CN108650783A - 印刷电路板及其制作方法和设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种印刷电路板及其制作方法和设计方法，其中印刷电路板包括：上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构；所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体；所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触。本发明实施例提供的印刷电路板及其制作方法和设计方法，能够有效提升印刷电路板的散热性能，保证电子产品正常工作，避免过高的温度烧毁导电铜皮、导线和器件本身，提高电子产品可靠性。

Description

印刷电路板及其制作方法和设计方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制作方法和设计方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是一种常见的电子部件，是电子元器件的支撑体，广泛应用于各类电子产品。

现有技术中，印刷电路板上往往固定有多个电子元器件，在电流过载或局部空间短时间内通过较大电流时，产生的热能不易散掉，会导致局部温度快速升高，影响电子产品正常工作，过高的温度还有可能烧毁导电铜皮、导线和器件本身，导致电子产品可靠性较差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种印刷电路板及其制作方法和设计方法，用以提高印刷电路板的散热能力和电子产品可靠性。

第一方面，本发明实施例提供一种印刷电路板，包括：上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构；

所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体；

所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触。

可选的，所述底部结构包括下表面层以及位于所述上表面层和所述下表面层之间的内部结构；

所述内部结构包括多个绝缘层和至少一个布线层；

所述内部结构开设有凹槽或通孔，形成所述填充区域。

可选的，所述底部结构开设有通孔，形成所述填充区域。

可选的，所述填充区域的中心轴线与所述焊盘的中心轴线重合，且所述填充区域的横截面的宽度大于所述焊盘的横截面的宽度。

可选的，所述填充区域的横截面的宽度与所述焊盘的横截面的宽度之差为0.1mm。

可选的，所述底部结构包括多条信号线；

其中，与所述焊盘电气特性不同的信号线和所述填充区域之间的距离大于0.1mm。

第二方面，本发明实施例提供一种印刷电路板的制作方法，包括：

制作内部的布线层；

将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体用于与上表面的焊盘接触；

对压合得到的印刷电路板进行钻孔和电镀，并在上表面层制作线路和焊盘。

可选的，将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，包括：

将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合；

将内部的布线层、绝缘层和下表面层对应于所述上表面层焊盘的位置挖空，形成所述填充区域；

在所述填充区域内填充热的良导体。

可选的，将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，包括：

在内部的布线层、绝缘层和下表面层中，选择需要进行挖空操作的层；

将选出的层叠放在一起，并将对应于上表面层焊盘的位置挖空；或者，对于选出的每个层，分别将其对应于上表面层焊盘的位置挖空；

在挖空的区域填充热的良导体；

将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合。

第三方面，本发明实施例提供一种印刷电路板的设计方法，包括：

确定待设置填充区域的焊盘的位置；

在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触；

将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作；

将布线结果推送给用户。

本发明实施例还提供一种印刷电路板的设计装置，包括：

确定模块，用于确定待设置填充区域的焊盘的位置；

设置模块，用于在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触；

布线模块，用于将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作；

推送模块，用于将布线结果推送给用户。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括：存储器、处理器；

所述存储器用于存储一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行时实现第三方面所述的设计方法。

本发明实施例提供的印刷电路板及其制作方法和设计方法，包括上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构，所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触，能够有效提升印刷电路板的散热性能，保证电子产品正常工作，避免过高的温度烧毁导电铜皮、导线和器件本身，提高电子产品可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中印刷电路板的叠构图；

图2为现有技术中印刷电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的印刷电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例二提供的印刷电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例三提供的印刷电路板的结构示意图；

图6为本发明实施例四提供的印刷电路板的制作方法的流程图；

图7为本发明实施例五提供的印刷电路板的设计方法的流程图。

附图标记：

1-布线层 2-绝缘层 3-焊盘 4-信号线

5-上表面层 6-下表面层 7-内层 8-填充区域

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。

在介绍本发明实施例之前，先对后续实施例中涉及到的一些概念和印刷电路板的基本结构进行说明。

图1为现有技术中印刷电路板的叠构图。如图1所示，印刷电路板可以包括多个布线层1，由于布线层1往往由金属特别是铜制成，因此布线层1也被称为铜皮层，相邻两布线层1之间设置有绝缘层2。

其中，最上方的布线层1被称为上表面层，最下方的布线层1为下表面层，内部的布线层1为内层。

图1示出的印刷电路板共有七层，从上至下依次记为：一、二、三、四、五、六、七层，其中第一、三、五、七层为布线层1，第二、四、六层为绝缘层2，第一层为上表面层，第七层为下表面层，位于上表面层和下表面层之间的布线层1为内层。

本领域技术人员可以理解的是，上表面层和下表面层是相对的概念，将印刷电路板水平放置时，位于最上方的层被称为上表面层，位于最下方的层被称为下表面层。当图1所示的印刷电路板倒过来放置时，第七层成为最上方的层，那么该层可以被称为上表面层，相应的，第一层被称为下表面层。

图2为现有技术中印刷电路板的结构示意图。如图2所示，布线层1可以包括焊盘3和信号线4等，焊盘3的数量和信号线4的数量均可以根据实际需要来设置。

焊盘3用于焊接或插接电子元器件，由于电子元器件在使用过程中会不断地产生热量，如果印刷电路板散热性能差的话，会严重影响电子元器件的使用寿命。

下面结合附图，对本发明实施例进行说明。

实施例一

本发明实施例一提供一种印刷电路板。图3为本发明实施例一提供的印刷电路板的结构示意图。如图3所示，本实施例中的印刷电路板，可以包括：上表面层5以及位于所述上表面层5下方的底部结构；

所述底部结构开设有填充区域8，所述填充区域8填充有热的良导体；

所述热的良导体与所述上表面层5的焊盘3接触。

具体地，印刷电路板中除上表面层5以外的其它层，即下表面层6、内层7和绝缘层2，形成所述底部结构。所述底部结构可以包括下表面层6以及内部结构，也就是说，除上表面层5、下表面层6以外的其它层，即全部内层7和绝缘层2，形成所述内部结构。

所述上表面层5和下表面层6均可以设置有焊盘3和信号线4，内层7可以设置有信号线4。在某些情况下，所述下表面层6也可以仅设置信号线4，不设置焊盘3。

所述底部结构开设有填充区域8，所述填充结构可以为任意形状的区域，例如，可以为凹槽、通槽、通孔等。图3所示印刷电路板中填充区域8呈凹槽状。

其中，凹槽是指只有顶部开口的槽，通槽是指除了顶部还有侧面开口的槽，通孔是指顶部和底部开口的孔，所述凹槽、通槽、通孔的形状可以根据实际需要来设置，例如横截面可以为方形、三角形、圆形、不规则形状等。

在上表面层5的焊盘3下方的底部结构中，可以有至少一个层被挖空。具体地，可以是底部结构中的全部层，也可以是内部结构的全部层，还可以是内部结构的部分层。图3所示印刷电路板中，只有内部结构的部分层(最上方的两个绝缘层2和两个内层7)被挖空，形成所述填充区域8，结构简单，易于实现，成本较低。

所述填充区域8中填充有热的良导体。所述热的良导体可以为金属，如铜、铁、铝等。所述热的良导体与所述上表面层5的焊盘3接触，从而更好地对焊盘3上固定的元器件进行散热。

所述上表面层5可以包括多个焊盘3，本实施例中，可以在其中一个焊盘3下方设置填充区域8，也可以在多个焊盘3下方分别设置对应的填充区域8。优选的是，可以在发热量较大的焊盘3下方设置填充区域8。

图3所示印刷电路板的制作流程可以包括：

首先，制作内层7，在内层7上作出走线；在内层7、绝缘层2和下表面层6中，选择需要进行挖空操作的层，图3所示印刷电路板中，共有四个层被挖空，因此这里可以选择两个内层7和两个绝缘层2；为确保各层裁切及对位精确，可以将选出的层叠放在一起，并将对应于上表面层5的焊盘3的位置挖空，形成填充区域8；或者，对于选出的每个层，分别将其对应于焊盘3的位置挖空，各个层叠放在一起，挖空区域作为填充区域8。

然后，在挖空的区域填充热的良导体。具体地，可以先将被挖空的层压合在一起，然后在填充区域8内填充热的良导体，也可以对每个层分别进行填充。

最后，将内层7、绝缘层2、上表面层5和下表面层6进行压合；对压合得到的印刷电路板进行钻孔和电镀，并在上表面层5制作信号线4和焊盘3，同时，也可以在下表面层6制作信号线4和/或焊盘3。

在钻孔、电镀、制作线路之后，还可以进行后续的加工工艺，例如，防焊(印刷电路板表面进行油墨覆盖，油墨覆盖线路部分，需要上件的焊盘3部分不刷油墨)、文字(印刷电路板表面丝印文字)、加工(对焊盘3进行OSP(有机保焊膜)/镍钯金等处理)、检验等。后续加工工艺的具体实现方式属于现有技术，此处不再赘述。

当然，也可以通过其它的工艺流程实现图3所示印刷电路板的制作，本实施例对此不作限制。

在实际应用中，电子元器件焊接或插接在焊盘3上，由于焊盘3下方的填充区域8设置有热的良导体，所以可以把热敏感元件或发热量大的元件工作时的热量通过印刷电路板内嵌入的热的良导体，快速有效地散出去，防止局部温度升高过快，能够在不增加其他散热器的情况下加强印刷电路板的散热性能。

综上，本实施例提供的印刷电路板，包括上表面层5以及位于所述上表面层5下方的底部结构，所述底部结构开设有填充区域8，所述填充区域8填充有热的良导体，所述热的良导体与所述上表面层5的焊盘3接触，能够有效提升印刷电路板的散热性能，保证电子产品正常工作，避免过高的温度烧毁导电铜皮、导线和器件本身，提高电子产品可靠性。

实施例二

本发明实施例二提供一种印刷电路板。本实施例与实施例一中附图3所示印刷电路板的不同之处在于，附图3的内部结构开设有凹槽，而本实施例中的内部结构开设有通孔，形成所述填充区域8。

图4为本发明实施例二提供的印刷电路板的结构示意图。如图4所示，本实施例中的印刷电路板，将全部的内层7和绝缘层2都挖空，填充的热的良导体贯穿整个内部结构。

除填充区域8不同以外，本实施例中各部分的结构、功能、位置关系和制作方法均与实施例一类似，此处不再赘述。

综上，本实施例提供的印刷电路板，在内部结构开设有通孔，形成填充区域8，所述填充区域8填充有热的良导体，兼顾了散热性能与制作成本，具有很高的应用价值。

实施例三

本发明实施例三提供一种印刷电路板。本实施例与实施例一和二的不同之处在于，本实施例中的底部结构开设有通孔，形成所述填充区域8。

图5为本发明实施例三提供的印刷电路板的结构示意图。如图5所示，本实施例中的印刷电路板，将全部的内层7、绝缘层2和下表面层6都挖空，填充的热的良导体贯穿整个底部结构。

除填充区域8不同以外，本实施例中各部件的结构、功能、位置关系和制作方法均与实施例一类似，此处不再赘述。

可选的，本实施例中印刷电路板的制作流程可以参照实施例一中的制作流程，也可以先进行全部层的压合，然后再进行挖空操作，具体包括如下步骤：

首先，制作内层7。

然后，将内层7、绝缘层2、上表面层5和下表面层6进行压合，并将内层7、绝缘层2和下表面层6对应于所述上表面层5的焊盘3的位置挖空，形成所述填充区域8，在所述填充区域8内填充热的良导体。

最后，进行钻孔、电镀、制作表面层的信号线4和焊盘3、防焊、文字、加工、检验等。

综上，本实施例提供的印刷电路板，在底部结构开设有通孔，形成填充区域8，所述填充区域8填充有热的良导体，进一步提高了散热性能，并且可以采用先压合后挖空的制作工艺，有效节省了工艺流程。

在上述各实施例提供的技术方案的基础上，可选的，所述填充区域8的中心轴线可以与所述焊盘3的中心轴线重合，所述填充区域8的横截面的宽度可以大于所述焊盘3的横截面的宽度。

如图5所示，W1为焊盘3的宽度，W2为填充区域8的宽度，W2可以大于W1，优选的是，W2≥W1+0.1mm，能够保证散热效果。

为了便于描述，将与填充区域8接触的焊盘3记为散热焊盘3，在设计印刷电路板时，一般还要确保需要进行填充的层在散热焊盘3下方的位置不要有其他信号线4。以图5为例来说，在散热焊盘3的下方各层W2左右一定范围内均不要布线，保证填充区域8与周围信号线4不短路，也就是说，与所述焊盘3电气特性不同的信号线4和所述填充区域8之间的距离大于0.1mm。

如果周围的信号线4与散热焊盘3的电气特性相同，例如，都为GND信号，则可以接触或者不受上述距离限制。如图5所示，下表面层6中，在填充区域8左侧的信号线4与散热焊盘3的电气特性相同，则该信号线4与填充区域8可以接触。

此外，在确定W2时时还要保证填充区域8边缘与上表面层5的其他焊盘之间的距离≥0.2mm，上表面层5的散热焊盘3与其它焊盘之间的距离≥0.25mm。

在上述各实施例提供的技术方案的基础上，可选的，印刷电路板的上表面层5除了信号线4和焊盘3以外，还可以包括大面积的铺铜区域，铺铜区域多为GND属性，在铺铜区域的下方也可以设置填充区域，具体的实现方法可以参照对应焊盘3设置的填充区域。在铺铜区域下方也设置填充区域，能够进一步增强印刷电路板的散热能力，保证电子产品的正常工作。

实施例四

本发明实施例四提供一种印刷电路板的制作方法。图6为本发明实施例四提供的印刷电路板的制作方法的流程图。如图6所示，本实施例中的方法，可以包括：

步骤601、制作内部的布线层。

步骤602、将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体用于与上表面的焊盘接触。

步骤603、对压合得到的印刷电路板进行钻孔和电镀，并在上表面层制作线路和焊盘。

本实施例中的方法，可以用于制作上述任一实施例所述的印刷电路板，其具体实现原理可以参见上述任一实施例，此处不再赘述。

可选的，步骤602可以有多种实现方法，本实施例提供如下两种。

方式一、将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，可以包括：

将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合；将内部的布线层、绝缘层和下表面层对应于所述上表面层焊盘的位置挖空，形成所述填充区域；在所述填充区域内填充热的良导体。

方式二、将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，可以包括：

在内部的布线层、绝缘层和下表面层中，选择需要进行挖空操作的层；将选出的层叠放在一起，并将对应于上表面层焊盘的位置挖空，或者，对于选出的每个层，分别将其对应于上表面层焊盘的位置挖空；在挖空的区域填充热的良导体；将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合。

其中，方式一可以用于制作内层、绝缘层和上表面层都挖空的印刷电路板，方式二可以用于制作任意层挖空的印刷电路板。

本实施例提供的印刷电路板的制作方法，通过制作内部的布线层，将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体用于与上表面的焊盘接触，能够有效提升印刷电路板的散热性能，保证电子产品正常工作，避免过高的温度烧毁导电铜皮、导线和器件本身，提高电子产品可靠性。

实施例五

本发明实施例五提供一种印刷电路板的设计方法。图7为本发明实施例五提供的印刷电路板的设计方法的流程图。如图7所示，本实施例中的方法，可以包括：

步骤701、确定待设置填充区域的焊盘的位置。

具体地，待设置填充区域的焊盘，是指下方需要设置填充区域的焊盘。在印刷电路板中可以有多个焊盘，可以从中选择部分或者全部焊盘，在选出的每个焊盘下方设置一填充区域。

若全部焊盘下方都设置填充区域，则本步骤中，直接确定各个焊盘的位置即可。

若选择部分焊盘下方设置填充区域，则本步骤中，可以根据用户输入的信息来确定待设置填充区域的焊盘的位置。

可选的，可以获取用户输入的待设置填充区域的焊盘的信息，所述焊盘的信息包括焊盘的标识信息或位置等。根据焊盘的标识信息可以确定焊盘的位置。

或者，可以获取用户输入的热敏感元件或者发热量大的元件的信息。其中，元件的信息可以包括下述一项：元件的编号、名称、位置等等。然后，根据用户输入的元件信息，查找对应的焊盘的位置。

具体地，可以首先获取印刷电路板上的焊盘位置与元件信息的对应关系，例如焊盘A对应元件B，说明将来需要把元件B焊接在焊盘A上。所述对应关系可以由用户输入，也可以通过导入印刷电路板的参数来确定。

步骤702、在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触。

具体地，在确定待设置填充区域的焊盘的位置之后，可以在所述焊盘下方设置填充区域，填充区域的大小、形状可以采用默认设置，也可以显示给用户，由用户手动调整。

步骤703、将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作。

其中，禁布区是指禁止布线的区域，根据所述禁布区可以对电路板进行自动布线操作，自动布线操作的具体实现方法属于现有技术，此处不再赘述。

步骤704、将布线结果推送给用户。

具体地，所述布线结果可以包括自动布线完成后的各信号线的位置、宽度等等，所述布线结果可以显示给用户，用户可以对布线结果进行确认或调整。

本实施例提供的印刷电路板的设计方法，可以用于设计上述任一实施例所述的印刷电路板，各部分的结构、功能、制作方法和实现原理可以参见上述任一实施例，此处不再赘述。

本实施例提供的印刷电路板的设计方法，通过确定待设置填充区域的焊盘的位置，在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触，将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作，将布线结果推送给用户，能够快速设计出散热性能良好的印刷电路板，保证电子产品正常工作，避免过高的温度烧毁导电铜皮、导线和器件本身，提高电子产品可靠性。

另外，上述各方法实施例中的步骤时序仅为一种举例，而非严格限定。

实施例六

本发明实施例六提供一种印刷电路板的设计装置，包括：

确定模块，用于确定待设置填充区域的焊盘的位置；

设置模块，用于在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触；

布线模块，用于将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作；

推送模块，用于将布线结果推送给用户。

本实施例中的装置可以执行图7所示实施例的方法，本实施例未详细描述的部分，可参考上述任一实施例的相关说明。该技术方案的执行过程和技术效果参见图7所示实施例中的描述，在此不再赘述。

以上描述了印刷电路板的设计装置的内部功能和结构，在一个可能的设计中，印刷电路板的设计装置的结构可实现为一电子设备，该电子设备比如为计算机设备、设计模组等。该电子设备可以包括：处理器和存储器。其中，所述存储器用于存储支持电子设备执行上述图7所示实施例中提供的印刷电路板的设计方法的程序，所述处理器被配置为用于执行所述存储器中存储的程序。

所述程序包括一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行时能够实现如下步骤：

确定待设置填充区域的焊盘的位置；

在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触；

将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作；

将布线结果推送给用户。

其中，所述电子设备的结构中还可以包括通信接口，用于该电子设备与其他设备或通信网络通信。

另外，本发明实施例提供了一种计算机存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)，用于储存电子设备所用的计算机软件指令，其包含用于执行上述图7所示方法实施例中印刷电路板的设计方法所涉及的程序。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

在一个典型的配置中，计算机设备可以包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：上表面层以及位于所述上表面层下方的底部结构；

所述底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体；

所述热的良导体与所述上表面层的焊盘接触。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底部结构包括下表面层以及位于所述上表面层和所述下表面层之间的内部结构；

所述内部结构包括多个绝缘层和至少一个布线层；

所述内部结构开设有凹槽或通孔，形成所述填充区域。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底部结构开设有通孔，形成所述填充区域。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充区域的中心轴线与所述焊盘的中心轴线重合，且所述填充区域的横截面的宽度大于所述焊盘的横截面的宽度。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述填充区域的横截面的宽度与所述焊盘的横截面的宽度之差为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底部结构包括多条信号线；

其中，与所述焊盘电气特性不同的信号线和所述填充区域之间的距离大于0.1mm。

7.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作内部的布线层；

将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，所述热的良导体用于与上表面的焊盘接触；

对压合得到的印刷电路板进行钻孔和电镀，并在上表面层制作线路和焊盘。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，包括：

将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合；

将内部的布线层、绝缘层和下表面层对应于所述上表面层焊盘的位置挖空，形成所述填充区域；

在所述填充区域内填充热的良导体。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合，其中内部的布线层、绝缘层和下表面层形成的底部结构开设有填充区域，所述填充区域填充有热的良导体，包括：

在内部的布线层、绝缘层和下表面层中，选择需要进行挖空操作的层；

将选出的层叠放在一起，并将对应于上表面层焊盘的位置挖空；或者，对于选出的每个层，分别将其对应于上表面层焊盘的位置挖空；

在挖空的区域填充热的良导体；

将内部的布线层、绝缘层、上表面层和下表面层进行压合。

10.一种印刷电路板的设计方法，其特征在于，包括：

确定待设置填充区域的焊盘的位置；

在所述焊盘的位置下方的一个或多个层内设置填充区域，所述填充区域用于填充热的良导体且与所述焊盘接触；

将所述填充区域设置为禁布区，并根据所述禁布区对电路板进行布线操作；

将布线结果推送给用户。