CN108666123B - 电抗器制造方法及加热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供电抗器制造方法及加热装置。电抗器制造方法包括：将电抗器线圈安装于第1分割芯和第2分割芯，并且将固化前的热固化性粘接剂夹在所述第1分割芯与所述第2分割芯之间并使所述第1分割芯与所述第2分割芯相对地配置；以使加热芯的一端与所述第1分割芯相对并且所述加热芯的另一端与所述第2分割芯相对的方式，配置所述加热芯；利用交变磁通使所述第1分割芯和所述第2分割芯发热；以及通过使所述热固化性粘接剂升温固化来将所述第1分割芯与所述第2分割芯粘接。

Description

电抗器制造方法及加热装置

技术领域

本说明书公开的技术涉及电抗器制造方法和电抗器的制造中所使用的加热装置。

背景技术

已知有将卷绕线圈的芯分割为多个分割芯的电抗器。分割芯有时利用热固化性粘接剂来粘接。例如，在日本特开2007-335523及日本特开2014-33039中，公开了与利用热固化性粘接剂进行的分割芯的粘接相关的技术。在日本特开2007-335523的技术中，将线圈安装于2个分割芯，并且夹着固化前的热固化性粘接剂并使2个分割芯相对。利用加热器对2个分割芯与线圈的组件进行加热而使热固化性粘接剂升温固化。通过热固化性粘接剂的固化来将2个分割芯粘接。当利用加热器进行加热时，连线圈也被加热。此外，以下，为了与对电抗器进行加热的高频加热线圈(后述)进行区分，将电抗器的线圈称作电抗器线圈。另外，将高频加热线圈简称作加热线圈。

在日本特开2014-33039中公开了抑制电抗器线圈的温度上升同时将分割芯粘接的技术。该技术如下。将电抗器线圈安装于2个分割芯并且夹着固化前的热固化性粘接剂并使2个分割芯相对。将2个分割芯与电抗器线圈的组件配置于加热线圈的内侧。使交流流动于加热线圈，利用产生的交变磁通来使分割芯发热。通过分割芯的发热，热固化性粘接剂升温而固化。其结果，2个分割芯被粘接。在日本特开2014-33039的技术中，选择使得由产生的交变磁通引起的分割芯的温度上升率比电抗器线圈的温度上升率高的频率。因此，日本特开2014-33039的技术，能够抑制电抗器线圈的温度上升，同时通过分割芯的发热而使热固化性粘接剂升温固化。

发明内容

在日本特开2014-33039的技术中，加热线圈不与芯相伴。因此，加热线圈产生的磁场向加热线圈的周围的空间扩展。因而，加热线圈产生的交变磁通的一部分通过电抗器线圈的绕线。电抗器线圈的绕线以通过的磁通为起因而产生涡电流，从而发热。即，在日本特开2014-33039的技术中，电抗器线圈也会以通过其绕线的磁通为起因而发热。使用了加热线圈的电抗器的芯的粘接方法(电抗器制造方法)存在改善的余地。本说明书提供电抗器的改善后的制造方法和适于该制造方法的加热装置。

作为本发明的例示性的方案之一，是电抗器制造方法。包括所述第1分割芯和第2分割芯。所述制造方法包括：将电抗器线圈安装于所述第1分割芯和所述第2分割芯，并且将固化前的热固化性粘接剂夹在所述第1分割芯与所述第2分割芯之间并使所述第1分割芯与所述第2分割芯相对地配置；以使卷绕有加热线圈的加热芯的一端与所述第1分割芯相对并且使所述加热芯的另一端与所述第2分割芯相对的方式，配置所述加热芯；利用交变磁通使所述第1分割芯和所述第2分割芯发热，所述交变磁通通过使交流电流流动于所述加热线圈而在通过所述加热芯、所述第1分割芯、所述第2分割芯以及所述热固化性粘接剂的闭合磁路产生；以及通过使所述热固化性粘接剂升温固化而将所述第1分割芯与所述第2分割芯粘接。根据该制造方法，加热线圈产生的磁通的几乎全部会在通过加热芯、第1分割芯、第2分割芯以及热固化性粘接剂的闭合磁路通过。因此，能够抑制电抗器线圈的温度上升，同时使分割芯发热而将分割芯粘接。

也可以是，所述第1分割芯与所述第2分割芯的粘接面的面积比所述加热芯的与所述第1分割芯相对的区域的面积及所述加热芯的与所述第2分割芯相对的区域的面积中的任一个都小。若磁通所通过的面积小，则磁通密度高而每单位面积的发热量大。通过增大加热芯的与分割芯相对的相对区域，加热芯与分割芯的边界附近的分割芯的温度上升变缓，能够相应地使分割芯的粘接部位附近快速升温。

也可以是，所述交流电流的频率是使得所述加热芯的损失(芯的每单位体积的损失)比所述第1分割芯和所述第2分割芯中的任一个的损失都小的频率；以及通过使所述频率的所述交流电流流动于所述加热线圈，在所述第1分割芯和所述第2分割芯产生由磁滞及涡电流引起的所述加热芯的所述损失。通过使交流电流流动于加热线圈，在第1分割芯和第2分割芯产生由磁滞及涡电流引起的损失(铁损)。芯的每单位面积的发热起因于芯的损失。此外，在此的单位面积是与所通过的磁通正交的单位面积。芯的损失依赖于芯的材质和流动的电流的频率。通过选择使得加热芯的损失相对小的加热芯的材质和交流频率，加热芯的损失变小，能够将磁能有效地利用于分割芯的发热。

也可以是，所述加热芯的一端同所述第1分割芯与所述第2分割芯的粘接部位相邻地配置，所述加热芯的另一端同所述第1分割芯与所述第2分割芯的所述粘接部位相邻地配置。包括粘接部位(热固化性粘接剂)的闭合磁路变短，粘接部位附近的发热量变大。其结果，能够更有效地对热固化性粘接剂进行加热。

也可以是，所述第1分割芯与所述第2分割芯的粘接部位位于所述电抗器线圈的内侧。若粘接部位位于电抗器线圈的内侧，则利用加热器等，无法以不对电抗器线圈加热的方式对粘接部位进行加热。因此，电抗器线圈的温度会上升。另外，根据日本特开2014-33039的技术，磁通通向电抗器线圈的绕线，产生涡电流而电抗器线圈也会发热。即，电抗器线圈会升温。在本说明书公开的电抗器制造方法中，使磁通通过电抗器的分割芯而通向粘接部位，所以，绝大部分的磁通不会通过电抗器线圈的绕线。根据本说明书公开的电抗器制造方法，即使粘接部位(热固化性粘接剂)位于电抗器线圈的内侧，也能够抑制电抗器线圈的温度上升，同时对内侧的热固化性粘接剂高效地进行加热。

作为本发明的例示性的方案，包括利用热固化性粘接剂将电抗器的第1分割芯与第2分割芯接合的加热装置。所述第1分割芯与所述第2分割芯以在所述第1分割芯与所述第2分割芯之间夹着所述热固化性粘接剂且彼此相对的方式配置。所述加热装置包括：加热芯，以所述加热芯的一端与所述第1分割芯相对并且所述加热芯的另一端与所述第2分割芯相对的方式配置；加热线圈，卷绕于所述加热芯；以及控制器，构成为，在所述加热芯与所述第1分割芯和所述第2分割芯相对时，以使得在通过所述第1分割芯、所述第2分割芯、该加热芯以及所述热固化性粘接剂的闭合磁路产生交变磁通的方式，使交流电流流动于所述加热线圈。

本说明书公开的技术的详情和进一步的改良在以下的“具体实施方式”中进行说明。

附图说明

下面将参照附图说明本发明的示例性实施方式的特征、优点及技术和产业意义，在附图中相似的附图标记表示相似的要素，并且其中：

图1是电抗器的分解立体图。

图2是设置于高频加热装置的电抗器的立体图。

图3是设置于高频加热装置的电抗器的俯视图。

图4是电抗器的一方的分割芯和一方的加热芯的立体图。

图5是分割芯和加热芯的损失特性的图表。

图6是设置于另外的高频加热装置的电抗器的立体图。

图7是设置于另外的高频加热装置的电抗器的俯视图。

图8是双线圈型的电抗器和高频加热装置的立体图。

图9是双线圈型的电抗器和高频加热装置的侧视图。

具体实施方式

参照附图对实施例的电抗器制造方法进行说明。首先，对利用实施例的制造方法制造的一例的电抗器2进行说明。图1中示出电抗器2的分解立体图。电抗器2具备E字形状的2个分割芯3a、3b和线圈4。将分割芯3a、3b合起来称作电抗器芯3。2个分割芯3a、3b是相同形状。分割芯3a、3b分别以平行地延伸的3条直线部32、31的前端面(头端面)33、34彼此相对的方式配置，中央的直线部31通过线圈4的内侧。

2个分割芯3a、3b的两侧的直线部32的前端面33彼此粘接。换言之，前端面33成为2个分割芯3a、3b的粘接面。2个分割芯3a、3b的两侧的直线部32的前端面33(粘接面)彼此利用热固化性粘接剂粘接，2个分割芯3a、3b成为一个电抗器芯3。此外，平行地延伸的3条直线部32、32、31中的中央的直线部31比两侧的直线部32短。当2个分割芯3a、3b粘接时，在2个分割芯3a、3b的直线部31的前端面34之间形成间隔。该间隔为了防止电抗器2的磁饱和而设置。

分割芯3a、3b通过利用树脂将铁氧体等强磁性体的粉状体凝固而制成。线圈4是将形成有绝缘覆膜的铜的扁平线沿边卷绕而成。标号41、42是线圈4的引出线。分割芯3a、3b的制造方法和线圈4的制造方法采用以往的方法即可，所以省略详细说明。

分割芯3a、3b在制造电抗器2的方面具有以下优点。电抗器芯3具有通过线圈的部分的两端在线圈的外侧相连的构造。通过采用分割芯3a、3b，预先形成线圈4，之后将分割芯3a、3b安装于线圈4。通过采用这样的制造方法能够抑制电抗器的制造成本。

本说明书公开的电抗器制造方法在分割芯3a、3b的粘接方法上具有特征。对分割芯3a、3b的粘接方法进行说明。如先前所述，分割芯3a、3b利用热固化性粘接剂(热固化性树脂)粘接。在使热固化性粘接剂固化之前，将线圈4安装于分割芯3a、3b。接下来，在前端面33(粘接面)夹着固化前的热固化性粘接剂6并使分割芯3a、3b接近且相对。将线圈4与分割芯3a、3b的组件(分割芯粘接前的电抗器2)设置于高频加热装置。图2中示出设置于高频加热装置10的组件的立体图。另外，图3中示出设置于高频加热装置10的组件的俯视图。此外，在图2、图3中，省略了对分割芯粘接前的电抗器2进行保持的保持件的图示。

高频加热装置10具备2个加热芯12、卷绕于各加热芯12的加热线圈13以及控制器20。控制器20连接于加热线圈13的引出线，能够使交流流动于加热线圈13。在图2、图3中也省略了2个加热芯12的支承台的图示。在图3中也省略了加热线圈13的引出线和控制器20的图示。

加热芯12呈U字形状，以U字的一端12a与分割芯3a相对并且另一端12b与分割芯3b相对的方式配置。加热芯12各自的前端面14的整体与分割芯3a、3b相对。

加热芯12的U字的一端12a的前端面14与分割芯3a相对且另一端12b的前端面14与分割芯3b相对，分割芯3a与3b的前端面33彼此相对。分割芯3a的前端面33与分割芯3b的前端面33平行，夹着热固化性粘接剂6并接近且相对。如图3中粗虚线所示，形成通过加热芯12、分割芯3a、3b以及热固化性粘接剂6的闭合磁路B1(闭环)。换言之，加热芯12具备：在与分割芯3a及分割芯3b相对时，借由加热芯12和分割芯3a、3b且通过热固化性粘接剂6而成为闭合磁路B1的一对相对面(一端12a的前端面14和另一端12b的前端面14)。

当控制器20使交流通向加热线圈13时，沿着闭合磁路B1，在加热芯12、分割芯3a、3b以及热固化性粘接剂6产生磁通(交变磁通)。由于分割芯3a、3b的前端面33夹着热固化性粘接剂6并接近且相对，所以从分割芯3a的前端面33与分割芯3b的前端面33之间泄漏的磁通很少。加热线圈13产生的磁通几乎全部沿着闭合磁路B1通过加热芯12和分割芯3a、3b(及热固化性粘接剂6)，基本上不向外部泄漏。利用流动于加热线圈13的交流，交变磁通流动于加热芯12和分割芯3a、3b，利用该磁通，分割芯3a、3b发热。发热是在磁通通过芯时损失的磁能变化为热的情况。由于分割芯3a、3b的发热，热固化性粘接剂6升温而固化。如先前所述，加热线圈13产生的磁通通过加热芯12和分割芯3a、3b(及热固化性粘接剂6)，基本上不向外部泄漏，所以，磁通基本上不通向电抗器2的线圈4。因此，线圈4的发热小，线圈4的温度上升受到抑制。换言之，能够以利用加热线圈13的交流产生的磁能高效地使热固化性粘接剂6升温而固化。

此外，加热芯12的U字的前端面14与电抗器芯3隔着很小的间隙d并接近且相对。不使加热芯12与电抗器芯3接触，是为了不使电抗器芯3受到损伤。间隙d很小，从加热芯12的前端面14与电抗器芯3之间泄漏的磁通也很少。换言之，加热芯12与电抗器芯3磁耦合。

如图3所示，加热芯12的两端12a、12b分别以与分割芯3a、3b的粘接部位(前端面33)相邻的方式配置。由于加热芯12的该配置，通过分割芯3a、3b的闭合磁路B1变短，能够有效地使粘接部位(热固化性粘接剂6)升温。

虽然很少，但是交变磁通会通过分割芯3a、3b的中央的直线部31(参照图1)。即，交变磁通通过线圈4的内侧。即使交变磁通通过线圈4的内侧，由于线圈4的两端41、42开放，所以电流不会流动于线圈4。另外，由于磁通不会通过线圈4的绕线，所以在线圈4的绕线也不会产生涡电流。因此，线圈4基本上不发热。

图4中示出一方的分割芯3a和一方的加热芯12的立体图。加热芯12的前端面14与分割芯3a、3b相对。分割芯3a的前端面33(粘接面)的面积比加热芯12的前端面14的面积(即加热芯12的与分割芯3a相对的区域的面积)小。分割芯3a与3b是相同形状，分割芯3b的前端面33(粘接面)的面积也比加热芯12的前端面14的面积(加热芯12的与分割芯3b相对的区域的面积)小。这意味着，粘接面中的磁通密度比加热芯12与分割芯3a的边界(前端面14)中的磁通密度高。磁通密度高的一方，每单位面积的发热大。由于上述的面积的关系，加热芯12与分割芯3a的边界附近的磁能的损失变小，相对地，粘接部位(热固化性粘接剂6)的附近的发热密度升高。这有助于加快热固化性粘接剂6的温度上升。

接着，对流动于加热线圈13的交流的频率进行说明。图5是表示电抗器芯3和加热芯12的损失特性的图表。纵轴示出损失W2，横轴示出频率。虚线的图线G1表示电抗器芯3的损失的频率特性，实线的图线G2表示加热芯12的损失的频率特性。在比频率fth低的范围内，加热芯12的损失(图线G2)比电抗器芯3的损失(图线G1)小。流动于加热线圈13的交流的频率在比频率fth低的范围内设定。由于这样的频率，加热芯12的发热比电抗器芯3的发热小。这也有助于使粘接部位(热固化性粘接剂6)有效地升温。此外，通过使交流电流流动于加热线圈13，在电抗器芯3(分割线圈3a、3b)中，产生由磁滞及涡电流引起的损失(铁损)。

使用图6和图7对高频加热装置的另外的例子进行说明。图6是设置了分割芯3a、3b未粘接的电抗器2的另外的高频加热装置110的立体图。图7是设置了分割芯3a、3b未粘接的电抗器2的高频加热装置110的侧视图。在图7中，分割芯3a、3b的引出线和控制器20及线圈4的绕线的一部分省略了图示。在图2、图3中所示的高频加热装置10具备2个加热芯12。图6的高频加热装置110具备1个大型的U字形状的加热芯112。在加热芯112的U字的两前端(头端)112a、112b的内侧，设置夹着固化前的热固化性粘接剂并紧贴的2个分割芯3a、3b。在图6、图7中，紧贴的分割芯3a、3b的保持器也省略了图示。

加热芯112的一端112a与分割芯3a接近且相对，另一端112b与分割芯3b接近且相对。分割芯3a与3b夹着热固化性粘接剂6并接近且相对。如图7所示，在U字的加热芯112的两端112a、112b的内侧夹着分割芯3a、3b，利用加热芯112和分割芯3a、3b(及热固化性粘接剂6)形成闭合磁路B2。当控制器20使交流流动于加热线圈113时，在闭合磁路B2产生交变磁通。由于交变磁通，分割芯3a、3b发热，热固化性粘接剂6升温固化。其结果，分割芯3a、3b粘接。加热线圈113产生的磁场(磁通)的绝大部分通过闭合磁路B2，所以电抗器2的线圈4基本上不被加热。

如先前所述，E字形状的分割芯3a、3b的中央的直线部31(参照图1)比两侧的直线部32短，在分割芯3a的直线部31的前端(头端)与分割芯3b的直线部31的前端之间形成间隔。间隔的宽度比热固化性粘接剂6的宽度大。相对的分割芯3a、3b的通过中央的直线部31的磁路的磁阻比通过两侧的直线部32的磁路的磁阻大。因此，在通过中央的直线部31的磁路(即，通过线圈4的内侧的磁路)，磁通不会像两侧的直线部32那种程度地流动。另外，线圈4的两端41、42开放，所以即使交变磁通流动于线圈4的内侧，在线圈4也不会有感应电流流动。磁通也不会直接流动于线圈4的绕线，所以在线圈4的绕线也不会产生涡电流。加热线圈113的前端112a、112b与电抗器芯3之间的间隙d也小，从该间隙泄漏的磁通很少。热固化性粘接剂6的厚度也小，从分割芯3a的前端面33与分割芯3b的前端面33之间泄漏的磁通也很少。这些也都有助于线圈4的温度上升抑制。

使用图8和图9对另外的形状的电抗器的制造方法进行说明。图8是设置于高频加热装置110的电抗器102的立体图。高频加热装置110与利用图6、图7进行说明的相同。在加热芯112的U字的两前端的内侧，设置夹着固化前的热固化性粘接剂6a、6b和间隔板7并紧贴的2个分割芯103a、103b。在图8、图9中，紧贴的分割芯103a、103b的保持器也省略了图示。

电抗器102的芯(电抗器芯103)分割为2个U字型的分割芯103a、103b。若分割芯103a、103b接合，则成为环状。在环状的电抗器芯103卷绕有2个线圈104a、104b。该电抗器102有时称作双线圈型。虽然线圈104a、104b的引出线省略了图示，但线圈104a、104b的一端彼此连接。

在该电抗器102的制造方法中，首先，将线圈104a、104b安装于电抗器102的分割芯103a和103b，并且夹着固化前的热固化性粘接剂并使分割芯103a、103b接近且相对。接下来，将分割芯103a、103b与线圈104a、104b的组件(热固化性粘接剂未固化的组件)设置于高频加热装置110。

分割芯103a与103b的粘接部位位于线圈104a、104b的内侧。图9中示出设置于高频加热装置110的电抗器102的侧视图。在图9中，线圈104b由假想线示出，也描绘出了线圈104b的内部的分割芯103a、103b。

分割芯103a、103b之间夹着间隔板7并相对。分割芯103a的前端面133与间隔板7利用热固化性粘接剂6a粘接，分割芯103b的前端面133与间隔板7利用热固化性粘接剂6b粘接。分割芯103a、103b的前端面133相当于粘接面。以使得加热芯112的一端112a与分割芯103a相对并且另一端112b与分割芯103b相对的方式配置加热芯112。

如图9所示，利用加热芯112和分割芯103a、103b形成闭合磁路B3。当控制器20使交流流动于加热线圈113时，分割芯103a、103b处的磁能的损失量变化为热而发热。通过该热，热固化性粘接剂6a、6b升温而固化。其结果，分割芯103a、103b粘接。以在加热线圈113流动的交流电流为起因而产生的交变磁通的绝大部分在闭合磁路B3流动。线圈104a的一端与线圈104b的一端相连，但是线圈104a的另一端和线圈104b的另一端没有与任何东西相连。在将分割芯103a、103b粘接时，线圈104a、104b作为电路而断开。因此，即使交变磁通通过104a、104b的内侧，在线圈104a、104b也不会有感应电流流动。另外，与先前的实施例的情况同样，在线圈104a、104b的绕线基本上没有交变磁通流动。因而，电抗器102的线圈104a、104b基本上不发热。

分割芯的粘接部位位于电抗器线圈的内侧的电抗器，若要利用加热器等从外侧对粘接部位施加热，则连电抗器线圈的温度也会上升。本说明书公开的制造方法，利用分割芯的发热来使热固化性粘接剂升温而固化。电抗器线圈的两端开放，即使交变磁通通过电抗器线圈的内侧，在电抗器线圈也不会有感应电流流动。另外，以加热线圈的交流为起因而产生的交变磁通的绝大部分通过分割芯内，通过电抗器线圈的绕线的磁通也基本上不存在。因而，电抗器线圈的温度上升受到抑制。本说明书公开的制造方法尤其适于粘接部位位于线圈的内侧的电抗器。

对与在实施例中说明的技术相关的注意点进行描述。实施例的分割芯3a、103a相当于第1分割芯的一例。实施例的分割芯3b、103b相当于第2分割芯的一例。在第1分割芯与第2分割芯之间也可以夹着间隔板和/或另外的分割芯。即，本说明书公开的技术也能够适用于具有分割为3个以上的芯的电抗器的制造。

本说明书公开的制造方法，尤其适于具备通过线圈的芯的两端在线圈的外侧相连的芯的电抗器的制造。这样的电抗器，在能够将分割后的芯组装于预先制造好的线圈这一点上容易制造。另一方面，这样的电抗器，若要从外部施加热而使粘接部位升温，则连线圈也会升温。本说明书公开的技术，利用电抗器的芯的发热来使热固化性粘接剂升温，所以线圈的温度上升受到抑制。

利用本说明书公开的制造方法制造的电抗器不限于实施例的电抗器。另外，本说明书公开的制造方法不限定于实施例的高频加热装置10、110的形状。在实施例的制造方法中，加热芯12、112与电抗器芯3、103隔着间隙d而配置。这是为了不使电抗器芯3、103受到损伤。加热芯的与电抗器芯相对的面也可以物理性接触。

以上，对本发明的具体例进行了详细说明，但这些只不过是例示，不是限定权利要求书。权利要求书中记载的技术包括将以上例示的具体例进行各种变形、变更所得到的方案。在本说明书或附图中说明的技术要素单独地或者通过各种组合来发挥技术上的有用性，不限定于申请时权利要求所记载的组合。另外，本说明书或附图中例示的技术能够同时达成多个目的，其中一个目的的达成本身就具有技术上的有用性。

Claims (7)

1.一种电抗器制造方法，该电抗器包括第1分割芯和第2分割芯，所述制造方法的特征在于，包括：

将电抗器线圈安装于所述第1分割芯和所述第2分割芯，并且，将固化前的热固化性粘接剂夹在所述第1分割芯与所述第2分割芯之间并使所述第1分割芯与所述第2分割芯相对地配置；

以使卷绕有加热线圈的加热芯的一端与所述第1分割芯相对并且使所述加热芯的另一端与所述第2分割芯相对的方式，配置所述加热芯；

利用交变磁通使所述第1分割芯和所述第2分割芯发热，所述交变磁通通过使交流电流流动于所述加热线圈而在通过所述加热芯、所述第1分割芯、所述第2分割芯以及所述热固化性粘接剂的闭合磁路产生；以及

通过使所述热固化性粘接剂升温固化而将所述第1分割芯与所述第2分割芯粘接。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述第1分割芯与所述第2分割芯的粘接面的面积比所述加热芯的与所述第1分割芯相对的区域的面积及所述加热芯的与所述第2分割芯相对的区域的面积中的任一个都小。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述交流电流的频率是使得所述加热芯的损失比所述第1分割芯和所述第2分割芯中的任一个的损失都小的频率，

通过使所述频率的所述交流电流流动于所述加热线圈，在所述第1分割芯和所述第2分割芯产生由磁滞及涡电流引起的所述加热芯的所述损失。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，

所述交流电流的频率是使得所述加热芯的损失比所述第1分割芯和所述第2分割芯中的任一个的损失都小的频率，

通过使所述频率的所述交流电流流动于所述加热线圈，在所述第1分割芯和所述第2分割芯产生由磁滞及涡电流引起的所述加热芯的所述损失。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，

所述加热芯的一端同所述第1分割芯与所述第2分割芯的粘接部位相邻地配置，

所述加热芯的另一端同所述第1分割芯与所述第2分割芯的所述粘接部位相邻地配置。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，

所述第1分割芯与所述第2分割芯的粘接部位位于所述电抗器线圈的内侧。

7.一种加热装置，该加热装置利用热固化性粘接剂将电抗器的第1分割芯与第2分割芯接合，所述第1分割芯与所述第2分割芯以在所述第1分割芯与所述第2分割芯之间夹着所述热固化性粘接剂且彼此相对的方式配置，

所述加热装置的特征在于，包括：

加热芯，以所述加热芯的一端与所述第1分割芯相对并且所述加热芯的另一端与所述第2分割芯相对的方式配置；

加热线圈，卷绕于所述加热芯；以及

控制器，构成为：在所述加热芯与所述第1分割芯和所述第2分割芯相对时，以使得在通过所述第1分割芯、所述第2分割芯、该加热芯以及所述热固化性粘接剂的闭合磁路产生交变磁通的方式，使交流电流流动于所述加热线圈。

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