JP2009003265A - 光電子回路基板の検査方法、光モジュール及び光電子回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】光素子を実装したまま、不具合箇所の特定が可能な光電子回路基板の検査方法、光モジュール及び光電子回路基板を提供する。
【解決手段】半田ボール125を介して電気的に接続された第1の基板10と第1の基板10側に発光素子が実装された中継基板との間に、先端に長手方向に対して傾斜した反射面240aを有する光ファイバ240を挿入し、発光素子からの光信号を光ファイバ240を介して検査光3aとして光パワーメータ250に導入して、発光素子の不具合の有無を検査する。
【選択図】図4
【解決手段】半田ボール125を介して電気的に接続された第1の基板10と第1の基板10側に発光素子が実装された中継基板との間に、先端に長手方向に対して傾斜した反射面240aを有する光ファイバ240を挿入し、発光素子からの光信号を光ファイバ240を介して検査光3aとして光パワーメータ250に導入して、発光素子の不具合の有無を検査する。
【選択図】図4
Description
本発明は、光電子回路基板の検査方法、光モジュール及び光電子回路基板に関する。
光を情報の伝送媒体として利用した光通信技術が広く普及してきている。このような光通信技術においては、情報を示す信号により光を変調した光信号を伝送するため、従来、基板に光導波路を内蔵した光電子回路基板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
この光電子回路基板は、両端に光路変換面を有する光導波路が内蔵されたプリント配線板を有し、サブマウントの下面に発光素子が実装され、上面にドライバが実装された発光側光デバイスを、発光素子が一方の光路変換面の直上に位置するように半田ボールによってプリント配線板上に電気的に接続し、サブマウントの下面に受光素子が実装され、上面にレシーバが実装された受光側光デバイスを、受光素子が他方の光路変換面の直上に位置するように半田ボールによってプリント配線板上に電気的に接続した構造を有する。
エレクトロニクス実装学会誌 Vol.8 No.1(2005)、p.29-32
本発明の目的は、光素子を実装したまま、不具合箇所の特定が可能な光電子回路基板の検査方法、光モジュール及び光電子回路基板を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、以下の光電子回路基板の検査方法、光モジュール及び光電子回路基板を提供する。
[1]導電性ボールを介して電気的に接続された主基板と前記主基板側に光素子が実装された中継基板との間に、先端に長手方向に対して傾斜した反射面を有する導光部材を挿入し、前記光素子に対して前記導光部材の前記反射面を介して検査光を送受信する光素子検査方法。
[2]前記主基板は、前記中継基板が設けられた面と反対側の面側に前記光素子と光結合する光導波路が配置された前記[1]に記載の光素子検査方法。
[3]前記導光部材の挿入は、前記主基板及び前記中継基板を透過するようにX線を照射して前記光素子に対する前記導光部材の位置を観察しながら行う前記[1]又は[2]に記載の光素子検査方法。
[4]前記導光部材は、少なくとも前記反射面に金属膜を形成してなる前記[3]に記載の光素子検査方法。
[5]前記導光部材は、コアと、コアの周囲に形成されたクラッドからなり、前記反射面及び前記クラッドの表面に金属膜を形成してなる前記[3]に記載の光素子検査方法。
[6]基板と、前記基板の一方の面に実装された光素子と、前記基板の前記一方の面の前記光素子周辺に導電性ボールが接続されるパッドが所定のピッチで形成された第1の領域と、前記基板の前記一方の面の縁から前記光素子に向かうように前記所定のピッチよりも大きいピッチで前記パッドが形成された第2の領域とを備えた光モジュール。
[7]光信号を第1の面側から第2の面側に通過させる発光側開口、前記光信号を前記第2の面側から前記第1の面側へ通過させる受光側開口が形成された主基板と、前記基板の前記第1の面側に実装され、前記発光側開口に対向する位置に設けられて前記光信号を発光する発光素子、及び前記受光側開口に対向する位置に設けられて前記光信号を受光する受光素子と、コアの周囲にクラッドが形成されて前記主基板の前記第2の面側に設けられ、前記発光側開口を前記第1の面側から前記第2の面側に通過する前記光信号の光路を変換する第1の光路変換面、前記第1の光路変換面により変換された前記光信号が前記受光側開口を前記第2の面側から前記第1の面側に通過するように前記光信号の光路を変換する第2の光路変換面を有する光導波路と、前記発光素子および前記受光素子をそれぞれ実装した2つの中継基板と、前記2つの中継基板の前記主基板側の面の前記発光素子周辺又は前記受光素子周辺に導電性ボールが所定のピッチで形成された第1の領域と、前記2つの中継基板の前記主基板側の面の前記中継基板の縁から前記発光素子又は前記受光素子に向かうように前記所定のピッチよりも大きいピッチで導電性ボールが形成された第2の領域とを備えた光電子回路基板。
請求項1に係る光電子回路基板の検査方法によると、光素子を実装したまま、不具合箇所の特定が可能となる。
請求項2に係る光電子回路基板の検査方法によると、光素子および光導波路を実装したまま、不具合箇所の特定が可能となる。
請求項3に係る光電子回路基板の検査方法によると、X線を用いない場合と比較して、導光部材の位置決めが容易となる。
請求項4に係る光電子回路基板の検査方法によると、導光部材の反射面の位置をX線透過画像に鮮明に写し出すことができる。
請求項5に係る光電子回路基板の検査方法によると、導光部材の反射面及び挿入方向をX線透過画像に鮮明に写し出すことができる。
請求項6に係る光モジュールによると、光素子を主基板上に実装したまま、光素子の不具合の有無が検査可能となる。
請求項7に係る光電子回路基板によると、光素子を主基板上に実装したまま、光素子の不具合の有無が検査可能となる。
図1は、本発明の実施の形態に係る光電子回路基板の構成を模式的に示し、(a)は、斜視図、(b)は、(a)のA―A線断面図である。
この光電子回路基板1は、光回路と電子回路を融合させたものであり、プリント基板100に光導波路13(図1(b)参照)を埋め込んで構成されている。
プリント基板100は、光導波路13を介して配置された第1および第2の基板10,11から構成され、主基板としての第1の基板10の上面(第1の面)10aに第1および第2の光モジュール12A,12Bが実装され、これらの光モジュール12A,12Bは、第1の基板10の下面10b側に配置された光導波路13に光学的に接続されている。なお、プリント基板100における配線を有する基板数(層数)は、2つに限られず、3つ以上でもよい。
(光モジュール)
第1の光モジュール12Aは、複数の発光素子120aが一例に配列された発光素子アレイ120と、発光素子120aを駆動する駆動回路等を有する。第2の光モジュール12Bは、複数の受光素子121aが一列に配列された発光素子アレイ121と、受光素子121aからの出力信号を増幅する増幅回路等を有する。第1及び第2の光モジュール12A、12Bは、それぞれパッケージ化されており、それらの詳細な構成は後述する。
第1の光モジュール12Aは、複数の発光素子120aが一例に配列された発光素子アレイ120と、発光素子120aを駆動する駆動回路等を有する。第2の光モジュール12Bは、複数の受光素子121aが一列に配列された発光素子アレイ121と、受光素子121aからの出力信号を増幅する増幅回路等を有する。第1及び第2の光モジュール12A、12Bは、それぞれパッケージ化されており、それらの詳細な構成は後述する。
(第1の基板)
第1の基板10は、例えば、厚みが0.5mmのガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成された基材と、この基材の上面に形成され、各種の電子部品や電源部品等が電気的に接続される導電性パターンとを有する。また、第1の基板10の上面10aには、光モジュール12A,12Bの検査の際に使用するチェック端子111A,111Bが設けられている。チェック端子111A,111Bは、導電性パターンを介して光モジュール12A,12Bに電気的に接続されている。
第1の基板10は、例えば、厚みが0.5mmのガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成された基材と、この基材の上面に形成され、各種の電子部品や電源部品等が電気的に接続される導電性パターンとを有する。また、第1の基板10の上面10aには、光モジュール12A,12Bの検査の際に使用するチェック端子111A,111Bが設けられている。チェック端子111A,111Bは、導電性パターンを介して光モジュール12A,12Bに電気的に接続されている。
(第2の基板)
第2の基板11は、例えば、厚みが1mmのガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成された基材と、この基材の下面に形成され、各種の電子部品や電源部品等が電気的に接続される導電性パターンとを有する。
第2の基板11は、例えば、厚みが1mmのガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成された基材と、この基材の下面に形成され、各種の電子部品や電源部品等が電気的に接続される導電性パターンとを有する。
(光導波路)
光導波路13は、図1(b)に示すように、例えば、全体の厚みが0.2mmであり、50×50μmの断面矩形状を有する4本のコア131と、これらのコア131の周囲に形成されてコア131より屈折率が小さいクラッド132とで構成される。
光導波路13は、図1(b)に示すように、例えば、全体の厚みが0.2mmであり、50×50μmの断面矩形状を有する4本のコア131と、これらのコア131の周囲に形成されてコア131より屈折率が小さいクラッド132とで構成される。
図2は、図1(a)のB−B線断面図である。
(第1の光モジュール)
第1の光モジュール12Aは、中継基板129と、中継基板129の下面である被実装面129aに実装された上述の発光素子アレイ120と、中継基板129の上面に実装された制御部127Aとを備える。
第1の光モジュール12Aは、中継基板129と、中継基板129の下面である被実装面129aに実装された上述の発光素子アレイ120と、中継基板129の上面に実装された制御部127Aとを備える。
中継基板129は、絶縁性材料からなる基材を有し、基材にパッド123が形成されている。パッド123は、BGA(Ball Grid Array)等の半田ボール(導電性ボール)125によって第1の基板10の端子110に電気的に接続される。
制御部127Aは、4つの発光素子120aを駆動する駆動回路を内蔵したLSI(Large Scale Integration)であり、接着剤によって中継基板129に接合され、全体がエポキシ樹脂等の封止樹脂128により封止されている。
発光素子アレイ120と光導波路13との間は、クラッド132と同様の屈折率を有する光学樹脂14で封止されている。
発光素子アレイ120の発光素子120aは、光信号を出力する光出力面(光学面)と反対側に実装面を有する面型発光素子を用いる。面型発光素子として、例えば、面型発光ダイオードや面発光レーザ等を用いることができるが、本実施の形態では、発光波長850nmの面発光レーザを用いる。この面発光レーザを用いた面発光レーザアレイは、例えば、n型GaAs基板上に、n型下部反射鏡層、活性層、電流狭窄層、p型上部反射鏡層、p型コンタクト層、p側電極を形成し、n型GaAs基板の裏面にn側電極を形成したものであり、活性層、電流狭窄層、p型上部反射鏡層、p型コンタクト層、およびp側電極は、発光素子120a毎に形成され、中継基板129のパッド123にワイヤによって電気的に接続されている。
(第2の光モジュール)
第2の光モジュール12Bは、第1の光モジュール12Aと同様の中継基板129と、中継基板129の下面である被実装面129aに実装された上述の受光素子アレイ121と、中継基板129の上面に実装された制御部127Bとを備える。
第2の光モジュール12Bは、第1の光モジュール12Aと同様の中継基板129と、中継基板129の下面である被実装面129aに実装された上述の受光素子アレイ121と、中継基板129の上面に実装された制御部127Bとを備える。
制御部127Bは、4つの受光素子121aが出力する電気信号を増幅する増幅回路と、増幅回路の出力信号を画像信号等に変換する信号処理回路とを内蔵したLSI(Large Scale Integration)であり、接着剤によって中継基板129に接合され、ワイヤによってパッド123に接続され、全体がエポキシ樹脂等の封止樹脂128により封止されている。
受光素子アレイ121の受光素子121aは、光信号を入力する光入力面(光学面)と反対側に実装面を有する面型受光素子を用いる。面型受光素子として、例えば、面型のフォトダイオード等を用いることができる。本実施の形態では、高速応答性に優れたGaAs系のPINフォトダイオードを用いる。このPINフォトダイオードを用いた受光素子アレイ121は、例えば、GaAs基板上に、PIN接合されたP層、I層およびN層と、P層に接続されたp側電極と、N層に形成されたn側電極とを備え、P層、I層、N層、p側電極およびn側電極は、受光素子121a毎に形成され、中継基板129のパッド123にワイヤによって電気的に接続されている。
受光素子アレイ121と光導波路13との間は、クラッド132と同様の屈折率を有する光学樹脂14で封止されている。
(第1の基板)
第1の基板10は、4つの発光素子120aにそれぞれ対向した位置に4つの発光側開口10cが形成され、4つの受光素子121aにそれぞれ対向した位置に4つの受光側開口10dが形成されている。なお、4つの発光側開口10cと4つの受光側開口10dは、それぞれ共通する1つの開口であっても良い。
第1の基板10は、4つの発光素子120aにそれぞれ対向した位置に4つの発光側開口10cが形成され、4つの受光素子121aにそれぞれ対向した位置に4つの受光側開口10dが形成されている。なお、4つの発光側開口10cと4つの受光側開口10dは、それぞれ共通する1つの開口であっても良い。
図3(a)は、第1の光モジュール12Aの裏面の概略を示す平面図、図3(b)は、第2の光モジュール12Bの裏面の概略を示す平面図である。
第1の光モジュール12Aは、図3(a)に示すように、中継基板129の被実装面129aのほぼ中央に発光素子アレイ120が導電性接着剤により接合され、被実装面129aの発光素子アレイ120周辺に複数の半田ボール125がマトリックス状に所定のピッチp1(例えば1mm)で形成された第1の領域129bと、中継基板129の縁から発光素子アレイ120に向かうように半田ボール125が所定のピッチp1よりも大きなピッチp2(例えば2mm)で形成された第2の領域129cとが設けられている。
このように半田ボール125のピッチの大きな第2の領域129cを設けることにより、光モジュール12A,12Bの検査の際に、後述する検査装置の導光部材としての光ファイバを中継基板129と第1の基板10との間に第2の領域129cを経由して挿入することにより、光ファイバを発光素子120aに到達させることが容易になる。例えば、直径d=0.5mmの半田ボール125を用いたとすると、第1の領域129bにおける半田ボール125の間隔s1は、0.5mmであるが、第2の領域129cにおける半田ボール125の間隔s2は、0.9mmとなり、光ファイバの挿入や位置決めが容易になる。なお、第2の領域129cの場所や数は上記の場合に限定されない。
第2の光モジュール12Bは、図3(b)に示すように、中継基板129の被実装面129aのほぼ中央に受光素子アレイ121が接着剤により接合され、第1の光ファイバ12Aと同様に、被実装面129aの受光素子アレイ121周辺に複数の半田ボール125がマトリックス状に所定のピッチp1で形成された第1の領域129bと、中継基板129の縁から受光素子アレイ121に向かうように所定のピッチp1よりも大きいピッチp2で半田ボール125が形成された第2の領域129cとが設けられている。なお、第2の領域129cの場所や数は上記の場合に限定されない。
(光電子回路基板の製造方法および検査方法)
次に、光電子回路基板の製造方法および検査方法の一例について説明する。光電子回路基板の検査は、光電子回路基板の製造の過程で行われる。
次に、光電子回路基板の製造方法および検査方法の一例について説明する。光電子回路基板の検査は、光電子回路基板の製造の過程で行われる。
(1)光導波路の作製
まず、光導波路13の作製例について説明する。光導波路13は、例えば、一般によく用いられるフォトリソグラフィ法やRIE(反応性イオンエッチング)を利用した方法で作製可能である。特に、本出願人が既に提案した特開2004−29507号公報等に記載されている鋳型を用いた作製工程により効率的に製造することができる。以下に、その作製工程を説明する。
まず、光導波路13の作製例について説明する。光導波路13は、例えば、一般によく用いられるフォトリソグラフィ法やRIE(反応性イオンエッチング)を利用した方法で作製可能である。特に、本出願人が既に提案した特開2004−29507号公報等に記載されている鋳型を用いた作製工程により効率的に製造することができる。以下に、その作製工程を説明する。
まず、4本のコア131に対応する凸部が形成された原盤を、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて作製する。次に、原盤の凸部が形成された面に、例えば、500〜7000mPa・s程度の粘度で、紫外領域や可視領域において光透過性を有する硬化性樹脂、例えば、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含む硬化性オルガノポリシロキサンの層を塗布等により設け、その後、硬化させて硬化層を構成する。次に、硬化層を原盤から剥離し、凸部に対応する凹部を有した鋳型を作製する。
次に、鋳型に、この鋳型との密着性に優れる樹脂、例えば、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、フッ素樹脂フィルム等からなるクラッド用フィルム基材を密着させる。次に、鋳型の凹部に、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂等からなる硬化性樹脂を充填する。次に、凹部内の硬化性樹脂を硬化させてコア131とした後、鋳型を剥離する。これにより、クラッド用フィルム基材上に4本のコア131が残される。
次に、クラッド用フィルム基材のコア131が形成された面側にコア131を覆うようにクラッド132を設ける。クラッド132として、例えば、フィルム、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、高分子材料の溶剤溶液を塗布し乾燥してなる高分子膜等が挙げられる。
最後に、光導波路のコア131が露出する面を先端がV字状のダイサーによって所定の角度で切削して光路変換面133A,133Bを形成する。更にコア131に平行にダイサーで切り出すことにより、クラッド用フィルム基材及びクラッド層をクラッド132とした光導波路13が完成する。
次に、光導波路13を第2の基板11上に配置し、光導波路13上に第1の基板10を配置し、第1の基板10上に第1および第2の光モジュール12A,12Bを実装し、第1及び第2の基板10,11上に必要な電子部品、電源部品等を実装する。
(2)第1の光モジュールの検査
図4(a)は、本発明の実施の形態に係る検査装置により第1の光モジュールを検査している状態を示す斜視図、図4(b)は、光ファイバの先端部分の断面図である。なお、光学樹脂14を充填する前の光電子回路基板1が検出対象である。
図4(a)は、本発明の実施の形態に係る検査装置により第1の光モジュールを検査している状態を示す斜視図、図4(b)は、光ファイバの先端部分の断面図である。なお、光学樹脂14を充填する前の光電子回路基板1が検出対象である。
この検査装置200は、X線観察装置であり、図4(a)に示すように、図1に示す光電子回路基板1に向けてX線を発生するX線管211と、光電子回路基板1を透過したX線を撮像するX線撮像素子220と、X線撮像素子220からの画像信号を表示するモニタ230と、光モジュール12A,12Bと第1の基板10との間に挿入する光ファイバ(導光部材)240と、光パワーメータ250と、後述する電流源、レーザ光源および電流計とを有して構成されている。
光ファイバ240は、支持台241のV溝241aに支持され、支持台241は、上部ステージ242上に配置されており、上部ステージ242は、操作者の操作に基づいてx方向、y方向、z方向及びθ方向に移動する移動テーブル243上に設置されている。そして、光ファイバ240の先端の反射面240aに入射した検出光を光ファイバ240の端面240bから光パワーメータ250に導くように構成されている。なお、光ファイバ240側を固定し、光電子回路基板1側をx,y,z,θ方向に移動させてもよい。
光ファイバ240は、図4(b)に示すように、コア240cと、コア240cの周囲に形成されたクラッド240dと、クラッド240dを覆う金属膜240eと、先端側に長手方向に対して45度で傾斜して形成された上述の反射面240aと、反射面240aの表面に形成された金属膜240fとを備える。光ファバイ240は、結合損失を抑制するため、光導波路13のコア131の幅(例えば50μm)よりも大きいコア径(例えば150μm)のものを用いる。また、光ファイバ240は、中継基板129と第1の基板10との間に挿入できるようにするため、発光素子アレイ120および受光素子アレイ121の光入出力面と第1の基板10との間の距離よりも外径が小さいものを用いる。本実施の形態では、半田ボール125の直径を0.5mm、発光素子アレイ120および受光素子アレイ121の高さを0.2mmとしているので、外径250μmの光ファイバ240を用いる。なお、導光部材として、上記の光ファイバの他に、断面矩形状のコアの周囲にクラッドを形成したものや、透光性を有する部材でもよい。
X線撮像素子220は、X線を可視光に変換するX線蛍光板221と、X線蛍光板221によって変換された可視光を電気信号に変換し、画像信号としてモニタ230に出力する光電変換素子222とを備える。
図5(a)、(b)は、光ファイバの挿入状態を第1の光モジュールの底面側から見た図である。図6は、光ファイバの挿入状態を示す第1の光モジュールの要部断面図である。
光ファイバ240を図4(a)、図5(a)、図6に示すように第1の光モジュール12Aの中継基板129と第1の基板10との間に挿入する。このとき、光ファイバ240を第2の領域129cに通し、光ファイバ240の先端の反射面240aを発光素子アレイ120のある1つの発光素子120aの発光側に位置させる。
光ファイバ240の位置決めは、図4(a)に示す検査装置200を用いて行う。すなわち、検査装置200のX線管210からX線を光電子回路基板1に向けて照射し、光電子回路基板1を透過したX線をX線撮像素子220で撮像する。X線撮像素子220のX線蛍光板221は、X線を可視光に変換し、光電変換素子222は、X線蛍光板221によって変換された可視光を電気信号に変換し、それを画像としてモニタ230に表示する。操作者は、モニタ230に表示された画像を見ながら移動テーブル243を操作して上部ステージ242をx方向、y方向、z方向又はθ方向に移動させ、光ファイバ240を移動させる。
光ファイバ240の先端の反射面240aを、図5(a)に示すように、発光素子アレイ120の複数の発光素子120aのうちの1つの発光側に位置決めできると、図6に示すように、電気プローブ260を第1の基板10上に形成されたチェック端子111Aに接触させ、電流源261から電気プローブ260を介して第1の光モジュール12Aの制御部127Aに電流を供給する。制御部127Aの駆動回路は、検査対象の発光素子120aに駆動電流を供給する。
駆動電流が供給された発光素子120aは、光信号2を出力する。出力された光信号2は、光ファイバ240の反射面240aで反射してコア240cを伝播し、端面240bから出射し、検査光3aとして光パワーメータ250に導かれる。光パワーメータ250の出力に基づいて、第1の光モジュール12Aの異常の有無を判定する。例えば、検査光3aの光量が所定の閾値以上であれば、発光素子120a及び制御部127Aの駆動回路は正常であると判定し、所定の閾値未満のときは、発光素子120a又は制御部127Aの駆動回路は不良であると判定する。
同様にして光ファイバ240の先端の反射面240aを、図5(b)に示すように、他の発光素子120aの発光側に移動させ、上述したのと同様に検査を行う。
(3)第2の光モジュールの検査
図7は、本発明の実施の形態に係る検査装置により第2の光モジュールを検査している状態を示す斜視図、図8は、光ファイバの挿入状態を示す第2の光モジュールの要部断面図である。
図7は、本発明の実施の形態に係る検査装置により第2の光モジュールを検査している状態を示す斜視図、図8は、光ファイバの挿入状態を示す第2の光モジュールの要部断面図である。
図7、図8に示すように、光ファイバ240を第2の光モジュール12Bの中継基板129と第1の基板10との間に挿入する。このとき、光ファイバ240を第2の領域129cに通し、光ファイバ240の先端の反射面240aを受光素子アレイ121の受光素子121aの受光側に位置させる。光ファイバ240の位置決めは、図7、図8に示す検査装置200を用いて行う。図7、図8に示す検査装置200では、図4、図6に示す検査装置200とは、光パワーメータ250の代わりにレーザ光源270を用い、電流源261の代わりに電流計281を用いる。
電気プローブ280を第1の基板10上に形成されたチェック端子111Bに接触させる。続いて、レーザ光源270からレーザ光による検査光3bを光ファイバ240の端面240bのコア240cに入射する。コア240cに入射した検査光3bは、コア240c内を伝播し、先端の反射面240aで反射して受光素子アレイ121の受光素子121aで受光され、電気信号に変換され、制御部127Bの増幅回路によって増幅された後、チェック端子111B及び電気プローブ280を介して電流計281により電流値として検出される。
電流計281によって検出された電流値に基づいて第2の光モジュール12Bの異常の有無を判定する。例えば、検出された電流値が所定の閾値以上であれば、受光素子121aおよび制御部127Bは正常であると判定し、所定の閾値未満のときは、受光素子121a又は制御部127Bは不良であると判定する。
上述したのと同様に、光ファイバ240の先端の反射面240aを他の受光素子121aの受光側に移動させて検査を行う。
以上のようにして第1および第2の光モジュール12A,12Bが正常であると判定された場合は、次の総合的な検査を行う。
(4)総合的な検査
総合的な検査では、電気プローブ260をチェック用端子111Aに接触させ、電気プローブ280をチェック端子111Bに接触させる。
総合的な検査では、電気プローブ260をチェック用端子111Aに接触させ、電気プローブ280をチェック端子111Bに接触させる。
次に、電流源261から電流を第1の光モジュール12Aに供給して第1の光モジュール12Aを駆動する。第1の光モジュール12Aの制御部127Aの駆動回路は、駆動信号を発光素子アレイ120の1つ発光素子120aに送信する。発光素子120aは、駆動信号に基づいて光信号2を発光側開口10cを介して光導波路3の光路変換面133Aに向けて送信する。
光路変換面133Aは、発光素子120aから送信された光信号2の光路を変換し、光導波路13のコア131に光信号2を伝播させる。コア131に伝播した光信号2は、光路変換面133Bによって光路を変換され、受光側開口10dを通過して第2の光モジュール12Bの受光素子アレイ121の対応する受光素子121aによって受光される。受光素子121aは、受光した光信号2を電気信号に変換して制御部127Bに出力する。
制御部127Bの増幅回路は、変換された電気信号を増幅し、信号処理回路は、増幅回路からの信号を処理してチェック用端子111B及び電気プローブ280を介して電流計281に導く。電流計281によって電流値が検出される。
電流計281によって検出された電流値に基づいて第1及び第2の光モジュール12A,12B間の異常の有無を判定する。例えば、検出された電流値が所定の閾値以上であれば、検査したチャンネルの第1及び第2の光モジュール12A,12B間の光路は、正常であると判定し、所定の閾値未満のときは、光導波路13又は発光素子120a、受光素子121a等にゴミ等が付着して検査したチャンネルの第1及び第2の光モジュール12A,12B間の光路は異常であると判定する。
上述したのと同様に、他のチャンネルの発光素子120aを駆動し、対応する受光素子121aで受光して検査を行う。
第1及び第2の光モジュール12A,12B、第1及び第2の光モジュール12A,12B間の光路が正常であると判定されると、中継基板129下の半田ボール125の間から樹脂充填用ノズルを挿入し、発光素子アレイ120および受光素子アレイ121と光導波路13との間をそれぞれ光学樹脂14により封止する。
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、半田ボールのピッチが大小異なる領域を設けたが、光ファイバを半田ボール間に挿入して光ファイバの先端の反射面を発光素子又は受光素子に到達させ、位置決めできるのなら、半田ボールのピッチを同一としてもよい。
1…光電子回路基板、2…光信号、3a,3b…検査光、10…第1の基板、10a…上面、10b…下面、10c…発光側開口、10d…受光側開口、11…第2の基板、12A…第1の光モジュール、12B…第2の光モジュール、13…光導波路、14…光学樹脂、100…プリント基板、110…端子、111A,111B…チェック端子、120…発光素子アレイ、120a…発光素子、121…受光素子アレイ、121a…受光素子、123…パッド、125…ハンダボール、127A…制御部、127B…制御部、128…封止樹脂、129…中継基板、129a…被実装面、129b…第1の領域、129c…第2の領域、131…コア、132…クラッド、133A…光路変換面、133B…光路変換面、200…検査装置、211…X線管、220…X線撮像素子、221…X線蛍光板、222…光電変換素子、230…モニタ、240…光ファイバ、240a…反射面、240b…端面、240c…コア、240d…クラッド、240e,240f…金属膜、金属膜241…支持台、241a…V溝、242…上部ステージ、243…移動テーブル、250…光パワーメータ、260、261…電流源、270…レーザ光源、280…電気プローブ、281…電流計
Claims (7)
- 導電性ボールを介して電気的に接続された主基板と前記主基板側に光素子が実装された中継基板との間に、先端に長手方向に対して傾斜した反射面を有する導光部材を挿入し、
前記光素子に対して前記導光部材の前記反射面を介して検査光を送受信する光電子回路基板の検査方法。 - 前記主基板は、前記中継基板が設けられた面と反対側の面側に前記光素子と光結合する光導波路が配置された請求項1に記載の光電子回路基板の検査方法。
- 前記導光部材の挿入は、前記主基板及び前記中継基板を透過するようにX線を照射して前記光素子に対する前記導光部材の位置を観察しながら行う請求項1又は2に記載の光電子回路基板の検査方法。
- 前記導光部材は、少なくとも前記反射面に金属膜を形成してなる請求項3に記載の光電子回路基板の検査方法。
- 前記導光部材は、コアと、コアの周囲に形成されたクラッドからなり、前記反射面及び前記クラッドの表面に金属膜を形成してなる請求項3に記載の光電子回路基板の検査方法。
- 基板と、
前記基板の一方の面に実装された光素子と、
前記基板の前記一方の面の前記光素子周辺に導電性ボールが接続されるパッドが所定のピッチで形成された第1の領域と、
前記基板の前記一方の面の縁から前記光素子に向かうように前記所定のピッチよりも大きいピッチで前記パッドが形成された第2の領域とを備えた光モジュール。 - 光信号を第1の面側から第2の面側に通過させる発光側開口、前記光信号を前記第2の面側から前記第1の面側へ通過させる受光側開口が形成された主基板と、
前記基板の前記第1の面側に実装され、前記発光側開口に対向する位置に設けられて前記光信号を発光する発光素子、及び前記受光側開口に対向する位置に設けられて前記光信号を受光する受光素子と、
コアの周囲にクラッドが形成されて前記主基板の前記第2の面側に設けられ、前記発光側開口を前記第1の面側から前記第2の面側に通過する前記光信号の光路を変換する第1の光路変換面、前記第1の光路変換面により変換された前記光信号が前記受光側開口を前記第2の面側から前記第1の面側に通過するように前記光信号の光路を変換する第2の光路変換面を有する光導波路と、
前記発光素子および前記受光素子をそれぞれ実装した2つの中継基板と、
前記2つの中継基板の前記主基板側の面の前記発光素子周辺又は前記受光素子周辺に導電性ボールが所定のピッチで形成された第1の領域と、
前記2つの中継基板の前記主基板側の面の前記中継基板の縁から前記発光素子又は前記受光素子に向かうように前記所定のピッチよりも大きいピッチで導電性ボールが形成された第2の領域とを備えた光電子回路基板。
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JP2007165249A JP2009003265A (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | 光電子回路基板の検査方法、光モジュール及び光電子回路基板 |
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JP (1) | JP2009003265A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022004772A1 (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | 日東電工株式会社 | 光モジュール |
WO2022014363A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびそれを用いた光通信モジュール、並びに光素子検査方法 |
DE102016109104B4 (de) | 2015-06-24 | 2022-09-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Brennstoffzellensystem |
-
2007
- 2007-06-22 JP JP2007165249A patent/JP2009003265A/ja active Pending
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