CN108789104A - 产品制造装置和制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及产品制造装置和制造方法，用一个检测机构检测圆板状旋转砂轮的磨损量和缺口不良。用圆板状旋转砂轮(10)切削加工对象物从而制造出产品的制造装置具备：检测机构(21)，具有发光部(23)和受光部(24)，发光部向旋转砂轮的外周部发出照射光(25)，受光部接收包括因照射光而引起的光的入射光(26)；图像处理部，对入射光转换而成的图像进行图像处理从而获取图像信息；判定部，根据图像信息判断旋转砂轮的外周部的状态，发出表示旋转砂轮的外周部变成了特定状态的判定信号。发光部放置在旋转砂轮的外周部的一个侧方，受光部放置在旋转砂轮的外周部的侧方。判定部能发出表示旋转砂轮中产生缺口不良(Cmin)的缺口判定信号和表示旋转砂轮的磨损量的磨损量判定信号。

Description

产品制造装置和制造方法

技术领域

本发明涉及对加工对象物进行切削加工来制造产品的产品制造装置和制造方法。

背景技术

将由印刷电路板、引线框等构成的基板虚拟地划分为格子状的多个区域，在各个区域安装芯片状的元件(例如，半导体芯片)。将安装有半导体芯片的基板称为已安装基板。通过封装树脂对已安装基板上安装的半导体芯片进行树脂封装，来制造已封装基板。通过使用利用了旋转砂轮(也被称为“旋转刃”)的切削机构来切断已封装基板，从而使已封装基板以各区域为单位形成单片。形成单片后的物品各自相当于产品。也存在已封装基板相当于一个产品的情况。

切削机构所具有的驱动机构具有旋转轴，在旋转轴上安装有旋转砂轮。驱动机构使旋转砂轮高速旋转。通过将高速旋转的旋转砂轮推碰到已封装基板上，从而来切断已封装基板。因反复进行切断而造成旋转砂轮逐渐磨损。由于旋转砂轮磨损导致旋转砂轮的直径减小，因此需要与磨损量相应地来加深切入深度。因此，要求经常检测旋转砂轮的磨损量，并将切入深度调整为规定的切入深度。“切入深度”是指旋转砂轮在加工对象物的厚度方向上进入的深度。“规定的切入深度”是指旋转砂轮的外缘中的最下端从加工对象物的下表面稍微露出这种程度的深度。

有时因旋转砂轮中的切断负荷的增加等会引起在旋转砂轮的作为刀尖的外缘中产生缺口(chip)。缺口有可能因导致出现切断面的粗糙等而使切断质量劣化。而且，有可能因继续使用该旋转砂轮而使产品中产生次品。将有可能使切断质量劣化的缺口和有可能使产品中产生次品的缺口称为缺口不良。要求掌握是否未产生缺口不良。因此，要求对旋转砂轮的磨损量和旋转砂轮的缺口不良双方进行检测。

作为能够检测出切削刀片(与旋转砂轮相同的意思)的磨损和破损(切口、缺口)的切削装置，公开了以下切削装置。该切削装置具备检测单元。检测单元具备：第一检测单元，对切削刀片的外周缘进行检测；第二检测单元，在切削刀片的径向上配设在第一检测单元的内侧并对磨损的切削刀片的外周缘进行检测；以及切换单元，从第一检测单元向第二检测单元切换以对切削刀片的外周缘进行检测(参照专利文献1的第[0006]～[0007]、[0049]段、图2～4)。

专利文献1：日本专利公开2016-007673号公报

根据专利文献1中公开的切削装置，产生以下问题。如专利文献1的图2～4所示，该切削装置需要两个检测单元和用于切换这两个检测单元的切换单元。因此，根据现有的切削装置，难以简化装置的机械结构和电气结构。根据现有的切削方法，由于需要对两个检测单元进行切换的工序，因此难以简化切削方法。

发明内容

本发明的目的在于通过使用一个检测机构对旋转砂轮的缺口不良和旋转砂轮的磨损量双方进行检测，从而简化产品制造装置和制造方法。

为了解决上述问题，本发明所涉及的产品制造装置是通过使用圆板状的旋转砂轮来切削加工对象物从而制造出产品的产品制造装置，其具有以下方式，具备：检测机构，具有发光部和受光部，所述发光部向所述旋转砂轮的外周部发出照射光，所述受光部接收入射光，所述入射光包括因所述照射光而引起的光；图像处理部，通过对所述入射光转换而成的图像进行图像处理，从而获取图像信息；以及判定部，根据所述图像信息判断所述旋转砂轮的外周部的状态，并发出判定信号，所述判定信号表示所述旋转砂轮的外周部变成了特定的状态，所述发光部被放置在所述旋转砂轮的外周部的一个侧方，所述受光部被放置在所述旋转砂轮的外周部的侧方，所述判定部能够发出缺口判定信号和磨损量判定信号以作为所述判定信号，所述缺口判定信号表示所述旋转砂轮中产生缺口不良，所述磨损量判定信号表示所述旋转砂轮的磨损量的。

为了解决上述问题，本发明所涉及的产品制造方法是通过使用圆板状的旋转砂轮来切削加工对象物从而制造出产品的产品制造方法，其具有以下方式，具备：准备检测机构的工序，所述检测机构具有发光部和受光部；接收入射光的工序，所述入射光包括因从所述发光部向所述旋转砂轮的外周部发出的照射光而引起的光；通过对所述入射光经转换部转换而成的图像进行图像处理，从而获取图像信息的工序；以及根据所述图像信息判断所述旋转砂轮的外周部的状态，并确定是否发出判定信号的工序，所述判定信号表示所述旋转砂轮的外周部变成了特定的状态，在准备所述检测机构的工序中，在所述旋转砂轮的外周部的一个侧方放置所述发光部，在所述旋转砂轮的外周部的侧方放置所述受光部，在确定是否发出所述判定信号的工序中，能够发出破损判定信号和磨损量判定信号，所述破损判定信号表示所述旋转砂轮中产生缺口不良，所述磨损量判定信号表示所述旋转砂轮的磨损量。

根据本发明，通过使用一个检测机构而能够对旋转砂轮的缺口不良和旋转砂轮的磨损量双方进行检测。据此，能够简化产品制造装置和制造方法。

附图说明

图1是示出产品制造装置的俯视图。

图2是示出在已封装基板被切削机构中包含的旋转砂轮切削的工序中对旋转砂轮的缺口不良进行检测的状态的概略图，图2的(a)是切削机构的正视图，图2的(b)是从旋转砂轮侧来观察切削机构的侧视图，图2的(c)是从受光部侧来观察旋转砂轮的外周部的图。

图3的(a)是示出图2所示的切削机构中包含的检测机构的第一种类的剖视图，图3的(b)是检测机构中包含的光纤束的剖视图。

图4的(a)、(b)是将在对旋转砂轮的缺口不良和磨损进行检测时检测范围中的处理范围的两个方式分别示出的概略图。

图5的(a)是示出图2所示的切削机构中包含的检测机构的第二种类的剖视图，图5的(b)是示出视野内映出的旋转砂轮的外周部的概略图。

图6的(a)是示出对于图2所示的切削机构中包含的两片旋转砂轮使用两个检测机构的方式的概略图，图6的(b)是从受光部侧来观察视野内映出的旋转砂轮的外周部的图。

具体实施方式

[实施方式1]

参照图1～图4对本发明所涉及的产品制造装置的实施方式1进行说明。作为产品制造装置，对切削相当于加工对象物的已封装基板的切削装置进行说明。在本申请文件中，“切削”这一用语包含对加工对象物的厚度方向的全部进行切削的方式(全切割：fullcutting)和对加工对象物的厚度方向的一部分进行切削的方式(半切割：half cutting)的双方。通过对加工对象物进行全切割，从而切断加工对象物。通过对加工对象物进行半切割，从而在加工对象物上形成槽。

对于本申请文件中的任一幅图，为了易于理解均进行适当省略或夸张以示意性地绘制。对相同的结构要素标注相同的附图标记，并适当省略说明。

(制造装置的结构)

参照图1对实施方式1所涉及的产品制造装置进行说明。如图1所示，产品制造装置1是通过使已封装基板2形成单片，从而制造出形成单片后的多个产品P的制造装置。作为使已封装基板2形成单片而成的产品P，例如可以举出集成电路(IC，Integrated Circuit)、大规模集成电路(LSI，Large-Scale Integrated circuit)、发光二极管(LED，LightEmitting Diode)等电子器件。

产品制造装置1具备供给模块A、切削模块B和交付模块C以分别作为结构要素。供给模块A将已封装基板供给到切削模块B。切削模块B切削已封装基板。各结构要素(各模块A～C)分别相对于其它结构要素互相能够装卸。

在供给模块A中设置有基板供给机构3。图1示出收容有已封装基板2的料盒MZ在基板供给机构3中排列四个的例子。已封装基板2从基板供给机构3中被搬出，通过移送机构(未图示)被移送到切削模块B。控制部CTL被设置在供给模块A中。控制部CTL进行与整个制造装置1中的操作和物理量的检测等有关的控制。控制部CTL包括图像处理部IMP和判定部JDG。图像处理部IMP对通过成像元件(后述)得到的图像进行处理。判定部JDG根据图像处理的结果进行各种判定。

一个切削用的工作台4被设置在切削模块B中。在作为加工台的工作台4上放置加工对象物并进行加工。在工作台4上放置已封装基板2。已封装基板2由于使用吸引通道(未图示)被吸引，从而被暂时固定在工作台4的上表面。工作台4能够通过移动部件5沿Y方向移动，且能够通过旋转部件6沿θ方向旋转。伺服电动机等驱动源M1和滚珠丝杠S1构成使移动部件5沿Y方向移动的第一移动机构。

在切削模块B中，设置有切削机构8，该切削机构8具备一个主轴收容部7。主轴收容部7能够沿X方向移动。伺服电动机等驱动源M2和滚珠丝杠S2构成使切削机构8沿X方向移动的第二移动机构。通过第一移动机构和第二移动机构，工作台4和主轴收容部7能够相对地移动。

主轴电动机SM被设置在主轴收容部7的内部。主轴电动机SM具有旋转轴9。旋转轴9经常被称为“主轴”。圆板状的旋转砂轮10安装于旋转轴9。主轴电动机SM使旋转砂轮10旋转。通过使工作台4和包含旋转砂轮10的主轴收容部7相对地移动，从而使已封装基板2被切削。旋转砂轮10通过在包含Y方向和Z方向的面内进行旋转，从而来切削已封装基板2。旋转砂轮10相对于旋转轴9能够被装卸，能够被更换为其它旋转砂轮。

作业台11被设置在交付模块C中。已切削基板12被载置在作业台11上。已切削基板12是包括切削已封装基板2而形成单片后的多个产品P的集合体。检查用的照相机13和合格品用的托盘14被设置在交付模块C中。收容次品的其它托盘也可以被设置在交付模块C中。清洗已切削基板12的清洗机构和对经清洗的已切削基板12进行干燥的干燥机构也可以被设置在交付模块C中。

通过使作业台11和检查用的照相机13沿X方向和Y方向相对地移动，从而使检查用的照相机13拍摄多个产品P。根据得到的图像数据，图像处理部IMP进行二值化等图像处理。根据图像处理的结果所得到的数据，判定部JDG判定产品P是否合格。经检查的多个产品P被分拣为合格品和次品，合格品被收容到托盘14。

(切削机构的结构)

参照图2，对在实施方式1所涉及的产品制造装置中使用的切削机构进行说明。制造装置1所具有的切削机构8具备固定板15。通过使固定板15沿着X轴用的导轨(未图示)沿X方向移动，从而使切削机构8沿X方向移动。安装板16被设置于固定板15。Z轴用的导轨17被设置于固定板15。Z轴用的驱动机构18被设置于安装板16。作为驱动机构18，例如使用伺服电动机、步进电动机等。滚珠丝杠19被连接于驱动机构18的旋转轴。在安装于滚珠丝杠19的滚珠螺母(未图示)上安装有升降部件20。主轴收容部7被固定于升降部件20。通过由驱动机构18使滚珠丝杠19旋转，从而使固定于升降部件20的主轴收容部7沿着Z轴用的导轨17升降。

在图2中示出旋转砂轮10的下端下降至规定的切削位置，通过旋转砂轮10正在切削已封装基板2的状态。规定的切削位置是指在旋转砂轮10下降直到旋转砂轮10的外缘中的下端位于规定的切入深度为止后的状态下的、旋转砂轮10的下端的位置。

如图2的(a)所示，一个检测机构21被设置在切削机构8中。检测机构21对作为检测对象物的旋转砂轮10的外周部的状态进行检测。具体而言，检测机构21对旋转砂轮10的磨损量和缺口不良双方进行检测。检测机构21被设置于在主轴收容部7中安装有旋转砂轮10的那一侧(图2的(a)中的右侧)。检测机构21通过驱动机构22来升降。驱动机构22包括伺服电动机等驱动源M3和滚珠丝杠S3。驱动机构22是为了在更换旋转砂轮10时使检测机构21上升而避让至上方，并在更换旋转砂轮10后使检测机构21下降而使用。作为驱动机构22，可以使用气缸等。作为驱动机构22，也可以使用与主轴收容部7的升降连动的凸轮机构等。

如图2的(a)、(b)所示，检测机构21被设置为沿着从旋转砂轮10的外周朝向中心的径向(图2的-Z方向)延伸。主轴收容部7和检测机构21被包含在共同的运动系统中一起升降。因此，在与旋转砂轮10的磨损量相应地来加大旋转砂轮10的切入深度时，主轴收容部7和检测机构21一起下降。

(检测机构的结构等)

检测机构21是透射型的光电传感器，且具有相对置的发光部23和受光部24。发光部23和受光部24优选具有相同的光轴(共同的光轴)OP。光轴OP优选与旋转砂轮10的表面正交。从发光部23向受光部24照射照射光25。在图2的(a)中，在旋转砂轮10的旋转轴9前端那一侧(在图2的(a)中为右侧)配置有发光部23，在主轴收容部7那一侧(在图2的(a)中为左侧)配置有受光部24。代替这种方式，发光部23和受光部24也可以交换配置。这在使用透射型的光电传感器作为检测机构21的其它实施方式中也同样。

一并参照图2的(c)，对发光部23的发光区域LA和受光部24的受光区域RA的形状进行说明。发光部23的发光区域LA和受光部24的受光区域RA的形状优选为以相同的光轴OP为中心的具有相同的有效直径D的圆。该圆相当于分别具有有效直径D的发光区域LA和受光区域RA的检测范围S。在图2的(c)中，由长方形的细虚线示出受光部24中包含的成像元件的视野CV。而且，由一个圆形的细虚线示出发光区域LA、受光区域RA和检测范围S。

入射光26(在图2的(c)中相当于标注阴影的部分)包括从发光部23照射出的照射光25之中未被旋转砂轮10遮挡的光。受光部24能够接收入射光26。入射光26包括不因照射光25引起的干扰光(例如，照明光)。由于干扰光的光量与照射光25的光量相比足够小，因此有关旋转砂轮10的检测不会受到干扰光的影响。

发光部23包括发光二极管、激光二极管(LD，laser diode)等发光元件。受光部24包括电荷耦合器件(CCD，Charge Coupled Device)、互补金属氧化物半导体(CMOS，Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器等成像元件(后述)。一并参照图2的(c)进行说明时，在受光部24中包含的成像元件的视野CV内，导入受光部24在检测范围S中接收的入射光26。

发光部23和受光部24被设置在作为检测对象物的旋转砂轮10的外周部的侧方。优选以发光部23与受光部24隔着旋转砂轮10的外缘中的上部的方式，来配置发光部23和受光部24。更优选以发光部23与受光部24隔着旋转砂轮10的外缘中的最上端的方式，来配置发光部23和受光部24。在沿着光轴OP来观察的情况下，发光部23的发光区域LA和受光部24的受光区域RA优选为接近圆形的形状，更优选为圆形。

如上所述，通过配置发光部23和受光部24，从而得到以下两种效果。第一，抑制了因加工水而引起的液滴附着于发光部23和受光部24，该加工水是被供给到相当于加工对象物的已封装基板2被切削的部分附近的切削水、冷却水等。第二，抑制了因加工水而引起的液滴在入射光26行进至受光部24的光路中移动。据此，照射光25和入射光26不易受到液滴的扰乱。因此，在对旋转砂轮的缺口不良和旋转砂轮的磨损双方进行检测时，抑制了由因液滴而引起的噪声造成的不良影响(例如，检测灵敏度下降等)。

在本申请文件中，“相同的光轴”、“相同的直径”、“面积相同”、“范围相同”等表述包括光轴的位置、直径的大小、面积的大小、范围的大小等有差别的情况。例如，即使在发光部23的光轴与受光部24的光轴之间有偏差的状态下，只要是对受光部24接收的入射光26的量进行测定的精度在实用上不受影响这种程度的光轴的偏差，则该状态包含在“相同的光轴”中。

在图2中，以已封装基板2所具有的由印刷电路板、引线框等构成的基板27在上，已封装基板2所具有的封装树脂28在下的方式，已封装基板2被暂时固定于工作台4。如图2的(a)、(b)所示，在已封装基板2上形成有虚拟的格子状的切削线29。由切削线29包围的多个区域30的每一个相当于一个产品P(参照图1)。

如图2的(a)所示，在工作台4上形成有槽31，该槽31收容旋转砂轮10的外缘中的下端。通过经由设置于槽31的吸引通道32来吸引已封装基板2，从而在工作台4的上表面暂时固定已封装基板2。也可以不在工作台4上形成槽31和吸引通道32，而是使用胶带来暂时固定工作台4的上表面与已封装基板2所具有的封装树脂28。在这种情况下，旋转砂轮10的外缘中的下端会部分切削胶带的厚度之中的上部。

一并参照图2的(c)进行说明时，在受光部24中包含的成像元件的视野CV中，导入受光部24在检测范围S中接收的入射光26。对旋转砂轮10为新品的状态与检测范围S的关系、以及旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态与检测范围S的关系进行说明。图2的(c)中示出旋转砂轮10的两个状态。第一状态是旋转砂轮10为新品的状态。新品的旋转砂轮10具有外缘33n。在该状态下，旋转砂轮10的磨损量为0(零)。第二状态是旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态。在该状态下，磨损到极限的旋转砂轮10具有外缘33w。

如图2的(c)所示，在相当于具有有效直径D的圆的检测范围S中包含与旋转砂轮10关联的以下三个要素。

(1)第一要素

第一要素是新品的旋转砂轮10的外缘33n。换言之，是磨损量为0的旋转砂轮10的外缘33n。

(2)第二要素

第二要素是在旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态下的旋转砂轮10的外缘33w。

(3)第三要素

第三要素是旋转砂轮10在从新品的状态到磨损到能够使用的极限的状态之间产生的缺口之中特定的缺口。具体而言，第三要素是与缺口的部分为非许可范围中最小时相当的特定的缺口(以下称为“最小缺口Cmin”)。换言之，最小缺口Cmin的大小是在假设从小缺口逐渐变大的缺口的情况下，判断为与旋转砂轮10的不良相当的最小的大小。与旋转砂轮10的不良相当的缺口不良相当于需要在停止旋转砂轮10的旋转后中断切削工序的缺口。在图2的(c)中，由V字形的粗虚线示出最小缺口Cmin。产生了与最小缺口Cmin以上的缺口相当的缺口不良的旋转砂轮10通常被更换为新品的旋转砂轮。

发光部23的发光区域LA和受光部24的受光区域RA的有效直径D(检测范围S的直径；参照图2的(c))优选为3mm以上。而且，有效直径D优选为6mm以下。

有效直径D小于3mm时，以下两个要素之中的至少一个有可能不包含在有效直径D中。第一：新品的旋转砂轮10的外缘33n(第一要素)或旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态下的旋转砂轮10的外缘33w(第二要素)之中的一个。当旋转砂轮10的外缘33n或旋转砂轮10的外缘33w之中的一个不包含在有效直径D中时，无法检测旋转砂轮10的磨损量。第二：最小缺口Cmin(第三要素)之中、旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态下的最小缺口Cmin。当旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态下的最小缺口Cmin不包含在有效直径D中时，无法检测旋转砂轮10磨损到极限的状态下的最小缺口Cmin。

有效直径D超过6mm时，与有效直径D相比较，上述的三个要素之中作为与磨损量有关的第一要素的外缘33n与作为第二要素的外缘33w的尺寸差相对变小。因此，检测磨损量的灵敏度有可能下降。从此前说明的理由可知，有效直径D优选为3mm以上且6mm以下。

参照图3，对本发明所涉及的产品制造装置所具有的检测机构21进行说明。在本实施方式中，应用了对使用检测机构21中包含的成像元件而得到的图像进行图像处理的技术。在检测机构21中，发光部23具有：发光元件34、光纤束35、光扩散板36、准直透镜37、反射镜38和透射窗39。受光部24具有：受光窗40、反射镜41、聚光透镜42、光纤束43和作为受光元件的成像元件44。控制部CTL与发光元件34之间、以及成像元件44与控制部CTL之间分别通过信号线连接。作为聚光透镜42，例如可以使用单位共轭比透镜。

如图3的(b)所示，光纤束35、43由具有0.2mm～0.3mm程度的直径d的多个(N个)塑料光纤45捆扎构成。多个塑料光纤45被包覆物46覆盖。塑料光纤45的直径d优选较小，优选为0.2mm以下。塑料光纤45的直径d更优选为0.07～0.08mm程度。

优选在发光部23与旋转砂轮10之间设置具有缝隙SL1的光通过板LT1。优选在旋转砂轮10与受光部24之间设置具有缝隙SL2的光通过板LT2。光通过板LT1被设置在发光部23与旋转砂轮10之间且在透射窗39附近。光通过板LT2被设置在旋转砂轮10与受光部24之间且在受光窗40附近。光通过板LT1还可以被安装在发光部23中的透射窗39那一侧的主体。光通过板LT2还可以被安装在受光部24中的受光窗40那一侧的主体。也可以设置光通过板LT1和缝隙SL2之中的任意一个。总之，光通过板LT1、LT2被设置在发光部23与旋转砂轮10之间、或者旋转砂轮10与受光部24之间的至少一方。光通过板LT1的宽度和光通过板LT2的宽度均比受光区域的宽度窄。

缝隙SL1和缝隙SL2是分别沿Z方向延伸的细长的间隙。这些间隙的宽度(Y方向的尺寸)被定为最合适的值。例如，这些间隙的宽度优选为0.5mm～1.2mm。间隙的宽度大于1.2mm时，对旋转砂轮10的缺口不良进行检测的灵敏度有可能下降。间隙的宽度小于0.5mm时，由于受光量减少，因此在对旋转砂轮10的缺口不良进行检测时，易于受到由因液滴、切屑等而引起的噪声造成的不良影响。关于缝隙，此前说明的内容在其它实施方式中也同样适用。

在发光部23中，从发光元件34照射出的光经由光纤束35之后被光扩散板36转换为扩散光。扩散光被准直透镜37转换为平行光。平行光朝向反射镜38沿-Z方向行进并由反射镜38以-90°反射，从而变为沿-X方向行进的照射光25。照射光25依次通过发光部23的透射窗39和缝隙SL1。照射光25的一部分被旋转砂轮10遮挡。未被旋转砂轮10遮挡的照射光25的剩余部分作为入射光26，依次通过缝隙SL2和受光部24的受光窗40。在受光部24中，入射光26由反射镜41以-90°反射，并沿+Z方向行进。反射后的入射光26被聚光透镜42聚光。聚光后的光经由光纤束43到达成像元件44。

(检测机构的操作)

下面，参照图2和图3，对实施方式1所涉及的产品制造装置1的操作进行说明。例如，由CMOS图像传感器构成的成像元件44被设置在受光部24。将聚光后的光引导至成像元件44的光纤束43具有N个塑料光纤45。N个塑料光纤45收到的光分别相当于光源。

经由N个塑料光纤45，成像元件44收到N个光源的光。一个光源的光通过成像元件44所具有的多个像素分别被进行光电转换。成像元件44对N个光源的光进行光电转换，并将与各个像素对应的图像信号发送给控制部CTL。控制部CTL中包含的图像处理部IMP对各图像信号以例如256灰阶进行AD转换。图像处理部IMP根据阈值将AD转换后的图像信号分为“1”和“0”(进行二值化)，从而生成图像信息。图像处理部IMP根据图像信息生成二值图像。“1”相当于“黑色”，表示旋转砂轮10存在的场所。“0”相当于“白色”，表示旋转砂轮10不存在的场所。图像信息被利用于旋转砂轮10的缺口不良的检测和磨损量的检测。图像信息在通过信号线与控制部CTL连接的触摸面板等显示面板47上作为图像显示。也可以使用除二值化之外的图像处理。

第一，对旋转砂轮10的磨损量的检测进行说明。控制部CTL向成像元件44发送信号，按照该信号，成像元件44对旋转砂轮10的外周部进行成像。图像处理部IMP对成像后的图像的全部范围进行图像处理。在旋转砂轮10的外周部中包含旋转砂轮10的外缘。图像处理后的图像中的“黑色”和“白色”的边界被识别为旋转砂轮10的外缘。

控制部CTL预先对新品的旋转砂轮10的外缘33n和旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态下的外缘33w进行成像，并对这些图像进行图像处理。控制部CTL将新品的旋转砂轮10的外缘33n的位置(初始位置)和旋转砂轮10磨损到能够使用的极限的状态下的外缘33w的位置(极限位置)一并记录到记录介质中。控制部CTL根据初始位置与极限位置之差计算出磨损量，并将该磨损量作为极限磨损量记录到记录介质中。

在新品的旋转砂轮10开始被使用之后，控制部CTL向成像元件44发送信号，按照该信号，成像元件44对旋转砂轮10的外缘进行成像。图像处理部IMP对成像后的图像的全部范围进行图像处理。控制部CTL中包含的判定部JDG对识别出的旋转砂轮10的外缘的位置与从记录介质读出的初始位置进行比较，例如根据位置之差计算出该时点的磨损量。判定部JDG对连续计算出的磨损量与从记录介质读出的极限磨损量进行比较。当计算出的磨损量小于极限磨损量时，判定部JDG判断为旋转砂轮10的磨损量尚未达到极限。在这种情况下，控制部CTL不限制制造装置1的操作。

当计算出的磨损量变为等于极限磨损量时或超过极限磨损量时，判定部JDG判断为旋转砂轮10的磨损量达到了极限。在这种情况下，控制部CTL例如以如下方式来控制制造装置1的操作。将这种情况下的控制称为“发生异常时的控制”。

控制部CTL停止使用旋转砂轮10来切削已封装基板2的操作(以下称为“切削操作”)。控制部CTL例如在结束沿着一条切削线29切断已封装基板2的时点停止切削操作。控制部CTL停止使旋转砂轮10与工作台4相对地移动的操作(以下称为“移动操作”，相当于图2的(b)所示的已封装基板2的+Y方向的移动)。控制部CTL使旋转砂轮10上升，并使旋转砂轮10的旋转停止。某个切削操作和从该切削操作结束到下一切削操作开始为止的移动操作均包含在切削加工对象物的工序中。

而且，控制部CTL在显示面板47上显示“旋转砂轮10磨损到能够使用的极限”。控制部CTL执行使显示灯闪烁的操作、发出蜂鸣等声音的操作等。这些显示和操作通知作业人员发生了“旋转砂轮10磨损到能够使用的极限”这一异常。得知“旋转砂轮10磨损到能够使用的极限”的作业人员将磨损到极限的旋转砂轮10更换为新品的旋转砂轮10(也可以是未磨损到极限的旋转砂轮10)。

第二，对旋转砂轮10中的缺口不良的检测进行说明。控制部CTL将最小缺口Cmin的大小(面积)预先记录到记录介质中。控制部CTL在从“黑色”的区域的外缘向下延伸的“白色”的区域存在时，将该“白色”的区域识别为缺口(参照图2的(c))。判定部JDG对识别出的缺口的大小与从记录介质读出的最小缺口Cmin的大小进行比较。当识别出的缺口的大小小于最小缺口Cmin的大小时，判定部JDG判断为旋转砂轮10中未产生缺口不良。在这种情况下，控制部CTL不限制制造装置1的操作。

当缺口的大小变为等于最小缺口Cmin的大小时或超过最小缺口Cmin的大小时，判定部JDG判断为旋转砂轮10中产生了缺口不良。当产生了缺口不良时，控制部CTL对制造装置1进行发生异常时的控制。在这种情况下，优选在检测到产生缺口不良的时点立即停止切削操作。

优选分别在旋转砂轮10对已封装基板2进行切断的期间检测缺口不良，在旋转砂轮10未对已封装基板2进行切断的期间检测磨损量。作为旋转砂轮10未对已封装基板2进行切断的期间，例如可以举出从某个切削操作结束到下一切削操作开始为止的移动操作的期间。通过将检测缺口不良的期间与检测磨损量的期间分开，从而使控制部CTL能够立即检测出在旋转砂轮10对已封装基板2进行切断的期间产生的缺口不良，并对制造装置1进行发生异常时的控制。因此，当旋转砂轮10中产生了缺口不良时，能够抑制因继续使用该旋转砂轮10而引起的切断面的粗糙等切断质量劣化。而且，能够抑制产品中产生次品。这些在其它实施方式中也同样。

(作用效果)

根据实施方式1，通过一个检测机构21来对旋转砂轮的缺口不良和旋转砂轮的磨损量双方进行检测。据此，能够简化产品制造装置和制造方法。因此，能够抑制装置成本和产品制造成本。这在其它实施方式中也同样。

根据实施方式1，各结构要素(各模块A～C)分别相对于其它结构要素相互能够装卸。通过在供给模块A与切削模块B之间安装其它的切削模块B，从而能够在事后增加切削模块B的数量。也可以通过在切削模块B与交付模块C之间安装其它的切削模块B，从而在事后增加切削模块B的数量。通过拆卸多个切削模块B之中的一个切削模块B，从而能够在事后减少切削模块B的数量。因此，无需增减制造装置本身的数量，就能够应对所需要的增减等。这在其它实施方式中也同样。

作为切削模块B，还可以在使用旋转砂轮的切削模块中安装具有与旋转砂轮不同的切削机构的切削模块。作为与旋转砂轮不同的切削机构，可以举出激光、钢丝锯、水射流、鼓风等。据此，能够制造出具有将线段和曲线(或折线)组合而成的平面形状的产品(例如，存储卡)。通过使用激光、鼓风等，从而能够制造出形成有槽的产品，该槽具有将线段和曲线(或折线)组合而成的平面形状。这些在其它实施方式中也同样。

[实施方式2]

(图像处理方式)

图2的(c)中示出对检测范围S的全部范围的图像进行图像处理的方式。并不限于该方式，也可以采用对检测范围S的一部分的图像进行图像处理的方式。如图4的(a)、(b)所示，视野CV的一部分中包含圆形的检测范围S的全部范围的图像。处理范围48是检测范围S的一部分，且是成为在实施方式2中进行图像处理的对象的范围。这在后述的实施方式中也同样。

图4的(a)、(b)用实线示出从图2的(a)所示的受光部24那一侧观察到的视野CV中包含的图像之中、处理范围48中包含的图像的外缘，用虚线示出处理范围48中不包含的图像(未被取入到图3的(a)所示的光纤束43的图像)的外缘。图4的(a)、(b)将在处理范围48的内部，旋转砂轮10为正常的状态和旋转砂轮10产生了最小缺口Cmin的情况双方分别用实线示出。

图4的(a)中示出以某个时点的旋转砂轮10为对象，对与检测范围S的一部分的图像相当的一种图像进行图像处理的实施方式2。处理范围48相当于被图3的(a)所示的缝隙SL1(或缝隙SL2)缩小后的范围。处理范围48中包含新品的旋转砂轮10的外缘33n、磨损到极限的旋转砂轮10的外缘33w、和磨损到极限的旋转砂轮10中的最小缺口Cmin。缝隙SL1的宽度可以完全包含最小缺口Cmin，也可以包含最小缺口Cmin的大部分(例如，最小缺口Cmin的面积的90％左右)。这两种方式作为“包含最小缺口Cmin”的方式而存在。

(作用效果)

根据实施方式2，作为图像处理对象的图像的面积相当于缝隙SL1的面积(＝处理范围48的面积)。处理范围48的面积相当于检测范围S的一部分的面积。由于视野CV中的处理范围48以外的图像均为“黑色”，因此无需对处理范围48以外的图像进行图像处理。因此，与对检测范围S的全部范围的图像进行图像处理的方式相比较，成为图像处理对象的图像信息的量较少。据此，与对检测范围S的全部范围的图像进行图像处理的方式相比较，能够高速进行图像处理。因此，根据实施方式2，由于单位时间内能够处理的图像的数量增加，因此能够高精度且高速地进行有关磨损量的判定和有关缺口不良的判定。

[实施方式3]

(图像处理方式)

图4的(a)中示出实施方式3，该实施方式3以旋转砂轮10开始被使用之后的某个时点的旋转砂轮10为对象，选择与检测范围S中包含的不同的一部分的图像相当的两种图像，根据这些图像判定有无缺口不良和磨损量。在被光透射板LT1(参照图3的(a))所具有的缝隙SL1缩小后的处理范围48中，选择两种不同的、处理范围中的图像信息。根据所选择的这些图像信息，获取以下两种图像。

当以新品的旋转砂轮10为对象时，两种图像中的第一种是在被缝隙SL1缩小后的处理范围48中能够包含新品时的最小缺口Cmin的、新品时的缺口检测区域RC的图像。两种图像中的第二种是在处理范围48中包含新品时的外缘33n的、新品时的外缘检测区域RE的图像。

当以磨损到极限的旋转砂轮10为对象时，两种图像中的第一种是在处理范围48中能够包含磨损到极限时的最小缺口Cmin的、极限磨损时的缺口检测区域RC的图像。两种图像中的第二种是在处理范围48中包含极限磨损时的外缘33w的、极限磨损时的外缘检测区域RE的图像。

旋转砂轮10的磨损量的检测通过以下方式来进行：根据设定外缘检测区域RE时的外缘检测区域RE的位置进行计算。具体而言，旋转砂轮10的磨损量根据从新品的旋转砂轮10的外缘到磨损的旋转砂轮10的外缘的距离来计算。以使从旋转砂轮10的新品时到达到极限磨损时，从旋转砂轮10的外缘33n到外缘33w位于Z方向上的外缘检测区域RE的中央部的方式，来设定外缘检测区域RE。设定外缘检测区域RE时的Z方向上的外缘检测区域RE的移动量被掌握为对应的像素数。因此，根据与从新品的旋转砂轮10的外缘到磨损的旋转砂轮10的外缘相当的外缘检测区域RE的移动量所对应的像素数，计算出旋转砂轮10的实际的磨损量。

在旋转砂轮10的外缘附近的图像中会产生以下说明的图像模糊。图像模糊因干扰而产生，该干扰包括旋转砂轮10的外缘的凹凸和旋转砂轮10的外缘附近的雾状的液滴。雾状的液滴由在旋转砂轮10的旋转中被卷入的加工水等生成。图像模糊成为使对旋转砂轮10的外缘的位置进行检测的精度下降的重要原因(对于图像信号来说是一种噪声)。在图像处理后的图像中，旋转砂轮10的外缘的凹凸和旋转砂轮10的外缘附近存在的雾状的液滴作为图像中的外缘的模糊而出现。为了保持对旋转砂轮10的外缘的位置进行检测的精度，优选对图像模糊进行补偿。为了对模糊进行补偿，例如使用多张图像计算出旋转砂轮10的外缘的位置的平均值即可。这在其它实施方式中也同样。

(作用效果)

根据实施方式3，根据进行图像处理而生成的图像信息选择出的两种图像的面积分别相当于缝隙SL2的面积的一部分。因此，与对缝隙SL2的全部范围的图像进行图像处理的实施方式2相比较，根据对缝隙SL2的面积的一部分的图像进行判断的实施方式3，能够更高速地进行图像处理。与实施方式2相比较，根据实施方式3，由于单位时间内能够处理的图像的数量增加，因此能够进一步高精度且高速地进行有关磨损量的判定和有关缺口不良的判定。

[实施方式4]

(图像处理方式)

图4的(b)中示出实施方式4，该实施方式4以旋转砂轮10开始被使用之后的某个时点的旋转砂轮10为对象，选择与检测范围S中的不同的一部分的图像相当的两种图像来进行图像处理。在实施方式4中，代替缝隙SL1，使用光透射板LT3所具有的缝隙SL3，来获取宽度比实施方式3的图像更窄的图像。缝隙SL3的宽度小于缝隙SL1的宽度，且小于最小缺口Cmin的宽度。

以使从旋转砂轮10的新品时到达到极限磨损时，从旋转砂轮10的外缘33n到33w位于Z方向的外缘检测区域RE的中央部的方式，来设定外缘检测区域RE。以使从旋转砂轮10的新品时到达到极限磨损时，缺口检测区域RC包含在最小缺口Cmin的内部的方式，来设定缺口检测区域RC。换言之，以使缺口检测区域RC位于最小缺口Cmin的内侧的方式，来设定缺口检测区域RC。从旋转砂轮10的新品时到达到极限磨损时，缺口检测区域RC在从旋转砂轮10的外缘33n～33w向-Z方向离开的状态下包含在最小缺口Cmin中。缺口检测区域RC相当于预先判明了如果该区域内的图像为“白色”则判断为产生了最小缺口Cmin的区域。

(作用效果)

根据实施方式4，第一，根据进行图像处理而生成的图像信息选择出的缺口检测区域RC的面积小于在实施方式3中选择出的缺口检测区域RC的面积。第二，根据上述的图像信息选择出的外缘检测区域RE的面积小于在实施方式3中选择出的外缘检测区域RE的面积。据此，与实施方式3相比较，能够更高速地进行图像处理。因此，与实施方式3相比较，根据实施方式4，由于单位时间内能够处理的图像的数量增加，因此能够进一步高精度且高速地进行有关磨损量的判定和有关缺口不良的判定。

而且，根据实施方式4，缺口检测区域RC在从旋转砂轮10的外缘33n～33w向-Z方向离开的状态下包含在最小缺口Cmin中。因此，抑制了由旋转砂轮10的外缘附近的因干扰而引起的图像模糊造成的影响。

[实施方式5]

(检测机构的结构)

参照图5，对实施方式5中使用的检测机构进行说明。与实施方式1和2的不同之处在于，作为检测机构，使用反射型来代替透射型，该检测机构为光电传感器。由于除此以外的结构和操作与实施方式1基本相同，因此对相同的结构要素标注相同的附图标记并省略说明。实施方式5相当于实施方式2与反射型的光电传感器的组合。

如图5的(a)所示，检测机构49具有发光部23和受光部24。在切削机构8(参照图2)中，以使旋转砂轮10的两个侧面沿着Z方向的方式来配置旋转砂轮10。以使发光部23的光轴OP1沿着Z方向的方式来配置发光部23。以使受光部24的光轴OP2沿着X方向的方式来配置受光部24。因此，光轴OP1与光轴OP2正交。发光部23和受光部24被配置在箱体50的内部。在旋转砂轮10与受光部24之间配置有光通过板LT1。在光通过板LT1中设置有沿着Z方向延伸的细长的缝隙SL1。

发光部23具有：发光元件34、光纤束35、光扩散板36、准直透镜37和半透镜51。发光元件34朝向图中的-Z方向照射光。受光部24具有：聚光透镜42、光纤束43和成像元件44。也可以使用分束器来代替半透镜51。

检测机构49使用同轴照明。通过使用同轴照明，从而能够使入射光入射，并能够移开旋转砂轮10的外缘处的扩散光，该入射光包括在旋转砂轮10的表面反射后的反射光。成像元件44能够稳定地接收来自旋转砂轮10的表面的反射光。因此，关于入射到成像元件44的光，旋转砂轮10的表面与背景的明暗之差(contrast ratio)变得明确。

(检测机构的操作)

参照图5，对使用检测机构49来检测旋转砂轮10的缺口不良和磨损量的操作进行说明。如图5的(a)所示，首先，控制部CTL向发光部23发送命令进行光的照射的信号。与收到的信号相应地从发光元件34照射出的光依次经由光纤束35和光扩散板36而被导入到准直透镜37，由准直透镜37转换为平行光。平行光朝向半透镜51行进，由半透镜51以-90°反射。作为反射后的平行光的照射光52沿-X方向行进。照射光52依次通过检测机构49的开口部53和缝隙SL1而到达旋转砂轮10的表面。缝隙SL1的范围相当于在实施方式2中说明的处理范围48(参照图4、图5的(b))。

在旋转砂轮10的外周部，照射光52的一部分作为透射光54而通过旋转砂轮10。照射光52之中除透射光54之外的部分(换言之，照射光52之中未透过旋转砂轮10的剩余部分)在旋转砂轮10的表面上反射而成为反射光55。反射光55依次通过缝隙SL1和开口部53而入射到受光部24。入射到受光部24的反射光55透过半透镜51并被聚光透镜42聚光。聚光后的光经由光纤束43到达成像元件44。关于根据由成像元件44得到的图像信号来对旋转砂轮10的缺口不良和磨损量进行检测的方法，由于与实施方式1相同，因此省略说明。

通过图像处理部IMP进行图像处理后的图像被显示到显示部47(参照图5的(b))。在图5的(b)的上方，由视野CV中包含的处理范围48内的实线和处理范围48外的虚线显示出新品的旋转砂轮10产生了最小缺口Cmin的状态。在图5的(b)的下方，由虚线显示出磨损到极限的旋转砂轮10产生了最小缺口Cmin的状态。

(作用效果)

根据实施方式5，作为对旋转砂轮10的缺口不良和磨损量进行检测的检测机构，使用反射型的检测机构49。检测机构49通过使用了同轴照明的照明方法来检测旋转砂轮10的缺口不良和磨损量。通过使用同轴照明，能够移开旋转砂轮10的外缘处的扩散光。据此，入射到成像元件44的光中的旋转砂轮10与背景的明暗之差变得明确。因此，由于精度良好地检测旋转砂轮10的外缘，因此能够检测并判断旋转砂轮10中有无缺口不良和磨损量。

根据实施方式5，能够使用反射型的检测机构49来检测旋转砂轮10中有无缺口不良和磨损量。因此，通过与旋转砂轮10的磨损量相应地来调整使旋转砂轮10下降的位置，从而能够使旋转砂轮10的切入深度固定来切断加工对象物。而且，能够检测出旋转砂轮10中的缺口不良并停止切削操作。据此，与实施方式1同样，能够得到如下效果：能够抑制因缺口不良而引起的切断质量劣化，且能够抑制产品中产生次品。

根据实施方式5，由于使用反射型的检测机构49，因此与透射型的检测机构相比，能够简化检测机构并使其小型化。据此，能够简化产品制造装置和制造方法。因此，能够抑制装置成本和产品制造成本。

根据实施方式5，由于使用反射型的检测机构49，因此无需像透射型的检测机构那样以从两侧隔着旋转砂轮10的方式来配置检测机构。与旋转砂轮10的任意一个面相对置地配置反射型的检测机构49。例如，仅在图2的(a)所示的旋转砂轮10的主轴收容部7那一侧(图2的(a)中的旋转砂轮10的左侧)配置图5的(a)所示的检测机构49。据此，在更换旋转砂轮10时，由于无需使检测机构49朝向旋转砂轮10的上方避让，因此能够容易地进行旋转砂轮10的更换。因此，能够缩短更换旋转砂轮10的作业时间，实现可操作性的提高。

在实施方式5中，还可以采用变形例，该变形例使用具有同轴的发光部和受光部的、反射型的检测机构，来代替图5所示的反射型的检测机构49。根据该变形例，使用将多个光纤的端部的一部分作为发光部使用而将剩余的部分作为受光部使用的反射型的检测机构。在这种情况下，作为一例，将图3的(b)所示的多个塑料光纤45之中的外周侧的两列作为发光部使用，将剩余的内侧部分作为受光部使用。作为另一例，将图3的(b)所示的多个塑料光纤45之中的右半部分作为发光部使用，将剩余的左半部分作为受光部使用。根据该变形例，与使用图5所示的反射型的检测机构49的情况相比较，通过同轴地进行发光和受光，从而能够进一步简化检测机构，使其进一步小型化。

特别是在使用反射型的检测机构的情况下，根据旋转砂轮10的表面的状态，有时无法得到足够的反射光55。作为无法得到足够的反射光55的情况，例如可以举出旋转砂轮10中包含的砂粒的光反射率低的情况等。在这种情况下，由于旋转砂轮10存在的部分的光量与不存在的部分的光量之差较小，因此旋转砂轮10的外缘的检测有可能变得困难。作为对策，将与图4所示的处理范围48内部的沿着-Z方向延伸的图像对应的、AD转换后的图像信号沿着-Z方向进行微分。在微分后的值中，作为拐点得到图像信号上升沿的位置和饱和的位置。推定为得到的两个位置的中间点相当于旋转砂轮10的外缘。无论检测机构是透射型、反射型中的哪一种，对图像信号进行微分的方法在旋转砂轮10的表面的色调变化时、旋转砂轮10的表面变脏时等都是有效的。

根据实施方式5，组合了实施方式2与反射型的光电传感器。不限于此，还可以组合实施方式3与反射型的光电传感器，也可以组合实施方式4与反射型的光电传感器。

[实施方式6]

参照图6，对具备双主轴结构的产品制造装置进行说明，该双主轴结构具有两个旋转机构。特别是对该产品制造装置所具有的检测机构进行说明。该检测机构能够在相同的工序中对分别安装于两个旋转机构的旋转砂轮、换言之合计两片旋转砂轮的缺口不良和磨损量进行检测。由于除了切削机构和检测机构之外的结构基本上与实施方式1相同，因此对相同的结构要素标注相同的附图标记并省略说明。

(切削机构和检测机构的结构)

参照图6，对实施方式6中使用的切削机构和检测机构的结构进行说明。如图6的(a)所示，在制造装置56中，在切削模块B(一并参照图1)中例如设置有两个工作台4a、4b。制造装置56具有双切割台结构。在两个工作台4a、4b上分别载置已封装基板2作为加工对象物。已封装基板2通过吸附机构(未图示)分别被吸附在工作台4a、4b的上表面。

在切削模块B中，设置有对各个已封装基板2进行切断的两个旋转机构8a、8b。在旋转机构8a、8b中，分别设置有主轴电动机SMa、SMb。制造装置56具有双主轴结构。两个主轴电动机SMa、SMb分别具有旋转轴9a、9b。在旋转轴9a、9b上，分别安装有旋转砂轮10a、10b。

以隔着旋转砂轮10a的外缘部的方式设置有检测机构21a。以隔着旋转砂轮10b的外缘部的方式设置有检测机构21b。检测机构21a、21b是透射型的检测机构，与实施方式1中公开的检测机构21具有相同的结构。

检测机构21a具有相对置的发光部23a和受光部24a。发光部23a和受光部24a以隔着旋转砂轮10a的外缘部的方式被分别配置。在旋转砂轮10a的主轴电动机SMa那一侧(图6的(a)中的旋转砂轮10a的左侧)配置有发光部23a。在旋转砂轮10a的旋转轴9a前端那一侧(图6的(a)中的旋转砂轮10a的右侧)配置有受光部24a。

检测机构21b具有相对置的发光部23b和受光部24b。发光部23b和受光部24b以隔着旋转砂轮10b的外缘部的方式被分别配置。在旋转砂轮10b的主轴电动机SMb那一侧(图6的(a)中的旋转砂轮10b的右侧)配置有发光部23b。在旋转砂轮10b的旋转轴9b前端那一侧(图6的(a)中的旋转砂轮10b的左侧)配置有受光部24b。

发光部23a和发光部23b均具有与在实施方式1中说明的发光部23相同的结构。受光部24a和受光部24b均具有与在实施方式1中说明的受光部24相同的结构(参照图3的(a))。

检测机构21a所具有的发光部23a经由光纤束35a连接到在发光部23a的外部设置的发光元件34a。检测机构21a的受光部24a经由光纤束43a连接到在受光部24a的外部设置的一个共同的成像部57。在成像部57中，设置有对从受光部24a收到的光进行聚光的聚光透镜42a。在成像部57中设置有一个共同的成像元件44。作为成像元件44，使用CCD、CMOS图像传感器等。如后所述，成像元件44能够同时对旋转砂轮10a的外周部和旋转砂轮10b的外周部进行成像。

检测机构21b所具有的发光部23b经由光纤束35b连接到在发光部23b的外部设置的发光元件34b。检测机构21b的受光部24b经由光纤束43b连接到在受光部24b的外部设置的一个共同的成像部44。在成像部57中，例如设置有对从受光部24b收到的光进行聚光的聚光透镜42b。代替两个聚光透镜42a、42b，还可以使用以从光纤束43a、43b分别收到的入射光双方为对象的一个共同的聚光透镜(相当于图3的(a)所示的聚光透镜42)。

成像部57与检测机构21a的受光部24a和检测机构21b的受光部24b双方连接。成像部57接收由受光部24a和受光部24b接收的双方的光，并将各自的光强度转换为电信号。通过在检测机构21a的受光部24a的外部且在检测机构21b的受光部24b的外部设置成像部57，从而能够将成像部57作为受光部24a、24b的共同的成像部来使用。根据该结构，成像部57能够同时对检测机构21a和检测机构21b接收的光进行成像。

在图6的(a)中，由虚线的长方形示出用于两个砂轮的检测部58。用于两个砂轮的检测部58至少具有：发光元件34a、34b；光纤束35a、35b的一部分；光纤束43a、43b的一部分；和一个共同的成像部57。根据图6的(a)所示的结构，包括成像元件44的用于两个砂轮的检测部58不包含在切削模块B中，而是包含在供给模块A中。在图6的(a)所示的检测机构21a、21b中，不包含发光元件34a、34b和成像部57。根据该结构，在旋转砂轮10a附近和旋转砂轮10b附近不包含发光元件34a、34b和成像部57。通常，供给模块A内部的温度及湿度等环境被保持为与旋转砂轮10a附近和旋转砂轮10b附近的环境相比更良好的固定环境。因此，抑制了发光元件34a、34b和成像部57受到液滴、切屑的存在、温度变化等的影响。

通过使用用于两个砂轮的检测部58，从而能够同时对检测机构21a和检测机构21b接收的光进行成像。根据需要，为了防止从受光部24a收到的光与从受光部24b收到的光产生干扰，还可以在成像元件44的中间部配置遮光板LS。图6的(a)、(b)示出配置有遮光板LS的例子。

发光元件34a、34b和成像元件44分别经由信号线连接到设置于供给模块A(一并参照图1)的控制部CTL。在控制部CTL中，设置有图像处理部IMP和判断部JDG。根据从成像部57发送至控制部CTL的数据，控制部CTL检测并判断两个旋转砂轮10a、10b有无缺口不良和磨损量。

图6的(b)是分别从受光部24a、24b侧来观察视野CV内映出的旋转砂轮10a、10b的外周部的图。如图6的(b)所示，显示部47在相同的画面上分别显示由成像元件44成像的两个旋转砂轮10a、10b的状态。关于对旋转砂轮10a、10b的缺口不良和磨损量进行检测的方法，由于与实施方式1相同，因此省略说明。

(作用效果)

根据实施方式6，成像部57与检测机构21a的受光部24a和检测机构21b的受光部24b双方连接。成像部57中包含的一个成像元件44同时接收由受光部24a和受光部24b接收的双方的光，并将各自的光强度转换为电信号。成像元件44同时对旋转砂轮10a、10b双方的状态进行成像。根据从一个成像部57发送至控制部CTL的数据，控制部CTL检测并判断两个旋转砂轮10a、10b有无缺口不良和磨损量。据此，能够简化产品制造装置和制造方法。因此，能够抑制装置成本和产品制造成本。

根据实施方式6，控制部CTL对两个旋转砂轮10a、10b有无缺口不良和磨损量进行判断。据此，在具有双主轴结构的制造装置中，能够一边执行切削加工对象物的工序，一边检测两片旋转砂轮10a、10b的缺口不良和磨损量。因此，能够提高制造装置56的生产率。而且，能够提高切断质量。

在实施方式6中，为了检测两片旋转砂轮10a、10b的缺口不良和磨损量，分别使用了透射型的检测机构21a、21b。不限于此，为了检测两片旋转砂轮的缺口不良和磨损量，也可以使用反射型的检测机构。

在实施方式6中，对具有双主轴结构和双切割台结构的制造装置进行了说明。不限于此，在具有双主轴结构和单切割台结构的制造装置中，也能够适用本发明的检测机构。

在实施方式6中，设为将发光元件34a、34b和包括成像元件44的成像部57设置在切削模块B的外部的结构。在这种情况下，可以采用将用于两个砂轮的检测部58配置到在制造装置56所具有的供给模块A中设置的控制部CTL内的结构。在图6的(a)中示出该结构。不限于这些结构，与实施方式1同样，还可以采用将两个发光元件34a、34b在两个发光部的内部分别设置各一个的结构和将两个成像元件44在两个受光部的内部分别设置各一个的结构。

此外，作业人员还可以手动操作图2所示的驱动机构22。例如，在图2所示的安装板16上安装测微头，将该测微头作为驱动机构使用。通过由作业人员来操作测微头，从而能够使检测机构21升降。作业人员能够通过测微头的刻度来获知Z方向上的光轴OP的位置。这种驱动机构在将具有多个外径值的多种旋转砂轮10安装到相同的切削机构8中更换使用且外径值之差较大时特别有用。

在使用这种驱动机构的情况下，在使用新品的旋转砂轮10之前，由作业人员手动操作驱动机构22，以使上述的第一要素～第三要素包含在检测范围S中。在第一要素～第三要素包含在检测范围S中的位置固定检测机构21。据此，保持将检测机构21固定的状态，能够对从旋转砂轮10为新品的状态到磨损到极限的状态之间的旋转砂轮10的磨损量和在此期间产生的最小缺口Cmin进行检测。

也可以将图像处理部IMP及判定部JDG与控制部CTL分开设置，该图像处理部IMP具有进行图像处理的功能，该判定部JDG具有对旋转砂轮10的缺口不良和磨损量进行检测的功能。还可以将检测机构21、图像处理部IMP和判定部JDG在事后安装到产品制造装置1中。在这种情况下，将用于图像处理、检测及判定缺口不良和磨损量的软件在事后追加到控制部CTL中即可。

在各实施方式中，示出了将已封装基板11作为加工对象物来进行切断并形成单片的情况，该已封装基板11是包含芯片状元件的板状部件。不限于此，在将以下的加工对象物作为除已封装基板11之外的加工对象物来形成单片的情况下能够适用本发明。

第一加工对象物是硅(Si)等半导体晶片(semiconductor wafer)。半导体晶片是制作有IC、微电子机械系统(MEMS，Micro Electro Mechanical Systems)等功能元件的板状部件。第二加工对象物是制作有电阻器、电容器、传感器、表面弹性波器件等功能元件的陶瓷基板等。陶瓷基板等被形成单片，以制造出片状电阻、片状电容器、片式传感器、表面弹性波器件等产品。在这两种情况下，半导体晶片、陶瓷基板等相当于制作有与多个区域分别对应的功能元件的板状部件。第三加工对象物是作为板状部件的树脂成型品。通过将树脂成型品形成单片，从而制造出透镜、光学模块、导光板等光学产品、一般的成型产品。在这种情况下，光学产品和成型产品相当于功能元件。在包括上述四种情况的各种情况中，都能够适用此前说明的内容。

在加工对象物上形成槽之后通过对加工对象物施加外力来分割(breaking)加工对象物时，分割后的(形成单片后的)物品相当于产品。可以通过在加工对象物上形成分别具有适当的宽度和深度的槽，来制造出具有槽的产品。该产品之中具有微细槽的产品作为MEMS用的部件等来使用。

本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明主旨的范围内，可以根据需要任意且适当地进行组合、变更、或选择性地采用。

附图标记说明

1、56制造装置

2已封装基板(加工对象物)

3基板供给机构

4、4a、4b工作台

5移动部件

6旋转部件

7主轴收容部

8、8a、8b切削机构

9、9a、9b旋转轴

10、10a、10b旋转砂轮

11作业台

12已切削基板

13照相机

14托盘

15固定板

16安装板

17导轨

18驱动机构

19滚珠丝杠

20升降部件

21、21a、21b、49检测机构

22驱动机构

23、23a、23b发光部

24、24a、24b受光部

25、52照射光

26入射光

27基板

28封装树脂

29切削线

30区域

31槽

32吸引通道

33n、33w外缘

34、34a、34b发光元件

35、35a、35b、43、43a、43b光纤束

36光扩散板

37准直透镜

38、41反射镜

39透射窗

40受光窗

42聚光透镜

44成像元件

45塑料光纤

46包覆物

47显示面板

48处理范围

50箱体

51半透镜

53开口部

54透射光

55反射光

57成像部

58用于两个砂轮的检测部

A供给模块

B切削模块

C交付模块

Cmin最小缺口

CTL控制部

CV视野

D有效直径

d直径

IMP图像处理部

JDG判定部

LA发光区域

LS遮光板

LT1、LT2、LT3光透射板

M1、M2、M3驱动源

MZ料盒

OP、OP1、OP2光轴

P产品

RA受光区域

RC缺口检测区域

RE外缘检测区域

S检测范围

S1、S2、S3滚珠丝杠

SL1、SL2、SL3缝隙

SM、SMa、SMb主轴电动机

Claims (16)

1.一种产品制造装置，通过使用圆板状的旋转砂轮来切削加工对象物，从而制造出产品，所述产品制造装置具备：

检测机构，具有发光部和受光部，所述发光部向所述旋转砂轮的外周部发出照射光，所述受光部接收入射光，所述入射光包括因所述照射光而引起的光；

图像处理部，通过对所述入射光转换而成的图像进行图像处理，从而获取图像信息；以及

判定部，根据所述图像信息判断所述旋转砂轮的外周部的状态，并发出判定信号，所述判定信号表示所述旋转砂轮的外周部变成了特定的状态，

所述发光部被放置在所述旋转砂轮的外周部的一个侧方，

所述受光部被放置在所述旋转砂轮的外周部的侧方，

所述判定部能够发出缺口判定信号和磨损量判定信号以作为所述判定信号，所述缺口判定信号表示所述旋转砂轮中产生缺口不良，所述磨损量判定信号表示所述旋转砂轮的磨损量。

2.根据权利要求1所述的产品制造装置，其中，

所述受光部与所述发光部相对置地被放置在所述旋转砂轮的外周部的另一个侧方，

所述入射光包括所述照射光之中未被所述旋转砂轮遮挡的光。

3.根据权利要求1所述的产品制造装置，其中，

所述受光部被放置在所述旋转砂轮的外周部的所述一个侧方，

所述入射光包括所述照射光在所述旋转砂轮的表面上反射后的反射光。

4.根据权利要求1所述的产品制造装置，其中，

所述判定部在所述旋转砂轮正在切削所述加工对象物的状态下确定是否发出所述判定信号。

5.根据权利要求1所述的产品制造装置，其中，

沿着所述入射光的入射方向来观察，在所述受光部所具有的受光区域中包含以下两个要素：

(1)所述旋转砂轮的磨损量为零时的所述旋转砂轮的外周部；

(2)在所述旋转砂轮的磨损量为许可范围中最大时，能够判定为在所述旋转砂轮中产生的缺口相当于缺口不良的范围。

6.根据权利要求1所述的产品制造装置，其中，

所述判定部在所述受光部所具有的受光区域中设定处理范围，

所述图像处理部通过对所述处理范围中的所述图像进行图像处理，从而获取所述图像信息。

7.根据权利要求1所述的产品制造装置，其中，

所述判定部在所述受光部所具有的受光区域中设定两个处理范围，

所述图像处理部通过对所述处理范围中的所述图像进行图像处理，从而获取所述图像信息，

所述两个处理范围是以下的处理范围：

(1)破损检测用的第一处理范围，包括能够判定为在所述旋转砂轮中产生的缺口相当于缺口不良的范围；

(2)磨损量检测用的第二处理范围，沿着所述入射光的入射方向来观察，包括所述旋转砂轮的外周部。

8.根据权利要求1所述的产品制造装置，其中，

具备第一旋转砂轮和第二旋转砂轮以作为所述旋转砂轮，

具备第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构具有以所述第一旋转砂轮为对象的第一受光部，所述第二检测机构具有以所述第二旋转砂轮为对象的第二受光部，

具备转换部，所述转换部将所述第一受光部所具有的第一受光区域所接收的第一入射光和所述第二受光部所具有的第二受光区域所接收的第二入射光转换为图像，

所述转换部使用所述转换部所具有的视野的一部分并根据所述第一入射光来获取第一图像，

所述转换部使用所述转换部所具有的视野的剩余部分之中的至少一部分并根据所述第二入射光来获取第二图像，

所述图像处理部通过对所述第一图像进行图像处理，从而获取第一图像信息，

所述图像处理部通过对所述第二图像进行图像处理，从而获取第二图像信息，

所述判定部根据所述第一图像信息确定是否发出第一判定信号，

所述判定部根据所述第二图像信息确定是否发出第二判定信号。

9.一种产品制造方法，通过使用圆板状的旋转砂轮来切削加工对象物，从而制造出产品，所述产品制造方法具备：

准备检测机构的工序，所述检测机构具有发光部和受光部；

接收入射光的工序，所述入射光包括因从所述发光部向所述旋转砂轮的外周部发出的照射光而引起的光；

通过对所述入射光经转换部转换而成的图像进行图像处理，从而获取图像信息的工序；以及

根据所述图像信息判断所述旋转砂轮的外周部的状态，并确定是否发出判定信号的工序，所述判定信号表示所述旋转砂轮的外周部变成了特定的状态，

在准备所述检测机构的工序中，在所述旋转砂轮的外周部的一个侧方放置所述发光部，在所述旋转砂轮的外周部的侧方放置所述受光部，

在确定是否发出所述判定信号的工序中，能够发出破损判定信号和磨损量判定信号，所述破损判定信号表示所述旋转砂轮中产生缺口不良，所述磨损量判定信号表示所述旋转砂轮的磨损量。

10.根据权利要求9所述的产品制造方法，其中，

在准备所述检测机构的工序中，在所述旋转砂轮的外周部的一个侧方放置所述发光部，与所述发光部相对置地在所述旋转砂轮的外周部的另一个侧方放置所述受光部，

所述入射光包括所述照射光之中未被所述旋转砂轮遮挡的光。

11.根据权利要求9所述的产品制造方法，其中，

在准备所述检测机构的工序中，在所述旋转砂轮的外周部的一个侧方放置所述发光部，在所述旋转砂轮的外周部的所述一个侧方放置所述受光部，

所述入射光包括所述照射光在所述旋转砂轮的表面上反射后的反射光。

12.根据权利要求9所述的产品制造方法，其中，

具备切削所述加工对象物的工序，

使切削所述加工对象物的工序和确定是否发出所述判定信号的工序并行。

13.根据权利要求9所述的产品制造方法，其中，

沿着所述入射光的入射方向来观察，在所述受光部所具有的受光区域中包含以下两个要素：

(1)所述旋转砂轮的磨损量为零时的所述旋转砂轮的外周部；

(2)在所述旋转砂轮的磨损量为许可范围中最大时，能够判定为在所述旋转砂轮中产生的缺口相当于缺口不良的范围。

14.根据权利要求9所述的产品制造方法，其中，具备：

在所述受光部所具有的受光区域中设定处理范围的工序；以及

通过对所述处理范围中的所述图像进行图像处理，从而获取图像信息的工序，

在确定是否发出所述判定信号的工序中，根据所述图像信息确定是否发出所述判定信号。

15.根据权利要求9所述的产品制造方法，其中，具备：

在所述受光部所具有的受光区域中设定两个处理范围的工序；以及

通过对所述处理范围中的所述图像进行图像处理，从而获取图像信息的工序，

所述两个处理范围是以下的处理范围：

(1)破损检测用的第一处理范围，沿着所述入射光的入射方向来观察，包括能够判定为在所述旋转砂轮中产生的缺口相当于缺口不良的范围；

(2)磨损量检测用的第二处理范围，沿着所述入射光的入射方向来观察，包括所述旋转砂轮的外周部。

16.根据权利要求9所述的产品制造方法，其中，具备：

准备第一旋转砂轮和第二旋转砂轮以作为所述旋转砂轮的工序，

在准备所述检测机构的工序中，准备第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构具有以所述第一旋转砂轮为对象的第一受光区域，所述第二检测机构具有以所述第二旋转砂轮为对象的第二受光区域，

所述产品制造方法具备：

使用所述转换部所具有的视野的一部分，并根据所述第一受光区域所接收的第一入射光来获取第一图像的工序；

使用所述转换部所具有的视野的剩余部分，并根据所述第二受光区域所接收的第二入射光来获取第二图像的工序；

通过对所述第一图像进行图像处理，从而获取第一图像信息的工序；

通过对所述第二图像进行图像处理，从而获取第二图像信息的工序；

根据所述第一图像信息，以所述第一旋转砂轮为对象，确定是否发出第一判定信号的工序；以及

根据所述第二图像信息，以所述第二旋转砂轮为对象，确定是否发出第二判定信号的工序。