CN108638325A - 陶瓷原料的研磨方法 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷原料的研磨方法，至少先对较难研磨的各种原料分别单独进行初次研磨，使这些较难研磨的原料的粒径变小但又尚未达到陶瓷制品所需的粒径要求，然后按照陶瓷制品所要求的原料配比要求，将包含经过初次研磨的原料在内的所有需要研磨的原料混合在一起进行再次研磨，使混合料的粒径达到陶瓷制品所需的粒径要求。本发明的优点是，研磨后的同种物质的原料不需要按照不同的粒径分开存储，大大减少了原料中转罐的数量。另一方面，可避免研磨设备中的大部分原料已经达到粒径要求，仍有少数还没达到粒径要求的原料需要继续研磨的情况，提高了研磨设备的利用率，避免了易磨料因为研磨时间过长而造成粒径过细，导致陶瓷制品品质降低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及墙地砖等陶瓷产品的原料加工工艺。
背景技术
在陶瓷产品的生产过程中，需要将各种陶瓷原料研磨至所需的粒径。对此，现有技术主要有两种研磨方法，一种是先研磨再混合，也就是先将各种单一原料分别研磨至陶瓷制品所要求的粒径后，再将各种原料按照配比要求混合搅拌均匀；另一种方法是先混合再研磨，也就是先将各种原料按照配比要求混合后，再将混合的原料研磨至陶瓷制品所要求的粒径。
先研磨再混合的研磨方法需要很多的原料中转罐分别存储各种粒径的原料。因为不同吸水率或者不同品类的陶瓷制品所需的原料粒径不一样。假设要生产n种陶瓷制品，n种陶瓷制品都是由组份相同的m种原料制成，但n种陶瓷制品对同一种物质的原料所要求的粒径不一样，这样就一共需要n×m个原料中转罐分别存储各种粒径的原料，不仅占地面积大，而且给生产管理带来很大麻烦。
先混合再研磨的研磨方法降低了研磨设备的利用率。因为在研磨过程中会出现研磨设备中的大部分原料已经达到粒径要求，只有少数较难研磨的原料未达到粒径要求而不得不延长研磨时间的情况，从而降低了研磨设备的利用率，增加了研磨设备的能耗。另一方面，易磨料又会因为研磨时间过长而造成粒径过细，导致陶瓷制品品质降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种陶瓷原料的研磨方法，以减少原料中转罐所需的数量，并且能提高研磨设备的利用率。
本发明是这样实现的：陶瓷原料的研磨方法，至少先对较难研磨的各种原料分别进行初次研磨，使这些较难研磨的原料的粒径变小但又尚未达到陶瓷制品所需的粒径要求，然后按照陶瓷制品所要求的原料配比要求，将包含经过初次研磨的原料在内的所有需要研磨的原料混合在一起进行再次研磨，使混合料的粒径达到陶瓷制品所需的粒径要求。
作为一种实施例，还可以对所有需要研磨的原料都分别单独进行所述的初次研磨，然后按照陶瓷制品所要求的原料配比要求，将所有经过所述初次研磨的原料混合在一起进行所述的再次研磨。
本发明的优点是同时克服了现有技术的两种研磨方法的缺陷。一方面，与现有技术的先研磨再混合的研磨方法相比，研磨后的同种物质的原料不需要按照不同的粒径分开存储，同种物质的原料可以只用一个原料中转罐来存储，大大减少了原料中转罐的数量。另一方面，与现有技术的先混合再研磨的研磨方法相比，由于较难研磨的原料在混合之前已经进行了初次研磨，因此在再次研磨的时候，较难研磨的原料与较容易研磨的原料可以在基本相同的时间内达到所要求的粒径，从而避免了研磨设备中的大部分原料已经早早地达到了粒径要求，仍有少数还没达到粒径要求的原料需要继续研磨的情况，提高了研磨设备的利用率，而且避免了易磨料因为研磨时间过长而造成粒径过细，导致陶瓷制品品质降低的问题。
附图说明
图1是本发明方法实施例一示意图；
图2是本发明方法实施例二示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
本发明所述的陶瓷原料的研磨方法，至少先对较难研磨的各种原料分别进行初次研磨，使这些较难研磨的原料的粒径变小但又尚未达到陶瓷制品所需的粒径要求。初次研磨的方法可以是但不限于用球磨机研磨。所述的至少先对较难研磨的各种原料分别进行初次研磨，是指既可以只对较难研磨的那几种原料分别进行初次研磨，也可以对所有需要研磨的原料都分别进行初次研磨。例如可以只对原料中的石头料进行初次研磨，而对泥料不进行初次研磨，或者对石头料和泥料都分别进行初次研磨。不同原料的初次研磨应分别进行。在进行初次研磨之前，还可以先用破碎机对直径较大的块状原料进行破碎。
经过初次研磨之后，按照陶瓷制品所要求的原料配比要求，将包含经过初次研磨的原料在内的所有需要研磨的原料混合在一起进行再次研磨，使混合料的粒径达到陶瓷制品所需的粒径要求。再次研磨的方法可以是但不限于用球磨机研磨。
下面举例说明本发明方法。假设要生产抛光砖和仿古砖这两种陶瓷制品。两种陶瓷制品的原料都是由A、B、C、D四种原料组成，其中原料A、B是较难研磨的原料，原料C、D是较容易研磨的原料。两种陶瓷制品对原料的粒径要求不同。按照本发明所述，可以有下述两种研磨方法：
方法一
如图1所示，先对较难研磨的原料A、B分别单独进行初次研磨，使原料A、B的粒径变小但又未达到抛光砖和仿古砖所需的粒径要求。然后按照抛光砖所要求的原料配比要求，将经过初次研磨的原料A、B与没有经过初次研磨的原料C、D混合在一起，组成适用于抛光砖的混合料Ⅰ；另一方面，按照仿古砖所要求的原料配比要求，将经过初次研磨的原料A、B与没有经过初次研磨的原料C、D混合在一起，组成适用于仿古砖的混合料Ⅱ。最后，对混合料Ⅰ进行再次研磨，使混合料Ⅰ的粒径达到制造抛光砖所需的粒径要求；另一方面，对混合料Ⅱ进行再次研磨，使混合料Ⅱ的粒径达到制造仿古砖所需的粒径要求。至此就完成了对抛光砖原料和仿古砖原料的研磨。
方法二
如图2所示，对A、B、C、D四种原料分别单独进行初次研磨，使四种原料的粒径都变小但都未达到抛光砖和仿古砖所需的粒径要求。然后按照抛光砖所要求的原料配比要求，将经过初次研磨的原料A、B、C、D混合在一起，组成适用于抛光砖的混合料Ⅰ；另一方面，按照仿古砖所要求的原料配比要求，将经过初次研磨的原料A、B、C、D混合在一起，组成适用于仿古砖的混合料Ⅱ。最后，对混合料Ⅰ进行再次研磨，使混合料Ⅰ的粒径达到制造抛光砖所需的粒径要求；另一方面，对混合料Ⅱ进行再次研磨，使混合料Ⅱ的粒径达到制造仿古砖所需的粒径要求。至此就完成了对抛光砖原料和仿古砖原料的研磨。
需要说明的是，在对各种原料进行初次研磨和再次研磨的过程中，可根据工艺要求在原料中加入添加剂，例如减水剂。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (2)
1.陶瓷原料的研磨方法，其特征是：至少先对较难研磨的各种原料分别单独进行初次研磨，使这些较难研磨的原料的粒径变小但又尚未达到陶瓷制品所需的粒径要求，然后按照陶瓷制品所要求的原料配比要求，将包含经过初次研磨的原料在内的所有需要研磨的原料混合在一起进行再次研磨，使混合料的粒径达到陶瓷制品所需的粒径要求。
2.如权利要求1所述的陶瓷原料的研磨方法，其特征是：对所有需要研磨的原料都分别单独进行所述的初次研磨，然后按照陶瓷制品所要求的原料配比要求，将所有经过所述初次研磨的原料混合在一起进行所述的再次研磨。
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