CN108878146A - 一种抗干扰、低esr的金属化薄膜盒式电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接，金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，四层薄膜层均涂覆有金属镀层，第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子，通过层叠卷绕四层带金属镀层的薄膜，使得电容内的电阻形成并联，从而使得ESR变小，提升电容自身的抗干扰特性。
Description
技术领域
本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器。
背景技术
ESR，是Equivalent Series Resistance三个单词的缩写，翻译过来就是“等效串联电阻”。理论上，一个完美的电容，自身不会产生任何能量损失，但是实际上，因为制造电容的材料有电阻，电容的绝缘介质有损耗，各种原因导致电容变得不“完美”。这个损耗在外部，表现为就像一个电阻跟电容串联在一起，所以就起了个名字叫做“等效串联电阻”。
比如，我们认为电容上面电压不能突变，当突然对电容施加一个电流，电容因为自身充电，电压会从0开始上升。但是有了ESR，电阻自身会产生一个压降，这就导致了电容器两端的电压会产生突变。无疑的，这会降低电容的滤波效果，所以很多高质量的电源一类的，都使用低ESR的电容器。同样的，在振荡电路等场合，ESR也会引起电路在功能上发生变化，引起电路失效甚至损坏等严重后果。所以在多数场合，低ESR的电容，往往比高ESR的有更好的表现。
因此，市场需要一种低ESR、且抗干扰的抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种低ESR、且抗干扰的抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器。
为实现上述目的，本发明的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接， 所述外壳内填充有环氧树脂，所述金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，所述第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，所述第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，所述第三薄膜层的表面设置有第三金属镀层，所述第四薄膜层的表面设置有第四金属镀层，所述第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除第二金属镀层、第四金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子。
作为优选，所述第一金属镀层、第三金属镀层的中部分别设置有绝缘带。
作为优选，所述第一薄膜层、第三薄膜层的两侧边均为波浪边，分别设置于第一薄膜层、第三薄膜层的第一金属镀层、第三金属镀层的两侧边均为波浪边。
作为优选，所述电容器芯子的两侧连接有导电层，所述导电层设置有与电容器芯子的侧边紧密贴合的扣合部。
作为优选，所述外壳为PBT塑料外壳。
本发明的有益效果：本发明的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接， 所述外壳内填充有环氧树脂，所述金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，所述第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，所述第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，所述第三薄膜层的表面设置有第三金属镀层，所述第四薄膜层的表面设置有第四金属镀层，所述第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除第二金属镀层、第四金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子，通过层叠卷绕四层带金属镀层的薄膜，第一金属镀层与第二金属镀层形成电容，第三金属镀层与第四金属镀层形成电容，两电容形成并联，同样电容内的电阻也形成并联，从而使得ESR变小。另外，由于卷绕末端带金属镀层的第一薄膜层、第三薄膜层将第二薄膜层、第四薄膜层卷绕其中，使上述金属镀层间形成的电容被金属镀层卷绕包裹，提升电容自身的抗干扰特性。
附图说明
图1为本发明的分解结构示意图。
图2为本发明电容器芯子的结构示意图。
图3为图2的分解结构示意图。
图4为图3的分解结构示意图。
图5为本发明实施例二电容器芯子的分解结构示意图。
图6为本发明实施例二电容器芯子的结构示意图。
附图标记包括：
1—外壳 2—电容器芯子 21—第一薄膜层
22—第二薄膜层 23—第三薄膜层 24—第四薄膜层
25—第一金属镀层 26—第二金属镀层 27—第三金属镀层
28—第四金属镀层 29—导电层 3—引线
4—绝缘带 5—波浪边 6—扣合部。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。
实施例一。
如图1至图4所示，本发明的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳1、电容器芯子2和引线3，所述电容器芯子2由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子2放置于外壳1内，所述引线3与电容器芯子2连接， 所述外壳1内填充有环氧树脂，所述金属化薄膜包括第一薄膜层21、第二薄膜层22、第三薄膜层23、第四薄膜层24，所述第一薄膜层21的表面设置有第一金属镀层25，所述第二薄膜层22的表面设置有第二金属镀层26，所述第三薄膜层23的表面设置有第三金属镀层27，所述第四薄膜层24的表面设置有第四金属镀层28，所述第二薄膜层22、第四薄膜层24分别在卷绕末端去除第二金属镀层26、第四金属镀层28，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层21、第二薄膜层22、第三薄膜层23和第四薄膜层24依次层叠卷绕形成电容器芯子2。通过层叠卷绕四层带金属镀层的薄膜，第一金属镀层25与第二金属镀层26形成电容，第三金属镀层27与第四金属镀层28形成电容，两电容形成并联，同样，电容内的电阻也形成并联，从而使得ESR变小。另外，由于卷绕末端带金属镀层的第一薄膜层21、第三薄膜层23将第二薄膜层22、第四薄膜层24卷绕其中，使上述金属镀层间形成的电容被金属镀层卷绕包裹，提升电容自身的抗干扰特性。本发明的电容型号为MPP92S-BOX，主要应用于LCC、LLC等谐振电路，金属化薄膜采用超小方阻的金属镀层，金属镀层为金属铝材质，能有效降低高频损耗和内部损耗发热，承受电路在接通电源时所产生的瞬时浪涌电压电流的冲击。
本实施例的第一薄膜层21、第三薄膜层23的两侧边均为波浪边5，分别设置于第一薄膜层21、第三薄膜层23的第一金属镀层25、第三金属镀层27的两侧边均为波浪边5。电容器芯子2的两侧形成凹凸有致的波浪形边缘，不仅提高金属镀层涂覆于薄膜层的涂覆面积，而且还增加喷金材料与金属化薄膜的接触面积，电性能稳定安全，耐大电流冲击。为实现上述性能，同样地，本实施例的第二薄膜层22、第四薄膜层24的两侧边均为波浪边5，分别设置于第二薄膜层22、第四薄膜层24的第二金属镀层26、第四金属镀层28的两侧边均为波浪边5。
本实施例的电容器芯子2的两侧连接有导电层29，所述导电层29设置有与电容器芯子2的侧边紧密贴合的扣合部6。扣合部6与电容芯子两侧的波浪形构造相互接触扣合，使导电层29通过扣合部6与电容器芯子2紧密连接，使电容芯子具有良好的导电率，减少电容内部损耗，提高工作效率。
本实施例的外壳1为PBT塑料外壳。作为优选，本实施例的外壳1的颜色为绿色。
实施例二。
如图5至图6所示，本实施例与实施例一的不同之处在于，本实施例第一金属镀层25、第三金属镀层27的中部分别设置有绝缘带4。绝缘带4将第一金属镀层25划分为第一左金属镀层、第一右金属镀层，绝缘带4将第三金属镀层27划分为第三左金属镀层、第三右金属镀层，第一左金属镀层、第一右金属镀层分别于第二金属镀层26形成相互串联电容，第三左金属镀层、第三右金属镀层分别于第四金属镀层28形成相互串联电容，两组互串联电容形成并联，使电容器的ESR变小、提升抗干扰能力的同时，提高抗过电压能力，分流效果好，使用安全可靠。
本实施例的其余部分与实施例一相同，这里不再赘述。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (5)
1.一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接， 所述外壳内填充有环氧树脂，其特征在于：所述金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，所述第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，所述第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，所述第三薄膜层的表面设置有第三金属镀层，所述第四薄膜层的表面设置有第四金属镀层，所述第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除第二金属镀层、第四金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：所述第一金属镀层、第三金属镀层的中部分别设置有绝缘带。
3.根据权利要求1或2所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：所述第一薄膜层、第三薄膜层的两侧边均为波浪边，分别设置于第一薄膜层、第三薄膜层的第一金属镀层、第三金属镀层的两侧边均为波浪边。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：所述电容器芯子的两侧连接有导电层，所述导电层设置有与电容器芯子的侧边紧密贴合的扣合部。
5. 根据权利要求1所述的一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，其特征在于：所述外壳为 PBT塑料外壳。
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