CN106804021A - 发声装置模组 - Google Patents

发声装置模组 Download PDF

Info

Publication number
CN106804021A
CN106804021A CN201710100250.6A CN201710100250A CN106804021A CN 106804021 A CN106804021 A CN 106804021A CN 201710100250 A CN201710100250 A CN 201710100250A CN 106804021 A CN106804021 A CN 106804021A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
annular
sound
producing device
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710100250.6A
Other languages
English (en)
Inventor
霍新祥
韩丹
杨赟
刘旭东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Inc
Original Assignee
Goertek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Inc filed Critical Goertek Inc
Priority to CN201710100250.6A priority Critical patent/CN106804021A/zh
Publication of CN106804021A publication Critical patent/CN106804021A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • H04R2400/11Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种发声装置模组,包括模组壳体、环形加热丝以及发声装置单体,所述模组壳体包括第一壳体和能与第一壳体扣合的第二壳体,所述第一壳体的边缘处具有环形熔接凸棱,所述环形加热丝设置在所述模组壳体中与所述环形熔接凸棱对应的位置,当所述第一壳体与第二壳体扣合时,所述环形熔接凸棱与所述第二壳体接触,所述环形熔接凸棱配置为能在所述环形加热丝的加热作用下全部或部分融化,以在所述第一壳体和第二壳体之间形成密封连接,所述发声装置单体设置在所述模组壳体中。本发明的一个技术效果是,第一壳体与第二壳体之间能够形成良好的密封连接。

Description

发声装置模组
技术领域
本发明属于电声换能技术领域,具体地,本发明涉及一种发声装置模组。
背景技术
近年来,电子产品的发展迅速,平板电脑、智能手机已成为人们日常生活的必需品。电子产品的更新换代速度快,产品的性能逐渐提升。发声装置是电子产品中的一种重要部件,用于声音信号与声音之间的转换。本领域技术人员也对发声装置的性能进行不断的改进,以适应电子产品的发展。
发声装置通常可以由多个壳体组合装配构成,在现有技术中,为了提高壳体之间的连接可靠性,本领域技术人员常常采用超声熔接的方式将壳体接触装配的位置熔融焊接,形成稳定的固定连接。但是,超声熔接对外壳的材料、结构以及加工工艺都具有较高的要求,容易出现局部不熔的情况。虽然壳体的对接处出现局部不熔、未连接的情况并不会对壳体整体的连接可靠性造成影响,但是,这种缺陷会影响发声装置的气密性,进而有可能影响发声装置的声学性能。另一方面,在进行超声熔接加工时,发声装置整体会产生高频振动,壳体中的注塑嵌件以及发声装置的其它部件有可能受到震动损伤。
综上所述,有必要对发声装置的结构或者壳体的装配工艺进行改进,提高发声装置的气密性。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种发声装置模组的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置模组,包括模组壳体、环形加热丝以及发声装置单体,所述模组壳体包括第一壳体和能与第一壳体扣合的第二壳体,所述第一壳体的边缘处具有环形熔接凸棱,所述环形加热丝设置在所述模组壳体中与所述环形熔接凸棱对应的位置,当所述第一壳体与第二壳体扣合时,所述环形熔接凸棱与所述第二壳体接触,所述环形熔接凸棱配置为能在所述环形加热丝的加热作用下全部或部分融化,以在所述第一壳体和第二壳体之间形成密封连接,所述发声装置单体设置在所述模组壳体中。
可选地,所述环形加热丝的两端分别连接有接线柱,两支所述接线柱的位置相比邻,所述接线柱配置为用于接收加热电能。
可选地,所述第二壳体上与所述接线柱对应的位置处具有凹槽,所述凹槽配置为用于容纳环形熔接凸棱未融化的部分区域。
可选地,所述模组壳体上与所述凹槽对应的位置处具有封胶口,所述封胶口配置为能使粘接剂粘接密封在所述凹槽处;
或者,所述模组壳体上与所述凹槽对应的位置处具有贴封位,所述贴封位配置为用于承载密封件以使所述凹槽密封。
可选地,所述环形加热丝设置在所述环形熔接凸棱内。
可选地,所述第一壳体呈盖板结构,所述环形熔接凸棱位于所述第一壳体的一侧表面上。
可选地,所述第二壳体的边缘处设置有挡墙,所述第一壳体扣合在所述第二壳体上时,所述第一壳体的边缘位于所述挡墙内侧。
可选地,所述第二壳体的边缘处具有台阶面,所述第一壳体扣合在所述第二壳体上时,所述环形熔接凸棱与所述台阶面接触。
可选地,所述台阶面上具有环形槽,所述环形熔接凸棱配置为能嵌在所述环形槽中。
可选地,所述环形加热丝注塑固定在所述第一壳体内,两个所述接线柱从所述第一壳体的外表面露出。
本发明的一个技术效果是,所述环形加热丝通过加热作用能够使第一壳体与第二壳体之间形成良好的密封效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明提供的发声装置模组的爆炸图;
图2是本发明提供第一壳体的结构示意图;
图3是本发明提供的环形加热丝的局部结构示意图;
图4是本发明提供的发声装置模组的局部剖面示意图;
图5是图4的局部放大图;
图6是图2的局部放大图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提供了一种改进的发声装置模组,该模组中配置了环形熔接凸棱和与凸棱位置对应的环形加热丝。所述环形加热丝能够对环形熔接凸棱起到良好的加热熔融作用,以使第一壳体与第二壳体之间形成稳定、可靠的密封连接,提高发声装置模组的密封可靠性和声学性能。
如图1所示,所述发声装置模组包括模组壳体、环形加热丝2以及发声装置单体。所述模组壳体包括第一壳体11和第二壳体12,所述第一壳体11配置为能与第二壳体12扣合固定。如图1、2所示,所述第一壳体11的边缘处具有环形熔接凸棱111,所述环形熔接凸棱111配置为当所述第一壳体11与第二壳体12扣合时,所述环形熔接凸棱111能够与所述第二壳体12的表面相抵触。所述环形加热丝2固定设置在所述模组壳体中,特别地,至少在所述第一壳体11与第二壳体12扣合的情况下,所述环形加热丝2分布的位置与所述环形熔接凸棱111的位置相对应,环形加热丝2与环形熔接凸棱111的分布位置基本重合。这一特征保证了当环形加热丝2加热时,能够使环形熔接凸棱111的大部分或全部区域都融化,用于在第一壳体11与第二壳体12之间实现熔融密封连接,形成环形的密封线。所述发声装置则设置在所述模组壳体中,用于接收外部声音信号转化成声音振动。
本发明提供的发声装置模组能够有效提高环形熔接凸棱的熔接、密封连接的可靠性。相对于现有技术中,超声焊接容易出现的壳体未熔融连接的现象在本发明中不会出现。根据发声装置模组的具体结构,只要在环形熔接凸棱分布的区域对应分布有环形加热丝,则该区域的环形熔接凸棱能够保证受到加热而融化,与第二壳体形成熔融密封连接。另一方面,本发明的发声装置模组的装配工艺更简单,无需采用超声焊接,在进行密封连接是只需对环形加热丝通电、压合第一壳体与第二壳体即可。避免了超声焊接对模组中各部件可能造成的损坏。
可选地,如图3所示,所述环形加热丝2的两端可以分别连接有接线柱21。所述接线柱21配置为用于向环形加热丝2中通电。在进行密封连接的装配步骤时,外部设备可以与所述接线柱21对接,以对环形加热丝2通电。优选地,两支所述接线柱21的位置相比邻,如图3所示,这种结构设计能够使环形加热丝2绕成基本完整的环形,仅有两支所述接线柱21之间的区域未分布有环形加热丝2。使得环形熔接凸棱111的更多区域能够受热融化。本发明并不限制必须在所述环形加热丝上设置接线柱,也可以采用其它结构作为环形加热丝通电的部件。另外,在设置有接线柱的实施方式中,也可以将两个接线柱错开设置,使环形加热丝绕成完整的环状。
进一步可选地,如图4、5所示,所述第二壳体12上可以设置有凹槽121,所述凹槽121与所述接线柱21的位置相对应。当所述第一壳体11扣合在第二壳体12上并进行加热连接操作时,所述环形熔接凸棱111位于两个所述接线柱21之间的区域有可能不融化或融化的量较少,该区域的环形熔接凸棱111在加热连接操作之后可能还保持原有的凸出形状。所述凹槽121可以设置在所述第二壳体12与所述环形熔接凸棱111接触的表面上,用于容纳未融化变形的部分环形熔接凸棱111,如图5所示。未融化的环形熔接凸棱111可以下陷到凹槽121中,其它融化了的环形熔接凸棱111则会使第一壳体11的表面直接与第二壳体12接触相抵,第一壳体11能够与第二壳体12形成良好的贴合关系,不会由于未融化的环形熔接凸棱111引起第一壳体11的倾斜、不平整等问题。
优选地,在上述实施方式的基础上,所述模组壳体上还可以设置有封胶口,所述封胶口与所述凹槽的位置相对应。例如,在图5所示的实施方式中,所述封胶口13设置在所述第二壳体12上,位于所述凹槽121旁边;在其它实施方式中,所述封胶口13也可以设置在所述第一壳体上,本发明不对此进行限制。所述封胶口13使所述凹槽121与外界连通,所述封胶口13配置为在模组壳体装配后用于向所述凹槽121处填充粘接剂。所述封胶口13设计的目的是提高所述第一壳体11与第二壳体12在与所述接线柱21和凹槽121的位置处的密封效果。在完成第一壳体11与第二壳体12的加热密封工艺后,向所述封胶口13中填充粘接剂,使粘接剂粘接密封在所述凹槽121处,从而密封住所述凹槽121处可能存在的缝隙、漏气点。
或者,所述模组壳体上也可以设置有贴封位,所述贴封位与所述凹槽的位置相对应。所述贴封位的设计目的与所述封胶口相同,所述贴封位用于承载密封件。在完成第一壳体与第二壳体的加热密封工艺后,可以在所述贴封位上贴覆密封件,以密封所述凹槽处可能存在的缝隙和漏气点。
优选地,如图2、6所示,所述环形加热丝2可以直接设置在所述环形熔接凸棱111内。所述环形熔接凸棱111和所述第一壳体11可以一体注塑成型,形成一个整体部件。在注塑成型时,可以将所述环形加热丝2直接注塑在所述环形熔接凸棱111内,也即注塑固定在所述第一壳体11内。这种结构设计既保证了环形加热丝2与环形熔接凸棱的位置分布一致,又简化了加工工艺。采用其它方式将环形加热丝设置在环形熔接凸棱内也属于本发明的实施方式,例如可以是卡接固定在所述环形熔接凸棱内。可选地,在所述环形加热丝2上连接有接线柱21的实施方式中,所述接线柱21可以从所述第一壳体11的外表面上露出,如图5所示。
可选地,如图1所示,所述第一壳体11可以呈盖板结构,所述第二壳体12具有侧壁部分,所述第一壳体11可以扣合在所述第二壳体12上。所述环形熔接凸棱111位于所述第一壳体11的一侧表面上,两壳体扣合时该表面朝向第二壳体12内,环形熔接凸棱111与第二壳体12接触。所述环形熔接凸棱111优选为与所述第一壳体11的边缘位置,相应地,环形熔接凸棱111也与第二壳体12的边缘位置相接处。在其它实施方式中,所述第一壳体也可以是具有侧壁或其它结构的壳体,所述环形熔接凸棱可以设置在第一壳体的侧壁端面上。当第一壳体与第二壳体扣合时,环形熔接凸棱可以与第二壳体的平面或侧壁的端面接触相抵。
可选地,如图4、5所示,所述第二壳体12的边缘处可以设置有挡墙122,所述挡墙122配置为用于限定所述第一壳体11与第二壳体12的相对位置。当所述第一壳体11与第二壳体12扣合时,所述第一壳体11的边缘可以位于所述挡墙122的内侧,所述挡墙122卡接限定第一壳体11的位置。图4、5示出了第一壳体11呈盖板结构的实施方式,在其它实施方式中,也可以在第二壳体上设置挡墙以达到相同的效果。可选地,所述挡也可以配置为用于限制所述环形熔接凸棱的位置,进而起到限制第一壳体的位置的作用。
可选地,如图1、4、5所示,所述第二壳体12的边缘处可以设置有台阶面123,当所述第二壳体12上设置有挡墙122时,所述台阶面123位于所述挡墙122的内侧。所述台阶面123配置为用于与所述第一壳体11以及环形熔接凸棱111接触。进一步可选地,所述台阶面上还可以设置有环形槽,当第一壳体与第二壳体扣合时,所述环形熔接凸棱可以嵌在所述环形槽中,所述环形槽的分布位置与所述环形熔接凸棱的位置相对应。所述环形槽一方面可以起到对第一壳体和第二壳体进行相对定位的作用,另一方面也可以起到提高密封连接可靠性的作用。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置模组,其特征在于,包括模组壳体、环形加热丝(2)以及发声装置单体,所述模组壳体包括第一壳体(11)和能与第一壳体(11)扣合的第二壳体(12),所述第一壳体(11)的边缘处具有环形熔接凸棱(111),所述环形加热丝(2)设置在所述模组壳体中与所述环形熔接凸棱(111)对应的位置,当所述第一壳体(11)与第二壳体(12)扣合时,所述环形熔接凸棱(111)与所述第二壳体(12)接触,所述环形熔接凸棱(111)配置为能在所述环形加热丝(2)的加热作用下全部或部分融化,以在所述第一壳体(11)和第二壳体(12)之间形成密封连接,所述发声装置单体设置在所述模组壳体中。
2.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述环形加热丝(2)的两端分别连接有接线柱(21),两支所述接线柱(21)的位置相比邻,所述接线柱(21)配置为用于接收加热电能。
3.根据权利要求2所述的发声装置模组,其特征在于,所述第二壳体(12)上与所述接线柱(21)对应的位置处具有凹槽(121),所述凹槽(121)配置为用于容纳环形熔接凸棱(111)未融化的部分区域。
4.根据权利要求3所述的发声装置模组,其特征在于,所述模组壳体上与所述凹槽(121)对应的位置处具有封胶口(13),所述封胶口配置为能使粘接剂粘接密封在所述凹槽(121)处;
或者,所述模组壳体上与所述凹槽(121)对应的位置处具有贴封位,所述贴封位配置为用于承载密封件以使所述凹槽(121)密封。
5.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述环形加热丝(2)设置在所述环形熔接凸棱(111)内。
6.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述第一壳体(11)呈盖板结构,所述环形熔接凸棱(111)位于所述第一壳体(11)的一侧表面上。
7.根据权利要求6所述的发声装置模组,其特征在于,所述第二壳体(12)的边缘处设置有挡墙(122),所述第一壳体(11)扣合在所述第二壳体(12)上时,所述第一壳体(11)的边缘位于所述挡墙(122)内侧。
8.根据权利要求1所述的发声装置模组,其特征在于,所述第二壳体(12)的边缘处具有台阶面(123),所述第一壳体(11)扣合在所述第二壳体(12)上时,所述环形熔接凸棱(111)与所述台阶面(123)接触。
9.根据权利要求8所述的发声装置模组,其特征在于,所述台阶面上具有环形槽,所述环形熔接凸棱(111)配置为能嵌在所述环形槽中。
10.根据权利要求2所述的发声装置模组,其特征在于,所述环形加热丝(2)注塑固定在所述第一壳体(11)内,两个所述接线柱(21)从所述第一壳体(11)的外表面露出。
CN201710100250.6A 2017-02-23 2017-02-23 发声装置模组 Pending CN106804021A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710100250.6A CN106804021A (zh) 2017-02-23 2017-02-23 发声装置模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710100250.6A CN106804021A (zh) 2017-02-23 2017-02-23 发声装置模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106804021A true CN106804021A (zh) 2017-06-06

Family

ID=58987518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710100250.6A Pending CN106804021A (zh) 2017-02-23 2017-02-23 发声装置模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106804021A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110662154A (zh) * 2019-08-30 2020-01-07 厦门东声电子有限公司 一种套筒式扬声器模组及其封装工艺

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020117248A1 (en) * 2001-02-08 2002-08-29 Glopak Inc. Heat sealing jaw assembly
CN103492021A (zh) * 2011-12-21 2014-01-01 汾沃有限公司 流体流动导管以及制作和连接流体导管的设备和方法
CN104895113A (zh) * 2015-06-04 2015-09-09 重庆金山洋生管道有限公司 一种大口径自熔式塑料检查井及其井座、井座成型工艺
CN204993835U (zh) * 2015-09-09 2016-01-20 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组
CN205305055U (zh) * 2015-12-29 2016-06-08 歌尔声学股份有限公司 一种发声模组
DE102015004240A1 (de) * 2015-04-07 2016-10-13 Mann + Hummel Gmbh Heizvorrichtung für eine Fluidleitung
CN206596219U (zh) * 2017-02-23 2017-10-27 歌尔股份有限公司 发声装置模组

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020117248A1 (en) * 2001-02-08 2002-08-29 Glopak Inc. Heat sealing jaw assembly
CN103492021A (zh) * 2011-12-21 2014-01-01 汾沃有限公司 流体流动导管以及制作和连接流体导管的设备和方法
DE102015004240A1 (de) * 2015-04-07 2016-10-13 Mann + Hummel Gmbh Heizvorrichtung für eine Fluidleitung
CN104895113A (zh) * 2015-06-04 2015-09-09 重庆金山洋生管道有限公司 一种大口径自熔式塑料检查井及其井座、井座成型工艺
CN204993835U (zh) * 2015-09-09 2016-01-20 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组
CN205305055U (zh) * 2015-12-29 2016-06-08 歌尔声学股份有限公司 一种发声模组
CN206596219U (zh) * 2017-02-23 2017-10-27 歌尔股份有限公司 发声装置模组

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110662154A (zh) * 2019-08-30 2020-01-07 厦门东声电子有限公司 一种套筒式扬声器模组及其封装工艺
CN110662154B (zh) * 2019-08-30 2021-12-07 厦门东声电子有限公司 一种套筒式扬声器模组及其封装工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106941651B (zh) 扬声器模组
CN207475845U (zh) 一种振膜以及包括该振膜的发声器
CN204291372U (zh) 微型扬声器
CN207427452U (zh) 电声转换器
CN106954157A (zh) 扬声器单体及其组装方法
CN106954149B (zh) 微型发声器
CN207010972U (zh) 扬声器
CN110582046B (zh) 一种防水传感器封装、传感器及电子设备
WO2016206328A1 (zh) 微型扬声器
CN110248296A (zh) 发声装置
CN106535070A (zh) 微型发声器
CN206596219U (zh) 发声装置模组
CN106804021A (zh) 发声装置模组
CN204615781U (zh) 一种石英晶体谐振器
CN208317006U (zh) 扬声器箱
CN207010970U (zh) 扬声器
CN207184801U (zh) 一种扬声器模组
CN209314068U (zh) 一种扬声器的组件连接结构
CN206100435U (zh) 一种扬声器模组壳体、扬声器模组及发声装置
CN206948599U (zh) 一种电声转换器及电子设备
CN205213036U (zh) 一种扬声器
CN206302543U (zh) 扬声器模组
CN209314102U (zh) 一种凸台焊盘传声器
KR20070066873A (ko) 플래시 메모리 카드 패키지 구조 및 방법
JP6862501B2 (ja) 発音デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170606

RJ01 Rejection of invention patent application after publication