CN108784337A - 电水壶 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电水壶，包括壶底壁(1)、基板(8)和加热元件(4)，基板连接于壶底壁的底面，加热元件呈环状盘绕安装于基板的底面，基板的顶面形成有基板凹槽，基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，低导热系数材料层位于加热元件的正上方。在本发明的电水壶中，通过在基板中的基板凹槽内填充低导热系数材料，且该低导热系数材料位于加热元件的正上方，可减缓沿壶底壁厚度方向的导热，有利于降低壶底壁的壁面过热度，使壶底壁的横向受热均匀，可有效避免壶底壁上局部汽泡小且密集的现象，达到显著的降噪效果。

Description

电水壶

技术领域

本发明属于家用电器领域，具体地，涉及一种电水壶。

背景技术

常规电水壶的壶底壁多采用水平壶底壁，电热盘安装于水平壶底壁的底面，直接对水平壶底壁进行加热，进而加热电水壶内的液态水。其中，电热盘的热源来自电热管，通过电热管对水平壶底壁进行集中加热进而加热壶内液体。

在电水壶工作时，电热管以接触导热方式将热量传导至壶底壁，接触面积较小，使壶底壁与电热管的热接触区域的过热度较大，从而使在该热接触区域生成的汽泡小且脱离频率高，脱离壶底壁的小汽泡在上升的过程中会将自身的热量传递给周边的液体，使小汽泡较易因失热而破裂，产生较大噪音。

发明内容

针对现有技术中的上述不足或缺陷，本发明提供一种电水壶，能够有效降低汽泡脱离壶底壁的频率，从而减少汽泡在水中破裂的频次，达到降噪的效果。

为实现上述目的，本发明提供了一种电水壶，包括壶底壁、基板和加热元件，所述基板连接于所述壶底壁的底面，所述加热元件呈环状盘绕安装于所述基板的底面，所述基板的顶面形成有基板凹槽，所述基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层，所述低导热系数材料层位于所述加热元件的正上方。

优选地，所述低导热系数材料层的导热系数不大于20W/m·k，所述低导热系数材料层的厚度不小于0.5mm且不大于2mm。

优选地，所述低导热系数材料层为云母层或陶瓷层。

优选地，所述基板的顶面与所述低导热系数材料层的顶面齐平。

优选地，所述基板的顶面上设有用于布置所述基板凹槽的圆环区域；

其中，所述圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个所述基板凹槽，所述基板凹槽为沿径向延伸的径向线性凹槽，环形的所述加热元件与所述圆环区域同心布置；

或者，所述圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凹槽，环形的所述加热元件与所述圆环区域同心布置；

或者，所述基板凹槽为环形凹槽，环形的所述加热元件与所述环形凹槽同心布置。

优选地，所述低导热系数材料层的内周缘不大于所述加热元件的内周缘，且所述低导热系数材料层的外周缘不小于所述加热元件的外周缘。所述加热元件朝向所述壶底壁的垂直投影区域位于所述低导热系数材料层朝向所述壶底壁的垂直投影区域内。

优选地，所述低导热系数材料层与所述加热元件同心布置，所述低导热系数材料层的环宽不小于所述加热元件的环宽且环宽值之比不小于1且不大于2。

优选地，所述低导热系数材料层的内周缘大于所述加热元件的内周缘，且所述低导热系数材料层的外周缘小于所述加热元件的外周缘。

优选地，所述低导热系数材料层与所述加热元件同心布置，所述低导热系数材料层的环宽小于所述加热元件的环宽且环宽值之比不小于0.5且小于1。

优选地，所述基板凹槽为环形凹槽，所述环形凹槽形成为具有第一圆弧切口的第一扇环形，所述加热元件在所述基板的底面的接触加热区域形成为具有第二圆弧切口的第二扇环形，所述第一圆弧切口的圆弧角小于所述第二圆弧切口的圆弧角。

优选地，所述基板为导热系数不小于100W/m·k的高导热系数金属板，优选的，所述基板为铜板或铝板。

通过上述技术方案，在本发明的电水壶中，通过在基板的顶面形成有基板凹槽，在该基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层，且低导热系数材料层位于加热元件的正上方，增加了热接触区域的厚度，减缓了沿壶底壁厚度方向的导热，有利于降低壶底壁的壁面过热度，使壶底壁的横向受热均匀，可有效避免壶底壁上局部汽泡小且密集的现象，达到显著的降噪效果。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的电水壶的主视图；

图2为本发明的第一优选实施方式的电水壶的整体剖视图；

图3为图2中的A部分放大图；

图4为本发明的第二优选实施方式的电水壶的整体剖视图；

图5为图4中的B部分放大图；

图6为本发明的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽呈圆环状；

图7为本发明的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽呈扇环状；

图8为本发明的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽为径向线性凹槽；

图9为本发明的基板的顶面形成有基板凹槽时的俯视图，其中，基板凹槽为直线形凹槽；

图10为现有技术中的电水壶的整体剖视图；

图11为现有技术中电热管安装于壶底壁的底面时的仰视图；

图12为现有技术中电热管安装于壶底壁时的壶底壁的顶面的汽泡示意图；

图13为本发明中壶底壁的基板凹槽内填充有低导热系数材料时的壶底壁的顶面的汽泡示意图。

附图标记说明：

1 壶底壁 6 手柄

2 壶身 7 蒸汽管

3 壶盖 8 基板

4 加热元件 9 低导热系数材料层

5 外壳

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

参照图1和图2，本发明提供了一种电水壶，包括构成壶体的壶底壁1、壶身2和壶盖3，壶底壁1的底部安装有用于给壶内液体加热的加热元件4，壶体外侧围设有外壳5，该外壳5上连接有手柄6，壶体内、手柄6中或者壶体与外壳5之间设有蒸汽管7，壶体的底部设有温控器，蒸汽管7将壶体内的蒸汽引导至温控器，当温控器检测到蒸汽温度达到预设值时通过双金属片变形以断开加热元件4的电源，或者在壶体上设有温度传感器，当温度传感器检测到壶内的温度达到预设值时，通过微处理芯片断开加热元件4的电源。

在现有技术的电水壶中，参照图11，在壶底壁1的底面上设置用于加热壶内液体的电热管，在电水壶的整个加热过程中，电热管以接触导热方式将自身的热量传导至壶底壁1的底面，该热接触区域呈环形且面积较小，使壶底壁1与电热管的热接触区域的热流密度较大，致使该热接触区域的过热度也较大。具体地，壶底壁1与电热管的热接触区域的过热度越大，液体气化后生成的气体补充进入汽泡所产生的蒸发动力就越大，则该气体给予汽泡的垂直向上的抬升力也越大，进而不等该小汽泡长大就脱离壶底壁1，如此，当通过设置于壶底壁1的底面的电热管对壶内液体进行加热时，在壶底壁1上生成的汽泡较难长大且脱离该壶底壁1的频率也较高，从而使脱离壶底壁1进入水中的汽泡小且密集，参见图12，且该小汽泡在上升的过程中也较易因失热而在水中破裂，产生较大噪音。

有鉴于此，为降低壶底壁1上的热接触区域的壁面过热度，使壶底壁1受热更均匀，从而避免壶底壁1上局部汽泡小且密集的现象，达到降噪的效果，参照图2和图3，在本发明的电水壶中，包括壶底壁1、基板8和加热元件4，其中，基板8连接于壶底壁1的底面，加热元件4呈环状盘绕安装于基板8的底面，基板8的顶面形成有基板凹槽，基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层9，且低导热系数材料层9位于加热元件4的正上方。如此设置，可使加热元件4的热量先经由导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料层9向上传导至壶底壁1，而后再经壶底壁1对壶内的液态水进行加热，这样不仅增厚了热传导的厚度，即传热距离增大，还可利用该低导热系数材料层9的低导热系数，进一步减缓沿壶底壁1厚度方向的导热，从而有利于壶底壁1的横向受热均衡，降低壶底壁1的壁面过热度。具体地，壶底壁1的壁面过热度降低，可使液体气化生成的气体进入汽泡后产生的蒸发动力也随之降低，相应地该气体给予汽泡的垂直向上的抬升力也随之减小，进而使汽泡可在壶底壁1上成长成较大的汽泡后再脱离该壶底壁1，参见图13，这样，可有效降低汽泡脱离壶底壁1的频率，减少汽泡在水中破裂的频次，从而降低电水壶工作时的噪音值，达到显著的降噪效果。

其中，低导热系数材料层9可以为各种适当的材质，例如云母层或陶瓷层，其导热系数应不大于40W/m·k。进一步地，为使沿壶底壁1厚度方向的导热更缓慢，低导热系数材料层9的导热系数优选为不大于20W/m·k。另外，低导热系数材料层9的厚度应不小于0.5mm且不大于2mm。可以理解地，低导热系数材料层9越厚，沿壶底壁1厚度方向的热传导就越慢，则壶底壁1的壁面过热度就越小，也就越有利于降噪，但当壶底壁1的厚度超出一定值时，位于加热元件4正上方的壶底壁1的顶面加热区域的温度会低于周边的温度，可能反向增大过热度，而且厚度越大的话也会降低传热效率；但该低导热系数材料层9也不应过薄，越薄的话则会大大削弱低导热系数材料层9减缓纵向传热和增加横向传热的效果。

此外，参照图2和图3，加热元件4通过基板8以焊接或紧固件等方式固定连接于壶底壁1的底面(即低导热系数材料层9的正下方设有加热元件4)，通常，加热元件4、基板8和壶底壁1之间优选为钎焊连接。其中，基板8通常为导热系数不小于100W/m·k的高导热系数金属板，如铜板、铝板等，厚度方向导热快，方便了加热元件4的安装，但基本不影响加热元件4的传热。本领域技术人员公知的是，基板8上通常具有干烧片，还可起到防止干烧的目的。

具体地，环状的加热元件4可以为各种适当的类型，例如可以为设置于壶底壁1的下方的电热管，也可以为附着于基板8的底面上的电热膜(即红外电热膜)或厚膜，还可以为设置在壶底壁1的下方的线圈盘或PTC加热片。但电热管通常以接触导热方式传热，且与壶底壁1的热接触面积小，相对于其它的加热元件4而言，电热管由于自身结构的特性和传热方式的缘故，在加热过程中更容易出现对壶底壁1的传热不均匀，使得壶底壁1的部分顶面的过热度较高，从而使得在壶底壁1的局部顶面上产生小且密集的汽泡，进而使电水壶在工作时容易产生较大的噪音，相应的用电热管加热的电水壶采用本发明的技术方案后，可使噪音降低得到更好的改善。

另外，参照图2和图3，低导热系数材料层9的顶面优选为与基板8的顶面相齐平，即基板凹槽的深度与低导热系数材料层9的厚度相同，这样，当在壶底壁1和加热元件4之间设置基板8时，可使壶底壁1的底面和基板8顶面的周边和中部区域紧密贴合，不仅有利于沿壶底壁1轴向的接触导热，而且也便于基板8稳固平整地安装于壶底壁1的底面。

具体地，加热元件4呈环状，为降低壶底壁1的壁面过热度，在环形的加热元件4的正上方设置用于填充低导热系数材料的基板凹槽，该基板凹槽在基板8的顶面上的设置形式可以有多种，例如可以是基板8的顶面上设有用于布置基板凹槽的圆环区域，在该圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个基板凹槽，基板凹槽为沿径向延伸的径向线性凹槽，环形的加热元件4与圆环区域同心布置，参照图8；可以是基板8的顶面上设有用于布置基板凹槽的圆环区域，在该圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凹槽，环形的加热元件4与圆环区域同心布置，参照图9；也可以是基板凹槽为环形凹槽(环形凹槽包括呈圆环状的基板凹槽和呈扇环状的基板凹槽)，环形的加热元件4与环形凹槽同心布置，参照图6和图7；当然，还可以是其它的设置形式，在此不再一一赘述。其中，径向线性凹槽呈扇环状，在此不对该扇环形的径向线性凹槽的圆心角做特殊的限制，例如该圆心角可以为10°、30°或者45°等，具体视实际的工艺需求而定。此外，对直线形凹槽的表面开口的宽度也不做特殊的限定。

具体地，参照图2和图3，低导热系数材料层9的内周缘不大于加热元件4的内周缘，且低导热系数材料层9的外周缘不小于加热元件4的外周缘，即加热元件4的环宽不大于低导热系数材料层9的环宽。如此设置，在减缓了沿壶底壁1厚度方向的热传导的基础上，还增大了壶底壁1的横向受热区域，使壶底壁1的横向受热更均匀，有利于降噪。

其中，低导热系数材料层9与加热元件4同心布置，低导热系数材料层9的环宽不小于加热元件4的环宽且环宽值之比应不小于1且不大于2。具体地，低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比越大，相应地低导热系数材料层9的环宽也越大，越有利于减缓沿壶底壁1横向的导热，则降噪效果就越明显，但传热效率却随之降低。当然，该环宽值之比也不能过大，例如低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比应不大于2，具体地，在低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比超出一定数值后，再增大该低导热系数材料层9的宽度，虽然同样也有利于减缓沿壶底壁1横向的热传导，但对远离加热元件4的壶底壁1的壁面过热度的影响却甚小，降噪效果不彰。此外，低导热系数材料层9的环宽越大，传热效率就越低，且生产该低导热系数材料层9所需的材料就越多，增加生产成本，因此，综合考虑低导热系数材料层9的环宽对降噪效果、传热效率与生产成本的影响，低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比优选为不大于2，当然也不限于此。

当然，参照图4和图5，当低导热系数材料层9的内周缘大于加热元件4的内周缘，且低导热系数材料层9的外周缘小于加热元件4的外周缘时，也能满足减缓沿壶底壁1厚度方向的导热的目的，即本发明的电水壶采用此技术方案，也可实现降低壶底壁1的壁面过热度的目的，有利于降噪。

其中，低导热系数材料层9和加热元件4均呈环形，低导热系数材料层9的环宽小于加热元件4的环宽，且低导热系数材料层9与加热元件4同心布置。具体地，低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比越接近于1，越有利于降低壶底壁1的壁面过热度，即降噪效果越明显；反之，低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比越小，降噪效果就越不彰，因此，低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比优选为不小于0.5且小于1。

此外，当发热元件(如电热管)呈扇环状安装于低导热系数材料层9的正下方时，在基板8的顶面形成的基板凹槽可以为环形凹槽(即该基板凹槽可以为圆环形，也可以为具有圆弧切口的扇环形)，参见图6和图7。

优选地，参照图7和图11，在基板8的顶面上形成的基板凹槽为环形凹槽，该环形凹槽形成为具有第一圆弧切口的第一扇环形，加热元件4在基板8的底面的接触加热区域形成为具有第二圆弧切口的第二扇环形，其中，第一圆弧切口的圆弧角小于第二圆弧切口的圆弧角。具体地，电水壶的加热元件4(如电热管)为扇环形，在基板8上的集中加热区域相应地形成有扇环形的基板凹槽，有利于降低壶底壁1的壁面过热度，但若在基板8上的远离集中加热区域处形成有可填充低导热系数材料的凹槽，会减缓这些区域沿壶底壁1横向的热传导，使壶底壁1上的这些区域温度上升缓慢，不利于壶底壁1的横向受热均衡。当然，基板凹槽具有第一圆弧切口，即不需在该基板凹槽的第一圆弧切口处填充低导热系数材料，这样，可减少生产该低导热系数材料的用料，从而降低电水壶的生产成本。

以下以四种优选实施方式来具体阐述本发明。

在第一种优选实施方式中，参照图2、图3和图7，作为基板8的铝板连接于壶底壁1的底面，电热管盘绕安装于该铝板的底面；基板8的顶面形成有扇环状的基板凹槽，该基板凹槽形成为具有第一圆弧切口的第一扇环形，且在该基板凹槽内填充有扇环状的云母层，基板8的顶面与云母层的顶面相齐平，云母层的厚度为0.5mm；电热管形成为具有第二圆弧切口的第二扇环形，其位于云母层的正下方；云母层和电热管同心布置，云母层的环宽与电热管的环宽相同(即云母层与电热管的环宽值之比为1)，且第一圆弧切口的圆弧角小于第二圆弧切口的圆弧角。

在第二种优选实施方式中，参照图4、图5和图6，铝板作为基板8设置于壶底壁1与电热管之间；基板8的顶面形成有圆环状的基板凹槽，且在该基板凹槽内填充有圆环状的陶瓷层，基板8的顶面与陶瓷层的顶面相齐平，陶瓷层的厚度为0.5mm；电热管盘绕安装于陶瓷层的正下方，陶瓷层和电热管同心布置，陶瓷层的环宽小于电热管的环宽且环宽值之比为0.5。

在第三种优选实施方式中，参照图2、图3和图6，作为基板8的铝板连接于壶底壁1的底面，电热管盘绕安装于该铝板的底面；基板8的顶面形成有圆环状的基板凹槽，且在该基板凹槽内填充有圆环状的陶瓷层，基板8的顶面与陶瓷层的顶面相齐平，陶瓷层的厚度为2mm；电热管安装于陶瓷层的正下方，陶瓷层和电热管同心布置，陶瓷层的环宽不小于电热管的环宽且环宽值之比为2。

在第四种优选实施方式中，参照图4、图5和图7，铝板作为基板8设置于壶底壁1与电热管之间；基板8的顶面形成有扇环状的基板凹槽，该基板凹槽形成为具有第一圆弧切口的第一扇环形，且在该基板凹槽内填充有扇环状的云母层，基板8的顶面与云母层的顶面相齐平，云母层的厚度为2mm；电热管形成为具有第二圆弧切口的第二扇环形，其盘绕设置于云母层的正下方；云母层和电热管同心布置，云母层的环宽小于电热管的环宽且环宽值之比为0.5，此外，第一圆弧切口的圆弧角小于第二圆弧切口的圆弧角。

在第五种优选实施方式中，参照图2、图3和图8，作为基板8的铝板连接于壶底壁1的底面，电热管盘绕安装于该铝板的底面；基板凹槽在基板8的顶面上的布置区域为圆环区域，在该圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个基板凹槽，且基板凹槽为沿径向延伸的径向线性凹槽；在径向线性凹槽内填充有云母层，基板8的顶面与云母层的顶面相齐平，云母层的厚度为1mm；电热管安装于云母层的正下方，云母层和电热管同心布置，云母层的环宽不小于电热管的环宽且环宽值之比为1.5。

在第六种优选实施方式中，参照图2、图3和图9，作为基板8的铝板连接于壶底壁1的底面，电热管盘绕安装于该铝板的底面；基板凹槽在基板8的顶面上的布置区域为圆环区域，在该圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凹槽；在直线形凹槽内填充有陶瓷层，基板8的顶面与陶瓷层的顶面相齐平，陶瓷层的厚度为1.5mm；电热管安装于陶瓷层的正下方，陶瓷层和电热管同心布置，陶瓷层的环宽与电热管的环宽相同(即陶瓷层与电热管的环宽值之比为1)。

在第七种优选实施方式中，参照图4、图5和图8，作为基板8的铝板连接于壶底壁1的底面，电热管盘绕安装于该铝板的底面；基板凹槽在基板8的顶面上的布置区域为圆环区域，在该圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个基板凹槽，且基板凹槽为沿径向延伸的径向线性凹槽；在径向线性凹槽内填充有陶瓷层，基板8的顶面与陶瓷层的顶面相齐平，陶瓷层的厚度为1mm；电热管安装于陶瓷层的正下方，陶瓷层和电热管同心布置，陶瓷层的环宽小于电热管的环宽且环宽值之比为0.5。

在第八种优选实施方式中，参照图4、图5和图9，作为基板8的铝板连接于壶底壁1的底面，电热管盘绕安装于该铝板的底面；基板凹槽在基板8的顶面上的布置区域为圆环区域，在该圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凹槽；在直线形凹槽内填充有云母层，基板8的顶面与云母层的顶面相齐平，云母层的厚度为1.5mm；电热管安装于云母层的正下方，云母层和电热管同心布置，云母层的环宽小于电热管的环宽且环宽值之比为0.5。

以上八种实施方式的电水壶在对壶内液态水进行加热的过程中，通过在基板8中的基板凹槽内导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料，且该低导热系数材料位于加热元件4的正上方，可减缓沿壶底壁1厚度方向的导热，有利于壶底壁1的横向受热均衡，降低壶底壁1的壁面过热度，进而可有效避免壶底壁1上的局部汽泡密集的现象，达到显著降噪的效果。

具体实施例1：采用图2、图3和图6所示的电水壶结构，即在基板8的顶面形成有圆环状的基板凹槽，且在该基板凹槽内填充有圆环状的云母层，基板8的顶面与云母层的顶面相齐平；在壶底壁1的底面连接有铝板，电热管安装于该铝板的底面且位于云母层的正下方。

其中，电热管的加热功率：1800W，壶内水量：1.7L。

测试步骤：

1)、壶内放入最高水位的水量；

2)、水温传感器置于水壶中心的水位高度的中间处；

3)、按“启动”键开始计时测量；

4)、壶内水温上升到80℃时停止计时测量；

5)、剔除声功率值≤45dB的噪声值，对测试噪声值进行A计权，取平均声功率作为判定值。

获得电水壶工作时的噪音数据如下表1。

表1：噪音数据表

环宽值之比	厚度/mm	最大声功率/dB	平均声功率/dB
				0.5	0.5	64.8	61.5
0.5	1	60.1	55.5
				0.5	1.5	57.3	53.1
0.5	2	52.9	51.1
				1	0.5	63.3	59.2
1	1	58.6	53.8
				1	1.5	55.7	51.6
1	2	51.7	49.5
				1.5	0.5	61.5	58.1
1.5	1	57.3	52.6
				1.5	1.5	54.5	50.1
1.5	2	50.4	48.2
				2	0.5	60.9	57.3
2	1	56.4	52.0
				2	1.5	53.6	49.3
2	2	49.6	47.5

其中，环宽值之比为云母层(作为低导热系数材料层9)与电热管(作为加热元件4)的环宽值之比，厚度为云母层(作为低导热系数材料层9)的厚度。具体地，低导热系数材料层9越厚，越有利于减缓沿壶底壁1厚度方向的导热，则壶底壁1的壁面过热度就越低，也就越有利于降噪。此外，低导热系数材料层9与加热元件4的环宽值之比越大，越有利于减缓沿壶底壁1横向的热传导，则电水壶工作时产生的噪音值也就越低。

对比例1：采用图10所示的电水壶结构，其中，电水壶的基板8为水平圆盘板，即在基板8的顶面上不形成有基板凹槽，相应地该电水壶也就不含有低导热系数材料层9，此外，其它的实验参数与实施例1中的一致。

测试结果：获得电水壶工作时的最大声功率值为68.4dB，平均声功率值为65.2dB。

综合对比实施例1和对比例1可知，相较于电水壶的基板8为水平圆盘板，在基板8的顶面形成基板凹槽，在该基板凹槽内填充低导热系数材料，且加热元件4设置于该低导热系数材料的正下方，其产生的最大声功率值明显小于68.4dB，平均声功率值也明显小于65.2dB，因此，在基板8上形成的基板凹槽位于加热元件4的正上方，且在该基板凹槽内填充有低导热系数材料，可使电水壶工作时发出的最大声功率和平均声功率值都降低，从而最终达到优化降噪的效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (11)

1.一种电水壶，其中，所述电水壶包括壶底壁(1)、基板(8)和加热元件(4)，所述基板(8)连接于所述壶底壁(1)的底面，所述加热元件(4)呈环状盘绕安装于所述基板(8)的底面，所述基板(8)的顶面形成有基板凹槽，所述基板凹槽内填充有导热系数不大于40W/m·k的低导热系数材料以形成低导热系数材料层(9)，所述低导热系数材料层(9)位于所述加热元件(4)的正上方。

2.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)的导热系数不大于20W/m·k，所述低导热系数材料层(9)的厚度不小于0.5mm且不大于2mm。

3.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)为云母层或陶瓷层。

4.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述基板(8)的顶面与所述低导热系数材料层(9)的顶面齐平。

5.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述基板(8)的顶面上设有用于布置所述基板凹槽的圆环区域；

其中，所述圆环区域内设有沿圆周方向彼此间隔的多个所述基板凹槽，所述基板凹槽为沿径向延伸的径向线性凹槽，环形的所述加热元件(4)与所述圆环区域同心布置；

或者，所述圆环区域内设有沿弦线方向延伸且平行间隔的多个直线形凹槽，环形的所述加热元件(4)与所述圆环区域同心布置；

或者，所述基板凹槽为环形凹槽，环形的所述加热元件(4)与所述环形凹槽同心布置。

6.根据权利要求5所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)的内周缘不大于所述加热元件(4)的内周缘，且所述低导热系数材料层(9)的外周缘不小于所述加热元件(4)的外周缘。

7.根据权利要求6所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)与所述加热元件(4)同心布置，所述低导热系数材料层(9)的环宽不小于所述加热元件(4)的环宽且环宽值之比不大于2。

8.根据权利要求5所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)的内周缘大于所述加热元件(4)的内周缘，且所述低导热系数材料层(9)的外周缘小于所述加热元件(4)的外周缘。

9.根据权利要求8所述的电水壶，其中，所述低导热系数材料层(9)与所述加热元件(4)同心布置，所述低导热系数材料层(9)的环宽小于所述加热元件(4)的环宽且环宽值之比不小于0.5。

10.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述基板凹槽为环形凹槽，所述环形凹槽形成为具有第一圆弧切口的第一扇环形，所述加热元件(4)在所述基板(8)的底面的接触加热区域形成为具有第二圆弧切口的第二扇环形，所述第一圆弧切口的圆弧角小于所述第二圆弧切口的圆弧角。

11.根据权利要求1所述的电水壶，其中，所述基板(8)为导热系数不小于100W/m·k的高导热系数金属板，优选的，所述基板(8)为铜板或铝板。