CN108604739A - 接触元件和用于构造接触元件的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种接触元件(30')，包括由带材和/或片材制成的本体和至少一个接触段(30.1、30.2')，所述接触段连接到本体并且被构造成使得接触元件(30')与接触配合件(特别是电气和/或电子结构元件)电接触。在此，所述至少一个接触段(30.2')被实施为线状突出部突起，所述线状突出部突起与由所述条带材和/或板材片材制成的本体一体式地形成。另外，线状突出部突起利用至少该线状突出部突起的一个端部构造了联接至所述本体的过渡区域(31)。
Description
技术领域
本发明涉及根据独立权利要求的前序部分该的接触元件、包括该接触元件的传感器以及用于构造接触元件的方法。
背景技术
在各种应用中，已知例如传感器，该传感器为了在壳体内部接触客户-插头-接口而与具有相应的传感器电子装置的电路板借助于接触元件进行电接触。在这种情况下，接触元件包括接触段，接触段可以在不同的实施方式中被设置成构造电接触。示例性实施方式是压入触头、钎焊触头、焊接触头或接合触头。
在图1a和图1b中，以截面侧视图和俯视图示出了根据现有技术已知的超声波传感器100。这种超声波传感器100包括传感器壳体10，该传感器壳体以多件方式构造，例如该传感器壳体由基础壳体10.1以及经过装配环和/或解耦环10.3在下侧被安装的金属膜罐10.2形成。在金属膜罐10.2的内部，作为传感器元件20在底部基础处布置有压电振子。此外，两个接触元件30安装在基础壳体10.1中，接触元件使得传感器元件20的相应的电极分别与传感器电子单元(未示出)的电路板连接。这种接触元件30例如构造为冲压弯曲件并且具有构造为压入销30.1的接触段30.1。该接触段在构造压入触头的情况下建立与电路板的电接触部。由于压电振子的尺寸和接口以及由于功能原因(例如声阻尼)而使得压电振子20不能直接连接到接触元件30的固体本体，因此借助于薄的例如80μ厚的铜线，在接触元件30和压电振子20之间形成电接触，该铜线因此形成以接触线形式的接触元件30的另一接触段30.2。
该Cu线30.2可以通过选择性钎焊工艺安装在接触元件30的固体本体处以及安装在压电振子20处。备选地，通过接合工艺和焊接工艺，如通过热压焊接，实现建立了电接触。因此这种电接触例如以钎焊触头或热焊触头40的形式存在。在超声波传感器100的经装配状态下，Cu线具有弯曲的S形延伸，以实现与接触元件30的机械解耦和/或声学解耦。
因为钎焊和热压焊接以及相应的线环的形成由于结构空间狭小的条件而只能在预装配的传感器壳体的外部而完成，所以整个过程控制非常复杂并且还需要非常昂贵的制造技术。因此将各种工艺步骤解耦是不可能的。
这种耦合的工艺流程如下：
A)将2个接触元件30和传感器壳体10外部的压电振子20定位在相应的平整载体上，
B)切割Cu漆包线段并且将Cu漆包线段分别相对于接触元件30的本体和和压电振子20进行定位，
C)在构造相应的热焊触头40的情况下，将Cu线30.2一方面向着相应的接触元件30的本体热压焊接，并且另一方面向着压电振子20热压焊接，
D)使两个接触元件30相对于压电振子20倾斜90°，其中在此同时在Cu线30.2中形成线环，
E)同时将两个接触元件30以及压电振子20装配到预装配的传感器壳体10中，该传感器壳体至少包括基础壳体10.1，金属膜罐10.2和装配环和/或解耦环10.3。
以可比的方式，在接触由于结构原因或功能原因而不允许通过固体接触元件进行接触的不同类型传感器的情况下得到这种制造成本。
发明内容
本发明所针对的任务在于，简化传感器的接触并且减小用于传感器的制造成本。
此任务通过具有独立权利要求的特征部分的特征该的接触元件、包括该接触元件的传感器以及用于构造接触元件的方法来解决。
本发明涉及一种接触元件，包括由带材和/或片材制成的本体和至少一个接触段，该接触段连接到本体并且被构造成使得接触元件与接触配合件(特别是电气结构元件和/或电子结构元件)电接触。在此，该至少一个接触段被实施为线状突起，该线状突起与由带材和/或片材制成的本体一体式地形成。另外，线状突起利用至少该线状突起的一个端部构造联接至该本体的过渡区域。以这种方式，例如到目前为止为了接触传感器元件20在图1a和图1b中所示出的接触线30.2通过线状突起取代并且作为接触段整体地构造在接触元件中。由此得到的优点是，省去了到目前为止对接触元件内的本来就存在的连接位置的要求。这导致在传感器构造方案中的显著简化的过程控制，其中传感器元件与接触元件电接触。因此，在这方面，关于到目前为止的现有技术，上述的工艺步骤A)至E)中的单个工艺步骤可以被省略和/或彼此解耦。另外，得到的优点是，例如为了使接触元件总体上与例如传感器元件接触，现在仅依据带材和/或片材的基础材料来确定合适的连接技术，从而得到更大的选择自由度。为了制造线状突起和/或接触元件，总体上考虑制造方法，该制造方法例如通过切割过程实现构造片件，该片件特别是由具有0.2mm至2mm的片厚度、优选具有0.4mm至0.8mm厚度的薄壁片形成。优选地，得到接触元件作为经冲压或经激光处理的片件。
通过在从属权利要求中列举的措施，根据本发明的接触元件的有利的改型方案和改进方案是可能的。
接触元件的一个有利的实施方式规定，线状突起利用该线状突起的另一个端部构造接触脚，以用于接触另外的接触配合件，该接触脚从本体裸露。因此对于接触元件，所有的接触可行方案是开放的，这些接触可行方案已经在线接触时通常可供使用。除了简单地构造电接触，通过位于线状突起的过渡区域和接触脚之间的区段实现了接触元件的固体本体与被电接触的接触配合件之间的机械解耦。在经接触的超声波传感器元件的情况下，由此得到了传输的声振动的衰减，由此确保传感器元件的无故障的运行功能。
在接触元件的改型方案中规定，接触脚被选择性地涂覆，特别是涂覆有由Ni，Au，Ag和/或Sn形成的至少一个层。例如，可以通过电镀施加这样的层。通过设置这样的选择性涂层，可以改进电接触以匹配至待接触的接触配合件的材料以及匹配至被设置用于接触的连接技术。
通过将以线状突起为形式的接触段构造为弹簧元件，得到了另外的改进方案。作为弹簧元件，线状突起在机械应力下具有弹性屈服性，该弹性屈服性应该根据应用情况排除塑性变形。以这种方式进一步优化了先前所提到的机械解耦。在现有技术中根据图1a和图1b通过在那里使用的线触头的弯曲的形状延伸来实现这样的机械解耦。然而，通过将先前直线的线元件在装配过程期间置于预紧下，弯曲的形状延伸才被设定在最终装配状态中。一方面，由此保留了对经接触的传感器元件的持久的力作用。此外，由于装配过程中的相关性，这样得到的形状延伸不能够被相同地再现。以有利的方式，线状突起已经具有形状延伸，该形状延伸偏离于直线的形状延伸。特别地，该形状延伸构造在一个平面中，该平面对应于带材和片材的原始平面。作为有利方案证实的是，弹簧元件优选通过线状突起的弯曲延伸形成，特别是形成为S形。总体而言，得到了这种弹簧元件的成形中的很高的设计自由度，其中，该弹簧元件可以通过恒定固定的成形任意频繁地基本相同地构造。特别地，由此成形不再取决于装配过程，从而得到了在使用接触元件时的高过程可靠性。附加地，以这种方式可以采用具有不能够立即固化的连接介质，例如导电粘合剂的连接技术，用于将接触元件与接触配合件接触，因为现在即使在最终装配状态下也仅有很小的预应力或没有预应力作用在连接位置中。
在一个优选的实施方式中，接触元件的带材和/或片材由特别是轧制的青铜合金形成，例如由CuSn6形成。这种材料通常具有较高的弹簧刚度，并且已经例如证明其自身用于压入触头。在线状突起的设置中，该线状突起具有相比于例如由Cu制成的线触头总体上强的多的弹性性质，由此作为弹簧元件的构造方案被进一步优化。
在接触元件的改型方案中，相对于本体，在接触段的区域中的带材和/或片材的厚度尺寸减小到至少1.5分之一至10分之一，优选减小到4分之一至6分之一，在这种方式中，线状突起的厚度尺寸可以相应于另外使用的线触头的尺寸来确定尺寸。带材和/或片材的厚度尺寸越大，该因数越大。优选地，在0.05mm和0.5mm之间的范围内，优选在0.05mm和0.3mm的范围中确定被减小的厚度尺寸。厚度尺寸的减小尤其可以通过单级或多级压印工艺来实现。就此而言，在线状突起的过渡区域中构造至少一个压印级。通过带材和/或片材的压印，附加地得到了材料强化，由此线状突起在该线状突起的薄壁性的情况下依然显示出高机械强度。
根据线触头，线状突起的宽度尺寸具有其厚度尺寸的尤其1至2倍，优选1.5倍。在大多数实施方式中，线状突起的矩形和/或正方形横截面形状是足够的，该横截面形状简单地例如由垂直于带材和/或片材的平面而指向的切割过程得到。通过这样的横截面形状，明确地给出了厚度尺寸和宽度尺寸。由于压印过程，例如通过倒角或倒圆也可以获得其它类型的横截面形状。在这些情况下，通过名义上垂直于带材和/或片材的侧面中的一个侧面以及垂直于线状突起的纵向范围布置的矩形的棱边尺寸得到该厚度尺寸和宽度尺寸，该矩形包围接触外棱边的横截面形状。
在有利的改型方案中，接触元件除了被构造为线状突起的接触段还包括：接触元件，特别是也一体式与本体构造；用于将接触元件机械装配到壳体中的接合和/或卡锁可行方案；和/或至少一个另外的接触段，其中，该至少一个另外的接触段被构造为压入触头。压入触头可以通过带材和/或片材内的其他已知制造方法构造。由于在线状突起的区域中的厚度尺寸减小时出现材料强化，所以例如在带材和/或片材的青铜基础材料的情况下，在仅具有较小硬度的初始状态(例如R350/H080或R420/H125)中挑选该带材和/或片材，然而，该硬度对于压入触头的功能来说仍然是足够的。
本发明还涉及一种传感器，包括在先前该的实施方式之一中的传感器壳体、传感器元件和根据本发明的接触元件。在这里，传感器元件特别是通过线状突起的接触脚通过接触段电接触。例如，传感器可以被构造为超声波传感器，超声波传感器尤其包括压电振子作为传感器元件。在此，借助于线状突起，在接触元件的本体和传感器元件之间传输的声振动可以有效地衰减。此外，与可比较的传感器的到目前为止已知的实施方案相比，装配非常简单地通过为了构造电接触而被减小数量的连接位置来设计。此外，该装配的优点在于，传感器元件的接触可以在预装配状态下在具有狭小结构空间条件的传感器壳体内进行。只有在线状突起的裸露端部处的接触脚进入到与传感器元件的联接区域的靠置接触中，并且通过合适的连接技术建立持久的接触。特别优选的是，为此接触段与传感器元件的联接区域特别是借助于钎焊连接、粘合连接、接合连接或焊接连接而材料接合地连接。对于粘合，特别是当传感器元件的联接区域已经镀银时，银导电粘合剂是特别合适的。
在一个有利的实施方式中，传感器壳体包括膜罐，该膜罐布置在基础壳体的下侧。
在此，传感器元件紧固在底部基础处，特别是通过粘合层与底部基础连接。优选地，为了保护传感器元件，膜罐至少部分地填充有浇铸料，例如硅酮泡沫。如果使用导电粘合剂来接触传感器元件，则可以使用与随后的浇铸工艺的协同作用。例如，利用硅酮泡沫填充膜罐需要热硬化过程。只要银导电粘合剂和硅酮泡沫之间有任何相互作用，湿和过湿的两种材料就都可以通过相同的热步骤硬化。
在有利的实施方式中，借助于接合和/或卡锁可行方案，接触元件安装在传感器壳体上和/或另一接触段的压入触头接触电路板。电路板特别是传感器电子电路的一部分。
本发明进一步涉及用于构造由带材和/或片材形成的接触元件的方法，特别是用于构造根据前述实施方式之一的根据本发明的接触元件的方法。在此规定，具有本体和联接至本体的线状突起的接触元件一体式由带材和片材构造。此外，该方法包括至少一个切割过程和至少一个成形过程，其中，由该至少一个切割过程获得接触元件的外轮廓，并且通过该至少一个成形过程相对于本体延伸线状突起的区域中的该带材和/或片材的厚度。以有利的方式，可以制造紧凑的接触元件，除了固体本体之外，该接触元件一体地包括线触头。以这种方式显著减小了用于构造接触元件的制造成本，该接触元件用于通过线触头接触一个接触配合件，由此可以省略用于另外需要的其他制造设备的成本。
该方法的特别有利的实施方式规定，通过多级的切割过程和成形过程获得在线状突起的区域中的外轮廓和厚度尺寸。在这里，至少在第一切割过程中，构造预先轮廓作为外轮廓的较宽的预切部，并且至少在最后的切割过程中构造外轮廓的最终轮廓，此外，在第一切割过程之后和最后的切割过程之前，厚度尺寸从第一成形过程开始经过多个阶段尺寸减小直到在最后的成形过程中的最终尺寸。通过用于减小厚度尺寸的成形过程，出现了带材和/或片材的侧向流动，由此需要再修整宽度尺寸。成形过程此外导致材料强化或硬化。随着材料强化或硬化的增加，优选地，随着每个后续成形过程，阶段尺寸减小。总体上由此实现的是，以线状突起的形式以高尺寸精度制造接触段。附加地，起作用的效果是，可以通过所得到的材料强化来制造能够高机械负荷的接触段。
由于切割过程通过冲压过程进行和/或成形过程通过压印过程进行，得到了简单的和成本低廉的方法形式。
在特别的实施方式中规定，多个接触元件在连续冲压带中被构造为冲压带复合体。在此，每个接触元件还通过由带材和/或片材制成的至少一个连接位置被保持在冲压带复合体中，并且通过切断相应至少一个连接位置才在装配前被分隔。在这种形式中，尤其可以在大量生产内以大件数成本低廉地制造接触元件。
在连续的冲压带内临时布置多个接触元件实现的是，以线状突起为形式的接触元件的编丝构造的接触段分别可以被机械地保护，也可以在可选的电镀涂覆过程中，例如在带电镀设备内被完全或部分选择性地涂覆。能够考虑的是一个裸露端部的选择性涂层作为接触脚，借助于该接触脚设置了接触配合件的电接触。在这里，电镀表面，特别是由Ni，Au，Ag，Sn形成的层可以考虑是单独的或组合的。
附图说明
从优选的实施例的下述说明以及借助于附图可见本发明的其它的优点、特征和具体情况。其中：
图1a是在剖切侧视图中的根据现有技术已知的超声波传感器，
图1b是在俯视图中的来自图1a的超声波传感器，
图2是在以截取部分的方式所示的侧视图中的具有借助于根据本发明的接触元件所接触的传感器元件的超声波传感器，
图3是包括多个通过连接位置保持的接触元件的冲压带复合体，
图4是具有压印级展示的接触元件的线状突起。
具体实施方式
在附图中，分别以相同的附图标记表征功能相同的构件。
在图2中在剖切侧视图中示出了与已经在图1a和1b中所示可比较的超声波传感器100'。为了简化，一些组件是隐藏的，例如，仅显示基础壳体10.1的一部分。在膜罐10.2的底部基础处还布置有传感器元件20，例如压电振子。为此，传感器元件20在下侧例如通过粘合层25与底部基础固定连接。构造在传感器元件20的上侧上的电极现在分别与根据本发明的接触元件30'电接触。接触元件30'优选基本上构造为由带材和/或片材形成的冲压件。在这里，接触元件30'包括至少一个第一接触段30.1，该第一接触段例如被构造为压入触头。此外，接触元件30'包括第二接触段30.2'，该第二接触段被构造为线状突起。线状突起30.2'在此与由带材和/或片材形成的接触元件30'的其余本体一体式形成。图4示出了接触元件30'的优选实施方式的线状突起30.2'。接触元件30'在此由来自特别是轧制的青铜合金，例如来自CuSn6的带材和/或片材制成。线状突起30.2'构造有特别是S形中的弯曲延伸，作为弹簧元件。该延伸可以通过冲压工具的造型来确定，并且构造在带材和/或片材的平面中。线状突起30.2'的一个端部在过渡区域31中联接到接触元件30'的其余的固体本体处。另一端部又暴露于本体并且构造为接触脚32。带材和片材的初始材料厚度s被设置在0.4mm-0.8mm的范围内并且例如以0.6mm固定。在线状突起30.2'的区域中，带材和/或片材的厚度尺寸减小到0.05mm和0.3mm之间的尺寸，例如减小到0.1mm。厚度尺寸的减小优选通过单级或多级压印工艺来进行。图4示出在过渡区域31中构造三个压印级31.1、31.2、31.3的情况下的经过3级压印工艺进行的压印。通过在压印过程中所设定的阶段尺寸t1、t2、t3获得每个压印级31.1、31.2、31.3。优选地适用，t3<t2<tl。例如，厚度尺寸通过具有构造第一压印级31.1的第一阶段尺寸t1被减小到0.3mm，通过具有构造第二压印级31.2的第二阶段尺寸t2被减小到0.15m，并且通过具有构造第三压印级31.3的第三阶段尺寸t3减小到0.1mm的最终尺寸。由于成形过程的增加，材料强化从第一压印级31.1开始直到最后的压印级31.3分别具有更大的值。线状突起30.2'的宽度尺寸b优选设置在0.1mm-0.2mm的范围内，并且例如设定到0.15mm。
接触元件30'的外轮廓的制造优选通过冲压带中的冲压过程来进行。图3示出了连续冲压带的冲压带复合体300内的多个接触元件30'的构造方案。在此，相应的接触元件30'的外轮廓已经基本上被构造，除此之外还有剩余的由带材和/或片材形成的连接位置300.1、300.2、300.3，由此接触元件30'保持在冲压带复合体300中。在装配前不久，通过在所设置的分离位置310处分断连接位置300.1、300.2、300.3，能够将这些接触元件分隔。在线状突起30.2'的区域中的外轮廓通过多个冲裁过程获得，并且与上述压印过程交替实施。首先，所设置的延伸，例如S-基本形式，作为较宽的预切部330在冲压带中被冲裁。然后进行对第一压印级31.1的第一压印。冲裁是必要的，因为材料通过压印而屈服，并且必须在冲压带中为该屈服建立“自由空间”。预切部越薄，所需的压力就越小，并且结果就越精确。然后进行第二次预切割(比第一预切部更薄)，并且然后压印到第二次压印级31.2上。此后，第三次进行这个过程。最后，在线状突起的最终轮廓中冲压到线状突起的最终宽度b。为了能够制造线状突起30.2'的薄的结构，此外在每个压印级31.1、31.2、31.3中需要辅助结构，例如引导孔，该引导孔随着每个压印级31.1、31.2、31.3被去除。
利用上述冲压过程中的一个冲压过程或至少一个另外的冲压过程，在每个接触元件30'中，用于将接触元件30'机械装配到壳体10中的接合和/或卡锁可行方案30.4的外轮廓和/或至少另外的接触段30.1也一体式地构造在带材和/或片材中。作为压入触头的构造方案通过附加的成形过程获得，通过该成形过程限定地造形了另外的接触段30.1的最终形状。
通过在连续冲压带内的制造，冲压带复合体300可以在卷筒体上卷绕和卷开(卷筒到卷筒生产)。单个或多个冲压和成型过程在这里可以同步和/或同时或在时间上彼此相继地实施。可选地，冲压带穿过带电镀设备，其中优选地，冲压带复合体的下部区域320优选获得涂层。优选地，以这种方式，至少接触脚32选择性地涂覆有由Ni，Au，Ag或Sn形成的层。用于包括单个接触元件30'的装配过程的冲压带复合体300的输送和提供优选地在卷筒上进行。
如图2所示，在从冲压带复合体300分隔接触元件30'之后，用于构造超声波传感器100'的装配和电接触能够非常容易地进行。为此，至少包括金属膜罐10.2和基础壳体10.1的壳体10与被紧固在膜罐10.2中的传感器元件20一起作为经预装配的单元存在。优选地，例如利用受控的处理单元自动化地实现将接触元件30'装配到壳体10中。传感器元件20与接触元件30'的电接触的形成现在可以在传感器壳体10内进行。在通过将接合和/或卡锁元件30.4引入到为此设置的壳体开口35中(例如以盲孔的形式)来将接触元件30'装配到传感器壳体10中时，线状突起30.2'的接触脚32埋入到预先施加在电极的区域中的传感器元件20的上侧上的能够导电的粘接剂中，优选埋入到银导电粘合剂中。该粘接剂能够将接触脚32基于粘附力而保持在其安装位置中。然后在随后的热步骤中使粘接剂硬化，并且从而确保线状突起30.2'与传感器元件20之间的电连接。备选地，接触脚32借助于选择性的钎焊工艺能够与传感器元件20连接。此外，通常用于在根据图1a和图1b的实施方案中所使用的线触头的其他连接技术也是合适的，例如焊接或接合接触或热压焊接接触。
在另外的装配过程中，传感器元件20借助于接触元件30'与传感器电子单元(未示出)连接。为此，例如相应的电路板通过压入触头30.1接触。经完成的超声波传感器100'优选用作机动车内的停车引导传感器。
Claims (15)
1.一种接触元件(30')，包括由带材和/或片材制成的本体和至少一个接触段(30.1、30.2')，所述接触段连接到所述本体并且被构造成使得所述接触元件(30')与接触配合件电接触，特别是与电气和/或电子结构元件电接触，其特征在于，
所述至少一个接触段(30.2')被实施为线状突起，所述线状突起与由所述带材和/或片材制成的所述本体一体式地形成，并且所述线状突起利用至少所述线状突起的一个端部构造与所述本体联接的过渡区域(31)。
2.根据权利要求1所述的接触元件(30')，
其特征在于，
所述线状突起(30.2')利用所述线状突起的另一个端部构造接触脚(32)以用于接触所述接触配合件，所述接触脚从所述本体裸露。
3.根据权利要求2所述的接触元件(30')，
其特征在于，
所述接触脚(32)被选择性地涂覆，特别是涂覆有由Ni、Au、Ag和/或Sn形成的至少一个层。
4.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(30')，
其特征在于，
所述带材和/或片材由特别是轧制的青铜合金形成，例如由CuSn6形成。
5.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(30')，
其特征在于，
所述接触段(30.2')被构造为弹簧元件，其中，所述弹簧元件优选由所述线状突起(30.2')的弯曲延伸形成，特别是形成为S形。
6.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(30')，
其特征在于，
相对于所述本体，在所述接触段(30.2')的区域中的所述带材和/或片材的厚度尺寸(s)减小到至少1.5分之一至10分之一，优选减小到4分之一至6分之一，其中尤其通过用于减小所述过渡区域(31)中的厚度尺寸(s)的单级或多级压印工艺来构造至少一个压印级(31.1、31.2、31.3)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(30')，
其特征在于，
所述线状突起(30.2')的宽度尺寸(b)具有所述线状突起的厚度尺寸的1至2倍，优选1.5倍。
8.根据前述权利要求中任一项所述的接触元件(30')，
其特征在于，
所述接触元件(30')，特别是与所述本体一体式构造，包括用于将所述接触元件(30')机械地装配到壳体(10)中的接合和/或卡锁可行方案(30.4)和/或至少一个另外的接触段(30.1)，其中，所述至少一个另外的接触段(30.1)被构造为压入触头。
9.一种传感器(100')，例如超声波传感器，包括传感器壳体(10)、传感器元件(20)、特别是压电振子、以及根据权利要求1至8中任一项所述的接触元件(30')，
其中，所述传感器元件(20)与所述接触段(30.2')尤其通过所述线状突起(32)的接触脚(32)电接触。
10.根据权利要求9所述的传感器(100')，
其特征在于，
所述接触段(30.2')材料接合地连接到所述传感器元件(20)的联接区域，尤其是借助于钎焊连接、粘合连接、接合连接或焊接连接而连接到所述联接区域。
11.根据权利要求9或10所述的传感器(100')，
其特征在于，
所述接触元件(30')借助于所述接合和/或卡锁可行方案(30.4)安装在所述传感器壳体(10)处和/或所述另外的接触段的压入触头(30.1)接触电路板。
12.一种用于构造尤其根据权利要求1至8中任一项所述的由带材和/或片材制成的接触元件(30')的方法，其特征在于，
所述接触元件(30')与本体和邻接至所述本体的线状突起(30.2')一体式地由带材和片材构造，并且所述方法包括至少一个切割过程和至少一个成形过程，其中，通过所述至少一个切割过程获得所述接触元件(30')的外轮廓，并且通过所述至少一个成形过程相对于所述本体减少所述线状突起(30.2')的区域中的所述带材和/或片材的厚度。
13.根据权利要求12所述的方法，
其特征在于，
通过多级的切割过程和成形过程获得在所述线状突起(30.2')的区域中的所述外轮廓和所述厚度尺寸，其中，至少在第一切割过程中，构造预先轮廓作为所述外轮廓的较宽的预切部(330)，并且至少在最后的切割过程中构造所述外轮廓的最终轮廓，并且其中，在所述第一切割过程之后和所述最后的切割过程之前，所述厚度尺寸从第一成形过程起经过多个阶段尺寸(t1、t2、t3)减小直到所述最后的成形过程中的最终尺寸，其中优选地所述阶段尺寸(t1、t2、t3)随着每个后续的成形过程减小。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，
所述切割过程通过冲压过程进行，和/或所述成形过程通过压印过程进行。
15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
多个接触元件(30')被构造在作为冲压带复合体(300)的连续冲压带中，其中，每个接触元件(30')通过由所述带材和/或片材形成的至少一个连接位置(300.1、300.2、300.3)被保持在所述冲压带复合体(300)中并且在装配前才通过切断所述相应至少一个连接位置(300.1、300.2、300.3)被分隔。
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