JP2016007673A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】切削ブレード検出手段の位置を調整することなく安価な構成で、刃先出し量の大きい切削ブレードの摩耗や破損を検出すること。
【解決手段】切削ブレード(40)の外周縁を検出する切削ブレード検出手段(5)を備える切削装置(1)であって、切削ブレード検出手段は、切削ブレードを挟んで対峙する発光部(50a)から受光部(51a)に測定光を照射して、切削ブレードの外周縁の変化を検出する第1の検出手段(5a)と、第1の検出手段より径方向内側において、切削ブレードを挟んで対峙する発光部(50b)から受光部(51b)に測定光を照射して、摩耗後の切削ブレードの外周縁の変化を検出する第2の検出手段(5b)と、第2の検出手段の受光量が所定の閾値より小さい場合には、第1の検出手段の検出結果を有効にし、第2の検出手段の受光量が所定の閾値以上の場合に、第2の検出手段の検出結果を有効にするように切換える切換手段(26a)とを備える構成とした。
【選択図】図3
【解決手段】切削ブレード(40)の外周縁を検出する切削ブレード検出手段(5)を備える切削装置(1)であって、切削ブレード検出手段は、切削ブレードを挟んで対峙する発光部(50a)から受光部(51a)に測定光を照射して、切削ブレードの外周縁の変化を検出する第1の検出手段(5a)と、第1の検出手段より径方向内側において、切削ブレードを挟んで対峙する発光部(50b)から受光部(51b)に測定光を照射して、摩耗後の切削ブレードの外周縁の変化を検出する第2の検出手段(5b)と、第2の検出手段の受光量が所定の閾値より小さい場合には、第1の検出手段の検出結果を有効にし、第2の検出手段の受光量が所定の閾値以上の場合に、第2の検出手段の検出結果を有効にするように切換える切換手段(26a)とを備える構成とした。
【選択図】図3
Description
本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置に関し、特に、切削ブレードの破損を適切に検出可能な切削装置に関する。
被加工物に切削ブレードを切り込ませて切断する切削装置では、切削加工によって切削ブレードに摩耗が生じたり、場合によっては、切削ブレードが破損することがある。切削ブレードの摩耗や破損を検出するため、切削装置には、切削ブレード検出手段が備えられている(例えば、特許文献1〜3参照)。これらの特許文献に記載の切削ブレード検出手段には、切削ブレードを挟んで対峙するように、発光部と受光部とが設けられている。発光部の発光面及び受光部の受光面は、複数の光ファイバーの端面を切削ブレードの径方向に列状に配列して構成されている。切削ブレード検出手段では、発光部から発光された測定光を受光部が受光し、受光部が受光した受光量の変化によって切削ブレードの摩耗及び破損を検出することができる。
ところで、切削ブレードには、リング状のワッシャ―タイプの切削ブレード(ワッシャ―ブレード)が存在する。このタイプの切削ブレードでは、切削ブレードの刃先出し量を大きくすることで、切削ブレードの切り込み深さを大きくすることができる。このため、切削ブレードを長期間使用して、交換頻度を減らすことができる。また、刃先出し量の大きい切削ブレードの外周縁を新品の状態から交換直前まで検出するためには、例えば、切削ブレード検出手段の発光部及び受光部を、その刃先出し量に応じて径方向に長くすることが考えられる。また、切削ブレードの摩耗に応じて、作業者が切削ブレード検出手段の位置を調整することも考えられる。
しかしながら、切削ブレード検出手段を刃先出し量に応じて径方向に長くする場合、通常の長さの切削ブレード検出手段と同等の検出精度を得るためには、切削ブレード検出手段の光源を、出力の大きいものにする必要がある。このため、光源だけでなく、切削ブレード検出手段の構成部品も変更しなくてはならず、コストアップの原因となっていた。また、切削ブレードの摩耗に応じて切削ブレード検出手段の位置を調整する場合、その調整作業が煩わしいという問題があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレード検出手段の位置を調整することなく安価な構成で、刃先出し量の大きい切削ブレードの摩耗や破損を検出することができる切削装置を提供することを目的とする。
本発明の切削装置は、被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に装着する切削手段と、切削手段で切削する被加工物を保持するチャックテーブルと、切削ブレードの摩耗および破損を検出する検出手段と、を備える切削装置において、検出手段は、切削ブレードの外周縁を検出する第1の検出手段と、切削ブレードの径方向において第1の検出手段より内側に配設し磨耗した切削ブレードの外周縁を検出する第2の検出手段と、第1の検出手段から第2の検出手段へと切換えて切削ブレードの外周縁を検出する切換手段と、を備え、第1の検出手段と第2の検出手段とは、測定光を発光する発光部と、発光部から発光された測定光を受光する受光部と、発光部と受光部とが切削ブレードを対峙して配設され、光ファイバーを切削ブレードの径方向に列状に配列していて、列状に配列される発光部の光ファイバーから発光された測定光を列状に配列される受光部の光ファイバーが受光した受光量で切削ブレードの外周縁を認識する認識部と、を備え、切換手段は、第2の検出手段での切削ブレードの外周縁の検出が可能になったら第1の検出手段から第2の検出手段に切換えて切削ブレードの磨耗量を継続的に測定すると共に切削ブレードの破損を検出することを特徴とする。
この構成によれば、第1の検出手段に対して第2の検出手段が切削ブレードの径方向内側に設けられるため、切削ブレードの検出範囲を径方向に拡大することができる。この場合、加工始めは第1の検出手段で切削ブレードの外周縁を検出する。そして、徐々に切削ブレードが摩耗して第2の検出手段で検出可能になったら、切削ブレードを検出する主体が、第1の検出手段から第2の検出手段に切換えられる。このため、第1の検出手段で検出することができない範囲まで切削ブレードが摩耗しても、途中で検出主体が第2の検出手段へ切換わるため、継続的に切削ブレードの摩耗を検出することができる。よって、検出手段の位置を調整することなく刃先出し量の大きい切削ブレードの摩耗や破損を検出することができる。また、第1の検出手段に対して第2の検出手段を内側に設けるだけで切削ブレードの検出範囲を広げることができるため、安価な構成で、刃先出し量の大きい切削ブレードの摩耗や破損を検出することができる。
本発明によれば、切削ブレードの摩耗に応じて第1の検出手段から第2の検出手段に切換えることにより、検出手段の位置を調整することなく安価な構成で、刃先出し量の大きい切削ブレードの摩耗や破損を検出することができる。
以下、添付図面を参照して、第1の実施の形態について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、以下では、切削装置の一例を説明するが、本実施の形態に係る切削装置の構成はこれに限定されない。被加工物を切削可能であれば、切削装置をどのような構成としてもよい。
図1に示すように、切削装置1は、切削ブレード検出手段5で切削ブレード40の摩耗を監視しながら被加工物Wを切削するように構成されている。被加工物Wは、円板状の半導体ウエーハであり、表面が分割予定ライン(不図示)によって複数の領域に区画されている。分割予定ラインで区画された各領域には、IC、LSI等の各種デバイスDが形成されている。被加工物Wの裏面には保護テープTが貼着され、被加工物Wは保護テープTを介して環状の支持フレームFに支持される。なお、被加工物Wは、半導体ウエーハだけでなく、セラミック、ガラス、サファイヤ系の光デバイスウエーハでもよい。
ハウジング2の上面には、X軸方向(切削方向)に延びる長方形状の開口部(不図示)が形成されている。この開口部は、チャックテーブル3と共に移動可能な移動板31及び蛇腹状の防水カバー32により被覆されている。防水カバー32の下方には、チャックテーブル3をX軸方向に移動させる不図示のボールねじ式の移動機構が設けられている。チャックテーブル3の表面には、ポーラスセラミック材により被加工物Wを吸着する吸着面33が形成されている。吸着面33は、チャックテーブル3内の流路を通じて吸引源に接続されている。
チャックテーブル3は、装置中央の受け渡し位置と切削手段4に臨む加工位置との間で往復移動される。なお、図1は、チャックテーブル3が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング2では、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル6が昇降可能に設けられている。載置テーブル6には、被加工物Wを収容したカセット7が載置される。カセット7が載置された状態で載置テーブル6が昇降することによって、高さ方向で被加工物Wの引出位置及び押込位置が調整される。
載置テーブル6の後方には、Y軸方向に平行な一対のガイドレール8と、一対のガイドレール8とカセット7との間で被加工物Wを搬送するプッシュプル機構9と、が設けられている。一対のガイドレール8は、プッシュプル機構9による被加工物Wの搬送をガイドすると共に、被加工物WのX軸方向の位置決めをする。プッシュプル機構9は、カセット7から一対のガイドレール8に加工前の被加工物Wを引き出す他、一対のガイドレール8からカセット7に加工済みの被加工物Wを押し込むように構成されている。プッシュプル機構9により被加工物WのY軸方向が位置決めされる。
一対のガイドレール8の近傍には、ガイドレール8とチャックテーブル3との間で被加工物Wを搬送する第1の搬送アーム10が設けられている。第1の搬送アーム10の上面視L字状のアーム部10aが旋回することで被加工物Wが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル3の後方には、スピンナ式の洗浄機構11が設けられている。洗浄機構11では、回転中のスピンナテーブル11aに向けて洗浄水が噴射されて被加工物Wが洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられて被加工物Wが乾燥される。
ハウジング2上には、切削手段4を支持する支持台20が設けられている。切削手段4は、加工位置のチャックテーブル3の上方に位置付けられており、被加工物Wの表面から切削ブレード40を切り込ませて被加工物Wを切削するように構成される。切削手段4は、被加工物Wを切削する切削ブレード40を回転可能に装着する。切削手段4は、ボールネジ式の移動機構(不図示)によって、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能に構成される。
切削ブレード40は、スピンドル(不図示)の先端に回転可能に装着されている。切削ブレード40はブレードカバー41によって周囲が覆われており、ブレードカバー41には切削時にチャックテーブル3上の被加工物Wに切削液を供給する切削液供給手段(不図示)が設けられている。切削液供給手段から切削液が供給されながら、高速回転された切削ブレード40によって被加工物Wが切り込まれることで、被加工物Wが分割予定ラインに沿って切削される。
切削手段4には、切削ブレード40の摩耗及び破損を検出する切削ブレード検出手段5が設けられている(図2参照)。切削ブレード検出手段5は、透過型の光学式センサで構成される第1の検出手段5a、第2の検出手段5bを備えている(図2参照)。切削ブレード検出手段5は、切削ブレード40の外縁部に測定光を照射し、その測定光の受光量から切削ブレード40の外周縁の変化を検出する。切削ブレード検出手段5の詳細構成については後述する。
支持台20の側面20aには、チャックテーブル3と洗浄機構11との間で被加工物Wを搬送する第2の搬送アーム21が設けられている。第2の搬送アーム21のアーム部21aは斜めに延びており、このアーム部21aがY軸方向に移動することで被加工物Wが搬送される。また、支持台20には、チャックテーブル3の移動経路(X軸方向)の上方を横切るようにして、撮像部22を支持する片持支持部23が設けられている。撮像部22は片持支持部23の下方から突出し、撮像部22によって被加工物Wが撮像される。撮像部22による撮像画像は、切削手段4とチャックテーブル3とのアライメントに利用される。
ハウジング2の角部には、装置各部への指示を受け付ける入力手段24が設けられている。また、支持台20の上面にはモニタ25が配置されている。モニタ25には、撮像部22で撮像された画像、切削ブレード検出手段5で検出された切削ブレード40の状態、被加工物Wの加工条件等が表示される。また、切削装置1には、装置各部を統括制御する制御手段26が設けられている。制御手段26は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
このように構成された切削装置1は、切削ブレード40を回転させて被加工物Wの分割予定ラインに切り込ませることで、被加工物Wを切削加工する。切削ブレード40の外周縁の変化は、切削ブレード検出手段5でリアルタイムに監視される。このため、切削ブレードの摩耗や破損を検出することができ、切削ブレード40の交換タイミングを適切に把握することができる。
次に、図2及び図3を参照して、本実施の形態に係る切削手段について詳細に説明する。図2は、本実施の形態に係る切削手段の周辺構造を示す側面図である。図2Aは、ブレードカバーが閉じた状態を示し、図2Bは、ブレードカバーが開いた状態を示している。図3は、本実施の形態に係る切削手段の模式図である。図3Aは、図2AのA−A線に沿う断面図であり、図3Bは、図2AのB−B線に沿う断面図である。図3Cは、切削ブレード検出手段と切削ブレードとの位置関係を示す切削ブレード周辺の部分拡大図である。なお、図2では、紙面右側を切削手段の前方とし、紙面左側を切削手段の後方として説明する。
図2に示すように、切削手段4は、スピンドル(不図示)の先端に切削ブレード40を装着し、切削ブレード40の外周を覆うようにブレードカバー41を設けて構成される。切削ブレード40は、リング状のワッシャーブレードで構成される。切削ブレード40は、ダイヤモンド等の砥粒を結合材料で結合して形成され、例えば、10μm〜500μm程度の厚みを有している。本実施の形態では、ワッシャ―ブレードで構成される切削ブレードについて説明するが、この構成に限定されない。切削ブレードはリング状のハブ(基台)と刃とが一体化されたハブブレードで構成されてもよい。
切削ブレード40は、スピンドルに設けられた円形状の支持フランジ42(図2において不図示、図3参照)と、リング状の固定フランジ43とによって挟持された後、固定ナット44を固定フランジ43側からスピンドル側にねじ込むことでスピンドルに固定される。支持フランジ42及び固定フランジ43は、切削ブレード40より僅かに小径に形成されており、切削ブレード40の外径を変更することで、切削ブレード40の刃先出し量を調整することが可能になっている。
ブレードカバー41は、切削ブレード40の前側上方を覆う側面視略L字状の前方カバー41aと、切削ブレード40の後側上方を覆う側面視略L字状の後方カバー41bとで構成される。前方カバー41aには、エアシリンダが内蔵されており、前後方向に進退可能なピストンロッド45が設けられている。ピストンロッド45の先端には、後方カバー41bが取り付けられる。これにより、ブレードカバー41が開閉可能になっている。なお、図2Aでは、ブレードカバー40が閉じて切削ブレード40の略上半分が覆われている一方、図2Bでは、ピストンロッド45が駆動してブレードカバー40が開いた状態になっている。
後方カバー41bには、切削ブレード40に向かって切削水を供給するノズル46が設けられている。ノズル46は、後方カバー41bの下端から前方に向かって延びる略L字状に形成されている。図2Aに示す状態では、ノズル46の先端が切削ブレード40の下端側に位置付けられている。また、ノズル46の先端には、複数のスリット46aが形成されている。
後方カバー41bの後方には、切削水供給源(不図示)に接続されるジョイント47が設けられている。切削水は、切削水供給源から配管(不図示)及びジョイント47を介して後方カバー41bに流れ込む。そして、切削水は、後方カバー41b内に形成された流路を通じてノズル46に供給された後、スリット46aから切削ブレード40に向かって切削水が噴射される。これにより、切削ブレード40の冷却や洗浄が実施される。
また、後方カバー41bには、切削ブレード40の摩耗及び破損を検出する切削ブレード検出手段5が設けられている。図3に示すように、切削ブレード検出手段5は、切削ブレード40の径方向において異なる位置に設けられる長尺形状の第1の検出手段5a、第2の検出手段5bを備えている。第1の検出手段5a、第2の検出手段5bは、例えば、光ファイバーを備えた光電センサで構成されている。第1の検出手段5aの先端側には、検出体を構成する発光部50a及び受光部51aが設けられており、受光部51aは、発光部50aに対して、発光部50aからの測定光を検出できる距離だけ離れて対峙している。同様に、第2の検出手段5bの先端側には、検出体を構成する発光部50b及び受光部51bが設けられており、受光部51bは、発光部50bに対して、発光部50bからの測定光を検出できる距離だけ離れて対峙している。
第1の検出手段5a、第2の検出手段5bは、発光部50a、50b及び受光部51a、51bが後方カバー41bから切削ブレード40側に突出するように、後方カバー41bに取り付けられている。発光部50a、50b及び受光部51a、51bは、光ファイバーの発光面(受光面)を切削ブレード40に向けて、第1の検出手段5a、第2の検出手段5bの長手方向(切削ブレード40の径方向)に一列に並べて構成される。
また、図3A及び図3Bに示すように、発光部50a、50bと受光部51a、51bとは、切削ブレード40の一部を挟んで対峙するように配設されている。第1の検出手段5aの発光部50a及び受光部51aは、切削ブレード40の先端側(径方向外側)に配設され、第2の検出手段5bの発光部50b及び受光部51bは、切削ブレード40の基端側(径方向内側)に配設されている。また、第1の検出手段5a、第2の検出手段5bは、それぞれ、受光部51a、51bで受光した光量を認識する認識部52a、52bを有している。
発光部50a、50bは、受光部51a、51bに向かって測定光を照射する。発光部50a、50bから照射された測定光は、切削ブレード40によって部分的に遮光される。このため、受光部51a、51bは、発光部50a、50bから照射された測定光のうち切削ブレード40を透過した測定光を受光する。認識部52a、52bは、受光部51a、51bで受光した測定光の受光量から切削ブレード40の外周縁を認識する。
認識部52a、52bは、例えば、受光量を光電変換部(不図示)で電圧に変換し、その電圧から切削ブレード40の外周縁を認識する。なお、切削加工中、切削ブレード検出手段5は常に切削ブレード40の外周縁を監視している。また、測定光の受光量は、切削ブレード40の摩耗や破損によって変化する。このため、切削ブレード検出手段5は、受光量(電圧)の変化から切削ブレード40の摩耗や破損を検出することができる。
また、図3Cを用いてさらに具体的に説明すると、第1の検出手段5aの発光部50a(受光部51a)は、固定フランジ43(支持フランジ42)から突出した切削ブレード40の刃先部分の外周縁側(切削ブレード40の刃先出し量を2等分する中心線Mより外側の領域R1)に配設されている。すなわち、発光部50a(受光部51a)は、領域R1の切削ブレード40を検出可能な位置に配設されている。一方、第2の検出手段5bの発光部50b(受光部51b)は、切削ブレード40の刃先部分の内周側(中心線Mより内側の領域R2)に配設されている。すなわち、発光部50b(受光部51b)は、領域R2の切削ブレード40を検出可能な位置に配設されている。
また、切削ブレード検出手段5は、切削ブレード40に対する検出主体を第1の検出手段5aから第2の検出手段5bに切換える切換手段26aを備えている。切換手段26aは、制御手段26の一部で構成される。切削ブレード40を検出する際には、先ず、第1の検出手段5aで切削ブレード40の外周縁を検出する。加工によって切削ブレード40が徐々に摩耗し、第2の検出手段5bで切削ブレード40の外周縁を検出可能になったら、切換手段26aは、検出主体を第1の検出手段5aから第2の検出手段5bに切換える。これにより、切削ブレード40の摩耗量や破損を継続的に測定することができる。
このように、第1の検出手段5a、第2の検出手段5bによって検出範囲が拡大されるため、切削ブレード40の刃先出し量が大きい場合であっても、切削ブレード40の外周縁を検出することができる。また、第1の検出手段5aの検出範囲L1が切削ブレード40の外周側(領域R1)に設けられる一方、第2の検出手段5bの検出範囲L2が切削ブレード40の内周側(領域R2)に設けられる。そして、それぞれの検出範囲L1、L2が領域R1、R2の境界部分(中心線M)付近で重ねられている。このように、検出範囲L1、L2を重ねたことで、検出主体の切換えをスムーズに行うことができると共に、切削ブレード40の外周縁を継続的に検出することができる。このため、切削ブレード40の摩耗に合わせて切削ブレード検出手段5の位置を調整する必要が無くなる。
また、第1の検出手段5a、第2の検出手段5bを同一型式の光電センサで構成することができるため、単に光電センサの数を増やすだけで容易に切削ブレード40の径方向における検出範囲を拡張することができる。この場合、切削ブレード検出手段5の光源出力を増大させることなく、既存の光電センサを利用することができる。よって、大幅な設計変更が不要となり、結果として、刃先出し量の大きい切削ブレード40を検出できる切削ブレード検出手段5を、安価な構成で実現することができる。
次に、図4及び図5を参照して、本実施の形態に係る切削ブレードの摩耗の様子及び切削ブレードの検出フローについて説明する。図4は、本実施の形態に係る切削ブレードの摩耗の様子を表す部分拡大図である。図5は、本実施の形態に係る切削ブレードの検出方法を示すフロー図である。なお、以下に示す判断の主体は、特に記載がない限り制御手段とする。また、以下の処理の判断基準となる閾値や、切削ブレードの交換の基準となる切削ブレードの外径(所定値)は、制御手段に記憶されているものとする。
切削加工が開始されると、切削ブレード検出手段5による切削ブレード40の検出が開始される(図4A、図5参照)。先ず、第1の検出手段5a、第2の検出手段5bは共に、切削ブレード40に向かって測定光を照射し、その受光量を測定する(ステップST1)。なお、切削加工開始直後の切削ブレード40を検出する主体は、第1の検出手段5aである。
そして、第2の検出手段5bの受光量が10%以上であるか否かが判断される(ステップST2)。第2の検出手段5bの受光量が10%以上でない場合(ステップST2:NO)、切削ブレード40の外周縁は第1の検出手段5aの検出範囲L1内にあると判断され、切削ブレード40の外周縁は認識部52aによって認識される。このとき、切削ブレード40を検出する主体は、第1の検出手段5aのまま維持される。そして、第2の検出手段5bの受光量が10%以上になるまで、ステップST1の処理が実施される。
一方、第2の検出手段5bの受光量が10%以上である場合(ステップST2:YES)、切削ブレード40の外周縁が第2の検出手段5bの検出範囲L2内にあると判断され、切削ブレード40の外周縁は認識部52bによって認識される。このとき、切換手段26aによって、切削ブレード40を検出する主体が第1の検出手段5aから第2の検出手段5bに切換えられる(ステップST3、図4B参照)。これにより、第2の検出手段5bの検出結果が有効になる。そして、切削ブレード40の外径が所定値を下回ったところで(ステップST4、図4C参照)、切削ブレード40の交換時期と判断され、その旨が報知される。これにより、切削ブレード40の検出フローが終了する。以上のようにして、切削ブレード40の摩耗及び交換タイミングを適切に判断することができる。
次に、図6及び図7を参照して、切削ブレード40の摩耗検出について説明する。図6は、本実施の形態に係る切削ブレードの外径と切削ブレード検出手段の受光量とを示す表である。図6において、新品の切削ブレードの外径はφ62mmであり、固定フランジ(支持フランジ)の外径はφ50mmとする。図7は、本実施の形態に係る切削ブレードの摩耗に応じた切削ブレード検出手段の受光量変化を示すグラフである。図7に示すグラフC1、C2は、それぞれ、第1、第2の検出手段の受光量を示している。また、グラフC1、C2中の太線は、切削ブレードの検出結果が有効になっている部分である。また、以下の説明においては、検出主体を切換える際の第2の検出手段の受光量(閾値)は、10%とする。また、第1、第2の検出手段は共に、受光量が85%になるまで測定が可能である。
図6及び図7に示すように、切削加工開始時(時間T0)、切削ブレード40(図4参照)の外径はφ62であり、切削ブレード40を検出する主体は第1の検出手段5a(図4参照)になっている。このとき、第1の検出手段5aの受光量は10%を示す一方、第2の検出手段5b(図4参照)の受光量は0%を示している。切削加工に伴い、切削ブレード40が徐々に摩耗すると、第1の検出手段5aの受光量は徐々に大きくなる。例えば、切削ブレード40の外径がφ59のときには、第1の検出手段5aの受光量は44%を示す一方、第2の検出手段5bの受光量はまだ0%を示している。なお、このときの切削ブレード40の摩耗量は、(φ62−φ59)/2=1.5mmである。
さらに摩耗が進み、切削ブレード40の外径がφ59を下回ると(時間T1)、第2の検出手段5bにおいても受光量の変化が表れる。例えば、切削ブレード40の外径がφ58のとき、第1の検出手段5aの受光量は59%を示す一方、第2の検出手段5bの受光量は7%を示している。このとき、切削ブレード40の外周縁は、第1の検出手段5a、第2の検出手段5bの両方で認識されている。
そして、切削ブレード40の外径がφ58とφ57との間に差しかかったところで第2の検出手段5bの受光量が10%以上になると(時間T2)、切削ブレード40を検出する主体が第1の検出手段5aから第2の検出手段5bに切換わる。このため、切削ブレード40の検出範囲がL1からL2(図4参照)に切換わり、切削ブレード40の検出を継続することができる。なお、検出主体が切換わっても、第1の検出手段5aは受光量の測定を継続する。
さらに摩耗が進み、第1の検出手段5aの受光量が85%に達すると(時間T3)、第1の検出手段5aは受光量の測定を終了する一方、第2の検出手段5bは受光量の測定を継続する。そして、切削ブレード40の外径が所定値(例えば、φ51)に達したところで(時間T4)、第2の検出手段5bは受光量の測定を終了する。そして、制御手段26は、モニタ25に切削ブレード40の交換を促す表示をし、合わせてブザー等でその旨を報知する(図1参照)。
以上のように、切削加工中の切削ブレード40の外径を常時監視することで、作業者は、適切なタイミングで切削ブレード40の交換をすることができる。なお、切削ブレード40の外径は、切削ブレード40の初期外径(φ62)及び摩耗量から算出することができる。切削ブレード40全体の摩耗量は、第1の検出手段5aで検出した摩耗量D1と、第2の検出手段5bで検出した摩耗量D2とを足し合わせることで算出される。そして、所定値と外径とを比較しながら、切削加工が実施される。なお、切削ブレード40の外径の所定値は、適宜変更が可能である。
次に、図8を参照して、本実施の形態に係る切削ブレードの破損検出について説明する。図8は、本実施の形態に係る切削ブレードの破損を検出したときの切削ブレード検出手段の受光量変化を示すグラフである。なお、図8においては、図7に対して時間軸の尺度が異なる。図7の時間軸は、加工開始から切削ブレード交換までの比較的長い区間を表しているのに対し、図8の時間軸は、切削ブレードが破損した瞬間のある局所的な区間を表している。
図8に示すように、切削加工中、切削ブレード40に切欠きが生じた場合、切欠きの部分では測定光が透過する。このため、切削ブレード検出手段5の受光量は瞬間的に増大する。よって、図8に示すようなピークPが周期的に検出される。これにより、切削ブレード40の破損を検出することができる。この場合、制御手段26は、モニタ25に切削ブレード40の破損を知らせる表示をし、合わせてブザー等でその旨を報知する(図1参照)。
以上のように、本実施の形態に係る切削装置1によれば、第1の検出手段5aに対して第2の検出手段5bが切削ブレード40の径方向内側に設けられるため、切削ブレード40の検出範囲を径方向に拡大することができる。この場合、加工始めは第1の検出手段5aで切削ブレード40の外周縁を検出する。そして、徐々に切削ブレード40が摩耗して第2の検出手段5bで検出可能になったら、切削ブレード40を検出する主体が、第1の検出手段5aから第2の検出手段5bに切換えられる。このため、第1の検出手段5aで検出することができない範囲まで切削ブレード40が摩耗しても、途中で検出主体が第2の検出手段5bへ切替わるため、継続的に切削ブレード40の摩耗を検出することができる。よって、切削ブレード検出手段5の位置を調整することなく刃先出し量の大きい切削ブレード40の摩耗や破損を検出することができる。また、第1の検出手段5aに対して第2の検出手段5bを内側に設けるだけで切削ブレード40の検出範囲を広げることができるため、安価な構成で、刃先出し量の大きい切削ブレード40の摩耗や破損を検出することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、上記した実施の形態において、切削ブレード検出手段5を光電センサで構成したが、この構成に限定されない。切削ブレード検出手段5は、光ファイバーを用いたセンサであれば、どのように構成されてもよい。
また、上記した実施の形態において、第1の検出手段5a、第2の検出手段5bは、それぞれ別々に認識部52a、52bを備える構成としたが、この構成に限定されない。第1の検出手段5a、第2の検出手段5bは、単一の認識部を共有してもよい。
また、上記した実施の形態において、切削ブレード検出手段5は、2つの検出手段(第1の検出手段5a、第2の検出手段5b)を備える構成としたが、この構成に限定されない。切削ブレード検出手段5は、3つ以上の検出手段を備えてもよい。また、単一の検出手段の中に2つ以上の発光部及び受光部が設けられてもよい。
また、上記した実施の形態において、検出主体を切換える際の第2の検出手段の受光量(閾値)は、10%としたが、この構成に限定されない。当該閾値は、適宜変更が可能である。
以上説明したように、本発明は、切削ブレード検出手段の位置を調整することなく安価な構成で、刃先出し量の大きい切削ブレードの摩耗や破損を検出することができるという効果を有し、特に、切削ブレードの破損を適切に検出可能な切削装置に有用である。
W 被加工物
1 切削装置
26a 切換手段
3 チャックテーブル
4 切削手段
40 切削ブレード
5 切削ブレード検出手段(検出手段)
5a 第1の検出手段
5b 第2の検出手段
50a、50b 発光部
51a、51b 受光部
52a、52b 認識部
1 切削装置
26a 切換手段
3 チャックテーブル
4 切削手段
40 切削ブレード
5 切削ブレード検出手段(検出手段)
5a 第1の検出手段
5b 第2の検出手段
50a、50b 発光部
51a、51b 受光部
52a、52b 認識部
Claims (1)
- 被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に装着する切削手段と、該切削手段で切削する被加工物を保持するチャックテーブルと、該切削ブレードの摩耗および破損を検出する検出手段と、を備える切削装置において、
該検出手段は、該切削ブレードの外周縁を検出する第1の検出手段と、該切削ブレードの径方向において該第1の検出手段より内側に配設し磨耗した該切削ブレードの外周縁を検出する第2の検出手段と、該第1の検出手段から該第2の検出手段へと切換えて該切削ブレードの外周縁を検出する切換手段と、を備え、
該第1の検出手段と該第2の検出手段とは、測定光を発光する発光部と、該発光部から発光された該測定光を受光する受光部と、該発光部と該受光部とが該切削ブレードを対峙して配設され、光ファイバーを該切削ブレードの径方向に列状に配列していて、列状に配列される該発光部の光ファイバーから発光された該測定光を列状に配列される該受光部の光ファイバーが受光した受光量で該切削ブレードの外周縁を認識する認識部と、を備え、
該切換手段は、該第2の検出手段での該切削ブレードの外周縁の検出が可能になったら該第1の検出手段から該第2の検出手段に切換えて該切削ブレードの磨耗量を継続的に測定すると共に該切削ブレードの破損を検出する切削装置。
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- 2014-06-25 JP JP2014129871A patent/JP2016007673A/ja active Pending
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