CN108723749A - 自动贴合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及移动电源生产设备领域提供一种自动贴合装置，包括底座以及设置在底座上的自动压合装置、自动点胶机和焊接件机械手臂，自动压合装置用于压合电芯组件，即相互焊接的电芯和电路板组件，自动点胶机用于将自动压合装置压合后的电芯组件粘附在外壳上，焊接件机械手臂用于将自动压合装置上的电芯组件转移至外壳滑移装置承载的外壳内；该结构通过将自动压合装置、自动点胶机及焊接件机械手臂集成于一体以实现电芯和电路板组件的自动压合和外壳的自动点胶，既使得焊接件满足平整度的要求，也实现了电芯组件与外壳的自动粘接，操作过程无需人力，自动化程度及工作效率高。
Description
技术领域
本发明涉及移动电源生产设备领域，具体而言，是涉及一种自动贴合装置。
背景技术
随着科技的发展，电子产品的种类不断增多，由于电子产品自带电池的电量有限，通常需要移动电源对电子产品进行充电，以满足人们出行、商旅时短时间内的需求；移动电源加工过程通常是先把充电电池(电芯)与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)组装为一体，由于电芯都怕挤压、易变形、易刺破，因此，必须将电芯及PCB装配在有一定机械强度的外壳内。
传统的移动电源组合贴装过程中，电芯与PCB在焊接组装过后通常首先采用简易工具辅助手动压合，而后通过人工或半自动设备以及双面胶纸将压合后的组装件贴附在外壳上使之结合为一体，自动化程度及压合效率较低，且粘接效果差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动贴合装置，旨在解决现有技术中电芯与电路板组件焊接完成后，针对整个焊接件的压合操作及将整个焊接件与外壳相固定的操作自动化程度较低的技术问题。
为达此目的，本发明采用的技术方案是：提供一种自动贴合装置，包括底座，其具有一X轴方向、一Y轴方向，及一Z轴方向，还包括分别设置在所述底座上的以下装置：自动压合装置，用于压合电芯组件，所述电芯组件通过电芯和电路板组件相互焊接而成；自动点胶机，用于将所述自动压合装置压合后的电芯组件粘附在外壳上，其包括用于固定外壳并能够使所述外壳在平行于所述X轴方向的方向上和在平行于所述Y轴方向的方向上相对所述底座移动的外壳滑移装置及设置在所述外壳滑移装置上方并能够相对所述外壳滑移装置在平行于所述Z轴方向的方向上移动的外壳点胶装置；以及焊接件机械手臂，用于将所述自动压合装置上的电芯组件转移至所述外壳滑移装置承载的外壳内，所述焊接件机械手臂上设置有用于检测所述外壳位置的电荷耦合器件对位机构。
进一步地，所述外壳朝向所述电路板组件的表面上设置有供所述电荷耦合器件对位机构检测的多个插柱，所述电路板组件上形成有供多个所述插柱穿出的多个插孔，多个所述插柱与多个所述插孔分别一一对应。
进一步地，所述自动压合装置包括设于所述底座表面的焊接件压合滑轨、滑设在所述焊接件压合滑轨上的焊接件定位座以及用于与所述焊接件定位座合模的焊接件压合座，所述焊接件压合座设置在所述焊接件定位座上方并能够相对所述焊接件定位座沿所述Z轴方向移动；所述焊接件定位座的顶面形成有用于放置电芯和电路板组件的焊接件定位槽，所述焊接件压合座的底面形成有与所述焊接件定位槽相对应的焊接件压合槽；所述焊接件定位槽的底面具有与所述电芯底面相抵接的第一定位底面和与所述电路板组件底面相抵接的第二定位底面；所述焊接件压合槽具有用于与所述电芯顶面相抵接的第一压合底面和用于与所述电路板组件顶面相抵接的第二压合底面。
进一步地，所述自动压合装置还包括用于使所述焊接件定位座在所述焊接件压合滑轨上滑移的第一焊接件压合驱动机构和使所述焊接件压合座运动的第二焊接件压合驱动机构。
进一步地，所述第一焊接件压合驱动机构包括焊接件压合驱动丝杠、用于使所述焊接件压合驱动丝杠转动的焊接件压合驱动电机、设置在所述焊接件定位座上且与所述焊接件压合驱动丝杠配合滑动的焊接件压合驱动螺母件以及用于支撑所述焊接件压合驱动丝杠的焊接件压合轴承基座；所述第二焊接件压合驱动机构包括沿Z轴方向设置在所述焊接件压合座上的焊接件压合驱动平移轴及用于使所述焊接件压合驱动平移轴升降的焊接件压合气动组件。
进一步地，所述自动点胶机还包括固设在所述底座上且沿Y轴方向延伸设置的外壳点胶滑轨，所述外壳滑移装置包括滑设在所述外壳点胶滑轨上的支撑滑块、设置在所述支撑滑块上且沿X轴方向延伸的支撑滑轨以及滑设在所述支撑滑轨上且用于固定所述外壳的外壳滑移座。
进一步地，所述外壳滑移座包括外壳支撑座以及分别设置在所述外壳支撑座上的滑块组和外壳夹座，所述外壳夹座包括设置在所述外壳支撑座上方且用于放置所述外壳的外壳定位板、分别设置在所述外壳定位板的相对两侧且用于夹固所述外壳的两个夹头以及固定连接在所述外壳支撑座与所述外壳定位板之间且用于使两个所述夹头相对所述外壳定位板彼此靠近和远离的夹头气动组件。
进一步地，所述外壳点胶装置包括两个外壳点胶头和用于使两个所述外壳点胶头沿Z轴方向相对所述外壳滑移座移动的升降驱动机构，两个所述外壳点胶头设置在所述外壳滑移座上方且两个所述外壳点胶头的出胶口均朝向所述外壳滑移座设置。
进一步地，所述升降驱动机构包括用于使两个所述外壳点胶头相对所述外壳滑移座运动的气压驱动组件和用于使所述气压驱动组件相对所述外壳滑移座运动的电驱动组件；所述底座上设置有用于固定所述电驱动组件的固定架，所述电驱动组件包括连接在所述固定架上的连接座、设置在所述连接座上的连接滑轨、用于连接所述连接滑轨与所述气压驱动组件的连接滑块、外壳点胶驱动丝杠、设置在所述连接滑块上且与所述外壳点胶驱动丝杠相对应的外壳点胶驱动螺母件、用于使所述外壳点胶驱动丝杠转动的外壳点胶驱动电机以及用于支撑所述外壳点胶驱动丝杠的外壳点胶轴承基座。
进一步地，所述气压驱动组件包括固定在所述连接滑块上的外壳点胶基板、设置在所述外壳点胶基板上的外壳点胶导轨、滑设在所述外壳点胶导轨上的外壳点胶导向块、设置在所述外壳点胶导向块上且用于固定两个所述外壳点胶头的外壳点胶升降板、固定在所述外壳点胶基板上的外壳点胶气缸件以及连接在所述外壳点胶气缸件与所述外壳点胶升降板之间的外壳点胶平移轴。
本发明提供的自动贴合装置的有益效果在于：与现有技术对比，本发明提出的一种自动贴合装置，包括底座、自动压合装置、自动点胶机以及焊接件机械手臂，自动压合装置设置在底座上且用于压合相互焊接的电芯和电路板组件，自动点胶机用于将自动压合装置压合后的电芯组件粘附在外壳上，焊接件机械手臂用于将自动压合装置上的电芯组件转移至外壳滑移装置承载的外壳内；该结构通过将自动压合装置、自动点胶机及焊接件机械手臂集成于一体以实现电芯和电路板组件的自动压合和外壳的自动点胶，既使得电芯组件满足平整度的要求，也实现了电芯组件与外壳的自动粘接，操作过程无需人力，自动化程度及工作效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的自动贴合装置的俯视示意图；
图2为本发明实施例提供的自动贴合装置的正视示意图；
图3为本发明实施例提供的自动压合装置的立体示意图；
图4为本发明实施例提供的自动压合装置的俯视示意图；
图5为本发明实施例提供的焊接件定位座的立体示意图一；
图6为本发明实施例提供的焊接件定位座的立体示意图二；
图7为本发明实施例提供的焊接件压合座的仰视示意图；
图8为本发明实施例提供的自动点胶机的立体示意图；
图9为本发明实施例提供的外壳滑移座的立体示意图一；
图10为本发明实施例提供的外壳滑移座的立体示意图二；
图11为本发明实施例提供的升降驱动机构的立体示意图。
其中，图中各附图标记：
1：底座 10：电芯
20：电路板组件 30：外壳
2：自动压合装置 2a：焊接件压合滑轨
2b：焊接件定位座 2c：焊接件压合座
2d：焊接件定位槽 2e：焊接件压合槽
21：第一定位底面 22：第二定位底面
23：第一压合底面 24：第二压合底面
25：第一焊接件压合驱动机构 26：第二焊接件压合驱动机构
251：焊接件压合驱动丝杠 252：焊接件压合驱动电机
253：焊接件压合驱动螺母件 254：焊接件压合轴承基座
261：焊接件压合驱动平移轴 262：焊接件压合气动组件
3：自动点胶机 3a：外壳滑移装置
3b：外壳点胶装置 3c：外壳物料盘
3d：外壳机械手臂 3e：焊接件机械手臂
3f：外壳点胶滑轨 3g：支撑滑块
3h：支撑滑轨 3i：外壳滑移座
31：外壳支撑座 32：滑块组
33：外壳夹座 331：外壳定位板
332：夹头 333：夹头气动组件
34：外壳点胶头 35：升降驱动机构
36：气压驱动组件 37：电驱动组件
38：固定架 371：连接座
372：连接滑轨 373：连接滑块
374：外壳点胶驱动丝杠 377：外壳点胶轴承基座
376：外壳点胶驱动电机 362：外壳点胶导轨
361：外壳点胶基板 364：外壳点胶升降板
363：外壳点胶导向块 366：外壳点胶平移轴
365：外壳点胶气缸件
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1至图11所示，为本发明提供的一较佳实施例。
本实施例提供的一种自动贴合装置，包括底座以及分别设置在底座上的自动压合装置、自动点胶机以及焊接件机械手臂，其中，底座1具有相互垂直的X轴(如图1所示，与底座1的长度方向一致)、Y轴(如图1所示，与底座1的宽度方向一致)以及Z轴(如图2所示，与底座1的高度方向一致)，X轴、Y轴均平行于底座1表面，Z轴垂直于底座1表面，以上各装置处的底座1可为一体成型式工作台，也可为不同的相互独立的工作台，此处将设置在各装置底部且用于支撑整个装置的部件(类似底板、基板、支撑座的部件)均统称为底座1；自动压合装置2用于压合电芯组件，即用于压合相互焊接的电芯10和电路板组件20；自动点胶机3用于将自动压合装置2压合后的电芯组件粘附在外壳30上，其包括沿X轴方向和Y轴方向相对底座1移动且用于固定外壳30的外壳滑移装置3a及设置在外壳滑移装置3a上方并相对外壳滑移装置3a在平行于Z轴方向的方向上移动的外壳点胶装置3b；焊接件机械手臂3e用于将自动压合装置2上的电芯组件转移至外壳滑移装置3a承载的外壳30内，在本实施例中，焊接件机械手臂3e上设置有用于检测外壳30位置的电荷耦合器件对位机构(图未示)，上述电荷耦合器件对位机构可对外壳30进行拍照定位，若外壳30位置与预设位置相同，即可控制焊接件机械手臂沿预设路径将电芯10与电路板组装件放置在外壳30内，具体地，该电荷耦合器件对位机构可对整个外壳30轮廓进行定位，也可对外壳30内部的结构进行定位，在本实施例中，外壳30朝向电路板组件20的表面上设置有供电荷耦合器件对位机构检测的多个插柱(图未示)，电路板组件20上形成有供多个插柱穿出的多个插孔(图未示)，多个插柱与多个插孔分别一一对应，多个插柱为但不局限于三个；定位完成后通过焊接件机械手臂3e使得外壳30上的插柱插入电路板组件20的插孔内，进而实现外壳30与组装件的自动粘合，自动化程度及工作效率高，粘接精确度高。
另外，自动贴合装置还可包括外壳物料盘3c以及设置在底座1上且用于将外壳物料盘3c内物料转移至外壳滑移装置3a上的外壳机械手臂3d，外壳机械手臂3d和焊接件机械手臂3e均可包括滑设在底座1上的机械手臂升降支架(图未示)、设置在机械手臂升降支架上的旋转气缸(图未示)以及与旋转气缸相连通的真空吸盘(图未示)，具体结构形式及工作原理此处不作唯一限定。
该自动点胶机3实现了电芯组件与外壳30的自动粘接，自动化程度高，提高了工作效率；同时，使用该设备可保证电芯10与电路板组件20的组装件和外壳30连接的稳定性和可靠性，避免二者分离，有效提高了粘接品质；该自动贴合装置通过将自动压合装置2及自动点胶机3集成于一体以实现电芯10和电路板组件20的自动压合和外壳30的自动点胶，既使得焊接件满足平整度的要求，也实现了电芯组件与外壳30的自动粘接，操作过程无需人力，自动化程度及工作效率高。
在本实施例中，请参阅图3，自动压合装置2包括设于底座1表面的焊接件压合滑轨2a、滑设在焊接件压合滑轨2a上的焊接件定位座2b以及用于与焊接件定位座2b合模的焊接件压合座2c，焊接件压合座2c设置在焊接件定位座2b上方并相对焊接件定位座2b沿Z轴方向移动；焊接件定位座2b的顶面形成有用于放置电芯10和电路板组件20的焊接件定位槽2d，焊接件压合座2c的底面形成有与焊接件定位槽2d相对应的焊接件压合槽2e；焊接件定位槽2d的底面具有与电芯10底面相抵接的第一定位底面21和与电路板组件20底面相抵接的第二定位底面22；焊接件压合槽2e具有用于与电芯10顶面相抵接的第一压合底面23和用于与电路板组件20顶面相抵接的第二压合底面24；这样，将电芯10与电路板组件20焊接完成后的焊接件置入焊接件定位槽2d后，通过控制焊接件定位槽2d运动至焊接件压合座2c下方，并控制焊接件压合座2c相对焊接件定位座2b作升降运动使得焊接件压合槽2e的第一压合底面23与焊接件定位槽2d的第一定位底面21自动配合压合电芯10、并使得焊接件压合槽2e的第二压合底面24与焊接件定位槽2d的第二定位底面22自动配合压合电路板组件20，从而达到对焊接件平整度的要求，该结构简单，操作过程无需人力，自动化程度及压合效率高。
在本实施例中，请一并参阅图3至图7，自动压合装置2还包括用于使焊接件定位座2b在焊接件压合滑轨2a上滑移的第一焊接件压合驱动机构25和用于使焊接件压合座2c沿Z轴方向往复运动的第二焊接件压合驱动机构26；具体地，请参阅图3，第一焊接件压合驱动机构25可包括焊接件压合驱动丝杠251、用于使焊接件压合驱动丝杠251转动的焊接件压合驱动电机252、设置在焊接件定位座2b上且与焊接件压合驱动丝杠251配合滑动的焊接件压合驱动螺母件253以及用于支撑焊接件压合驱动丝杠251的焊接件压合轴承基座254；本实施例中的焊接件压合驱动电机252采用的是伺服电机，焊接件压合驱动电机252与焊接件压合驱动丝杠251的连接方式可通过联轴器相连，亦可通过传动齿轮或传动链条等方式传动连接，此处不作唯一限定；这样，通过焊接件压合驱动电机252驱动焊接件压合驱动丝杠251沿正反方向转动，焊接件压合驱动丝杠251上的焊接件压合驱动螺母件253将带动焊接件定位座2b沿着焊接件压合驱动丝杠251布置方向在底座1上往复平移，保证了焊接件定位座2b运动的平稳性和可靠性。
进一步地，第二焊接件压合驱动机构26包括沿Z轴方向设置在焊接件压合座2c上的焊接件压合驱动平移轴261及用于使焊接件压合驱动平移轴261升降的焊接件压合气动组件262。结构简单易控制，保证了焊接件定位座2b和焊接件压合座2c运动的平稳性和可靠性。
在本实施例中，请参阅图8，自动点胶机3还包括固设在底座1上且沿Y轴方向延伸设置的外壳点胶滑轨3f，外壳滑移装置3a包括滑设在外壳点胶滑轨3f上的支撑滑块3g、设置在支撑滑块3g上且沿X轴方向延伸的支撑滑轨3h以及滑设在支撑滑轨3h上且用于固定外壳30的外壳滑移座3i。
具体地，请一并参阅图9和图10，外壳滑移座3i包括外壳支撑座31以及分别设置在外壳支撑座31上的滑块组32和外壳夹座33，外壳夹座33包括设置在外壳支撑座31上方且用于放置外壳30的外壳定位板331、分别设置在外壳定位板331的相对两侧且用于夹固外壳30的两个夹头332以及固定连接在外壳支撑座31与外壳定位板331之间且用于使两个夹头332相对外壳定位板331彼此靠近和远离的夹头气动组件333；该结构保证了外壳30位置的稳定性，避免了针对外壳30进行点胶操作或将焊接件装入外壳30时，由于外壳30位置偏移造成的工艺误差和外壳30失损，提高了自动点胶效率。
需要说明的是，驱动外壳滑移座3i滑移也可通过电机带动丝杠螺母机构运动的方式，此处不作唯一限定。
进一步地，外壳定位板331上设置有用于检测外壳30位置的传感器(图未示)，夹头气动组件333包括与传感器相对应的信号接收器(图未示)，即当传感器检测到外壳30被放置在外壳定位板331上后，夹头气动组件333可自动对外壳30进行夹固；该自动点胶机还可在其他位置设置相应的传感器用以检测其他部件位置，保证了自动点胶机3工作过程中无需任何人力，自动化程度高，工作效率高。
在本实施例中，请一并参阅图8和图11，外壳点胶装置3b包括两个外壳点胶头34和用于使两个外壳点胶头34沿Z轴方向相对外壳滑移座3i移动的升降驱动机构35，两个外壳点胶头34设置在外壳滑移座3i上方且两个外壳点胶头34的出胶口均朝向外壳滑移座3i设置。
在本实施例中，请继续参阅图11，升降驱动机构35包括用于使两个外壳点胶头34相对外壳滑移座3i运动的气压驱动组件36和用于使气压驱动组件36相对外壳滑移座3i运动的电驱动组件37。具体地，底座1上设置有用于固定电驱动组件37的固定架38，电驱动组件37包括连接在固定架38上的连接座371、设置在连接座371上的连接滑轨372、用于连接连接滑轨372与气压驱动组件36的连接滑块373、外壳点胶驱动丝杠374、设置在连接滑块373上且与外壳点胶驱动丝杠374相对应的外壳点胶驱动螺母件(图未示)、用于使外壳点胶驱动丝杠374转动的外壳点胶驱动电机376以及用于支撑外壳点胶驱动丝杠374的外壳点胶轴承基座377。具体地，气压驱动组件36包括固定在连接滑块373上的外壳点胶基板361、设置在外壳点胶基板361上的外壳点胶导轨362、滑设在外壳点胶导轨362上的外壳点胶导向块363、设置在外壳点胶导向块363上且用于固定两个外壳点胶头34的外壳点胶升降板364、固定在外壳点胶基板361上的外壳点胶气缸件365以及连接在外壳点胶气缸件365与外壳点胶升降板364之间的外壳点胶平移轴366。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.自动贴合装置，包括底座，其具有一X轴方向、一Y轴方向，及一Z轴方向，其特征在于，还包括分别设置在所述底座上的以下装置：
自动压合装置，用于压合电芯组件，所述电芯组件通过电芯和电路板组件相互焊接而成；
自动点胶机，用于将所述自动压合装置压合后的电芯组件粘附在外壳上，其包括用于固定外壳并能够使所述外壳在平行于所述X轴方向的方向上和在平行于所述Y轴方向的方向上相对所述底座移动的外壳滑移装置及设置在所述外壳滑移装置上方并能够相对所述外壳滑移装置在平行于所述Z轴方向的方向上移动的外壳点胶装置；以及
焊接件机械手臂，用于将所述自动压合装置上的电芯组件转移至所述外壳滑移装置承载的外壳内，所述焊接件机械手臂上设置有用于检测所述外壳位置的电荷耦合器件对位机构。
2.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述外壳朝向所述电路板组件的表面上设置有供所述电荷耦合器件对位机构检测的多个插柱，所述电路板组件上形成有供多个所述插柱穿出的多个插孔，多个所述插柱与多个所述插孔分别一一对应。
3.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述自动压合装置包括设于所述底座表面的焊接件压合滑轨、滑设在所述焊接件压合滑轨上的焊接件定位座以及用于与所述焊接件定位座合模的焊接件压合座，所述焊接件压合座设置在所述焊接件定位座上方并能够相对所述焊接件定位座沿所述Z轴方向移动；所述焊接件定位座的顶面形成有用于放置电芯和电路板组件的焊接件定位槽，所述焊接件压合座的底面形成有与所述焊接件定位槽相对应的焊接件压合槽；所述焊接件定位槽的底面具有与所述电芯底面相抵接的第一定位底面和与所述电路板组件底面相抵接的第二定位底面；所述焊接件压合槽具有用于与所述电芯顶面相抵接的第一压合底面和用于与所述电路板组件顶面相抵接的第二压合底面。
4.根据权利要求3所述的自动贴合装置，其特征在于，所述自动压合装置还包括用于使所述焊接件定位座在所述焊接件压合滑轨上滑移的第一焊接件压合驱动机构和使所述焊接件压合座运动的第二焊接件压合驱动机构。
5.根据权利要求4所述的自动贴合装置，其特征在于，所述第一焊接件压合驱动机构包括焊接件压合驱动丝杠、用于使所述焊接件压合驱动丝杠转动的焊接件压合驱动电机、设置在所述焊接件定位座上且与所述焊接件压合驱动丝杠配合滑动的焊接件压合驱动螺母件以及用于支撑所述焊接件压合驱动丝杠的焊接件压合轴承基座；所述第二焊接件压合驱动机构包括沿Z轴方向设置在所述焊接件压合座上的焊接件压合驱动平移轴及用于使所述焊接件压合驱动平移轴升降的焊接件压合气动组件。
6.根据权利要求1～5任一项所述的自动贴合装置，其特征在于，所述自动点胶机还包括固设在所述底座上且沿Y轴方向延伸设置的外壳点胶滑轨，所述外壳滑移装置包括滑设在所述外壳点胶滑轨上的支撑滑块、设置在所述支撑滑块上且沿X轴方向延伸的支撑滑轨以及滑设在所述支撑滑轨上且用于固定所述外壳的外壳滑移座。
7.根据权利要求6所述的自动贴合装置，其特征在于，所述外壳滑移座包括外壳支撑座以及分别设置在所述外壳支撑座上的滑块组和外壳夹座，所述外壳夹座包括设置在所述外壳支撑座上方且用于放置所述外壳的外壳定位板、分别设置在所述外壳定位板的相对两侧且用于夹固所述外壳的两个夹头以及固定连接在所述外壳支撑座与所述外壳定位板之间且用于使两个所述夹头相对所述外壳定位板彼此靠近和远离的夹头气动组件。
8.根据权利要求7所述的自动贴合装置，其特征在于，所述外壳点胶装置包括两个外壳点胶头和用于使两个所述外壳点胶头沿Z轴方向相对所述外壳滑移座移动的升降驱动机构，两个所述外壳点胶头设置在所述外壳滑移座上方且两个所述外壳点胶头的出胶口均朝向所述外壳滑移座设置。
9.根据权利要求8所述的自动贴合装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括用于使两个所述外壳点胶头相对所述外壳滑移座运动的气压驱动组件和用于使所述气压驱动组件相对所述外壳滑移座运动的电驱动组件；所述底座上设置有用于固定所述电驱动组件的固定架，所述电驱动组件包括连接在所述固定架上的连接座、设置在所述连接座上的连接滑轨、用于连接所述连接滑轨与所述气压驱动组件的连接滑块、外壳点胶驱动丝杠、设置在所述连接滑块上且与所述外壳点胶驱动丝杠相对应的外壳点胶驱动螺母件、用于使所述外壳点胶驱动丝杠转动的外壳点胶驱动电机以及用于支撑所述外壳点胶驱动丝杠的外壳点胶轴承基座。
10.根据权利要求9所述的自动贴合装置，其特征在于，所述气压驱动组件包括固定在所述连接滑块上的外壳点胶基板、设置在所述外壳点胶基板上的外壳点胶导轨、滑设在所述外壳点胶导轨上的外壳点胶导向块、设置在所述外壳点胶导向块上且用于固定两个所述外壳点胶头的外壳点胶升降板、固定在所述外壳点胶基板上的外壳点胶气缸件以及连接在所述外壳点胶气缸件与所述外壳点胶升降板之间的外壳点胶平移轴。
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