CN108713264B - 集成电光模块装配件 - Google Patents

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Abstract

提供一种电光模块装配件，其包括具有第一表面(14A)和与第一表面(14A)相对的第二表面(14B)的柔性基板(12P)，其中柔性基板(12P)包含位于其中的开口(17)，该开口(17)从第一表面(14A)延伸到第二表面(14B)。光学组件(24)位于柔性基板(12P)的第二表面(14B)上，并且定位成具有由开口(17)暴露的表面。至少一个电子组件(16A，16B)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第一部分上，并且至少一个微能量源(28)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第二部分上。

Description

集成电光模块装配件
对相关申请的交叉引用
本申请要求2016年5月9日提交的美国临时专利申请No.62/333,525的权益，其全部内容和公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本申请涉及包含集成在柔性基板上的电子组件、能量源和光学组件的结构。更具体地，本申请涉及集成电子光学(即电光)模块装配件，以及用于形成该装配件的方法。
背景技术
电光模块集成对于许多应用、例如小型化相机(即，手机相机)、数字显微镜、电子眼镜和电子隐形眼镜来说是关键的。这些电光模块通常需要组装各种复杂组件，例如半导体晶片、光电二极管/LED、微能量源和光学镜头。电子组件、微能量源和光学镜头通常具有不同的形状因数和处理要求。因此，难以实现用于大批量生产电光模块的批量处理。因此，需要提供一种能够以高容量有效地制造集成电光模块装配件的方法。
发明内容
在本申请的一个方面，提供了一种电光模块装配件。在一个实施例中，电光模块装配件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的柔性基板，其中柔性基板包含位于其中的开口，该开口从第一表面延伸到第二表面。光学组件位于柔性基板的第二表面上并且定位成具有由开口暴露的表面。至少一个电子组件位于柔性基板的第一表面的第一部分上，并且至少一个微能量源位于柔性基板的第一表面的第二部分上
在本申请的另一方面，提供了一种用于电光模块装配件的测试结构。在一个实施例中，测试结构包括框架，框架包含多个开口并且具有位于其表面上的多个集成探针。该测试结构还包括柔性基板，该柔性基板包括用于形成电光模块装配件的区域，该柔性基板包含位于其表面上的用于电测试的集成迹线和焊盘。框架的集成探针和柔性基板的集成迹线和焊盘被构造为在框架与柔性基板接触时彼此接触。根据本申请，框架中的每个开口被构造为暴露用于形成电光模块装配件之一的区域之一。测试结构甚至还包括位于柔性基板下方的光源。
在本申请的另一方面，提供了形成多个电光模块装配件的方法。在一个实施例中，该方法包括提供包含第一表面和与第一表面相对的第二表面的柔性基板，第一表面包括位于其上的多个电子组件。接下来，使其中包含开口的框架与柔性基板的第一表面接触，其中框架的每个开口物理地暴露柔性基板的电子组件和电光模块装配件区域中的至少一个。然后利用框架作为掩模在柔性基板的每个电光模块装配件区域的内侧部分形成开口。接下来，将光学组件固定到柔性基板的第二表面上并且在柔性基板的每个电光模块装配件区域内，其中柔性基板的电光模块装配件区域中的每个开口暴露其中一个光学组件的一部分。然后切割由框架中的每个开口暴露的柔性基板的每个电光模块装配件区域的最外侧部分，以提供具有第一和第二表面的多个预电光模块装配件。接下来，将至少一个微能量源提供给每个预电光模块装配件的第一表面。
在另一实施例中，该方法包括提供包含第一表面和与第一表面相对的第二表面的柔性基板，第一表面包括位于其上的多个电子组件。接下来，使其中包含开口的框架与柔性基板的第一表面接触，其中框架的每个开口物理地暴露柔性基板的电子组件和电光模块装配件区域中的至少一个。然后利用框架作为掩模在柔性基板的每个电光模块装配件区域的内侧部分形成开口。接下来，将光学组件固定到柔性基板的第二表面上并且在柔性基板的每个电光模块装配件区域内，其中柔性基板的电光模块装配件区域中的每个开口暴露其中一个光学组件的一部分。然后在电光模块装配件区域内和柔性基板的第一表面上形成至少一个微能量源，然后切割由框架中的每个开口暴露的柔性基板的每个电光模块装配件区域的最外侧暴露部分，以提供电光模块装配件。
附图简要说明
现在将仅通过示例的方式参考附图描述本发明的实施例，其中：
图1是说明柔性基板在真空吸盘的物理暴露表面上的定位的图形表示。
图2是在使柔性基板与真空吸盘的物理暴露表面直接接触并在柔性基板的物理暴露表面的部分上形成第一组第一电子组件之后图1的示例性结构的图形表示，其中第一组的每个第一电子组件沿第一方向取向。
图3是在在柔性基板的物理暴露表面的其他部分上形成第二组第二电子组件之后图2的示例性结构的图形表示，并且第二组的每个第二电子组件沿与第一方向不同的第二方向取向。
图4是在将框架定位在柔性基板的物理暴露表面上之后图3的示例性结构的图形表示，其中框架包含多个开口，每个开口被构造为暴露第一组的第一电子组件和第二组的第二电子组件中的相邻对。
图5是在使框架与柔性基板的物理暴露表面直接接触并从真空吸盘移除所得结构之后图4的示例性结构的图形表示。
图6是在执行第一激光切割以在柔性基板中提供开口之后图5的示例性结构的图形表示，每个开口由柔性基板的剩余部分围绕。
图7是包含可以在本申请中使用的光学组件的光学组件保持器的图形表示。
图8是在将图5的示例性结构定位在光学组件保持器上之后图7的示例性结构的图形表示。
图9是在使结构彼此接触之后图8的示例性结构的图形表示。
图10是在执行第二激光切割以提供根据本申请的一个实施例的单独的预电光模块装配件之后图9的示例性结构的图形表示。
图11是在移除框架之后图10的示例性结构的图形表示。
图12是在粘合剂分配期间图11的示例性结构的图形表示。
图13是在将微能量源固定到施加到每个预电光模块装配件的粘合剂之后图12的示例性结构的图形表示。
图14是根据本申请的另一个实施例的在粘合剂分配期间图9的示例性结构的图形表示。
图15是在将微能量源固定到粘合剂上之后图14的示例性结构的图形表示。
图16是在执行第二激光切割以提供根据本申请的一个实施例的单独的电光模块装配件之后图15所示的示例性结构的图形表示。
图17是在移除框架之后图16所示的示例性结构的图形表示。
图18是本申请的一个电光模块装配件的图形表示。
图19是可用于根据本申请的又一个实施例的框架以及相应的柔性基板的图形表示，其中框架包含开口和位于其一个表面上的集成探针，柔性基板包含多个用于电光模块装配件的区域和用于电测试的集成迹线和焊盘。
具体实施方式
现在将通过参考以下讨论和伴随本申请的附图更详细地描述本申请。注意，本申请的附图仅用于说明目的，因此，附图未按比例绘制。还应注意，相同和相应的元件由相同的附图标记表示。
在以下描述中，阐述了许多具体细节，例如特定结构、组件、材料、尺寸、处理步骤和技术，以便提供对本申请的各种实施例的理解。然而，本领域普通技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本申请的各种实施例。在其他情况下，没有详细描述公知的结构或处理步骤，以避免模糊本申请。
应当理解，当作为层、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“上方”时，它可以直接在另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接在另一个元件之上”或“直接在另一个元件上方”时，不存在中间元件。还应该理解，当一个元件被称为在另一个元件“下”或“下方”时，它可以直接位于另一个元件之下或下方，或者可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接在另一个元件之下”或“直接在另一个元件下方”时，不存在中间元件。
首先参照图1，示出了本申请方法的初始阶段，其中柔性基板12定位在真空吸盘10的物理暴露表面上。定位可以通过手动或通过利用机械装置、例如机器臂来执行。柔性基板12可以具有或不具有与真空吸盘10的物理暴露表面相同的尺寸和/或形状。
在本申请中采用的真空吸盘10可以在顺时针方向、逆时针方向或顺时针方向和逆时针方向上旋转。真空吸盘10包括一个表面，该表面包含多个位于其中的通孔，随后可以在其上施加真空以将工件保持在真空吸盘10的表面上。在本申请中，工件是柔性基板12。可以在本申请中使用的柔性基板12可以由柔性塑料材料构成，例如聚酰亚胺、聚醚酮(PEEK)或透明导电聚酯。可以在本申请中使用的柔性基板12可以符合任何期望的形状，或者可以在其使用期间弯曲。因此，在本申请中采用的柔性基板12不是平坦的或平面的；然而，在随后放置到真空吸盘10上时，柔性基板10是平坦的。柔性基板12具有第一表面14A和与第一表面14A相对的第二表面14B。在本申请的所示实施例中，柔性基板12的第二表面14B将被放置在包含多个通孔的真空吸盘10的表面上并且直接保持在该表面上。柔性基板12的与柔性基板12的第二表面14B相对的第一表面14A将被物理地暴露并且可以进行进一步处理。
现在参照图2，示出了在使柔性基板12与真空吸盘10的物理暴露表面直接接触并在柔性基板12的物理暴露表面、即第一表面14A的部分上形成第一组第一电子组件16A之后的图1的示例性结构。如图所示，第一组的每个第一电子组件16A沿第一方向取向。贯穿本申请使用术语“电子组件”来表示可以发送和/或接收电子信号的任何设备。
通过对位于真空吸盘10的表面中的通孔施加真空使柔性基板12与真空吸盘10的物理暴露表面直接接触，该真空具有足够的力/强度以使定位的柔性基板12与真空吸盘10直接物理接触。在制造柔性基板12和真空吸盘10之间的直接物理接触之后，可以旋转真空吸盘10。在形成第一组第一电子组件16A期间保持真空。通过首先选择柔性基板12的第一表面14A上的用于形成每个第一电子组件16A的区域，然后将每个第一电子组件16A附接到柔性基板12的选定区域，可以将每个第一电子组件16A形成在柔性基板12的第一表面14A上；选择和附接可以称为拾取和放置方法。在一个实施例中，可以利用焊料凸块来执行附接，该焊料凸块可以形成在每个第一电子组件16A的物理暴露表面上和/或柔性基板12的第一表面的选定部分上。在附接之后，执行焊料回流以在柔性基板12的第一表面14A与每个第一电子组件16A之间形成永久焊接接头。
在一个实施例中，第一组的每个第一电子组件16A包括半导体晶片。如本领域技术人员所知，半导体晶片(即，半导体芯片)包括具有位于其上的一个或多个半导体器件的半导体衬底，以及包括嵌入在互连电介质材料内的布线结构的一个或多个互连层。可以利用本领域技术人员公知的技术形成可以用作每个第一电子组件16A的半导体晶片。
在本申请的另一实施例中，每个第一组第一电子组件16A包括RF天线。如本领域技术人员所知，RF天线包括金属迹线线圈。可以利用本领域技术人员公知的技术形成可以用作每个第一电子组件16A的RF天线。
现在参考图3，示出了在柔性基板12的物理暴露表面(即，第一表面14A)的其他部分上形成第二组第二电子组件16B之后的图2的示例性结构，其中第二组的每个第二电子组件16B沿与第一方向不同的第二方向取向。在一些实施例中，可以省略本申请的该步骤。可以通过首先旋转真空吸盘10来执行第二电子组件16B的形成。旋转可以是顺时针方向或逆时针方向。在保持真空的同时执行旋转，以便将柔性基板10保持在真空吸盘10上。在旋转真空吸盘之后，将第二组第二电子组件16B附接到柔性基板12的选定区域；即，使用第二种拾取和放置方法。在一个实施例中，可以利用焊料凸块来执行附接，所述焊料凸块可以形成在每个第二电子组件16B的物理暴露表面上和/或柔性基板12的第一表面的选定部分上。在附接之后，执行焊料回流以在柔性基板12的第一表面14A和每个第二电子组件16B之间形成永久焊接接头。
每个第二电子组件16B可以包括上面针对第一组第一电子组件16A提到的电子组件之一。在一个实施例中，每个第二电子组件16B包括与每个第一电子组件16A相同的电子组件。例如，每个第一电子组件16A可以是第一半导体晶片，而每个第二电子组件16B可以是第二半导体晶片。在另一实施例中，每个第二电子组件16B包括与每个第一电子组件16A不同的电子组件。例如，每个第一电子组件16A可以是半导体晶片，而每个第二电子组件16B可以是RF天线。
不管所采用的第一和第二电子组件(16A，16B)的类型，第一和第二电子组件(16A，16B)被构造成使得每个第一电子组件16A与一个第二电子组件16B相关联并且接近。
现在参考图4，示出了在将框架18定位在柔性基板12的物理暴露表面(即，第一表面14A)上之后的图3的示例性结构，其中框架18包含多个开口。每个开口20被构造为暴露第一组的第一电子组件16A和第二组的第二电子组件16B中的相邻一对。可以通过手动或通过利用机械装置、例如机器臂来执行定位。框架18可以具有也可以不具有与柔性基板12相同的尺寸和/或形状。
框架18可以由各种材料构成，例如包括金属。存在于框架18中的开口20可以利用本领域技术人员公知的技术形成，包括但不限于光刻和蚀刻、激光切割和锯切。框架18内的每个开口20具有相同的形状。在一个实施例中，如图4所示，框架18的每个开口20都是圆形的。可以想到其他形状、例如矩形也可以用作框架18的每个开口20的形状。
框架18的每个开口20被构造成限定柔性基板12的电光模块装配件区域。“电光模块装配件区域”是指柔性基板12中随后将形成电光模块装配件的区域。在每个开口20是圆形的实施例中，每个开口20可以具有1mm至15mm的直径。每个开口20的直径/周长将用于限定随后形成的每个电光模块装配件的外径/周长。
框架18可包含各种固定元件/组件，用于将框架18附接到柔性基板12的物理暴露表面(即，第一表面14A)。例如，框架18可包含铰链元件或带段(tape segments)。
现在参考图5，示出了在使框架18与柔性基板12的物理暴露表面(即，第一表面14A)直接接触并从真空吸盘10移除所得结构之后的图4的示例性结构。可以通过手动或利用机械装置、例如机器臂将两个结构放在一起。在将两个结构接触在一起之后，可以利用框架18上存在的固定元件/组件将框架18固定到柔性基板12的物理暴露表面(即，第一表面14A)。此时，可以停止抽真空，然后将框架结构(12/18)从真空吸盘上取下。可以通过手动或通过利用机械装置、例如机器臂来执行移除。在放置之后，每个开口20暴露出柔性基板12的电光模块装配件区域(在图5中表示为“区域”)。
现在参考图6，示出了在执行第一激光切割以在柔性基板12中提供开口17之后的图5的示例性结构(即，框架结构12/18)。每个开口17位于电光模块装配件区域之一的内部，由柔性基板12的剩余部分围绕。每个开口17可以具有任何形状和尺寸，只要它保持在柔性基板12的电光模块装配件区域之一中，并且柔性基板12的一部分围绕开口17。在一个实施例中，每个开口17是圆形的，并且用于提供随后形成的电光模块装配件的内径。在一个实施例中，由每个开口17提供的随后形成的电光模块装配件的内径为1mm至15mm。每个开口17为随后形成的光学组件提供窗口。可以利用本领域技术人员公知的任何激光切割设备进行激光切割。
现在参考图7，示出了包含可以在本申请中使用的光学组件24的光学组件保持器22。光学组件保持器22可以由任何材料构成，例如塑料或金属。在一个实施例中，光学组件保持器22可以被构造为包含部分地形成在其中的开口，用于保持每个光学组件24。在另一个实施例中，光学组件保持器22可以被构造为包括多个真空孔，用于将每个光学组件的边缘保持在光学组件保持器22的表面。光学组件保持器22可以包含各种固定元件/组件，用于将光学组件保持器22附接到框架结构框架(12/18)的第二表面14B上。例如，光学组件保持器22可包含铰链元件或带段。
在整个本申请中使用术语“光学组件”来表示改变光的行为、弯曲或传导光的元件。可以在本申请中使用的光学组件24包括例如镜子、包括相机镜头或隐形眼镜的镜头、棱镜、滤光器或发光二极管。
可以利用本领域公知的技术形成光学组件24。在一些实施例中，光学组件24可以形成在光学组件保持器22自身中。在将光学组件24提供给光学组件保持器22之后，可以在每个光学组件24的物理暴露表面的周边(即边缘)周围施加粘合剂(导电或非导电)。
现在参考图8，示出了在将图5的示例性结构(即，框架结构12/18)定位在光学组件保持器22上之后的图7的示例性结构。可以通过手动或者通过利用机械装置、例如机器臂执行定位。光学组件保持器22可以具有或不具有与图5的框架结构(12/18)相同的尺寸和/或形状。定位使得光学保持器组件22的每个光学组件24随后将定位在电光模块装配件区域之一内，并且每个光学组件24的一部分可以通过先前在每个电光模块装配件区域中形成的开口17可见。而且，定位使得柔性基板12的第二表面14B将面对包含光学组件24的光学组件保持器22的表面。
现在参考图9，示出了在使图6中所示的结构彼此接触之后的图8的示例性结构。两个结构彼此接触的引入可以通过手动或通过利用机械放置装置、例如机器臂来执行。在本申请的这一点上，柔性基板12的第二表面14B现在与包含光学组件24的光学组件保持器22的表面直接物理接触。现在可以执行固化(cure)步骤以将每个光学组件24转移至电光模块装配件区域之一。固化步骤在施加到每个光学组件24的粘合剂与柔性基板12的第二表面14B之间提供永久粘合。在通过真空将光学组件24固定到光学保持器组件22的表面的实施例中，在固化步骤期间可以保持或不保持真空。
现在参考图10，示出了在执行第二激光切割以提供根据本申请的一个实施例的单独的预电光模块装配件之后的图9的示例性结构。术语“预电光模块装配件”表示缺少一个或多个组件的不完整的、即未完成的电光模块装配件。在图10所示的示例中，每个所得的预电光模块装配件缺少微能量源，但包括柔性基板12P的剩余部分、电子组件(即，第一和第二电子组件16A，16B)和光学组件24。光学组件24和电子组件(16A，16B)位于柔性基板12P的剩余部分的相对表面上。在一些实施例中，柔性基板12P的每个剩余部分是环形的。在这样的实施例中，环形具有外壁和内壁，外壁具有外径，内壁具有内径，其中内径小于外径，内径由开口17的尺寸限定，外径由框架18中形成的开口20的尺寸限定。
可以利用本领域技术人员公知的任何激光切割设备来执行激光切割。围绕形成在框架18中的每个开口20的边缘执行激光切割。本申请的该步骤提供随后形成的每个电光模块装配件的外径/周长。在一个实施例中，该激光切割步骤产生圆形的预电光模块装配件。
现在参照图11，示出了在移除框架18和柔性基板12的未用于提供每个预电光模块装配件的剩余部分之后的图10的示例性结构。框架18和柔性基板12的未用于提供每个预电光模块装配件的剩余部分可以通过手动或通过利用机械装置、例如机器臂移除。每个预电光模块装配件(12P/16A/16B/24)保留在光学组件保持器22的表面上。在框架18和柔性基板12的未用于提供每个预电光模块装配件的剩余部分的整个移除过程中，可以或可以不对光学组件保持器22保持真空。
现在参照图12，示出了在粘合剂分配(adhesive dispensing)26期间图11的示例性结构。粘合剂可以是导电的或不导电的，利用本领域技术人员公知的技术施加到柔性基板12P的用于提供每个预电光模块装配件的每个剩余部分的第一表面的一部分上。在本申请的整个该步骤中，可以或可以不对光学组件保持器22保持真空。
现在参考图13，示出了在将微能量源28固定到施加到每个预电光模块装配件的粘合剂之后的图12的示例性结构；尽管描述和示出了单个微能量源，但是可以在每个电光模块装配件区域中形成多个微能量源。固定包括拾取微能量源28，将微能量源28放置在施加到图12中提供的每个预电光模块装配件的粘合剂上，并固化以形成永久粘合。
“微能量源”是指尺寸小于1,000微米的任何能量源。可以用作微能量源28的能量源的示例包括但不限于电容器和微电池。可以利用本领域技术人员公知的技术形成每个微能量源28。在本申请的整个该步骤中，可以或可以不对光学组件保持器22保持真空。在固定之后，可以关闭施加到光学组件保持器22的真空，并且可以从光学组件保持器22的表面移除每个电光模块装配件。
每个电光模块装配件(参见图8)包括柔性基板12P，柔性基板12P具有第一表面14A和与第一表面14A相对的第二表面14B。柔性基板12P包含位于其中的开口17，开口17从第一表面14A延伸到第二表面14B。电光模块装配件还包括位于柔性基板12P的第二表面14B上并且定位成具有由开口17暴露的表面的光学组件24、位于柔性基板12P的第一表面14A的第一部分上的至少一个电子组件(16A，16B)和位于柔性基板12P的第一表面14A的第二部分上的至少一个微能量源28。
现在参考图14，示出了根据本申请的另一个实施例的粘合剂分配26期间的图9的示例性结构。在该实施例中，在执行第二激光切割工艺之前执行粘合剂分配26。粘合剂可以是导电的或不导电的，将其利用本领域技术人员公知的技术施加到每个柔性基板12的第一表面的一部分中，该部分存在于每个电光模块组装区域中。在本申请的整个该步骤中，可以或可以不对光学组件保持器22保持真空。
现在参考图15，其中示出了在将微能量源28(如上所述)固定到粘合剂上之后图14的示例性结构的图示；尽管描述和示出了单个微能量源，但是可以在每个电光模块装配件区域中形成多个微能量源。固定包括拾取微能量源28，将微能量源28放置在施加到每个电光模块装配件区域的粘合剂上，并固化以形成永久粘合。在本申请的整个该步骤中，可以或可以不对光学组件保持器22保持真空。
现在参考图16，示出了在执行第二激光切割以提供根据本申请的一个实施例的单独的电光模块装配件之后的图15中所示的示例性结构。可以利用本领域技术人员公知的任何激光切割设备进行激光切割。围绕形成在框架18中的每个开口20的边缘执行激光切割。本申请的该步骤提供每个电光模块装配件的外径/周长。在一个实施例中，该激光切割步骤产生圆形的电光模块装配件。在一些实施例中，通过第二激光切割工艺提供的柔性基板12P的每个剩余部分是环形的。在这样的实施例中，环形具有外壁和内壁，外壁具有外径，内壁具有内径，内径小于外径，内径由开口17的尺寸限定，外径由在框架18中形成的开口20的尺寸限定。
每个电光模块装配件(参见图18)包括柔性基板12P，柔性基板12P具有第一表面14A和与第一表面14A相对的第二表面14B。柔性基板12P包含位于其中的开口17，开口17从第一表面14A延伸到第二表面14B。电光模块装配件还包括位于柔性基板12P的第二表面14B上并且定位成具有由开口17暴露的表面的光学组件24、位于柔性基板12P的第一表面14A的第一部分上的至少一个电子组件(16A，16B)和位于柔性基板12P的第一表面14A的第二部分上的至少一个微能量源28。
现在参照图17，示出了在移除框架18和柔性基板12的未用于提供每个电光模块装配件的剩余部分之后的图16中所示的示例性结构。框架18和柔性基板12的未用于提供每个电光模块装配件的剩余部分可以通过手动或通过利用机械装置、例如机器臂移除。每个电光模块装配件(12P/16A/16B/24/28)保留在光学组件保持器22的表面上。在框架18和柔性基板12的未用于提供每个电光模块装配件的剩余部分的整个移除过程中，可以或可以不对光学组件保持器22保持真空。在第二次激光切割步骤之后可以关闭真空。
现在参考图18，其中示出了利用本申请的各种方法提供的本申请的一个电光模块装配件的放大剖视图。电光模块装配件包括柔性基板12P，柔性基板12P具有第一表面14A和与第一表面14A相对的第二表面14B。柔性基板12P包含位于其中的开口17，开口17从第一表面14A延伸到第二表面14B。电光模块装配件还包括位于柔性基板12P的第二表面14B上并且定位成具有由开口17暴露的表面的光学组件24、位于柔性基板12P的第一表面14A的第一部分上的至少一个电子组件(16A，16B)和位于柔性基板12P的第一表面14A的第二部分上的至少一个微能量源28。根据本申请，光学组件24、至少一个电子组件(16A，16B)和至少一个微能量源28彼此电连通。
现在参照图19，示出了可以根据本申请的又一个实施例采用的包含框架18和对应的柔性基板12的测试结构，框架18包含开口20和位于其一个表面上的集成探针50，柔性基板12包含第一和第二电子组件(16A，16B)、光学组件24和用于电测试的集成迹线和焊盘52。在本申请的该实施例中使用的框架18、柔性基板12、第一和第二电子组件(16A，16B)以及光学组件24与本申请的先前实施例中的相同。集成探针50包括可以利用本领域技术人员公知的技术形成的导电金属。集成迹线和焊盘52由导电金属构成，并且可以利用本领域公知的技术形成。
框架18的集成探针50和柔性基板12的集成迹线和焊盘52被构造为在框架18与柔性基板12接触时彼此接触。根据本申请，框架18中的每个开口20被构造为暴露用于形成电光模块装配件之一的区域之一。测试结构甚至还包括位于柔性基板12下方的光源54。如上定义的光学组件保持器22可位于柔性基板12和光源54之间。图20中所示的测试结构可用于测试形成的每个单独的电光模块装配件。
虽然已经关于本发明的优选实施例具体示出和描述了本申请，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行前述和其他改变。因此，本申请不旨在限于所描述和说明的确切形式和细节，而是落入所附权利要求的范围内。

Claims (11)

1.一种用于形成多个电光模块装配件的方法，所述方法包括：
提供包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的柔性基板，所述第一表面包括位于其上的多个电子组件；
使其中包含开口的框架与所述柔性基板的所述第一表面直接接触，其中所述框架的每个开口物理地暴露所述柔性基板的所述电子组件中的至少一个和电光模块装配件区域，所述电光模块装配件区域是所述柔性基板中将形成所述电光模块装配件的区域；
利用所述框架作为掩模，在所述柔性基板的每个电光模块装配件区域的内侧部分形成开口；
将光学组件固定到所述柔性基板的所述第二表面上并且在所述柔性基板的每个电光模块装配件区域内，其中所述柔性基板的所述电光模块装配件区域中的每个开口暴露一个光学组件的一部分；
切割由所述框架中的每个开口暴露的所述柔性基板的每个电光模块装配件区域的最外侧部分，以提供具有所述第一表面和所述第二表面的多个预电光模块装配件；以及
在每个预电光模块装配件的所述第一表面上形成至少一个微能量源。
2.如权利要求1所述的方法，其中，提供所述柔性基板包括：
将所述柔性基板放置在真空吸盘的表面上；
施加真空以将所述柔性基板保持在所述真空吸盘的所述表面上；以及
在所述柔性基板的所述第一表面上形成多个电子组件。
3.如权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，在所述柔性基板的每个电光模块装配件区域中形成所述开口包括第一激光切割过程。
4.如权利要求3所述的方法，其中，切割所述柔性基板的每个电光模块装配件区域的最外侧部分包括第二激光切割工艺。
5.一种用于形成多个电光模块装配件的方法，所述方法包括：
提供包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的柔性基板，所述第一表面包括位于其上的多个电子组件；
使其中包含开口的框架与所述柔性基板的所述第一表面直接接触，其中所述框架的每个开口物理地暴露所述柔性基板的所述电子组件中的至少一个和电光模块装配件区域，所述电光模块装配件区域是所述柔性基板中将形成所述电光模块装配件的区域；
利用所述框架作为掩模，在所述柔性基板的每个电光模块装配件区域的内侧部分形成开口；
将光学组件固定到所述柔性基板的所述第二表面上并且在所述柔性基板的每个电光模块装配件区域内，其中所述柔性基板的所述电光模块装配件区域中的每个开口暴露一个光学组件的一部分；
在所述电光模块装配件区域内和所述柔性基板的所述第一表面上形成至少一个微能量源；以及
切割由所述框架中的每个开口暴露的所述柔性基板的每个电光模块装配件区域的最外侧暴露部分，以提供所述电光模块装配件。
6.如权利要求5所述的方法，其中提供所述柔性基板包括：
将所述柔性基板放置在真空吸盘的表面上；
施加真空以将所述柔性基板保持在所述真空吸盘的所述表面上；以及
在所述柔性基板的所述第一表面上形成所述多个电子组件。
7.如权利要求5或6所述的方法，其中，在所述柔性基板的每个电光模块装配件区域中形成所述开口包括第一激光切割过程。
8.如权利要求7所述的方法，其中切割所述柔性基板的每个电光模块装配件区域的最外侧暴露部分包括第二激光切割工艺。
9.一种测试结构，包括：
框架，包括多个开口，并且具有位于其表面上的多个集成探针；
柔性基板，包括用于形成电光模块装配件的区域，所述柔性基板包含位于其表面上的用于电测试的集成迹线和焊盘，其中所述集成探针和所述集成迹线和焊盘被构造为在所述框架接触所述柔性基板时彼此接触，并且其中所述框架中的每个开口被构造为暴露用于形成所述电光模块装配件之一的区域之一；以及
位于所述柔性基板下方的光源，
其中所述电光模块装配件包括：
柔性基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述柔性基板包含位于其中的开口，所述开口从所述第一表面延伸到所述第二表面；
光学组件，位于所述柔性基板的所述第二表面上，并定位成具有由所述开口暴露的表面；
至少一个电子组件，位于所述柔性基板的所述第一表面的第一部分上；以及
至少一个微能量源，其位于所述柔性基板的所述第一表面的第二部分上。
10.如权利要求9所述的测试结构，还包括位于所述柔性基板和所述光源之间的光学组件保持器。
11.如权利要求10所述的测试结构，其中所述柔性基板包含多个光学组件，所述多个光学组件固定到与包含所述集成迹线和焊盘的所述柔性基板的表面相对的表面。
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