WO2017167696A1 - Elektrolytkondensator - Google Patents

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WO2017167696A1
WO2017167696A1 PCT/EP2017/057211 EP2017057211W WO2017167696A1 WO 2017167696 A1 WO2017167696 A1 WO 2017167696A1 EP 2017057211 W EP2017057211 W EP 2017057211W WO 2017167696 A1 WO2017167696 A1 WO 2017167696A1
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WO
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electrolytic capacitor
contact
housing
capacitor
contact plate
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Application number
PCT/EP2017/057211
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English (en)
French (fr)
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Norbert Will
Fabio Augusto BUENO DE CAMARGO MELLO
Igor PERETTA
Emerson ALMEIDA
Moisés COSTER
Thales MACHADO
Original Assignee
Epcos Ag
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Publication date
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Priority to DE112017001598.7T priority patent/DE112017001598A5/de
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation

Definitions

  • Electrolytic capacitor The present invention relates to a Elektrolytkondensa ⁇ tor in the axial design (axial electrolytic capacitor).
  • Electrolytic capacitors consist of at least two layers of electrode films, the anode and the cathode. Between these electrode films, a spacer impregnated with an operating electrolyte is arranged.
  • Aluminum electrolytic capacitors use aluminum foils as electrodes. As a rule, the electrode foils are wound up with the spacer located therebetween to form a capacitor winding.
  • the positive contact can only be made via a wire (anode wire).
  • welded-on contact plates or contact plates By means of suitable welded-on contact plates or contact plates, designs such as Pressfit or SMD (surface-mounted device) are possible, but so far only with the negative pole.
  • the positive pole remains as a wire that has to be reworked into a press fit or SMD contact.
  • an electronic component in particular ⁇ sondere an electrolytic capacitor.
  • the electrolytic capacitor is an axial electrolytic capacitor.
  • the electrolytic capacitor is an axial aluminum electrolytic capacitor.
  • the electrolytic capacitor has a housing.
  • the housing is cup-shaped.
  • the housing has a bottom and an opening opposite the bottom.
  • the housing is adapted to receive ei ⁇ nes capacitor winding.
  • the electrolytic capacitor has a terminating element.
  • the closing element has an electrically conductive material.
  • the closing element is a metal, in ⁇ game as aluminum.
  • the end element is designed as a disk. Especially Favor, the Prom ⁇ selement on an aluminum disc.
  • the closing element is formed, for example, by a molding process or by a bending deformation of a stamped aluminum sheet.
  • the Ab closing element is placed at least partially Scheme- into the opening.
  • the closing element is adapted to be ⁇ and assigns the housing and in particular the opening to 29lie ⁇ SEN, particularly sealed. Closing tightly in this context means sealing means, whereby no external influences on an Inn Siemens of the housing can act more.
  • the Ge ⁇ housing is 29los ⁇ sen hermetically sealed by the closing element.
  • the closing element has a sealing element.
  • the sealing ⁇ element has an electrically insulating material.
  • the sealing element serves for an electrically insulating connection between the closing element and the housing. Consequently, the connection element is preferably a sealing washer.
  • the sealing element is preferably arranged such that a di rect ⁇ mechanical contact is only made between the sealing element and the housing. Due to the connection between the sealing element and the housing a ⁇ be Sonders dense electrolytic capacitor is provided which has a long life.
  • the termination element may further comprise an anode wire.
  • the anode wire is arranged on an outer side of the closing element, for example welded.
  • the anode wire is designed and arranged to provide an electrical contacting of the plus side of the electrolytic capacitor.
  • the anode wire is only temporarily, ie not permanently, arranged on the end element. After successful electrical contacting of the plus side, the anode wire is preferably removed again. In other words, during operation of the electrolytic capacitor, the anode wire is preferably not arranged on the terminating element. For this reason, the anode wire can be understood as (tem ⁇ porärer) welding auxiliary wire and referred to ⁇ .
  • the terminating element furthermore has at least one contact element for electrical contacting, preferably for the plus-side or anode-side contacting, of the electrolytic capacitor.
  • the contact element serves for fastening a further contact element or for electrically conductive connection to the further contact element, for example a contact plate or a contact plate.
  • the closing element is preferably arranged on the anode side or in the housing. The connection between the contact element of the terminating element and the further contact element preferably results in the anode-side contacting of the electrolytic capacitor.
  • the electrically conductive connection of the terminating element with the further contact element is preferably via welding ⁇ SEN.
  • a welding current flows from the anode wire via the terminating element into the further contact element. Since ⁇ after the anode wire, for example, removed the advertising.
  • the electrolytic capacitor can be electrically contacted in a simple manner.
  • a variety of contact forms is also possible for the anode connection by the terminating element.
  • SMD, press ⁇ fit and other application-specific designs are possible.
  • ⁇ with a particularly effective and flexible deployable electrolytic capacitor is provided.
  • the closure element has an upper side, a lower side and a side area.
  • the side area connects the top and the bottom of the closing element with each other.
  • the sealing element is disposed in front ⁇ preferably circumferentially on the side portion of the closing element.
  • the sealing element surrounds the page area full ⁇ constantly.
  • the side area represents a contact area for establishing the connection with the housing. By sheathing the side area with the sealing element, direct contact of the side area with the housing can be avoided. This provides electrical insulation between the terminating element and the housing via the sealing element.
  • the sealing element is at least partially ⁇ formed on the top and / or bottom of the end panel. This can provide a particularly well-insulated capacitor with a long service life. Furthermore, in the case of an electrical contacting of the terminating element, the production of an electrical contact with the housing can be avoided.
  • the sealing element on rubber.
  • the sealing element is a rubber coating.
  • the electrolytic capacitor has a capacitor winding with at least one anode strip and at least one cathode strip.
  • the termination element has at least one contact area, beispielswei ⁇ se two contact areas on.
  • the respective contact region faces the capacitor winding.
  • the at least one Ano ⁇ denstMail is electrically conductively connected with the contact region, for example welded.
  • the capacitor winding has two anode strips.
  • the anode strips pass side by side (and not one above the other) from the capacitor winding
  • each of them is welded side by side on the terminating element ("flat anode double contact"), for which purpose the terminating element can have two contact areas.
  • the contact element for the electrically conductive connection of the end element is formed with a contact plate.
  • the contact element is preferably of annular design.
  • the Kunststoff ⁇ wick member from the housing and in particular of the opening protrudes.
  • the contact element is easily accessible from outside ⁇ half of the housing. This allows the Ab closing element particularly easily and effectively with the con- tact plate connected and the electrolytic capacitor anodensei- be contacted tig.
  • the Elektrolytkondensa ⁇ tor at least one contact plate.
  • the electrolytic capacitor preferably has two contact plates, one for contacting the plus side and another for contacting the minus side.
  • One of the contact plates - the contact plate for contacting the plus side - is above the contact element electrically connected to the end element.
  • a component Kon ⁇ clock plate
  • the self-inductance of the electrolytic capacitor can be reduced.
  • the con ⁇ capacitor can be used effectively even at higher frequencies.
  • the contact plate is connected to the termination element via a plurality of welds.
  • the contact plate is electrically conductively connected to the anode strip via the terminating element.
  • the contact plate is internally, ie within the housing, connected to at least two, for example ⁇ with three electrically parallel welding joints with two anode strips.
  • the contact plate is designed for surface mounting or for a press-fit assembly of the Elect ⁇ rolytkondensators on a circuit board.
  • the contact plate for soldering or welding of the electrolytic capacitor may be formed with the circuit board.
  • the contact plate we ⁇ antecess a corresponding contact element, for the case ⁇ game contacting pins on. This can be worn Kunststoffs ⁇ th installation situations bill. Consequently, a very flexible usable electrolytic capacitor is provided.
  • the closure element has at least one elevation.
  • the elevation is preferably formed on an underside of the closure element.
  • the underside is the one outer surface of the closing element which faces the condensate ⁇ sator wound in the installed state of the closure element.
  • the elevation is designed and arranged for the axial clamping of the capacitor winding.
  • the survey is annular.
  • the capacitor winding can be fixed axially in a simple and ef ⁇ fective way, whereby the Schwingfestig ⁇ speed of the capacitor is increased.
  • a method for producing and in particular for contacting an electrolytic capacitor is specified.
  • the process produces the electrolytic capacitor described above. All features described in relation to the electrolytic capacitor also apply to the process and vice versa.
  • the method comprises the following steps: - Providing a cup-shaped housing with an opening.
  • the final element has the sealing element described above as well as the contacts ⁇ lement. Furthermore, the closure element has the inward elevation. The final element is to pre ⁇ see the anode of the electrolytic capacitor to increase so that an anode-side contact plate can be attached.
  • the anode strip is welded to a contact area at the bottom.
  • an arrangement may be provided in which the anode strips emerge side by side from the capacitor coil and, side by side, side by side be welded to the final element. The current flow can thus flow more spread.
  • the anode strips become hotter than the environment and limit the pulse current capability. The more generous current leads here to a discharge.
  • the generous current conduction also reduces the self-inductance of the capacitor.
  • the capacitor winding since at ⁇ pressed by the elevation on the bottom of the foiele ⁇ ment against the bottom of the housing and axially fixed.
  • the upper part ⁇ area is crimped.
  • the partial area is partially bent around the closing element and thus fixes the closing element on the housing.
  • an upper end of the housing so the end to which the opening of the housing is posi ⁇ tioned, firmly closed by the closing element.
  • Electrically conductive connection of the terminating element with a contact plate is welded via a plurality of welding points with the closing element. The welding between the termination element and the contact plate by means of a welding current which flows off continuously from the anode wire on the closing element in the Kon ⁇ clock plate.
  • the connection of the housing bottom with a further contact plate for the cathode-side contacting takes place analogously via a cathode wire attached thereto. There- After the anode wire / cathode wire can be removed again.
  • the capacitor may be mounted as a SMD component on the printed ⁇ te.
  • the electrolytic capacitor described above has a low inductance.
  • the capacitor can be used effectively even at higher frequencies. Due to the generous current conduction via the terminating element, a low inductance is likewise generated. If the capacitor is swung axially on the circuit board, it has a higher vibration resistance than known electrolytic capacitors due to the sealing element. In particular, the high-frequency vibrations are dampened down by the sealing element contained in this design, which has a damping function during oscillation. Thus, a very effective electrolytic capacitor with a long life can be provided.
  • FIG. 1 is a sectional view of an electrolytic capacitor ⁇ tors during its assembly according to a first embodiment
  • Figure 2 is a sectional view of a terminating element for an electrolytic capacitor according to a first embodiment
  • FIG. 3 shows a sectional view of a terminating element for an electrolytic capacitor according to a second
  • FIG. 4 shows a method step in the electrical contacting of an electrolytic capacitor
  • FIG. 5 shows a method step in the electrical contacting of an electrolytic capacitor
  • FIG. 6 shows a method step in the electrical contacting of an electrolytic capacitor
  • Figure 8 is a sectional view of a Elektrolytkondensa ⁇ tors according to a second embodiment
  • Figure 9 is a perspective view of an electrolytic capacitor according to an embodiment ⁇ ,
  • Figure 10a is a perspective view of an electrolytic capacitor according to another ⁇ heldsbei ⁇ play
  • 10b is a perspective view of an electrolytic capacitor ⁇ according to another,sbei ⁇ game
  • Figure IIa is a perspective view of the electrolytic capacitor according to Figure 10a
  • FIG. IIb shows a perspective view of the electrolytic capacitor according to FIG. 10b
  • Figure 12 is a perspective view of an electrolytic ⁇ capacitor.
  • FIG. 1 shows an electrolytic capacitor 1 according to a first exemplary embodiment.
  • the electrolytic capacitor 1 is an axial capacitor, preferably an axial aluminum electrolytic capacitor.
  • the illustrated in Figure 1 is an axial capacitor, preferably an axial aluminum electrolytic capacitor.
  • Electrolytic capacitor 1 is shown in a state during assembly.
  • the electrolytic capacitor 1 has a housing 2.
  • the housing 2 is madebil ⁇ det for receiving a capacitor winding 3.
  • the housing 2 is cup-shaped.
  • the housing 2 has a bottom 2a and an opening 2c.
  • the housing 2 is formed open in an (upper) end region.
  • the opening 2c is disposed opposite the bottom 2a.
  • a peripheral side wall ver ⁇ binds the bottom 2a of the casing 2 with the opening 2c.
  • On the side wall of the housing 2, a recess 2b is formed on the side wall of the housing 2.
  • the indentation 2b is formed circumferentially on the side wall of the housing 2.
  • the indentation 2b is formed on a partial region or end region of the housing 2.
  • the recess 2 is arranged in an end region near the opening 2 c of the housing 2.
  • the indentation 2 is trapezoidal in this embodiment. But other forms of indentation are conceivable.
  • the indentation 2b represents a stop for a closing element 8, which will be described in detail later.
  • the above-mentioned capacitor winding 3 is arranged. As with any axial electrolytic capacitor, the current is conducted from the positive side via a narrow feedthrough and narrow strips into the capacitor winding .
  • the capacitor winding 3 thus comprises at least egg ⁇ NEN anode strips 4, preferably two or three anode strip 4 on.
  • the capacitor winding 3 has at least one cathode strip 5.
  • the capacitor winding 3 is on the cathode-side connected to the bottom 2 a of the housing 2, for example welded in ⁇ .
  • the closing element 8 is disc-shaped.
  • the closing element 8 comprises a metal, preferably aluminum.
  • the closing element 8 is preferably an aluminum disc.
  • the closure element 8 has an upper surface 8a, a sub-page ⁇ 8b and a side portion 8c (see Figure 2).
  • the bottom 8 b forms that portion or thatAdvflä ⁇ surface of the end element 8, which faces the capacitor winding 3.
  • the side portion 8 c is adapted to interact with the inner side wall of the housing 2.
  • the side portion 8c of the end member 8 tapers toward an outside of the end member 8. The taper is excluded to carry out the closure element 8 in the center of the housing 2 a ⁇ .
  • the closing element 8 has a sealing element 10.
  • the sealing element 10 has rubber.
  • the sealing element 10 is a rubber coating.
  • the sealing element 10 is used for electrical insulation between the end element 8 and the housing 2.
  • the seal member 10 is further to be ⁇ forms to seal the housing 2 firmly, and thus to protect the In ⁇ suitable for indoor of the housing 2 from external influences.
  • the sealing element 10 is further provided to absorb (or swallow) energy during oscillation of the capacitor and thus protect welds, which are typically a weak point when swinging.
  • the sealing element 10 is formed in particular in the side region 8c of the end element 8. But the sealing element 10 projects partially on top 8a and / or the lower ⁇ page 8b of the closing element 8.
  • the sealing element 10 has a tapered profile shape.
  • the sealing element 10 tapers in the radial direction towards the outside of the end element 8. Due to the tapered profile shape of the sealing element 10, the closing element 8 can be centrally inserted into the housing 2 and thus installed. Is this End element 8 fixedly connected to the housing 2 (see, for example, Figures 4 to 8), so is a portion of the sealing element 10 at the recess 2b, in particular at the oblique portion of the side wall.
  • the indentation 2b defines an end position for the end element 8, up to which the end element 8 is introduced into the housing 2.
  • the closing element 8 also has a survey 11. Alternatively, however, the closing element 8 can also have a multiplicity of elevations 11.
  • the elevation 11 is preferably annular.
  • the elevation is formed on the underside 8b of the end element 8.
  • the elevation ⁇ 8 occurs during insertion of the end member 8 in the housing 2 in direct mechanical contact with the capaci ⁇ torwickel 3 (see Figures 4 to 8). This results in the axial strain of the capacitor winding 3 in the housing 2. In other words, by the survey 11, the capacitor winding 3 is pressed into place on the bottom 2b of the housing 2.
  • the elevation 11 results in an intermediate region between one end of the capacitor winding 3 and the underside 8b of the terminating element 8. In this intermediate region, the anode strips 4 find space.
  • the closing element 8 has a
  • the closure member 9 also has a structure insbeson ⁇ particular a contact element 9, on the top surface 8a. With at ⁇ whose words, the closure element 8 has an outer Pro ⁇ filtechnik.
  • the profile structure is formed on a surface of the closing element 8 facing away from the housing 2 away ⁇ .
  • the closing element 8 may also have a multiplicity of contact elements 9, for example two, three or four contact elements 9. In this embodiment, the contact element 9 is annular.
  • the contact element 9 in particular represents an annular elevation which protrudes from the upper side 8 a of the end element 8.
  • the contact element 9 protrudes after the tight connection of the end element 8 and the housing also from the upper end of the Ge ⁇ housing 2, as is apparent from the figure 4 lent.
  • the contact element 9 is in direct contact with the sealing element 10.
  • the sealing element 10 surrounds the contact element 9 at least in partial areas.
  • the contact element 9 is for the mechanical and electrically conductive connection with a contact plate 13 (see in ⁇ play, the figures 5 to 8) adapted to anodenseiti- gen electrical contact with the electrolytic capacitor 1.
  • a contact plate 13 By the contact element 9 of the closing element 8 can successfully ⁇ Lich the use of a Contact plate 13 can be made as a plus contact.
  • the contact plate 13 allows Kontak ⁇ tion of the electrolytic capacitor 1 to a circuit board by means of press-fit, SMD contacts soldering or welding contacts, as will be described in detail later.
  • the cup-shaped housing 2 is provided.
  • the capacitor winding 3 is inserted into the housing 2 and the cathode strip 5 is electrically conductively connected to the bottom 2a of the housing 2.
  • the Katho ⁇ denstsammlung 5 is welded to the bottom 2a.
  • the Ka ⁇ Thode strip 5 is galvanically connected to the housing. 2
  • cathode wire 7 essentially serves for producing the contacting and is removed again after successful contact of the electrolytic capacitor 1.
  • the Ab ⁇ closing element 8 described above is provided.
  • the closing element 8 can be formed, for example, by a molding process, for example press molding. This has the advantage that the above beschrie ⁇ surrounded profile structures (projection 11, contact member 9) can be easily accommodated ⁇ det both on the upper side 8a but also on the bottom 8b. Alternatively, however, the end element 8 can also be formed from a bending deformation of a stamped aluminum sheet (see FIG. 3).
  • the terminating element 8, in particular its upper side 8a, is electrically conductively connected to an anode wire 6 (see FIG. 2).
  • the anode wire 6 is welded to the top 8a.
  • the anode wire 6 is primarily needed for contacting during the manufacturing process. After completion of the contacting and the anode wire 6 is removed again (see Figure 8).
  • the at least one anode 4 ⁇ strip electrically conductively connected to the closure element 8, in particular with the contact region 12 at the bottom 8b of the seal 8, for example reasonable welds.
  • exactly one anode strip 4 is connected to a contact region 12 (see, for example, FIGS. 1 and 4 to 6).
  • the closing element 8 To reduce the inductance in the electrolytic capacitor 1 can also be used for a "flat anodes to-Doppeltemtechnik", the closing element 8, however.
  • the anode strips 4 occur in a DoppelAuthiser ist superposed from the capacitor winding 3 and ⁇ to as “double” welded to the bushing. In the flat arrangement, they emerge side by side from the capacitor winding 3 and, each for themselves, welded side by side on the end element 8.
  • the terminating element 8 has two contact areas 12 (see Figures 7 and 8), for illustrative purposes the electrolytic capacitor 1 in Figures 7 and 8 is rotated by 90 ° in comparison to the illustrations in Figures 1 and 4 to 6). , The current flow can thus flow more spread.
  • the Induk ⁇ tivity of the electrolytic capacitor 1 is thus lower.
  • Fi ⁇ gur 8 shows an example of this with the charging current. Due to the larger effective surface of the anode strip 4, the heat can be better specified to the environment. This can be charged for a short time, the electrolytic capacitor 1 with a higher current.
  • the introduction of the Prom ⁇ selements 8 in the housing is effected 2.
  • the closing element 8 is introduced into the housing 2, with the lower surface 8b ahead until the side portion 8c, and especially the sealing element 10, with the recess 2b of the housing 2 comes to a stop.
  • the A ⁇ bring the closing element 8 is done under Krafteinwir ⁇ effect, so that the capacitor winding 3 is pressed by the projection 11 against the bottom 2a of the casing 2 and is thus braced axially in the housing.
  • Characterized the oscillation ⁇ resistance of the electrolytic capacitor 1 is increased. Due to the tapered profile shape of the sealing element 10, the shut-off element 8 is guided centrally in the housing 2 and thus installed. Thus, the anode wire 6 is central ⁇ assigned . This allows a more accurate installation of Elekt ⁇ rolytkondensators 1 in the desired application.
  • the housing 2 is beaded around to firmly close the housing 2 of the electrolytic capacitor 1 ver ⁇ .
  • the partial region of the housing 2 directly adjacent to the indentation 2b toward the open end 2c of the housing 2 is thereby bent around the lateral region 8c of the end element 8 (FIG. 4).
  • the housing 2 is on only on the sealing element 10 of the ex ⁇ circuit elements. 8 Direct contact between the housing 2 and the metal of the end element 8 is thus avoided.
  • the sealing element 10 serves as electrical insulation ( closure element 8 is connected to the anode, the housing 2 to the cathode).
  • a contact plate 14 for cathode-side contacting is provided.
  • the Kunststoffplat te 14 has a recess 14 a for the passage of the cathode wire 7.
  • the contact plate 14 is connected to the bottom 2a the housing 2 welded, as will be described later.
  • a contact plate 13 is provided for anode-side contact.
  • the contact plate 13 has an off ⁇ saving 13a for carrying out the anode wire. 6
  • the con ⁇ tact plate 13 is welded to the end element 8.
  • the contact plate 13 is welded to the contact element 9, which protrudes from the upper end of the closed circuit through the exhaust housing element 8. 2
  • the welding is carried out by means of a welding current flowing from ⁇ continuously from the anode or cathode wire 6 via the wire 7 from closing element 8 and the bottom plate 2b in the respective contact 13, 14 (see Figure 6).
  • Each contact plate 13, 14 itself is contacted with an electrode.
  • the contact plate 13 is electrically contacted with the terminating element 8 by means of a plurality of points (welding points 16 in FIG. 6). After welding anode wire 6 and Katho ⁇ dendraht 7 are removed because they have no function.
  • the contact plate 13, 14 is electrically connected to a circuit board (not explicitly shown).
  • the contact plates 13, 14 preferably have contact- making elements 15 for the printed circuit board (see FIGS. 9, 10a, 10b, IIa, IIb and 12).
  • the contact plates 13, 14 can have pressfit pins 17a for the printed circuit board for pressing in and, above these pins 17a, small surfaces 17b for pressing (force input for the press-fitting process) (see FIG. 9).
  • the contact plates 13, 14 can be designed so that they correspond to the indi- meet the individual requirements of an application / installation situation. For example, the number of contact pins 17a and / or the size of the surface 17b can be selected.
  • the contact plates 13, 14 can also be soldered or welded to the circuit board.
  • the contact plates 13, 14 may have soldering pins for soldering (wave soldering or crucible soldering) on the side toward the printed circuit board.
  • the contact plates 13, 14 may have pins for welding (electric or autogenous welding) on the side toward the printed circuit board.
  • the contact plates 13, 14 must have a special design.
  • a entspre ⁇ sponding embodiment is described for example in the document DE 10 2009 012 627 Al, which is hereby incorporated explicitly by reference to the content of this disclosure.
  • the basic idea is that the flowing solder surfaces of the electric ⁇ lytkondensator 1 Heat compensated (in reflow soldering) by additional surfaces, and the solder pads is supplied fast enough. This rapid heat supply ⁇ drove short-term heat profiles are sufficient, the original borrowed have been developed for small devices. Due to the short heating time of the sensitive electrolyte is not thermally overloaded in ther ⁇ mically inert condenser body.
  • the respective contact plate 13, 14, in particular its contacting element 15, a verlän ⁇ siege connection area 18 ( Figures 10a, 10b, IIa, IIb and 12).
  • the extended terminal portion 18 is so formed from ⁇ that a central region 18a of the elongated arrival End region 18 is connected to conductor tracks on the circuit board in the region 19 of a solder connection (see Figure 12).
  • a free end 18b of the extended terminal portion 18 extends beyond the solder terminal.
  • the region between the free end 18b and the central portion 18a is preferably of a further portion 18c of the contact ⁇ plate 13, 14 which rests directly on the end member 8 / the bottom 2b, spaced apart.
  • FIGS. 10a, 11a and 12 show an extended connection region 18, in which the region between the free end 18b and the middle region 18a is perpendicular to the main axis
  • solder areas 19 are arranged.
  • the soldering areas 19 are clearly visible and thus automatically verifiable.

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Abstract

Es wird ein Elektrolytkondensator (1) beschrieben, aufweisend ein Gehäuse (2), wobei das Gehäuse (2) einen Boden (2a) und eine Öffnung (2c) aufweist, welche dem Boden (2a) gegenüberliegend angeordnet ist. Der Elektrolytkondensator (1) weist ein Abschlusselement (8) auf, wobei das Abschlusselement (8) zumindest teilweise in die Öffnung (2c) eingebracht ist, wobei das Abschlusselement (8) dazu ausgebildet und angeordnet ist, das Gehäuse (2) zu verschließen, wobei das Abschlusselement (8) ein Dichtelement (10) aufweist zur elektrisch isolierenden Verbindung zwischen Abschlusselement (8) und Gehäuse (2), und wobei das Abschlusselement (8) wenigstens ein Kontaktelement (9) zur elektrisch leitenden Verbindung mit einem weiteren Kontaktelement (13) aufweist.

Description

Beschreibung
Elektrolytkondensator Die vorliegende Erfindung betrifft einen Elektrolytkondensa¬ tor in axialer Bauweise (axialer Elektrolytkondensator) .
Elektrolytkondensatoren bestehen aus wenigstens zwei Lagen von Elektrodenfolien, der Anode und der Kathode. Zwischen diesen Elektrodenfolien ist ein mit einem Betriebselektrolyten getränkter Abstandshalter angeordnet. Bei Aluminiumelektrolytkondensatoren werden Aluminiumfolien als Elektroden verwendet. In der Regel werden die Elektrodenfolien mit dem dazwischen befindlichen Abstandshalter zu einem Kondensa- torwickel aufgewickelt.
Auf axialen Elektrolytkondensatoren können Befestigungselemente aufgeschweißt werden, die als mechanische und
elektrische Kontaktierung dienen. Jedoch kann damit bislang nur die negative Kontaktierung (Kathode) ermöglicht werden.
Die positive Kontaktierung kann nur über einen Draht (Anodendraht) erfolgen.
Mittels geeigneter angeschweißter Kontaktplatten oder Kon- taktbleche sind Bauformen wir Pressfit oder SMD (surface- mounted-device ; oberflächenmontierbare Bauelemente) möglich, bislang jedoch lediglich mit dem Minuspol. Der Pluspol verbleibt als Draht, der umständlich zu einem Pressfit- oder SMD-Kontakt umgearbeitet werden muss.
Bekannt sind axiale Elektrolytkondensatoren mit großflächigem Pluspol (Aluminium-Scheibe) . Da diese Scheibe aber zurückge¬ setzt gelagert ist, ist das direkte Aufschweißen einer Kontaktplatte auf die Aluminium-Scheibe, und damit eine ano- denseitige Kontaktierung mittels einer Kontaktplatte, sehr umständlich . Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, einen verbesserten Elektrolytkondensator anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand gemäß dem unabhängi¬ gen Anspruch 1 gelöst.
Gemäß einem Aspekt wird ein elektronisches Bauelement, insbe¬ sondere ein Elektrolytkondensator, angegeben. Der Elektrolytkondensator ist ein axialer Elektrolytkondensator. Besonders bevorzugt ist der Elektrolytkondensator ein axialer Alumini- um-Elektrolytkondensator . Der Elektrolytkondensator weist ein Gehäuse auf. Das Gehäuse ist becherförmig ausgebildet. Das Gehäuse weist einen Boden und eine dem Boden gegenüberliegende Öffnung auf. Das Gehäuse ist ausgebildet zur Aufnahme ei¬ nes Kondensatorwickels.
Der Elektrolytkondensator weist ein Abschlusselement auf. Das Abschlusselement weist ein elektrisch leitendes Material auf. Vorzugsweise weist das Abschlusselement ein Metall, bei¬ spielsweise Aluminium, auf. Das Abschlusselement ist schei- benförmig ausgebildet. Besonders bevorzug weist das Abschlus¬ selement eine Aluminiumscheibe auf. Das Abschlusselement ist beispielsweise durch einen Formvorgang oder durch eine Biegeverformung eines gestanzten Aluminiumblechs geformt. Das Ab¬ schlusselement ist zumindest teilweise in die Öffnung einge- bracht. Das Abschlusselement ist dazu ausgebildet und ange¬ ordnet das Gehäuse und insbesondere die Öffnung zu verschlie¬ ßen, insbesondere dicht zu verschließen. Unter einem dichten Verschließen ist in diesem Zusammenhang ein Verschließen ge- meint, wodurch keine äußeren Einflüsse auf einen Innbereich des Gehäuses mehr einwirken können. Vorzugsweise wird das Ge¬ häuse durch das Abschlusselement hermetisch dicht verschlos¬ sen .
Das Abschlusselement weist ein Dichtelement auf. Das Dicht¬ element weist ein elektrisch isolierendes Material auf. Das Dichtelement dient zu einer elektrisch isolierenden Verbindung zwischen Abschlusselement und Gehäuse. Folglich ist das Anschlusselement vorzugsweise eine Dichtscheibe.
Das Dichtelement ist vorzugsweise so angeordnet, dass ein di¬ rekter mechanischer Kontakt lediglich zwischen dem Dichtelement und dem Gehäuse hergestellt ist. Auf Grund der Verbin- dung zwischen dem Dichtelement und dem Gehäuse wird ein be¬ sonders dichter Elektrolytkondensator bereitgestellt, der eine lange Lebensdauer aufweist.
Das Abschlusselement kann ferner einen Anodendraht aufweisen. Der Anodendraht ist an einer Außenseite des Abschlusselements angeordnet, beispielsweise angeschweißt. Vorzugsweise ist der Anodendraht zur Bereitstellung einer elektrischen Kontaktierung der Plusseite des Elektrolytkondensators ausgebildet und angeordnet. Vorzugsweise ist der Anodendraht nur zeitweilig, d.h. nicht permanent, am Abschlusselement angeordnet. Nach erfolgreicher elektrischer Kontaktierung der Plusseite wird der Anodendraht vorzugsweise wieder entfernt. Mit anderen Worten, während eines Betriebs des Elektrolytkondensators ist der Anodendraht vorzugsweise nicht am Abschlusselement ange- ordnet. Aus diesem Grund kann der Anodendraht auch als (tem¬ porärer) Schweiß-Hilfsdraht verstanden bzw. bezeichnet wer¬ den . Das Abschlusselement weist - zusätzlich zu dem Anodendraht - ferner wenigstens ein Kontaktelement zur elektrischen Kontak- tierung, vorzugsweise zur plusseitigen bzw. anodenseitigen Kontaktierung, des Elektrolytkondensators auf. Das Kontakte- lement dient zur Befestigung eines weiteren Kontaktelements bzw. zur elektrisch leitfähigen Verbindung mit dem weiteren Kontaktelement, beispielsweise einer Kontaktplatte oder ein Kontaktblech. Das Abschlusselement ist vorzugsweise anoden- seitig am bzw. im Gehäuse angeordnet. Durch die Verbindung zwischen dem Kontaktelement des Abschlusselements und dem weiteren Kontaktelement erfolgt vorzugsweise die anodenseiti- ge Kontaktierung des Elektrolytkondensators.
Das elektrisch leitfähige Verbinden des Abschlusselements mit dem weiteren Kontaktelement erfolgt vorzugsweise über Schwei¬ ßen. Zum Verschweißen von Abschlusselement und weiterem Kontaktelement fließt ein Schweißstrom ausgehend vom Anodendraht über das Abschlusselement in das weitere Kontaktelement. Da¬ nach kann der Anodendraht beispielsweise wieder entfernt wer- den.
Durch das Abschlusselement - und insbesondere dessen Kontak¬ telement - kann der Elektrolytkondensator auf einfache Art und Weise elektrisch kontaktiert werden. Insbesondere ist durch das Abschlusselement eine Vielfalt an Kontaktformen auch für den Anodenanschluss möglich. Damit sind SMD, Press¬ fit- und weitere anwendungsspezifische Bauformen möglich. Da¬ mit wird ein besonders effektiver und flexibel einsatzbarer Elektrolytkondensator bereitgestellt .
Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Abschlusselement eine Oberseite, eine Unterseite und einen Seitenbereich auf. Der Seitenbereich verbindet die Oberseite und die Unterseite des Abschlusselements miteinander. Das Dichtelement ist vor¬ zugsweise umlaufend am Seitenbereich des Abschlusselements angeordnet. Das Dichtelement umgibt den Seitenbereich voll¬ ständig. Der Seitenbereich stellt einen Kontaktbereich zur Herstellung der Verbindung mit dem Gehäuse dar. Durch die Um- mantelung des Seitenbereichs mit dem Dichtelement kann ein direkter Kontakt des Seitenbereichs mit dem Gehäuse vermieden werden. Damit wird über das Dichtelement eine elektrische Isolierung zwischen dem Abschlusselement und dem Gehäuse be- reitgestellt.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist das Dichtelement zumin¬ dest teilweise an der Oberseite und / oder der Unterseite des Abschlusselements ausgebildet. Damit kann ein besonders gut isolierter Kondensator mit einer hohen Lebensdauer bereitgestellt werden. Ferner kann bei einer elektrischen Kontaktie- rung es Abschlusselements die Herstellung eines elektrischen Kontakts mit dem Gehäuse vermieden werden. Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Dichtelement Gummi auf. Beispielsweise stellt das Dichtelement eine Gummibe- schichtung dar.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist der Elektrolytkondensa- tor einen Kondensatorwickel auf mit wenigstens einen Anoden¬ streifen und wenigstens einen Kathodenstreifen. Beispielsweise liegen zwei oder drei Anodenstreifen vor. Das Abschlusselement weist wenigstens einen Kontaktbereich, beispielswei¬ se zwei Kontaktbereiche, auf. Der jeweilige Kontaktbereich ist dem Kondensatorwickel zugewandt. Der wenigstens eine Ano¬ denstreifen ist mit dem Kontaktbereich elektrisch leitend verbunden, beispielsweise verschweißt. Durch das Abschlus¬ selement kann ein großflächiger Pluspol des Elektrolytkonden- sators geschaffen werden. Das Anbringen weiterer Kontaktie- rungselemente, beispielsweise einer Kontaktplatte, wird dadurch erleichtert. Somit kann ein flexibel kontaktierbarer und folglich ein flexibel einsetzbarer Elektrolytkondensator zur Verfügung gestellt werden.
Vorzugsweise weist der Kondensatorwickel zwei Anodenstreifen auf. Vorzugsweise treten die Anodenstreifen nebeneinander (und nicht übereinander) aus dem Kondensatorwickel
heraus und sind, jeder für sich, nebeneinander auf dem Abschlusselement angeschweißt („flache Anoden-Doppelkontak- tierung") . Zu diesem Zweck kann das Abschlusselement zwei Kontaktbereiche aufweisen. Durch die entsprechende Anordnung der Anodenstreifen kann die Induktivität des Elektrolytkon- densators verringert werden.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist das Kontaktelement zur elektrisch leitenden Verbindung des Abschlusselements mit einer Kontaktplatte ausgebildet. Vorzugsweise ist das Kontakte- lement ringförmig ausgebildet. Vorzugsweise ragt das Kontak¬ telement aus dem Gehäuse und insbesondere aus dessen Öffnung heraus. Mit anderen Worten, das Kontaktelement ist von außer¬ halb des Gehäuses leicht zugänglich. Dadurch kann das Ab¬ schlusselement besonders einfach und effektiv mit der Kon- taktplatte verbunden und der Elektrolytkondensator anodensei- tig kontaktiert werden.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist der Elektrolytkondensa¬ tor wenigstens eine Kontaktplatte auf. Vorzugsweise weist der Elektrolytkondensator zwei Kontaktplatten auf, eine zur Kon- taktierung der Plusseite und eine weitere zur Kontaktierung der Minusseite. Eine der Kontaktplatten - die Kontaktplatte zur Kontaktierung der Plusseite - ist über das Kontaktelement elektrisch leitend mit dem Abschlusselement verbunden. Mit Hilfe des Abschlusselements kann damit ein zur Kontaktierung der Plusseite üblicher Plusdraht durch eine Komponente (Kon¬ taktplatte) ersetzt werden, welche eine größere Abmessung hat als der übliche Draht. Damit kann die Eigeninduktivität des Elektrolytkondensators verringert werden. Somit kann der Kon¬ densator auch bei höheren Frequenzen noch wirksam eingesetzt werden . Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Kontaktplatte über eine Vielzahl von Schweißpunkten mit dem Abschlusselement verbunden. Dadurch kann eine besonders stabile Verbindung zwischen Kontaktplatte und Abschlusselement und folglich ein sehr langlebiger Elektrolytkondensator bereitgestellt werden. Durch den großflächigen Anodenanschluss mit gespreizter Abmessung des Kontaktbleches können die Eigeninduktivität und den Eigenwiderstand des Kondensators verringert, da bei glei¬ chem Strom eine geringere magnetische Energie erzeugt wird. Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Kontaktplatte über das Abschlusselement mit dem Anodenstreifen elektrisch leitend verbunden. Vorzugsweise ist die Kontaktplatte intern, d.h. innerhalb des Gehäuses, mit wenigstens zwei, beispiels¬ weise auch mit drei, elektrisch parallelen Schweißverbindun- gen mit zwei Anodenstreifen verbunden. Die zwei intern nebeneinander angeordneten Schweißverbindungen zu den Anodenstreifen verringern die Eigeninduktivität und den Eigenwiderstand des Kondensators, da bei gleichem Strom eine geringere magne¬ tische Energie erzeugt wird. Ferner werden auch die Anoden- streifen besser gekühlt und können höhere Spitzenströme über¬ stehen . Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist die Kontaktplatte zur Oberflächenmontage oder zu einer Press-fit Montage des Elekt¬ rolytkondensators auf einer Leiterplatte ausgebildet. Alter¬ nativ dazu kann die Kontaktplatte zum Verlöten oder Ver- schweißen des Elektrolytkondensators mit der Leiterplatte ausgebildet sein. Vorzugsweise weist die Kontaktplatte we¬ nigstens ein entsprechendes Kontaktierungselement , zum Bei¬ spiel Kontaktierungspins, auf. Dadurch kann unterschiedlichs¬ ten Einbausituationen Rechnung getragen werden. Folglich wird ein sehr flexibler einsetzbarer Elektrolytkondensator zur Verfügung gestellt.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Abschlusselement wenigstens eine Erhebung auf. Die Erhebung ist vorzugsweise an einer Unterseite des Abschlusselements ausgebildet. Die Unterseite ist diejenige Außenfläche des Abschlusselements welche im verbauten Zustand des Abschlusselements dem Konden¬ satorwickel zugewandt ist. Die Erhebung ist zur axialen Ver- spannung des Kondensatorwickeins ausgebildet und angeordnet. Beispielsweise ist die Erhebung ringförmig ausgebildet. Durch die Erhebung kann der Kondensatorwickel auf einfache und ef¬ fektive Art axial fixiert werden, wodurch die Schwingfestig¬ keit des Kondensators erhöht wird. Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung und insbesondere zur Kontaktierung eines Elektrolytkondensators angegeben. Vorzugsweise wird durch das Verfahren der oben beschriebene Elektrolytkondensator hergestellt. Alle Merkmale, die in Bezug auf den Elektrolytkondensator be- schrieben wurden, gelten auch für das Verfahren und umgekehrt. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf: - Bereitstellen eines becherförmigen Gehäuses mit einer Öffnung .
- Bereitstellen eines Kondensatorwickels mit wenigstens einem Anodenstreifen und wenigstens einem Kathodenstreifen. Anordnen des Kondensatorwickels in dem Gehäuse und elektrisch leitfähiges Verbinden des Kathodenstreifens mit dem Gehäuse.
- Bereitstellen eines Abschlusselements, insbesondere des oben beschriebene Abschlusselements. Das Abschlusselement weist das oben beschriebene Dichtelement sowie das Kontakte¬ lement auf. Ferner weist das Abschlusselement die nach innen gerichtete Erhebung auf. Das Abschlusselement ist dazu vorge¬ sehen die Anode des Elektrolytkondensators zu vergrößern, so dass eine anodenseitige Kontaktplatte angebracht werden kann.
- Elektrisch leitfähiges Verbinden eines Anodendrahts mit ei¬ ner Oberseite des Abschlusselements, wobei die Oberseite des Abschlusselements diejenige Außenfläche ist, welche im ver- bauten Zustand des Abschlusselements vom Kondensatorwickel abgewandt ist. Nach dem Fertigstellen der Kontaktierung wird der Anodendraht wieder entfernt, da er dann keine Funktion mehr hat. Insbesondere dient der Anodendraht der Energiezu¬ fuhr zum Abschlusselement und zur Kontaktplatte während des Herstellungs- und Kontaktierungsverfahrens .
- Elektrisch leitfähiges Verbinden des wenigstens einen Ano¬ denstreifens mit einer Unterseite des Abschlusselements. Bei¬ spielsweise wird der Anodenstreifen mit einem Kontaktbereich an der Unterseite verschweißt. Ferner kann im Fall von mehr als einem Anodenstreifen, eine Anordnung vorgesehen werden, bei der die Anodenstreifen nebeneinander aus dem Kondensatorwickel heraustreten und, jeder für sich, nebeneinander auf dem Abschlusselement angeschweißt werden. Der Stromfluss kann damit mehr gespreizt fließen. Bei kurzzeitiger Wechselstrombelastung werden die Anodenstreifen heißer als die Umgebung und begrenzen die Impulsstrombelastbarkeit. Die großzügigere Stromführung führt hier zu einer Entlastung. Durch
die großzügige Stromführung wird ferner die Eigeninduktivität des Kondensators verringert.
- Einführen des Abschlusselements in das Gehäuse unter
Krafteinwirkung zur axialen Verspannung des Kondensatorwickels im Gehäuse. Vorzugsweise wird der Kondensatorwickel da¬ bei durch die Erhebung an der Unterseite des Abschlussele¬ ments gegen den Boden des Gehäuses gedrückt und damit axial fixiert .
- Mechanisches Bearbeiten eines oberen Teilbereichs des Ge¬ häuses zur Herstellung einer festen Verbindung zwischen Gehäuse und Abschlusselement. Vorzugsweise wird der obere Teil¬ bereich umbördelt. Der Teilbereich wird dabei teilweise um das Abschlusselement gebogen und damit das Abschlusselement am Gehäuse fixiert. Auf diese Weise wird ein oberes Ende des Gehäuses, also das Ende an dem die Öffnung des Gehäuses posi¬ tioniert ist, durch das Abschlusselement fest verschlossen. - Elektrisch leitfähiges Verbinden des Abschlusselements mit einer Kontaktplatte. Vorzugsweise wird die Kontaktplatte über mehrere Schweißpunkte mit dem Abschlusselement verschweißt. Das Verschweißen zwischen dem Abschlusselement und der Kontaktplatte erfolgt mittels eines Schweißstroms, welcher aus- gehend vom Anodendraht über das Abschlusselement in die Kon¬ taktplatte fließt. Das Verbinden des Gehäusebodens mit einer weiteren Kontaktplatte zur kathodenseitigen Kontaktierung erfolgt analog über einen dafür angebrachten Kathodendraht. Da- nach kann der Anodendraht / Kathodendraht wieder entfernt werden .
- Elektrisch leitfähiges Verbinden der Kontaktplatte mit ei¬ ner Leiterplatte. Beispielsweise wird eine press-fit Verbin- dung, eine Lötverbindung oder eine Schweißverbindung zwischen Kontaktplatte und Leiterplatte hergestellt. Alternativ dazu kann der Kondensator auch als SMD-Bauteil auf der Leiterplat¬ te montiert werden. Der oben beschriebene Elektrolytkondensator weist eine geringe Induktivität auf. Damit kann der Kondensator auch bei höheren Frequenzen noch wirksam eingesetzt werden. Durch die großzügige Stromführung über das Abschlusselement wird eben¬ falls eine geringe Induktivität erzeugt. Wenn der Kondensator auf der Leiterplatte axial geschwungen wird, hat er auf Grund des Dichtelements eine höhere Schwingfestigkeit als bekannte Elektrolytkondensatoren. Insbesondere werden durch das in dieser Bauform enthaltene Dichtelement, das beim Schwingen eine Dämpffunktion hat, die hochfrequenten Schwingungen her- untergedämpft. Damit kann ein sehr effektiver Elektrolytkondensator mit einer hohen Lebensdauer zur Verfügung gestellt werden .
Die nachfolgend beschriebenen Zeichnungen sind nicht als maß- stabsgetreu aufzufassen. Vielmehr können zur besseren Darstellung einzelne Dimensionen vergrößert, verkleinert oder auch verzerrt dargestellt sein.
Elemente, die einander gleichen oder die die gleiche Funktion übernehmen, sind mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
Es zeigen: Figur 1 eine Schnittdarstellung eines Elektrolytkondensa¬ tors während dessen Zusammenbau gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel , Figur 2 eine Schnittdarstellung eines Abschlusselements für einen Elektrolytkondensator gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel,
Figur 3 eine Schnittdarstellung eines Abschlusselements für einen Elektrolytkondensator gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel ,
Figur 4 einen Verfahrensschritt bei der elektrischen Kon- taktierung eines Elektrolytkondensators,
Figur 5 einen Verfahrensschritt bei der elektrischen Kon- taktierung eines Elektrolytkondensators,
Figur 6 einen Verfahrensschritt bei der elektrischen Kon- taktierung eines Elektrolytkondensators,
Figur 7 einen Verfahrensschritt bei der elektrischen Kon- taktierung eines Elektrolytkondensators, Figur 8 eine Schnittdarstellung eines Elektrolytkondensa¬ tors gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,
Figur 9 eine perspektivische Darstellung eines Elektrolyt¬ kondensators gemäß einem Ausführungsbeispiel,
Figur 10a eine perspektivische Darstellung eines Elektrolyt¬ kondensators gemäß einem weiteren Ausführungsbei¬ spiel, Figur 10b eine perspektivische Darstellung eines Elektrolyt¬ kondensators gemäß einem weiteren Ausführungsbei¬ spiel, Figur IIa eine perspektivische Darstellung des Elektrolytkondensators gemäß Figur 10a,
Figur IIb eine perspektivische Darstellung des Elektrolytkondensators gemäß Figur 10b,
Figur 12 eine perspektivische Darstellung eines Elektrolyt¬ kondensators .
Die Figur 1 zeigt einen Elektrolytkondensator 1 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Der Elektrolytkondensator 1 ist ein axialer Kondensator, vorzugsweise ein axialer Aliminiumelektrolytkondensator. Der in der Figur 1 dargestellte
Elektrolytkondensator 1 ist einem Zustand während des Zusammenbaus dargestellt.
Der Elektrolytkondensator 1 weist ein Gehäuse 2 auf. Das Gehäuse 2 ist zur Aufnahme eines Kondensatorwickels 3 ausgebil¬ det. Das Gehäuse 2 ist becherförmig ausgebildet. Insbesondere weist das Gehäuse 2 einen Boden 2a sowie eine Öffnung 2c auf. Mit anderen Worten, das Gehäuse 2 ist in einem (oberen) Endbereich offen ausgebildet. Die Öffnung 2c ist dem Boden 2a gegenüberliegend angeordnet. Eine umlaufende Seitenwand ver¬ bindet den Boden 2a des Gehäuses 2 mit der Öffnung 2c. An der Seitenwand des Gehäuses 2 ist eine Einbuchtung 2b ausgebil- det. Die Einbuchtung 2b ist umlaufend an der Seitenwand des Gehäuses 2 ausgebildet. Die Einbuchtung 2b ist an einem Teilbereich bzw. Endbereich des Gehäuses 2 ausgebildet. Insbesondere ist die Einbuchtung 2 in einem Endbereich nahe der Öffnung 2c des Gehäuses 2 angeordnet. Die Einbuchtung 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel trapezförmig ausgebildet. Aber auch andere Formen der Einbuchtung sind vorstellbar. Durch die Einbuchtung werden schräg nach innen verlaufende Teilbereiche der Seitenwand des Gehäuses 2 gebildet, welche durch einen parallel verlaufenden Teilbereich der Seitenwand miteinander verbunden werden. Die Einbuchtung 2b stellt einen Anschlag für ein Abschlusselement 8 dar, das später im Detail beschrieben wird.
In dem Gehäuse 2 ist der oben erwähnte Kondensatorwickel 3 angeordnet. Wie bei jedem axialen Elektrolytkondensator wird der Strom von der Plusseite her über eine schmale Durchführung und über schmale Streifen in den Kondensatorwickel ge¬ leitet. Der Kondensatorwickel 3 weist folglich wenigstens ei¬ nen Anodenstreifen 4, vorzugsweise zwei oder drei Anodenstreifen 4 auf. Der Kondensatorwickel 3 weist wenigstens ei- nen Kathodenstreifen 5 auf. Der Kondensatorwickel 3 ist ka- thodenseitig mit dem Boden 2a des Gehäuses 2 verbunden, bei¬ spielsweise verschweißt.
Zum dichten Verschließen des Gehäuses 2 und zur flächigen Kontaktierung der Anode weist der Elektrolytkondensator 1 das oben erwähnte Abschlusselement 8 auf. Das Abschlusselement 8 ist scheibenförmig ausgebildet. Das Abschlusselement 8 weist ein Metall, vorzugsweise Aluminium, auf. Das Abschlusselement 8 ist vorzugsweise eine Aluminium-Scheibe.
Das Abschlusselement 8 weist eine Oberseite 8a, eine Unter¬ seite 8b sowie einen Seitenbereich 8c auf (siehe Figur 2) . Wenn das Abschlusselement 8 fest mit dem Gehäuse 2 verbunden ist (siehe beispielsweise die Figuren 4 bis 8), bildet die Unterseite 8b denjenigen Teilbereich bzw. diejenige Außenflä¬ che des Abschlusselements 8, welcher dem Kondensatorwickel 3 zugewandt ist.
Der Seitenbereich 8c ist dazu ausgebildet mit der inneren Seitenwand des Gehäuses 2 zu interagieren . Der Seitenbereich 8c des Abschlusselements 8 verjüngt sich zu einer Außenseite des Abschlusselements 8 hin. Die Verjüngung ist dazu ausge- bildet, das Abschlusselement 8 zentral in das Gehäuse 2 ein¬ zuführen .
Das Abschlusselement 8 weist ein Dichtelement 10 auf. Das Dichtelement 10 weist Gummi auf. Vorzugsweise ist das Dich- telement 10 eine Gummibeschichtung . Das Dichtelement 10 dient zur elektrischen Isolierung zwischen dem Abschlusselement 8 und dem Gehäuse 2. Das Dichtelement 10 ist ferner dazu ausge¬ bildet, das Gehäuse 2 fest zu verschließen und damit den In¬ nenbereich des Gehäuses 2 vor äußeren Einflüssen zu schützen. Das Dichtelement 10 ist ferner dazu vorgesehen beim Schwingen des Kondensators Energie aufnehmen (bzw. zu schlucken) und damit Schweißstellen, die typischerweise beim Schwingen ein Schwachpunkt sind, zu schonen. Das Dichtelement 10 ist insbesondere im Seitenbereich 8c des Abschlusselements 8 ausgebildet. Das Dichtelement 10 ragt aber auch teilweise auf die Oberseite 8a und/oder die Unter¬ seite 8b des Abschlusselements 8. Das Dichtelement 10 weist eine sich verjüngende Profilform auf. Insbesondere verjüngt sich das Dichtelement 10 in radialer Richtung zur Außenseite des Abschlusselements 8 hin. Durch die verjüngende Profilform des Dichtelements 10 kann das Abschlusselement 8 zentral in das Gehäuse 2 eingeführt und somit eingebaut werden. Ist das Abschlusselement 8 fest mit dem Gehäuse 2 verbunden (siehe beispielsweise die Figuren 4 bis 8), so liegt ein Teilbereich des Dichtelements 10 an der Einbuchtung 2b, insbesondere an dem schrägen Bereich der Seitenwand an. Die Einbuchtung 2b definiert eine Endposition für das Abschlusselement 8, bis zu welcher das Abschlusselement 8 in das Gehäuse 2 eingebracht wird .
Das Abschlusselement 8 weist ferner eine Erhebung 11 auf. Al- ternativ dazu kann das Abschlusselement 8 aber auch eine Vielzahl von Erhebungen 11 aufweisen. Die Erhebung 11 ist vorzugsweise ringförmig ausgebildet. Die Erhebung ist an der Unterseite 8b des Abschlusselements 8 ausgebildet. Die Erhe¬ bung 8 tritt beim Einführen des Abschlusselements 8 in das Gehäuse 2 in direkten mechanischen Kontakt mit dem Kondensa¬ torwickel 3 (siehe Figuren 4 bis 8) . Dadurch kommt es zur axialen Verspannung des Kondensatorwickels 3 im Gehäuse 2. Mit anderen Worten, durch die Erhebung 11 wird der Kondensatorwickel 3 auf seinen Platz auf den Boden 2b des Gehäuses 2 gedrückt.
Durch die Erhebung 11 entsteht ein Zwischenbereich zwischen einem Ende des Kondensatorwickels 3 und der Unterseite 8b des Abschlusselements 8. In diesem Zwischenbereich finden die Anodenstreifen 4 Platz. Das Abschlusselement 8 weist einen
Kontaktbereich 12 auf. Dieser ist an der Unterseite 8b ausgebildet. Vorzugsweise stellt der Kontaktbereich 12 eine ebene Erhebung auf der Unterseite 8b des Abschlusselements 8 dar. Im Kontaktbereich 12 wird der wenigstens eine Anodenstreifen 4 elektrisch leitfähig und mechanisch mit dem Abschlusselement 8 verbunden, beispielsweise verschweißt. Das Abschlusselement 9 weist ferner eine Struktur, insbeson¬ dere ein Kontaktelement 9, auf der Oberseite 8a auf. Mit an¬ deren Worten, das Abschlusselement 8 weist eine äußere Pro¬ filstruktur auf. Die Profilstruktur ist an einer Fläche des Abschlusselements 8 ausgebildet, die von dem Gehäuse 2 weg¬ zeigt. Das Abschlusselement 8 kann auch eine Vielzahl von Kontaktelementen 9, beispielsweise zwei, drei oder vier Kontaktelemente 9 aufweisen. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Kontaktelement 9 ringförmig ausgebildet. Das Kontaktele- ment 9 stellt insbesondere eine ringförmige Erhebung dar, die aus der Oberseite 8a des Abschlusselements 8 hervorragt. Das Kontaktelement 9 ragt nach dem dichten Verbinden von Abschlusselement 8 und Gehäuse auch aus dem oberen Ende des Ge¬ häuses 2 hervor, wie beispielsweise aus der Figur 4 ersicht- lieh ist. Das Kontaktelement 9 steht in direktem Kontakt mit dem Dichtelement 10. Insbesondere umgibt das Dichtelement 10 das Kontaktelement 9 zumindest in Teilbereichen.
Das Kontaktelement 9 ist zur mechanischen und elektrisch leitfähigen Verbindung mit einer Kontaktplatte 13 (siehe bei¬ spielsweise die Figuren 5 bis 8) ausgebildet zur anodenseiti- gen elektrischen Kontaktierung des Elektrolytkondensators 1. Durch das Kontaktelement 9 des Abschlusselements 8 kann folg¬ lich der Einsatz einer Kontaktplatte 13 als Pluskontakt er- möglicht werden. Die Kontaktplatte 13 ermöglicht die Kontak¬ tierung des Elektrolytkondensators 1 zu einer Leiterplatte mittels Press-fit, SMD-Kontakten Löt- oder Schweißkontakten, wie später noch im Detail beschrieben wird. Die Herstellung des Elektrolytkondensators 1 sowie dessen
Kontaktierung wird im Folgenden im Zusammenhang mit den Figuren 1 und 4 bis 8 beschrieben. Alle Merkmale, die im Zusammenhang mit dem Aufbau des Elektrolytkondensators 1 beschrie- ben wurden, finden auch für das im Folgenden beschriebene Verfahren Anwendung und umgekehrt.
Zunächst wird das becherförmige Gehäuse 2 bereitgestellt. Der Kondensatorwickel 3 wird in das Gehäuse 2 eingebracht und der Kathodenstreifen 5 wird mit dem Boden 2a des Gehäuses 2 elektrisch leitend verbunden. Beispielsweise wird der Katho¬ denstreifen 5 mit dem Boden 2a verschweißt. Somit ist der Ka¬ thodenstreifen 5 galvanisch mit dem Gehäuse 2 verbunden.
Zur elektrischen Kontaktierung der Kathode wird der Boden 2b, insbesondere eine Außenseite des Bodens 2 mit einem Kathoden¬ draht 7 versehen. Der Kathodendraht 7 dient im wesentlichem zur Herstellung der Kontaktierung und wird nach erfolgreichem Kontaktieren des Elektrolytkondensators 1 wieder entfernt.
In einem weiteren Schritt wird das oben beschriebene Ab¬ schlusselement 8 bereitgestellt. Das Abschlusselement 8 kann beispielsweise durch einen Formvorgang, z.B. Pressfließen, geformt werden. Dies hat den Vorteil, dass die oben beschrie¬ benen Profilstrukturen (Erhebung 11, Kontaktelement 9) sowohl auf der Oberseite 8a als auch auf der Unterseite 8b ausgebil¬ det werden können. Alternativ dazu kann das Abschlusselement 8 aber auch aus einer Biegeverformung eines gestanzten Alumi- nium-Blechs geformt werden (siehe Figur 3) .
Das Abschlusselement 8, insbesondere dessen Oberseite 8a, wird mit einem Anodendraht 6 elektrisch leitend verbunden (siehe Figur 2) . Beispielsweise wird der Anodendraht 6 mit der Oberseite 8a verschweißt. Der Anodendraht 6 wird primär zum Kontaktieren während des Herstellungsprozesses benötigt. Nach Abschluss der Kontaktierung wird auch der Anodendraht 6 wieder entfernt (siehe Figur 8) . In einem weiteren Schritt wird der wenigstens eine Anoden¬ streifen 4 elektrisch leitend mit dem Abschlusselement 8, insbesondere mit dem Kontaktbereich 12 an der Unterseite 8b des Abschlusselements 8, verbunden, beispielsweise ange- schweißt. Beispielsweise wird hierbei genau ein Anodenstrei¬ fen 4 mit einem Kontaktbereich 12 verbunden (siehe beispielsweise Figuren 1 und 4 bis 6) .
Um die Induktivität im Elektrolytkondensator 1 zu verringern kann das Abschlusselement 8 aber auch für eine „flache Ano- den-Doppelkontaktierung" verwendet werden. Normalerweise treten bei einer Doppelkontaktierung die Anodenstreifen 4 übereinander angeordnet aus dem Kondensatorwickel 3 aus und wer¬ den als „Doppelpack" auf die Durchführung geschweißt. Bei der flachen Anordnung treten sie nebeneinander aus dem Kondensatorwickel 3 heraus und werden, jeder für sich, nebeneinander auf dem Abschlusselement 8 angeschweißt. Zu diesem Zweck weist das Abschlusselement 8 zwei Kontaktbereiche 12 auf (siehe Figuren 7 und 8; zur Veranschaulichung ist der Elekt- rolytkondensator 1 in den Figuren 7 und 8 im Vergleich zu der Darstellungen in den Figuren 1 und 4 bis 6 um 90° gedreht) . Der Stromfluss kann damit mehr gespreizt fließen. Die Induk¬ tivität des Elektrolytkondensators 1 ist somit geringer. Fi¬ gur 8 zeigt hierfür ein Beispiel mit dem Ladestrom. Durch die größere wirksame Oberfläche der Anodenstreifen 4 kann die Wärme besser an die Umgebung angegeben werden. Damit kann kurzzeitig der Elektrolytkondensator 1 mit einem höheren Strom belastet werden. Zusätzlich bewirkt die geringere In¬ duktivität im Frequenzbereich 10 kHz bis 100 kHz einen geringeren Widerstand ESR, da die Ströme weniger von der In¬ duktivität beeinflusst werden und somit niederohmiger fließen können . In einem weiteren Schritt erfolgt das Einführen des Abschlus¬ selements 8 in das Gehäuse 2. Das Abschlusselement 8 wird mit der Unterseite 8b voran in das Gehäuse 2 eingebracht, bis der Seitenbereich 8c, und insbesondere das Dichtelement 10, mit der Einbuchtung 2b des Gehäuses 2 in Anschlag kommt. Das Ein¬ bringen des Abschlusselements 8 geschieht unter Krafteinwir¬ kung, so dass der Kondensatorwickel 3 durch die Erhebung 11 gegen den Boden 2a des Gehäuses 2 gedrückt wird und somit axial im Gehäuse 2 verspannt wird. Dadurch wird die Schwing¬ festigkeit des Elektrolytkondensators 1 erhöht. Durch die verjüngende Profilform des Dichtelements 10 wird das Ab¬ schlusselement 8 zentral in das Gehäuse 2 geführt und somit eingebaut. Damit ist auch der Anodendraht 6 zentraler ange¬ ordnet. Dies ermöglicht einen passgenaueren Einbau des Elekt¬ rolytkondensators 1 in die gewünschte Anwendung.
Danach wird ein oberer Teilbereich des Gehäuses 2 umbördelt, um das Gehäuse 2 des Elektrolytkondensators 1 fest zu ver¬ schließen. Der direkt an die Einbuchtung 2b zum offenen Ende 2c des Gehäuses 2 hin angrenzende Teilbereich des Gehäuses 2 wird dabei um den Seitenbereich 8c des Abschlusselements 8 herumgebogen (Figur 4). Nach diesem Verschließungsvorgang liegt das Gehäuse 2 lediglich an dem Dichtelement 10 des Ab¬ schlusselements 8 auf. Ein direkter Kontakt zwischen Gehäuse 2 und dem Metall des Abschlusselements 8 wird so vermieden. Das Dichtelement 10 dient als elektrische Isolierung (Ab¬ schlusselement 8 ist mit der Anode verbunden, das Gehäuse 2 mit der Kathode) .
In einem nächsten Schritt wird eine Kontaktplatte 14 zur ka- thodenseitigen Kontaktierung bereitgestellt. Die Kontaktplat te 14 weist eine Aussparung 14a zur Durchführung des Kathodendrahts 7 auf. Die Kontaktplatte 14 wird mit dem Boden 2a des Gehäuses 2 verschweißt, wie später noch näher beschrieben wird .
Ferner wird eine Kontaktplatte 13 zur anodenseitigen Kontak- tierung bereitgestellt. Die Kontaktplatte 13 weist eine Aus¬ sparung 13a zur Durchführung des Anodendrahts 6 auf. Die Kon¬ taktplatte 13 wird dem Abschlusselement 8 verschweißt. Insbe¬ sondere wird die Kontaktplatte 13 mit dem Kontaktelement 9 verschweißt, welches aus dem oberen Ende des durch das Ab- Schlusselement 8 verschlossenen Gehäuses 2 herausragt.
Die Schweißung erfolgt mittels eines Schweißstroms, der aus¬ gehend vom Anodendraht 6 bzw. Kathodendraht 7 über das Ab¬ schlusselement 8 bzw. den Boden 2b in die jeweilige Kontakt- platte 13, 14 fließt (siehe Figur 6) . Jede Kontaktplatte 13, 14 selbst wird mit einer Elektrode kontaktiert. Anders als bei einer herkömmlichen Drahtkontaktierung der Plusseite, ist die Kontaktplatte 13 mittels mehrerer Punkten (Schweißpunkte 16 in Figur 6) mit dem Abschlusselement 8 elektrisch kontak- tiert. Nach dem Aufschweißen werden Anodendraht 6 und Katho¬ dendraht 7 entfernt, da sie keine Funktion mehr haben.
Zuletzt wird die Kontaktplatte 13, 14 elektrisch leitend mit einer Leiterplatte verbunden (nicht explizit dargestellt) . Vorzugsweise weisen die Kontaktplatten 13, 14 zur Leiterplat¬ te hin Kontaktierungselemente 15 auf (siehe Figuren 9, 10a, 10b, IIa, IIb und 12) .
Beispielsweise können die Kontaktplatten 13, 14 zur Leiter- platte hin Pressfit-Pins 17a zum Einpressen und oberhalb die¬ ser Pins 17a kleine Flächen 17b zum Pressen (Krafteintrag für den Einpressvorgang) aufweisen (siehe Figur 9) . Die Kontaktplatten 13, 14 können so gestaltet werden, dass sie den indi- viduellen Anforderungen einer Anwendung / Einbausituation genügen. Beispielsweise ist die Anzahl der Kontaktpins 17a und/oder die Größe der Fläche 17b wählbar. Die Kontaktplatten 13, 14 können aber auch mit der Leiterplatte verlötet oder verschweißt werden. Die Kontaktplatten 13, 14 können auf der Seite zur Leiterplatte hin Lötpins zum Löten (Wellenlöten oder Tiegellötung) aufweisen. Die Kontaktplatten 13, 14 können auf der Seite zur Leiterplatte hin Pins zum Schweißen (Elektro- oder Autogen-Schweißen) aufweisen.
Auch hier ist die Zahl der Pins abhängig von der Einbausituation und der Anwendung wählbar.
Um ein SMD-Bauteil zu realisieren, müssen die Kontaktplatten 13, 14 eine spezielle Ausgestaltung aufweisen. Eine entspre¬ chende Ausgestaltung ist beispielsweise in dem Dokument DE 10 2009 012 627 AI beschrieben, welches hiermit explizit durch Verweis zum Inhalt dieser Offenbarung gemacht wird. Die Grundidee ist dabei, dass die von Lötflächen zum Elektro¬ lytkondensator 1 abfließende Wärme (beim Reflow-Löten) durch zusätzliche Oberflächen kompensiert, und den Lötflächen schnell genug zugeführt wird. Durch diese schnelle Wärmezu¬ fuhr sind kurzzeitige Wärmeprofile ausreichend, die ursprüng- lieh für kleine Bauelemente entwickelt wurden. Durch die nur kurze Heizzeit wird der empfindliche Elektrolyt im ther¬ misch trägen Kondensatorkörper thermisch nicht überlastet.
Zu diesem Zweck weist die jeweilige Kontaktplatte 13, 14, insbesondere dessen Kontaktierungselement 15, einen verlän¬ gerten Anschlussbereich 18 auf (Figuren 10a, 10b, IIa, IIb und 12) . Der verlängerte Anschlussbereich 18 ist derart aus¬ gebildet, dass ein mittlerer Bereich 18a des verlängerten An- Schlussbereichs 18 mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte im Bereich 19 eines Lötanschlusses verbunden ist (siehe Figur 12) . Ein freies Ende 18b des verlängerten Anschlussbereichs 18 erstreckt sich über den Lötanschluss hinaus. Der Bereich zwischen dem freien Ende 18b und dem mittleren Bereich 18a ist vorzugsweise von einem weiteren Bereich 18c der Kontakt¬ platte 13, 14, der direkt auf dem Abschlusselement 8 / dem Boden 2b aufliegt, beabstandet. Dadurch ist keine direkte Wärmebrücke vom freien Ende 18b zu dem Elektrolytkondensator 1 vorhanden. Durch den verlängerten Anschlussbereich 18 wird Wärme während des Reflow-Lötprozesses an die Lötanschluss¬ stelle geführt, wobei nur ein geringer Anteil der Wärme über den weiteren Bereich 18c in den Innenraum des Elektrolytkondensators 1 gelangt. Dadurch wird der im Inneren des Gehäuses 2 angeordnete Kondensatorwickel 3 nicht übermäßig stark er¬ wärmt .
Die Figuren 10a, IIa und 12 zeigen hierbei einen verlängerten Anschlussbereich 18, bei dem der Bereich zwischen freiem Ende 18b und mittlerem Bereich 18a senkrecht zur Hauptachse
(Längsachse) des Elektrolytkondensators 1 verläuft. In den Figuren 10b und IIb verläuft der Bereich zwischen freiem Ende 18b und mittlerem Bereich 18a parallel zur Hauptachse (Längs¬ achse) des Elektrolytkondensators 1. Aus den Figuren 10a bis 12 ist ersichtlich, dass die SMD-Elektrolytkondensatoren mit 3 „stand-offs" definiert auf der Leiterplatte aufstehen.
Dicht daneben, und daher mit gut definiertem Abstand zur Leiterplatte von ca. 0,2 mm, sind die Lötbereiche 19 angeordnet. Die Lötbereiche 19 sind gut einsehbar und damit automatisch überprüfbar.
Die Beschreibung der hier angegebenen Gegenstände ist nicht auf die einzelnen speziellen Ausführungsformen beschränkt. Vielmehr können die Merkmale der einzelnen Ausführungsformen - soweit technisch sinnvoll - beliebig miteinander kombiniert werden .
Bezugs zeichenliste
1 Elektronisches Bauelement / Elektrolytkondensator
2 Gehäuse
2a Boden
2b Einbuchtung
2c Öffnung
3 Kondensatorwickel
4 Anodenstreifen
5 Kathodenstreifen
6 Anodendraht / Schweiß-Hilfsdraht
7 Kathodendraht
8 Abschlusselement
8a Oberseite
8b Unterseite
8c Seitenbereich
9 Kontaktelernent
10 Dichtelement
11 Erhebung
12 Kontaktbereich
13 Weiteres Kontaktelement / Kontaktplatte / Kontaktblech
13a Aussparung
14 Kontaktplatte / Kontaktblech
14a Aussparung
15 Kontaktierungselernent
16 Schweißpunkt
17a Press-fit Pin
17b Fläche
18 Anschlussbereich
18a Mittlerer Bereich
18b Freies Ende
18c Weiterer Bereich
19 Lötbereich

Claims

Patentansprüche
1. Elektrolytkondensator (1) aufweisend
- ein Gehäuse (2), wobei das Gehäuse (2) einen Boden (2a) und eine Öffnung (2c) aufweist, welche dem Boden (2a) gegenüber¬ liegend angeordnet ist,
- ein Abschlusselement (8), wobei das Abschlusselement (8) zumindest teilweise in die Öffnung (2c) eingebracht ist, wo¬ bei das Abschlusselement (8) dazu ausgebildet und angeordnet ist, das Gehäuse (2) zu verschließen, wobei das Abschlussele¬ ment (8) ein Dichtelement (10) aufweist zur elektrisch iso¬ lierenden Verbindung zwischen Abschlusselement (8) und Gehäu¬ se (2), und wobei das Abschlusselement (8) wenigstens ein Kontaktelement (9) zur elektrisch leitenden Verbindung mit einem weiteren Kontaktelement (13) aufweist.
2. Elektrolytkondensator (1) nach Anspruch 1,
wobei das Abschlusselement (8) eine Oberseite (8a), eine Un¬ terseite (8b) und einen Seitenbereich (8c) aufweist, und wo- bei das Dichtelement (10) umlaufend am Seitenbereich (8c) des Abschlusselements (8) angeordnet ist.
3. Elektrolytkondensator (1) nach Anspruch 1 oder 2,
wobei das Dichtelement (10) zumindest teilweise an der Ober- seite (8a) und / oder der Unterseite (8b) des Abschlussele¬ ments (8) ausgebildet ist.
4. Elektrolytkondensator (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche,
wobei das Dichtelement (10) Gummi aufweist.
5. Elektrolytkondensator (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche, ferner aufweisend einen Kondensatorwickel (3) aufweisend we¬ nigstens einen Anodenstreifen (4) und wenigstens einen Katho¬ denstreifen (5), wobei das Abschlusselement (8) wenigstens einen Kontaktbereich (12) aufweist, und wobei der wenigstens eine Anodenstreifen (4) mit dem Kontaktbereich (12)
elektrisch leitend verbunden ist.
6. Elektrolytkondensator (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche,
wobei das Kontaktelement (9) ringförmig ausgebildet ist, und wobei das Kontaktelement (9) zumindest teilweise aus dem Ge- häuse (2) herausragt.
7. Elektrolytkondensator (1) nach einem der vorangehenden An- sprüche,
ferner aufweisend ein weiteres Kontaktelement (13), wobei das weitere Kontaktelement (13) eine Kontaktplatte (13) ist, wo¬ bei die Kontaktplatte (13) über das Kontaktelement (9) elektrisch leitend mit dem Abschlusselement (8) verbunden ist.
8. Elektrolytkondensator (1) nach Anspruch 7,
wobei die Kontaktplatte (13) über eine Vielzahl von Schwei߬ punkten (16) mit dem Abschlusselement (8) verbunden ist.
9. Elektrolytkondensator (1) nach Anspruch 7 oder 8,
wobei die Kontaktplatte (13) über das Abschlusselement (8) mit dem Anodenstreifen (4) elektrisch leitend verbunden ist.
10. Elektrolytkondensator (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei die Kontaktplatte (13) mit wenigstens zwei elektrisch parallelen Schweißverbindungen mit zwei Anodenstreifen (4) elektrisch leitend verbunden ist.
11. Elektrolytkondensator (1) nach einem der Ansprüche 7 bis 10,
wobei die Kontaktplatte (13) zur Oberflächenmontage oder zu einer Press-fit Montage des Elektrolytkondensators (1) auf einer Leiterplatte ausgebildet ist oder wobei die Kontakt- platte (13) zum Verlöten oder Verschweißen des Elektrolytkondensators (1) mit der Leiterplatte ausgebildet ist.
12. Elektrolytkondensator (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 11,
wobei das Abschlusselement (8) wenigstens eine Erhebung (11) aufweist, wobei die Erhebung an einer Unterseite (8b) des Ab¬ schlusselements (8) ausgebildet ist, und wobei die Erhebung (11) zur axialen Verspannung des Kondensatorwickels (3) aus¬ gebildet und angeordnet ist.
13. Elektrolytkondensator (1) nach Anspruch 12,
wobei die Erhebung (11) ringförmig ausgebildet ist.
14. Elektrolytkondensator (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche,
wobei das Abschlusselement (8) durch einen Formvorgang oder durch eine Biegeverformung geformt ist.
15. Elektrolytkondensator (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche,
wobei das Abschlusselement (8) eine Aluminiumscheibe auf¬ weist.
16. Elektrolytkondensator (1) nach einem der vorangehenden Ansprüche,
wobei das Abschlusselement (8) einen Schweiß-Hilfsdraht (6) aufweist, wobei der Schweiß-Hilfsdraht (6) zur Bereitstellung einer elektrischen Kontaktierung einer Plusseite des Elektrolytkondensators (1) ausgebildet und angeordnet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108885943A (zh) * 2016-03-29 2018-11-23 爱普科斯公司 电解电容器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016125733A1 (de) 2016-12-27 2018-06-28 Epcos Ag Hybrid-Polymer-Aluminium-Elektrolytkondensator und Verfahren zur Herstellung eines Kondensators
DE102018200332A1 (de) * 2018-01-11 2019-07-11 Robert Bosch Gmbh Kontaktierungsanordnung und Verfahren zum Ausbilden der Kontaktierungsanordnung
US11856700B2 (en) 2020-04-29 2023-12-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Horizontally mounted capacitor module and electronic device including same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000019788A1 (de) * 1998-09-30 2000-04-06 Tyco Electronics Logistics Ag Anschlussvorrichtung für ein unbedrahtetes elektronisches bauelement mit einer oben liegenden und einer unten liegenden elektrode
EP1580773A1 (de) * 2002-11-08 2005-09-28 Nippon Chemi-Con Corporation Elektrolytkondensator
WO2006116967A2 (de) * 2005-05-02 2006-11-09 Epcos Ag Leistungskondensator
DE102009012627A1 (de) 2009-03-11 2010-09-23 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und Verfahren zum Reflow-Löten eines elektrischen Bauelements

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS518984Y2 (de) * 1972-02-10 1976-03-10
JPS4912449U (de) * 1972-05-06 1974-02-01
JPS5258743U (de) * 1975-10-28 1977-04-28
JPS5584867U (de) * 1978-12-05 1980-06-11
JPS58153441U (ja) * 1982-04-07 1983-10-14 ニチコン株式会社 電解コンデンサ
JPS59132166U (ja) * 1983-02-24 1984-09-04 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 電池
JPS6039235U (ja) * 1983-08-24 1985-03-19 マルコン電子株式会社 電解コンデンサ
JPS61174737U (de) * 1985-04-19 1986-10-30
JPS62157060U (de) * 1986-03-27 1987-10-06
JPS62232113A (ja) * 1986-03-31 1987-10-12 株式会社村田製作所 電気二重層コンデンサ
DE3616991A1 (de) * 1986-05-21 1987-11-26 Rudolf Klaschka Kondensator
US4702976A (en) 1986-09-19 1987-10-27 Emerson Electric Co. Hermetic terminal assembly and method of manufacturing same
DE3800641A1 (de) * 1988-01-12 1989-07-20 Siemens Ag Aluminium-elektrolytkondensator und verfahren zu seiner herstellung
EP0458411A1 (de) * 1990-05-23 1991-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Dichtung für elektrolytischen Wickelkondensator
JP3738136B2 (ja) 1998-08-31 2006-01-25 三洋電機株式会社 電池
JP3464612B2 (ja) * 1998-10-13 2003-11-10 日本碍子株式会社 リチウム二次電池の製造方法
JP4681181B2 (ja) 1999-09-30 2011-05-11 旭硝子株式会社 蓄電素子
JP2002334683A (ja) 2001-05-07 2002-11-22 Nisshinbo Ind Inc 電気部品、そのパッケージ及びパッケージ方法
DE20204027U1 (de) * 2002-03-13 2002-06-06 Epcos Ag Becherförmiges Gehäuse und Kondensator mit dem Gehäuse
JP3920670B2 (ja) * 2002-03-14 2007-05-30 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
GB0207382D0 (en) 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
JP2004165206A (ja) * 2002-11-08 2004-06-10 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサ
JP4127501B2 (ja) 2002-11-19 2008-07-30 松下電器産業株式会社 電池間接続構造および電池モジュール並びに電池パック
EP1630834A1 (de) * 2003-05-30 2006-03-01 Sanyo Electric Co., Ltd. Elektrischer doppelschichtkondensator und elektrolytische zelle
JP2005243451A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Sii Micro Parts Ltd 端子付電気化学セル
DE102006007300A1 (de) * 2006-02-16 2007-08-30 Epcos Ag Kondensatormodul
JP5065646B2 (ja) * 2006-10-06 2012-11-07 住友電工ファインポリマー株式会社 ガスケット、およびリチウムイオン二次電池
US8139344B2 (en) 2009-09-10 2012-03-20 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel
US8837115B2 (en) 2009-09-30 2014-09-16 Sanyo Electric Co., Ltd. Electrolytic capacitor
CN101930845B (zh) 2009-11-24 2011-10-12 威海汉城成镐电子有限公司 一种圆柱形电容器的制造方法
CN202275719U (zh) 2011-07-08 2012-06-13 长沙业翔能源科技有限公司 一种高功率两端引出式超级电容器和电池
CN105006369B (zh) * 2015-06-29 2018-09-25 深圳市智胜新电子技术有限公司 铝电解电容器
DE102016105696A1 (de) * 2016-03-29 2017-10-19 Epcos Ag Elektrolytkondensator

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000019788A1 (de) * 1998-09-30 2000-04-06 Tyco Electronics Logistics Ag Anschlussvorrichtung für ein unbedrahtetes elektronisches bauelement mit einer oben liegenden und einer unten liegenden elektrode
EP1580773A1 (de) * 2002-11-08 2005-09-28 Nippon Chemi-Con Corporation Elektrolytkondensator
WO2006116967A2 (de) * 2005-05-02 2006-11-09 Epcos Ag Leistungskondensator
DE102009012627A1 (de) 2009-03-11 2010-09-23 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und Verfahren zum Reflow-Löten eines elektrischen Bauelements

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108885943A (zh) * 2016-03-29 2018-11-23 爱普科斯公司 电解电容器
US10957492B2 (en) 2016-03-29 2021-03-23 Tdk Electronics Ag Electrolytic capacitor

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DE112017001598A5 (de) 2018-12-13
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