CN108688337A - 打印设备 - Google Patents

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Abstract

打印设备包括：其中具有空间的主体；布置在设置在空间中的基板上的热敏头，热敏头具有沿预定布置方向布置的加热元件；沿设置在空间中且与布置方向交叉的输送路径输送热敏纸的输送器；在该空间中在相对于输送路径在热敏头侧上的第一空间中设置的第一温度传感器；在该空间中在相对于输送路径在与热敏头相反的一侧上的第二空间中设置的第二温度传感器；和处理器，处理器被构造为：基于由第一和第二温度传感器检测的第一和第二温度，校正将被施加到加热元件的施加能量的量；并且对加热元件选择性地施加已校正量的施加能量。

Description

打印设备
技术领域
本发明涉及一种打印设备。
背景技术
已知一种打印设备，在该打印设备中，能量被施加到热敏头的加热元件，并且通过由已经产生热的加热元件将热赋予打印介质而执行打印(例如，日本专利申请特开2001-315374)。在这种类型的打印设备中，在将被施加到加热元件的能量(在下文中，称为“施加能量”)的量过小的情形中，有所打印的字符微弱且斑驳(patchy)的可能性。在施加能量的量过大的情形中，有所打印的字符模糊的可能性。以这样的方式，在施加能量的量不适当的情形中，有出现打印缺陷的可能性。
已知：当热敏头的温度和在打印时被加热元件加热的打印介质的温度被识别时，能够以高精度校正施加能量的量。实际上，难以直接检测在打印期间输送的打印介质的温度。例如，在日本专利申请特开2001-315374中描述的热敏打印机中，为热敏头设置热敏头温度传感器。该热敏头温度传感器检测热敏头的温度。为主体外壳的内部设置环境温度传感器。替代打印介质的温度，该环境温度传感器检测主体外壳的内部的温度。基于热敏头的温度和主体外壳的内部的温度，热敏打印机校正施加能量的量。
在热敏打印机中，因为环境温度传感器相对于打印介质被设置在热敏头侧上，所以来自热敏头的热对环境温度传感器的影响是相当大的。在该情形中，在由环境温度传感器检测的温度的变化和打印介质的温度的变化之间出现偏差，并且有校正施加能量的量的精度劣化的可能性。
发明内容
本教导的目的是提供一种能够以高精度校正将被施加的能量的量的打印设备。
根据本教导的一个方面，提供一种打印设备，包括：主体，所述主体在所述主体的内部处具有空间；热敏头，所述热敏头被布置在基板上，所述基板被设置在所述空间中，所述热敏头具有沿着预定布置方向布置的加热元件；输送器，所述输送器被构造为沿着输送路径输送热敏纸，所述输送路径被设置在所述空间中，并且所述输送路径与所述布置方向交叉；第一温度传感器，所述第一温度传感器被设置在所述空间中的第一空间中，所述第一空间相对于所述输送路径在所述热敏头侧上；第二温度传感器，所述第二温度传感器被设置在所述空间中的第二空间中，所述第二空间相对于所述输送路径在与所述热敏头相反的一侧上；和处理器，所述处理器被构造为：基于由所述第一温度传感器检测的第一温度和由所述第二温度传感器检测的第二温度，对将被施加到所述加热元件的施加能量的量进行校正；并且对所述加热元件选择性地施加已校正量的所述施加能量以引起所述加热元件产生热，并且通过用产生的所述热加热所述热敏纸而执行打印。
在根据本教导的该方面的打印设备中，基于第一温度和第二温度校正施加能量。在主体的内部处的空间中，因为第一温度传感器被设置在相对于输送路径在热敏头侧上的第一空间中，所以来自热敏头的热对第一温度传感器的影响变大。因此，在第一温度的变化和热敏头的温度的变化之间的偏差变小。在主体的内部处的空间中，因为第二温度传感器被设置在相对于输送路径在与热敏头侧相反的一侧上的第二空间中，所以来自热敏头的热对第二温度传感器的影响变小。因此，在第二温度的变化和热敏纸的温度的变化之间的偏差变小。因此，打印设备能够以高精度校正施加能量的量。
根据本教导的该方面的打印设备可以进一步包括支撑部，所述支撑部被设置在所述第二空间中，并且所述支撑部被构造为支撑连续的所述热敏纸的供应源。在该情形中，因为支撑部被设置在第二空间中，所以如与支撑部被设置在第一空间中的情形相比较，来自热敏头的热对热敏纸的供应源的影响变小。因此，在第二温度的变化和热敏纸的温度的变化之间的偏差变小。因此，打印设备能够以高精度校正将被施加的能量的量。
在根据本教导的该方面的打印设备中，第二温度传感器可以被设置在所述加热元件的在所述输送路径中的上游侧上。例如，当在热敏纸上执行打印时，来自热敏头的热对热敏纸有影响。在该打印设备中，因为第二温度传感器被设置在第二空间中的容纳未执行打印的热敏纸的位置处，所以在第二温度的变化和热敏纸的温度的变化之间的偏差变小。相应地，打印设备能够以高精度校正将被施加的能量的量。
在根据本教导的该方面的打印设备中，第二温度传感器可以就所述布置方向而言被设置在所述热敏头的宽度内。在该情形中，因为从加热元件释放的辐射热的至少一部分被处于输送路径中的热敏纸阻挡，所以来自热敏头的热对第二温度传感器的影响变小。因此，在第二温度的变化和热敏纸的温度的变化之间的偏差变小。因此，该打印设备能够以高精度校正将被施加的能量的量。
根据本教导的该方面的打印设备可以进一步包括散热器，所述散热器被设置在所述基板上，并且所述散热器被构造为释放所述加热元件的热，并且所述第一温度传感器可以被设置在所述基板和所述散热器中的一个上。如果第一温度传感器被设置在基板上，则能够以高精度检测基板的温度。如果第一温度传感器被设置在散热器上，则能够以高精度检测散热器的温度。因为热敏头被布置在基板上，所以在第一温度的变化和热敏头的温度的变化之间的偏差变小。因此，该打印设备能够以高精度校正将被施加的能量的量。
附图说明
图1是打印设备的透视图。
图2是当在箭头的方向上观察图1中的打印设备的沿着线II–II的剖面时打印设备的剖视图。
图3是描绘打印设备的电气构造的框图。
图4A和图4B是主处理的流程图。
具体实施方式
以下将通过参考附图描述本教导的实施例。打印设备1能够经由USB(注册商标)缆线连接到外部终端(在图中省略)。基于从该外部终端接收的打印数据，该打印设备1能够在热敏纸61(参考图2)上打印字符(诸如字母和图形)。外部终端是通用个人计算机(PC)。打印设备1能够由电池驱动。图1中的右下侧、左上侧、右上侧、左下侧、上侧和下侧将分别被定义为打印设备1的右侧、左侧、后侧、前侧、上侧和下侧。
以下将通过参考图1和图2描述打印设备1的机械构造。如在图1中描绘，打印设备1包括主体10。该主体10被形成为是基本长方体盒形的，并且主体10在内部处具有空间4(参考图2)。更详细地，主体10包括第一盖2和第二盖3。该第一盖2包括前壁2A、后壁2B、下壁2C、上壁2D、右壁2E和左壁2F。前壁2A、后壁2B、下壁2C、上壁2D、右壁2E和左壁2F中的每一个壁呈基本长方形板的形式。上壁2D从前壁2A的上端部向后延伸直至主体10的在前后方向上的基本中央部。后壁2B从下壁2C的后端部向上延伸直至主体10的在上下方向上的基本中央部。第二盖3从后壁2B的上端部延伸直至上壁2D的后端部的附近。
为前壁2A设置输入单元5。该输入单元5包括用于对打印设备1输入各种信息的开关，并且输入单元5包括启动打印设备1的电源开关。为上壁2D的后端部设置切割刀片21。该切割刀片21能够将热敏纸61的已经执行打印的部分切除。切割刀片21在右壁2E的附近和左壁2F的附近之间在左右方向上延伸。
以后壁2B的上端部作为轴线，第二盖3能够相对于后述容纳部7打开和关闭(参考图2)。当第二盖3在相对于容纳部7关闭的状态(在下文中，称为“关闭状态”)下时，第二盖3从上侧覆盖容纳部7。当第二盖3在相对于容纳部7打开的状态(在下文中，称为“打开状态”)下时，容纳部7对上侧开放(在图中省略)。压印辊8被可旋转地支撑在第二盖3的前端部处。压印辊8的旋转轴线在左右方向上延伸。
如在图2中描绘，为空间4的基本后半部设置容纳部7，并且容纳部7向上打开。卷6被可拆卸地容纳在容纳部7中。卷6是热敏纸61的供应源，并且通过将连续地连接的热敏纸61绕管状芯缠绕形成卷6。在本实施例中，从热敏纸61的尾端直至首端(在尾端的相反侧上的端部)，在右侧视图中在顺时针方向上缠绕卷6。一对支撑部71被固定到容纳部7。所述一对支撑部71是在左右方向上延伸的一对轴部，并且分别为右壁2E和左壁2F设置轴部。所述一对支撑部71被插入到卷6的芯中，并且所述一对支撑部71从左侧和右侧都可旋转地支撑卷6。卷6在被所述一对支撑部71支撑的状态下被容纳在容纳部7中。
在空间4中，基板22被设置在切割刀片21的下方。在基板22的后表面的上端部的附近布置热敏头23。该热敏头23在右壁2E的附近和左壁2F的附近之间在左右方向上延伸。热敏头23的在左右方向上的长度基本等于能够被容纳在容纳部7中的卷6(热敏纸61)的最大宽度(在左右方向上的长度)。热敏头23包括沿着左右方向布置的多个加热元件24。当施加能量时，加热元件24产生热。为基板22的前表面设置散热器25。散热器25将已经产生热的加热元件24的热释放。更详细地，加热元件24的热经由基板22被传递到散热器25。散热器25将经由基板22传递的热释放到打印设备1的外部(外部空气)。
在上述布置中，在第二盖3在打开状态下的同时，用户设定(附接)和移除(拆卸)卷6。在卷6被容纳在容纳部7中的状态下，卷6(热敏纸61)的宽度方向是左右方向。当第二盖3在关闭状态下时，热敏头23和压印辊8相互更靠近。在热敏纸61被布置在热敏头23和压印辊8之间的情形中，压印辊8朝向热敏头23挤压热敏纸61。通过由输送马达88(参考图3)的驱动而旋转的压印辊8从卷6抽取热敏纸61，并且在挤压抵靠热敏头23的同时输送热敏纸61。通过加热元件24选择性地产生热，热敏头23在热敏纸61上以行为单位打印字符。当第二盖3在关闭状态下时，在切割刀片21和压印辊8之间形成排出口26。该排出口26将在打印设备1的内部(空间4)处经受打印的热敏纸61排出到打印设备1的外部。
在以下说明中，从卷6抽取热敏纸61的点被定义为“抽取点P”。沿着由压印辊8输送的热敏纸61的输送方向的路径被定义为“输送路径L”。在本实施例中，该抽取点P在卷6的前下侧处。输送路径L从抽取点P朝向热敏头23延伸，以在右侧视图中向上且向前倾斜，并且输送路径L从热敏头23朝向排出口26向上延伸。输送路径L正交于布置所述多个加热元件24的方向(换言之，左右方向)。在以下说明中，在空间4中，相对于输送路径L在热敏头23侧(换言之，前侧)上的空间被定义为“第一空间41”。在空间4中，相对于输送路径L在与热敏头23相反的一侧(换言之，后侧)上的空间被定义为“第二空间42”。将输送路径L在与输送路径L从抽取点P延伸的方向相反的方向上延长，并且延长的输送路径L在热敏纸61的宽度方向(左右方向)上延伸的虚拟平面被定义为“虚拟平面Q”。第一空间41和第二空间42被虚拟平面Q划分。
在第一空间41中设置第一热敏电阻51。在本实施例中，该第一热敏电阻51被设置到基板22的后表面的中央部(换言之，热敏头23的下侧)。第一热敏电阻51是能够检测温度的温度传感器。更详细地，第一热敏电阻51检测基板22的温度和散热器25的温度。在本实施例中，基板22的温度和散热器25的温度被视为是相等的。
在第二空间42中设置第二热敏电阻52。在本实施例中，对输送路径L在所述多个加热元件24(打印位置)的上游侧上设置该第二热敏电阻52。换言之，第二热敏电阻52被设置在通过所述多个加热元件24在前后方向上延伸的虚拟表面的下侧处。更详细地，第二热敏电阻52被设置在输送路径L的附近，且被设置在压印辊8的下侧处。在具有能够被容纳在容纳部7中的最大宽度的卷6(热敏纸61)被容纳在容纳部7中的状态下，第二热敏电阻52被设置在热敏纸61的宽度的在左右方向上的内侧处。第二热敏电阻52在左右方向上被设置在热敏头23的宽度内。在本实施例中，对第二空间42的在左右方向上的基本中央部设置第二热敏电阻52，并且第二热敏电阻52与基板22的后表面在前后方向上面对。第二热敏电阻52是能够检测温度的温度传感器。更详细地，第二热敏电阻52检测第二空间42的环境温度。所述一对支撑部71被布置在第二空间42中。换言之，在被所述一对支撑部71支撑的状态下被容纳在容纳部7中的卷6被布置在第二空间42中。
以下将通过参考图3描述打印设备1的电气构造。打印设备1包括执行打印设备1的集成控制的CPU(中央处理单元)81。该CPU81被连接到ROM(只读存储器)82、CGROM(字符发生器只读存储器)83、RAM(随机访问存储器)84、闪速存储器85、输入单元5、驱动电路86和87、第一热敏电阻51以及第二热敏电阻52。
ROM82存储当CPU81执行各种计算机程序时必需的各种参数。在ROM82中存储例如用于测试打印的打印数据(在下文中，称为“测试打印数据”)和将后述的设计参数。在本实施例中，为了识别将后述的介质参数，在执行正常打印之前执行测试打印。测试打印数据包括已经为执行能够识别这些介质参数的打印而预先确定的多个图案的打印数据。CGROM83存储用于打印字符的点图案数据。RAM84包括多个存储区域(诸如文本存储器和打印缓冲区)。闪速存储器85存储CPU81为控制打印设备1而执行的各种计算机程序。在闪速存储器85中存储例如从外部终端获取的打印数据。驱动电路86是用于驱动热敏头23的电子电路。驱动电路87是用于驱动输送马达88的电子电路。
在本实施例中，基于打印数据，CPU81对所述多个加热元件24选择性地施加能量。CPU81校正被施加到所述多个加热元件24的能量(在下文中，称为“施加能量”)的量。相应地，打印设备1能够减轻打印缺陷。在校正施加能量的量的情形中，所述多个加热元件24的温度的信息和热敏纸61的温度的信息是必需的。本实施例的打印设备如下所述获取为了校正施加能量而必需的信息。
将描述在包括n个数目的元件(这里，n是自然数)的系统中建立的状态方程。以下将描述在以下说明中使用的变量、矢量和矩阵。在以下说明中，t是变量且表示时间。而且，Tk(t)是包括n个实数的矢量，且是t的函数。这里，Tk(t)表示第k(k＝1，2，3…)个元件的温度。而且，Tk(0)表示温度的初始值。此外，A是包括n行和n列的实数的矩阵，且示意用于每一个元件的热流的关系。更详细地，A表示每一个元件的热容量、热传递系数和热传递通路。B是包括n行和m列的实数的矩阵，并校正该方程。而且，u(t)是包括m个实数的矢量，且是t的函数。此外，u(t)示意被输入到系统的能量的量。而且，TairZ表示系统的外部的环境温度，并且使TairZ是恒定的。
当能量u(t)被输入到系统时，在元件之间以及在每一个元件和系统的外部的气氛之间有热传递。在该情形中，建立基于现代控制理论的由联立微分方程表达的表达式(1)。
[表达式1]
通过对表达式(1)进行求解，实现表达式(2)。
[表达式2]
在表达式(2)中，A被假设为是已知数。换言之，eAt和在右手侧上的第二项被假设为是已知值。在该情形中，未知值的数目是2n个，包括n个数目的每一个元件的初始温度(Tk(0))和n个数目的在时间t的温度(Tk(t))。表达式(2)是包括n个数目的方程的联立表达式，当n个数目的未知参数被识别时，所有未知参数均被确定。
当为一个特定元件布置一个温度传感器时，为一个元件识别两个未知参数，所述两个未知参数是初始温度和在时间t的温度。因此，当为相互不同的元件(位置)布置两个温度传感器时，四个未知参数被识别。在该情形中，当其余(n–4)个数目的未知参数被识别时，所有未知参数均被确定。
表达式(2)将被应用于包括本实施例的空间4的系统。包括本实施例的空间4的系统包括例如五个元件(换言之，n＝5)。更具体地，所述五个元件是热敏头23、散热器25、第一空间41的气氛、第二空间42的气氛和热敏纸61。在该系统中，当施加能量被施加到加热元件24时，加热元件24的热的一部分流到散热器25和热敏纸61。流到热敏纸61的热流到该系统的外部。已经流到散热器25的热的一部分流到该系统的外部和第一空间41。已经流到第一空间41的热的一部分流到第二空间42。在以下说明中使用的表达式中，热敏头23由h表示，散热器25由hs表示，第一空间41的气氛由airA表示，第二空间42的气氛由airB表示，并且热敏纸61(介质)由m表示。例如，Th(0)表示热敏头23的初始温度。而且，TairZ表示该系统的外部的气氛(环境空气)的温度，并且例如等于第二空间42的气氛的初始温度。此外，u(τ)表示在时间t＝τ的施加能量。在该情形中，基于表达式(2)建立表达式(3)。
[表达式3]
在表达式(3)中，A包括设计参数和介质参数。这些设计参数是通过打印设备1的设计项目预先确定的已知值。设计参数例如是：热敏头23、散热器25、第一空间41的气氛和第二空间42的气氛中的每一个的热容量；以及当在热敏头23、散热器25、第一空间41的气氛和第二空间42的气氛之间有热传递时在热敏头23、散热器25、第一空间41的气氛和第二空间42的气氛之间的热传递系数。作为设计参数的热传递系数包括：在热敏头23和散热器25之间的热传递系数、在散热器25和第一空间41之间的热传递系数；以及在散热器25和该系统的外部的气氛之间的热传递系数。
这些介质参数是取决于热敏纸61的类型(诸如热敏纸61的材料、宽度和厚度)的未知值。介质参数包括如下参数，诸如：热敏纸61的热容量；在热敏纸61和热敏头23之间的热传递系数；以及在被虚拟平面Q划分的第一空间41的气氛和第二空间42的气氛之间的热传递系数。在本实施例中，通过测试打印来识别介质参数。相应地，在表达式(3)中，因为A被识别，所以eAt和在表达式的右手侧上的第二项是能够依据t表达的已知值。因此，通过测试打印，在表达式(3)中，每一个元件的初始温度和每一个元件在时间t的温度是仅有的未知参数。因为表达式(3)是包括五个方程的联立方程，所以，当未知参数不多于五个时，打印设备能够计算所有参数(所有元件的初始温度和在时间t的温度)。
在本实施例中，作为将被用于施加能量的校正的温度传感器，打印设备1包括仅两个热敏电阻，所述两个热敏电阻是第一热敏电阻51和第二热敏电阻52。在打印设备1中，通过如上所述将第一热敏电阻51和第二热敏电阻52布置在特定位置处，除了能够识别两个元件的温度(初始温度和在时间t的温度)之外，还能够近似地识别热敏纸61的初始温度。更具体地，从由第一热敏电阻51检测的温度(在下文中，称为“第一温度”)，识别Ths(t)和Ths(0)。从由第二热敏电阻52检测的温度(在下文中，称为“第二温度”)，除了TairB(t)和TairB(0)被识别之外，Tm(0)也被近似地识别。如上所述，TairZ等于TairB(0)。相应地，表达式(3)中的未知参数的数目变成五个，它们是Th(t)、Th(0)、TairA(t)、TairA(0)和Tm(t)。在下文中，五个未知参数将被统称为“待识别参数”。在独立于热敏纸61的类型的未知值中的待识别参数是不能仅基于第一温度识别并且也不能仅基于第二温度识别的变量。待识别参数的数目是五个，并且因为表达式(3)是包括五个方程的联立方程，所以，通过使用由所述两个热敏电阻(第一热敏电阻51和第二热敏电阻52)检测的温度，打印设备1能够基于表达式(3)计算所有参数。相应地，打印设备1能够在抑制热敏电阻的数目的增加的同时基于计算出的参数以高精度校正施加能量的量。
以下将通过参考图4A和图4B描述主处理。用户操作输入单元5的电源开关，并启动打印设备1。当打印设备1被启动时，CPU81通过执行被存储在ROM82中的计算机程序而开始主处理。
在本实施例中，如上所述，在正常打印之前执行测试打印。用户操作输入单元5，并对CPU81输入用于测试打印的指令。CPU81获取由用户输入的用于测试打印的指令(步骤S11)。CPU81从ROM82读取测试打印数据，并基于测试打印数据执行测试打印(步骤S12)。CPU81从第一热敏电阻51获取第一温度(步骤S13)。CPU81从第二热敏电阻52获取第二温度(步骤S14)。CPU81基于在步骤S13和S14获取的第一温度和第二温度近似地识别介质参数(步骤S15)。相应地，表达式(3)中的A被识别。在步骤S15近似地识别的介质参数的值被存储在RAM84中。通过由CPU81重复步骤S12到S14多次，可以提高识别介质参数的值的精度。
在测试打印完成时，用户经由输入单元5对CPU81输入用于正常打印的指令。CPU81获取由用户输入的用于正常打印的指令(步骤S21)。用于正常打印的指令包括打印数据。CPU81开始通过RAM84的计时器计数器测量时间(步骤S22)。CPU81参考RAM84的计时器计数器，并获取当前时间(步骤S23)。当前时间在表达式(3)中由t表示，且在初始状态下是0(换言之，t＝0)。在步骤S23获取的当前时间被存储在RAM84中。
CPU81从第一热敏电阻51获取第一温度(步骤S24)。CPU81从第二热敏电阻52获取第二温度(步骤S25)。在步骤S24和S25获取的温度被存储在RAM84中。通过使用已经被预先存储在ROM82中的设计参数、在步骤S15存储在RAM84中的介质参数、在步骤S23存储在RAM84中的当前时间(t)以及在步骤S24和S25存储在RAM84中的第一温度和第二温度，CPU81基于表达式(3)计算待识别参数(步骤S26)。在步骤S26计算出的待识别参数的值被存储在RAM84中。
CPU81通过已知方法基于在步骤S26计算出的Th和Tm对施加能量的量进行校正(步骤S27)。已经在步骤S27校正的施加能量的量被存储在RAM84中。基于在步骤S27校正的施加能量，CPU81打印预定数目的打印行(步骤S28)。更详细地，CPU81控制输送马达88，并将热敏纸61输送和所述预定数目的打印行相当的长度。与和所述预定数目的打印行相当的长度的热敏纸61的输送同步地，CPU81为每一个打印行对所述多个加热元件24施加已经在步骤S27被校正的量的施加能量。此时，基于打印数据，CPU81对所述多个加热元件24选择性地施加已经被校正的量的施加能量，并产生热。通过使用已经产生热的加热元件24，在热敏纸61上通过加热执行打印。因此，打印设备1能够减轻由于施加能量的不适当的量引起的打印缺陷。
CPU81确定打印是否将被终止(步骤S29)。在尚未打印的打印行的数据已经残留于打印数据中的情形中，CPU81确定不终止打印(在步骤S29否)。CPU81将该处理返回到步骤S23。换言之，每次均为所述预定数目的打印行的打印执行施加能量的量的校正(步骤S27)。因此，(打印行的)所述预定数目越小，施加能量的量的校正的精度越被提高。而且，(打印行的)所述预定数目越大，CPU81上的控制负荷越被减轻。在打印数据中没有残留的尚未被打印的打印行的数据的情形中，CPU81确定打印将被终止(在步骤S29是)。CPU81终止主处理。
如至此描述，基于第一温度和第二温度对施加能量的量进行校正(步骤S27)。已知：当热敏头23的温度和在打印时加热元件24将热赋予到的热敏纸61的温度被识别时，能够以高精度校正施加能量的量。在主体10的内部处的空间4中，相对于输送路径L在热敏头23侧上的第一空间41中设置第一热敏电阻51。因此，来自热敏头23的热对第一热敏电阻51的影响变得相当大。因此，在第一温度的变化和热敏头23的温度的变化之间的偏差变小。从第一空间41流到第二空间42的热的至少一部分被处于输送路径L中的热敏纸61阻挡。因此，来自热敏头23的热对第二空间42的影响小于来自热敏头23的热对第一空间41的影响。在主体10的内部处的空间4中，相对于输送路径L在与热敏头23相反的一侧上的第二空间42中设置第二热敏电阻52。由于该原因，来自热敏头23的热对第二热敏电阻52的影响变小。因此，在第二温度的变化和热敏纸61的温度的变化之间的偏差变小。因此，打印设备1能够以高精度校正施加能量的量。因为基于已经被校正的施加能量的量执行打印，所以打印设备1能够减轻由于施加能量引起的打印缺陷。
因为支撑部71被设置在第二空间42中，所以如与支撑部71被设置在第一空间41中的情形相比较，来自热敏头23的热对卷6的影响变小。因为在第二温度的变化和热敏纸61的温度的变化之间的偏差变小，所以打印设备1能够以高精度校正施加能量的量。
例如，当在热敏纸61上执行打印时，来自热敏头23的热对热敏纸61有影响。在打印设备1中，因为在第二空间42中的容纳未执行打印的热敏纸61的位置处设置第二热敏电阻52，所以在第二温度的变化和热敏纸61的温度的变化之间的偏差变小。因此，打印设备1能够以高精度校正施加能量的量。
第二热敏电阻52在左右方向上被设置在热敏头23的宽度内。因为从加热元件24释放的辐射热的至少一部分被处于输送路径L中的热敏纸61阻挡，所以来自热敏头23的热对第二热敏电阻52的影响变小。因此，在第二温度的变化和热敏纸61的温度的变化之间的偏差变小。作为结果，打印设备1能够以高精度校正施加能量的量。
因为第一热敏电阻51被设置在基板22上，所以能够以高精度检测基板22的温度。因为热敏头23被布置在基板22上，所以在第一温度的变化和热敏头23的温度的变化之间的偏差变小。因此，打印设备1能够以高精度校正施加能量的量。
例如当执行打印时，热敏纸61的量减少(换言之，卷6的直径变小)。相应地，占据空间4的空气的比例和占据空间4的热敏纸61的比例的比率改变。即使在该情形中，因为每次为了打印所述预定数目的打印行打印设备1均执行步骤S23到S27，所以能够呈现上述效果。
在本实施例中，打印设备1的左右方向对应于本教导的“布置方向”。压印辊8对应于本教导的“输送器”。第一热敏电阻51对应于本教导的“第一温度传感器”。第二热敏电阻52对应于本教导的“第二温度传感器”。卷6对应于本教导的“供应源”。
能够在本教导的实施例中作出各种变型。例如，在该实施例中，当考虑五个元件作为所述n个数目的元件(所述五个元件是热敏头23、散热器25、第一空间41的气氛、第二空间42的气氛和热敏纸61)时，应用表达式(2)。然而，不限于五个，元件的数目可以是六个或者多于六个。例如，在该实施例中将一个元件添加到所述五个元件的情形中，基于表达式(2)建立表达式(4)。所添加的元件由add1表示。
[表达式4]
在表达式(4)中，从第一温度识别Ths(t)和Ths(0)。而且，除了从第二温度识别的TairB(t)和TairB(0)，Tm(0)也被近似地识别。换言之，因为五个参数被识别，所以未知参数的数目是七个。因为表达式(4)是包括六个表达式的联立表达式，所以，当再多一个未知参数能够被识别时，打印设备1能够计算所有参数。因此，当能够识别Ths(t)、Ths(0)、TairB(t)、TairB(0)和Tm(0)时，并且当第一热敏电阻51和第二热敏电阻52中的一个热敏电阻被设置在能够从第一温度或第二温度近似地识别Tadd1(t)和Tadd1(0)中的至少一个的位置处时，打印设备1能够计算所有参数。热敏电阻的数目不限制于两个，可以将第三热敏电阻设置到打印设备1的例如附加的元件。
在该实施例中，通过测试打印，CPU81基于第一温度和第二温度识别介质参数。然而，识别介质参数的方法不被限制于上述方法。例如，可以在ROM82中存储表格，在该表格中，热敏纸61的类型和介质参数相关联。在该情形中，CPU81可以至少在步骤S25的处理之前获取热敏纸61的类型。CPU81可以获取已经由用户经由输入单元5输入的热敏纸61的类型。卷6可以包括使得识别热敏纸61的类型成为可能的识别部(诸如IC标签)。打印设备1可以包括读取部。当卷6已经被容纳在容纳部7中时，CPU81可以通过经由读取部读出卷6的识别部而获取热敏纸61的类型。CPU81可以从该表格获取与所获取的热敏纸61的类型对应的介质参数。在该情形中，对于打印设备1，能够省略在步骤S11到S15的处理，并且能够省去测试打印的麻烦。
将设置第一热敏电阻51的位置不被限制于基板22。可以例如对散热器25设置第一热敏电阻51，或者可以对热敏头23设置第一热敏电阻51，或者可以对第一空间41中的另一个部件设置第一热敏电阻51。设置第一热敏电阻51的位置离热敏头23越近，CPU81在步骤S26计算热敏头23的温度的精度越高。
将设置第二热敏电阻52的位置不被限制于在该实施例中的位置。可以例如对支撑部71设置第二热敏电阻52，或者可以对压印辊8设置第二热敏电阻52，或者可以对第二空间42中的另一个部件设置第二热敏电阻52。第二热敏电阻52可以在左右方向上被设置在热敏纸61的宽度的外部，或者可以被设置在输送路径L中所述多个加热元件24的下游侧上。布置第二热敏电阻52的位置离热敏头23越远，并且布置第二热敏电阻52的位置离热敏纸61越近，打印设备1近似地识别热敏纸61的温度的精度越高。
在打印设备1中，替代第一热敏电阻51和第二热敏电阻52，可以采用另一个温度传感器(诸如热电偶)。在该实施例中，卷6是热敏纸61的供应源。然而，热敏纸61的供应源可以是所谓的折叠纸(fanfold paper)，在该折叠纸中，连续的热敏纸61被交替地折叠。在该情形中，替代支撑部71，打印设备1可以包括从下侧支撑折叠纸的支撑基部。在图2中，可以从热敏纸61的尾端直至首端在右侧视图中在逆时针方向上缠绕卷6。换言之，在该实施例中，支撑部71被设置在第二空间42中，但是支撑部71可以被设置在第一空间41中。
在本实施例中，设计参数和介质参数的分类仅是实例。在打印设备1中，一些或所有介质参数可以作为已知值被预先存储在ROM82中。一些或所有设计参数可以被视为未知值，并且可以例如通过测试打印识别设计参数。
替代CPU81，微型计算机、ASIC(专用集成电路)、FPGA(现场可编程门阵列)等可以被用作处理器。主处理可以被分布到多个处理器。闪速存储器85可以不包括瞬时存储介质(诸如将被传输的信号)。计算机程序可以从连接到网络的服务器下载(换言之，作为传输信号传输)，或者可以被存储在闪速存储器85中。在该情形中，优选的是计算机程序被保存在服务器中的非瞬时存储介质诸如HDD(硬盘驱动器)中。

Claims (5)

1.一种打印设备，包括：
主体，所述主体在所述主体的内部处具有空间；
热敏头，所述热敏头被布置在基板上，所述基板被设置在所述空间中，所述热敏头具有沿着预定布置方向布置的加热元件；
输送器，所述输送器被构造为沿着输送路径输送热敏纸，所述输送路径被设置在所述空间中，并且所述输送路径与所述布置方向交叉；
第一温度传感器，所述第一温度传感器被设置在所述空间中的第一空间中，所述第一空间相对于所述输送路径在所述热敏头侧上；
第二温度传感器，所述第二温度传感器被设置在所述空间中的第二空间中，所述第二空间相对于所述输送路径在与所述热敏头相反的一侧上；和
处理器，所述处理器被构造为：
基于由所述第一温度传感器检测的第一温度和由所述第二温度传感器检测的第二温度，对将被施加到所述加热元件的施加能量的量进行校正；并且
对所述加热元件选择性地施加已校正量的所述施加能量以引起所述加热元件产生热，并且通过用产生的所述热加热所述热敏纸而执行打印。
2.根据权利要求1所述的打印设备，进一步包括支撑部，所述支撑部被设置在所述第二空间中，并且所述支撑部被构造为支撑连续的所述热敏纸的供应源。
3.根据权利要求1或2所述的打印设备，其中所述第二温度传感器被设置在所述加热元件的在所述输送路径中的上游侧上。
4.根据权利要求1或2所述的打印设备，其中所述第二温度传感器就所述布置方向而言被设置在所述热敏头的宽度内。
5.根据权利要求1或2所述的打印设备，进一步包括散热器，所述散热器被设置在所述基板上，并且所述散热器被构造为释放所述加热元件的热，
其中所述第一温度传感器被设置在所述基板和所述散热器中的一个上。
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