CN108866479B - 掩模板及掩模组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种掩模板及掩模组件,属于显示技术领域。所述掩模板包括:n个开口区域,以及除所述n个开口区域之外的周边区域,n≥1,所述掩模板的所述周边区域设置有凹陷部。本发明解决了在使用掩模板的过程中,掩模板上沉积的封装材料的翘起程度较大,使得掩模板的翘起程度较大,对掩模板的正常使用影响较大的问题。本发明用于制造显示面板。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种掩模板及掩模组件。
背景技术
随着科技的发展,显示面板的应用越来越广泛,显示面板包括显示基板以及封装层,在制造显示面板的过程中,需在形成好的显示基板上形成封装层。
在显示基板上形成封装层的过程中,需将掩模板的开口区域正对显示基板的显示区域,并从掩模板远离显示基板的一侧向显示基板沉积封装材料,以在显示基板的显示区域内形成封装材料层。并且,在沉积封装材料的过程中,掩模板上除开口区域外的其他区域也会沉积封装材料。
然而,当该其他区域上沉积的封装材料较厚时,该封装材料会翘起,并带动掩模板中与其接触的部分翘起,影响掩模板的正常使用。
发明内容
本申请提供了一种掩模板及掩模组件,可以解决相关技术中在使用掩模板的过程中,掩模板上沉积的封装材料影响掩模板的正常使用的问题,所述技术方案如下:
一方面,提供一种掩模板,所述掩模板包括:n个开口区域,以及除所述n个开口区域之外的周边区域,n≥1,所述掩模板的所述周边区域设置有凹陷部。
可选的,所述周边区域包括:一一包围所述n个开口区域的n个子区域,且每个子区域均设置有所述凹陷部。
可选的,所述每个子区域中的所有凹陷部围成环形,且包围所述每个子区域所包围的开口区域。
可选的,所述每个子区域中的凹陷部均设置在所述每个子区域中的部分区域,且所述部分区域靠近所述每个子区域所包围的开口区域。
可选的,每个子区域均设置有m个所述凹陷部,m≥1,在所述每个子区域中,每个所述凹陷部与所述子区域所包围的开口区域的最短边沿距离均大于零。
可选的,每个子区域均设置有m个所述凹陷部,m≥1,在所述每个子区域中,一部分所述凹陷部与所述子区域所包围的开口区域的最短边沿距离均等于零,另一部分所述凹陷部与所述子区域所包围的开口区域的最短边沿距离均大于零。
可选的,所述一部分凹陷部包括:包围所述开口区域的环形凹陷部;所述另一部分凹陷部包括:m个所述凹陷部中除所述环形凹陷部之外的其他凹陷部,且所述其他凹陷部围成环形,并包围所述环形凹陷部。
可选的,所述每个子区域中设置有阵列排布的多个所述凹陷部。
可选的,所述掩模板用于形成目标图案,所述凹陷部的凹陷深度大于所述目标图案的厚度。
另一方面,提供一种掩模组件,所述掩模组件包括上述掩模板。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是:该掩模板中n个开口区域之外的周边区域设置有凹陷部。在从该掩模板远离显示基板的一侧向显示基板沉积封装材料的过程中,由于部分封装材料会沉积在凹陷部内,使得在周边区域上沉积的封装材料存在段差,周边区域上的封装材料在该段差处的连接较少,因此减缓了应力在周边区域上的封装材料中的传输。减轻了周边区域的封装材料的翘起程度,进而减轻了掩模板的翘起程度,减少了对掩模板正常使用的影响。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种掩模板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的开口形状不同的多种凹陷部的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种掩模板的截面示意图;
图4为本发明实施例提供的一种掩模板与基板的位置关系示意图;
图5为本发明实施例提供的另一种掩模板的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种掩模板的截面示意图;
图7为本发明实施例提供的又一种掩模板的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的又一种掩模板的截面示意图;
图9为本发明实施例提供的再一种掩模板的结构示意图;
图10为本发明实施例提供的再一种掩模板的截面示意图;
图11是本发明实施例提供的一种掩模组件的结构示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在使用掩模板在显示基板上形成封装层的过程中,掩模板上沉积的封装材料会翘起,并带动掩模板与其接触的部分翘起,影响掩模板的正常使用。本发明实施例提供了一种掩模板,使用该掩模板在显示基板上形成封装层时,掩模板翘起的程度较小,掩模板上沉积的封装材料对该掩模板正常使用时的影响较小。
图1为本发明实施例提供的一种掩模板的结构示意图,如图1所示,该掩模板0可以包括:n个开口区域01,以及除n个开口区域01之外的周边区域02,n≥1,掩模板0的周边区域02设置有凹陷部03。
需要说明的是,本发明实施例中仅以n=1为例,可选的,n还可以为其他数值(如n=5),本发明实施例对此不作限定。且掩模板0在凹陷部03处的厚度小于该掩模板0在未设置凹陷部03处的厚度。
综上所述,在本发明实施例提供的掩模板中,该掩模板中n个开口区域之外的周边区域设置有凹陷部。在从该掩模板远离显示基板的一侧向显示基板沉积封装材料的过程中,由于部分封装材料会沉积在凹陷部内,使得在周边区域上沉积的封装材料存在段差,周边区域上的封装材料在该段差处的连接较少,因此减缓了应力在周边区域上的封装材料中的传输。减轻了周边区域的封装材料的翘起程度,进而减轻了掩模板的翘起程度,减少了对掩模板正常使用的影响。
相关技术中,在使用掩模板在显示基板上沉积封装材料的过程中,在掩模板翘起时,掩模板周围的气泡容易从掩模板上翘起的部分进入显示基板,导致显示基板无法正常显示。本发明实施例中,通过避免掩模板翘起,避免了气泡从掩模板上翘起的部分进入显示基板而导致显示基板无法正常显示。
可选的,请继续参考图1,周边区域02可以包括:一一包围n个开口区域01的n个子区域021,且每个子区域021均设置有凹陷部03。
可选的,每个子区域021中的凹陷部03均设置在每个子区域021中的部分区域0211,且该部分区域0211靠近每个子区域021所包围的开口区域01。
可选的,每个子区域021中的所有凹陷部03能够围成环形,且该环形可以包围该子区域021所包围的开口区域01。在使用该掩模板0沉积封装材料的过程中,由于所有凹陷部03将开口区域01包围,因此,开口区域01的每个方向上均设置有凹陷部03,从而能够减缓应力在开口区域01的各个方向上的封装材料中的传输,从而进一步减轻了掩模板0中位于开口区域01的各个方向上的周边区域02翘起程度。
可选的,每个子区域021中设置有阵列排布的多个凹陷部03。凹陷部03的开口形状包括多边形。可选的,本发明实施例中仅以凹陷部的开口形状包括多边形,且该多边形包括矩形(如正方形或长方形)为例。可选的,该凹陷部的开口形状还可以包括其他形状(如圆形或菱形),且在该凹陷部的开口形状包括多边形时,该多边形还可以包括其他类型的多边形(如正六边形或正八边形),本发明实施例对此不作限定。
示例的,图2为本发明实施例提供的开口形状不同的多种凹陷部的结构示意图,如图2所示,掩模板0的每个子区域021中,局部区域Q中的凹陷部可以为开口形状为正方形、正六边形、正八边形以及长方形中的任意一种。如凹陷部03的开口形状为正方形,凹陷部04的开口形状为正八边形,凹陷部05的开口形状为正六边形,凹陷部06的开口形状为一种长方形,凹陷部07的开口形状为另一种长方形。
图3为本发明实施例提供的一种掩模板的截面示意图,且图3示出了图1中截面A-A的示意图。请结合图1和图3,每个子区域021均设置有m个凹陷部03,m≥1,且在每个子区域021中,每个凹陷部03与该子区域021所包围的开口区域01的最短边沿距离均大于零。示例的,m个凹陷部03中靠近开口区域01的凹陷部03与开口区域01的最短边沿距离为H1。
在制作该掩模板0时,若采用刻蚀法在掩模板0上形成该凹陷部03,由于该凹陷部03与开口区域01的最短边沿距离大于零,因此避免了因开口区域01的边沿被刻蚀而降低开口区域01的形状精度。
可选的,m个凹陷部03中靠近开口区域01的凹陷部03与开口区域01的最短边沿距离H1的范围可以为0.1毫米到5毫米,该最短边沿距离H1的范围还可以为其他范围(如0.1毫米到10毫米),本发明实施例对此不作限定。可选的,每个子区域021中的所有凹陷部03围成的环形的环宽H2的范围可以为0.3毫米到5毫米,该环形的环宽H2的范围还可以为其他范围(如0.1毫米到10毫米),本发明实施例对此不作限定。
可选的,掩模板0可以用于形成目标图案(图1和图3中均未示出),凹陷部03的凹陷深度H3可以大于该目标图案的厚度。如图4所示,使用该掩模板0在基板1上沉积封装材料2,以在基板1上形成目标图案3的过程中,在周边区域中各个区域上沉积的封装材料2不连续,从而进一步减缓了应力在周边区域上的封装材料2中的传输,进一步减轻了周边区域的封装材料以及掩模板的翘起程度。
可选的,该掩模板0可以为用于制备封装材料层的掩模板,且该掩模板0中的开口区域01中的开口为通孔。可选的,该掩模板0还可以为用于制备显示面板中的其他膜层(如有机发光显示面板中的电致发光层)的掩模板,且该掩模板0中的开口区域01中的开口可以为掩模图案,本发明实施例对此不作限定。
可选的,图5为本发明实施例提供的另一种掩模板的结构示意图,图6为本发明实施例提供的另一种掩模板的截面示意图,且图6中示出了图5中截面B-B的示意图。请结合图5和图6,每个子区域021均设置有m个凹陷部,m≥1,在每个子区域021中,一部分凹陷部08与子区域021所包围的开口区域01的最短边沿距离均等于零,另一部分凹陷部03与子区域021所包围的开口区域01的最短边沿距离H1均大于零。可选的,该一部分凹陷部08可以包括:一个环形凹陷部,且该环形凹陷部08包围开口区域01;该另一部分凹陷部03包括:m个凹陷部中除该环形凹陷部08之外的其他凹陷部03,且其他凹陷部03围成环形,并包围该环形凹陷部08。
可选的,图7为本发明实施例提供的又一种掩模板的结构示意图,图8为本发明实施例提供的又一种掩模板的截面示意图,且图8中示出了图7中截面C-C的示意图。请结合图7和图8,每个子区域021中还可以设置有一个凹陷部09,且该凹陷部09可以呈环形。可选的,每个子区域021中还可以设置有依次嵌套的多个呈环形的凹陷部09,本发明实施例对此不作限定。
需要说明的是,本发明实施例中仅以掩模板中的凹陷部通过在掩模板上刻蚀得到为例。可选的,图9为本发明实施例提供的再一种掩模板的结构示意图,
图10为本发明实施例提供的再一种掩模板的截面示意图,且图10示出了图9中截面D-D的示意图。请结合图9和图10,该掩模板0中每个子区域021上可以设置有多个凸起T1,该多个凸起T1之间的间隙组成多个凹陷部T2,也即掩模板0中的多个凹陷部T2还可以通过在掩模板0上设置多个凸起T1间接得到,本发明实施例对此不作限定。
综上所述,在本发明实施例提供的掩模板中,该掩模板中n个开口区域之外的周边区域设置有凹陷部。在从该掩模板远离显示基板的一侧向显示基板沉积封装材料的过程中,由于部分封装材料会沉积在凹陷部内,使得在周边区域上沉积的封装材料存在段差,周边区域上的封装材料在该段差处的连接较少,因此减缓了应力在周边区域上的传输。减轻了周边区域的封装材料的翘起程度,进而减轻了掩模板的翘起程度,减少了对掩模板正常使用的影响。
图11为本发明实施例提供的一种掩模组件的结构示意图,如图11所示,该掩模组件Y可以包括上述任一所示的掩模板0(图10中仅以图1所示的掩模板0为例)以及掩模框架4,且掩模板0可以设置在该掩模框架4上。
综上所述,在本发明实施例提供的掩模组件的掩模板中,该掩模板中n个开口区域之外的周边区域设置有凹陷部。在从该掩模板远离显示基板的一侧向显示基板沉积封装材料的过程中,由于部分封装材料会沉积在凹陷部内,使得周边区域上沉积的封装材料存在段差,周边区域上的封装材料在该段差处的连接较少,因此减缓了应力在周边区域上的传输。减轻了周边区域的封装材料的翘起程度,进而减轻了掩模板的翘起程度,减少了对掩模板正常使用的影响。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种掩模板,其特征在于,所述掩模板包括:n个开口区域,以及除所述n个开口区域之外的周边区域,n≥1,所述掩模板的所述周边区域设置有凹陷部;
其中,当使用所述掩膜板在显示基板上形成封装材料时,所述掩膜板中的凹陷部位于远离所述显示基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的掩模板,其特征在于,所述周边区域包括:一一包围所述n个开口区域的n个子区域,且每个子区域均设置有所述凹陷部。
3.根据权利要求2所述的掩模板,其特征在于,所述每个子区域中的所有凹陷部围成环形,且包围所述每个子区域所包围的开口区域。
4.根据权利要求2所述的掩模板,其特征在于,所述每个子区域中的凹陷部均设置在所述每个子区域中的部分区域,且所述部分区域靠近所述每个子区域所包围的开口区域。
5.根据权利要求2至4任一所述的掩模板,其特征在于,每个子区域均设置有m个所述凹陷部,m≥1,
在所述每个子区域中,每个所述凹陷部与所述子区域所包围的开口区域的最短边沿距离均大于零。
6.根据权利要求2至4任一所述的掩模板,其特征在于,每个子区域均设置有m个所述凹陷部,m≥1,
在所述每个子区域中,一部分所述凹陷部与所述子区域所包围的开口区域的最短边沿距离均等于零,另一部分所述凹陷部与所述子区域所包围的开口区域的最短边沿距离均大于零。
7.根据权利要求6所述的掩模板,其特征在于,
所述一部分凹陷部包括:包围所述开口区域的环形凹陷部;
所述另一部分凹陷部包括:m个所述凹陷部中除所述环形凹陷部之外的其他凹陷部,且所述其他凹陷部围成环形,并包围所述环形凹陷部。
8.根据权利要求2至4任一所述的掩模板,其特征在于,所述每个子区域中设置有阵列排布的多个所述凹陷部。
9.根据权利要求2至4任一所述的掩模板,其特征在于,所述掩模板用于形成目标图案,所述凹陷部的凹陷深度大于所述目标图案的厚度。
10.一种掩模组件,所述掩模组件包括权利要求1至9任一所述的掩模板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810824423.3A CN108866479B (zh) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 掩模板及掩模组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810824423.3A CN108866479B (zh) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 掩模板及掩模组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108866479A CN108866479A (zh) | 2018-11-23 |
CN108866479B true CN108866479B (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=64305302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810824423.3A Active CN108866479B (zh) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 掩模板及掩模组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108866479B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110911466B (zh) | 2019-11-29 | 2022-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、母板的制备方法、掩膜版和蒸镀装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110088612A (ko) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 |
TWI480399B (zh) * | 2013-07-09 | 2015-04-11 | 金屬遮罩 | |
CN105714249A (zh) * | 2016-04-19 | 2016-06-29 | 上海和辉光电有限公司 | 掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法 |
CN105803389B (zh) * | 2016-05-18 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN107099770B (zh) * | 2017-06-08 | 2020-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板、其制作方法和利用其进行蒸镀方法 |
CN107460437A (zh) * | 2017-09-08 | 2017-12-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属掩膜板、封装组件及oled显示屏的制备方法 |
CN107904554A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制造方法、掩膜组件及蒸镀装置 |
-
2018
- 2018-07-25 CN CN201810824423.3A patent/CN108866479B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108866479A (zh) | 2018-11-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |