CN108753213A - 一种导电胶粘剂及其制备方法和应用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导电胶粘剂及其制备方法和应用方法，所述导电胶粘剂包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1‑2份、导电填料5‑15份、单壁碳纳米管3‑8份。上述导电胶粘剂的制备方法包括：1)按照相应的重量份数称取导电胶粘剂的各原料；2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；3)高速搅拌25‑30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。本发明的导电胶粘剂通过单壁碳纳米管和导电填料共混，在取得高导电性能的同时，有效降低了成本。

Description

一种导电胶粘剂及其制备方法和应用方法
技术领域
本发明涉及导电胶粘剂技术领域，具体涉及一种导电胶粘剂及其制备方法和应用方法。
背景技术
所谓导电胶带，通常是在导电基材上涂布一层胶粘剂，做成具有粘接和屏蔽功能的胶带产品。导电胶带主要用于EMI/RFI屏蔽、导通及静电释放，被广泛用于笔记本电脑、手机电脑周边产品(如：电源供电器、整流器、变压器、连接器等)以及军用设施等。为了提高导电胶带的整体导电性能，对于胶粘剂层也要求其具有较好的导电性，做法通常是在胶粘剂层中添加各类结构的导电粒子，形成具有导电性的导电胶粘剂，同样也是电子产品实现电磁兼容的必备解决方案。
单壁碳纳米管具有非常优良的导电性能，本发明通过将单壁碳纳米管加入胶粘剂层中能有效提高胶粘剂的导电性能，但由于单壁碳纳米管价格昂贵，单纯使用单壁碳纳米管会使得导电胶带的成本较高，无法在电子导电胶带领域展开大规模应用，本发明利用单壁碳纳米管在导电胶粘剂中搭建起三维导电网络的同时，还以价格低廉的导电填料增强整个网络的导电性，通过单壁碳纳米管和导电填料共混，导电胶粘剂在取得高导电性能的同时还能有效地降低成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电胶粘剂及其制备方法和应用方法，用以解决现有的导电胶粘剂无法兼具高导电性能和低成本的问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：所述导电胶粘剂包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份。
优选的，所述导电胶粘剂包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1份、导电填料10份、单壁碳纳米管5份。
优选的，所述溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丁酮、正丙酯、正丁酯中的一种或几种。
优选的，所述固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种。
优选的，所述导电填料选自镍粉、银纳米线、铜粉和铝粉中的一种或几种。
优选的，所述镍粉的平均粒径为1.5μm。
优选的，所述单壁碳纳米管的直径为0.75～3nm，所述单壁碳纳米管的长度为1～50μm。
为实现上述另一目的，本发明还提出了上述导电胶粘剂的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
1)按照以下重量份数称取制备导电胶粘剂的各原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份；
2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；
3)高速搅拌25-30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。
为实现上述另一目的，本发明还提出了由上述制备方法制得的导电胶粘剂的应用方法，所述应用方法包括将混匀的导电胶粘剂均匀涂布在导电布上并干燥固化后制成导电胶带，导电胶粘剂在导电胶带上形成导电胶粘剂层。
优选的，导电胶粘剂层的厚度为25μm。
本发明具有如下优点：本发明提出的一种导电胶粘剂，在利用单壁碳纳米管在导电胶粘剂中搭建起三维导电网络同时，还以价格低廉的导电填料增强整个网络的导电性，通过单壁碳纳米管和导电填料共混，使得导电胶粘剂在取得高导电性能的同时还能有效地降低成本。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
一种导电胶粘剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1份、导电填料10份、单壁碳纳米管5份。
丙烯酸酯胶水是指以聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。
溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丁酮、正丙酯和正丁酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，溶剂可选择乙酸乙酯。
固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，固化剂可选择异氰酸酯。
导电填料选自镍粉、银纳米线、铜粉和铝粉中的一种或几种，作为一种优选实施例，金属填料可为镍粉，且镍粉的平均粒径为1.5μm，分散性更好，导电性能优良。
优选的单壁碳纳米管的直径为0.75～3nm，单壁碳纳米管的长度为1～50μm。
上述导电胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)按照以下重量份数称取制备导电胶粘剂的各原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份；
2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；
3)高速搅拌25-30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。
由上述制备方法制得的导电胶粘剂的应用方法包括将混匀的导电胶粘剂均匀涂布在导电布上并干燥固化后制成导电胶带，导电胶粘剂在导电胶带上形成导电胶粘剂层。导电胶粘剂层的厚度为25μm。
实施例2
一种导电胶粘剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1份、导电填料15份、单壁碳纳米管3份。
丙烯酸酯胶水是指以聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。
溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丁酮、正丙酯和正丁酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，溶剂可选择乙酸乙酯。
固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，固化剂可选择异氰酸酯。
导电填料选自镍粉、银纳米线、铜粉和铝粉中的一种或几种，作为一种优选实施例，金属填料可为镍粉，且镍粉的平均粒径为1.5μm，分散性更好，导电性能优良。
优选的单壁碳纳米管的直径为0.75～3nm，单壁碳纳米管的长度为1～50μm。
上述导电胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)按照以下重量份数称取制备导电胶粘剂的各原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份；
2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；
3)高速搅拌25-30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。
由上述制备方法制得的导电胶粘剂的应用方法包括将混匀的导电胶粘剂均匀涂布在导电布上并干燥固化后制成导电胶带，导电胶粘剂在导电胶带上形成导电胶粘剂层。
实施例3
一种导电胶粘剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1份、导电填料10份、单壁碳纳米管8份。
丙烯酸酯胶水是指以聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。
溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丁酮、正丙酯和正丁酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，溶剂可选择乙酸乙酯。
固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，固化剂可选择异氰酸酯。
导电填料选自镍粉、银纳米线、铜粉和铝粉中的一种或几种，作为一种优选实施例，金属填料可为镍粉，且镍粉的平均粒径为1.5μm，分散性更好，导电性能优良。
优选的单壁碳纳米管的直径为0.75～3nm，单壁碳纳米管的长度为1～50μm。
上述导电胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)按照以下重量份数称取制备导电胶粘剂的各原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份；
2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；
3)高速搅拌25-30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。
由上述制备方法制得的导电胶粘剂的应用方法包括将混匀的导电胶粘剂均匀涂布在导电布上并干燥固化后制成导电胶带，导电胶粘剂在导电胶带上形成导电胶粘剂层。
实施例4
一种导电胶粘剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂2份、导电填料10份、单壁碳纳米管5份。
丙烯酸酯胶水是指以聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。
溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丁酮、正丙酯和正丁酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，溶剂可选择乙酸乙酯。
固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，固化剂可选择异氰酸酯。
导电填料选自镍粉、银纳米线、铜粉和铝粉中的一种或几种，作为一种优选实施例，金属填料可为镍粉，且镍粉的平均粒径为1.5μm，分散性更好，导电性能优良。
优选的单壁碳纳米管的直径为0.75～3nm，单壁碳纳米管的长度为1～50μm。
上述导电胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)按照以下重量份数称取制备导电胶粘剂的各原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份；
2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；
3)高速搅拌25-30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。
由上述制备方法制得的导电胶粘剂的应用方法包括将混匀的导电胶粘剂均匀涂布在导电布上并干燥固化后制成导电胶带，导电胶粘剂在导电胶带上形成导电胶粘剂层。
实施例5
一种导电胶粘剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂2份、导电填料15份、单壁碳纳米管8份。
丙烯酸酯胶水是指以聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。
溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丁酮、正丙酯和正丁酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，溶剂可选择乙酸乙酯。
固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种，作为一种优选实施例，固化剂可选择异氰酸酯。
导电填料选自镍粉、银纳米线、铜粉和铝粉中的一种或几种，作为一种优选实施例，金属填料可为镍粉，且镍粉的平均粒径为1.5μm，分散性更好，导电性能优良。
优选的单壁碳纳米管的直径为0.75～3nm，单壁碳纳米管的长度为1～50μm。
上述导电胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)按照以下重量份数称取制备导电胶粘剂的各原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份；
2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；
3)高速搅拌25-30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。
由上述制备方法制得的导电胶粘剂的应用方法包括将混匀的导电胶粘剂均匀涂布在导电布上并干燥固化后制成导电胶带，导电胶粘剂在导电胶带上形成导电胶粘剂层。
本发明提出的一种导电胶粘剂，在利用单壁碳纳米管在导电胶粘剂中搭建起三维导电网络同时，还以价格低廉的导电填料增强整个网络的导电性，通过单壁碳纳米管和导电填料共混，使得导电胶粘剂在取得高导电性能的同时还能有效地降低成本。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种导电胶粘剂，其特征在于，所述导电胶粘剂包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶粘剂，其特征在于，所述导电胶粘剂包括以下重量份数的原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1份、导电填料10份、单壁碳纳米管5份。
3.根据权利要求1或2所述的一种导电胶粘剂，其特征在于，所述溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丁酮、正丙酯和正丁酯中的一种或几种。
4.根据权利要求1或2所述的一种导电胶粘剂，其特征在于，所述固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或几种。
5.根据权利要求1或2所述的一种导电胶粘剂，其特征在于，所述导电填料选自镍粉、银纳米线、铜粉和铝粉中的一种或几种。
6.根据权利要求5所述的一种导电胶粘剂，其特征在于，所述镍粉的平均粒径为1.5μm。
7.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述单壁碳纳米管的直径为0.75～3nm，所述单壁碳纳米管的长度为1～50μm。
8.根据权利要求1-7中任一所述的一种导电胶粘剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
1)按照以下重量份数称取制备导电胶粘剂的各原料：丙烯酸酯胶水100份、溶剂100份、固化剂1-2份、导电填料5-15份、单壁碳纳米管3-8份；
2)将丙烯酸酯胶水和溶剂混合后，依次加入固化剂、导电填料、单壁碳纳米管；
3)高速搅拌25-30min混合均匀，使用时将混合物涂布在基材上干燥固化。
9.根据权利要求1-7中任一所述的一种导电胶粘剂的应用方法，其特征在于，所述应用方法包括将混匀的导电胶粘剂均匀涂布在导电布上并干燥固化后制成导电胶带，导电胶粘剂在导电胶带上形成导电胶粘剂层。
10.根据权利要求9所述的一种导电胶粘剂的应用方法，其特征在于，所述导电胶粘剂层的厚度为25μm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110607144A (zh) * 2019-05-10 2019-12-24 南通康尔乐复合材料有限公司 一种转移涂布的导电布胶水及其制备方法
CN112680168A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 苏州德佑新材料科技股份有限公司 导电性胶水的预混方法以及导电胶带及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105295760A (zh) * 2015-10-23 2016-02-03 浙江欧仁新材料有限公司 一种各向异性导电双面胶
CN106987218A (zh) * 2017-04-14 2017-07-28 苏州德佑胶带技术有限公司 电磁屏蔽胶带和电磁屏蔽胶带的制备方法
CN107189721A (zh) * 2017-05-26 2017-09-22 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 一种导电压敏胶组合物及其在生产厚胶层导电胶带中的应用

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105295760A (zh) * 2015-10-23 2016-02-03 浙江欧仁新材料有限公司 一种各向异性导电双面胶
CN106987218A (zh) * 2017-04-14 2017-07-28 苏州德佑胶带技术有限公司 电磁屏蔽胶带和电磁屏蔽胶带的制备方法
CN107189721A (zh) * 2017-05-26 2017-09-22 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 一种导电压敏胶组合物及其在生产厚胶层导电胶带中的应用

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110607144A (zh) * 2019-05-10 2019-12-24 南通康尔乐复合材料有限公司 一种转移涂布的导电布胶水及其制备方法
CN112680168A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 苏州德佑新材料科技股份有限公司 导电性胶水的预混方法以及导电胶带及其制备方法

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