CN108885943A - 电解电容器 - Google Patents

Abstract

描述一种电解电容器(1)，其具有壳体(2)，其中壳体(2)具有底部(2a)和开口(2c)，所述开口与底部(2a)相对置地设置。电解电容器(1)具有封端元件(8)，其中封端元件(8)至少部分地引入到开口(2c)中，其中封端元件(8)构成和设置用于：封闭壳体(2)，其中封端元件(8)具有密封元件(10)，以用于电绝缘地连接在封端元件(8)和壳体(2)之间，并且其中封端元件(8)具有用于与另一接触元件(13)导电连接的至少一个接触元件(9)。

Description

电解电容器

技术领域

本发明涉及一种呈轴向构建方式的电解电容器(轴向电解电容器)。

背景技术

电解电容器由至少两个层片的电极薄膜、即阳极和阴极构成。在所述电极薄膜之间设置有用工作电解液浸泡的间隔保持件。在铝电解电容器中，将铝薄膜用作为电极。通常，电极薄膜与位于其之间的间隔保持件缠绕成电容器卷绕轴。

固定元件能够熔焊在轴向电解电容器上，所述固定元件用作为机械接触和电接触。然而，借此至今为止仅能够实现负极接触(阴极)。正极接触仅能够经由线(阳极线)进行。

借助于适当熔焊的接触板或接触片，如压配合和SMD(surface-mounted device表面安装器件；可表面安装的器件)的结构形式是可行的，然而至今为止其仅具有负极。正极作为线保留，所述线必须繁琐地修改成压配合接触件或SMD接触件。

已知的是具有大面积的正极(铝盘)的轴向电解电容器。但是因为所述盘缩回地安装，所以将接触板直接熔焊到铝盘上进而借助于接触板在阳极侧接触是极其繁琐的。

发明内容

要实现的目的在于：提出一种改进的电解电容器。

所述目的通过根据独立权利要求1的主题来实现。

根据一个方面，提出一种电子器件、尤其是电解电容器。电解电容器是轴向电解电容器。特别优选的是，电解电容器是轴向铝电解电容器。电解电容器具有壳体。壳体杯形地构成。壳体具有底部和与底部相对置的开口。壳体构成用于容纳电容器卷绕轴。

电解电容器具有封端元件。封端元件具有导电材料。优选地，封端元件具有金属，例如铝。封端元件盘形地构成。特别优选地，封端元件具有铝盘。封端元件例如通过冲压的铝片的弯曲变形或通过成形过程来成形。封端元件至少部分地引入到开口中。封端元件构成和设置用于：封闭、尤其密封地封闭壳体和尤其是开口。密封的封闭在本文中表示封闭，由此外部影响不再能够作用于壳体的内部区域。优选地，壳体通过封端元件气密密封地封闭。

封端元件具有密封元件。密封元件具有电绝缘材料。密封元件用于电绝缘地连接在封端元件和壳体之间。因此，封端元件优选是密封盘。

密封元件优选设置成，使得仅在密封元件和壳体之间建立直接机械接触。由于密封元件和壳体之间的连接，提供尤其密封的电解电容器，所述电解电容器具有长的使用寿命。

封端元件还能够具有阳极线。阳极线设置、例如熔焊在封端元件的外侧上。优选的是，阳极线构成和设置用于提供电解电容器的正极侧的电接触。优选的是，阳极线仅暂时地、即不是永久性地设置在封端元件上。在成功电接触正极侧之后，阳极线优选再次被移除。换言之，在电解电容器运行期间，阳极线优选不设置在封端元件上。出于该原因，阳极线也能够理解为或称作为(临时的)熔焊辅助线。

封端元件——除了阳极线之外——还具有至少一个接触元件，以电接触、优选以在正极侧或阳极侧接触电解电容器。接触元件用于固定另一接触元件或用于与另一接触元件、例如接触板或接触片导电连接。封端元件优选在阳极侧设置在壳体处或壳体中。通过在封端元件的接触元件和另一接触元件之间的连接优选在阳极侧接触电解电容器。

封端元件与另一接触元件的导电连接优选经由熔焊进行。为了熔焊封端元件和另一接触元件，焊接电流自阳极线起经过封端元件流入另一接触元件中。此后，阳极线例如能够被再次移除。

通过封端元件——和尤其其接触元件——，电解电容器能够以简单的方式和方法电接触。尤其，通过封端元件，多样的接触形式也对于阳极端子是可行的。借此，SMD、压配合的构型和另外的应用特定的构型是可行的。借此，提供特别有效的和可灵活使用的电解电容器。

根据一个实施例，封端元件具有上侧、下侧和侧向区域。侧向区域将封端元件的上侧和下侧彼此连接，密封元件优选环绕地设置在封端元件的侧向区域处。密封元件完全地包围侧向区域。侧向区域是用于建立与壳体的连接的接触区域。通过用密封元件包覆侧向区域，能够避免侧向区域与壳体的直接接触。借此，经由密封元件提供在封端元件和壳体之间的电绝缘。

根据一个实施例，密封元件至少部分地构成在封端元件的上侧和/或下侧。借此，能够提供具有高使用寿命的尤其良好绝缘的电容器。此外，在电接触封端元件时能够避免建立与壳体的电接触。

根据一个实施例，密封元件具有橡胶。例如，密封元件为橡胶覆层。

根据一个实施例，电解电容器具有电容器卷绕轴，所述电容器卷绕轴具有至少一个阳极条和至少一个阴极条。例如，存在两个或三个阳极条。封端元件具有至少一个接触区域，例如两个接触区域。相应的接触区域朝向电容器卷绕轴。至少一个阳极条与接触区域导电连接、例如熔焊。通过封端元件能够实现电解电容器的大面积的正极。安置另外的接触元件、例如接触板由此被简化。因此，能够提供可灵活接触的进而可灵活使用的电解电容器。

优选地，电容器卷绕轴具有两个阳极条。优选地，阳极条彼此并排地(并且不彼此叠加地)从电容器卷绕轴中伸出，并且每个阳极条本身彼此并排地熔焊在封端元件上(“扁平的阳极-双重接触”)。为了该目的，封端元件能够具有两个接触区域。通过阳极条的相应的设置，能够减小电解电容器的电感。

根据一个实施例，接触元件构成用于将封端元件与接触板导电地连接。优选的是，接触元件环形地构成。优选地，接触元件从壳体和尤其从其开口中伸出。换言之，接触元件可从壳体外部容易地触及。由此能够特别简单地且有效地将封端元件与接触板连接，并且在阳极侧接触电解电容器。

根据一个实施例，电解电容器具有至少一个接触板。优选地，电解电容器具有两个接触板，一个用于接触正极侧并且另一个用于接触负极侧。接触板之一——用于接触阳极侧的接触板——经由接触元件与封端元件导电地连接。借助于封端元件，借此能够通过一个部件(接触板)取代对于接触正极侧常见的正极线，该部件具有比通常的线更大的尺寸。借此，能够减小电解电容器的自感。因此，即使在较高的频率下仍能够有效地使用该电解电容器。

根据一个实施例，接触板经由多个熔焊点与封端元件连接。由此，能够在接触板和封端元件之间提供特别稳定的连接，进而提供极其长寿命的电解电容器。通过具有接触片的张开的尺寸的大面积的阳极端子能够减小电容器的自感和固有电阻，因为在直流情况下产生更小的磁能。

根据一个实施例，接触板经由封端元件与阳极条导电地连接。优选的是，接触板在内部、即在壳体之内借助至少两个、例如还有三个电并联的熔焊连接部与两个阳极条连接。与阳极条的两个内部的彼此并排设置的熔焊连接部减小了电容器的自感和固有电阻，因为在直流的情况下产生更小的磁能。此外，也更好地冷却阳极条并且使其能够承受更高的峰值电流。

根据一个实施例，接触板构成用于将电解电容器表面安装或压配合安装在电路板上。替选于此，接触板能够构成用于将电解电容器与电路板钎焊或熔焊。优选地，接触板具有至少一个相应的接触元件，例如接触管脚。由此能够考虑不同的安装情况。因此，提供可极其灵活使用的电解电容器。

根据一个实施例，封端元件具有至少一个隆起部。隆起部优选构成在封端元件的下侧处。下侧是封端元件的如下外面，所述外面在封端元件的已安装状态下朝向电容器卷绕轴。隆起部构成和设置用于轴向夹紧电容器卷绕轴。例如，隆起部环形地构成。通过隆起部能够以简单的方式和方法轴向固定电容器卷绕轴，由此提高电容器的抗振强度。

根据另一方面，提出一种用于制造和尤其用于接触电解电容器的方法。优选地，通过该方法能够制造上述电解电容器。全部关于电解电容器所描述的特征也适用于所述方法并且反之亦然。所述方法具有如下步骤：

–提供具有开口的杯形的壳体。

–提供具有至少一个阳极条和至少一个阴极条的电容器卷绕轴。将电容器卷绕轴设置在壳体中并且将阴极条与壳体导电连接。

–提供封端元件，尤其上述的封端元件。封端元件具有上述的密封元件以及接触元件。此外，封端元件具有向内定向的隆起部。封端元件设置用于扩大电解电容器的阳极，使得能够安置阳极侧的接触板。

–将阳极线与封端元件的上侧导电地连接，其中封端元件的上侧是如下外面，所述外面在封端元件已安装状态下背离电容器卷绕轴。在完成接触之后，再次移除阳极线，因为所述阳极线随后不再具有功能。尤其，阳极线用于在制造和接触方法期间将能量输送至封端元件和接触板。

–将至少一个阳极条与封端元件的下侧导电地连接。例如，将阳极条与接触区域在下侧熔焊。此外，在多于一个阳极条的情况下能够进行如下设置，其中阳极条彼此并排地从电容器卷绕轴伸出，并且每个阳极条本身彼此并排地熔焊在封端元件上。电通流借此能够更加展开地流动。在短暂的交流负载的情况下，阳极条比周围环境更热并且限制脉冲电流负荷性。在此，大规模的电流引导引起负荷减轻(Entlastung)。通过大规模的电流引导还减小电容器的自感。

–将封端元件在力的作用下引入到壳体中，以将电容器卷绕轴轴向地夹紧在壳体中。优选地，电容器卷绕轴在此通过在封端元件的下侧处的隆起部被压向壳体的底部进而被轴向地固定。

–机械地加工壳体的上部的子区域，以建立在壳体和封端元件之间的牢固的连接。优选地，将上部的子区域卷边。在此，子区域部分地围绕封端元件弯曲进而将封端元件固定在壳体处。以该方式，通过封端元件牢固地封闭壳体的上端部，即壳体的开口所定位于的端部。

–将封端元件与接触板导电地连接。优选地，接触板经由多个熔焊点与封端元件熔焊。在封端元件和接触板之间的熔焊借助于焊接电流进行，所述焊接电流自阳极线起经过封端元件流入另一接触元件中。壳体底部与另一接触板连接以在阴极侧接触类似地经由为此安装的阴极线进行。此后，阳极线/阴极线能够被再次移除。

–将接触板与电路板导电地连接。例如，建立在接触板和电路板之间的压配合的连接、钎焊连接或熔焊连接。替选于此，电容器也能够作为SMD组件安装在电路板上。

上述的电解电容器具有小的电感。借此，电容器即使在较高的频率下仍能够有效地使用。通过经由封端元件的大规模的电流引导，同样产生小的电感。当电容器在电路板上轴向起振时，所述电容器由于密封元件而具有比已知的电解电容器更高的抗振强度。尤其，通过包含在该结构形式中的密封元件衰减高频振荡，所述密封元件在振荡时具有衰减功能。借此，能够提供具有高使用寿命的极其有效的电解电容器。

附图说明

下面描述的附图不可理解为是忠于比例的。更确切地说，为了更好地显示能够放大、缩小或者也变形地示出各个尺寸。

彼此相同或承担相同功能的元件设有相同的附图标记。

附图示出：

图1示出根据第一实施例的电解电容器在其组装期间的剖面图，

图2示出根据第一实施例的用于电解电容器的封端元件的剖面图，

图3示出根据第二实施例的用于电解电容器的封端元件的剖面图，

图4示出在电接触电解电容器时的方法步骤，

图5示出在电接触电解电容器时的方法步骤，

图6示出在电接触电解电容器时的方法步骤，

图7示出在电接触电解电容器时的方法步骤，

图8示出根据第二实施例的电解电容器的剖面图，

图9示出根据一个实施例的电解电容器的立体图，

图10a示出根据另一实施例的电解电容器的立体图，

图10b示出根据另一实施例的电解电容器的立体图，

图11a示出根据图10a的电解电容器的立体图，

图11b示出根据图10b的电解电容器的立体图，

图12示出电解电容器的立体图。

具体实施方式

图1示出根据第一实施例的电解电容器1。电解电容器1是轴向电容器、优选轴向铝电解电容器。在图1中示出的电解电容器1示出在组装期间的状态。

电解电容器1具有壳体2。壳体2构成用于容纳电容器卷绕轴3。壳体2杯形地构成。尤其，壳体2具有底部2a以及开口2c。换言之，壳体2在(上部)端部区域中敞开地构成。开口2c与底部2a相对置地设置。环绕的侧壁将壳体2的底部2a与开口2c连接。在壳体2的侧壁处构成凹处2b。凹处2b环绕地构成在壳体2的侧壁处。

凹处2b构成在壳体2的子区域或端部区域处。尤其，凹处2设置在壳体2的开口2c附近的端部区域中。凹处2在该实施例中梯形地构成。但是也能够设想凹处的其他形状。通过凹处形成壳体2的侧壁的倾斜向内伸展的子区域，所述子区域通过侧壁的平行伸展的子区域彼此连接。凹处2b是用于封端元件8的止挡部，所述封端元件稍后详细描述。

在壳体2中设置上面提及的电容器卷绕轴3。如在每个轴向电解电容器中那样，电流从正极侧起经由窄的馈通部和经由窄的条导入电容器卷绕轴中。电容器卷绕轴3因此具有至少一个阳极条4，优选两个或三个阳极条4。电容器卷绕轴3具有至少一个阴极条5。电容器卷绕轴3在阴极侧与壳体2的底部2a连接，例如熔焊。

为了密封地封闭壳体2和为了面状地接触阳极，电解电容器1具有上面提及的封端元件8。封端元件8盘形地构成。封端元件8具有金属，优选铝。封端元件8优选是铝盘。

封端元件8具有上侧8a、下侧8b以及侧向区域8c(参见图2)。当封端元件8与壳体2牢固地连接时(例如参见图4至8)，下侧8b形成封端元件8的如下子区域或如下外面，所述子区域或外面朝向电容器卷绕轴3。

侧向区域8c构成用于：与壳体2的内部的侧壁相互作用。封端元件8的侧向区域8c朝封端元件8的外侧渐缩。渐缩部构成用于将封端元件8引入壳体2的中央。

封端元件8具有密封元件10。密封元件10具有橡胶。优选的是，密封元件10是橡胶覆层。密封元件10用于在封端元件8和壳体2之间电绝缘。密封元件10还构成用于：牢固地封闭壳体2，进而保护壳体2的内部区域免受外部影响。密封元件10还设置用于：在电容器起振时吸收(或耗尽)能量进而保护熔焊部位，所述熔焊部位典型地在振荡时是薄弱点。

密封元件10尤其构成在封端元件8的侧向区域8c中。但是，密封元件10也部分地伸出到封端元件8的上侧8a和/或下侧8b上。密封元件10具有渐缩的轮廓形状。尤其，密封元件10沿径向方向朝封端元件8的外侧渐缩。通过密封元件10的渐缩的轮廓形状，封端元件8能够引入进而安装到壳体2的中央处。如果封端元件8与壳体2牢固地连接(例如参见图4至8)，那么密封元件10的子区域贴靠在凹处2b上，尤其贴靠在侧壁的倾斜区域上。凹处2b限定封端元件8的最终位置，封端元件8直至所述最终位置引入到壳体2中。

封端元件8还具有隆起部11。但是，替选于此，封端元件8也能够具有多个隆起部11。隆起部11优选环形地构成。隆起部构成在封端元件8的下侧8b处。隆起部8在将封端元件8引入壳体2中时与电容器卷绕轴3直接机械接触(参见图4至8)。由此，引起电容器卷绕轴3轴向夹紧在壳体2中。换言之，通过隆起部11将电容器卷绕轴3在其位置上压紧到壳体2的底部2b上。

通过隆起部11在封端元件8的下侧8b和电容器卷绕轴3的一个端部之间形成中间区域。阳极条4就位于该中间区域中。封端元件8具有接触区域12。所述接触区域构成在下侧8b处。优选地，接触区域12是封端元件8的下侧8b上的平坦的隆起部。在接触区域12中，至少一个阳极条4与封端元件8导电地和机械地连接，例如熔焊。

封端元件9在上侧8a上还具有结构，尤其接触元件9。换言之，封端元件8具有外部的轮廓结构。所述轮廓结构构成在封端元件8的如下面处，所述面远离壳体2指向。封端元件8也能够具有多个接触元件9，例如两个、三个或四个接触元件9。在该实施例中，接触元件9环形地构成。接触元件9尤其为环形的隆起部，所述隆起部从封端元件8的上侧8a伸出。接触元件9在封端元件8和壳体密封连接之后也从壳体2的上端部伸出，即例如从图4可见。接触元件9与密封元件10处于直接连接。尤其，密封元件10至少在子区域中包围接触元件9。

接触元件9构成用于与接触板13机械地和导电地连接(例如参见图5至8)，以在阳极侧电接触电解电容器1。通过封端元件8的接触元件9因此能够实现将接触板13用作为正极接触件。接触板13能够实现借助于压配合、SMD接触件、钎焊或熔焊接触件将电解电容器1与电路板接触，如这稍后还将详细地描述。

在下文中，结合图1和4至8描述电解电容器1的制造以及其接触。在电解电容器1的结构方面描述的全部特征也用于下面描述的方法并且反之亦然。

首先，提供杯形的壳体2。电容器卷绕轴3引入到壳体2中并且阴极条5与壳体2的底部2a导电地连接。例如，阴极条5与底部2a熔焊。因此，阴极条5与壳体2电流连接。

为了电接触阴极，底部2b、尤其底部2的外侧设有阴极线7。阴极线7主要用于建立接触，并且在成功接触电解电容器1之后被再次移除。

在另一步骤中，提供上述的封端元件8。封端元件8例如能够通过成形过程、例如挤压流动来成形。这具有的优点是：上述的轮廓结构(隆起部11、接触元件9)能够构成在上侧8a上和下侧8b上。但是替选于此，封端元件8也能够由将冲压的铝片弯曲变形来成形(参见图3)。

封端元件8、尤其其上侧8a与阳极线6导电地连接(参见图2)。例如，阳极线6与上侧8a熔焊。阳极线6主要需要用于在制造工艺期间进行接触。在接触结束之后，阳极线6也被再次移除(参见图8)。

在另一步骤中，至少一个阳极条4与封端元件8、尤其与封端元件8的下侧8b处的接触区域12导电地连接，例如熔焊。例如，在这种情况下，刚好一个阳极条4与一个接触区域12连接(例如参见图1和4至6)。

但是，为了减小电解电容器1中的电感，封端元件8也能够用于“扁平的阳极双重接触”。通常，在双重接触时，阳极条4以彼此叠加地设置的方式从电容器卷绕轴3中伸出并且作为“双包(Doppelpack)”熔焊到馈通部上。在扁平布置的情况下，所述阳极条彼此并排地从电容器卷绕轴3伸出，并且每个阳极条本身彼此并排地熔焊在封端元件8上。为了该目的，封端元件8具有两个接触区域12(参见图7和8；为了说明，与图1和4至6的视图相比较，图7和8中的电解电容器1转动90°)。借此，电通流更加展开地流动。因此，电解电容器1的电感更小。图8对此示出具有充电电流的实例。通过阳极条4的更大的有效表面，能够将热量更好地输出到周围环境。借此，电解电容器1能够短暂地加载有更高的电流。附加地，在10kHz至100kHz的频率范围中的更小的电感引起更小的电阻ESR，因为电流更少地受电感影响，进而能够低欧姆地流动。

在另一步骤中，将封端元件8引入到壳体2中。封端元件8以下侧8b向前引入到壳体2中，直至侧向区域8c和尤其密封元件10与壳体2的凹处2b形成止挡。封端元件8的引入在力的作用下进行，使得通过隆起部11将电容器卷绕轴3压向壳体2的底部2a，进而使电容器卷绕轴轴向地在壳体2中夹紧。由此提高电解电容器1的抗振强度。通过密封元件10的渐缩的轮廓形状，将封端元件8引入进而装入壳体2的中央。借此，阳极线6也更中央地设置。这能够实现将电解电容器1更精确配合地装入到期望的应用中。

此后，将壳体2的上部的子区域卷边，以便牢固地封闭电解电容器1的壳体2。在此，壳体2的朝向壳体2的敞开的端部2c直接邻接于凹处2b的子区域围绕封端元件8的侧向区域8c弯曲(图4)。在该封闭过程之后，壳体2仅贴靠在封端元件8的密封元件10上。因此，避免在壳体2和封端元件8的金属之间的直接接触。密封元件10用作为电绝缘部(封端元件8与阳极连接，壳体2与阴极连接)。

在下一步骤中，接触板14提供用于在阴极侧接触。接触板14具有用于穿引阴极线7的留空部14a。接触板14与壳体2的底部2a熔焊，如这稍后还将详细阐述的那样。

此外，提供用于阳极侧接触的接触板13。接触板13具有用于穿引阳极线6的留空部13a。接触板13与封端元件8熔焊。尤其，接触板13与接触元件9熔焊，所述接触元件从通过封端元件8封闭的壳体2的上端部中伸出。

熔焊借助于焊接电流进行，所述焊接电流自阳极线6或阴极线7起经过封端元件8或底部2b流入到相应的接触板13、14中(参见图6)。每个接触板13、14本身与一个电极接触。与在正极侧的常规的线接触的情况下不同，接触板13借助于多个点(图6中的熔焊点16)与封端元件8电接触。在熔焊之后，将阳极线6和阴极线7移除，因为所述阳极线和阴极线不再具有功能。

最后，接触板13、14与电路板导电地连接(未明确示出)。优选地，接触板13、14朝向电路板具有接触元件15(参见图9、10a、10b、11a、11b和12)。

例如，接触板13、14朝向电路板能够具有用于压入的压配合管脚17a，并且在所述管脚17a之上具有用于挤压的小的面17b(用于压入过程的力输入)(参见图9)。接触板13、14因此能够设计成，使得其满足应用/安装情况的个体要求。例如，能够选择接触管脚17a的数量和/或面17b的大小。

但是，接触板13、14也能够与电路板熔焊或钎焊。接触板13、14能够在朝电路板的一侧上具有用于钎焊的钎焊管脚(波焊或坩埚焊)。接触板13、14能够在朝电路板的一侧上具有用于熔焊的管脚(电焊或氧乙炔焊)。在此，也能够根据安装情况和应用来选择管脚的数量。

为了实现SMD组件，接触板13、14必须具有特定的设计方案。相应的设计方案例如在文献DE 10 2009 012 627 A1中描述，所述文献就此明确地通过参印的方式并入本公开文献的内容。

基本构思在于：从钎焊面流至电解电容器1的热量(在回流焊的情况下)通过附加的表面补偿，并且足够快地输送给钎焊面。通过该快速的热量输送，短暂的热剖面是足够的，所述热剖面是针对小的器件研发的。短的加热时间使得敏感的电解液在热惯性(thermisch)的电容器本体中不会发生热过载。

为了该目的，相应的接触板13、14，尤其其接触元件15具有延长的端子区域18(图10a、10b、11a、11b和12)。延长的端子区域18构成为，使得延长的端子区域18的中间区域18a与电路板上的印制导线在钎焊端子的区域19中连接(参见图12)。延长的端子区域18的自由端部18b延伸超过钎焊端子。在自由端部18b和中间区域18a之间的区域优选与接触板13、14的另一区域18c间隔开，所述另一区域直接置于封端元件8/底部2b上。由此，不存在从自由端部18b到电解电容器1的直接的热桥。通过延长的端子区域18，将热量在回流焊工艺期间引导到钎焊端子部位处，其中仅小部分的热量经由另一区域18c到达电解电容器1的内部空间中。由此，设置在壳体2的内部中的电容器卷绕轴3不会被过度加热。

图10a、11a和12在这种情况下示出延长的端子区域18，其中在自由端部18b和中间区域18a之间的区域垂直于电解电容器1的主轴线(纵轴线)伸展。在图10b和11b中，在自由端部18b和中间区域18a之间的区域平行于电解电容器1的主轴线(纵轴线)伸展。从图10a至12中可见：具有三个托脚的SMD电解电容器限定地立于电路板上。钎焊区域19紧靠于此设置，进而以距电路板大约0.2mm的良好限定的间距设置。钎焊区域19良好可见进而可自动地检查。

对在此提出的主题的描述不局限于各个特定的实施方式。更确切地说，各个实施方式的特征——只要技术上有意义——能够任意地相互组合。

附图标记列表

1 电子器件/电解电容器

2 壳体

2a 底部

2b 凹处

3 电容器卷绕轴

4 阳极条

5 阴极条

6 阳极线/熔焊辅助线

7 阴极线

8 封端元件

8a 上侧

8b 下侧

9 接触元件

10 密封元件

11 隆起部

12 接触区域

13 另一接触元件/接触板/接触片

13a 留空部

14 接触板/接触片

14a 留空部

15 接触元件

16 熔焊点

17a 压配合管脚

17b 面

18 端子区域

18a 中间区域

18b 自由端部

18c 另一区域

19 钎焊区域

Claims (16)

1.一种电解电容器(1)，其具有

-壳体(2)，其中所述壳体(2)具有底部(2a)和开口(2c)，所述开口与所述底部(2a)相对置地设置，

-封端元件(8)，其中所述封端元件(8)至少部分地引入到所述开口(2c)中，其中所述封端元件(8)构成和设置用于：封闭所述壳体(2)，其中所述封端元件(8)具有密封元件(10)，以用于电绝缘地连接在封端元件(8)和壳体(2)之间，并且其中所述封端元件(8)具有用于与另一接触元件(13)导电地连接的至少一个接触元件(9)。

2.根据权利要求1所述的电解电容器(1)，其中所述封端元件(8)具有上侧(8a)、下侧(8b)和侧向区域(8c)，并且其中所述密封元件(10)环绕地设置在所述封端元件(8)的所述侧向区域(8c)处。

3.根据权利要求1或2所述的电解电容器(1)，其中所述密封元件(10)至少部分地构成在所述封端元件(8)的所述上侧(8a)处和/或所述下侧(8b)处。

4.根据上述权利要求中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述密封元件(10)具有橡胶。

5.根据上述权利要求中任一项所述的电解电容器(1)，所述电解电容器还具有电容器卷绕轴(3)，所述电容器卷绕轴具有至少一个阳极条(4)和至少一个阴极条(5)，其中所述封端元件(8)具有至少一个接触区域(12)，并且其中所述至少一个阳极条(4)与所述接触区域(12)导电地连接。

6.根据上述权利要求中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述接触元件(9)环形地构成，并且其中所述接触元件(9)至少部分地从所述壳体(2)伸出。

7.根据上述权利要求中任一项所述的电解电容器(1)，所述电解电容器还具有另一接触元件(13)，其中所述另一接触元件(13)是接触板(13)，其中所述接触板(13)经由所述接触元件(9)与所述封端元件(8)导电地连接。

8.根据权利要求7所述的电解电容器(1)，其中所述接触板(13)经由多个熔焊点(16)与所述封端元件(8)连接。

9.根据权利要求7或8所述的电解电容器(1)，其中所述接触板(13)经由所述封端元件(8)与所述阳极条(4)导电地连接。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述接触板(13)借助至少两个电并联的熔焊连接部与两个阳极条(4)导电地连接。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述接触板(13)构成用于将所述电解电容器(1)表面安装或压配合安装在电路板上，或者其中所述接触板(13)构成用于将所述电解电容器(1)与所述电路板钎焊或熔焊。

12.根据权利要求5至11中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述封端元件(8)具有至少一个隆起部(11)，其中所述隆起部构成在所述封端元件(8)的下侧(8b)处，并且其中所述隆起部(11)构成和设置用于轴向夹紧所述电容器卷绕轴(3)。

13.根据权利要求12所述的电解电容器(1)，其中所述隆起部(11)环形地构成。

14.根据上述权利要求中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述封端元件(8)通过成形过程或通过弯曲变形来成形。

15.根据上述权利要求中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述封端元件(8)具有铝盘。

16.根据上述权利要求中任一项所述的电解电容器(1)，其中所述封端元件(8)具有熔焊辅助线(6)，其中所述熔焊辅助线(6)构成和设置用于提供所述电解电容器(1)的正极侧的电接触。