CN108792013A - 一种双工位手机电子元件平面度检测包装机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双工位手机电子元件平面度检测包装机，包括机架，所述机架上左右对称地设置有一个用于手机电子元件平面度检测包装的检测包装机构；所述机架上端设置有防护罩，所述防护罩将所述抓取机构、膜盘机构罩盖在内部，所述输料机构、热压封装机构与校正机构外漏于所述防护罩外。本发明一个机架两边分别装有相同的检测包装机构，可同时作业，一台操作主机控制两个工位作业，操作屏和显示屏分屏操作，系统内设数据库可自动保存采集的坐标数据，可自动一次性完成手机电子元件的检测、包装及不良品剔除等操作，具有生产效率高、操作方便、检测速度快等优点。

Description

一种双工位手机电子元件平面度检测包装机

技术领域

本发明涉及手机电子元件包装技术领域，尤其涉及一种双工位手机电子元件平面度检测包装机。

背景技术

随着智能手机的普及，则需要生产大量的手机电子元件，以往，对于此类手机电子元件通常是直接裸露提供给用户，用户再进行装配，如此用户的装配周期较长，裸露的手机电子元件容易因粘满灰尘或其它原因遭到损坏。因此，很多生产商会使用包装机进行包装，现有的包装机，一个操作台只能安装一个工位，导致效率低，生产成本高，不能满足未来大规模加工的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双工位、生产效率高、操作方便、检测速度快的手机电子元件平面度检测包装机。

为了解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案来实现：本发明提供一种双工位手机电子元件平面度检测包装机，包括机架，所述机架上左右对称地设置有一个用于手机电子元件平面度检测包装的检测包装机构，所述检测包装机构包括在所述机架上端面靠外设置有输料机构，所述机架上端面靠内、在位于所述输料机构的一侧设置有热压封装机构，在所述输料机构和热压封装机构同一端头纵向设置有抓取机构；所述热压封装机构上设置有一辅料带，所述辅料带与所述热压封装机构配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构在靠近所述抓取机构的一端设置有用于校正所述辅料带传送方向的校正机构；所述热压封装机构一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构；所述机架上端设置有防护罩，所述防护罩将所述抓取机构、膜盘机构罩盖在内部，所述输料机构、热压封装机构与校正机构外漏于所述防护罩外。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述防护罩包括后侧板、前面板和安装于所述后侧板与前面板顶端的顶板，所述后侧板的长度与所述机架的长度相同，其高度大于所述检测包装机构的高度；所述顶板呈前短后长的倒梯形台阶状板，所述前面板的长度与所述顶板的前端长度相同，其高度与所述后侧板的高度相同。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述后侧板由两个相同大小对开的两扇合页门组成，所述前面板从上到下被分隔成上小下大两部分，其上部分从左到右安装有操作屏和显示屏，其下部分由对开的两扇合页门组成。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，还包括供电系统和操作主机，所述供电系统、所述操作主机位于所述机架内，所述供电系统为所述操作主机、所述操作屏、所述显示屏以及所述检测包装机构供电。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述抓取机构包括支撑立梁、移动横梁、滑杆以及吸取机构，所述支撑立梁的顶端安装有一壳体，所述壳体内安装有竖直向下并朝壳体底部延伸至所述壳体外部的滑杆，所述滑杆上安装有沿其上下移动的移动横梁，所述移动横梁上竖直的安装有若干个吸取机构。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述吸取机构包括吸咀接头和吸盘，所述吸盘安装于所述吸咀接头的底部，所述吸咀接头通过导管连接外部的真空发生器，所述吸取机构等间距并排设置有三个，其中两端的两个吸取机构分别位于辅料带和输料机构上方，中间的吸取机构位于红外光检测机构上方，所述红外光检测机构位于输料机构和辅料带之间。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述热压封装机构包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端，所述微调螺母用于调节压紧度。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述校正机构包括两相对设置的安装座、横向设置在两所述安装座之间的校正轴以及安装在所述校正轴并与所述校正轴同转动、用于校正辅料带传送方向的塑胶校正辊；其中一所述安装座外侧设置有倾斜向上的斜臂，所述斜臂的头端设置有垂直于所述斜臂并贯穿其的收卷轴，所述收卷轴的一端安装有收卷盘，其另一端通过塑料带与穿过所述安装座的校正轴一端连接。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述收卷盘包括两个平行并同轴设置大小相同的固定卡盘，两所述固定卡盘之间设置有与其同轴的中轴，在两所述固定卡盘的外侧分别固定有一挡盘，所述挡盘外侧设置有卡座，所述固定卡盘、中轴、挡盘及卡座上均开设有同轴的中心孔，所述中心孔用于配合嵌入所述收卷轴。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述膜盘机构包括一膜盘安装架，倾斜设置在所述膜盘安装架头端的支撑梁，所述支撑梁的端头设置有垂直于所述支撑梁并贯穿其的膜盘轴，所述膜盘轴上安装有用于放置PE塑料膜的膜盘。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述膜盘包括两个平行并同轴设置大小形状相同的侧芯盘，所述侧芯盘之间用于放置套接于所述膜盘轴上的卷状PE塑料膜。

作为上述技术方案的改进，在本发明的一个实施例中，所述输料机构包括支撑板和设置于所述支撑板上的传送履带。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.本发明一个机架两边分别装有相同的检测包装机构，可同时作业，一台操作主机控制两个工位作业，操作屏和显示屏分屏操作，系统内设数据库可自动保存采集的坐标数据，可自动一次性完成手机电子元件的检测、包装及不良品剔除等操作，具有生产效率高、操作方便、检测速度快等优点。

2.本发明防护罩能隔离灰尘和声音，能保护机械内部结构，机架能保护操作主机。

3.本发明可用于不同手机电子元件产品的包装，红外光影像测试手机电子元件的24个点坐标数据，自动检测分析并发出指令由抓取机构剔除不良品，良品则由抓取机构吸至辅料带上进行包装。

4.利用抽真空原理实现吸盘和手机电子元件的吸附和输送，能快速的将分拣出来的良品进行包装，提高了生产效率，降低了人力损耗。

5.热压封装机构结构简单，将PE塑料膜热封辅料带上，同时两个微调螺母可对压紧度进行调节，热压封装效果好。

6.塑胶校正辊安装在与收卷盘联动的校正轴上，校正辅料带的传送方向，让其在不偏离原方向校正轴与收卷轴通过一根塑料带联动，校正辊转动时带动收卷轴转动，校正辊采用优力胶而非金属制作，利用塑胶的柔软度避免校正辊硬度过大压坏手机电子元件。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明图1的后视图；

图3是本发明图1中检测包装机构的分解结构示意图；

图4是本发明图3中抓取机构的结构示意图；

图5是本发明图4的主视图；

图6是本发明图4的俯视图；

图7是本发明图4的左视图；

图8是本发明图3中热压封装机构的结构示意图；

图9是本发明图8的另一视角的结构示意图；

图10是本发明图3中校正机构的结构示意图；

图11是本发明图10的俯视图；

图12是本发明图11的后视图；

图13是本发明图3中膜盘机构的结构示意图；

图14是本发明图13的主视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2所示，一种双工位手机电子元件平面度检测包装机，包括机架1，所述机架1上左右对称地设置有一个用于手机电子元件平面度检测包装的检测包装机构，所述检测包装机构包括在所述机架上端面靠外设置有输料机构7，所述机架1上端面靠内、在位于所述输料机构7的一侧设置有热压封装机构3，在所述输料机构7和热压封装机构3同一端头纵向设置有抓取机构2；所述热压封装机构3上设置有一辅料带5，所述辅料带5与所述热压封装机构3配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构3在靠近所述抓取机构2的一端设置有用于校正所述辅料带的传送方向的校正机构4；所述热压封装机构3一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构8；所述机架1上端设置有防护罩150，所述防护罩将所述抓取机构2、膜盘机构8罩盖在内部，所述输料机构7、热压封装机构3与校正机构4外漏于所述防护罩150外。

更具体地，如图1所示，所述防护装罩150包括后侧板1501、前面板1502和安于所述后侧板与前面板顶端的顶板1503，所述后侧板1501的长度与所述机架1的长度相同，其高度大于所述检测包装机构的高度；所述顶板1503呈前短后长的倒梯形台阶状板，所述前面板1502的长度与所述顶板1503的前端长度相同，其高度与所述后侧板1501的高度相同。

其中，所述后侧板1501由两个相同大小对开的两扇合页门组成，所述前面板从上到下被分隔成上小下大两部分，其上部分从左到右安装有操作屏1504和显示屏1505，其下部分由对开的两扇合页门组成。

本发明提供的双工位手机电子元件平面度检测包装机还包括供电系统和操作主机，所述供电系统、所述操作主机位于所述机架1内，所述供电系统为所述操作主机、所述操作屏1504、所述显示屏1505以及所述检测包装机构供电。

如图4-7所示，所述抓取机构2包括支撑立梁10、移动横梁20、滑杆30以及吸取机构40，所述支撑立梁10的顶端安装有一壳体101，所述壳体101内安装有竖直向下并朝壳体101底部延伸至所述壳体101外部的滑杆30，所述滑杆30上安装有沿其上下移动的移动横梁20，所述移动横梁20上竖直的安装有若干个吸取机构40。该抓取机构2进一步还包括设置于所述壳体101外部用于驱动所述滑杆30左右移动的伺服电机a60。此处需要说明的是，壳体101内还设置有驱动移动横梁20沿滑杆30上下运动的伺服电机b。

具体地，所述吸取机构40包括吸咀接头401和吸盘402，所述吸盘402安装于所述吸咀接头401的底部，所述吸咀接头401通过导管连接外部的真空发生器；其中，所述吸取机构40等间距并排设置有三个，在实际应用中，三个吸取机构40并排置于传送履带7011、红外光检测机构6、辅料带5上方，作业时吸取机构40手机电子元件至检测处，良品吸至辅料带5上进行包装，不良品则吸至旁边的收集盒9中。其中两端的两个吸取机构40分别位于辅料带5和输料机构7上方，中间的吸取机构40位于红外光检测机构6上方，所述红外光检测机构6位于输料机构7和辅料带5之间。

本发明一实施例中，所述吸取机构40通过一连接件50固定安装在所述移动横梁20上，所述连接件50包括竖直部501和横直部502，所述竖直部501和横直部502为一体制成并呈直角设置，所述竖直部501通过螺栓固定安装于所述移动横梁20上，具体地，所述竖直部501上开设有一长腰型通孔5011，通过螺栓穿过该长腰型通孔5011与移动横梁20固定连接；所述横直部上开设有一长腰型的通孔5021，所述吸咀接头401通过螺栓安装在所述通孔5021内。所述移动横梁20的中部还设置有一滑槽70，所述滑杆30套接于所述滑槽70内。其中，该滑槽70与滑杆30相适配，用于使移动横梁20沿着滑杆上下移动。本实施例中，所述吸盘402为喇叭状吸盘，更进一步地，所述吸盘402为硅胶材质吸盘。

其中，三个吸取机构40并排置于传送履带7011、红外光检测机构6、辅料带5上方，从传送履带7011输送来的手机电子元件中掺杂着不良品，因此在包装之前需要将不良品分拣出来；第一步：伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30下行，通过吸取机构40吸取传送履带上的手机电子元件，伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30上行；第二步：伺服电机a驱动移动横梁20向右移动后，伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30下行，将手机电子元件放在检测处后，伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30上行；第三步：经检测为良品时，伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30下行，吸取该良品后，伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30上行，伺服电机a驱动移动横梁20继续向右移动，伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30下行，将良品放在辅料带上进行包装；第四步：伺服电机b驱动移动横梁20沿滑杆30上行，伺服电机a驱动移动横梁20向左移动，以此循环，若经检测后为不良品，则通过吸取机构40的移动吸至旁边的收集盒中，实现批量化自动对手机电子元件的进行筛选和移动，提高了生产效率，降低了人力损耗。

如图8、图9所示，所述热压封装机构3包括两相对设置的安装板100构成一个用于放置辅料带的轨道槽1001，所述安装板100上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板100上的两块加热器102、以及贴合在该加热器102相向一侧面并与所述加热器102固定连接的热压块103，所述加热器102通过连杆104与设置在所述安装板100上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆104与设置在所述安装板100上的热压气缸107连接，热压气缸107用于驱动加热器102以及加热块103上下运动，以利用热压块103对辅料带的两边进行热压封装。

本发明一实施例中，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块105、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母106，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板100上端。具体地，连杆104置入调节块105的横向槽口内，并与穿过该横向槽口内的微调螺母106连接。

本发明一实施例中，其中一所述加热器102在靠近所述微调组件的一端设置有接线孔a1022，另一所述加热器102在远离所述微调组件的一端设置有接线孔b1021。具体地，所述安装板100底端还开设有朝上凹进的安装槽108，该安装槽108用于将热压封装机构安装在与它配合使用的工件上。所述微调螺母106上设置有刻度盘，该微调螺母106可为螺旋千分尺，通过转动两个对称设置的微调螺母即可调节压紧度。

当装有手机电子元件的底带且在其上覆盖有盖带的辅料带5牵引到热压封装机构3时，通过热压气缸107的往复运动，从而带动加热器102和热压块103上下运动，以利用热压块103对辅料带5的两边进行热压封装，热压的同时还能使用两个微调螺母106对压紧度进行调节，热压封装效果好。

如图10-12所示，所述校正机构4包括两相对设置的安装座110、横向设置在两所述安装座110之间的校正轴111以及安装在所述校正轴上并与所述校正轴111同转动、用于校正辅料带5传送方向的塑胶校正辊112；其中一所述安装座110外侧设置有倾斜向上的斜臂113，所述斜臂113的头端设置有垂直于所述斜臂113并贯穿其的收卷轴114，所述收卷轴114的一端安装有收卷盘115，其另一端通过塑料带116与穿过所述安装座的校正轴111一端连接。

其中，所述收卷盘115包括两个平行并同轴设置大小相同的固定卡盘1151，两所述固定卡盘1151之间设置有与其同轴的中轴1152，在两所述固定卡盘1151的外侧分别固定有一挡盘1153，所述挡盘1153外侧设置有卡座1154，所述固定卡盘1151、中轴1152、挡盘1153及卡座1154上均开设有同轴的中心孔，所述中心孔用于配合嵌入所述收卷轴114。

本发明一实施例中，所述固定卡盘1151绕圆周均匀开设有四角呈圆弧形大致呈矩形的观察孔1155。开设的观察孔1155，一是为了减轻收卷盘115的重量，二是为了便于从侧面观察收卷盘115内的辅料带的情况。

本发明一实施例中，还包括设置在所述校正轴111另一端上的伺服电机c117，所述伺服电机c117用于驱动所述塑胶校正辊112转动，所述塑胶校正辊112转动时带动所述收卷轴114转动。

塑胶校正辊112安装在与收卷盘115联动的校正轴111上，校正辅料带5的传送方向，让其在不偏离原方向校正轴111与收卷轴114通过一根塑料带116联动，校正辊转动时带动收卷轴转动，校正辊采用优力胶制作，利用塑胶的柔软度避免校正辊硬度过大压坏手机电子元件。

如图13、14所示，所述膜盘机构8包括一膜盘安装架8011，倾斜设置在所述膜盘安装架8011头端的支撑梁8012，所述支撑梁8012的端头设置有垂直于所述支撑梁8012并贯穿其的膜盘轴8013，所述膜盘轴8013上安装有用于放置PE塑料膜8015的膜盘8014。其中，所述膜盘8014包括两个平行并同轴设置大小形状相同的侧芯盘，所述侧芯盘之间用于放置套接于所述膜盘轴8013上的卷状PE塑料膜8015。所述膜盘安装架8011上设置有换向杆8016，通过换向杆8016的作用，PE塑料膜8015能够对齐辅料带5进行封装。

本发明一实施例中，该包装机进一步还包括设置在所述辅料带5一侧用于收集不合格手机电子元件的收集盒9；还包括设置在所述辅料带5上方并紧贴所述辅料带的压辊8017，所述压辊8017上下并排设置有两个；还包括设置于所述辅料带5一端用于支撑所述辅料带5的支撑辊140。

本发明一实施例中，所述输料机构7包括支撑板7012和设置于所述支撑板7012上的传送履带7011。所述辅料带5和PE塑料膜8015压紧于所述塑胶校正辊112与所述轨道槽1001之间。

具体地，如图3所示，红外检测机构6上端面根据手机电子元件的形状，设置有24个点坐标数据测试点，红外光检测机构6通过红外光影像测试手机电子元件的24个点坐标数据，控制系统显示屏显示数据和图像，自动检测分析并发出指令由抓取机构剔除不良品，良品则由抓取机构吸至辅料带上进行包装，封装膜为PE塑料膜。

以上所述是本发明的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，包括机架，所述机架上左右对称地设置有一个用于手机电子元件平面度检测包装的检测包装机构，所述检测包装机构包括在所述机架上端面靠外设置有输料机构，所述机架上端面靠内、在位于所述输料机构的一侧设置有热压封装机构，在所述输料机构和热压封装机构同一端头纵向设置有抓取机构；所述热压封装机构上设置有一辅料带，所述辅料带与所述热压封装机构配合使用、用于放置待包装的手机电子元件；所述热压封装机构在靠近所述抓取机构的一端设置有用于校正所述辅料带传送方向的校正机构；所述热压封装机构一侧还设置有用于放置PE塑料膜的膜盘机构；所述机架上端设置有防护罩，所述防护罩将所述抓取机构、膜盘机构罩盖在内部，所述输料机构、热压封装机构与校正机构外漏于所述防护罩外。

2.根据权利要求1所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述防护罩包括后侧板、前面板和安装于所述后侧板与前面板顶端的顶板，所述后侧板的长度与所述机架的长度相同，其高度大于所述检测包装机构的高度；所述顶板呈前短后长的倒梯形台阶状板，所述前面板的长度与所述顶板的前端长度相同，其高度与所述后侧板的高度相同。

3.根据权利要求2所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述后侧板由两个相同大小对开的两扇合页门组成，所述前面板从上到下被分隔成上小下大两部分，其上部分从左到右安装有操作屏和显示屏，其下部分由对开的两扇合页门组成。

4.根据权利要求1所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，还包括供电系统和操作主机，所述供电系统、所述操作主机位于所述机架内，所述供电系统为所述操作主机、所述操作屏、所述显示屏以及所述检测包装机构供电。

5.根据权利要求1所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述抓取机构包括支撑立梁、移动横梁、滑杆以及吸取机构，所述支撑立梁的顶端安装有一壳体，所述壳体内安装有竖直向下并朝壳体底部延伸至所述壳体外部的滑杆，所述滑杆上安装有沿其上下移动的移动横梁，所述移动横梁上竖直的安装有若干个吸取机构。

6.根据权利要求5所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述吸取机构包括吸咀接头和吸盘，所述吸盘安装于所述吸咀接头的底部，所述吸咀接头通过导管连接外部的真空发生器，所述吸取机构等间距并排设置有三个，其中两端的两个吸取机构分别位于辅料带和输料机构上方，中间的吸取机构位于红外光检测机构上方，所述红外光检测机构位于输料机构和辅料带之间。

7.根据权利要求1所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述热压封装机构包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。

8.根据权利要求7所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端，所述微调螺母用于调节压紧度。

9.根据权利要求1所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述校正机构包括两相对设置的安装座、横向设置在两所述安装座之间的校正轴以及安装在所述校正轴并与所述校正轴同转动、用于校正辅料带传送方向的塑胶校正辊；其中一所述安装座外侧设置有倾斜向上的斜臂，所述斜臂的头端设置有垂直于所述斜臂并贯穿其的收卷轴，所述收卷轴的一端安装有收卷盘，其另一端通过塑料带与穿过所述安装座的校正轴一端连接。

10.根据权利要求9所述的双工位手机电子元件平面度检测包装机，其特征在于，所述收卷盘包括两个平行并同轴设置大小相同的固定卡盘，两所述固定卡盘之间设置有与其同轴的中轴，在两所述固定卡盘的外侧分别固定有一挡盘，所述挡盘外侧设置有卡座，所述固定卡盘、中轴、挡盘及卡座上均开设有同轴的中心孔，所述中心孔用于配合嵌入所述收卷轴。