CN108746644A - 一种铜铬触头材料的制备方法 - Google Patents

一种铜铬触头材料的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108746644A
CN108746644A CN201810688680.9A CN201810688680A CN108746644A CN 108746644 A CN108746644 A CN 108746644A CN 201810688680 A CN201810688680 A CN 201810688680A CN 108746644 A CN108746644 A CN 108746644A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
powder
chromium
contact material
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810688680.9A
Other languages
English (en)
Inventor
王战军
张娟
卓飞
曹兆红
孙平权
高波
邵立峰
李秦巍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shaanxi Zhongtian Rocket Technology Inc
Original Assignee
Shaanxi Zhongtian Rocket Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shaanxi Zhongtian Rocket Technology Inc filed Critical Shaanxi Zhongtian Rocket Technology Inc
Publication of CN108746644A publication Critical patent/CN108746644A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/04—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/10—Sintering only
    • B22F3/1003—Use of special medium during sintering, e.g. sintering aid
    • B22F3/1007—Atmosphere
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/10—Sintering only
    • B22F3/1035—Liquid phase sintering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/0425—Copper-based alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
    • B22F2003/248—Thermal after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/04—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
    • B22F2009/043—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling by ball milling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

本发明属于触头材料制造领域，具体涉及一种铜铬触头材料的制备方法。所述方法步骤如下：先将一部分铜粉作为诱导铜粉与铬粉混合，在真空条件下，球磨得到球磨粉，再加入剩余铜粉，混合均匀，得到混粉；然后将混粉压制成坯，将压坯放入坩埚中，上面放置紫铜片，然后将坩埚放入真空烧结炉中烧结、熔渗，退火后得到一种铜铬触头材料；所述材料中铬的含量为25～50wt％。通过固相烧结和液相渗铜制备出的铜铬触头材料金相组织均匀，Cr颗粒成近球形且尺寸较小，材料致密性好，气体含量低。

Description

一种铜铬触头材料的制备方法
技术领域
本发明属于触头材料制造领域，具体涉及一种铜铬触头材料的制备方法。
背景技术
铜铬触头材料是目前最重要的中压大功率真空开关触头材料之一。目前铜铬触头材料的制备方法以粉末冶金法(包含粉末烧结法和熔渗法)、真空熔铸法为主。但是当前的粉末冶金法容易形成气孔，使触头材料密度低，该工艺制备的触头机械强度低，耐压强度差。真空熔铸法使材料易夹杂熔炼坩埚材质，且材料的抗拉强度高，使得触头抗熔焊性能变差。因此，如何制备得到组织均匀、耐压且抗熔焊的铜铬触头材料具有重要意义。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种铜铬触头的制备方法，所述方法制备得到的铜铬合金材料金相组织均匀，材料致密性好且气体含量低。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种铜铬触头材料的制备方法，所述方法步骤如下：
步骤(1)铜粉和铬粉混合：先将一部分铜粉作为诱导铜粉与铬粉混合，在真空度≤0.06MPa的条件下，球磨6～8小时，得到球磨粉，再加入剩余铜粉，混合均匀，得到混粉；
步骤(2)烧结：将步骤(1)所得的混粉，压制成坯，压坯密度为6.3～6.9g/cm3；将压坯放入坩埚中，上面放置紫铜片，然后将坩埚放入真空烧结炉中烧结，得到烧结物；真空烧结的温度为870～1000摄氏度，烧结时间为5～7小时，真空度高于1×10-1Pa；
步骤(3)熔渗：将步骤(2)所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温熔渗，得到渗铜后的坯料；熔渗温度为1200～1400摄氏度，时间为10～20分钟，真空度高于1×10-1Pa；
步骤(4)退火：将步骤(3)得到的渗铜后的坯料进行真空退火，真空退火温度为600～800摄氏度，时间为7～8小时，得到一种铜铬触头材料；所述材料中铬的含量为25～50wt％。
优选的，所述步骤(1)铬粉的粒径在200微米以下，纯度≥99％，氧含量≤2000ppm，氮含量≤200ppm；铜粉的粒径在200微米以下，纯度≥99.8％。
优选的，所述步骤(1)中铜粉与铬粉的质量比为7:3～3:7。
优选的，所述步骤(1)中铜粉与铬粉的质量比为6:4。
优选的，所述步骤(1)中诱导铜粉的质量为混粉的10％～20％。
优选的，所述步骤(1)中诱导铜粉的质量为混粉的15％。
优选的，所述步骤(2)中的真空烧结的温度为900摄氏度。
优选的，所述步骤(2)中的真空烧结时间为7小时。
优选的，所述步骤(3)中熔渗温度为1400摄氏度。
优选的，所述材料中铬的粒径为20～25μm。
有益效果
本发明所述的一种铜铬触头材料的制备方法，通过固相烧结和液相渗铜制备出的铜铬触头材料金相组织均匀，Cr颗粒近球形且尺寸较小，为20～25μm，且材料致密性好，气体含量低。
本发明所述的一种铜铬触头材料的制备方法，由于所述铜铬触头材料中铜含量≥50wt％，球磨过程会将铜粉变为片状，因此先将一部分铜粉作为诱导铜粉与铬粉在真空条件下球磨，球磨时间为6～8小时，可保证原材料在混合过程中氧含量和氮含量不会增加。随后加入剩余的铜粉，使铜粉填充进铬粉空隙中，诱导铜粉的质量分数为10％～20％(15％最优)可保证熔渗过程铜能充分填充，以此提高了产品的致密度，还可防止压制坯分层。
本发明所述的一种铜铬触头材料的制备方法，在真空烧结炉内进行烧结，烧结温度为870～1000摄氏度，时间5～7小时，Cr在Cu中溶解度极小，两组元的特性能很好的保持，对触头性能非常有利(尤其是在900摄氏度时烧结时间为7小时时性能达到最好)。将前面所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温熔渗，在真空烧结炉的熔渗温度为1200～1400摄氏度，时间为10～20分钟，高温下铜溶液黏度低，毛细作用更加充分，使得渗铜效果好，材料致密度好(熔渗温度在1400摄氏度时效果最好)。
本发明所述的一种铜铬触头材料的制备方法，渗铜后的坯料进行600～800摄氏度的退火，使Cu基体中过饱和的Cr充分沉淀析出，从而获得高的电导率和热导率。
附图说明
图1为本发明实施例1中所述球磨粉透射电子显微镜(TEM)照片。
图2为本发明实施例1中CuCr30触头材料的金相组织照片。
图3为本发明实施例1中CuCr30触头材料的断口微观结构透射电子显微镜(TEM)照片。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
原材料选用200微米以下的铬粉，纯度≥99％；铜粉采用电解铜粉FTD-2，纯度为99.8％，粒度小于200微米；紫铜片采用3mm厚的无氧铜板。
为了除去铬粉表面吸附态的气体元素，对铬粉进行了真空高温处理。温度为1100℃，真空度为1×10-2Pa。
实施例1
先将10克铜粉和40克铬粉，真空条件下，真空度为0.06MPa，球磨7小时，得到球磨粉；再加入50克铜粉与球磨粉混合均匀，得到混粉；将混粉过筛，分散并置于容器中晾干。将所得的混粉在100吨，模具直径为36厘米，压力为340兆帕的四柱液压机上压制5秒成坯；压坯放入石墨坩埚中，上面放置紫铜片，在0.1帕的真空烧结炉中烧结。烧结温度为870摄氏度，时间为5小时；将所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温至1200摄氏度熔渗，时间为10分钟。在600摄氏度下真空退火，时间为7小时，得到一种CuCr30触头材料。
图1为球磨粉TEM照片，球磨粉为颗粒状且混合均匀。图2为CuCr30触头材料的金相组织照片，材料组织均匀、致密且无气孔；Cr颗粒近球形且粒径为20～25μm；对照JB/T7098-2002标准，未出现大于1mm2的富集铬相或富集铜相，是理想的金相组织。图3为CuCr30触头材料的断口微观结构TEM照片，晶界处的铜相紧包覆铬相，晶粒致密。
实施例2
先将15克铜粉和40克铬粉，真空条件下，真空度为0.06MPa，球磨7小时，得到球磨粉；再加入45克铜粉与球磨粉混合均匀，得到混粉；将混粉过筛，分散并置于容器中晾干。将所得的混粉在100吨，模具直径为36厘米，压力为340兆帕的四柱液压机上压制5秒成坯；压坯放入石墨坩埚中，上面放置紫铜片，在0.1帕的真空烧结炉中烧结。烧结温度为870摄氏度，时间为5小时；将所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温至1200摄氏度熔渗，时间为10分钟。在600摄氏度下真空退火，时间为7小时，得到一种CuCr30触头材料。
本实施例中，球磨粉TEM照片、CuCr30触头材料的金相组织照片和CuCr30触头材料的断口微观结构TEM照片的结果与实施例1类似。
实施例3
分别称取20克诱导铜粉和40克铬粉，真空条件下，真空度为0.06MPa，球磨7小时，得到球磨粉；再加入40克铜粉与球磨粉混合均匀，得到混粉；将混粉过筛，分散并置于容器中晾干。将所得的混粉在100吨，模具直径为36厘米，压力为340兆帕的四柱液压机上压制5秒成坯；压坯放入石墨坩埚中，上面放置紫铜片，在0.1帕的真空烧结炉中烧结。烧结温度为870摄氏度，时间为5小时；将所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温至1200摄氏度熔渗，时间为10分钟。在600摄氏度下真空退火，时间为7小时，得到一种CuCr30触头材料。
本实施例中，球磨粉TEM照片、CuCr30触头材料的金相组织照片和CuCr30触头材料的断口微观结构TEM照片的结果与实施例1类似。
实施例4
分别称取15克诱导铜粉和40克铬粉，真空条件下，真空度为0.06MPa，球磨7小时，得到球磨粉；再加入45克铜粉与球磨粉混合均匀，得到混粉；将混粉过筛，分散并置于容器中晾干。将所得的混粉在100吨，模具直径为36厘米，压力为340兆帕的四柱液压机上压制5秒成坯；压坯放入石墨坩埚中，上面放置紫铜片，在0.1帕的真空烧结炉中烧结。烧结温度为1000摄氏度，时间为7小时；将所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温至1200摄氏度熔渗，时间为10分钟。在600摄氏度下真空退火，时间为7小时，得到一种CuCr30触头材料。
本实施例中，球磨粉TEM照片、CuCr30触头材料的金相组织照片和CuCr30触头材料的断口微观结构TEM照片的结果与实施例1类似。
实施例5
分别称取15克诱导铜粉和40克铬粉，真空条件下，真空度为0.06MPa，球磨7小时，得到球磨粉；再加入45克铜粉与球磨粉混合均匀，得到混粉；将混粉过筛，分散并置于容器中晾干。将所得的混粉在100吨，模具直径为36厘米，压力为340兆帕的四柱液压机上压制5秒成坯；压坯放入石墨坩埚中，上面放置紫铜片，在0.1帕的真空烧结炉中烧结。烧结温度为900摄氏度，时间为7小时；将所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温至1200摄氏度熔渗，时间为10分钟。在600摄氏度下真空退火，时间为8小时，得到一种CuCr30触头材料。
本实施例中，球磨粉TEM照片、CuCr30触头材料的金相组织照片和CuCr30触头材料的断口微观结构TEM照片的结果与实施例1类似。
实施例6
分别称取15克诱导铜粉和40克铬粉，真空条件下，真空度为0.06MPa，球磨7小时，得到球磨粉；再加入45克铜粉与球磨粉混合均匀，得到混粉；将混粉过筛，分散并置于容器中晾干。将所得的混粉在100吨，模具直径为36厘米，压力为340兆帕的四柱液压机上压制5秒成坯；压坯放入石墨坩埚中，上面放置紫铜片，在0.001帕的真空烧结炉中烧结。烧结温度为900摄氏度，时间为7小时；将所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温至1400摄氏度熔渗，时间为20分钟。在800摄氏度下真空退火，时间为8小时，得到一种CuCr30触头材料。
本实施例中，球磨粉TEM照片、CuCr30触头材料的金相组织照片和CuCr30触头材料的断口微观结构TEM照片的结果与实施例1类似。
实施例7
分别称取15克诱导铜粉和40克铬粉，真空条件下，真空度为0.06MPa，球磨7小时，得到球磨粉；再加入45克铜粉与球磨粉混合均匀，得到混粉；将混粉过筛，分散并置于容器中晾干。将所得的混粉在100吨，模具直径为36厘米，压力为340兆帕的四柱液压机上压制5秒成坯；压坯放入石墨坩埚中，上面放置无氧铜板，在0.001帕的真空烧结炉中烧结。烧结温度为900摄氏度，时间为7小时；将所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温至1300摄氏度熔渗，时间为15分钟。在700摄氏度下真空退火，时间为7小时，得到一种CuCr30触头材料。
本实施例中，球磨粉TEM照片、CuCr30触头材料的金相组织照片和CuCr30触头材料的断口微观结构TEM照片的结果与实施例1类似。
对实施例1～7所述CuCr30触头材料的理化性能进行测试，结果如表1所示。
表1 CuCr30触头材料的理化性能结果
从表1可以看出，所述方法制备得到的CuCr30触头材料的化学成分、密度、电导率和硬度均满足JB/T7098-2002《铜铬电触头技术条件》标准的要求。
按照GB/T228-2002《金属材料室温拉伸试验方法》测试得到的材料的抗拉强度在290～308MPa，具有较好的抗熔焊性能。
发明包括但不限于以上实施例，凡是在本发明的精神和原则之下进行的任何等同替换或局部改进，都将视为在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述方法步骤如下：
步骤(1)铜粉和铬粉混合：先将一部分铜粉作为诱导铜粉与铬粉混合，在真空度≤0.06MPa的条件下，球磨6～8小时，得到球磨粉，再加入剩余铜粉，混合均匀，得到混粉；
步骤(2)烧结：将步骤(1)所得的混粉，压制成坯，压坯密度为6.3～6.9g/cm3；将压坯放入坩埚中，上面放置紫铜片，然后将坩埚放入真空烧结炉中烧结，得到烧结物；真空烧结的温度为870～1000摄氏度，烧结时间为5～7小时，真空度高于1×10-1Pa；
步骤(3)熔渗：将步骤(2)所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温熔渗，得到渗铜后的坯料；熔渗温度为1200～1400摄氏度，时间为10～20分钟，真空度高于1×10-1Pa；
步骤(4)退火：将步骤(3)得到的渗铜后的坯料进行真空退火，真空退火温度为600～800摄氏度，时间为7～8小时，得到一种铜铬触头材料；所述材料中铬的含量为25～50wt％。
2.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)铬粉的粒径在200微米以下，纯度≥99％，氧含量≤2000ppm，氮含量≤200ppm；铜粉的粒径在200微米以下，纯度≥99.8％。
3.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中铜粉与铬粉的质量比为7:3～3:7。
4.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中铜粉与铬粉的质量比为6:4。
5.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中诱导铜粉的质量为混粉的10％～20％。
6.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中诱导铜粉的质量为混粉的15％。
7.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的真空烧结的温度为900摄氏度。
8.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中的真空烧结时间为7小时。
9.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中熔渗温度为1400摄氏度。
10.如权利要求1所述的一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述材料中铬的粒径为20～25μm。
CN201810688680.9A 2018-03-20 2018-06-28 一种铜铬触头材料的制备方法 Pending CN108746644A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2018102295405 2018-03-20
CN201810229540 2018-03-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108746644A true CN108746644A (zh) 2018-11-06

Family

ID=63974665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810688680.9A Pending CN108746644A (zh) 2018-03-20 2018-06-28 一种铜铬触头材料的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108746644A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113293309A (zh) * 2021-04-09 2021-08-24 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种真空自耗电弧熔炼铜铬触头材料组织优化方法
CN113369479A (zh) * 2021-06-09 2021-09-10 北京有研粉末新材料研究院有限公司 高致密粉末冶金纯铜材料制件及其制备方法
CN115354186A (zh) * 2022-07-04 2022-11-18 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种挤压铜铬触头材料的制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1632145A (zh) * 2004-12-27 2005-06-29 西安理工大学 制造钨铬－铜复合材料的烧结熔渗法
JP2005330583A (ja) * 2004-04-15 2005-12-02 Jfe Seimitsu Kk Ｃｕ−Ｃｒ合金及びＣｕ−Ｃｒ合金の製造方法
WO2007094507A1 (ja) * 2006-02-15 2007-08-23 Jfe Precision Corporation Cr-Cu合金、その製造方法、半導体用放熱板および半導体用放熱部品
CN105018815A (zh) * 2015-07-31 2015-11-04 陕西斯瑞工业有限责任公司 一种高Cr含量、高耐压性铜铬触头材料及其制备方法
CN105206435A (zh) * 2015-07-31 2015-12-30 陕西斯瑞工业有限责任公司 一种梯度复合铜铬触头材料及其制备方法
CN106350683A (zh) * 2016-08-31 2017-01-25 陕西斯瑞新材料股份有限公司 利用真空自耗电弧熔炼制备CuCr触头材料的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005330583A (ja) * 2004-04-15 2005-12-02 Jfe Seimitsu Kk Ｃｕ−Ｃｒ合金及びＣｕ−Ｃｒ合金の製造方法
CN1632145A (zh) * 2004-12-27 2005-06-29 西安理工大学 制造钨铬－铜复合材料的烧结熔渗法
WO2007094507A1 (ja) * 2006-02-15 2007-08-23 Jfe Precision Corporation Cr-Cu合金、その製造方法、半導体用放熱板および半導体用放熱部品
CN105018815A (zh) * 2015-07-31 2015-11-04 陕西斯瑞工业有限责任公司 一种高Cr含量、高耐压性铜铬触头材料及其制备方法
CN105206435A (zh) * 2015-07-31 2015-12-30 陕西斯瑞工业有限责任公司 一种梯度复合铜铬触头材料及其制备方法
CN106350683A (zh) * 2016-08-31 2017-01-25 陕西斯瑞新材料股份有限公司 利用真空自耗电弧熔炼制备CuCr触头材料的方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张娟等: "熔铸法和混粉熔渗法制备的铜铬合金性能比较", 《世界有色金属》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113293309A (zh) * 2021-04-09 2021-08-24 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种真空自耗电弧熔炼铜铬触头材料组织优化方法
CN113369479A (zh) * 2021-06-09 2021-09-10 北京有研粉末新材料研究院有限公司 高致密粉末冶金纯铜材料制件及其制备方法
CN115354186A (zh) * 2022-07-04 2022-11-18 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种挤压铜铬触头材料的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108103381B (zh) 一种高强度FeCoNiCrMn高熵合金及其制备方法
CN108746644A (zh) 一种铜铬触头材料的制备方法
CN101667498B (zh) 一种钨铜电触头的制备方法
CN104946915A (zh) 一种制备细晶CuCr合金的方法
CN114525438B (zh) 钨铜复合材料及其制备方法
CN110504120A (zh) 一种低成本铜铬复合触头制备方法
CN102312119A (zh) 一种银氧化锡电接触材料的制备方法
CN112974774B (zh) 一种银基复合材料及其制备方法
CN103060604A (zh) 一种应用于中高压真空开断中的触头材料及其制备方法
CN102358920A (zh) 一种自耗电极电弧熔炼炉制备CuWCr复合材料的方法
CN106521203A (zh) 一种AgCuTi合金的制备方法、其箔带钎料的制备方法及其产品
CN110106419A (zh) 一种制备钼铜复合材料的装置及方法
CN106448795B (zh) 亚氧化钛-金属复合导电材料及其制备方法
CN106011510A (zh) 铜钨触头材料的制作方法
CN111057960B (zh) 一种电弧熔炼制备TiC增强铁基高熵合金复合材料的方法
CN101886185A (zh) 一种铜铬合金铸坯的制备方法
CN114892064B (zh) FeCrCuVCo高熵合金及其制备方法
CN114628178B (zh) 一种铜铬触头自耗电极的制备方法
CN105761956A (zh) 一种触头材料、真空灭弧室触头及其制备方法
JPH05117720A (ja) 電極材料の製造方法
CN104944959B (zh) 一种铝电解用TiB2/TiB复合陶瓷阴极材料及其制备方法
Laima et al. Preparation and properties of W-15Cu composite by electroless plating and powder metallurgy
JPH05217473A (ja) 電極材料の製造方法
CN107988501A (zh) 抗热疲劳激冷辊材及其制备方法
CN110467480A (zh) 一种浸银石墨触头材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181106