JP2019525269A

JP2019525269A - タッチディスプレイ基板、該タッチディスプレイ基板を有するタッチディスプレイ装置、ピクセル配列及びその製造方法

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Publication number: JP2019525269A
Application number: JP2018501315A
Authority: JP
Inventors: 海生王; 學董; 海林薛; 小川陳; 小梁丁; 盛際楊; 英明劉; 衛傑趙; 昌峰李; 偉劉; 鵬鵬王
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2016-06-17
Filing date: 2016-06-17
Publication date: 2019-09-05
Anticipated expiration: 2036-06-17
Also published as: WO2017214971A1; CN106104440B; US10026789B1; KR102042079B1; JP6737537B2; EP3472693B1; EP3472693A1; CN106104440A; US20180204883A1; US20180308904A1; KR20180116205A; US10700143B2; EP3472693A4

Abstract

本出願は、複数のピクセルのアレイを含むタッチディスプレイ基板を開示する。タッチディスプレイ基板の平面図において、各ピクセルは、第１領域と、第２領域とを含む。各ピクセルは、ベース基板上の、第１領域内のサブピクセルに対応される複数の第１電極ブロックと第２領域内の第２電極ブロックとを含む第１電極層と、複数の第１電極ブロックのベース基板から離れる側に位置する第１領域内の第１発光層と、第２電極ブロックのベース基板から離れる側に位置する第２領域内の第２発光層と、第１発光層の複数の第１電極ブロックから離れる側に位置する第１領域内の第２電極層と、第２発光層の第２電極ブロックから離れる側に位置する第２領域内のタッチ電極層とを含み、タッチ電極層と第２電極層とは、相互に離隔されて、電気的に絶縁される。

Description

本開示は、ディスプレイ技術に関し、特にタッチディスプレイ基板、前記タッチディスプレイ基板を有するタッチディスプレイ装置、ピクセル配列及びその製造方法に関する。

有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、電場燐光の原理を利用して効率的な方式によりＯＬＥＤ内の電気エネルギーを光に転換させる。ＯＬＥＤは、バックライトを必要としない自身発光装置である。広い視野、高いコントラスト、高速な応答、高い柔軟性、広い作業温度範囲及びより簡単な構造と製造プロセス等の利点を持つことにより、ディスプレイ領域にて広く応用されている。

従来のタッチディスプレイ有機発光装置において、タッチモジュールが前記ディスプレイモジュールに追加される。前記ディスプレイモジュール及び前記タッチモジュールは、別々に製造し得る。前記タッチモジュールは、前記ディスプレイパネルに付着される。このような類型のタッチディスプレイパネルは、比較的大きな厚さを有し、損傷を受け易い。

一つの側面において、本発明は、タッチディスプレイ基板であって、前記タッチディスプレイ基板は複数のピクセルからなるアレイを含み、前記タッチディスプレイ基板の平面図において、各ピクセルは、第１領域と第２領域とを有し、各ピクセルは、サブピクセルにそれぞれ対応される前期第１領域内の複数の第１電極ブロックと前記第２領域内の第２電極ブロックとを含むベース基板上の第１電極層と、前記複数の第１電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に位置する前記第１領域内の第１発光層と、前記第２電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に位置する前記第２領域内の第２発光層と、前記第１発光層の前記複数の第１電極ブロックから離れる側に位置する前記第１領域内の第２電極層と、前記第２発光層の前記第２電極ブロックから離れる側に位置する前記第２領域内のタッチ電極層とを含み、前記タッチ電極層と前記第２電極層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁されることを特徴とするタッチディスプレイ基板を提供する。

選択的に、各ピクセルは、前記ピクセルを前記第１領域と前記第２領域とに分ける前記ベース基板上のパターン分離層を更に含み、前記パターン分離層は、前記タッチ電極層と前記第２電極層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させ、前記パターン分離層は、前記第１発光層と前記第２発光層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させる。

選択的に、前記タッチ電極層は、前記第２電極層と同一の層に位置し、前記第１発光層は、前記第２発光層と同一の層に位置する。

選択的に、前記第２領域内の一つの第２電極ブロックは、前記タッチ電極層に電気的に接続される。

選択的に、前記第２領域内の前記一つの第２電極ブロックは前記第２発光層内の導電性チャネルを通じて前記タッチ電極層に電気的に接続され、前記導電性チャネルは、前記第２発光層の発光材料、前記第２領域内の前記一つの第２電極ブロックの導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含む焼結された導電性材料を含む。

選択的に、前記タッチディスプレイ基板は、前記第１領域内の複数の電極リード線と前記第２領域内の複数のタッチ制御リード線とを更に含み、前記複数のタッチ制御リード線は前記複数の電極リード線と同一の層に位置し、前記複数のタッチ制御リード線は前記第２発光層内の導電性チャネルを通じて前記タッチ電極層に電気的に接続され、前記導電性チャネルは、前記第２発光層の発光材料、前記第２領域内のタッチ制御リード線の導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含む焼結された導電性材料を含む。

選択的に、各ピクセルは、前記第２領域内のピクセル補償回路を更に含む。

選択的に、各ピクセルは、前記第１領域内の第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルと、前記第２領域内の複数のピクセル補償回路とを含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第３色のサブピクセルのうち一つに接続される。

選択的に、各第２領域は、前記同一のピクセルからの前記第１色のサブピクセルと、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルに囲まれ、前記第１色、前記第２色及び前記第３色は、赤色、緑色及び青色から選択される異なる色である。

選択的に、各ピクセルは、三つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの前記第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの前記第２色のサブピクセル及び第２隣接ピクセルからの前記第３色のサブピクセルのうちいずれか一つに接続される。

選択的に、各ピクセルは、四つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセル及び第３隣接ピクセルからの第３色のサブピクセルのうち一つに接続される。

選択的に、各ピクセルは、前記第１領域内の第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルと、前記第２領域内のタッチサブピクセルとを含み、前記タッチ電極層は、時分割駆動モードに従って操作されるように構成され、前記時分割駆動モードは、ディスプレイモードとタッチ制御モードとを含み、前記タッチ電極層は、前記タッチ制御モードの間に、タッチ信号を伝導するためのタッチ制御電極であり、前記第２領域内の一つの第２電極ブロック及び前記タッチ電極層は、前記ディスプレイモードの間に、前記第２発光層に電圧信号を印加するための電極であり、各ピクセルは、四つのピクセル補償回路を更に含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセル及び前記タッチサブピクセルのうち一つに接続される。

選択的に、前記第１発光層は、全体的に白色発光層であり、各ピクセルは、前記第２電極層の前記第１発光層から離れる側に位置する複数のカラーフィルターを更に含み、前記複数のカラーフィルターの各々は、一つのサブピクセルに対応される。

選択的に、前記タッチ電極層は、時分割駆動モードに従って操作されるように構成され、前記時分割駆動モードは、ディスプレイモードとタッチ制御モードとを含み、前記タッチ電極層は、前記タッチ制御モードの間に、タッチ信号を伝導するためのタッチ制御電極であり、前記第２領域内の一つの第２電極ブロック及び前記タッチ電極層は、ディスプレイモードの間に、前記第２発光層に電圧信号を印加するための電極である。

選択的に、前記タッチディスプレイ基板は、Ｐ−シリコン基板上の複数の薄膜トランジスタを更に含み、前記複数の薄膜トランジスタの各々は、一つの第１電極ブロック又は一つの第２電極ブロックに対応される。

選択的に、前記第１電極層は、アノード層であり、前記第２電極層は、カソード層である。

もう一つの側面において、本発明は、複数のピクセルからなるアレイを含むピクセル配列であって、各ピクセルは、第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルと、タッチサブピクセルと、前記タッチサブピクセル内の複数のピクセル補償回路とを含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第３色のサブピクセルのうち一つに接続され、各タッチサブピクセルは、同一のピクセルからの第１色のサブピクセルと、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルとに囲まれるピクセル配列を提供する。

選択的に、各ピクセルは、三つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセルのうち一つに接続される。

選択的に、各ピクセルは、四つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセル及び前記タッチサブピクセルのうち一つに接続される。

もう一つの側面において、本発明は、タッチディスプレイ基板の製造方法であって、複数のピクセルからなるアレイを形成することを含み、前記タッチディスプレイ基板の平面図において、各ピクセルは、第１領域と第２領域とを含み、各ピクセルを形成するステップは、第１電極層をベース基板に形成するステップを含み、前記第１電極層を形成するステップは、前記第１領域内にサブピクセルにそれぞれ対応される第１電極ブロックを複数形成し、前記第２領域内に第２電極ブロックを形成するステップと、前記第１領域内に前記複数の第１電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に第１発光層を形成するステップと、前記第２領域内に前記第２電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に第２発光層を形成するステップと、前記第１領域内に前記第１発光層の前記複数の第１電極ブロックから離れる側に第２電極層を形成するステップと、前記第２領域内に前記第２発光層の前記第２電極ブロックから離れる側に、前記第２電極層と相互に離隔され電気的に絶縁されるタッチ電極層を形成するステップとを含むタッチディスプレイ基板の製造方法を提供する。

選択的に、前記方法は、前記ベース基板上に各ピクセルを前記第１領域と前記第２領域とに分けるパターン分離層を形成するステップを更に含み、前記パターン分離層は、前記タッチ電極層と前記第２電極層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させ、前記パターン分離層は、前記第１発光層と前記第２発光層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させる。

選択的に、前記パターン分離層は、フォトレジスト材料からなり、前記各ピクセルを形成するステップは、前記第１電極層を有する前記ベース基板上にフォトレジスト層を堆積するステップと、前記パターン分離層に対応されるパターンを有するマスクにより前記フォトレジスト層を露光させるステップと、前記露光されたフォトレジスト層を現像して、前記パターン分離層を形成するステップと、前記第１電極層の前記パターン分離層を有するベース基板から離れる側に有機発光材料層を堆積して、前記第１領域内の前記第１発光層及び前記第２領域内の前記第２発光層を形成するステップと、前記有機発光材料層の前記第１電極層から離れる側に電極材料層を堆積して、前記第１領域内の前記第２電極層及び前記第２領域内の前記タッチ電極層を形成するステップとを含む。

選択的に、前記方法は、前記第２領域内の一つの第２電極ブロックを前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップを更に含む。

選択的に、前記第２領域内の一つの第２電極ブロックを前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップは、前記第２領域内の前記一つの第２電極ブロックと、前記第２発光層と、前記タッチ電極層とを含む複層構造の一部を焼結するステップと、前記第２発光層に焼結された導電性材料を含む導電性チャネルを形成するステップとを含み、前記焼結された導電性材料は、発光材料、前記一つの第２電極ブロックの導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含む。

選択的に、前記各ピクセルを形成するステップは、前記第２領域内にピクセル補償回路を形成するステップを更に含む。

選択的に、前記第１領域は、第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルとを含み、各ピクセルを形成するステップは、前記第２領域内に同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第３色のサブピクセルのうち一つに接続されるピクセル補償回路を複数形成するステップを含み、各第２領域が同一のピクセルからの第１色のサブピクセルと、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ他の二つの隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルとに囲まれるように前記複数のピクセルからなるアレイを形成するステップを含む。

選択的に、前記タッチ電極層は、前記第２電極層と同一の層に形成され、前記第１発光層は、前記第２発光層と同一の層に形成される。

選択的に、前記方法は、同一の層に前記第１領域内の複数の電極リード線及び前記第２領域内の複数のタッチ制御リード線を形成するステップと、前記第２発光層内の導電性チャネルを通じて前記複数のタッチ制御リード線を前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップとを更に含み、前記複数のタッチ制御リード線を前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップは、前記第２領域内のタッチ制御リード線と、前記第２発光層と、前記タッチ電極層とを含む複層構造の一部を焼結するステップと、前記第２発光層に焼結された導電性材料を含む導電性チャネルを形成するステップとを含み、前記焼結された導電性材料は、発光材料、前記タッチ制御リード線の導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含む。

もう一つの側面において、本発明は、ここで記載されるタッチディスプレイ基板又はここで記載された方法により製造されるタッチディスプレイ基板を含むタッチディスプレイ装置を提供する。

下記の図面は、開示された各実施例に係るただ説明の目的に使用される実施例であり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。

一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の構造を示す図面である。一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の構造を示す図面である。一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の構造を示す図面である。一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板内のピクセル配列を示す図面である。従来のタッチディスプレイ基板内のピクセル配列を示す図面である。一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板内のピクセル補償回路の配列を示す図面である。一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板内のピクセル補償回路の配列を示す図面である。一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の製造方法を示すフローチャートである。一部の実施例におけるパターン分離層の構造を示す図面である。一部の実施例におけるパターン分離層の構造を示す図面である。

以下、下記の実施例を参照しながら本開示を更に詳細に説明する。注意すべきことは、以下の一部の実施例の説明はただ解釈及び説明の目的に使用される。こらは、開示された正確な形態を網羅的に列挙したり限定したりすることを意図するものではない。

本開示は、特に、新型の内装型（ｉｎ−ｃｅｌｌ）タッチディスプレイ基板、タッチディスプレイ基板を有するタッチディスプレイ装置及びその製造方法を提供する。一部の実施例において、本タッチディスプレイ基板は、各ピクセルのサブピクセル領域をタッチセンサー領域として使用し、カソード（又はアノード）の一部を電気的に絶縁させてタッチ電極とする。本設計は、ディスプレイモジュールとともに作成可能なコンパクトな内装型タッチ構造を提供する。更に、選択的に、タッチ制御リード線をカソード又はアノードの電極リード線と同一の層に設置し、発光層の一部を焼結することによってタッチ電極とタッチ制御リード線とを電気的に接続してもよい。ディスプレイ基板の厚さを更に減らし、開口率を増加させるために、タッチディスプレイ基板が新型のピクセル配列を持つように設計して、複数のサブピクセルからの複数のピクセル補償回路を同一のタッチサブピクセル領域内に配置できる。

一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、複数のピクセルからなるアレイを含む。タッチディスプレイ基板の平面図において、各ピクセルは、第１領域と第２領域とを有する。一部の実施例において、各ピクセルは、サブピクセルにそれぞれ対応される第１領域内の複数の第１電極ブロックと第２領域内の少なくても一つの第２電極ブロックとを含むベース基板上の第１電極層と、複数の第１電極ブロックのベース基板から離れる側に位置する第１領域内の第１発光層と、第２電極ブロックのベース基板から離れる側に位置する第２領域内の第２発光層と、第１発光層の複数の第１電極ブロックから離れる側に位置する第１領域内の第２電極層と、第２発光層の第２電極ブロックから離れる側に位置する第２領域内のタッチ電極層とを含む。選択的に、タッチ電極層と第２電極層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁される。選択的に、第１発光層と第２発光層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁される。選択的に、タッチ電極層は、第２電極層と同一の層に位置する。選択的に、第１発光層は、第２発光層と同一の層に位置する。選択的に、タッチ電極層と第２電極層とは、相互に離隔され電気的に絶縁され、第１発光層と第２発光層とは、相互に離隔され電気的に絶縁され、タッチ電極層は、第２電極層と同一の層に位置し、第１発光層は、第２電極層と同一の層に位置する。

もう一つの側面において、本開示は、タッチディスプレイ基板の製造方法を提供する。該タッチディスプレイ基板は、複数のピクセルからなるアレイを含み、タッチディスプレイ基板の平面図において、各ピクセルは、第１領域と第２領域とを含む。一部の実施例において、各ピクセルを形成するステップは、第１電極層をベース基板に形成するステップを含み、第１電極層を形成するステップは、第１領域内にサブピクセルにそれぞれ対応される第１電極ブロックを複数形成し、第２領域内に第２電極ブロックを形成するステップと、第１領域内に複数の第１電極ブロックのベース基板から離れる側に第１発光層を形成するステップと、第２領域内に第２電極ブロックのベース基板から離れる側に第２発光層を形成するステップと、第１領域内に第１発光層の複数の第１電極ブロックから離れる側に第２電極層を形成するステップと、第２領域内に第２発光層の第２電極ブロックから離れる側にタッチ電極層を形成するステップとを含む。選択的に、タッチ電極層と第２電極層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁されるように形成される。選択的に、第１発光層と第２発光層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁されるように形成される。選択的に、タッチ電極層は、第２電極層と同一の層に形成される。選択的に、第１発光層は、第２発光層と同一の層に形成される。選択的に、タッチ電極層と第２電極層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁されるように形成され、第１発光層と第２発光層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁されるように形成され、タッチ電極層は、第２電極層と同一の層に形成され、第１発光層は、第２発光層と同一の層に形成される。

様々な方法を実行して、タッチ電極層を第２電極層から離隔させ、電気的に絶縁させ、第１発光層を第２発光層から離隔させ、電気的に絶縁できる。例えば、マスクを利用して第１発光層のパターン、第２発光層のパターン、タッチ電極層のパターン及び第２電極層のパターンを形成することにより、第１発光層と第２発光層の間にギャップがあるようにし、タッチ電極層と第２電極層の間にギャップがあるようにすることができる。一部の実施例において、単一過程（例えば、堆積プロセス）にて単一発光層を形成し、該単一発光層をパターン化して第１発光層及び第２発光層を形成することができる（例えば、単一発光層にそれを二つの層に分けるギャップをエッチングする）。同様に、単一過程（例えば、堆積プロセス）にて単一電極層を形成し、該単一電極層をパターン化してタッチ電極層及び第２電極層を形成することができる（例えば、単一電極層にそれを二つの層に分けるギャップをエッチングする）。

一部の実施例において、各ピクセルは、ピクセルを第１領域と第２領域とに分けるベース基板上のパターン分離層を含む。パターン分離層は、タッチ電極層と第２電極層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させる。選択的に、パターン分離層は、第１発光層と第２発光層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させる。

従って、選択的に、各ピクセルを形成するステップは、ベース基板上に各ピクセルを第１領域と第２領域とに分けるパターン分離層を形成するステップを含む。パターン分離層は、タッチ電極層と第２電極層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させ、第１発光層と第２発光層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させるように形成される。

図１Ａは、一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の構造を示す図面である。図１Ａを参照すると、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、複数のピクセル１からなるアレイを含む。各ピクセル１は、複数のサブピクセル、例えば、サブピクセル１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを含んでもよい。図１Ａが示すように、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、ベース基板２０上の第１電極層４を含む。第１電極層４は、複数の第１電極ブロック（例えば、第１電極ブロック４Ａ）及び第２電極ブロック（換言すれば、一つ又は複数の第２電極ブロック、例えば、第２電極ブロック４Ｂ）を含む。更に、タッチディスプレイ基板は、ベース基板２０の平面図においてピクセル１を第１領域２と第２領域３とに分けるパターン分離層５を含む。第１領域２は、画像表示の可能な複数のサブピクセル１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃを含み、複数のサブピクセルの各々は、駆動薄膜トランジスタ１０を含む。第２領域３は、少なくとも一つのタッチ制御用のタッチサブピクセル１１Ｄを含む。選択的に、タッチサブピクセル１１Ｄも画像表示が可能である。タッチサブピクセル１１Ｄは、駆動薄膜トランジスタ１０を含む。各駆動薄膜トランジスタ１０は、第１電極ブロック４Ａ又は第２電極ブロック４Ｂに電気的に接続される。

タッチディスプレイ基板を作成及び使用するように様々な実施例を実行してもよい。例えば、ベース基板は、適切な材料、例えば、ガラス、石英又は透明樹脂を利用して作成できる。薄膜トランジスタ１０は、ゲート電極と、ソース電極と、ドレイン電極と、活性層とを含む薄膜トランジスタであって良い。

一部の実施例において、ベース基板は、P＋シリコン基板である。図１Ａが示すように、薄膜トランジスタ１０は、ゲート構造４０と、Ｎ−ウェル５０と、フィールド酸化物（ＦＯＸ）絶縁構造６０とを含む薄膜トランジスタであって良い。一部の実施例において、ベース基板は、Ｎ＋シリコン基板である。選択的に、薄膜トランジスタは、ゲート構造と、Ｐ−ウェル及びフィールド酸化物（ＦＯＸ）絶縁構造６０とを含む。

選択的に、第１電極層は、アノード層であり、第２電極層は、カソード層である。選択的に、第１電極層は、カソード層であり、第２電極層は、アノード層である。

図１Ａが示すように、第１電極ブロック４Ａは、第１領域２内にあり、第２電極ブロック４Ｂは、第２領域３内にある。第１電極ブロック４Ａの各々は、サブピクセル１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃのうち一つに対応される。第２電極ブロック４Ｂは、サブピクセル１１Ｄに対応される。

一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第１電極層４のベース基板２０から離れる側に位置する発光層６を含む。パターン分離層５は、発光層６を第１領域２内の第１発光層６Ａと第２領域３内の第２発光層６Ｂとに分け、即ち、第１発光層６Ａと第２発光層６Ｂとは、パターン分離層５により離隔される。第１発光層６Ａは、サブピクセル１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに対応し、第２発光層６Ｂは、サブピクセル１１Ｄに対応する。パターン分離層５は、フォトレジストのような非導電性材料からなるので、第１発光層６Ａと第２発光層６Ｂとも、パターン分離層５により電気的に絶縁される。

第１発光層６Ａと第２発光層６Ｂとを、単一過程（例えば、単一堆積プロセス）において作成してもよい。このように、第１発光層６Ａと第２発光層６Ｂとは、同一の層に位置してもよい。第１発光層６Ａと第２発光層６Ｂとを二つの堆積プロセスにおいて作成してもよい。従って、第１発光層６Ａと第２発光層６Ｂとは、異なる層に位置してもよい。

図１Ａが示すように、第１発光層６Ａは、第１電極ブロック４Ａのベース基板２０から離れる側に位置し、第２発光層６Ｂは、第２電極ブロック４Ｂのベース基板２０から離れる側に位置する。

図１Ａを参照すると、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、発光層６の第１電極層４から離れる側に位置する第２電極層７Ａを更に含む。具体的に、第２電極層７Ａは、第１発光層６Ａの第１電極ブロック４Ａから離れる側に位置する。第２電極層７Ａは、第１領域２内に位置する。選択的に、第２電極層７Ａは、完全な電極層である。

図１Ａを参照すると、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、発光層６の第１電極層４から離れる側に位置するタッチ電極層７Ｂを更に含む。具体的に、タッチ電極層７Ｂは、第２発光層６Ｂの第２電極ブロック４Ｂから離れる側に位置する。タッチ電極層７Ｂは、第２領域３内に位置する。選択的に、タッチ電極層７Ｂは、完全な電極層である。

図１Ａが示すように、第１発光層６Ａは、第２電極層７Ａのベース基板２０に近づく側に位置し、第２発光層６Ｂは、タッチ電極層７Ｂのベース基板２０に近づく側に位置する。

一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第１発光層６と第１電極層４の間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第１発光層６Ａと第１領域内の第１電極層４（例えば、第１電極ブロック４Ａ）の間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２発光層６Ｂと第２領域内の第１電極層４（例えば、第２電極ブロック４Ｂ）の間の一つ又は複数の有機層を含む。一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第１発光層６Ａと第２電極層７Ａの間の一つ又は複数の有機層を含む。一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第２発光層６Ｂとタッチ電極層７Ｂの間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層である。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層である。

選択的に、第１発光層６Ａは、安全な白色発光層である。選択的に、第２発光層６Ｂは、安全な白色発光層である。選択的に、第１発光層６Ａと第２発光層６Ｂとは、単一過程において形成される。

第１発光層６Ａは、複数の発光ブロックを含み、複数の発光ブロックの各々は、異なる色の光を放射可能なブロック、例えば、赤色発光ブロック、緑色発光ブロック、青色発光ブロック、又は白色発光ブロックである。各発光ブロックは、サブピクセル、例えば、サブピクセル１１Ａ、１１Ｂ、又は１１Ｃに対応する。各発光ブロックは、第１電極ブロック４Ａに対応される。選択的に、タッチディスプレイ基板は、各発光ブロックを絶縁させるピクセル定義層（Pixel definition layer）を含む。選択的に、発光ブロックは、赤色発光層を含む。選択的に、発光ブロックは、緑色発光層を含む。選択的に、発光ブロックは、青色発光層を含む。選択的に、発光ブロックは、白色発光層を含む。一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第１発光ブロックと第１電極ブロック４Ａの間の一つ又は複数の有機層を含む。一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第１発光ブロックと第２電極層７Ａの間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層である。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層である。

パターン分離層５は、第１領域２内の第２電極層７Ａを第２領域３内のタッチ電極層７Ｂから分離させ、即ち、第２電極層７Ａとタッチ電極層７Ｂとは、パターン分離層５により離隔される。第２電極層７Ａは、サブピクセル１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃに対応し、タッチ電極層７Ｂは、サブピクセル１１Ｄに対応する。パターン分離層５は、フォトレジストのような非導電性材料からなるので、第２電極層７Ａとタッチ電極層７Ｂとも、パターン分離層５により電気的に絶縁される。

第２電極層７Ａとタッチ電極層７Ｂとを、単一過程（例えば、単一堆積プロセス）において作成してもよい。このように、第２電極層７Ａとタッチ電極層７Ｂとは、同一の層に位置しても良い。選択的に、二つの堆積プロセスにおいて第２電極層７Ａとタッチ電極層７Ｂとを作成する。従って、第２電極層７Ａとタッチ電極層７Ｂとは、異なる層に位置しても良い。

一部の実施例において、第２領域内の第２電極ブロック４Ｂは、タッチ電極層７Ｂに電気的に接続される。第２電極ブロック４Ｂがタッチ電極層７Ｂに電気的に接続されるように、様々な実施例を実行してもよい。例えば、第２電極ブロック４Ｂとタッチ電極層７Ｂとは、第２発光層６Ｂを貫通して延長するビアホールを通じて電気的に接続されてもよい。ここで検討されるように、第２電極ブロック４Ｂとタッチ電極層７Ｂとは、第２発光層６Ｂ内の導電性チャネルを通じて電気的に接続されてもよい。導電性チャネルは、発光材料と、第２領域内の第２電極ブロックの導電性材料と、タッチ電極層の導電性材料とを含む焼結された導電性材料を含む。

図１Ｂは、一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の構造を示す図面である。図１Ｂを参照すると、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、第２発光層６Ｂ内の導電性チャネル８を含む。導電性チャネル８は、例えば、レーザーで第２発光層６Ｂ、タッチ電極層７Ｂ及び第２電極ブロック４Ｂを焼結して形成できる。導電性チャネル８は、第２発光層６Ｂの発光材料、第２電極ブロック４Ｂの導電性材料及びタッチ電極層７Ｂの導電性材料のうち少なくとも一つを含む焼結された導電性材料を含む。選択的に、タッチ電極層７Ｂの導電性チャネル８に対応する部分も、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、第２発光層６Ｂの発光材料とを少なくとも含む焼結された材料を含む。選択的に、第２電極ブロック４Ｂの導電性チャネル８に対応する部分も、第２電極ブロック４Ｂの導電性材料と、第２発光層６Ｂの発光材料とを少なくとも含む焼結された材料を含む。導電性チャネル８を少なくとも部分的に焼結して、導電性チャネル８を導電性に変化させることにより、第２電極ブロック４Ｂとタッチ電極層７Ｂとを電気的に接続させる。

一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第２領域内の第２発光層６Ｂと第２電極ブロック４Ｂの間の、又は第２発光層６Ｂとタッチ電極層７Ｂの間の追加的な層を含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２領域内の第２発光層６Ｂと第２電極ブロック４Ｂの間の一つ又は複数の有機層とを含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２発光層６Ｂとタッチ電極層７Ｂの間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層である。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層である。

従って、選択的に、導電性チャネル８は、第２発光層６Ｂの発光材料と、第２電極ブロック４Ｂの導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、第２領域内の第２発光層６Ｂと第２電極ブロック４Ｂの間の、又は第２発光層６Ｂとタッチ電極層７Ｂの間の追加的な層の材料とを含む焼結された導電性材料を含んでもよい。追加的な層の例として、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層と、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層とを含む。選択的に、導電性チャネル８は、第２発光層６Ｂの発光材料と、第２電極ブロック４Ｂの導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、キャリア輸送層（例えば、ホール輸送層又は電子輸送層）の材料とを含む焼結された導電性材料を含む。選択的に、導電性チャネル８は、第２発光層６Ｂの発光材料と、第２電極ブロック４Ｂの導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、キャリア注入層（例えば、ホール注入層又は電子注入層）の材料とを含む焼結された導電性材料を含む。選択的に、導電性チャネル８は、第２発光層６Ｂの発光材料と、第２電極ブロック４Ｂの導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、キャリア輸送層（例えば、ホール輸送層又は電子輸送層）の材料と、キャリア注入層（例えば、ホール注入層又は電子注入層）の材料とを含む焼結された導電性材料を含む。

図１Ｃは、一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の構造を示す図面である。図１Ｃを参照すると、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、第２発光層６Ｂ内の導電性チャネル８’を含む。図１Ｃが示すように、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、第１領域内の複数の電極リード線８０と、第２領域内の複数のタッチ制御リード線７０とを含む。複数のタッチ制御リード線７０は、複数の電極リード線８０と同一の層に位置する。複数のタッチ制御リード線７０は、第２発光層６Ｂ内の導電性チャネル８’を通じてタッチ電極層７Ｂに電気的に接続されてもよい。導電性チャネル８’は、例えば、レーザーで第２発光層６Ｂ、タッチ電極層７Ｂ及びタッチ制御リード線７０を焼結して形成されてもよい。導電性チャネル８’は、第２発光層６Ｂの発光材料、タッチ制御リード線７０の導電性材料及びタッチ電極層７Ｂの導電性材料のうち少なくとも一つを含む焼結された導電性材料を含む。選択的に、タッチ電極層７Ｂの導電性チャネル８’に対応する部分も、タッチ電極層７Ｂの導電性材料及び第２発光層６Ｂの発光材料を少なくとも含む焼結された材料を含む。選択的に、タッチ制御リード線７０の導電性チャネル８’に対応する部分も、タッチ制御リード線７０の導電性材料及び第２発光層６Ｂの発光材料を少なくとも含む焼結された材料を含む。導電性チャネル８’を少なくとも部分的に焼結して、導電性チャネル８’を導電性に変化させることにより、タッチ制御リード線７０とタッチ電極層７Ｂとを電気的に接続させる。

一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第２領域内の第２発光層６Ｂとタッチ制御リード線７０の間の、又は第２発光層６Ｂとタッチ電極層７Ｂの間の追加的な層を含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２領域内の第２発光層６Ｂとタッチ制御リード線７０の間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２発光層６Ｂとタッチ電極層７Ｂの間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層である。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層である。

従って、選択的に、導電性チャネル８’は、第２発光層６Ｂの発光材料と、タッチ制御リード線７０の導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、第２領域内の第２発光層６Ｂとタッチ制御リード線７０の間の、又は第２発光層６Ｂとタッチ電極層７Ｂの間の追加的な層の材料とを含む焼結された導電性材料を含んでもよい。追加的な層の例として、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層と、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層とを含む。選択的に、導電性チャネル８’は、第２発光層６Ｂの発光材料と、タッチ制御リード線７０の導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、キャリア輸送層（例えば、ホール輸送層又は電子輸送層）の材料とを含む焼結された導電性材料を含む。選択的に、導電性チャネル８’は、第２発光層６Ｂの発光材料と、タッチ制御リード線７０の導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、キャリア注入層（例えば、ホール注入層又は電子注入層）の材料とを含む焼結された導電性材料を含む。選択的に、導電性チャネル８’は、第２発光層６Ｂの発光材料と、タッチ制御リード線７０の導電性材料と、タッチ電極層７Ｂの導電性材料と、キャリア輸送層（例えば、ホール輸送層又は電子輸送層）の材料と、キャリア注入層（例えば、ホール注入層又は電子注入層）の材料とを含む焼結された導電性材料を含む。

タッチ電極層７Ｂは、導電性チャネル８’を通じてタッチ制御リード線７０に電気的に接続され、タッチ制御リード線７０は、導電性チャネル８’を通じてタッチ電極層７Ｂに接続されてもよい。従って、タッチ制御リード線７０は、第１領域内の画像表示を駆動するための電極リード線８０と同一の層に形成されてもよい。選択的に、タッチ制御リード線７０は、第１電極リード線と同一の層に位置する。選択的に、タッチ制御リード線７０は、第２電極リード線と同一の層に位置する。

図１Ａ乃至図１Ｃを参照すると、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、第２領域内の少なくとも一つのピクセル補償回路９を更に含む。ピクセル補償回路９の例として、６Ｔ１Ｃ回路と、２Ｔ１Ｃ回路と、４Ｔ１Ｃ回路と、５Ｔ１Ｃ回路とを含むが、これらに限定されない。

一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、第２領域内で複数の（例えば、二つ、三つ、四つ又はそれ以上）のピクセル補償回路９を含む。例えば、タッチディスプレイ基板は、複数のピクセル補償回路９を含むことができ、複数のピクセル補償回路９の各々は、異なるサブピクセル（例えば、赤色サブピクセル、緑色サブピクセル、又は青色サブピクセル）に対応する。

もう一つの側面において、本開示は、タッチディスプレイ基板における新たなピクセル配列を提供する。一部の実施例において、ピクセルは、第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルとを含み、ピクセル内の第２領域は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセルと、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルとに隣接する。第１色と、第２色と、第３色とは、三つの異なる色、例えば、赤色、緑色、青色である。

図２は、一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板におけるピクセル配列を示す図面である。図２を参照すると、本実施例におけるタッチディスプレイ基板は、赤色サブピクセル１１Ａと、緑色サブピクセル１１Ｂと、青色サブピクセル１１Ｃと、タッチサブピクセル１１Ｄとを含む。ここで議論されるように、本開示のピクセルは、第１領域と第２領域とを含む。第１領域は、画像表示の可能な赤色サブピクセル１１Ａと、緑色サブピクセル１１Ｂと、青色サブピクセル１１Ｃとを含む。第２領域は、タッチ制御用のタッチサブピクセル１１Ｄを含む。選択的に、タッチサブピクセル１１Ｄも画像表示が可能である。各ピクセルは、タッチサブピクセル１１Ｄ内の少なくとも一つのピクセル補償回路を更に含む。例えば、各ピクセルは、タッチサブピクセル１１Ｄ内の少なくとも三つのピクセル補償回路を含んでもよく、ピクセル補償回路の各々は、赤色サブピクセル１１Ａ、緑色サブピクセル１１Ｂ及び青色サブピクセル１１Ｃのうちの一つに接続される。

図２を参照すると、第２領域（及びタッチサブピクセル１１Ｄ）は、四つのサブピクセルに囲まれ、即ち、同一のピクセルからの青色サブピクセル１１Ｃ（１１Ｄの左側に位置）と、第１隣接ピクセルからの赤色サブピクセル１１Ａ（１１Ｄの右側に位置）と、第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つの緑色サブピクセル１１Ｃ（１１Ｄの上側及び下側に位置）とに囲まれる。

図３は、従来のタッチディスプレイ基板におけるピクセル配列を示す図面である。図３を参照すると、第２領域（及びタッチサブピクセル１１Ｄ）は、同一のピクセルからの青色サブピクセル１１Ｃ（１１Ｄの左側に位置）と、第１隣接ピクセルからの赤色サブピクセル１１Ａ（１１Ｄの右側に位置）と、第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つのタッチサブピクセル１１Ｄ（１１Ｄの上側及び下側に位置）とに囲まれる。このように、従来のタッチディスプレイ基板において、第２領域は、緑色サブピクセル１１Ｂに囲まれていない。それ故、緑色サブピクセル１１Ｂに関連するピクセル補償回路を第２領域に配置し難い。

従来のタッチディスプレイ基板に比べ、本タッチディスプレイ基板における第２領域は、赤色サブピクセル１１Ａと、青色サブピクセル１１Ｃと、二つの緑色サブピクセル１１Ｂとに囲まれる。従って、すべての三種類の色のサブピクセルに関連するピクセル補償回路を簡便に同一の第２領域内に配置できる。図４は、一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板におけるピクセル補償回路の配列を示す図面である。図４を参照すると、各ピクセルの各第２領域は、三つの部分である１１Ｄ１と、１１Ｄ２と、１１Ｄ３とを含み、各部分は、ピクセル補償回路を含む。例えば、第２領域は、１１Ｄ２内の第１隣接ピクセルからの赤色サブピクセル（タッチサブピクセルの右側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ３内の同一のピクセルからの青色サブピクセル（タッチサブピクセルの左側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ１内の第２隣接ピクセルからの緑色サブピクセル（タッチサブピクセルの上側に位置）に接続されるピクセル補償回路とを含んでもよい。

第２領域は、三つ以上のピクセル補償回路を含むことができる。図５は、一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板におけるピクセル補償回路の配列を示す図面である。図５を参照すると、各ピクセルの各第２領域は、四つの部分である１１Ｄ１と、１１Ｄ２と、１１Ｄ３と、１１Ｄ４とを含み、部分の各々は、ピクセル補償回路を含む。例えば、第２領域は、１１Ｄ２内の第１隣接ピクセルからの赤色サブピクセル（タッチサブピクセルの右側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ３内の同一のピクセルからの青色サブピクセル（タッチサブピクセルの左側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ１内の第２隣接ピクセルからの緑色サブピクセル（タッチサブピクセルの上側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ４内の第３隣接ピクセルからの緑色サブピクセル（タッチサブピクセルの下側に位置）に接続されるピクセル補償回路とを含んでもよい。

一部の実施例において、タッチ電極層は、時分割駆動モードに従って操作される。例えば、時分割駆動モードは、ディスプレイモードとタッチ制御モードとを含んでもよい。タッチ電極層は、タッチ制御モードの間にタッチ信号を伝導するためのタッチ制御電極である。ディスプレイモードにおいて、第２領域内の第２電極ブロック及びタッチ電極層は、ディスプレイモードの間に、電圧信号を第２発光層に印加して画像表示をするための電極である。選択的に、タッチ電極層が時分割駆動モードに従って操作される時、第２領域は、タッチサブピクセル用のピクセル補償回路を更に含んでもよい。例えば、第２領域は、１１Ｄ２内の第１隣接ピクセルからの赤色サブピクセル（タッチサブピクセルの右側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ３内の同一のピクセルからの青色サブピクセル（タッチサブピクセルの左側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ１内の第２隣接ピクセルからの緑色サブピクセル（タッチサブピクセルの上側に位置）に接続されるピクセル補償回路と、１１Ｄ４内のタッチサブピクセル自体用のピクセル補償回路とを含んでもよい。

図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、本実施例における発光層は、白色発光層（第１発光層６Ａと、第２発光層６Ｂとを含む）である。図１Ａ及び図１Ｂが示すように、第１領域２内で、各ピクセルは、複数のカラーフィルター３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを更に含む。複数のカラーフィルター３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは、サブピクセルに対応される。例えば、カラーフィルター３０Ａは赤色サブピクセルに対応する赤色カラーフィルターであってもよく、カラーフィルター３０Ｂは緑色サブピクセルに対応する緑色カラーフィルターであってもよく、カラーフィルター３０Ｃは青色サブピクセルに対応する青色カラーフィルターであってもよい。選択的に、第１発光層６Ａは、全体的に発光層である。

もう一つの側面において、本開示は、タッチディスプレイ基板の製造方法を提供する。一部の実施例において、方法は、複数のピクセルからなるアレイを形成することを含む。図６は、一部の実施例におけるタッチディスプレイ基板の製造方法を示すフローチャートである。図６を参照すると、本実施例における各ピクセルを形成するステップは、ベース基板上に複数の第１電極ブロックと第２電極ブロックとを含む第１電極層を形成するステップと、ベース基板上に、ベース基板の平面図において各ピクセルを第１領域と第２領域とに分けるパターン分離層を形成するステップと、第１電極層のベース基板から離れる側に、第１領域内の第１発光層とパターン分離層により第１発光層から離隔された第２領域内の第２発光層を含む発光層を形成するステップと、発光層の第１電極層から離れる側の同一の層に、第１領域に位置する第２電極層とパターン分離層により第２電極層から離隔され電気的に絶縁された第２領域に位置するタッチ電極層を形成するステップとを含む。

様々な適切な材料を使用してパターン分離層を作成できる。一部の実施例において、パターン分離層は、フォトレジスト材料からなる。図７Ａは、一部の実施例におけるパターン分離層の構造を示す図面である。図７Ａを参照すると、パターン分離層５は、ベース基板上に形成され、発光材料と電極材料とがパターン分離層５を有するベース基板上に順次に堆積される。第１発光層６Ａ及び第２電極層７Ａは、第１領域内に形成される。第２発光層６Ｂ及びタッチ電極層７Ｂは、第２領域内に形成される。図７Ｂが示すように、パターン分離層は、第１領域内の第１発光層６Ａと第２領域内の第２発光層６Ｂとを電気的に絶縁させ、第１領域内の第２電極層７Ａと第２領域内のタッチ電極層７Ｂとを電気的に絶縁させる。

堆積プロセスにおいて、発光材料及び電極材料は、パターン分離層５に堆積され、パターン分離層５上に第３発光部１２及び電極層１３を形成してもよい。選択的に、第１発光層６Ａ、第２電極層７Ａ、第２発光層６Ｂ及びタッチ電極層７Ｂの形成の後、第３発光部１２及び電極層１３を除去してもよい（例えば、エッチングや、アッシング等を利用）。図７Ｂは、一部の実施例におけるパターン分離層の構造を示す図面である。図７Ｂを参照すると、パターン分離層５は、ベース基板上に形成され、発光材料と電極材料とがパターン分離層５を有するベース基板上に順次に堆積される。パターン分離層５上の発光材料及び電極材料を除去する。

従って、一部の実施例において、各ピクセルを形成するステップは、第１電極層を有するベース基板上にフォトレジスト層を堆積するステップと、パターン分離層に対応するパターンを有するマスクによりフォトレジスト層を露光させるステップと、露光されたフォトレジスト層を現像して、パターン分離層を形成するステップとを含む。一旦パターン分離層が形成されると、ステップは、第１電極層のパターン分離層を有するベース基板から離れる側に有機発光材料層を堆積して、第１領域内の第１発光層及び第２領域内の第２発光層を形成するステップを更に含んでもよい。第１領域内の第１発光層と第２領域内の第２発光層とを、単一の堆積ステップで形成してもよい。選択的に、第１領域内の第１発光層と第２領域内の第２発光層とを、二つのプロセスにおいて別々に形成してもよい。一旦第１領域内の第１発光層及び第２領域内の第２発光層が形成されると、ステップは、有機発光材料層の第１電極層から離れる側に電極材料層を堆積して、第１領域内の第２電極層及び第２領域内のタッチ電極層を形成するステップを更に含んでもよい。第１領域内の第２電極層と第２領域内のタッチ電極層とを、単一の堆積ステップで形成してもよい。選択的に、第１領域内の第２電極層と第２領域内のタッチ電極層とを、二つのプロセスにおいて別々に形成してもよい。

選択的に、第１領域内の第１発光層と第２領域内の第２発光層とを、単一の堆積ステップで形成し、第１領域内の第２電極層と第２領域内のタッチ電極層とを、単一の堆積ステップで形成する。選択的に、パターン分離層のベース基板から離れる側に堆積された任意の発光材料及び電極材料を除去してもよい。

一部の実施例において、第１電極層を形成するステップは、第１領域内にサブピクセルにそれぞれ対応される第１電極ブロックを複数形成するステップと、第２領域内に第２電極ブロックを形成するステップとを含む。第１領域内の複数の第１電極ブロックと第２領域内の第２電極ブロックとを、単一のプロセス（例えば、単一の堆積プロセス）においてパターン化用の単一マスクを使用してもよい。選択的に、第１領域内の複数の第１電極ブロックと第２領域内の第２電極ブロックとを、別々に形成する。

一部の実施例において、各ピクセルを形成するステップは、第２領域内の第２電極ブロックをタッチ電極層に電気的に接続するステップを更に含む。様々な適切な方法を実施して第２電極ブロックをタッチ電極層に電気的に接続してもよい。例えば、ステップは、第２発光層を貫通して延長するビアホールを形成して第２電極ブロックとタッチ電極層とを電気的に接続するステップを含んでもよい。

一部の実施例において、第２領域内の第２電極ブロックをタッチ電極層に電気的に接続するステップは、第２領域内の第２電極ブロックと、第２発光層と、タッチ電極層とを含む複層構造の一部を焼結するステップと、第２発光層に導電性チャネルを形成するステップとを含む。導電性チャネルは、発光材料と、第２電極ブロックの導電性材料と、タッチ電極層の導電性材料とを有する焼結された導電性材料を含む。選択的に、焼結ステップをレーザーにより実行してもよい。導電性チャネルを少なくとも部分的に焼結して導電性チャネルを導電性にすることによって、第２電極ブロックとタッチ電極層とを電気的に接続させる。

ここで議論されるように、タッチディスプレイ基板は、第２領域内の第２発光層と第２電極ブロックの間の、又は第２発光層とタッチ電極層の間の追加的な層を含んでもよい。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２領域内の第２発光層と第２電極ブロックの間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２発光層とタッチ電極層の間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層である。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層である。

従って、選択的に、焼結ステップは、第２領域内の第２電極ブロックと、第２発光層と、タッチ電極層と、第２発光層と第２領域内の第２電極ブロックの間の（一つ又は複数の）追加的な層と、第２発光層とタッチ電極層の間の（一つ又は複数の）追加的な層とを含む複層構造の一部を焼結するステップを含んでもよい。追加的な層の例として、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層と、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層とを含む。

一部の実施例において、各ピクセルを形成するステップは、第２領域内の複数のタッチ制御リード線をタッチ電極層に電気的に接続するステップを更に含む。様々な適切な方法を実施して複数のタッチ制御リード線をタッチ電極層に電気的に接続してもよい。例えば、ステップは、第２発光層を貫通して延長するビアホールを形成してタッチ制御リード線とタッチ電極層とを電気的に接続するステップを含んでもよい。

一部の実施例において、第２領域内のタッチ制御リード線をタッチ電極層に電気的に接続するステップは、第２領域内のタッチ制御リード線と、第２発光層と、タッチ電極層とを含む複層構造の一部を焼結するステップと、第２発光層に導電性チャネルを形成するステップとを含む。導電性チャネルは、発光材料、タッチ制御リード線の導電性材料及びタッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを有する焼結された導電性材料を含む。選択的に、焼結ステップをレーザーにより実行してもよい。導電性チャネルを少なくとも部分的に焼結して導電性チャネルを導電性にすることによって、タッチ制御リード線とタッチ電極層とを電気的に接続させる。

ここで議論されるように、タッチディスプレイ基板は、第２発光層と第２領域内のタッチ制御リード線の間の、又は第２発光層とタッチ電極層の間の追加的な層を含んでもよい。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２発光層と第２領域内のタッチ制御リード線の間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、タッチディスプレイ基板は、第２発光層とタッチ電極層の間の一つ又は複数の有機層を含む。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層である。選択的に、一つ又は複数の有機層は、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層であってもよい。

従って、選択的に、焼結ステップは、第２領域内のタッチ制御リード線と、第２発光層と、タッチ電極層と、第２発光層と第２領域内のタッチ制御リード線の間の（一つ又は複数の）追加的な層と、第２発光層とタッチ電極層の間の（一つ又は複数の）追加的な層とを含む複層構造の一部を焼結するステップを含んでもよい。追加的な層の例として、ホール輸送層又は電子輸送層のようなキャリア輸送層と、ホール注入層又は電子注入層のようなキャリア注入層とを含む。

一部の実施例において、各ピクセルを形成するステップは、第２領域内にピクセル補償回路を形成するステップを更に含む。選択的に、ステップは、第２領域内に複数のピクセル補償回路を形成するステップを含む。

一部の実施例において、第１領域は、第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルとを含む。各ピクセルを形成するステップは、第２領域内に、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第３色のサブピクセルのうち一つに接続されるピクセル補償回路を複数形成するステップを含む。方法は、各第２領域が同一のピクセルからの第１色のサブピクセルと、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ他の二つの隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルとに囲まれるように、複数のピクセルからなるアレイを形成するステップを含む。

一部の実施例において、単一の第２領域内に複数のピクセル補償回路を形成するステップは、同一のピクセルからの第１色のサブピクセルに接続されるピクセル補償回路と、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルに接続されるピクセル補償回路と、それぞれ第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルに接続される二つのピクセル補償回路とをそれぞれ形成するステップを含む。

一部の実施例において、単一の第２領域内に複数のピクセル補償回路を形成するステップは、同一のピクセルからの第１色のサブピクセルに接続されるピクセル補償回路と、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルに接続されるピクセル補償回路と、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセルに接続されるピクセル補償回路と、タッチサブピクセル自体に接続されるピクセル補償回路とを形成するステップを含む。

もう一つの側面において、本開示は、ここで記載されるタッチディスプレイ基板又はここで記載される方法により製造されるタッチディスプレイ基板を有するタッチディスプレイ装置を提供する。一部の実施例において、タッチディスプレイ基板は、有機発光基板であり、タッチディスプレイ装置は、有機発光装置である。タッチディスプレイ装置の例として、電子ペーパー、携帯電話、タブレットＰＣ、ＴＶ、ノート型パソコン、デジタルアルバム、ＧＰＳ等を含むが、これらに限定されない。

前述した本開示の実施例の説明は、ただ説明及び解釈の目的に提出されたものである。これは、網羅的に列挙したり本開示を正確な形態又は例示的な実施例に限定させることを意図するものではない。従って、前述した説明は、限定的ではなく、説明的なものとして解釈されるべきである。明らかに、当業者達は様々な修正及び変更を行うことができることが理解できる。実施例を、本開示の原理及びその最適なモードの実際的適用を簡便に解釈するように選択及び記載することによって、当業者達が、本開示が特定用途に適用されたり考慮される実際形態の様々な実施例及び様々な変形を理解できるようにする。本開示の範囲は、添付される特許請求の範囲及びその均等な形態により限定されることを意図し、別途に説明されない限り、すべての用語は一番広い合理的な意味を指す。従って、「開示」、「本開示」等の用語は、必ずしも特許請求の範囲を具体的な実施例に限定させようとするものではなく、本開示の例示的な実施例に対する参照は、必ずしも本開示に対する限定を意味するものではなく、且つこのような限定を推理できない。本開示は、添付される特許請求の範囲の精神及び範囲だけにより限定される。また、このような請求項は、名詞又は素子の後に付く「第１」、「第２」等の用語の使用と関連される可能性がある。このような用語は、命名法に従って理解されるべきであり、具体的な数量が提示されない限り、このような命名法により修飾される素子の数量を限定するものとして解釈されてはいけない。ここで記載される任意の優位点及び利点は、本開示の全部の実施例に適用されなくても良い。下記の特許請求の範囲により限定される本開示の範囲を逸脱せず、当業者達は、記載された実施例の変形形態を実施することができることが理解できる。更に、素子及び部品が下記の請求項に明確に記載されているか否かを問わず、本開示における素子又は構成部品は公衆に寄与されることは意図されない。

Claims

複数のピクセルからなるアレイを含むタッチディスプレイ基板であって、前記タッチディスプレイ基板の平面図において、各ピクセルは、第１領域と第２領域とを有し、
各ピクセルは、
前期第１領域内のサブピクセルにそれぞれ対応される複数の第１電極ブロックと前記第２領域内の第２電極ブロックとを含むベース基板上の第１電極層と、
前記複数の第１電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に位置する前記第１領域内の第１発光層と、
前記第２電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に位置する前記第２領域内の第２発光層と、
前記第１発光層の前記複数の第１電極ブロックから離れる側に位置する前記第１領域内の第２電極層と、
前記第２発光層の前記第２電極ブロックから離れる側に位置する前記第２領域内のタッチ電極層とを含み、
前記タッチ電極層と前記第２電極層とは、相互に離隔され、電気的に絶縁されることを特徴とするタッチディスプレイ基板。
各ピクセルは、前記ピクセルを前記第１領域と前記第２領域とに分ける前記ベース基板上のパターン分離層を更に含み、
前記パターン分離層は、前記タッチ電極層と前記第２電極層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させ、
前記パターン分離層は、前記第１発光層と前記第２発光層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
前記タッチ電極層は、前記第２電極層と同一の層に位置し、前記第１発光層は、前記第２発光層と同一の層に位置することを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
前記第２領域内の一つの第２電極ブロックは、前記タッチ電極層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
前記第２領域内の前記一つの第２電極ブロックは、前記第２発光層内の導電性チャネルを通じて前記タッチ電極層に電気的に接続され、
前記導電性チャネルは、前記第２発光層の発光材料、前記第２領域内の前記一つの第２電極ブロックの導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含む焼結された導電性材料を含むことを特徴とする請求項４に記載のタッチディスプレイ基板。
前記第１領域内の複数の電極リード線と前記第２領域内の複数のタッチ制御リード線とを更に含み、
前記複数のタッチ制御リード線は、前記複数の電極リード線と同一の層に位置し、前記第２発光層内の導電性チャネルを通じて前記タッチ電極層に電気的に接続され、
前記導電性チャネルは、前記第２発光層の発光材料、前記第２領域内のタッチ制御リード線の導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含む焼結された導電性材料を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
各ピクセルは、前記第２領域内のピクセル補償回路を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
各ピクセルは、前記第１領域内の第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルと、前記第２領域内の複数のピクセル補償回路とを含み、
各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第３色のサブピクセルのうち一つに接続されることを特徴とする請求項７に記載のタッチディスプレイ基板。
各第２領域は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセルと、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルに囲まれ、
前記第１色、前記第２色及び前記第３色は、赤色、緑色及び青色から選択される異なる色であることを特徴とする請求項８に記載のタッチディスプレイ基板。
各ピクセルは、三つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセルのうち一つに接続されることを特徴とする請求項８に記載のタッチディスプレイ基板。
各ピクセルは、四つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセル及び第３隣接ピクセルからの第３色のサブピクセルのうち一つに接続されることを特徴とする請求項８に記載のタッチディスプレイ基板。
各ピクセルは、前記第１領域内の第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルと、前記第２領域内のタッチサブピクセルとを含み、
前記タッチ電極層は、時分割駆動モードに従って操作されるように構成され、前記時分割駆動モードは、ディスプレイモードとタッチ制御モードとを含み、
前記タッチ電極層は、前記タッチ制御モードの間に、タッチ信号を伝導するためのタッチ制御電極であり、前記第２領域内の一つの第２電極ブロック及び前記タッチ電極層は、前記ディスプレイモードの間に、前記第２発光層に電圧信号を印加するための電極であり、
各ピクセルは、四つのピクセル補償回路を更に含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセル及び前記タッチサブピクセルのうち一つに接続されることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
前記第１発光層は、全体的に白色発光層であり、各ピクセルは、前記第２電極層の前記第１発光層から離れる側に位置する複数のカラーフィルターを更に含み、前記複数のカラーフィルターの各々は、一つのサブピクセルに対応されることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
前記タッチ電極層は、時分割駆動モードに従って操作されるように構成され、前記時分割駆動モードは、ディスプレイモードとタッチ制御モードとを含み、前記タッチ電極層は、前記タッチ制御モードの間に、タッチ信号を伝導するためのタッチ制御電極であり、前記第２領域内の一つの第２電極ブロック及び前記タッチ電極層は、ディスプレイモードの間に、前記第２発光層に電圧信号を印加するための電極であることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
Ｐ−シリコン基板上の複数の薄膜トランジスタを更に含み、前記複数の薄膜トランジスタの各々は、一つの第１電極ブロック又は一つの第２電極ブロックに対応されることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
前記第１電極層は、アノード層であり、前記第２電極層は、カソード層であることを特徴とする請求項１に記載のタッチディスプレイ基板。
請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のタッチディスプレイ基板を含むタッチディスプレイ装置。
複数のピクセルからなるアレイを含むピクセル配列であって、各ピクセルは、第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルと、タッチサブピクセルと、前記タッチサブピクセル内の複数のピクセル補償回路とを含み、
各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第３色のサブピクセルのうち一つに接続され、
各タッチサブピクセルは、同一のピクセルからの第１色のサブピクセルと、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ第２隣接ピクセル及び第３隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルとに囲まれることを特徴とするピクセル配列。
各ピクセルは、三つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセルのうち一つに接続されることを特徴とする請求項１８に記載のピクセル配列。
各ピクセルは、四つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセル及び第３隣接ピクセルからの第３色のサブピクセルのうち一つに接続されることを特徴とする請求項１８に記載のピクセル配列。
各ピクセルは、四つのピクセル補償回路を含み、各ピクセル補償回路は、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、第１隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル、第２隣接ピクセルからの第３色のサブピクセル及び前記タッチサブピクセルのうち一つに接続されることを特徴とする請求項１８に記載のピクセル配列。
タッチディスプレイ基板の製造方法であって、複数のピクセルからなるアレイを形成することを含み、前記タッチディスプレイ基板の平面図において、各ピクセルは、第１領域と第２領域とを含み、
各ピクセルを形成するステップは、第１電極層をベース基板に形成するステップを含み、
前記第１電極層を形成するステップは、
前記第１領域内にサブピクセルにそれぞれ対応される第１電極ブロックを複数形成し、前記第２領域内に第２電極ブロックを形成するステップと、
前記第１領域内に前記複数の第１電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に第１発光層を形成するステップと、
前記第２領域内に前記第２電極ブロックの前記ベース基板から離れる側に第２発光層を形成するステップと、
前記第１領域内に前記第１発光層の前記複数の第１電極ブロックから離れる側に第２電極層を形成するステップと、
前記第２領域内に前記第２発光層の前記第２電極ブロックから離れる側に、前記第２電極層と相互に離隔され電気的に絶縁されるタッチ電極層を形成するステップと
を含むことを特徴とする方法。
前記ベース基板上に各ピクセルを前記第１領域と前記第２領域とに分けるパターン分離層を形成するステップを更に含み、
前記パターン分離層は、前記タッチ電極層と前記第２電極層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させ、
前記パターン分離層は、前記第１発光層と前記第２発光層とを相互に離隔させ、電気的に絶縁させることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
前記パターン分離層は、フォトレジスト材料からなり、
前記各ピクセルを形成するステップは、
前記第１電極層を有するベース基板上にフォトレジスト層を堆積するステップと、
前記パターン分離層に対応されるパターンを有するマスクにより前記フォトレジスト層を露光させるステップと、
前記露光されたフォトレジスト層を現像して、前記パターン分離層を形成するステップと、
前記第１電極層の前記パターン分離層を有するベース基板から離れる側に有機発光材料層を堆積して、前記第１領域内の前記第１発光層及び前記第２領域内の前記第２発光層を形成するステップと、
前記有機発光材料層の前記第１電極層から離れる側に電極材料層を堆積して、前記第１領域内の前記第２電極層及び前記第２領域内の前記タッチ電極層を形成するステップと
を含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
前記第２領域内の一つの第２電極ブロックを前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップを更に含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
前記第２領域内の一つの第２電極ブロックを前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップは、前記第２領域内の前記一つの第２電極ブロックと、前記第２発光層と、前記タッチ電極層とを含む複層構造の一部を焼結するステップと、前記第２発光層に焼結された導電性材料を含む導電性チャネルを形成するステップとを含み、前記焼結された導電性材料は、発光材料、前記一つの第２電極ブロックの導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
前記各ピクセルを形成するステップは、前記第２領域内にピクセル補償回路を形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
前記第１領域は、第１色のサブピクセルと、第２色のサブピクセルと、第３色のサブピクセルとを含み、
各ピクセルを形成するステップは、前記第２領域内に、同一のピクセルからの第１色のサブピクセル、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセル及び第３色のサブピクセルのうち一つに接続されるピクセル補償回路を複数形成するステップを含み、
前記方法は、各第２領域が同一のピクセルからの第１色のサブピクセルと、隣接ピクセルからの第２色のサブピクセルと、それぞれ他の二つの隣接ピクセルからの二つの第３色のサブピクセルとに囲まれるように、前記複数のピクセルからなるアレイを形成するステップを含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
同一の層に前記第１領域内の複数の電極リード線及び前記第２領域内の複数のタッチ制御リード線を形成するステップと、
前記第２発光層内の導電性チャネルを通じて前記複数のタッチ制御リード線を前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップとを更に含み、
前記複数のタッチ制御リード線を前記タッチ電極層に電気的に接続させるステップは、
前記第２領域内のタッチ制御リード線と、前記第２発光層と、前記タッチ電極層とを含む複層構造の一部を焼結するステップと、
前記第２発光層に焼結された導電性材料を含む導電性チャネルを形成するステップとを含み、
前記焼結された導電性材料は、発光材料、前記タッチ制御リード線の導電性材料及び前記タッチ電極層の導電性材料のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
前記タッチ電極層は、前記第２電極層と同一の層に形成され、前記第１発光層は、前記第２発光層と同一の層に形成されることを特徴とする請求項２２に記載の方法。