CN108789988A - 树脂成型装置及树脂成型品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。目的在于抑制由树脂成型对象的定位引起的成型不良的产生。树脂成型装置包括：成型模，具有彼此相对配置的作为第一模的上模及作为第二模的下模；供给机构，用于向型面供给作为树脂成型对象的成型前基板；定位机构，用于将成型前基板定位到导向部件；合模机构，用于对成型模进行合模；发光元件，用于发出照射光；第一受光元件，被设置于供给机构且能够接收照射光；和判断部，用于对成型前基板的定位进行判断，在上模上设置有使来自发光元件的照射光通过的第一出射用通孔，判断部基于第一受光元件对通过第一出射用通孔的照射光的检测，判断成型前基板是否正常定位到导向部件。

Description

树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于对树脂成型对象进行树脂成型的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

背景技术

作为现有技术，例如在专利文献1中公开了如下的树脂模塑装置，该装置具备：被成型品5的供给部8；用于支撑被成型品的板夹具10的供给部20；安装部30，通过检测设置于被成型品5上的定位用识别部并将被成型品5安装在板夹具10的规定位置上；压制装置40，设置有将安装有被成型品5的板夹具10定位到树脂模塑金属模50、51的定位装置，并且安装有通过与板夹具10一同夹紧被成型品5而进行树脂模塑的树脂模塑金属模50、51；通过树脂模塑金属模50、51树脂成型后的成型品62的收纳部60；和给排机构70、72，用于将被成型品5、成型品62及板夹具10给排到被成型品5的供给部8、板夹具10的供给部20、安装部30、压制装置40及成型品62的收纳部60中。

此外，在专利文献1中，作为定位装置，例如在专利文献1的图6所示那样设置在下模44的定位销45上抵接板夹具10(参照第[0023]段)。

专利文献1：日本专利公开2008-132730号公报

在专利文献1中未记载如下内容：在使板夹具10与定位销45抵接的定位中，确认是否适当地进行了定位。于是，通过成型后的成型品判断起因于定位的成型不良。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的。其目的在于，提供一种能够抑制起因于定位的成型不良的产生的树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型装置包括：成型模，具有彼此相对配置的第一模及第二模；供给机构，用于向所述第一模及所述第二模中的任一个模的型面供给树脂成型对象；定位机构，用于在所述型面上将所述树脂成型对象定位到导向部件；合模机构，用于对所述成型模进行合模；发光元件，用于发出照射光；第一受光元件，被设置于所述供给机构且能够接收所述照射光；和判断部，用于对所述树脂成型对象的定位进行判断，在所述一个模中设置有使来自所述发光元件的所述照射光通过的第一出射用通孔，所述判断部基于所述第一受光元件对通过所述第一出射用通孔的所述照射光的检测，判断所述树脂成型对象是否正常定位到所述导向部件。

为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型品的制造方法包括：供给工序，通过供给机构向具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模中的任一个模的型面供给树脂成型对象；定位工序，在所述型面上将所述树脂成型对象定位到导向部件；照射工序，从发光元件发出照射光，所述照射光通过设置于所述一个模的第一出射用通孔；检测工序，由设置于所述供给机构的第一受光元件对通过第一出射用通孔的所述照射光进行检测；判断工序，基于所述检测工序中的检测，判断所述树脂成型对象是否正常定位到所述导向部件；和树脂成型工序，在所述判断工序中判断为所述树脂成型对象正常定位的情况下，对所述成型模进行合模而进行树脂成型。

根据本发明，能够抑制起因于定位的成型不良的产生。

附图说明

图1是表示在本发明所涉及的树脂成型装置中树脂成型单元的大致结构的主视图。

图2的(a)～(d)是表示对树脂成型对象进行树脂成型的工序的示意性剖视图。

图3是表示在实施方式1中用于检验树脂成型对象是否正常定位在上模的型面上的机构的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的大致剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图4是在实施方式1中用于检验定位在上模的型面上的树脂成型对象是否正常定位的示意图，(a)是表示对树脂成型对象进行定位的状态的示意性剖视图，(b)是表示正常定位的状态的示意性剖视图，(c)是表示产生定位不良的状态的示意性剖视图。

图5是表示在实施方式1中用于检验是否产生导向部件的异常或树脂成型对象的翘曲或弯曲等变形的机构的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图6是在实施方式1中用于检验是否产生导向部件的异常或树脂成型对象的翘曲的示意图，(a)是表示树脂成型对象正常定位的状态的示意性剖视图，(b)是表示导向部件产生异常的状态的示意性剖视图，(c)是表示树脂成型对象产生翘曲的状态的示意性剖视图。

图7是表示在实施方式2中将树脂成型对象定位在上模的型面上的状态的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图8是表示在实施方式3中将树脂成型对象定位在上模的型面上的状态的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图9是表示在实施方式4中将树脂成型对象定位在上模的型面上的状态的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图10是表示在实施方式5中将树脂成型对象定位在上模的型面上的状态的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图11是表示在实施方式6中将树脂成型对象定位在上模的型面上的状态的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图12是表示在实施方式7中将树脂成型对象定位在上模的型面上的状态的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图13是表示在实施方式8中将树脂成型对象定位在上模的型面上的状态的示意图，(a)是上模的仰视图，(b)是成型模及供给机构的示意性剖视图，(c)是供给机构的俯视图。

图14是表示在本发明所涉及的树脂成型装置中装置的大致结构的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本申请文件中的任一幅图均为了易于理解而进行了适当省略或夸张来示意性地绘制。对相同的结构要素使用了相同的附图标记，并适当省略了说明。此外，在本申请文件中，“树脂成型”是指利用成型模对树脂进行成型，是包含利用成型模对封装树脂部进行成型的“树脂封装”的概念表达。另外，“树脂成型品”是指至少包含树脂成型后的树脂部分的产品，是包含后述的安装在基板上的半导体芯片通过成型模被树脂成型而树脂封装后的形式的封装后基板的概念表达。

[实施方式1]

(树脂成型单元的结构)

参照图1对本发明所涉及的树脂成型装置中使用的树脂成型单元的机构进行说明。图1所示的树脂成型单元1为例如使用压缩成型法或传递成型法的树脂成型单元。树脂成型单元1具有底座2。在底座2的四角固定有作为保持部件的四根连接杆3。在朝向上方延伸的四根连接杆3的上部固定有与底座2相对的固定台板4。在底座2与固定台板4之间，与底座2和固定台板4分别相对的可动台板5被套设于四根连接杆4上。在底座2上设置有用于使可动台板5升降的合模机构6。合模机构6通过使可动台板5升降而进行成型模的开模和合模。合模机构6由驱动源7和传递部件8的组合而构造。例如，作为合模机构6，可使用伺服电动机与滚珠丝杠的组合或液压缸与连杆的组合。作为合模机构，也可以使用肘杆机构。

在固定台板4的下表面上固定有上模9。在上模9的正下方，与上模9相对地设置有下模10。下模10被固定在可动台板5的上表面上。上模9和下模10一并构造成型模11。在上模9及下模10中适当设置有作为加热装置的加热器(未图示)。

在上模9与下模10之间，例如配置有用于向上模9的型面供给树脂成型对象12的供给机构13。作为树脂成型对象12，例如安装有半导体芯片的基板、安装有半导体芯片的引线框等被供给到上模9的型面上。在该情况下，虽然示出了向上模9的型面供给树脂成型对象12的情况，但也可以向下模10的型面供给树脂成型对象12。

(树脂成型品的制造方法)

参照图1～图2，对以下方法的工序进行说明：该方法通过在设置于树脂成型装置(参照图14)的树脂成型单元1中，例如对作为树脂成型对象安装在基板上的半导体芯片进行树脂成型而制造树脂成型品。

如图2的(a)所示，首先，在树脂成型装置中，对上模9和下模10进行开模。接着，使用供给机构13，将作为安装有半导体芯片14的基板的成型前基板15运送到上模9与下模10之间。在该情况下，由于将成型前基板15供给到上模9的型面上，因此以安装有半导体芯片14的面朝下的方式运送成型前基板15。接着，通过使供给机构13上升，将成型前基板15供给到上模9的型面上。

接着，如后述，在上模9的型面上，通过定位机构将成型前基板15定位到导向部件(参照图3的(a))。使用设置于供给机构13的受光元件(参照图3的(b)、(c))，来检验成型前基板15是否正常定位在上模9的型面上。至于将成型前基板15定位在上模9的型面上的操作以及判断成型前基板15是否正常定位在上模9的型面上的操作，将在后面描述(参照图3～6)。

接着，在判断为成型前基板15正常定位在上模9的型面上的情况下，使用离型膜供给机构(参照图14)，向设置于下模10的型腔16供给离型膜17。作为离型膜17，可使用从膜供给卷筒连续供给至卷取卷筒的长条状的离型膜或切断成长方形状的离型膜中的任一种。或者，也可以不使用离型膜。

接着，对以下情况进行说明：即，如图2的(b)所示，例如将分送器作为树脂供给机构使用，并且将作为树脂材料的液状树脂供给到型腔16中。图2的(b)所示的分送器18为使用预先混合主剂和硬化剂而成的液状树脂的单液型分送器。作为主剂，例如可使用具有热硬化性的硅酮树脂或环氧树脂。在供给液状树脂时，也可以使用将主剂和硬化剂混合使用的双液混合型分送器。

接着，利用移动机构19使分送器18在上模9与下模10之间移动。接着，从分送器18的吐出口向型腔16吐出液状树脂20。由此，向型腔16供给液状树脂20。在该情况下，使用分送器18将液状树脂20供给到型腔16中。不限于此，作为树脂材料可使用粉末状、颗粒状、片状或固体状的树脂材料并将其供给到型腔中。

接着，如图2的(c)所示，使用合模机构6(参照图1)提升可动台板5。由此，对上模9和下模10进行合模。通过合模，将安装在成型前基板15上的半导体芯片14浸渍在供给到型腔16的液状树脂20中。此时，可以使用设置于下模10的型腔底面部件(未图示)，来对型腔16内的液状树脂20施加规定的树脂压力。

此外，在合模工序中，也可以使用抽真空机构(未图示)对型腔16内进行抽吸。由此，残留在型腔16内的空气和包含在液状树脂20中的气泡等被排出到成型模11的外部。此外，型腔16内被设定为规定的真空度。

接着，使用设置于下模10的加热器(未图示)对液状树脂20进行加热，加热时间为液状树脂20的硬化所需的时间。通过使液状树脂20硬化而成型硬化树脂21。由此，通过成型为与型腔16的形状对应的硬化树脂21，对安装在成型前基板15上的半导体芯片14进行树脂成型(树脂封装)。

接着，如图2的(d)所示，在成型硬化树脂21之后，使用合模机构6降低可动台板5。由此，对上模9和下模10进行开模。在上模9的型面上固定有作为经树脂成型的成型后基板的树脂成型品22。接着，使树脂成型品22从上模9脱模。在该步骤中，完成树脂成型(树脂封装)。

(基板定位检验机构)

参照图3，对用于检验供给到成型模11中的成型前基板15的定位的定位检验机构进行说明。定位检验机构具备发光元件和受光元件，并且根据受光元件是否检测到发光元件所发出的发射光来检验成型前基板15的定位。在本实施方式中，对在固定台板4上设置有发光元件并在供给机构13上设置有受光元件的情况进行说明。

如图3的(a)所示，在上模9的型面(下表面)上设置有导向部件23，该导向部件23例如为用于在X方向上定位成型前基板15的定位部件。作为导向部件23，例如可使用导销等的具有销状形状的部件。同样，用于在Y方向上定位成型前基板15的导向部件24被设置在上模9的型面上。优选例如沿Y方向及X方向分别设置有至少两个导向部件23及24。在该情况下，将具有销状形状的部件用作导向部件。作为导向部件，也可以使用具有沿X方向及Y方向延伸的长方体形状的部件。

在上模9或固定台板4上例如设置有定位机构25及26，该定位机构25及26通过将成型前基板15的端面按压到导向部件23及24而进行定位。通过定位机构25，在X方向上对成型前基板15进行定位。同样，通过定位机构26，在Y方向上对成型前基板15进行定位。通过定位机构25、26，成型前基板被配置在上模9的型面上。在该情况下，设为将定位机构25、26设置在上模9或固定台板5上的结构。不限于此，也可以设为将定位机构设置在供给机构13上的结构。

在本申请文件中，如图3的(a)所示，表示如下情况：即，成型前基板15的长边方向沿X方向配置，并且成型前基板15的短边方向沿Y方向配置。以下，将成型前基板15的沿长边方向的端面称作成型前基板15的沿X方向的端面。同样，将成型前基板15的沿短边方向的端面称作成型前基板15的沿Y方向的端面。

如图3的(a)、(b)所示，例如作为用于检验成型前基板15的X方向及Y方向的定位的结构要素，在固定台板4的内部设置有发光元件27及28。作为发光元件27、28，例如可使用发光二极管(LED)或激光二极管(LD)等。优选发光元件27、28具有耐热性。在上模9中分别设置有使发光元件27及28所发出的照射光通过的第一出射用通孔29及30。此外，“出射用”的含义为从上模9侧向外部的受光元件侧发射照射光。

如图3的(a)所示，第一出射用通孔29及30分别被设置于在成型前基板15与导向部件23及24接触的状态下成型前基板15配置在上模9的型面的区域上。更详细而言，第一出射用通孔29以如下方式设置在上模9上：在成型前基板15与导向部件23接触的状态下，第一出射用通孔29从成型前基板15的沿Y方向的端面对应于内侧区域。同样，第一出射用通孔30以如下方式设置在上模9上：在成型前基板15与导向部件24接触的状态下，第一出射用通孔30从成型前基板15的沿X方向的端面对应于内侧区域。

如图3的(b)、(c)所示，在供给机构13上分别设置有用于检测发光元件27及28所发出的照射光的第一受光元件31及32。第一受光元件31及32为用于检验成型前基板15的X方向及Y方向的定位的受光元件。作为第一受光元件31、32，例如可使用光电二极管(PD)等。在成型前基板15定位到导向部件23、24的状态下，第一受光元件31被设置为俯视观察时与发光元件27及第一出射用通孔29重叠，第一受光元件32被设置为俯视观察时与发光元件28及第一出射用通孔30重叠。可以与第一受光元件31、32所接收的光强度相应地任意设定第一出射用通孔29、30的直径。在成型前基板15定位到导向部件23及24的状态下，根据第一受光元件31及32是否检测到发光元件27及28所发出的照射光，来检验成型前基板15是否正常定位在上模9的型面上。例如，可通过将第一出射用通孔29、30的直径设为0.01～0.1mm左右的大小，来提高对成型前基板15定位的检验精度。

此外，在成型模11开模的状态下，导向部件23、24从上模9的型面突出。导向部件23、24被构造为，在成型模11合模的状态下被下模10的型面向上推顶而收纳在上模9的内部。该结构例如可通过将导向部件23、24设为通过弹簧等弹性部件来支撑的结构实现。另外，也可以将导向部件23、24设为不可动，并使导向部件23、24退避到设置于下模10的开口孔(未图示)中。

(基板定位操作及定位检验操作(树脂成型品的制造方法))

参照图3～图4，对供给到成型模11中的成型前基板15的定位操作及用于检验供给到成型模11中的成型前基板15是否正常定位的操作进行说明。在本实施方式中示出向成型模11的上模9供给成型前基板15并进行定位的情况。此外，此处的说明还兼作树脂成型品的制造方法的说明。

(基板定位操作)

参照图3，对将成型前基板15定位在上模9的型面上的操作进行说明。首先，如图3的(b)所示，使保持有成型前基板15的供给机构13在上模9与下模10之间移动。接着，提升供给机构13，并从供给机构13向上模9的型面移交成型前基板15。

接着，例如使用设置于上模9或固定台板4的定位机构25及26，将成型前基板15的端面分别推压到导向部件23及24。首先，如图3的(a)所示，使用定位机构25，将成型前基板15的沿Y方向的端面推压到两个导向部件23。由此，成型前基板15的沿Y方向的端面被定位在上模9的型面上。接着，使用定位机构26，将成型前基板15的沿X方向的端面推压到两个导向部件24。由此，成型前基板15的沿X方向的端面被定位在上模9的型面上。

通过使用定位机构25及26将成型前基板15推压到导向部件23及24，将成型前基板15定位在上模9的型面上。在定位成型前基板15之后，利用抽吸机构(未图示)对成型前基板15进行抽吸并将其固定在上模9的型面上。在该状态下，完成成型前基板15在上模9上的定位。

在该情况下，使用设置于上模9或固定台板4的定位机构25及26，分别独立地进行成型基板15在X方向及Y方向上的定位。不限于此，可以设为使定位机构25及26联动的结构。由此，能够同时进行成型前基板15在X方向及Y方向上的定位。

(基板定位检验操作)

参照图3～图4，对用于检验供给到上模9的成型前基板15是否正常定位的操作进行说明。首先，如图4的(a)所示，通过供给机构13将成型前基板15供给到上模9的型面上。接着，使用定位机构25、26将成型前基板15定位在上模9的型面上。在该状态下，发光元件27、第一出射用通孔29及第一受光元件31被配置为俯视观察时重叠。同样，发光元件28、第一出射用通孔30及第一受光元件32被配置为俯视观察时重叠。

接着，如图4的(b)所示，从发光元件27及28发出照射光33。从发光元件27及28发出的照射光33通过形成于上模9的第一出射用通孔29及30后到达成型前基板15的基板侧的面。

在成型前基板15正常定位到设置于上模9的导向部件23、24的情况下，例如如图4的(b)所示，在成型前基板15的沿Y方向的端面与导向部件23接触的情况下，在导向部件23与成型前基板15的沿Y方向的端面之间不会产生间隙。因此，发光元件27所发出的照射光33被成型前基板15遮断。于是，照射光33不会到达设置于供给机构13的第一受光元件31。因此，第一受光元件31检测不到照射光33。

同样，在成型前基板15的沿X方向的端面与导向部件24(参照图3的(a))接触的情况下，在导向部件24与成型前基板15的沿X方向的端面之间不会产生间隙。因此，发光元件28(参照图3的(a))所发出的照射光33被成型前基板15遮断。于是，照射光33不会到达设置于供给机构13的第一受光元件32(参照图3的(c))。因此，第一受光元件32检测不到照射光33。

在第一受光元件31及32这两个受光元件未检测到照射光33的情况下，设置于树脂成型装置的控制部的判断部(参照图14)判断为成型前基板15正常定位在X方向及Y方向上。在第一受光元件31及32这两个受光元件未检测到照射光33的情况下，判断为成型前基板15正常定位到导向部件23、24，并进入下一工序即树脂成型工序。

在成型前基板15未正常定位到导向部件23、24的情况下，例如如图4的(c)所示，在成型前基板15的沿Y方向的端面未与导向部件23接触的情况下，导向部件23与成型前基板15的沿Y方向的端面之间产生间隙34。如果在导向部件23与成型前基板15的沿Y方向的端面之间产生间隙34，则从发光元件27发出的照射光33会通过该间隙34。通过该间隙34的照射光33到达第一受光元件31。由此，第一受光元件31检测到照射光33。在第一受光元件31检测到照射光33的情况下，判断部(参照图14)判断为成型前基板15未正常定位在X方向上。因此，判断部停止进入下一工序。并且，重新进行成型前基板15的定位。

同样，在成型前基板15的沿X方向的端面未与导向部件24接触的情况下，在导向部件24与成型前基板15的沿X方向的端面之间产生间隙。从发光元件28发出的照射光33通过该间隙后到达第一受光元件32。由此，第一受光元件32检测到照射光33。在第一受光元件32检测到照射光33的情况下，判断部判断为成型前基板15未正常定位在Y方向上。在该情况下，判断部也判断为成型前基板15未正常定位，并停止进入下一工序。并且，重新进行成型前基板15的定位。

在成型前基板15被定位在上模9的型面上的状态下，当第一受光元件31或32中的任一受光元件检测到照射光33时，判断部判断为成型前基板15未正常定位在X方向或Y方向中的任一方向上。在该情况下，停止进入下一工序，并重新进行成型前基板15的定位。在第一受光元件31及32这两个受光元件未检测到照射光33的情况下，判断部判断为成型前基板15正常定位，并进入下一工序。因此，可根据第一受光元件31或32是否检测到照射光33来抑制由成型前基板15的定位引起的成型不良的产生。

此外，关于成型前基板15的定位，理想的是，当照射光33完全被成型前基板15遮断时第一受光元件31、32不会检测到照射光33。然而，有时照射光33的一部分作为衍射光而绕过成型前基板15并到达第一受光元件31或32，或者有时外部的噪声光到达第一受光元件31或32。因此，在还考虑第一受光元件31或32检测衍射光或噪声光的情况而检测到超过已设定的阈值(例如，某一大小的光强度)的照射光的情况下，判断部判断为第一受光元件31、32检测到照射光33。在检测到阈值以下的照射光的情况下，判断部判断为第一受光元件31、32未检测到照射光33。如此，判断部判断成型前基板15是否正常定位在上模9的型面上。作为一例，在通过测量受光元件的电流值并利用由光照射产生光电流这一现象而进行光检测的情况下，针对待测量的电流值设定阈值即可。该设定在其他实施方式中也同样，并且在使用其他受光元件的检测中也同样。

(用于检验导向部件的异常或基板变形的机构及操作(包括树脂成型品的制造方法))

参照图5～图6，对用于检验导向部件23、24是否产生了磨损或缺损等异常以及成型前基板15是否产生了翘曲或弯曲等变形中的至少一种的机构及操作进行说明。关于成型前基板的变形，在此作为一例主要对翘曲进行说明，但除此以外如产生褶皱或折痕那样基板弯曲的情况下，也能够使用同样的机构进行同样的操作。对于成型前基板的变形而言，作为在至少一部分包含树脂的树脂性基板中易于产生的变形，还包含如因热影响而导致基板的一部分翘曲的变形。此外，此处的说明还兼作树脂成型品的制造方法的说明。

如图5所示，用于检验导向部件23、24的异常或成型前基板15变形的机构在成型前基板15的端面与导向部件23、24接触的状态下与配置有成型前基板15的区域对应地，在与设置有发光元件27、28、第一出射用通孔29、30及第一受光元件31、32的位置相反一侧的位置上分别设置有发光元件35、36、第二出射用通孔37、38及第二受光元件39、40。因此，第二受光元件39及40以如下方式分别设置在供给机构13上：即，在成型前基板15被定位到导向部件23、24的状态下，俯视观察时，第二受光元件39与发光元件35及第二出射用通孔37重叠，第二受光元件40与发光元件36及第二出射用通孔38重叠。

参照图6，对用于检验导向部件23、24上是否产生了磨损或缺损等异常、或者成型前基板15上是否产生了翘曲或弯曲等变形的操作进行说明。

图6的(a)表示在不存在导向部件23、24的磨损或缺损等异常以及成型前基板15的翘曲或弯曲等变形的情况下成型前基板15正常定位在上模9的型面上的状态。如图6的(a)所示，在成型前基板15正常定位在上模9的型面上的情况下，从四个发光元件27、28、35、36发出的照射光33全部被成型前基板15遮断。因此，四个受光元件(第一受光元件31、32及第二受光元件39、40)均不会检测到照射光33。

由于第一受光元件31及32未检测到照射光33，判断部判断为成型前基板15与导向部件23及24正常接触。由于第二受光元件39及40未检测到照射光33，判断部判断为导向部件23及24未产生磨损或缺损等异常且成型前基板15上未产生翘曲或弯曲等变形。如此，在四个受光元件31、32、39、40均未检测到照射光33的情况下，判断部判断为没有任何异常且成型前基板15正常定位在上模9的型面上，并进入下一工序。

在第一受光元件31或32检测到照射光33的情况下，判断部判断为成型前基板15未与导向部件23或24正常接触，并停止进入下一工序。并且，重新进行成型前基板15的定位。

图6的(b)表示导向部件23、24上产生磨损或缺损等异常的状态。例如表示被配置在Y方向上的导向部件产生磨损或缺损的状态。

如图6的(b)所示，通过定位机构25(参照图3的(b))将成型前基板15的端部推压到产生磨损或缺损的导向部件23X。由于导向部件23X上产生了磨损或缺损而变得比通常的大小小，因此成型前基板15被推出到比正常位置更靠+X方向侧。由此，虽然第一出射用通孔29被成型前基板15遮断，但第二出射用通孔37的一部分未被成型前基板15遮断。因此，虽然从发光元件27发出的照射光33被成型前基板15遮断，但从发光元件35发出的照射光33通过成型前基板15后到达第二受光元件39。由此，第二受光元件39检测到照射光33。在第二受光元件39检测到照射光33的情况下，判断部判断为有可能在导向部件23X上产生了磨损或缺损等异常。于是，判断部停止进入下一工序，并对导向部件的异常进行调查。

同样，在第二受光元件40(参照图5的(a))检测到照射光33的情况下，判断部判断为有可能在导向部件24上产生了磨损或缺损等异常。于是，判断部停止进入下一工序。如此，在第二受光元件39或40中的任一受光元件检测到照射光33的情况下，判断为有可能在导向部件23或24上产生了磨损或缺损等异常并停止进入下一工序。由此，能抑制由导向部件23或24的异常引起的成型不良的产生。

图6的(c)表示成型前基板15上产生作为变形之一的翘曲的状态。例如，表示成型前基板15向安装有半导体芯片14的一侧翘曲后的状态。

如图6的(c)所示，通过定位机构25(参照图3的(b))将例如产生了翘曲的成型前基板15的端部推压到导向部件23。由于成型前基板15上产生了翘曲，因此成型前基板15在成型前基板15的沿Y方向的两端部从上模9的型面翘起的状态下被配置在上模9上。由此，虽然第一出射用通孔29被成型前基板15遮断，但第二出射用通孔37的一部分未被成型前基板15遮断。因此，虽然从发光元件27发出的照射光33被成型前基板15遮断，但从发光元件35发出的照射光33通过成型前基板15后到达第二受光元件39。由此，第二受光元件39检测到照射光33。在第二受光元件39检测到照射光33的情况下，判断部判断为有可能在成型前基板15上产生了翘曲。于是，判断部停止进入下一工序，并对成型前基板15的状态进行调查。

同样，在第二受光元件40(参照图5的(a))检测到照射光33的情况下，判断部判断为有可能在成型前基板15上产生了翘曲。于是，判断部停止进入下一工序。如此，在第二受光元件39或40中的任一受光元件检测到照射光33的情况下，判断为有可能在成型前基板15上产生了翘曲并停止进入下一工序。由此，能抑制由成型前基板15上产生的翘曲引起的成型不良的产生。

在第二受光元件39或40中的任一受光元件检测到照射光33的情况下，有可能在导向部件23、24上产生了磨损或缺损等异常，或者有可能在成型前基板15上产生了翘曲。虽然有必要对这些异常确认原因，但在任何情况下，判断部也都判断为有可能产生了某种异常并停止进入下一工序。由此，能抑制由成型前基板15的定位引起的成型不良的产生。

如上述，在设置于供给机构13的四个受光元件(第一受光元件31、32及第二受光元件39、40)中的任一受光元件检测到照射光33的情况下，可判断为在成型前基板15的定位上产生了异常。在第一受光元件31或32检测到照射光33的情况下，判断为成型前基板15未与导向部件23或24正常接触。在第二受光元件39或40检测到照射光33的情况下，判断为有可能在导向部件23或24上产生了磨损或缺损等异常，或者有可能在成型前基板15上产生了翘曲或弯曲等变形。在此，在第二受光元件39或40检测到照射光33的情况下，判断为有可能在导向部件23或24上产生了磨损或缺损等异常，或者判断为有可能在成型前基板15上产生了翘曲或弯曲等变形，或者判断为这些导向部件23或24的异常和成型前基板15的变形这两者有可能同时发生。在这些情况下，停止进入下一工序。

在四个受光元件31、32、39、40均未检测到照射光33的情况下，判断为在不存在导向部件23、24的磨损或缺损等异常以及成型前基板15的翘曲或弯曲等变形的情况下成型前基板15正常定位在上模9的型面上。在该情况下，进入下一工序。因此，能够在检验成型前基板15正常定位后的状态下进行树脂成型，并能抑制起因于定位的成型不良的产生。

可以根据四个受光元件(第一受光元件31、32及第二受光元件39、40)所接收的光强度，来任意设定设置于上模9的四个出射用通孔(第一出射用通孔29、30及第二出射用通孔37、38)的直径。在这些出射用通孔的直径较小的情况下，出射用通孔有时会被树脂材料或异物等堵塞。因此，优选定期检验四个出射用通孔上是否产生了树脂堵塞等异常。例如，在未将成型前基板15供给到上模9的状态下，从四个发光元件27、28、35、36分别发出照射光33。在四个受光元件31、32、39、40中的每一个受光元件检测到照射光33的情况下，可判断为四个出射用通孔29、30、37、38上均未产生树脂堵塞等异常。在四个受光元件31、32、39、40中的任一个受光元件未检测到照射光33的情况下，可判断为与未检测到照射光33的受光元件对应的出射用通孔上产生了异常。如此，也能检验设置于上模9的四个出射用通孔29、30、37、38的异常。

此外，也可以在其他实施方式中应用用于检验导向部件23、24上是否产生了磨损或缺损等异常或者成型前基板15上是否产生了翘曲或弯曲等变形的机构。

(作用效果)

在本实施方式中，树脂成型装置为如下结构。即，该树脂成型装置包括：成型模11，具有彼此相对配置的作为第一模的上模9及作为第二模的下模10；供给机构13，用于向作为上模9及下模10中的任一个模的上模9或下模10的型面供给作为树脂成型对象的成型前基板15；定位机构25、26，用于在型面上将成型前基板15定位到导向部件23、24；合模机构6，用于对成型模11进行合模；发光元件27、28，用于发出照射光33；第一受光元件31、32，被设置于供给机构13且能接收照射光33；和判断部，用于对成型前基板15的定位进行判断。其中，在上模9中设置有使来自发光元件27、28的照射光33通过的第一出射用通孔29、30，判断部基于第一受光元件31、32对通过第一出射用通孔29、30的照射光的检测，判断成型前基板15是否正常定位到导向部件23、24。

本实施方式的树脂成型品的制造方法包括：供给工序，向作为成型模11中的任一个模的上模9或下模10的型面供给作为树脂成型对象的成型前基板15，其中，该成型模11具有彼此相对配置的作为第一模的所述上模9及作为第二模的所述下模10；定位工序，在型面上将成型前基板15定位到导向部件23、24；照射工序，从发光元件27、28发出照射光33，该照射光33通过设置于上模9的第一出射用通孔29、30；检测工序，由设置于供给机构13的第一受光元件31、32来检测通过第一出射用通孔29、30的照射光33；判断工序，基于检测工序中的检测，判断成型前基板15是否正常定位到导向部件23、24；和树脂成型工序，在判断工序中判断为成型前基板15正常定位的情况下，在所述树脂成型工序中对成型模11进行合模而进行树脂成型。

根据该结构，能够在检验供给到成型模11中的作为树脂成型对象的成型前基板15正常定位到导向部件23、24的状态下进行树脂成型，并且能抑制起因于定位的成型不良的产生。因此，在判断为成型前基板15正常定位的情况下进行树脂成型。在判断为成型前基板15未正常定位的情况下停止树脂成型。

更详细而言，根据本实施方式，为了检验作为树脂成型对象的成型前基板15是否正常定位到设置于成型模的上模9上的导向部件23、24，设置发光元件27、28和第一受光元件31、32。通过使成型前基板15与导向部件23、24接触，将成型前基板15定位在上模9上。在成型前基板15正常定位到导向部件23、24的情况下，在成型前基板15的端面与导向部件23、24之间不会产生间隙。由此，成型前基板15遮断从发光元件27、28发出的照射光33。因此，第一受光元件31、32检测不到照射光33。在第一受光元件31、32这两个受光元件未检测到照射光33的情况下，判断部判断为成型前基板15正常定位到导向部件23、24。在判断为成型前基板15正常定位的情况下进行树脂成型。

在成型前基板15未正常定位到导向部件23或24的情况下，在成型前基板15的端面与导向部件23或24之间产生间隙。在产生间隙的情况下，从发光元件27、28发出的照射光33通过该间隙后到达第一受光元件31或32。在第一受光元件31或32中的任一受光元件检测到照射光33的情况下，判断部判断为成型前基板15未正常定位到导向部件23或24。在判断为成型前基板15未正常定位的情况下停止树脂成型。因此，能抑制由成型前基板15的定位引起的成型不良的产生。

此外，根据本实施方式，为了检验导向部件23、24的异常或成型前基板15的变形，分别设置发光元件35、36、第二出射用通孔37、38及第二受光元件39、40。在第二受光元件39或40中的任一受光元件检测到照射光33的情况下，判断为有可能在导向部件23、24上产生了磨损或缺损等异常，或者有可能在成型前基板15上产生了翘曲或弯曲等变形。在这些情况下，停止进入下一工序，并对导向部件23、24的异常或成型前基板15的变形进行调查。由此，能抑制由导向部件23、24的异常或成型前基板15的变形引起的成型不良的产生。

此外，根据本实施方式，在未将成型前基板15供给到上模9的状态下，从四个发光元件27、28、35、36分别发出照射光33。在四个受光元件31、32、39、40中的每一个受光元件检测到照射光33的情况下，判断为四个出射用通孔29、30、37、38上均未产生树脂堵塞等异常。在受光元件31、32、39、40中的任一受光元件未检测到照射光33的情况下，判断为与未检测到照射光33的受光元件对应的出射用通孔上产生了异常。在该情况下，调查与未检测到照射光33的受光元件对应的出射用通孔的堵塞等并进行清理。由此，能抑制由出射用通孔29、30、37、38的异常引起的成型不良的产生。

如上述，根据本实施方式，在如作为树脂成型对象的成型前基板15未与导向部件23、24正常接触的情况、导向部件23、24上产生磨损或缺损等异常的情况、成型前基板15上产生翘曲或弯曲等变形的情况、以及第一出射用通孔29、30、第二出射用通孔37、38上产生树脂堵塞的情况等的、产生起因于定位的异常的情况下，停止进入下一工序。由此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。因此，能够在检验成型前基板15正常定位后的状态下进行树脂成型。

在本实施方式中，作为对成型前基板15进行定位的装置，使用了设置于上模9或固定台板4的定位机构25、26。不限于此，也可以在供给机构13上设置定位机构。在由供给机构13将成型前基板15移交于上模9的型面之后，使用设置于供给机构13的定位机构来将成型前基板15分别推压到导向部件23、24。由此，能够将成型前基板15定位在上模9的型面上。通过在供给机构13上设置定位机构，能够简化树脂成型装置的结构。

此外，可以将供给机构13自身用作定位机构。在将供给机构13自身用作定位机构的情况下，在将成型前基板15移交于上模9的型面的同时，使用供给机构13使成型前基板15在X方向及Y方向上移动，从而将成型前基板15的端面分别推压到导向部件23及24。由此，能够将成型前基板15定位在上模9的型面上。通过将供给机构13自身用作定位机构，能够进一步简化树脂成型装置的结构。

[实施方式2]

参照图7，对在实施方式2中用于检验供给到上模9的成型前基板15是否正常定位的机构进行说明。实施方式2与实施方式1的不同点在于，发光元件27设置在固定台板4的外部，并且在设置于固定台板4的导光部上设置有用于反射照射光33的光学部件。除此以外的结构及操作与实施方式1相同，因此省略说明。此外，在以下的实施方式中，对导向部件23、24不存在磨损或缺损等异常且成型前基板15未产生翘曲或弯曲等变形的情况进行描述。

如图7的(a)、(b)所示，在固定台板4上分别设置有：导光部41，与第一出射用通孔29相连且沿X方向延伸；以及导光部42，与第一出射用通孔30相连且沿Y方向延伸。在沿X方向延伸的导光部41的延伸方向上配置有发光元件27。同样，在沿Y方向延伸的导光部42的延伸方向上配置有发光元件28。

如图7的(b)所示，反射镜43被设置于导光部41，该反射镜43用于将从发光元件27朝向-X方向发出的照射光33的行进方向变更90度。借助反射镜43将行进方向变更为-Z方向后的照射光33通过第一出射用通孔29后到达成型前基板15。同样，反射镜44被设置于导光部42，该反射镜44用于将从发光元件30朝向-Y方向发出的照射光33的行进方向变更90度。借助反射镜44将行进方向变更为-Z方向后的照射光33通过第一出射用通孔30后到达成型前基板15。

如图7的(c)所示，设置于供给机构13的第一受光元件31及32的配置与实施方式1相同。用于检验成型前基板15的定位的操作与实施方式1同样。因此，本实施方式也取得与实施方式1同样的效果。

[实施方式3]

参照图8，对在实施方式3中用于检验供给到上模的成型前基板15是否正常定位的机构及操作进行说明。实施方式3与实施方式1的不同点在于，将发光元件27、28设置于供给机构，并且在设置于固定台板的导光部上设置有作为光学部件的两片反射镜。伴随该变更，上模、下模及固定台板的结构与实施方式1～2不同。

(基板定位检验机构)

参照图8，对用于检验供给到上模的成型前基板15是否正常定位的机构进行说明，如图8的(b)、(c)所示，在供给机构45上设置有作为用于检验成型前基板15在X方向上的定位的结构要素的发光元件27及第一受光元件31。同样，在供给机构45上设置有作为用于检验成型前基板15在Y方向上的定位的结构要素的发光元件28及第一受光元件32。

如图8的(a)、(b)、(c)所示，在上模48上分别设置有用于使从设置于供给机构45的发光元件27及28发出的照射光33通过的入射用通孔46及47。发光元件27和入射用通孔46被配置为俯视观察时重叠。同样，发光元件28和入射用通孔47被配置为俯视观察时重叠。此外，“入射用”的含义为从外部的发光元件27、28将照射光33射入上模48侧的导光部50、51(后述)。

在固定台板49上沿X方向设置有与第一出射用通孔28及入射用通孔46相连的导光部50。同样，在固定台板49上沿Y方向设置有与第一出射用通孔30及入射用通孔47相连的导光部51。在导光部50中，作为光学部件分别设置有用于将照射光33的行进方向变更90度的反射镜43a、43b。同样，在导光部51中，作为光学部件分别设置有用于将照射光33的行进方向变更90度的反射镜44a、44b。

(基板定位检验操作(树脂成型品的制造方法))

参照图8，对用于检验供给到上模的成型前基板15是否正常定位的操作进行说明。此外，该说明还兼作树脂成型品的制造方法的说明。

如图8的(b)所示，从发光元件27朝向+Z方向发出的照射光33通过入射用通孔46后射入反射镜43a。射入反射镜43a的照射光33通过反射镜43a将行进方向变更90度后在导光部50内沿-X方向行进而射入反射镜43b。射入反射镜43b的照射光33通过反射镜43b将行进方向变更90度后沿-Z方向行进并通过第一出射用通孔29。通过第一出射用通孔29的照射光33到达成型前基板15。

根据设置于供给机构45的第一受光元件31是否检测到从发光元件27发出且依次通过入射用通孔46、导光部50及第一出射用通孔29的照射光33，来判断成型前基板15是否正常定位在X方向上。同样，根据第二受光元件32是否检测到从发光元件28发出且依次通过入射用通孔47、导光部51及第一出射用通孔30的照射光33，来判断成型前基板15是否正常定位在Y方向上。如此，能够检验成型前基板15的定位。在该情况下，由于发光元件27、28及第一受光元件31、32均设置于供给机构45，因此易于将其信号线布线于树脂成型装置的控制部及判断部。由于取得与实施方式1同样的效果，因此省略关于作用效果的说明。

[实施方式4]

参照图9，对在实施方式4中用于检验供给到上模48的成型前基板15是否正常定位的机构进行说明。实施方式4与实施方式3的不同点在于，作为光学部件使用光纤而不是反射镜。除此以外的结构及操作与实施方式3相同，因此省略说明。

如图9的(a)、(b)所示，在设置于固定台板49的导光部50、51上分别设置有光纤52、53。优选光纤52、53为具有耐热性的光纤。光纤52、53具有中心部的芯线和包围该芯线周围的金属包层这双重结构。为了保持耐热性，优先使用如下光纤：即，该光纤的芯线及金属包层由石英玻璃构成，并且利用耐热性聚酰亚胺来包覆该光纤。

与第一出射用通孔29、30及入射用通孔46、47的直径对应地，可使用光纤为一根的单芯光纤，或者可使用通过捆扎多根单芯光纤并包覆而成的光纤束。此外，可以在光纤的两端嵌入光纤用透镜。作为透镜，可适当使用准直透镜、聚光透镜或非球面透镜等。在图9中示出在接收从发光元件27、28发出的照射光33的一侧分别设置有光纤用透镜54的情况。光纤52、53具有传送损失小且布线自由度高的特征。此外，作为光纤，优选使用耐热性光纤，例如可使用由聚酰亚胺包覆的石英制光纤。

用于检验成型前基板15的定位的操作与实施方式1相同，因此不再重复说明。本实施方式也取得与实施方式1同样的效果。

[实施方式5]

参照图10，对在实施方式5中用于检验供给到上模48的成型前基板15是否正常定位的机构进行说明。实施方式5与实施方式4的不同点在于将光纤设置在设置于上模48的导光部。除此以外的结构及操作与实施方式4相同，因此省略说明。

如图10的(a)、(b)所示，在设置于上模48的导光部55、56分别设置有实施方式4所示的光纤52、53。光纤52、53为具有耐热性的光纤。

用于检验成型前基板15的定位的操作与实施方式1相同。本实施方式也取得与实施方式1同样的效果。

[实施方式6]

参照图11，对在实施方式6中用于同时检验被供给到上模9的成型前基板15是否正常定位到导向部件23、24、导向部件23、24上是否产生了磨损或缺损等异常、或者成型前基板15上是否了产生翘曲或弯曲等变形的机构进行说明。实施方式6与在此之前说明的实施方式的不同点在于第一出射用通孔29及30的设置位置不同。

如图11的(a)所示，在成型前基板15与导向部件23及24接触的状态下，例如在上模9的型面的配置成型前基板15的区域中的对角线上的角部(图11中的右上和右下)中分别设置有第一出射用通孔29及30。在第一出射用通孔29及30设置于该位置的状态下，发光元件27及第一受光元件31被设置为俯视观察时与第一出射用通孔29重叠，发光元件28及第一受光元件32被设置为俯视观察时与第一出射用通孔30重叠。

在第一受光元件31及32这两个受光元件未检测到从发光元件27及28发出的照射光33的情况下，可判断为未产生成型前基板15的定位不良、导向部件23、24的异常及成型前基板15的变形。在第一受光元件31或32中的任一受光元件检测到照射光33的情况下，可判断为产生了成型前基板15的定位不良、导向部件23、24的异常及成型前基板15的变形中的任一种而成型前基板15未正常定位。

通过设为这种结构，在不增加发光元件及受光元件的数量的情况下，能够同时检验成型前基板15的定位不良、导向部件23、24的异常及成型前基板15的变形。因此，在树脂成型装置中，能抑制定位机构的成本。

[实施方式7]

参照图12，对在实施方式7中用于检验供给到上模9的成型前基板15是否正常定位的机构进行说明。实施方式7与实施方式1的不同点在于，在成型前基板15的沿Y方向及X方向的端部分别设置两个发光元件和两个受光元件并检验成型前基板15的定位。由此，不仅在X方向及Y方向上，还在θ方向上能够检验成型前基板15是否正常定位。除此以外的结构与实施方式1相同，因此省略说明。

(基板定位检验机构)

参照图12，对在实施方式7中用于检验供给到上模9的成型前基板15的定位的机构进行说明。如图12的(a)所示，实施方式7与实施方式1同样地在上模9的型面上分别设置有：导向部件23，用于将成型前基板15定位在X方向上；以及导向部件24，用于将成型前基板15定位在Y方向上。

如图12的(a)、(b)所示，为了检验成型前基板15在X方向上的定位，在固定台板4的内部设置有两个发光元件27a、27b。同样，为了检验成型前基板15在Y方向上的定位，在固定台板4的内部设置有两个发光元件28a、28b。

在上模9上分别设置有使发光元件27a及27b所发出的照射光通过的第一出射用通孔29a及29b。如图12的(a)所示，第一出射用通孔29a、29b分别设置于在成型前基板15与导向部件23接触的状态下成型前基板15配置在上模9的型面的区域上。第一出射用通孔30a、30b分别设置于在成型前基板15与导向部件24接触的状态下成型前基板15配置在上模9的型面的区域上。

如图12的(c)所示，在供给机构13上分别设置有用于检测发光元件27a、27b所发出的照射光33的第一受光元件31a、31b。第一受光元件31a、31b为用于检验成型前基板15在X方向上的定位的受光元件。同样，在供给机构13上分别设置有用于检验发光元件28a、28b所发出的照射光33的第一受光元件32a、32b。第一受光元件32a、32b为用于检验成型前基板15在Y方向上的定位的受光元件。

由于沿Y方向设置有两个第一受光元件31a、31b，并且沿X方向设置有两个第一受光元件32a、32b，因此不仅在X方向及Y方向上，还在θ方向上能够检验成型前基板15是否正常定位。由此，能够进一步高精度地检验成型前基板15的定位。

在本实施方式中，沿Y方向设置有两个第一受光元件31a、31b，沿X方向设置有两个第一受光元件32a、32b。不限于此，也可以设为沿Y方向设置有两个第一受光元件且沿X方向设置有一个第一受光元件的结构。或者，也可以设为沿X方向设置有两个第一受光元件且沿Y方向设置有一个第一受光元件的结构。在这些情况下也不仅在X方向及Y方向上，还在θ方向上能够检验成型前基板15是否正常定位。

由于本实施方式中的成型前基板15的定位检验操作基本上与实施方式1相同，因此不再重复说明。关于作用效果，也取得与实施方式1同样的效果。另外，用于检验导向部件的异常或成型前基板15的变形的机构也可以与实施方式1同样的方式进行检验。

[实施方式8]

参照图13，对在实施方式8中用于检验供给到上模9的成型前基板15的定位的机构进行说明。实施方式8与实施方式7的不同点在于，为了检验X方向及Y方向的定位而分别设置一个发光元件和两个第一受光元件。两个第一受光元件经由设置于固定台板4内的导光部的光纤而接收发光元件所发出的照射光33。除此以外的结构及操作与实施方式7相同，因此省略说明。

如图13的(a)、(b)所示，为了检验成型前基板15在X方向上的定位，在固定台板4的内部设置有具有T字型形状的导光部57。在T字型的导光部57设置有光纤58、用于分支在光纤58内行进的光的分支部件59和分支后的光纤58a、58b。发光元件27所发出的照射光33经由光纤58和分支部件59依次通过光纤58a、58b及第一出射用通孔29a、29b后，分别被第一受光元件31a、31b检测。

同样，为了检验成型前基板15在Y方向上的定位，在固定台板4的内部设置有具有T字型形状的导光部60。在T字型的导光部60设置有光纤61、用于分支在光纤61内行进的光的分支部件62和分支后的光纤61a、61b。发光元件28所发出的照射光33经由光纤61和分支部件62依次通过光纤61a、61b及第一出射用通孔30a、30b后，分别被第一受光元件32a、32b检测。

通过设为这种结构，能够削减发光元件的数量，并且不仅在X方向及Y方向上，还在θ方向上能够检验成型前基板15是否正常定位。因此，能够进一步高精度地检验成型前基板15的定位，并且能抑制定位机构的成本。

在此，虽然使从共同的发光元件28发出的照射光33分支到两个第一出射用通孔30a、30b，但也可以使该照射光33分支到第一出射用通孔和第二出射用通孔。

在本实施方式中，为了分支发光元件所发出的照射光33，使用了光纤及分支部件。不限于此，只要采用用于分支从发光元件发出的照射光的光学部件则并不特别限定。

[实施方式9]

(树脂成型装置的结构)

参照图14对本发明所涉及的树脂成型装置的结构进行说明。图14所示的树脂成型装置为例如使用压缩成型法的树脂成型装置。如实施方式1所示，示出将成型前基板15作为树脂成型对象使用并且将液状树脂作为树脂材料使用的例。

树脂成型装置63包括分别作为结构要素的基板供给收纳模块64、三个成型模块65A、65B、65C和树脂供给模块66。作为结构要素的基板供给收纳模块64、成型模块65A、65B、65C和树脂供给模块66分别相对于其他结构要素能够彼此装卸，并且能够交换。

在基板供给收纳模块64中设置有：成型前基板供给部67，用于供给成型前基板15；成型后基板收纳部68，用于收纳作为成型后基板的树脂成型品22；基板载置部69，用于移交成型前基板15及树脂成型品22；和供给机构13，用于将成型前基板15供给到成型模11中。在该情况下，例如设置有实施方式1所示的供给机构13(参照图3的(b)、(c))。在供给机构13上设置有用于检验成型前基板15的定位的第一受光元件31、32。在本实施方式中示出实施方式1中说明的定位检验机构，但也可以采用其他实施方式中说明的定位检验机构。

在各成型模块65A、65B、65C中分别设置有图1所示的树脂成型单元1。在树脂成型单元1中设置有能够升降的下模10和与下模10相对配置的上模9(参照图3的(a)、(b))。上模9和下模10一并构造成型模11(参照图2)。各成型模块65A、65B、65C具有对上模9和下模10进行合模及开模的合模机构6(图14中的用双点划线表示的部分)。在下模10中设置有型腔16，所述型腔15为液状树脂20(参照图2的(b))所被供给且进行硬化的空间。在下模10中设置有用于供给长条状的离型膜(参照图2的(a))的离型膜供给机构70。此外，在此对在下模10上设置有型腔16的结构进行说明，但型腔也可以设置于上模，并且还可以设置于上模和下模这两个模上。

在树脂供给模块66中设置有：分送器18，用于向成型模11供给液状树脂20；和移动机构19，用于使分送器18移动。在分送器18的前端部具有用于吐出液状树脂的树脂吐出部。

在树脂供给模块66中设置有具有判断部71的控制部72。判断部71基于设置于供给机构13的第一受光元件31、32是否检测到照射光33，判断成型前基板15在成型模11中是否正常定位。此外，判断部71还判断导向部件上是否产生了异常或成型前基板15上是否了产生变形。控制部72控制成型前基板15及树脂成型品22的运送、成型前基板15的定位、液状树脂20的供给、成型模11的加热和成型模11的开闭等。换言之，控制部72控制基板供给收纳模块64、成型模块65A、65B、65C及树脂供给模块66中的各种操作。

配置控制部72的位置也可以是任何位置，控制部72也可以配置在基板供给收纳模块64、成型模块65A、65B、65C和树脂供给模块66中的至少一个模块上，还可以配置在各模块的外部。另外，也可以将控制部72构造为根据作为控制对象的操作而分离至少一部分而成的多个控制部。也可以与控制部的结构对应地设置判断部71。

由于在图2所示的树脂成型品的制造方法中对树脂成型装置63的操作概要进行了说明，因此在此不再重复说明。

在本实施方式中，在基板供给收纳模块64与树脂供给模块66之间沿X方向排列安装有三个成型模块65A、65B、65C。也可以将基板供给收纳模块64和树脂供给模块66设为一个模块，并且在该模块上沿X方向排列安装一个成型模块65A。此外，也可以在该成型模块65A上安装其他成型模块65B。由此，能够与生产方式或生产量对应地增减成型模块65A、65B、…。因此，能够优化树脂成型装置63的结构，故能提高生产率。

在各实施方式中，通过向成型模的上模供给成型前基板15，并且由设置于供给机构的受光元件检测照射光33，从而检验供给到上模的成型前基板15是否正常定位。不限于此，在向成型模的下模供给成型前基板15并将其定位在下模的型面上的情况下也可以应用本发明。在该情况下，也取得与各实施方式同样的效果。

在各实施方式中，示出在使用压缩成型法的树脂成型装置的成型模中检验供给到上模的成型前基板15是否正常定位的情况。不限于此，在使用传递成型法的树脂成型装置的成型模中也可以应用本发明。

在各实施方式中，示出将安装有半导体芯片14的成型前基板15作为树脂成型对象使用的例。作为成型前基板，可使用玻璃环氧基板、陶瓷基板、树脂基板或金属基板等的普通基板及引线框等。此外，树脂成型对象也可以是如专利文献1所记载的安装在板夹具上的结构。

在各实施方式中，对树脂成型装置及树脂成型品的制造方法进行了说明。其中，该树脂成型装置在对半导体芯片进行树脂成型时使用。树脂成型的对象可以是IC或晶体管等的半导体芯片，也可以是未使用半导体的非半导体芯片，还可以是半导体芯片和非半导体芯片混合在一起的芯片组。在利用硬化树脂对安装在玻璃环氧基板、陶瓷基板或引线框等基板上的一个或多个芯片进行树脂成型时可应用本发明。

如上述，上述实施方式的树脂成型装置包括：成型模，具有彼此相对配置的第一模及第二模；供给机构，用于向第一模及第二模中的任一个模供给树脂成型对象；定位机构，用于在型面上将树脂成型对象定位到导向部件；合模机构，用于对成型模进行合模；发光元件，用于发出照射光；第一受光元件，被设置于供给机构且能够接收照射光；和判断部，用于对树脂成型对象的定位进行判断，在一个模上设置有使来自发光元件的照射光通过的第一出射用通孔，判断部基于第一受光元件对通过第一出射用通孔的照射光的检测，判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件。

根据该结构，能够在检验树脂成型对象正常定位到导向部件后的状态下进行树脂成型。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，在上述实施方式的树脂成型装置中，判断部为如下结构：在第一受光元件未检测到照射光的情况下判断为树脂成型对象正常定位到导向部件；在第一受光元件检测到照射光的情况下判断为树脂成型对象未正常定位到导向部件。

根据该结构，基于第一受光元件是否检测到照射光，来判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，上述实施方式的树脂成型装置为如下结构：在树脂成型对象与导向部件接触的状态下导向部件侧的树脂成型对象所配置的区域上设置有第一出射用通孔。

根据该结构，基于第一受光元件是否检测到通过第一出射用通孔的照射光，来判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，上述实施方式的树脂成型装置为如下结构：在一个模或安装有一个模的台板上设置有导光部，该导光部用于将从发光元件发出的照射光引导到第一出射用通孔，在导光部设置有使照射光通过的光学部件。

根据该结构，通过在导光部上设置光学部件，能够将从发光元件发出的照射光引导到第一出射用通孔。

此外，上述实施方式的树脂成型装置为如下结构：光学部件包含光纤、反射镜及棱镜中的任一种。

根据该结构，通过使用光纤、反射镜及棱镜中的任一种，能够将照射光引导到第一出射用通孔。

此外，上述实施方式的树脂成型装置为如下结构：发光元件被设置于供给机构，在一个模上设置有入射用通孔，该入射用通孔用于使从发光元件发出的照射光通过并将其引导到导光部。

根据该结构，能够将从设置于供给机构的发光元件发出的照射光经由入射用通孔及光学部件引导到第一出射用通孔。

此外，上述实施方式的树脂成型装置为如下结构：在树脂成型对象与导向部件接触的状态下导向部件的相反侧中的树脂成型对象所配置的区域上设置有使从发光元件或其他发光元件发出的照射光通过的第二出射用通孔，在供给机构上设置有能够接收照射光的第二受光元件。

根据该结构，能够基于第二受光元件是否检测到通过设置于导向部件的相反侧的第二出射用通孔的照射光，来判断导向部件的异常及树脂成型对象是否产生变形中的至少一种。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

上述实施方式的树脂成型品的制造方法包括：供给工序，通过供给机构向具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模中的任一个模的型面供给树脂成型对象；定位工序，在型面上将树脂成型对象定位到导向部件；照射工序，从发光元件发出通过设置于一个模的第一出射用通孔的照射光；检测工序，设置于供给机构的第一受光元件对通过第一出射用通孔的照射光进行检测；判断工序，基于检测工序中的检测，判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件；和树脂成型工序，在判断工序中判断为树脂成型对象正常定位的情况下，在树脂成型工序中对成型模进行合模而进行树脂成型。

根据该方法，能够在检验树脂成型对象正常定位到导向部件后的状态下进行树脂成型。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，上述实施方式的树脂成型品的制造方法在检测工序中第一受光元件未检测到照射光的情况下，在判断工序中判断为树脂成型对象正常定位到导向部件；在检测工序中第一受光元件检测到照射光的情况下，在判断工序中判断为树脂成型装置未正常定位到导向部件。

根据该方法，基于第一受光元件是否检测到照射光，来判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，上述实施方式的树脂成型品的制造方法在检测工序中对通过第一出射用通孔的照射光进行检测，其中，所述第一出射用通孔被设置于在树脂成型对象与导向部件接触的状态下导向部件侧的树脂成型对象所配置的区域上。

根据该方法，基于第一受光元件是否检测到通过第一出射用通孔的照射光，来判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，上述实施方式的树脂成型品的制造方法在照射工序中朝向导光部发出照射光，其中所述导光部被设置于一个模上或者设置于安装有一个模的台板上，在检测工序中对经由导光部而通过第一出射用通孔的照射光进行检测。

根据该方法，基于第一受光元件是否检测到经由导光部而通过第一出射用通孔的照射光，来判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，在上述实施方式的树脂成型品的制造方法中，发光元件被设置于供给机构，照射光从发光元件依次经由设置于一个模的入射用通孔、导光部及第一出射用通孔后被第一受光元件检测。

根据该方法，基于第一受光元件是否检测到由设置于供给机构的发光元件发出且依次通过入射用通孔、导光部及第一出射用通孔的照射光，来判断树脂成型对象是否正常定位到导向部件。因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

此外，在上述实施方式的树脂成型品的制造方法中，检测工序包括以下工序：第二受光元件对通过第二出射用通孔的从发光元件或其他发光元件发出的照射光进行检测，其中，在树脂成型对象与导向部件接触的状态下进一步在导向部件的相反侧中的树脂成型对象所配置的区域上设置有所述第二出射用通孔，在判断工序中基于检测工序中的由第二受光元件进行的检测，判断导向部件的异常及树脂成型对象的变形中的至少一种。

根据该方法，能够基于第二受光元件是否检测到通过设置于导向部件的相反侧的第二出射用通孔的照射光，来判断导向部件的异常及树脂成型对象是否产生变形中的至少一种。

因此，能抑制起因于定位的成型不良的产生。

本发明并不限定于上述的各实施方式，在不脱离本发明精神的范围内，可根据需要，任意且适当地组合、变更或选择性地采用。

附图标记说明

1 树脂成型单元

2 底座

3 连接杆

4、49 固定台板(台板)

5 可动台板(台板)

6 合模机构

7 启动源

8 传递部件

9、48 上模(第一模、第二模、一个模)

10 下模(第二模、第一模、一个模)

11 成型模

12 树脂成型对象

13 供给机构

14 半导体芯片

15 成型前基板(树脂成型对象)

16 型腔

17 离型膜

18 分送器

19 驱动机构

20 液状树脂

21 硬化树脂

22 树脂成型品

23、23X、24 导向部件

25、26 定位机构

27、27a、27b、28、28a、28b、35、36 发光元件

29、29a、29b、30、30a、30b 第一出射用通孔

31、31a、31b、32、32a、32b 第一受光元件

33 照射光

34 间隙

37、38 第二出射用通孔

39、40 第二受光元件

41、42、50、51、55、56、57、60 导光部

43、43a、43b、44、44a、44b 反射镜(光学部件)

45 供给机构

46、47 入射用通孔

52、53、58、58a、58b、61、61a、61b 光纤(光学部件)

54 光纤用透镜(光学部件)

59、62 分支部件(光学部件)

63 树脂成型装置

64 基板供给收纳模块

65A、65B、65C 成型模块

66 树脂供给模块

67 成型前基板供给部

68 树脂成型品收纳部

69 基板载置部

70 离型膜供给机构

71 判断部

72 控制部

Claims (12)

1.一种树脂成型装置，包括：

成型模，具有彼此相对配置的第一模及第二模；

供给机构，用于向所述第一模及所述第二模中的任一个模的型面供给树脂成型对象；

定位机构，用于在所述型面上将所述树脂成型对象定位到导向部件；

合模机构，用于对所述成型模进行合模；

发光元件，用于发出照射光；

第一受光元件，被设置于所述供给机构且能够接收所述照射光；和

判断部，用于对所述树脂成型对象的定位进行判断，

在所述一个模中设置有使来自所述发光元件的所述照射光通过的第一出射用通孔，

所述判断部基于所述第一受光元件对通过所述第一出射用通孔的所述照射光的检测，判断所述树脂成型对象是否正常定位到所述导向部件。

2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，

在所述第一受光元件未检测到所述照射光的情况下，所述判断部判断为所述树脂成型对象正常定位到所述导向部件；在所述第一受光元件检测到所述照射光的情况下，所述判断部判断为所述树脂成型对象未正常定位到所述导向部件。

3.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置，

在所述树脂成型对象与所述导向部件接触的状态下所述导向部件侧的所述树脂成型对象所配置的区域上设置有所述第一出射用通孔。

4.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置，

在所述一个模上或在安装有所述一个模的台板上设置有导光部，所述导光部用于将从所述发光元件发出的所述照射光引导到所述第一出射用通孔，

在所述导光部设置有使所述照射光通过的光学部件。

5.根据权利要求4所述的树脂成型装置，

所述发光元件被设置于所述供给机构，

在所述一个模上设置有入射用通孔，所述入射用通孔用于使从所述发光元件发出的所述照射光通过并引导到所述导光部。

6.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置，

在所述一个模中的、在所述树脂成型对象与所述导向部件接触的状态下所述导向部件的相反侧上的所述树脂成型对象所配置的区域上设置有第二出射用通孔，其中，所述第二出射用通孔用于使从所述发光元件或其他发光元件发出的照射光通过，

在所述供给机构上设置有第二受光元件，所述第二受光元件能够接收通过所述第二出射用通孔的所述照射光。

7.一种树脂成型品的制造方法，包括：

供给工序，通过供给机构向具有彼此相对配置的第一模及第二模的成型模中的任一个模的型面供给树脂成型对象；

定位工序，在所述型面上将所述树脂成型对象定位到导向部件；

照射工序，从发光元件发出照射光，所述照射光通过设置于所述一个模的第一出射用通孔；

检测工序，由设置于所述供给机构的第一受光元件对通过所述第一出射用通孔的所述照射光进行检测；

判断工序，基于所述检测工序中的检测，判断所述树脂成型对象是否正常定位到所述导向部件；和

树脂成型工序，在所述判断工序中判断为所述树脂成型对象正常定位的情况下，对所述成型模进行合模而进行树脂成型。

8.根据权利要求7所述的树脂成型品的制造方法，

在所述检测工序中所述第一受光元件未检测到所述照射光的情况下，在所述判断工序中判断为所述树脂成型对象正常定位到所述导向部件；在所述检测工序中所述第一受光元件检测到所述照射光的情况下，在所述判断工序中判断为所述树脂成型对象未正常定位到所述导向部件。

9.根据权利要求7或8所述的树脂成型品的制造方法，

在所述检测工序中，对通过所述第一出射用通孔的所述照射光进行检测，其中，所述第一出射用通孔被设置于在所述树脂成型对象与所述导向部件接触的状态下所述导向部件侧的所述树脂成型对象所配置的区域上。

10.根据权利要求7或8所述的树脂成型品的制造方法，

在所述照射工序中，朝向导光部发出所述照射光，所述导光部设置在所述一个模上或者设置在安装有所述一个模的台板上，

在所述检测工序中，对经由所述导光部而通过所述第一出射用通孔的所述照射光进行检测。

11.根据权利要求10所述的树脂成型品的制造方法，

所述发光元件被设置于所述供给机构，

所述照射光从所述发光元件依次经由设置于所述一个模的入射用通孔、所述导光部及所述第一出射用通孔后被所述第一受光元件检测。

12.根据权利要求7或8所述的树脂成型品的制造方法，

所述检测工序包括以下工序：第二受光元件对通过第二出射用通孔的从所述发光元件或其他发光元件发出的照射光进行检测，其中，在所述树脂成型对象与所述导向部件接触的状态下进一步在所述导向部件的相反侧中的所述树脂成型对象所配置的区域上设置有所述第二出射用通孔，

在所述判断工序中，基于所述检测工序中的由所述第二受光元件进行的检测，判断所述导向部件的异常及所述树脂成型对象的变形中的至少一种。