CN116595939B - 叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质，方法包括：步骤S1、获取叠层设计配置指令；步骤S2、在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息；步骤S3、配置A₁、A_M以及N个中间层级A_m对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径，生成叠层设计；步骤S4、在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项，配置待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数；步骤S5、生成待处理A_m对应的散热焊盘结构，替换叠层设计中对应的层级替换为待处理A_m对应的散热焊盘结构，生成叠层设计散热焊盘结构。本发明降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度，提高了生成效率。

Description

叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质。

背景技术

在板级系统设计中，需要设计叠层设计中的散热焊盘结构。现有技术中，通常需要采用两个工具来完成，具体需要在生成叠层设计结构的工具中配置生成叠层设计，在另一个生成散热焊盘结构的工具中配置生成叠层设计中每一层对应的散热焊盘（Thermal Pad）结构，将每一层对应的散热焊盘结构对应的图形文件保存到本地，并返回到用于生成叠层设计结构的工具中引入每一层对应的散热焊盘结构对应的图形文件来生成叠层设计散热焊盘结构。当需要调整散热焊盘结构时，还需要多次重复上述步骤，且需要不断在两个工具中切换，导致叠层设计散热焊盘结构生成过程复杂，生成效率低。

发明内容

本发明目的在于，提供一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质，降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度，提高了生成效率。

根据本发明第一方面，提供了一种叠层设计散热焊盘结构生成方法，包括：

步骤S1、获取叠层设计配置指令，所述叠层设计配置指令包括叠层设计中心点坐标和连接孔半径；

步骤S2、基于所述叠层设计配置指令在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息{A₁,A₂,…,A_m,…,A_M}，其中，A₁,A₂,…,A_m,…,A_M按照从上到下的叠层顺序排列，A_m为第m层配置信息，m的取值范围为1到M，A₁为顶层层级配置信息、A_M为底层层级配置信息，A₂,…,A_m,…,A_m-1为预设的可配置中间层级信息，所述叠层配置信息包括层标识字段、常规焊盘尺寸信息字段、散热焊盘尺寸信息字段；

步骤S3、配置A₁、A_M以及N个中间层级A_m对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径，根据叠层设计中心点坐标、连接孔半径和所有配置常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m对应的常规焊盘尺寸生成叠层设计，所述叠层设计的层数为N+2，N+2≤M,将配置有常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m设置为待处理A_m；

步骤S4、当选中待处理A_m对应的散热焊盘尺寸信息字段时，在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项，通过散热焊盘尺寸配置选项配置待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，所述散热焊盘尺寸配置选项包括散热区域内径值、散热区域外径值和散热孔间隙尺寸；

步骤S5、基于叠层设计中心点坐标、待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数生成待处理A_m对应的散热焊盘结构，在预设显示界面的第三显示区域显示待处理A_m对应的散热焊盘结构，并将叠层设计中对应的层级替换为待处理A_m对应的散热焊盘结构，生成叠层设计散热焊盘结构。

根据本发明第二方面，提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行本发明第一方面所述的方法。

根据本发明第三方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机指令用于执行本发明第一方面所述的方法。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明提供的一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下有益效果：

本发明基于同一个工具，在预设显示界面实现叠层设计的配置以及散热焊盘的配置，通过预设的散热焊盘尺寸配置选项配置生成散热焊盘尺寸参数，在叠层设计中实时生成散热焊盘结构，无需在两个工具中切换，降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度，提高了生成效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的叠层设计散热焊盘结构生成方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种叠层设计散热焊盘结构生成方法，如图1所示，包括：

步骤S1、获取叠层设计配置指令，所述叠层设计配置指令包括叠层设计中心点坐标和连接孔半径。

需要说明的是，连接孔贯穿叠层设计中的每一层，用于建立叠层设计中层级之间的连接。

步骤S2、基于所述叠层设计配置指令在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息{A₁,A₂,…,A_m,…,A_M}，其中，A₁,A₂,…,A_m,…,A_M按照从上到下的叠层顺序排列，A_m为第m层配置信息，m的取值范围为1到M，A₁为顶层层级配置信息、A_M为底层层级配置信息，A₂,…,A_m,…,A_m-1为预设的可配置中间层级信息，所述叠层配置信息包括层标识字段、常规焊盘尺寸信息字段、散热焊盘尺寸信息字段。

需要说明的是，叠层设计中的顶层层级（Top）和底层层级(Bottom)为必须配置的层级，中间层级信息对应为叠层配置信息的所有字段初始默认为未配置，根据实际应用需求来选择对应的层级数的中间层级信息，以及具体配置所选择的每一中间层级的具体信息，实现了叠层设计的灵活配置。

步骤S3、配置A₁、A_M以及N个中间层级A_m对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径，根据叠层设计中心点坐标、连接孔半径和所有配置常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m对应的常规焊盘尺寸生成叠层设计，所述叠层设计的层数为N+2，N+2≤M,将配置有常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m设置为待处理A_m。

可以理解的是，待处理A_m包括A₁、A_M以及配置常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的中间层级信息A_m。

步骤S4、当选中待处理A_m对应的散热焊盘尺寸信息字段时，在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项，通过散热焊盘尺寸配置选项配置待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，所述散热焊盘尺寸配置选项包括散热区域内径值、散热区域外径值和散热孔间隙尺寸。

需要说明的是，本发明实施例直接在生成叠层设计的工具中设置了散热焊盘尺寸配置选项，通过散热焊盘尺寸配置选项实时动态生成散热焊盘结构，无需在两个工具中切换，且在需要更改散热焊盘尺寸参数时，直接通过更改散热焊盘尺寸配置选项即可，无需通过切换至另一个工具修改，提高了散热焊盘结构的生成效率和灵活性。

步骤S5、基于叠层设计中心点坐标、待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数生成待处理A_m对应的散热焊盘结构，在预设显示界面的第三显示区域显示待处理A_m对应的散热焊盘结构，并将叠层设计中对应的层级替换为待处理A_m对应的散热焊盘结构，生成叠层设计散热焊盘结构。

需要说明的是，可以反复通过执行步骤S4-步骤S5生成多个待处理A_m对应的散热焊盘结构，最终生成叠层设计中所有需要生成的散热焊盘结构，得到最终的叠层设计散热焊盘结构。且每生成一个待处理A_m对应的散热焊盘结构均可动态实时更新叠层结构。

作为一种实施例，所述步骤S3包括：

步骤S31、基于叠层设计中心点坐标以及每一层的常规焊盘尺寸，生成待处理A_m对应的常规焊盘，常规焊盘为铺满预设导电层的焊盘。

步骤S32、将所有待处理A_m对应的常规焊盘按照从上到下的顺序叠放。

步骤S33、以叠层设计中心点坐标对应的点为圆点，以连接孔半径为半径，在叠放的所有每一待处理A_m上开设对应的连接孔，生成所述叠层设计。

作为一种实施例，所述步骤S5中，基于叠层设计中心点坐标、待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数生成待处理A_m对应的散热焊盘结构，包括：

步骤S51、基于叠层设计中心点坐标、待处理A_m对应的散热区域内径值、散热区域外径值，生成处理A_m对应的待处理环形散热区域。

可以理解的是，基于叠层设计中心点坐标和A_m对应的散热区域内径值可以确定散热区域内部圆，基于叠层设计中心点坐标和A_m对应的散热区域外径值确定散热区域外部圆，散热区域内部圆和散热区域外部圆之间的区域为待处理环形散热区域。

步骤S52、以叠层设计中心点坐标为原点，构建X轴和Y轴，以X轴为中心，在X轴两侧分别绘制一条与X轴平行且与X轴距离为D/2的第一横向分割线和第二横向分割线，在Y轴两侧分别绘制一条与Y轴平行且与Y轴距离为D/2的第一纵向分割线和第二纵向分割线，将待处理环形散热区域中位于第一横向分割线和第二横向分割线之间，以及位于第一纵向分割线和第二纵向分割线之间的散热区域删除，将待处理环形散热区域划分为4个散热孔，D为散热孔间隙尺寸。

步骤S53、将常规焊盘中散热孔对应的导电层去除，常规焊盘中散热孔之外的其他区域保留导电层，生成待处理A_m对应的散热焊盘结构。

需要说明的是，常规焊盘中散热孔之外的其他区域保留的导电层用于实现导电和连接，散热孔用于实现散热。

作为一种是实施例，所述步骤S4中，所述散热焊盘尺寸配置选项还包括旋转角度、X轴偏移量和Y轴偏移量，旋转角度、X轴偏移量和Y轴偏移量默认为未配置，可以根据具体的设计需求选择配置其中的至少一项，或者均不配置。所述步骤S53还包括：

步骤S531、若待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数中配置有旋转角度，则将待处理A_m对应的散热孔以叠层设计中心点坐标为圆心按照预设的旋转方向旋转对应的旋转角度，预设的旋转方向为顺时针方向或逆时针方向。

步骤S532、若待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数中配置有X轴偏移量和/或Y轴偏移量，则将待处理A_m对应的散热孔以叠层设计中心点坐标为原点心沿X轴和/或Y轴移动X轴偏移量和/或Y轴偏移量。

需要说明的是，步骤S521、步骤S532可以并行执行，也可以顺序执行，且执行顺序可以调整，通过设置旋转角度、X轴偏移量和Y轴偏移量能够增加配置散热焊盘尺寸参数的灵活性。

作为一种实施例，所述步骤S4包括：

步骤S41、将已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数存储在预设的数据库中。

步骤S42、当配置下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸配置选项时，从所述预设的数据库中获取已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，直接复用在下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸配置选项中，直接将复用的已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数作为下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，或者将复用的已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数局部更改后生成下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数。

需要说明的是，通过将待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数存储在预设的数据库中能够实现散热焊盘尺寸参数的复用，进一步提高叠层设计散热焊盘结构的生成效率。

作为一种实施例，所述步骤S4中，若散热区域内径值大于散热区域外径值、散热区域外径值常规焊盘半径、或X轴偏移量和/或Y轴偏移量使得散热孔移出对应的常规焊盘，则生成对应的预警信息。

作为一种实施例，所述方法还包括步骤S10、在预设显示界面的第四显示区域实时显示当前叠层设计纵向截面图，此外，还可以在预设显示界面的第五显示区域实时显示常规焊盘顶层，使得用户能够实时观测到叠层设计的状态。

需要说明的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行本发明实施例所述的方法。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机指令用于执行本发明实施例所述的方法。

本发明实施例基于同一个工具，在预设显示界面实现叠层设计的配置以及散热焊盘的配置，通过预设的散热焊盘尺寸配置选项配置生成散热焊盘尺寸参数，在叠层设计中实时生成散热焊盘结构，无需在两个工具中切换，降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度，提高了生成效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种叠层设计散热焊盘结构生成方法，其特征在于，包括：

步骤S1、获取叠层设计配置指令，所述叠层设计配置指令包括叠层设计中心点坐标和连接孔半径；

步骤S2、基于所述叠层设计配置指令在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息{A₁,A₂,…,A_m,…,A_M}，其中，A₁,A₂,…,A_m,…,A_M按照从上到下的叠层顺序排列，A_m为第m层配置信息，m的取值范围为1到M，A₁为顶层层级配置信息、A_M为底层层级配置信息，A₂,…,A_m,…,A_m-1为预设的可配置中间层级信息，所述叠层配置信息包括层标识字段、常规焊盘尺寸信息字段、散热焊盘尺寸信息字段；

步骤S3、配置A₁、A_M以及N个中间层级A_m对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径，根据叠层设计中心点坐标、连接孔半径和所有配置常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m对应的常规焊盘尺寸生成叠层设计，所述叠层设计的层数为N+2，N+2≤M,将配置有常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m设置为待处理A_m；

步骤S4、当选中待处理A_m对应的散热焊盘尺寸信息字段时，在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项，通过散热焊盘尺寸配置选项配置待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，所述散热焊盘尺寸配置选项包括散热区域内径值、散热区域外径值和散热孔间隙尺寸；

步骤S5、基于叠层设计中心点坐标、待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数生成待处理A_m对应的散热焊盘结构，在预设显示界面的第三显示区域显示待处理A_m对应的散热焊盘结构，并将叠层设计中对应的层级替换为待处理A_m对应的散热焊盘结构，生成叠层设计散热焊盘结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述步骤S3包括：

步骤S31、基于叠层设计中心点坐标以及每一层的常规焊盘尺寸，生成待处理A_m对应的常规焊盘，常规焊盘为铺满预设导电层的焊盘；

步骤S32、将所有待处理A_m对应的常规焊盘按照从上到下的顺序叠放；

步骤S33、以叠层设计中心点坐标对应的点为圆点，以连接孔半径为半径，在叠放的所有每一待处理A_m上开设对应的连接孔，生成所述叠层设计。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述步骤S5中，基于叠层设计中心点坐标、待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数生成待处理A_m对应的散热焊盘结构，包括：

步骤S51、基于叠层设计中心点坐标、待处理A_m对应的散热区域内径值、散热区域外径值，生成待处理A_m对应的待处理环形散热区域；

步骤S52、以叠层设计中心点坐标为原点，构建X轴和Y轴，以X轴为中心，在X轴两侧分别绘制一条与X轴平行且与X轴距离为D/2的第一横向分割线和第二横向分割线，在Y轴两侧分别绘制一条与Y轴平行且与Y轴距离为D/2的第一纵向分割线和第二纵向分割线，将待处理环形散热区域中位于第一横向分割线和第二横向分割线之间，以及位于第一纵向分割线和第二纵向分割线之间的散热区域删除，将待处理环形散热区域划分为4个散热孔，D为散热孔间隙尺寸；

步骤S53、将常规焊盘中散热孔对应的导电层去除，常规焊盘中散热孔之外的其他区域保留导电层，生成待处理A_m对应的散热焊盘结构。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述步骤S4中，所述散热焊盘尺寸配置选项还包括旋转角度、X轴偏移量和Y轴偏移量，所述步骤S53还包括：

步骤S531、若待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数中配置有旋转角度，则将待处理A_m对应的散热孔以叠层设计中心点坐标为圆心按照预设的旋转方向旋转对应的旋转角度，预设的旋转方向为顺时针方向或逆时针方向；

步骤S532、若待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数中配置有X轴偏移量和/或Y轴偏移量，则将待处理A_m对应的散热孔以叠层设计中心点坐标为原点心沿X轴和/或Y轴移动X轴偏移量和/或Y轴偏移量。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，

所述步骤S4包括：

步骤S41、将已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数存储在预设的数据库中；

步骤S42、当配置下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸配置选项时，从所述预设的数据库中获取已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，直接复用在下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸配置选项中，直接将复用的已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数作为下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，或者将复用的已配置好的待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数局部更改后生成下一待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述步骤S4中，若满足散热区域内径值大于散热区域外径值、散热区域外径值大于常规焊盘半径、X轴偏移量使得散热孔移出对应的常规焊盘、Y轴偏移量使得散热孔移出对应的常规焊盘中的至少一种情况，则生成对应的预警信息。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述方法还包括步骤S6、在预设显示界面的第四显示区域实时显示当前叠层设计纵向截面图，在预设显示界面的第五显示区域实时显示常规焊盘顶层。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；

以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；

其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被设置为用于执行前述权利要求1-7任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行前述权利要求1-7中任一项所述的方法。