CN108919516A - 眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种眼镜芯片密封的方法，将芯片装在封装片上；将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。本发明还公开了一种眼镜腿及一种眼镜。本发明眼镜芯片密封的方法通过采用焊接的方式，将芯片封焊于眼镜中，在焊接的高温环境下，所述容置腔与所述封装片的焊接面处于融融状态，从而达到焊接的效果，即使得所述容置腔的内壁与所述面盖之间形成一坚固的分子链，从而使得水滴无法通过该分子链的缝隙，从而达到密封防水的效果。

Description

眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜

技术领域

本发明涉及眼镜制作领域，尤其涉及一种眼镜芯片密封的方法、一种眼镜腿以及一种眼镜。

背景技术

目前，在生产眼镜时，可以在眼镜中加入芯片以实现某些特有的功能，例如，在眼镜中加入蓝牙耳机芯片或定位芯片等。但是，人在戴眼镜的过程中，出汗、淋雨或在日常用水时可能会对眼镜中的芯片造成损坏。而在现有技术中，带有芯片功能的眼镜其采用的密封工艺通常都是用防水密封圈加锁螺丝结构做密封，密封稳定性差，用久后螺丝也会生锈。对于芯片防水需求达不到要求效果，影响芯片功能使用，效果差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种眼镜芯片密封的方法，旨在解决现有技术中带有芯片功能的眼镜密封稳定性差，防水需求达不到要求效果，影响芯片功能使用。

为实现上述目的，本发明提供一种眼镜芯片密封的方法，

所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：

将芯片装在封装片上；

将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；

在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。

优选地，将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述封装片的压合面或/和所述容置腔的内壁上安装至少一层焊线。

优选地，在所述封装片与所述容置腔的接触位置进行焊接密封处理的步骤具体包括以下步骤：

将焊接件的焊接头压覆在所述容置腔与所述封装片的接触位置；

启动焊接件；

预设时间间隔后，关闭焊接件并移动所述焊接头，以使所述眼镜与所述焊接头分离。

优选地，所述焊接件为超声波焊接件；所述焊线为超声线。

优选地，所述芯片为RFID芯片。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种眼镜，所述眼镜采用如上所述的眼镜芯片密封的方法加工而成；所述眼镜上设有容置腔及装设在所述容置腔中的封装片，所述封装片底壁上设有芯片，所述封装片焊接于所述容置腔顶部以使所述容置腔处于密封状态。

优选地，所述眼镜的连接端设有铰接部，所述铰接部上设有用于与眼镜框铰接的铰接孔。

优选地，所述封装片上设有凹槽，所述芯片容置与所述凹槽中。

优选地，所述容置腔宽度与所述封装片宽度大小相匹配。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种眼镜，所述眼镜包括镜框以及如上所述的眼镜。

本发明眼镜芯片密封的方法通过采用焊接的方式，将芯片封焊于眼镜中，在焊接的高温环境下，所述容置腔与所述封装片的焊接面处于融融状态，从而达到焊接的效果，即使得所述容置腔的内壁与所述面盖之间形成一坚固的分子链，从而使得水滴无法通过该分子链的缝隙，从而达到密封防水的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明眼镜芯片密封的方法第一实施例的流程示意图；

图2为本发明眼镜芯片密封的方法第二实施例的流程示意图；

图3为为本发明眼镜芯片密封的方法第三实施例的流程示意图；

图4为本发明密封眼镜装置的具体结构示意图；

图5为本发明密封眼镜装置第二实施例中的第一实现方式结构图；

图6为本发明密封眼镜装置第二实施例中的第二实现方式结构图；

图7为本发明密封眼镜装置第二实施例中的第三实现方式结构图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	封装片	11	凹槽
20	芯片	30	眼镜腿
				31	容置腔	40	铰接部
41	铰接孔	50	超声线

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出了一种眼镜芯片密封的方法，请参照图1，图1为本发明眼镜芯片密封的方法第一实施例的流程示意图，所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：

S10：将芯片装在封装片上；

所述封装片用于装盖在眼镜上，封装片盖合于眼镜的容置腔时，能够形成一空腔用于放置芯片。为了在实际使用中芯片不会在该空腔中晃动，从而使芯片磕碰造成损坏，将芯片装在封装片的底部。可以理解，可以通过贴装或卡扣的方式将该芯片装在封装片底部。

S20：将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔31内；

将所述封装片装有芯片的一面朝所述容置腔盖上，以使当封装片盖在所述眼镜的容置腔上，所述芯片能够被封装在容置腔内。可以理解，在所述容置腔31中可以设置一阶梯式限位块，从而防止封装片掉落到所述容置腔中。进一步地，在所述封装片上开设一凹槽，芯片自带有粘性的胶布，可将所述芯片粘贴于凹槽中；进一步的，为了提高稳定性，还可以在该凹槽四周的侧壁上涂上胶水，可将芯片的周向粘接于所述凹槽四周的侧壁上。将所述封装片盖合在容置腔上时，所述凹槽与所述容置腔之间形成一更大的空腔，以供芯片散热。

S30：在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。

具体的，在实际操作中，需要用到密封眼镜制作装置来实现该眼镜芯片密封的方法，所述密封眼镜制作装置包括操作台、焊接件及夹具，所述夹具设置于所述操作台上，所述焊接件可移动设置于所述夹具上方。当进行焊接时，所述焊接件下压时以对所述封装片与所述容置腔的接触位置进行焊接。

进一步的，所述夹具上还具有用于紧固所述眼镜的限位槽，用于将所述眼镜放入夹具的限位槽中进行紧固，以防止在焊接件下压的过程中，眼镜发生偏移，导致焊接不精准的问题。可以理解，所述操作台上设有若干定位孔，所述夹具底部设有定位柱，当焊接之前，可以先将所述定位柱插入所述定位孔中以定位所述夹具，使夹具处于焊接件的正下方，从而提高焊接的精准度。

进一步地，请参照图2，基于第一实施例提出本发明眼镜芯片密封的方法第二实施例，步骤S20之前包括：

S21：在所述封装片的压合面或/和所述容置腔的内壁上安装至少一层焊线。

在本实施例中，所述焊接方式为超声波焊接，所述焊线为超声线，可通过三种方式利用所述焊线进行焊接。例如：

1)请参照图5，所述超声线可安装在所述封装片10的底面(即与所述容置腔31底壁抵接的一面)上，或者所述超声线还可以与所述封装片10为一体。所述超声线设置在封装片的边缘位置处，当所述封装片10盖合在所述容置腔31中时，该超声线被紧压在该容置腔31的底壁上，在超声波焊接的高温环境下，所述超声线熔化将所述封装片10紧紧焊接在所述容置腔31中。从而实现了超声波焊接密封的效果。

2)请参照图6，所述封装片10上设有两层超声线，第一层超声线可设置在封装片10的边缘位置，第二层超声线可设置在所述第一层超声线的内侧，该两层超声线之间具有一定缝隙，从而在熔焊的过程中，使得封装片10与容置腔31之间形成两层密封圈，从而提高了所述眼镜的密封性，提高了防水效果。

3)请参照图7，超声线还可以设置在所述容置腔31的底壁或侧壁上，在所述封装片10下盖的过程中，该封装片10抵接在所述容置腔31内的超声线上，在超声波焊接的高温环境下，超声线熔化将封装片10焊接在容置腔31中。

进一步地，请参照图3，基于第一实施例提出本发明眼镜芯片密封的方法第三实施例，步骤S30包括：

S31：将焊接件的焊接头压覆在所述容置腔与所述封装片的接触位置；

S32：启动焊接件；

S33：预设时间间隔后，关闭焊接件并移动所述焊接头，以使所述眼镜与所述焊接头分离；

将焊接件的焊接头下压，使其完全覆盖在容置腔与所述封装片的接触位置上，即其之间的缝隙处。启动该焊接件，从而使的焊接件发热，利用高温的方式，将容置腔与所述封装片熔化在一起。可以理解，可通过预设一时间间隔，例如，用户在打开所述焊接件之前，设定一个时间段作为该焊接件打开的时间长度，当时间达到预设值时，所述焊接件自动关闭，停止发热；其中，用户可以根据焊接的情况通过手动的方式对焊接件的开关进行干预，提前或者延迟关闭该焊接件，从而提高焊接件的灵活度。通过设置预设时间间隔的方式保证容置腔与所述封装片之间能够有充足的时间发热，将容置腔与所述封装片的内壁熔化在一起。待熔化之后关闭焊接件，待熔化的容置腔与所述封装片冷却之后，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，从而达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。

进一步地，所述焊接件为超声波焊接件。所述焊接件采用超声波焊接的方式，使超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，将高频振动产生的能量传送到焊接位置，由于焊接位置处，所述封装片与所述容置腔的接触位置的声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，从而使得焊接区域的温度升高，从而使得所述封装片与所述容置腔的接触位置迅速熔化，加上焊接件下压产生的一定压力后，其融合成一体。超声波焊接件停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，从而达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。

进一步地，所述芯片为RFID芯片。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。将该种RFID芯片植入到眼镜中，以确认该眼镜的信息，可以利用在电影院的3D眼镜租借中。

此外，本发明还提出一种眼镜腿，请参照图4，所述眼镜腿采用如上所述的眼镜芯片密封的方法加工而成；所述眼镜腿上设有容置腔31及装设在所述容置腔31中的封装片10，所述封装片10底壁上设有芯片20，所述封装片10焊接于所述容置腔31顶部以使所述容置腔31处于密封状态。

所述封装片10用于装盖在眼镜腿30上，封装片10盖合于眼镜腿30的容置腔31时，能够形成一空腔用于放置芯片20。为了在实际使用中芯片20不会在该空腔中晃动，从而使芯片20磕碰造成损坏，将芯片20装在封装片10的底部。可以理解，可以通过贴装或卡扣的方式将该芯片20装在封装片10底部。将所述封装片10装有芯片20的一面朝所述容置腔31盖上，以使当封装片10盖在所述眼镜腿30的容置腔31上，所述芯片20能够被封装在容置腔31内。可以理解，在所述容置腔31中可以设置一阶梯式限位块，从而防止封装片10掉落到所述容置腔31中。将焊接件的焊接头下压，使其完全覆盖在容置腔31与所述封装片10的接触位置上，即其之间的缝隙处。启动该焊接件，从而使的焊接件发热，利用高温的方式，将容置腔31与所述封装片10熔化在一起。可以理解，可通过预设一时间间隔，从而保证容置腔31与所述封装片10之间能够熔化在一起。待熔化之后关闭焊接件，待熔化的容置腔31与所述封装片10冷却之后，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，从而达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。

作为一种实施例，本发明中的焊接件为超声波焊接件，且本发明还包括一种密封眼镜腿制作装置，所述密封眼镜腿制作装置包括操作台、焊接件及夹具，所述夹具设置于所述操作台上，所述焊接件可移动设置于所述夹具上方。当进行焊接时，所述焊接件下压时以对所述封装片10与所述容置腔31的接触位置进行焊接。所述夹具上还具有用于紧固所述眼镜腿的限位槽，用于将所述眼镜腿放入夹具的限位槽中进行紧固，以防止在焊接件下压的过程中，眼镜腿发生偏移，导致焊接不精准的问题。可以理解，所述操作台上设有若干定位孔，所述夹具底部设有定位柱，当焊接之前，可以先将所述定位柱插入所述定位孔中以定位所述夹具，使夹具处于焊接件的正下方，从而提高焊接的精准度。在上述过程中，如果焊接件的发热时间不足，从而使得容置腔31与封装片10之间焊接不牢固，从而导致防水防尘效果不明显，所以可通过预设一时间间隔，例如，用户在打开所述焊接件之前，设定一个时间段作为该焊接件打开的时间长度，当时间达到预设值时，所述焊接件自动关闭，停止发热；其中，用户可以根据焊接的情况通过手动的方式对焊接件的开关进行干预，提前或者延迟关闭该焊接件，从而提高焊接件的灵活度。通过设置预设时间间隔的方式保证容置腔31与所述封装片10之间能够有充足的时间发热，将容置腔31与所述封装片10的内壁熔化在一起。

所述焊接件采用超声波焊接的方式，使超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，将高频振动产生的能量传送到焊接位置，由于焊接位置处，所述封装片10与所述容置腔31的接触位置的声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，从而使得焊接区域的温度升高，从而使得所述封装片10与所述容置腔31的接触位置迅速熔化，加上焊接件下压产生的一定压力后，其融合成一体。超声波焊接件停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，从而达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。

具体的，作为一种实施例，所述眼镜腿30的连接端设有铰接部，所述铰接部上设有用于与眼镜框铰接的铰接孔。所述眼镜腿通过所述铰接部的铰接孔与所述眼镜框铰接。

具体的，所述封装片10上设有凹槽11，所述芯片20容置于所述凹槽11中。在所述封装片10上开设一凹槽11，并在该凹槽11的底壁上涂上胶水，可将所述芯片20粘贴于凹槽11中；或者还可以在该凹槽11四周的侧壁上涂上胶水，可将芯片20的轴向粘接于所述凹槽11四周的侧壁上。将所述封装片10盖合在容置腔31上时，所述凹槽11与所述容置腔31之间形成一更大的空腔，以供芯片20散热。

具体的，所述容置腔31宽度与所述封装片10宽度大小相匹配，为了提高焊接效率，将容置腔31的宽度设置为与所述封装片10的宽度相适配，或将容置腔31的宽度设置为稍大于所述封装片10的宽度。以减小容置腔31与封装片10之间的距离，从而无需熔化过多材料才能粘接，从而降低熔化所需时间，提高焊接效率。且熔化过多材料对外形造成一定影响。

此外，本发明还提出一种眼镜，所述眼镜包括镜框以及如上所述的眼镜腿。所述眼镜腿通过所述铰接部与所述眼镜框铰接。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：

将芯片装在封装片上；

将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；

在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。

2.如权利要求1所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述封装片的压合面或/和所述容置腔的内壁上安装至少一层焊线。

3.如权利要求2所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，在所述封装片与所述容置腔的接触位置进行焊接密封处理的步骤具体包括以下步骤：

将焊接件的焊接头压覆在所述容置腔与所述封装片的接触位置；

启动焊接件；

预设时间间隔后，关闭焊接件并移动所述焊接头，以使所述眼镜与所述焊接头分离。

4.如权利要求3所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述焊接件为超声波焊接件；所述焊线为超声线。

5.如权利要求1所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述芯片为RFID芯片。

6.一种眼镜腿，其特征在于，所述眼镜腿采用如权利要求1-5任意一项所述的眼镜芯片密封的方法加工而成；所述眼镜腿上设有容置腔及装设在所述容置腔中的封装片，所述封装片底壁上设有芯片，所述封装片焊接于所述容置腔顶部以使所述容置腔处于密封状态。

7.如权利要求6所述的眼镜腿，其特征在于，所述眼镜腿的连接端设有铰接部，所述铰接部上设有用于与眼镜框铰接的铰接孔。

8.如权利要求6所述的眼镜腿，其特征在于，所述封装片上设有凹槽，所述芯片容置于所述凹槽中。

9.如权利要求7所述的眼镜腿，其特征在于，所述容置腔宽度与所述封装片宽度大小相匹配。

10.一种眼镜，其特征在于，所述眼镜包括镜框以及如权利要求6至9任意一项所述的眼镜腿。