CN203456294U - 一种单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜，作为电容器的内芯膜材，该薄膜由绝缘基膜和其上一体镀覆的铝膜构成，绝缘基膜在宽度方向上的一端设有留边，留边和铝膜的宽度和与绝缘基膜的宽度相等，且铝膜在异于留边的另一端边缘一体镀覆设有锌加厚层，锌加厚层的宽度大于留边的宽度。应用本实用新型的技术优点表现为：该薄膜采用铝作为金属一体化的膜层材料，并在留边另侧采用镀锌加厚，能有效防止交流条件下的电化学腐蚀和相对耐压，适于调整电容器的耐压、脉冲、dv/dt等电气特性。并且该薄膜的规格多选和工艺偏差可控，提高了电容器成品的性能稳定性。

Description

一种单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜

技术领域

本实用新型涉及一种电容器生产基材，尤其涉及一种电容器制造所用的新型内芯膜材。 

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电容器作为一种应用极为广泛的电子元器件，其产品用量也极大。因此对电容器生产制造的产能提出了更高的要求。从电容器的内芯结构来看，它是由薄膜按照电容器电气特性选择不同绕卷结构制成的。因此，为提高电容器产品的性能，势必从该内芯的薄膜本身结构寻求改进，以满足电容器各种应用的电气性能要求。 

从电容器用金属化薄膜的工艺参数来看：金属化薄膜中的金属镀膜是在真空镀膜机内金属蒸汽形成的，涂层厚度很薄，通常只有几十个纳米，直接测量难度较大。目前大多厂家一般通过测量方阻值或电流值来间接反映金属层的厚度，方阻的单位为Ω/□，英译为Resistance square。方阻就是方块电阻，指一个同长同宽（也就是一个正方形）的条件下的金属化薄膜镀层表面边到边之间的电阻。方块电阻有一个特性，即任意大小的正方形边到边的电阻都是一样的，不管边长是1m还是1mm，它们的方阻都是一样，只要测试电极导电区域无法形成正方形的测试值都会产生严重误差。本创作金属化薄膜的性能指标衡量均以理想测量的方阻衡量。 

发明内容

本实用新型的目的旨在提出一种单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜。 

本实用新型的上述目的，将通过以下技术方案得以实现：一种单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜，作为电容器的内芯膜材，其特征在于：所述薄膜由绝缘基膜和其上一体镀覆的铝膜构成，绝缘基膜在宽度方向上的一端设有留边，留边和铝膜的宽度和与绝缘基膜的宽度相等，且铝膜在异于留边的另一端边缘一体镀覆设有锌加厚层，锌加厚层的宽度大于留边的宽度。 

进一步地，所述绝缘基膜为聚丙烯基膜或聚酯基膜之一。 

应用本实用新型的单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜，其技术优点表现为：该薄膜采用铝作为金属一体化的膜层材料，并在留边另侧采用镀锌加厚，能有效防止交流条件下的电化学腐蚀和相对耐压，适于调整电容器的耐压、脉冲、dv/dt等电气特性。并且该薄膜的规格多选和工艺偏差可控，提高了电容器成品的性能稳定性。 

附图说明

图1是本实用新型铝金属化锌边缘加厚薄膜一优选实施例的截面结构示意图。 

具体实施方式

以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。本实用新型针对电容器不断增加的生产需求和性能提升要求，对该电容器的内芯膜材进行改良性研究。 

如图1所示，是本实用新型铝金属化锌边缘加厚薄膜一优选实施例的截面结构示意图。从图示可见该薄膜主要由绝缘基膜1和其上一体镀覆的铝膜22构成，且绝缘基膜1在宽度方向上的一端设有留边3，该留边3和铝膜22的宽度之和与绝缘基膜1的宽度W相等。而且该铝膜22在异于留边3的另一端边缘设有锌加厚层23，且锌加厚层23的宽度b大于留边3的宽度B，通常可参照b=（B+2mm）±1mm。 

上述留边3旨在保障电容器卷绕中上下两层金属化薄膜间有一定的绝缘强度。但留边的宽度选择具有一定的范围，太大会减小电容的有效面积导致成本浪费，太小会使电容器耐高压的安全距离不足、容易爬电产生飞弧。 

上述非加厚的铝膜22形成电容器的极板并具有良好的自愈性。这是一个形成电容量和保持电容器电气特性的一个最关键的区域，它应保证合适的金属成分比例，防止交流条件下的电化学腐蚀，同时可以提高电容器的相对耐压，选择合适的金属镀层同样可以改变电容器耐压、脉冲、dv/dt等电气特性。 

上述锌加厚层23用于电容器后续生产工艺中与喷金层可以形成良好接触，能有效减低接触电阻，提高电容器的耐大电流冲击的能力。而且在锌加厚层与铝膜之间采用渐变方阻可提高产品的电气特性。 

需要说明的是，上述单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜中，绝缘基膜1可以是聚丙烯基膜，例如德国创斯普Treofan PHD型BOPP基膜；也可以是聚酯基膜，例如韩国SKC SC42型PET基膜。 

从产品的不同规格来看，该薄膜的规格参数如下：常规厚度介于3μm-12μm；绝缘基膜的宽度W介于9mm-75mm；如有加厚层的话该加厚层的宽度b针对不同的宽度W各有不同，如下表 ：

绝缘基膜的宽度W	加厚层的宽度b	允许偏差
			W≤10mm	2.5mm	±1mm
10mm＜W≤20mm	3.5mm	±1mm
			20mm＜W≤30mm	4.0mm	±1mm
W＞30mm	5.0mm	±1mm

所示；其方阻介于5-20Ω/□。

该薄膜应用于电容器生产时，采用单体式电容结构，将两层该薄膜的留边错位相叠，并使一层薄膜的留边相对另一层薄膜的边缘呈内缩状。再将相叠的两层薄膜绕卷成柱状，在柱状绕卷的两端面分别喷金引出电极，再通过其它常规工艺完成电容器的生产制造。 

通过上述的文字表述可以看出，本实用新型的优点显著：该薄膜采用铝作为金属一体化的膜层材料，并在留边另侧采用镀锌加厚，能有效防止交流条件下的电化学腐蚀和相对耐压，适于调整电容器的耐压、脉冲、dv/dt等电气特性。并且该薄膜的规格多选和工艺偏差可控，提高了电容器成品的性能稳定性。 

除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。 

Claims (2)

1.一种单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜，作为电容器的内芯膜材，其特征在于：所述薄膜由绝缘基膜和其上一体镀覆的铝膜构成，绝缘基膜在宽度方向上的一端设有留边，留边和铝膜的宽度和与绝缘基膜的宽度相等，且铝膜在异于留边的另一端边缘一体镀覆设有锌加厚层，锌加厚层的宽度大于留边的宽度。

2.根据权利要求1所述单面单留边铝金属化锌边缘加厚薄膜，其特征在于：所述绝缘基膜为聚丙烯基膜或聚酯基膜之一。