CN205959776U - 一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包耐高温的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外；所述电芯由双复合介质层卷绕而成，每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成；两电极引线一端分别焊接在铝箔层上。本实用新型选用该结构及材料生产的抗差模干扰电容器，耐压等级完全能达到安规级别，最高耐压等级能到10kV；当外部温度变化时，对产品的容量影响远远低于陶瓷介质；生产成本低，同等容量及耐压等级的产品，成本较陶瓷介质的低20%以上，较金属化薄膜电容低10%以上；体积小，方便最终电源产品的小型化。

Description

一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容

技术领域

本实用新型涉及薄膜电容领域，尤其涉及一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容。

背景技术

在交流电源输入端，一般需要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。交流电源输入分为3个端子：火线(L)/零线(N)/地线(G)。在火线和地线之间以及在零线和地线之间并接的电容，以抑制差模和共模干扰。

目前常用的抗差模干扰电容器，主要用圆片式陶瓷介质结构和金属化薄膜介质盒式结构，在耐压等级上均能达到安规认证的要求，不过，依然存在如下问题：

1、陶瓷介质结构存在因为陶瓷介质自身材料的问题，受温度的影响会造成容量变化比较大。同时，生产过程中，因陶瓷介质技术极板薄，很容易出现虚焊而导致产品早期失效；

2、金属化薄膜介质结构，要做到安规耐压的要求，在同等容量范围下，必须加大体积，从而自己了成本。而且金属化介质结构，材料耐温性相对较差，不适用于高温环境。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容。

本实用新型的技术方案如下：

一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包聚四氟乙烯层的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外；所述电芯由双复合介质层卷绕而成，每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成；两电极引线一端分别焊接在铝箔层上。

较佳地，每一复合介质层中，铝箔层、聚酯薄膜层、聚丙烯薄膜层依次层叠。

较佳地，每一复合介质层中，铝箔层的宽度小于复合介质层中另两层的宽度。

较佳地，每一复合介质层中，聚酯薄膜层与聚丙烯薄膜层宽度相同。

采用上述方案，本实用新型具有以下有益效果：

1、选用该结构及材料生产的抗差模干扰电容器，耐压等级完全能达到安规级别，最高耐压等级能到10kV；

2、因介质材料的原因，当外部温度变化时，对产品的容量影响远远低于陶瓷介质；

3、生产成本低，同等容量及耐压等级的产品，成本较陶瓷介质的低20%以上，较金属化薄膜电容低10%以上；

4、体积小，方便最终产品的小型化。同时因为材料均为工厂自行分切，能够灵活的改变产品的自身体积。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参见图1至图2所示，本实用新型提供一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，包括电芯1、外包电芯1的聚四氟乙烯层2、外包聚四氟乙烯层2的环氧树脂层3、由电芯1引出的两电极引线4a、4b延伸至环氧树脂层3外；所述电芯1由双复合介质层11卷绕而成，每一复合介质层11包含层叠的一铝箔层111、一聚酯薄膜层112、一聚丙烯薄膜层113构成；两电极引线4a、4b一端分别焊接在双复合介质层的铝箔层111上。

两电极引线4a、4b一端焊接在铝箔层111上，每一复合介质层11中，铝箔层111、聚酯薄膜层112、聚丙烯薄膜113层依次层叠。其中，铝箔层111的宽度小于复合介质层中另两层的宽度；聚酯薄膜层112与聚丙烯薄膜层113宽度相同。

本实用新型中，绝缘介质采用双层介质，一层聚酯膜，一层聚丙烯膜。以保证成品的耐压，同时保证成品最终的性能要求；两电极引线采用镀锡铜线，通过碰焊的方式焊接到铝箔上面，具有良好的导电流能力。为保证焊接的接触面积，铜线与铝箔接触部分轻微打扁，打扁部分增大引出线于铝箔表面的接触面积。

本实用新型的薄膜介质电容，按如下方式制备：

1）、将上述材质卷绕成型后，外包聚四氟乙烯胶带成半成品芯子。四氟乙烯胶带耐高温隔热性能良好，能更好的避免外部温度环境过高对产品性能的影响。

2）、半成品芯子通过热压定型工艺成型。

3）、一次浸泡耐高温环氧内封料，过隧道炉烘干后再外包环氧油漆，做成成品。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，其特征在于，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包聚四氟乙烯层的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外；所述电芯由双复合介质层卷绕而成，每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成；两电极引线一端分别焊接铝箔层上。

2.根据权利要求1所述的薄膜介质电容，其特征在于，每一复合介质层中，铝箔层、聚酯薄膜层、聚丙烯薄膜层依次层叠。

3.根据权利要求1或2所述的薄膜介质电容，其特征在于，每一复合介质层中，铝箔层的宽度小于复合介质层中另两层的宽度。

4.根据权利要求1或2所述的薄膜介质电容，其特征在于，每一复合介质层中，聚酯薄膜层与聚丙烯薄膜层宽度相同。