CN108878140A - 多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括第一内电极和第二内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于第一内电极和第二内电极之间的有效层、形成在有效层上的上覆盖层、形成在有效层下方并且具有比上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层以及形成在下覆盖层下方的识别层，其中，在下覆盖层中交替地堆叠有第三内电极和第四内电极，并且相应的介电层置于第三内电极和第四内电极之间。多层陶瓷电容器被布置为(B+C)/A>1.041，其中，A是主体的总厚度的1/2，B是下覆盖层和识别层的厚度的总和，C是有效层的总厚度的1/2，D是上覆盖层的厚度。
Description
本申请要求于2017年5月12日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0058991号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器和一种具有该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
作为多层片式电子组件的多层陶瓷电容器是安装在诸如以液晶显示器(LCD)或等离子显示面板(PDP)等为例的图像显示装置、计算机、智能电话和蜂窝电话等的各种电子产品的电路板上的片式电容器，以用于在其中充电或从其放电。
因为多层陶瓷电容器(MLCC)相对小，实现了高电容并且容易安装，所以多层陶瓷电容器可以用作各种电子设备的组件。
多层陶瓷电容器可以具有其中堆叠有多个介电层和具有不同极性并且交替地设置在介电层之间的内电极的结构。
在安装有多层陶瓷电容器的封装产品中，当能量施加到多层陶瓷电容器时，会产生预定水平或更大水平的热量和噪声。此外，由于在驱动封装产品时封装产品的内部组件之间的相互作用，热量和噪声会增加。
因此，已经需要改善等效串联电感(ESL)特性以减少热量和噪声。
发明内容
本公开的方面可以提供一种可以减小噪声并且可以确保等效串联电感(ESL)特性的多层陶瓷电容器以及一种具有该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：主体，包括第一内电极和第二内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第一内电极和所述第二内电极之间的有效层、形成在所述有效层上的上覆盖层、形成在所述有效层下方并且具有比所述上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层以及形成在所述下覆盖层下方的识别层，其中，所述下覆盖层包括第三内电极和第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极交替地堆叠，并且相应的介电层置于所述第三内电极和所述第四内电极之间。所述多层陶瓷电容器被布置为(B+C)/A>1.041，其中，A是所述主体的总厚度的1/2，B是所述下覆盖层和所述识别层的厚度的总和，C是所述有效层的总厚度的1/2，D是所述上覆盖层的厚度。
根据本公开的另一方面，一种具有多层陶瓷电容器的板可包括：印刷电路板，具有设置在所述印刷电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层陶瓷电容器，安装在所述印刷电路板上，其中，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括第一内电极和第二内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第一内电极和所述第二内电极之间的有效层、形成在所述有效层上的上覆盖层、形成在所述有效层下方并且具有比所述上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层以及形成在所述下覆盖层下方的识别层，其中，所述下覆盖层包括第三内电极和第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第三内电极和所述第四内电极之间，并且(B+C)/A>1.041，其中，A是所述主体的总厚度的1/2，B是所述下覆盖层和所述识别层的厚度的总和，C是所述有效层的总厚度的1/2，D是所述上覆盖层的厚度。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：主体，包括第一内电极和第二内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第一内电极和所述第二内电极之间的有效层、形成在所述有效层上的上覆盖层、形成在所述有效层下方并且具有比所述上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层以及形成在所述下覆盖层下方的识别层，其中，所述下覆盖层包括第三内电极和第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第三内电极和所述第四内电极之间，并且其中，C>F>G>E，其中，C是所述有效层的总厚度的1/2，E是在所述下覆盖层中形成所述内电极的区域的厚度，F是从所述下覆盖层的最下内电极到所述识别层的下表面的厚度，G是从所述有效层的最下内电极到所述下覆盖层的最上内电极的厚度。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图2和图3是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性截面图；
图4是示出其中根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图；以及
图5是示出其中根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将定义六面体的方向。附图中示出的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向表示堆叠介电层的堆叠方向。
此外，在本示例性实施例中，为了便于解释，相对的端表面(例如，表面3和表面4)表示在主体的长度方向上的其上形成有第一外电极和第二外电极的表面，侧表面表示分别与相对的端表面垂直交叉的表面。
多层陶瓷电容器
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：主体110，包括第一内电极121和第二内电极122交替地堆叠并且相应的介电层111置于第一内电极121和第二内电极122之间的有效层、形成在有效层上的上覆盖层112、形成在有效层下方并且具有比上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层113以及形成在下覆盖层下方的识别层115，其中，下覆盖层113包括第三内电极123和第四内电极124，第三内电极123和第四内电极124交替地堆叠，并且相应的介电层置于第三内电极123和第四内电极124之间，其中，(B+C)/A>1.041，其中，A是主体的总厚度的1/2，B是下覆盖层和识别层的厚度的总和，C是有效层的总厚度的1/2，D是上覆盖层的厚度，(B+C)/A是有效层的中心部位于主体的中心部的外侧的比。
可以通过堆叠多个介电层111然后对其进行烧结来形成主体110，主体110的形状和尺寸以及堆叠在主体110中的介电层111的数量不限于本示例性实施例中示出的那些。
此外，形成主体110的多个介电层111可以处于烧结状态，相邻的介电层111可以彼此成一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界不明显。
主体110可以包括：有效层，有助于形成多层陶瓷电容器的电容；上覆盖层112和下覆盖层113，分别形成为位于有效层上的上边缘部和位于有效层下方的下边缘部；以及识别层115。
识别层115可以被放置为使用亮度或颜色的差异来识别主体110的上部和下部。识别层115可以是其中烧结单个陶瓷生片或者堆叠有多个陶瓷生片的介电层。在介电层中，向其添加选自镍(Ni)、锰(Mn)、铬(Cr)和钒(V)中的一种或更多种金属，成为识别层115，因此，主体110外部可以存在亮度或颜色的差异。
可以通过重复地堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122并且相应的介电层111置于多个第一内电极121和多个第二内电极122之间来形成有效层。
这里，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容设计而任意改变。例如，烧结之后的一个介电层111的厚度可以是0.01μm至1.00μm。然而，一个介电层111的厚度不限于此。
此外，介电层111可以包括具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末。然而，介电层111的材料不限于此。
上覆盖层112和下覆盖层113可以由与介电层111的材料相同的材料形成，并且它们除了不包括内电极之外具有与介电层111的构造相同的构造。
上覆盖层112和下覆盖层113可以通过在厚度方向上分别在有效层的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且可以主要用于防止由于物理或化学应力而导致的对第一内电极121和第二内电极122的损坏。
此外，堆叠在下覆盖层113中的介电层的数量可以大于堆叠在上覆盖层112中的介电层的数量，使得下覆盖层113可具有比上覆盖层的厚度大的厚度。
这里，由于等效串联电感(ESL)与电流流过的环路的面积成比例，所以当多层陶瓷电容器的下覆盖层的厚度如上所述地增加时，可以减小内电极的振动以减小噪声，但是会增大ESL。
然而，在本示例性实施例中，至少一对第三内电极123和第四内电极124可以形成在下覆盖层113中，以在如上所述地减小噪声的同时使ESL保持在预定水平。
当形成在下覆盖层113中的第三内电极123和第四内电极124形成为与下覆盖层113的下端邻近时，可以进一步改善这种防止ESL增大效果。
也就是说，形成在下覆盖层113中的第三内电极123和第四内电极124可以用于减小在多层陶瓷电容器操作时电流流过的环路的面积，以减小多层陶瓷电容器的ESL。
形成在下覆盖层中的第三内电极和第四内电极的数量的总和可以是10或更大。当形成在下覆盖层中的第三内电极和第四内电极的数量的总和小于10时，由于内电极破损的现象，可能不能确认电流流过的环路，使得ESL改善效果会显著降低。
作为具有不同极性的一对电极的第一内电极121和第二内电极122可以形成在介电层111的堆叠方向上，并通过在介电层111上以预定的厚度印刷包括导电金属的导电膏而通过主体的相对的端表面交替地暴露，并且可以通过设置在它们之间的相应的介电层111而彼此电绝缘。
也就是说，第一内电极121和第二内电极122可以分别通过由主体110的相对的端表面交替地暴露的部分电连接到第一外电极131和第二外电极132。
因此，当向第一外电极131和第二外电极132施加电压时，电荷可以在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可以与第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的区域的面积成比例。
第一内电极121和第二内电极122的厚度可以根据用途来确定。例如，考虑到主体110的尺寸，第一内电极121和第二内电极122的厚度可以确定为在0.2μm至1.0μm的范围内。然而，第一内电极121和第二内电极122的厚度不限于此。
此外，形成第一内电极121和第二内电极122的导电膏中包括的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金。然而，导电金属不限于此。
此外，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法或凹版印刷法等。然而，印刷导电膏的方法不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可以由包括导电金属的导电膏形成。这里，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金。然而，导电金属不限于此。
在下文中将描述根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器中包括的组件的尺寸与噪声之间的关系。
参照图3，主体110的总厚度的1/2被定义为A，下覆盖层113和识别层115的厚度的总和被定义为B，有效层的总厚度的1/2被定义为C，上覆盖层112的厚度被定义为D，在下覆盖层113中形成第三内电极123和第四内电极124的区域的厚度被定义为E，从下覆盖层113的最下内电极到识别层115的下表面的厚度被定义为F，从有效层的最下内电极到下覆盖层的最上内电极的厚度被定义为G。
这里，主体110的总厚度表示从主体110的上表面1到主体110的下表面2的距离，有效层的总厚度表示从形成在有效层的最上部处的第一内电极121的上表面到形成在有效层的最下部处的第二内电极122的下表面的距离。
此外，下覆盖层113和识别层115的厚度的总和B表示从形成在有效层的厚度方向上的最下部处的第二内电极122的下表面到主体110的下表面2的距离，上覆盖层112的厚度D表示从形成在有效层的厚度方向上的最上部处的第一内电极121的上表面到主体110的上表面1的距离。
当向形成在多层陶瓷电容器100的相对的端部上的第一外电极131和第二外电极132施加具有不同极性的电压时，由于介电层111的逆压电效应，主体110可以在厚度方向上膨胀和收缩，由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的相对的端部可以在厚度方向上与主体110的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
这里，作为在第一外电极131和第二外电极132的在长度方向上的相对的端部处尽可能地膨胀和收缩的部分，有效层的中心部会是引起噪声的因素。
也就是说，在本示例性实施例中，为了减小噪声，由于由施加电压而在有效层的中心部CLA处产生的变形率与在下覆盖层113中产生的变形率之间的差异，形成在主体110的相对的端表面上的拐点可以形成在主体110的厚度的中心部CLC下方的水平面上。
为了进一步减小噪声，C>F>G>E，其中，C是有效层的总厚度的1/2，E是在下覆盖层中形成内电极的区域的厚度，F是从下覆盖层的最下内电极到识别层的下表面的厚度，G是从有效层的最下内电极到下覆盖层的最上内电极的厚度。
这里，为了进一步减小噪声，(B+C)/A>1.041，其中，(B+C)/A是其中有效层的中心部CLA位于主体110的中心部CLC之外的比。
此外，下覆盖层113和识别层115的厚度的总和(B)与主体110的总厚度的1/2(A)的比(B/A)可以超过0.175，并且可以小于0.38。
此外，根据本公开的实施例，从有效层的最下内电极到位于下覆盖层的最下部中的内电极的厚度可小于主体110的宽度。
(发明示例)
如下所述地制造根据发明示例和对比示例的多层陶瓷电容器。
将包括诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末的浆料涂敷到载体膜上并将其干燥，以制备具有1μm至2μm的厚度的多个陶瓷生片。
然后，使用丝网将用于镍内电极的导电膏涂敷到陶瓷生片上以形成内电极。
以数百的数量堆叠陶瓷生片。在这种情况下，在其上形成有内电极的陶瓷生片下方，以比在其上形成有内电极的陶瓷生片上方多的数量堆叠其上没有形成内电极的陶瓷生片。在70℃至100℃下的800kgf/cm2至1200kgf/cm2的压力条件下对这样的层叠体执行等静压制。
将压制完成的陶瓷层叠体切割成单个片的形式，并将切割后的片在170℃至260℃的空气气氛中保持数十小时，以进行脱粘结剂处理(de-binding process)。
接下来，为了使内电极不被氧化，在具有比Ni/NiO平衡氧分压低的10-11atm至10- 10atm的氧分压下的还原气氛中在1150℃至1250℃下对片进行烧结。作为烧结后的多层片式电容器的片尺寸，长度×宽度×厚度(L×W×T)为大约1.0mm×0.5mm×0.6mm(L×W×T，1005，0.6T尺寸)。这里，制造公差在长度/宽度/厚度±0.25mm的范围内，当制造的片式电容器满足制造公差时，测量制造的多层陶瓷电容器的噪声。
接下来，执行诸如形成外电极的工艺和镀覆工艺等的工艺以制造多层陶瓷电容器。
[表1]
| 样品编号 | (B+C)/A | B/A | ESL(pH) | AN(dB) | 电容实施比 |
| 1* | 1.041 | 0.175 | 320 | 16 | OK |
| 2* | 2.033 | 0.386 | 180 | 18 | NG |
| 3* | 1.041 | 0.193 | 300 | 15 | OK |
| 4* | 1.031 | 0.116 | 177 | 27 | OK |
| 5* | 0.994 | 0.153 | 181 | 26 | OK |
| 6 | 1.066 | 0.201 | 196 | 18 | OK |
| 7 | 1.050 | 0.199 | 178 | 18 | OK |
| 8 | 1.067 | 0.219 | 161 | 19 | OK |
| 9 | 1.126 | 0.212 | 193 | 20 | OK |
| 10 | 1.053 | 0.191 | 178 | 19 | OK |
| 11 | 1.051 | 0.191 | 172 | 20 | OK |
| 12 | 1.089 | 0.194 | 164 | 19 | OK |
| 13 | 1.105 | 0.217 | 188 | 20 | OK |
| 14 | 1.069 | 0.205 | 167 | 19 | OK |
| 15 | 1.103 | 0.193 | 165 | 18 | OK |
| 16 | 1.044 | 0.208 | 189 | 18 | OK |
| 17 | 1.043 | 0.195 | 192 | 16 | OK |
| 18 | 1.069 | 0.199 | 196 | 20 | OK |
这里，*表示对比示例，AN表示噪声。
如图3中所示，通过从在多层陶瓷电容器100的主体110的在主体110的宽度方向上的中心部中，利用扫描电子显微镜(SEM)拍摄的每个电容器的在长度-厚度(L-T)方向上切割的截面的图像来测量每个电容器的尺寸来获得表1中的数据。
这里，如上所述，主体110的总厚度的1/2被定义为A，下覆盖层113和识别层115的厚度的总和被定义为B，有效层的总厚度的1/2被定义为C，上覆盖层112的厚度被定义为D，在下覆盖层113中形成第三内电极123和第四内电极124的区域的厚度被定义为E，从下覆盖层113的最下内电极到识别层115的下表面的厚度被定义为F，从有效层的最下内电极到下覆盖层的最上内电极的厚度被定义为G。
为了测量噪声，将用于每个噪声测量板的一个样品(多层片式电容器)安装在印刷电路板上，同时将样品的上部和下部彼此区分开，并将板安装在测量夹具上。
然后，使用直流(DC)电源和函数发生器，将DC电压和电压变化施加到安装在测量夹具上的样品的两个端子。通过安装在印刷电路板正上方的麦克风测量噪声。
将噪声超过20dB(使用者可识别的噪音)的情况或ESL超过200pH的情况分类为对比示例。
这里，在(B+C)/A的值基本为1的情况下，表示有效层的中心部不显著地位于主体110的中心部之外。具有其中下覆盖层113的厚度和上覆盖层112的厚度D基本彼此相似的覆盖对称结构的电容器的(B+C)/A的值基本为1。
当(B+C)/A的值大于1时，表示有效层的中心部在向上方向上位于主体110的中心部之外，当(B+C)/A的值小于1时，表示有效层的中心部在向下方向上位于主体110的中心部之外。
此外，其中有效层的中心部位于主体110的中心部之外的比(B+C)/A超过1.041的样品6至样品18可以具有其中有效层的中心部在向上方向上位于主体110的中心部之外的结构。
在表1中，其中电容实施比(即，电容与目标电容的比)由“NG”表示的样品表示当目标电容是100％时电容与目标电容的比小于80％的情况。
因此，由于根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器100具有用于减小噪声的下覆盖层113的结构，因此多层陶瓷电容器100的ESL可以减小至与根据其中没有形成下覆盖层113的现有技术的产品的ESL的水平相似的水平。
具有多层陶瓷电容器的板
图4是示出其中根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的透视图，图5是示出其中根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的形式的截面图。
将省略与图1至图3中所示组件的相同的组件的描述。
参照图4和图5，根据本公开示例性实施例的具有多层陶瓷电容器100的板可以包括：印刷电路板210，其上水平地安装有多层陶瓷电容器100；第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，形成在印刷电路板210的上表面上，并彼此分隔开。
这里，多层陶瓷电容器100可以安装在印刷电路板210上使得其主体110的第一主表面面对印刷电路板210，并且可以在其中第一外电极131和第二外电极132分别位于第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上的状态下通过焊料230电连接到印刷电路板210，以与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222接触。
如上所阐述的，根据本公开的示例性实施例，可以减小噪声，并且可以确保ESL特性。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (11)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
主体，包括第一内电极和第二内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第一内电极和所述第二内电极之间的有效层、形成在所述有效层上的上覆盖层、形成在所述有效层下方并且具有比所述上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层以及形成在所述下覆盖层下方的识别层，
其中，所述下覆盖层包括第三内电极和第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极交替地堆叠，并且相应的介电层置于所述第三内电极和所述第四内电极之间，
其中，(B+C)/A>1.041，其中，A是所述主体的总厚度的1/2，B是所述下覆盖层和所述识别层的厚度的总和，C是所述有效层的总厚度的1/2，D是所述上覆盖层的厚度。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，C>F>G>E，其中，E是在所述下覆盖层中形成所述第三内电极和所述第四内电极的区域的厚度，F是从所述下覆盖层的最下内电极到所述识别层的下表面的厚度，G是从所述有效层的最下内电极到所述下覆盖层的最上内电极的厚度。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层和所述识别层的所述厚度的所述总和B与所述主体的所述总厚度的1/2A的比B/A超过0.175并且小于0.38。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，从所述有效层的最下内电极到位于所述下覆盖层的最下部中的内电极的厚度小于所述主体的宽度。
5.一种具有多层陶瓷电容器的板，所述具有多层陶瓷电容器的板包括：
印刷电路板，具有设置在所述印刷电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
多层陶瓷电容器，安装在所述印刷电路板上，
其中，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括第一内电极和第二内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第一内电极和所述第二内电极之间的有效层、形成在所述有效层上的上覆盖层、形成在所述有效层下方并且具有比所述上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层以及形成在所述下覆盖层下方的识别层，其中，所述下覆盖层包括第三内电极和第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极交替地堆叠，并且相应的介电层置于所述第三内电极和所述第四内电极之间，并且
(B+C)/A>1.041，其中，A是所述主体的总厚度的1/2，B是所述下覆盖层和所述识别层的厚度的总和，C是所述有效层的总厚度的1/2，D是所述上覆盖层的厚度。
6.根据权利要求5所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，C>F>G>E，其中，E是在所述下覆盖层中形成所述第三内电极和所述第四内电极的区域的厚度，F是从所述下覆盖层的最下内电极到所述识别层的下表面的厚度，G是从所述有效层的最下内电极到所述下覆盖层的最上内电极的厚度。
7.根据权利要求5所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，所述下覆盖层和所述识别层的所述厚度的所述总和B与所述主体的所述总厚度的1/2A的比B/A超过0.175并且小于0.38。
8.根据权利要求5所述的具有多层陶瓷电容器的板，其中，从所述有效层的最下内电极到位于所述下覆盖层的最下部中的内电极的厚度小于所述主体的宽度。
9.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
主体，包括第一内电极和第二内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第一内电极和所述第二内电极之间的有效层、形成在所述有效层上的上覆盖层、形成在所述有效层下方并且具有比所述上覆盖层的厚度大的厚度的下覆盖层以及形成在所述下覆盖层下方的识别层，
其中，所述下覆盖层包括第三内电极和第四内电极，所述第三内电极和所述第四内电极交替地堆叠并且相应的介电层置于所述第三内电极和所述第四内电极之间，并且
其中，C>F>G>E，其中，C是所述有效层的总厚度的1/2，E是在所述下覆盖层中形成所述内电极的区域的厚度，F是从所述下覆盖层的最下内电极到所述识别层的下表面的厚度，G是从所述有效层的最下内电极到所述下覆盖层的最上内电极的厚度。
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层和所述识别层的厚度的总和B与所述主体的总厚度的1/2A的比B/A超过0.175并且小于0.38。
11.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，从所述有效层的最下内电极到位于所述下覆盖层的最下部中的内电极的厚度小于所述主体的宽度。
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