CN108701433A - 显示器主体装置和显示设备 - Google Patents

显示器主体装置和显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108701433A
CN108701433A CN201780014463.5A CN201780014463A CN108701433A CN 108701433 A CN108701433 A CN 108701433A CN 201780014463 A CN201780014463 A CN 201780014463A CN 108701433 A CN108701433 A CN 108701433A
Authority
CN
China
Prior art keywords
main body
display unit
unit main
body device
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780014463.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108701433B (zh
Inventor
青柳哲理
饭田牧夫
星野宪文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN108701433A publication Critical patent/CN108701433A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108701433B publication Critical patent/CN108701433B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/40—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character is selected from a number of characters arranged one beside the other, e.g. on a common carrier plate
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/02—Composition of display devices
    • G09G2300/023—Display panel composed of stacked panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439—Pixel structures
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/04—Display protection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/026—Spark gaps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

为了提供通过其可以提高静电耐受电压的显示构件装置和显示装置，显示构件装置10E设置有：布线基板30；布置在布线基板30上的发光元件12和用于驱动的IC 13；以及布置在最外侧的至少部分暴露的布线36，并且具有与发光元件12和用于驱动的IC 13相同的电位。

Description

显示器主体装置和显示设备
技术领域
本公开涉及配置例如平铺显示器等的显示器主体装置，并且涉及包括这种显示器主体装置的显示设备。
背景技术
为了实现没有接合的平铺显示器而制造的显示装置(显示器主体装置)包括布置在其端部附近的元件。因此，显示器主体装置的特征在于对静电高度敏感。此外，还存在用于电镀或检查的导线暴露于这种显示器主体装置的侧表面部分的情况，这还会引起元件可能因为暴露的导线施加的静电而断裂。
相反，例如，专利文献1公开了一种电路基板，其中，电耦合至多个安装芯片的外部上的接地图案的外围图案设置在基板的顶表面和底表面上。这种电路基板暴露设置在顶表面上的外围图案的一部分，并且通过使所产生的静电经由底表面上的外围图案从顶表面上的外围图案释放到设备而防止芯片发生静电故障。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本未经审查专利申请公开号2004-214430
专利文献2：日本未经审查专利申请公开号2002-324954
专利文献3：日本未经审查专利申请公开号H02-174289
发明内容
然而，在专利文献1中描述的方法中，必须在芯片的外侧上设置电极(外围图案)；因此，这种方法不适于应用于元件布置在其端部附近的平铺显示器的显示器主体装置。此外，例如，专利文献2和专利文献3中的每一个公开了通过某种方式将外围电极和装置彼此屏蔽作为EMI(电磁干扰)的对策的配置。然而，就可视性而言，很难将这些技术应用于显示器主体装置。此外，在这些技术视为ESD(静电放电)的对策的情况下，该技术难以确保将所施加的静电引导至接地导线(GND)。如上所述，可以获得提高装置的静电耐受电压的方法；但不认为适于配置没有接合处的平铺显示器并且包括布置在其端部附近的元件的显示器主体装置。
期望提供允许提高静电耐受电压的显示器主体装置和显示设备。
根据本公开的实施方式的显示器主体装置包括：布线基板；功能元件，布置在布线基板上；以及第一布线，布置在最外侧，并且至少部分地暴露并且具有等于功能元件的地面的电位。
根据本公开的实施方式的显示设备具有：根据上述实施方式的一个或多个显示器主体装置以及控制一个或多个显示器主体装置的控制电路。
在根据本公开相应实施方式的显示器主体装置和显示设备中，至少部分地暴露并且电位等于功能元件的接地的布线图案(第一布线图案)设置在布置有功能元件的布线基板的最外侧上。这可以使施加于显示器主体装置的静电选择性地流动至电位等于接地的第一布线图案。
根据本公开相应实施方式的显示器主体装置和显示设备，至少部分地暴露并且具有与功能元件的地面的电位相等的电位的布线(第一布线图案)设置在布置有功能元件的布线基板的最外侧上。这使得施加于显示器主体装置的静电选择性地流向第一布线图案，因此流动至接地而非流动至功能元件。这可以提供提高静电耐受电压的显示器主体装置以及包括显示器主体装置的显示设备。应当注意，这里描述的效果不一定是限制性的并且可以包括本公开中描述的任何效果。
附图说明
[图1]是根据本公开的实施方式的显示器主体装置的实例的截面图。
[图2]是图1中所示的显示器主体装置的整体配置的示意性平面图。
[图3]是包括在图1中所示的显示器主体装置的显示设备的配置的立体图。
[图4]是在图3中所示的安装基板的配置的立体图。
[图5]是在图4中所示的单元基板的配置的立体图。
[图6]是示出了图1中所示的显示器主体装置的电路配置的实例的示图。
[图7]是示出了在图6中所示的发光元件的平面配置的实例的示图。
[图8]是示出了在图6中所示的驱动IC的平面配置的实例的示图。
[图9]是描述静电放电的位置的示意图。
[图10]是示出绝缘膜的厚度与本公开的显示器主体装置(A)和典型的显示器主体装置(B)中的ESD抗扰度之间的关系的特征图。
[图11]是根据本公开的实施方式的显示器主体装置的另一实例的截面图。
[图12A]是示出了制造在图1中所示的显示器主体装置的方法的实例的示图。
[图12B]是示出了在图12A中的处理之后的处理的实例的示图。
[图12C]是示出了在图12B中的处理之后的处理的实例的示图。
[图13A]是示出了在图12C中的处理之后的处理的实例的示图。
[图13B]是示出了在图13A中的处理之后的处理的实例的示图。
[图14A]是根据本公开的变形例的显示器主体装置的实例的截面图。
[图14B]是在图14A中所示的显示器主体装置的整体配置的示意性平面图。
[图14C]是根据本公开的变形例的显示器主体装置的另一实例的截面图。
具体实施方式
下文中，参照附图详细描述本发明的实施方式。应注意，按照下列顺序给出描述。
1.实施方式(在后表面侧设置具有等于接地电位的布线图案的实例)
1-1.显示设备的配置
1-2.显示器主体装置的配置
1-3.显示器主体装置的制造方法
1-4.作用和效果
2.变形例(在显示表面侧设置具有等于接地电位的的布线图案的实例)
<1.实施方式>
图1示出根据本公开的实施方式的显示器主体装置(显示器主体装置10E)的横截面配置，并且图2示意性地示出了在图1中所示的显示器主体装置10E的整体平面配置。应当注意的是，图1示出了沿着图1中的线I-I的箭头的方向的横截面。例如，显示器主体装置10E用作配置诸如所谓的平铺显示器的显示设备(显示设备1；参见图3)的单元。例如，如图1所示，根据本实施方式的显示器主体装置10E具有部分暴露并且电位等于接地的布线图案36(第一布线图案)布置在多个布线图案以多层方式设置在前表面和后表面上的多层布线基板(布线基板30)的最外侧上的配置。
(1-1.显示设备的配置)
图3示出使用本公开的显示器主体装置10E的显示设备1的总体配置。例如，如图3所示，显示设备1包括显示面板10和控制显示面板10(具体地，显示器主体装置10E)的控制电路20。
通过将安装基板10A和对置基板10B彼此堆叠配置显示面板10。对置基板10B的前表面用作图像显示表面，并且显示面板10具有在其中心部分的显示区域以及用作其外围上的非显示区域的框架区域。例如，对置基板10B布置在与安装基板10A相对的位置，其间具有预定间隙。应当注意的是对置基板10B可以接触到安装基板10A的顶表面。例如，对置基板10B包括允许可见光穿过其中的透光基板并且包括例如玻璃基板、透明树脂基板、透明树脂膜等。
图4示出了安装基板10A的配置的实例。例如，如图4所示，安装基板10A包括以平铺方式布置的多个单元基板10C。图5示出了单元基板10C的配置的实例。例如，单元基板10C包括以平铺方式布置的多个显示器主体装置10E以及支撑显示器主体装置10E中的每一个的支撑基板10D。此外，单元基板10C中的每一个包括(未示出的)控制基板。例如，控制基板经由随后描述的电极焊盘34中的每一个电耦合至显示器主体装置10E中的每一个。例如，支撑基板10D包括金属框架(金属板)、布线基板等。在支撑基板10D包括布线基板的情况下，支撑基板10D也能够用作控制基板。在这种情况下，支撑基板10D和控制基板中的至少一个经由电极焊盘34中的每一个电耦合至显示器主体装置10E(或者下文要描述的布线基板30)中的每一个。
(1-2.显示器主体装置的配置)
显示器主体装置10E包括布线基板30、细密L/S层40、以及多个像素11。在布线基板30中，多个布线图案横跨前表面和后表面上的多个层设置。细密L/S层40与布线基板30的前表面(顶表面)接触形成。例如，如图2所示，多个像素11以矩阵图案布置在细密L/S层40的顶表面上。像素11中的每一个包括发光元件12以及驱动发光元件12的驱动IC 13。发光元件12和驱动IC 13对应于本公开中的“功能元件”的具体实例。此外，布线基板30包括例如密封层44、遮光层45、绝缘层50、以及绝缘膜60。密封层44覆盖包含各个像素11的前表面。遮光层45与密封层44接触形成。绝缘层50与布线基板30的后表面接触形成。绝缘膜60覆盖显示器主体装置10E的端面(侧表面)。
例如，布线基板30是其中层间通过通孔进行电耦合的层压基板。如上所述，在布线基板30的顶表面上设置了像素11，每个像素包括例如发光元件12和驱动IC 13。用作外部终端的多个电极焊盘34设置在布线基板30的后表面上。例如，为数据线SigR1、数据线SigG1、数据线SigB1、栅极线Gate1、栅极线Gate2、电源线VDD1、参考电压线Ref1、参考电压线Ref2、以及锯齿电压线Saw中的每一个提供一个或多个电极焊盘34(它们中的每一个将在之后描述)。例如，电极焊盘34是布线图案35的一部分。通过设置在与布线基板30的后表面接触形成的绝缘层50的布线图案35上的开口50A暴露部分。
布线基板30包括在细密L/S层40和多个电极焊盘34中被路由的多个布线图案16彼此电耦合的多个通过布线图案。通过布线图案中的每一个是在厚度方向上穿过布线基板30的布线图案。例如，某个通过布线图案包括在某个层中在列方向上延伸的布线层以及穿过布线基板30中的某些层的多个通孔，从而形成数据线Sig。
在本实施方式中，在布线基板30的后表面上，布线图案36(第一布线图案)设置在配置数据线Sig等的通过布线图案的外侧上，并且电极焊盘34例如设置在布线基板30的大致端部(外围部分)。布线图案36通过某个通过布线图案电耦合到布线图案16，并且进一步具有等于例如发光元件12或驱动IC 13的地面的电位。例如，布线图案36形成在与设置布线图案35的层相同的层上，并且通过设置在绝缘层50中的开口50C暴露。优选地，如图2所示，布线图案36连续设置在显示器主体装置10E的大致端部。此外，使布线图案36暴露的开口50C还优选连续形成在布线图案36上。具体地，如图1和图2所示，包括显示器主体装置10E的最外端的开口50C优选地打开。换言之，布线图案36优选沿着显示器主体装置10E的最外端的整个外围暴露。
图6示出显示器主体装置10E中的电路配置的实例。显示器主体装置10E包括在列方向上延伸的多个信号线(数据线Sig)以及在与显示区域相对的区域中沿行方向延伸的多个选择线(栅极线Gate)。例如，使用铜形成数据线Sig和栅极线Gate。
例如，显示器主体装置10E进一步包括与显示区域相对的区域中的多个锯齿电压线Saw、多个电源线VDD1和VDD2、多个参考电压线Ref1和Ref2、以及多个接地线GND。例如，相应锯齿电压线Saw沿行方向延伸。例如，相应电源线VDD1、相应电源线VDD2、相应参考电压线Ref1、相应参考电压线Ref2、以及相应接地线GND沿列方向延伸。锯齿电压线Saw、电源线VDD1和VDD2、参考电压线Ref1和Ref2、以及接地线GND中的一个或多个可以根据驱动系统省去。例如，使用铜形成锯齿电压线Saw、电源线VDD1和VDD2、参考电压线Ref1和Ref2、以及接地线GND。应当注意的是，在下文中数据线Sig、电源线VDD1、电源线VDD2、参考电压线Ref1、参考电压线Ref2、以及接地线GND统称为列布线。此外，栅极线Gate和锯齿电压线Saw在下文中统称行布线。
数据线Sig中的每一个是通过控制电路20输入与图像信号相对应的信号的布线图案。例如，与图像信号相对应的信号控制发光元件12的发光亮度。例如，多个数据线Sig包括与发光元件12的发光颜色的数目对应种类的布线图案。例如，在发光元件12具有例如三种(R、G、及B)发光颜色的情况下，多个数据线Sig包括多个数据线SigR、多个数据线SigG、及多个数据线SigB。数据线SigR中的每一个均是通过控制电路20向其输入与红色图像信号相对应的信号的布线图案。数据线SigG中的每一个均是通过控制电路20向其输入与绿色图像信号相对应的信号的布线图案。数据线SigB中的每一个均是通过控制电路20向其输入与蓝色图像信号相对应的信号的布线图案。
发光元件12的发光颜色不限于三种颜色(R、G、及B)，并且可以是四种颜色(R、G、B、及W)或更多种颜色。例如，在多个数据线Sig包括多个数据线SigR、多个数据线SigG、以及多个数据线SigB的情况下，包括一个数据线SigR、一个数据线SigG、以及一个数据线SigB的一组数据线Sig被分配至每一个像素列。根据驱动系统，将如上所述该组数据线Sig分配给多个像素列中的每一个。此外，根据驱动系统，可以用单个数据线Sig替换如上所述的该组数据线Sig。
栅极线Gate中的每一个是通过控制电路20向其输入选择发光元件12的信号的布线图案。例如，选择发光元件12的信号为对输入至数据线Sig的信号开始采样的信号并且使待输入至发光元件12的采样信号开始发光元件12的光发射。例如，将栅极线Gate中的一个分配给每一个像素行。例如，锯齿电压线Saw中的每一个为通过控制电路20向其输入具有锯齿波形的信号的布线图案。例如，将具有锯齿波形的信号与采样信号相比较，并且仅在具有锯齿波形的信号峰值高于采样信号的峰值时的一段时间期间将采样信号输入至发光元件12。例如，将锯齿电压线Saw中的一个分配给每两个像素行。电源线VDD2中的每一个是通过控制电路20向其输入待提供至发光元件12的驱动电流的布线图案。例如，将电源线VDD2中的一个分配给每两个像素列。相应电源线VDD1、相应参考电压线Ref1、相应参考电压线Ref2、以及相应接地线GND是通过控制电路20向其输入固定电压的布线图案。将接地电位输入至接地线GND中的每一个。例如，将电源线VDD1中的一个分配给每两个像素列。例如，将参考电压线Ref1中的一个分配给每两个像素列。例如，将参考电压线Ref2中的一个分配给每两个像素列。例如，将接地线GND中的一个分配给每两个像素列。
图7示出了发光元件12的平面配置的实例。由图7中的正方形包围的符号表示符号旁边的终端被电耦合至要在下文描述的在图8中指示的相同的符号旁边的终端。发光元件12是发射多种颜色的光的形成芯片的组件。在发光元件12的发射颜色为三色(R、G、及B)的情况下，例如，发光元件12包括发射红光的发光元件12R、发射绿灯的发光元件12G、以及发射蓝光的发光元件12B。例如，发光元件12R、12G、以及12B用包括树脂等的保护器12i覆盖。
例如，发光元件12R、12G、及12B是LED芯片。这里，LED芯片具有微米级的芯片尺寸，并且尺寸为例如几十微米的正方形。例如，LED芯片包括半导体层和两个电极。半导体层包括其中有源层插入彼此不同的导电型的半导体层之间并且两个电极布置在半导体层的共面(相同平面)上的堆叠配置。发光元件12R、12G、及12B可以是彼此分离的分立芯片或者可以是为彼此所共用的单个芯片。
例如，发光元件12包括六个电极焊盘12a至12f。在发光元件12G中，一个电极通过电极焊盘12a和布线图案16电耦合至驱动IC 13的电极焊盘13m，而另一电极通过电极焊盘12b和布线图案16电耦合至接地线GND。在发光元件12R中，一个电极通过电极焊盘12c和布线图案16电耦合至驱动IC 13的电极焊盘13o，而另一电极通过电极焊盘12d和布线图案16电耦合至接地线GND。在发光元件12B中，一个电极通过电极焊盘12e和布线图案16电耦合至驱动IC 13的电极焊盘13p，而另一电极通过电极焊盘12f和布线图案16电耦合至接地线GND。
布线图案16是例如将像素11与数据线Sig、栅极线Gate、电源线VDD1、电源线VDD2、参考电压线Ref1、参考电压线Ref2、锯齿电压线Saw、或接地线GND彼此电耦合的布线图案。布线图案16也是将例如发光元件12和驱动IC 13在像素11中相互电耦合的布线图案。例如，通过溅镀或镀覆形成布线图案16。
将相应布线图案16设置在相同的层(或相同平面)中。多个布线图案16的一些布线图案16直接将像素11和上述各种行布线或上述各种列布线彼此耦合。多个布线图案16的其他布线图案16包括间歇性地形成的多个部分布线图案。在包括多个部分布线图案的布线图案16中的每一个中，相应部分电极通过除相应布线图案16外在下层(例如，要在下文描述的布线层32E)中形成的一个或多个布线图案(例如，一个或多个继电器布线图案15)连接。例如，使用铜形成继电器布线图案15。
图8示出了驱动IC 13的平面配置的实例。通过图8中的正方形包围的布线图案名称表示电耦合到布线图案名称旁边的终端的布线图案的名称。驱动IC 13控制发光元件12的发射，并且包括例如十四个电极焊盘13a、13b、13c、13d、13e、13f、13g、13h、13i、13k、13m、13n、13o、及13p。
电极焊盘13a、13b、及13c通过布线图案16电耦合至数据线SigG、SigR、及SigB。电极焊盘13d和13e通过布线图案16电耦合到电源线VDD1和VDD2。电极焊盘13f和13g通过布线图案16电耦合至参考电压线Ref1和Ref2。电极焊盘13h通过布线图案16电耦合到接地线GND。电极焊盘13i通过布线图案16电耦合到栅极线Gate。电极焊盘13k通过布线图案16电耦合到锯齿电压线Saw。电极焊盘13m、13o、及13n通过布线图案16电耦合到发光元件12的电极焊盘12a、12c、及12e。电极焊盘13p不会耦合到布线图案16。
例如，布线基板30是组合基板，并且包括芯基板31、与芯基板31的顶表面接触形成的组合层32、以及与芯基板31的后表面接触形成的组合层33。
例如，芯基板31确保显示器主体装置10E的刚性，并且是玻璃环氧树脂基板。如图1所示，组合层32包括一个或多个布线层，并且从芯基板31的顶表面侧以这种顺序包括例如布线层32A、绝缘层32B、布线层32C、绝缘层32D、以及布线层32E。如图1所示，组合层33包括一个或多个布线层，并且以从芯基板31的后表面侧这种顺序包括例如布线层33A、绝缘层33B、布线层33C、绝缘层33D、以及布线层33E。例如，使用铜形成布线层32A、32C、32E、33A、33C、及33E。例如，使用紫外线固化树脂或热固性树脂形成绝缘层32B、32D、33B、及33D。
例如，上述各个数据线Sig形成为自组合层33通过芯基板31和组合层32从后表面侧至前表面侧布线。图1示出设置在后表面侧上并且在前表面具有开口50A的布线图案35如何通过开口41A电耦合至布线层42。相应Gates包括与数据线Sig电绝缘并且形成在继电器布线图案15中的布线图案。例如，相应电源线VDD2和相应接地线GND自与配置数据线Sig中的每一个的布线图案不同的组合层33通过芯基板31和组合层32从后表面侧形成到前表面侧。图1示出设置在后表面侧上并且在前表面中具有开口50B和开口50C的布线图案36如何通过开口41B耦合到布线图案16，并且电力6延伸到显示器主体装置10E的端部附近并且耦合到显示器主体装置10E的端部。应当注意的是，配置接地线GND的布线图案3的一部分通过其中设置的开口50C暴露。通过开口50A和开口50B分别暴露于后表面布线图案35和布线图案36通过连接器或者焊料电耦合到例如外部驱动IC或外部驱动基板的接地线GND。
细密L/S层40包括布线层42和设置在布线层42与布线基板30的顶表面之间的绝缘层41。绝缘层41与布线层42和布线基板30的顶表面接触。布线层42是包括布线图案16中的每一个的层。因此，布线层42形成在细密L/S层40中。此外，绝缘层41设置在布线图案16中的每一个与布线基板30的顶表面之间，并且与布线图案16中的每一个和布线基板30的顶表面接触。例如，绝缘层41具有例如在与数据线Sig相对的位置处的开口41A。此外，例如，绝缘层41具有在与电耦合到上述布线图案36的继电器布线图案15相对的位置处的开口41B。例如，使用VPA形成绝缘层41。VPA通常用作抗蚀剂，并且例如由日本钢铁化学有限公司制造的VPA出售。例如，在使用VPA形成绝缘层41的情况下，可以通过对VPA执行选择性暴露和显影在VPA上形成开口41A和41B。
例如，布线层42(相应布线图案16)包括晶种层(seed layer，种层)42A和电镀层42B。晶种层42A与包括开口41A和41B的底表面和侧表面的布线基板30的顶表面接触，并且电镀层42B与晶种层42A的顶表面接触。晶种层42A用作通过在制造过程中电镀形成电镀层42B的电镀生长面。例如，晶种层42A与开口41A和41B的底表面接触，并且电耦合到数据线Sig和接地线GND中的每一个。例如，使用铜形成晶种层42A。通过在制造过程中将晶种层42A用作电镀生长面的电镀处理形成电镀层42B。应当注意的是，例如，布线层42(相应布线图案16)可以是通过溅镀形成的层。
在通过镀覆形成布线层42(各个布线图案16)中，可以与形成布线层42(相应布线图案16)的处理一起执行布线层42(相应布线图案16)与栅极线Gate和数据线Sig两者的接合。例如，通过镀覆将布线层42(相应布线图案16)接合至像素11(发光元件12和驱动IC13)。在通过镀覆形成布线层42(相应布线图案16)时，可以与形成布线层42(相应布线图案16)的处理一起执行布线层42(相应布线图案16)和像素11的接合。
细密L/S层40的L/S(线和空间)小于布线基板30的L/S。L/S是指平面中最窄的导线间距。细密L/S层40的L/S小于多个信号线(数据线Sig)、多个栅极线Gate、多个电源线VDD1、多个参考电压线Ref1、多个参考电压线Ref2、及锯齿电压线Saw中的每一个的L/S。例如，细密L/S层40的L/S为约25μm。同时，例如，布线基板30的L/S为约75μm。
密封层44包括允许可见光通过的透光材料并且包括例如允许可见光通过的透光树脂层。遮光层45包括吸收可见光的材料。例如，使用紫外线固化树脂或者热固性树脂形成绝缘层50。
遮光层45在与发光元件12中的每一个相对的位置处具有开口45A。通过开口45A中的每一个将从发光元件12中的每一个发射的光输出到外部。
绝缘层50在与用作显示器主体装置10E的外部连接端子的相应电极焊盘34(此处，布线图案35)和布线图案36相对的位置处具有开口50A、50B、及50C。因此，相应电极焊盘34和布线图案36通过开口50A、50B、及50C暴露于显示器主体装置10E(布线基板30)的后表面。应当注意的是，例如，电极焊盘34和支撑基板10D通过设置在开口50A中的金属凸起或焊料凸起彼此电耦合。
此外，在本实施方式中，绝缘膜60设置在显示器主体装置10E的端面上。绝缘膜60进一步提高显示器主体装置10E的静电耐受电压，并且在形成在配置显示器主体装置10E的布线基板30内部的各种布线图案(第二布线图案)暴露于端面的情况下变为具体有效。绝缘膜60的厚度(在显示器主体装置10E的平面方向上)优选地尽可能小以实现没有接合处的平铺。因此，优选地，使用具有高绝缘性能的材料形成绝缘膜60。这种材料的实例包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、丁苯橡胶、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、硅酮、丁基橡胶、聚酰胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、nipoxy树脂、聚三氟乙烯氯化物、亚乙烯氯化树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、ABS树脂、聚酰亚胺等。可以使用这些材料中的一种或者两种或更多种形成绝缘膜60。
应当注意，如上所述，在除布线图案36外的布线图案(第二布线图案)暴露于显示器主体装置10E的侧表面的情况下，优选地，绝缘膜60的厚度在从显示表面S1一侧至布线图案36的路径中的介电强度A中以及从显示表面S1一侧至除布线图案36外的表面侧布线图案(例如，布线层32E)的路径中的介电强度B中建立A<B的关系。这里，如图9所示，在任何位置出现静电的情况下，介电强度A对应于从显示表面S1一侧上出现静电到布线图案36的位置(任何位置)的空气的介电强度。介电强度B对应于将来自从显示表面S1一侧上出现静电的位置(任何位置)到除布线图案36外的表面侧布线图案的空气与绝缘膜60结合的介电强度。例如，在建立A<B的关系的情况下，在显示表面S1一侧上的任何位置出现的静电流动至布线图案36(R1)。在未建立A<B的关系的情况下，静电流动至暴露的布线图案同时引起绝缘膜60(R2)介电击穿。在此，通过配置绝缘膜60的材料的厚度和物理性能值确定绝缘膜60的介电强度电压。然而，如在本实施方式中看到的，在设置暴露于后表面的布线图案36的情况下，设置具有固定厚度的绝缘膜60使得能够将在显示表面S1一侧上引发的静电选择性地放电至布线图案36。优选地，例如，绝缘膜60的介电击穿强度电压为15kV/mm以上。
图10示出在绝缘膜60设置在本实施方式(A)的显示器主体装置10E和具有典型配置(B)的显示器主体装置的端面中的每一个的上情况下绝缘膜60的厚度与ESD抗扰度之间的关系。应当注意的是，在这种情况下绝缘膜60使用丙烯酸类树脂。典型的显示器主体装置是指各种布线图案(诸如信号线)形成在其最外侧上的装置。如从图10可以看出，ESD抗扰度与形成在典型的显示器主体装置(B)中的端面上的绝缘膜60的厚度成比例地提高，然而在本实施方式(A)的显示器主体装置10E中绝缘膜60的厚度增大10μm以上的情况下ESD抗扰度显著提高。例如，甚至在测试电压为17kV的情况下，功能元件不会被破坏。应当注意的是，该结果不限于丙烯酸类树脂用作绝缘膜60的材料的情况，并且例如，使用具有基本上等于诸如环氧基树脂的丙烯酸类树脂的介电强度电压的材料确保类似的结果。此外，在使用介电强度电压高于丙烯酸类树脂的介电强度电压的材料形成绝缘膜60的情况下，绝缘膜60的必要厚度减小。
应当注意的是，例如，如图11所示，绝缘膜60可具有绝缘膜60A和黑色掩膜60B的层压配置。黑色掩膜60B具有防止面向显示器主体装置10E的端面的布线图案从显示面可见，并且屏蔽来自端面的泄露光。因此，在绝缘膜60的外部形成黑色掩膜60B使得能够提高显示器主体装置10E和通过与显示器主体装置10E组合配置的显示设备1的外观。
(1-3.制造方法)
接下来，参照图12A至图13B描述制造显示器主体装置10E的方法的实例。图12A至图13B中的每一个按处理的顺序示出显示器主体装置10E的制造过程的实例。
首先，制备包括电位等于后表面的基本端(substantial end)上的接地的布线图案36的布线基板30，并且覆盖布线图案35和布线图案36的绝缘层50形成在布线基板30的后表面上，如图12A所示。此后，预定方法用于在与布线图案35和布线图案36的顶表面相对的位置处分别形成开口50A和50B并且在布线基板30的外端上形成使布线图案36暴露的开口50C。此外，绝缘层41形成在布线基板30的前表面上。应当注意的是，可以通过与制造多层布线基板的通常可用的方法相似的方法制造布线基板30。
接下来，如图12B所示，预定方法用于在与绝缘层41中的接地线GND和数据线Sig的顶表面相对的位置处分别形成开口41A和41B。这时，尽管未示出，还在与继电器布线图案15的顶表面相对的位置处形成开口，继电器布线图案通过预定方法电耦合到部分布线图案。此后，晶种层42A形成在包括开口41A和41B的底表面和侧表面的布线基板30的顶表面上。
接下来，如图12C所示，发光元件12和驱动IC固定，并且形成布线层42(相应布线图案16)。首先，通过将绝缘粘合剂应用于绝缘层41和晶种层42A的整个表面等形成用于暂时固定发光元件12和驱动IC 13的固定层。代替粘合剂，可以形成如硅酮基或丙烯酸类粘合剂表示的一层粘合剂作为固定层。此后，发光元件12和驱动IC 13通过固定层暂时固定。这时，发光元件12的电极焊盘12a至12e和驱动IC 13的电极焊盘13a至13p靠近将要在下文描述的电镀处理中增长到允许耦合的程度的金属对象(电镀层42B)布置。接下来，除去除暂时固定发光元件12和驱动IC 13的一部分(在固定层的发光元件12和驱动IC 13的底表面上存在的一部分)以外的固定层。因此，固定层43仍仅留在发光元件12和驱动IC 13的底表面上。在除去固定层时，例如，可以执行干法蚀刻、有机溶剂沉浸等。应当注意的是，可将绝缘粘合剂预先仅施加于发光元件12和驱动IC 13暂时固定的位置。
随后，将晶种层42A用作电镀生长面在晶种层42A的顶表面上形成电镀层42B执行电镀处理。这导致布线层42(相应布线图案16)的形成。这时，在形成布线层42(相应布线图案16)的过程中集中执行布线层42(相应布线图案16)与栅极线Gate和数据线Sig两者的接合。此外，在形成布线层42(相应布线图案16)的过程中集中执行布线层42(相应布线图案16)和像素11的接合。
接下来，如图13A所示，形成嵌入有发光元件12和驱动IC 13的密封层44，并且此后遮光层45形成在密封层44上。随后，通过预定方法在与遮光层45中的发光元件12相对的位置处形成开口45A。
接下来，如图13B所示，例如，视情况沿着线L1、L2、L3、及L4切掉布线基板30的四边，并且此后使用例如涂敷法将绝缘膜60形成在端面上。因此，制造图1所示的显示器主体装置10E。
(1-4.作用和效果)
配置平铺显示器的显示装置(显示器主体装置)包括沿行方向和列方向以相等的间距间隔布置的多个像素。在这种情况下，优选地，像素间距不仅在显示器主体装置中的每一个中相同而且在两个邻接显示器主体装置之间也是相同的。因此，显示器主体装置中的每一个采用所谓的多层布线配置，其中形成用于驱动的布线图案、信号线等的布线层层压在基板(芯基板)的前表面和后表面上绝缘膜在中间。这使得能够实现平铺且没有明显的接合处而且也确保两个相邻显示器主体装置之间等距的像素间距，平铺省去或者最小化不能布置像素的帧区域。然而，这种显示器主体装置包括布置在端部附近的元件，这就引起了对静电高度敏感的问题。
相反，在本实施方式中，至少部分地暴露的布线图案36设置在布线基板30的后表面的基本端上。在此，基本端具体是指布线图案35或者形成在后表面上的任何其他各种布线图案的最外侧上的位置。这使得能够引起在显示表面侧上的任何位置引发的静电选择性地流向布线图案36。此外，在本实施方式中，布线图案36具有等于安装在显示器主体装置10E中的发光元件12和驱动IC 13中的每一个的地面的电位。这使得能够已流向布线图案36的静电有效放电到接地，且没有引起静电流向发光元件12和驱动IC 13。这就使得能够提高显示器主体装置10E的静电耐受电压。
此外，在本实施方式中，在显示器主体装置10E的侧表面上设置绝缘膜60进一步提高显示器主体装置10E的静电耐受电压。只要绝缘膜60的厚度优选地在从显示表面S1一侧到布线图案36的路径中的介电强度A和从显示表面S1一侧到除布线图案36以外的表面侧布线图案(例如，布线层32E)的介电强度B之间建立A<B的关系。甚至在例如布线图案暴露于显示器主体装置10E的侧表面的情况下，这使得能够防止静电流向暴露的布线图案，并且使得静电选择性地流向形成在后表面上的布线图案36。
<2.变形例>
图14A示出了根据本公开的变形例的显示器主体装置(显示器主体装置20E)的横截面配置。本变形例与上述实施方式的不同之处在于，通过通孔44A暴露并且具有等于地面的电位的布线图案75设置在显示器主体装置20E的显示表面侧的最外侧上。例如，如图14B所示，通孔44A穿过遮光层45和密封层44，并且多个通孔44A优选地形成在显示器主体装置20E的外围。应当注意的是除了单独形成如图14B所示的通孔44A之外，一些通孔44A可以连续形成，或者通孔44A可以形成在连续包围多个所布置像素11的槽形中，如同图2所示的开口50C一样。此外，例如，如图14C所示，通孔44A仅定位在基本端上，并且可以从发光元件12形成在内圆周上。此外，通孔44A的平面形状没有限制，并且例如可以是如图14B所示的圆形形状或矩形形状。
在制造方面，本变形例的显示器主体装置20E比上述实施方式中的显示器主体装置10E容易。
至此参照实施方式和变形例描述了本公开；然而，本公开不限于上述实施方式等并且可以进行各种修改。例如，在上述实施方式及其变形例中的每一个中，为发光元件12中的每一个提供一个驱动IC 13。然而，对每多个发光元件12提供一个驱动IC 13。
在上述实施方式及其变形例中的每一个中，例如，可以省去对置基板10B。此外，在上述实施方式及其变形例中的每一个中，可以对单元基板10C或显示器主体装置10E中的每一个提供一个对置基板10B。
在上述实施方式及其变形例中的每一个中，发光元件12可具有单个发光颜色。在这种情况下，例如，显示器主体装置10E在开口45A中可以具有多个颜色的滤色器。
在上述实施方式及其变形例中的每一个中，可以省去遮光层45。
应当注意的是，说明书中描述的效果仅是举例说明并且是非限制性的，本公开的效果可以是其他效果。
此外，本公开可具有以下配置。
(1)
一种显示器主体装置，包括：
布线基板；
功能元件，布置在布线基板上；以及
第一布线，该第一布线布置在最外侧，并且至少部分地暴露并且具有等于功能元件的地面的电位。
(2)
根据(1)所述的显示器主体装置，其中，
布线基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且
功能元件设置在第一表面所位于的一侧上，并且第一布线设置在第二表面所位于的一侧上。
(3)
根据(1)或(2)所述的显示器主体装置，其中，第一布线连续地设置在布线基板的外围部分。
(4)
根据(2)或(3)所述的显示器主体装置，其中，布线基板的端面用绝缘膜覆盖。
(5)
根据(4)所述的显示器主体装置，其中，绝缘膜的厚度建立关于从第一表面所位于的一侧到第一布线的路径中的介电强度(A)与从第一表面所位于的一侧到设置在布线基板的第一表面与第二表面之间的第二布线的路径中的介电强度(B)的A<B的关系。
(6)
根据(4)或(5)所述的显示器主体装置，其中，绝缘膜具有遮光性能。
(7)
根据(4)至(6)中任一项所述的显示器主体装置，其中，绝缘膜是包括具有遮光性能的第一绝缘膜和具有绝缘性能的第二绝缘膜的层压膜。
(8)
根据(4)至(7)中任一项所述的显示器主体装置，其中，使用选自以下的一种或两者或更多种形成绝缘膜：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、丁苯橡胶、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、硅酮、丁基橡胶、聚酰胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、nipoxy树脂、聚三氟乙烯氯化物、亚乙烯氯化树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、ABS树脂、以及聚酰亚胺。
(9)
根据(1)至(8)中任一项所述的显示器主体装置，其中，
布线基板包括芯基板和组合层，一个或多个组合层形成在芯基板的两个表面中的每个表面上，并且组合层的层间的电耦合通过通孔执行，并且
第一布线形成在组合层中。
(10)
根据(1)至(9)中任一项所述的显示器主体装置，其中，功能元件包括发光元件和控制发光元件的发光的驱动IC。
(11)
根据(10)所述的显示器主体装置，其中，布线基板包括树脂层，树脂层覆盖包括发光元件和驱动IC的前表面。
(12)
一种显示设备，该显示设备设置有一个或多个显示器主体装置和控制一个或多个显示器主体装置的控制电路，每个显示器主体装置包括：
布线基板；
功能元件，布置在所述布线基板上；以及
第一布线，该第一布线布置在最外侧，并且至少部分暴露并且具有等于功能元件的地面的电位。
(13)
根据(12)所述的显示设备，其中，多个显示器主体装置由支撑构件支撑。
(14)
根据(13)所述的显示设备，其中，支撑构件是金属板。
该申请基于并要求于2016年3月8日提交到日本专利局的日本专利申请号2016-044473的优先权权益，该申请的全部内容通过引证并入本文。
本领域技术人员应当理解，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和变更，只要在所附权利要求或其等同物的范围内。

Claims (14)

1.一种显示器主体装置，包括：
布线基板；
功能元件，布置在所述布线基板上；以及
第一布线，所述第一布线布置在最外侧，并且至少部分暴露并且具有等于所述功能元件的地面的电位。
2.根据权利要求1所述的显示器主体装置，其中，
所述布线基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且
所述功能元件设置在所述第一表面所位于的一侧上，并且所述第一布线设置在所述第二表面所位于的一侧上。
3.根据权利要求1所述的显示器主体装置，其中，所述第一布线连续地设置在所述布线基板的外围部分。
4.根据权利要求2所述的显示器主体装置，其中，所述布线基板的端面用绝缘膜覆盖。
5.根据权利要求4所述的显示器主体装置，其中，所述绝缘膜的厚度建立从所述第一表面所位于的一侧到所述第一布线的路径中的介电强度(A)与从所述第一表面所位于的一侧到设置在所述布线基板的所述第一表面与所述第二表面之间的第二布线的路径中的介电强度(B)的A<B的关系。
6.根据权利要求4所述的显示器主体装置，其中，所述绝缘膜具有遮光性能。
7.根据权利要求4所述的显示器主体装置，其中，所述绝缘膜是包括具有遮光性能的第一绝缘膜和具有绝缘性能的第二绝缘膜的层压膜。
8.根据权利要求4所述的显示器主体装置，其中，使用选自以下的一个或两个或多个来形成所述绝缘膜：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、丁苯橡胶、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、硅酮、丁基橡胶、聚酰胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、nipoxy树脂、聚三氟乙烯氯化物、亚乙烯氯化树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、ABS树脂、以及聚酰亚胺。
9.根据权利要求1所述的显示器主体装置，其中，
所述布线基板包括芯基板和组合层，一个或多个所述组合层形成在所述芯基板的两个表面中的每个表面上，并且所述组合层的层间的电耦合通过通孔执行，并且
所述第一布线形成在所述组合层中。
10.根据权利要求1所述的显示器主体装置，其中，所述功能元件包括发光元件和控制所述发光元件的发光的驱动IC。
11.根据权利要求10所述的显示器主体装置，其中，所述布线基板包括树脂层，所述树脂层覆盖包括所述发光元件和所述驱动IC的前表面。
12.一种显示设备，所述显示设备设置有一个或多个显示器主体装置和控制一个或多个所述显示器主体装置的控制电路，每个所述显示器主体装置包括：
布线基板；
功能元件，布置在所述布线基板上；以及
第一布线，所述第一布线布置在最外侧，并且至少部分暴露并且具有等于所述功能元件的地面的电位。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述多个显示器主体装置由支撑构件支撑。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述支撑构件是金属板。
CN201780014463.5A 2016-03-08 2017-01-30 显示器主体装置和显示设备 Active CN108701433B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016044473A JP2017161634A (ja) 2016-03-08 2016-03-08 表示体デバイスおよび表示装置
JP2016-044473 2016-03-08
PCT/JP2017/003097 WO2017154400A1 (ja) 2016-03-08 2017-01-30 表示体デバイスおよび表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108701433A true CN108701433A (zh) 2018-10-23
CN108701433B CN108701433B (zh) 2021-10-15

Family

ID=59789196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780014463.5A Active CN108701433B (zh) 2016-03-08 2017-01-30 显示器主体装置和显示设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10650710B2 (zh)
JP (1) JP2017161634A (zh)
CN (1) CN108701433B (zh)
WO (1) WO2017154400A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6411685B1 (ja) * 2017-10-12 2018-10-24 ルーメンス カンパニー リミテッド ディスプレイ用ｌｅｄモジュール組立体
CN110741428B (zh) * 2018-02-28 2021-12-21 京瓷株式会社 显示装置、玻璃基板及玻璃基板的制造方法
CN110060964B (zh) * 2018-04-18 2021-01-22 友达光电股份有限公司 元件基板、显示面板及拼接显示器
DE112019004314T5 (de) * 2018-08-31 2021-05-27 Sony Semiconductor Solutions Corporation Lichtemittierende einheit und anzeigevorrichtung
US10854706B2 (en) 2018-09-11 2020-12-01 Innolux Corporation Tiled electronic system and tiled electronic unit
KR102599722B1 (ko) * 2018-12-28 2023-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 타일드 표시 장치
KR102182584B1 (ko) * 2019-03-20 2020-11-24 주식회사 테토스 엘이디 디스플레이 모듈
US11476301B2 (en) * 2020-01-14 2022-10-18 Au Optronics Corporation Display apparatus and manufacturing method thereof
KR20230136746A (ko) 2021-01-29 2023-09-26 닛토덴코 가부시키가이샤 광학용 점착 테이프
KR20230136745A (ko) 2021-01-29 2023-09-26 닛토덴코 가부시키가이샤 광학용 점착 테이프
WO2022163703A1 (ja) 2021-01-29 2022-08-04 日東電工株式会社 光学用粘着テープ
KR20230136743A (ko) 2021-01-29 2023-09-26 닛토덴코 가부시키가이샤 광학용 점착 테이프

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289432A (zh) * 1998-11-26 2001-03-28 精工爱普生株式会社 电光装置及其制造方法和电子装置
CN101201482A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 胜华科技股份有限公司 具静电防护效果的液晶面板及其制造方法
JP2010072576A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Toshiba Mobile Display Co Ltd 表示装置
CN102162941A (zh) * 2010-02-19 2011-08-24 精工电子有限公司 液晶显示装置及其制造方法
CN102486906A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 精工爱普生株式会社 薄膜晶体管形成用基板、半导体装置、电气装置
JP2012190825A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Tdk Corp 配線基板及びその製造方法
CN103747643A (zh) * 2013-09-27 2014-04-23 友达光电股份有限公司 一种具静电攻击防护的面板装置
CN104965368A (zh) * 2015-07-27 2015-10-07 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板及显示装置
JP2015197544A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
CN105319742A (zh) * 2014-07-04 2016-02-10 Nlt科技股份有限公司 液晶显示装置的导电胶带贴装结构、液晶显示装置及其制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02174289A (ja) 1988-12-27 1990-07-05 Cmk Corp 帯電防止塗膜を有するプリント配線板
JP3952703B2 (ja) 2001-04-24 2007-08-01 株式会社デンソー 電子部品実装用基板
JP2004214430A (ja) 2003-01-06 2004-07-29 Towa Corp 回路基板、これを使用して製造した成形品、及び成形品製造方法
JP4163982B2 (ja) 2003-02-19 2008-10-08 京セラ株式会社 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
US8766269B2 (en) 2009-07-02 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, lighting device, and electronic device
WO2017022614A1 (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 シャープ株式会社 表示装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1289432A (zh) * 1998-11-26 2001-03-28 精工爱普生株式会社 电光装置及其制造方法和电子装置
CN101201482A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 胜华科技股份有限公司 具静电防护效果的液晶面板及其制造方法
JP2010072576A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Toshiba Mobile Display Co Ltd 表示装置
CN102162941A (zh) * 2010-02-19 2011-08-24 精工电子有限公司 液晶显示装置及其制造方法
JP2011170200A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Seiko Instruments Inc 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法
CN102486906A (zh) * 2010-12-01 2012-06-06 精工爱普生株式会社 薄膜晶体管形成用基板、半导体装置、电气装置
JP2012190825A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Tdk Corp 配線基板及びその製造方法
CN103747643A (zh) * 2013-09-27 2014-04-23 友达光电股份有限公司 一种具静电攻击防护的面板装置
JP2015197544A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
CN105319742A (zh) * 2014-07-04 2016-02-10 Nlt科技股份有限公司 液晶显示装置的导电胶带贴装结构、液晶显示装置及其制造方法
CN104965368A (zh) * 2015-07-27 2015-10-07 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10650710B2 (en) 2020-05-12
WO2017154400A1 (ja) 2017-09-14
CN108701433B (zh) 2021-10-15
JP2017161634A (ja) 2017-09-14
US20190019436A1 (en) 2019-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108701433A (zh) 显示器主体装置和显示设备
KR102262952B1 (ko) 터치 컨트롤 패널 및 그 제조 방법, 터치 컨트롤 디스플레이 스크린
CN106133815B (zh) 安装基板以及电子装置
CN106133814B (zh) 安装基板和电子装置
US10152147B2 (en) Touch sensor for display device
CN102737578B (zh) 像素芯片、显示面板、照明面板、显示单元和照明单元
CN107065334A (zh) 显示面板
CN103383512B (zh) 液晶显示装置及其制造方法
CN107017273A (zh) 使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法
CN101496087B (zh) 具有像素阵列的电致发光显示器
CN107390941B (zh) 触控基板、触控面板、显示基板、显示面板和显示装置
KR102245304B1 (ko) 커버형 전원 공급이 적용된 표시장치
CN113130463B (zh) 一种发光基板及其制备方法、显示装置
JP2018523314A (ja) Ｌｅｄ画素点、発光ユニット、発光パネル及びディスプレイスクリーン
CN108648631A (zh) 柔性显示面板及显示装置
CN111863903B (zh) 显示面板及其制作方法、显示装置
CN106133819A (zh) 安装基板和电子设备
CN108717245A (zh) 显示面板和显示装置
CN111625121A (zh) 显示面板及显示装置
JP2004110044A (ja) デュアル型有機電子発光素子とその製造方法
CN100505374C (zh) 有机el（电致发光）显示装置
JP2019525269A (ja) タッチディスプレイ基板、該タッチディスプレイ基板を有するタッチディスプレイ装置、ピクセル配列及びその製造方法
CN106648212A (zh) 一种显示基板、装置及制作方法
KR101974251B1 (ko) 표시 모듈
CN113241417B (zh) 一种显示面板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant