JP2006147664A - 電子装置用モールド部品、および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
電気的接続用端子のモールド樹脂からの浮上がりを防止し、電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤとの接触部位に安定した摩擦力を得て、溶接するに必要な接合エネルギーを得ることができ、良好なボンディング性を確保することのできる電子装置用モールド部品を提供すること。
【解決手段】
外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子２のそれぞれに、アルミワイヤ６をボンディングする電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａとは反対側の面でボンディング接合面２ａと対面の位置に、ボンディング接合面２ａの面積とほぼ同一の大きさに微細な凹凸を有する粗面部２ｂを形成する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、インサート部材をインサートして周囲を樹脂でモールドした電子装置用モールド部品に係り、特に複数本の電気的な接続用端子が一体にインサート成形されてなる電子装置用モールド部品、及びこの電子装置用モールド部品の内部に、電子部品を備えた回路基板を搭載してなる電子装置に関する。

近年、電子制御装置化の進む中、複数本の外部との電気的接続用端子を樹脂でインサート成形したモールド部品が多く用いられている。このモールド部品においては、生産性と信頼性の観点から電気的接続用端子とモールド部品内部に搭載した電子部品を有する回路基板等の結合にワイヤボンディングが多用されている。

このようなモールド部品内部に搭載した電子部品を有する回路基板等とワイヤボンディングによって接続される電気的接続用端子は、モールド部品内部に樹脂モールドによって固定されて搭載される。この電気的接続用端子をモールド部品内部に樹脂モールドするにあたっては、樹脂モールドした際に、溶融樹脂が固化する際に収縮し、ボンディング用モールド部品の端子が応力を受け、端子がモールド樹脂から離れ浮き上がる、いわゆる浮上りが発生する。

この電気的接続用端子にアルミワイヤを結合する場合は、電気的接続用端子の上にアルミワイヤを重ね合わせ、ボンディング機を用いてアルミワイヤの上からボンディングホーンによって振動エネルギーを加え電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤの接触部位に発生する摩擦力によって接合している。このため、樹脂モールドした際に、電気的接続用端子に浮上りが発生すると、電気的接続用端子にアルミワイヤを重ね合わせボンディング機を用いてボンディングホーンを介して一定荷重を付加しようとしたとき、電気的接続用端子が逃げて、ボンディングホーンを介して一定荷重が電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤの接触部位に付加することができず十分な接合エネルギーを得られないことがある。この電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤの接触部位にボンディングホーンを介して一定荷重が付加できず十分な接合エネルギーを得られないと、モールド部品内部に搭載した電子部品を有する回路基板等と電気的接続用端子とをワイヤボンディングによって接続できないことがあるという問題を生じる。

このようにボンディング用モールド部品の電気的接続用端子は、樹脂からの浮上がりを防止するために、従来は、ボンディング接合面以外の端子端部を樹脂でかぶせるか、もしくは端子に屈曲形状を設けて樹脂内部に埋め込むかボンディング裏面に溝や突起形状の加工をほどこしていた（例えば、特許文献１参照。）。

この特許文献１は、図１に示す如く、複数本の外部とのターミナル（電気的接続用端子）２を樹脂でインサート成形したモールド部品において、生産性と信頼性から前記電気的接続用端子２とモールド部品内部に搭載した電子部品５を有する回路基板等の結合にワイヤボンディングが多用され、ボンディング用モールド部品の電気的接続用端子２は、樹脂１からの浮上がりを防止するためにボンディング接合面以外の端子端部を樹脂でかぶせるか、もしくは端子に屈曲形状２ｇ、２ｈを設けて樹脂内部に埋め込むか、電気的接続用端子２の裏面に溝２ｂや突起形状の加工２ｃ、２ｄを施していた。
特開平９−１０７０５９号公報（第２−４頁 図１、図５、図７）

しかし、近年、接続用端子は、コンパクトで多機能化したため接続用端子幅も狭小化し、狭ピッチ化となってきている。このため特許文献１にあっては、樹脂をかぶせる端子端部や、屈曲形状を付与する端子端部のスペースが無くなり、またボンディング裏面に溝や突起形状をほどこしてたものは、塑性変形が大きいためボンディング面にうねりや打跡等の不具合が発生しやすくボンディング面を阻害するという問題を有している。このため狭小端子幅の端子となった接続用端子の場合には、特許文献１の手法では限界があった。

本発明の１つの目的は、電気的接続用端子のモールド樹脂からの浮上がりを防止し、電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤとの接触部位に安定した摩擦力を得て、溶接するに必要な接合エネルギーを得ることができ、良好なボンディング性を確保することのできる電子装置用モールド部品を提供することにある。

本発明の他の目的は、電気的接続用端子のモールド樹脂からの浮上がりを防止し、電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤとをワイヤーボンディングによって安定的な接合を確保して外部との電気信号の授受を安定的に行うことのできる電子装置を提供することにある。

本発明に係る電子装置用モールド部品は、外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子を樹脂によってインサート成形してなる電子装置用モールド部品において，
前記電気的接続用端子のそれぞれに、該電気的接続用端子のリード線をボンディングするボンディング接合面とは反対側の面に、微細な凹凸を有する粗面部を形成したことを特徴とするものである。

そして、複数本の電気的接続用端子にそれぞれ形成される粗面部は、この複数本の電気的接続用端子のリード線をボンディングするそれぞれのボンディング接合面と対面の位置にそれぞれ形成してある。

さらに、この複数本の電気的接続用端子のそれぞれに形成される粗面部の面積は、この複数本の電気的接続用端子のリード線をボンディングするそれぞれのボンディング接合面の面積とほぼ同一の大きさにしたものである。

加えて、複数本の電気的接続用端子のそれぞれに形成される粗面部の微細な凹凸の凹凸量は、０．０５〜０．１５ｍｍにしたものであり、複数本の電気的接続用端子のそれぞれは、金属製の厚さ０．６〜０．８ｍｍ、幅１．０ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍの接続用端子で構成したものである。

また、電子装置用モールド部品は、樹脂中に前記複数本の電気的接続用端子を規則的に配置してインサート成形した樹脂成形品を予めインサート部材としてインサート成形し、該予めインサート成形したインサート成形品をモールド部品にインサートして樹脂で一体構成にした複合一体成形品として構成してもよい。

本発明に係る電子装置は、外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子のそれぞれに、この電気的接続用端子のリード線をボンディングするボンディング接合面とは反対側の面に、微細な凹凸を有する粗面部を形成し樹脂によってインサート成形してなる電子装置用モールド部品の内部に、電子部品を備えた回路基板を搭載して構成したことを特徴とするものである。

そして、電子装置用モールド部品は、樹脂中に複数本の電気的接続用端子を規則的に配置してインサート成形した樹脂成形品をインサート部材としてインサート成形し、このインサート品をモールド部品にインサートして樹脂で一体構成にした複合一体成形品として構成したものである。

本発明の他の特徴は、後述する実施の形態の中で記述する。

本発明に係る電子装置用モールド部品によれば、電気的接続用端子のモールド樹脂からの浮上がりを防止し、電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤとの接触部位に安定した摩擦力を得て、溶接するに必要な接合エネルギーを得ることができ、良好なボンディング性を確保することができる。

本発明に係る電子装置によれば、電気的接続用端子のモールド樹脂からの浮上がりを防止し、電気的接続用端子のボンディング接合面とアルミワイヤとをワイヤーボンディングによって安定的な接合を確保して外部との電気信号の授受を安定的に行うことができる。

本発明に係る電子装置用モールド部品は、外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子のそれぞれに、アルミワイヤをボンディングする電気的接続用端子のボンディング接合面とは反対側の面でボンディング接合面と対面の位置に、ボンディング接合面の面積とほぼ同一の大きさに微細な凹凸を有する粗面部を形成することによって実現する。

本発明に係る電子装置は、外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子のそれぞれに、アルミワイヤをボンディングする電気的接続用端子のボンディング接合面とは反対側の面でボンディング接合面と対面の位置に、ボンディング接合面の面積とほぼ同一の大きさに微細な凹凸を有する粗面部を形成してなる電子装置用モールド部品の内部に、電子部品を備えた回路基板を搭載することによって実現する。

図１〜図６には、本発明に係る電子制御装置用モールド部品の第１の実施例が示されている。この電子制御装置用モールド部品の第１の実施例は、外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子のそれぞれに、アルミワイヤをボンディングする電気的接続用端子のボンディング接合面とは反対側の面でボンディング接合面と対面の位置に、ボンディング接合面の面積とほぼ同一の大きさに微細な凹凸を有する粗面部を形成するものである。

図１は電子制御装置用モールド部品に電子回路を搭載した後のモールド部品本体の斜視図、図２は図１に図示のモールド部品本体のＡ−Ａ線断面図、図３は図１に図示の電気的接続用端子にアルミワイヤをボンディングする前の電気的接続用端子近傍部分の切り出し斜視図、図４は図１に図示の電気的接続用端子の斜視図、図５は図４に図示の電気的接続用端子のＣ−Ｃ線断面図、図６は図３に図示の電気的接続用端子近傍部分のＢ−Ｂ線断面図である。

図１において、モールド部品本体１は、箱形に形成される樹脂１ａ中にインサート品として複数本の金属製からなる厚み０．６〜０．８ｍｍ、幅１．０ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍの電気的接続用端子２を規則的に配置されている。また、モールド部品本体１には、４つの角部に、モールド部品本体１を取り付けるためのブッシュ５がそれぞれインサートされている。このモールド部品本体１は、図２に示す如く、板状に形成され縁部に周回して凸部が形成されているアルミベース３の凸部に嵌合されている。そして、このアルミベース３の凸部のモールド部品本体１との嵌合部に接着材が塗布されており、モールド部品本体１の嵌合部と組み合せて硬化後、モールド部品本体１と一体化して構成されている。

このモールド部品本体１を構成する樹脂１ａには、ガラスフィラ４０％充填したＰＢＴ樹脂で構成されている。また、このアルミベース３には、モールド部品本体１とは別工程で内部に電子部品を搭載し制御回路４が構成されている。

モールド部品本体１にインサートした電気的接続用端子２には、アルミワイヤ６をボンディング接合するボンディング接合面２ａが形成されている。このボンディング接合面２ａは、モールド部品本体１に一体化したアルミベース３に形成されている制御回路４にアルミワイヤ６を電気的接続を行うためにワイヤボンディング接合を行う箇所である。このように、制御回路４と電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａとをアルミワイヤ６によってボンディングすることにより電子制御装置が構成されている。

図３には、図１に図示のアルミワイヤ６をボンディング前の電気的接続用端子２の近傍を部分的に切り出したものが、図４，図５には、モールド部品本体１にインサートする前の電気的接続用端子２の単品が示されている。

この電気的接続用端子２は、図３〜図５に示されるように、ボンディング接合面２ａの裏面に微細な凹凸からなる粗面部２ｂが設けられている。この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に微細な凹凸からなる粗面部２ｂを設けるのは、樹脂モールド成形した際に、溶融樹脂が固化するとき樹脂が電気的接続用端子２の粗面部２ｂの微細な凹凸に入り込んで粗面部と樹脂面を互いに噛合った状態にし、電気的接続用端子２の樹脂からの浮上がりを防止するためである。

この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に形成される微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、図６に示す如く、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの反対側の位置に電気的接続用端子２の全幅に形成されている。また、この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に形成される微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、図５に示すように電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと対面の位置に、０．０５〜０．１５ｍｍの凹凸量で、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと同面積程度に設けられている。

この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に形成される微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、凹凸量を低めの塑性変形率に設定することによってプレス加工でも電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａに阻害なく成形することができる。この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面への粗面部２ｂの形成は、プレス加工の他に、エッチング加工、放電加工、砥石、ヤスリなどの粗面を形成することのできる方法であればどのような加工方法でも良い。また、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面への粗面部２ｂの凹凸形状は、本実施例において図示されるものに限定されるものでなく、波形、Ｖ字、ウエブ形、ウロコ形、ナシジ形、シボ形等、同様な効果が得られれば、どのような形状でも良い。

このように電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと対面の位置に設けた微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、インサート成形時、流動する樹脂１ａが粗面部２ｂの微細な凹凸に流れて固化して、粗面部２ｂと接する樹脂１ａ面には、図６に示すように粗面部２ｂと同形状が形成される。

なお、本実施例においては、インサート成形樹脂１ａにガラスフィラ４０％充填したＰＢＴ樹脂を用いているが、インサート成形樹脂の材質は、ＰＢＴ樹脂に限定されるものではなく、熱可塑性高分子樹脂や熱硬化性高分子樹脂、もしくはこれらの樹脂に無機材料のガラス繊維や有機材料の炭素繊維等のフィラーを充填した樹脂を用いることができる。

次に、図７を用いて、アルミワイヤ６にてボンディングする際の電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと対面の位置に形成される粗面部２ｂの微細な凹凸のメカニズムについて説明する。

図７において、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａ上部には、アルミワイヤ６がセットされている。そして、アルミワイヤ６上部には、ボンディング機のボンディングホーン７が、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａに対し垂直に置かれている。このアルミワイヤ６上部には、ボンディング機よりボンディングホーン７を介して一定荷重７ａが加圧されるようになっている。したがって、樹脂１ａと凹凸からなる粗面部２ｂ、ボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）、アルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）とボンディングホーン７（ボンディングホーン７の加圧幅）とは、隙間無く接している。

次に、ワイヤボンディングを行うには、ボンディング機よりボンディングホーン７を介して一定荷重７ａが負荷されたままボンディングホーン７に超音波を印加し、ボンディングホーン７に高振動を与える。すると、ボンディングホーン７は、超音波振動を起こし、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）の接触部位に摩擦力が発生し、この摩擦力が接合（振動）エネルギー７ｂとなりボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）は溶融接合する。

従来の電気的接続用端子の場合は、ボンディングホーン７と電気的接続用端子が同調して動くと、摩擦力の発生が低下し接合に必要な接合エネルギーを得ることができなくなる。しかし、本実施例における電気的接続用端子２の場合は、凹凸からなる電気的接続用端子２の粗面部２ｂと、この粗面部２ｂと接する樹脂１ａ面は、粗面部２ｂの凹凸で互いに噛合っているため、噛合い部位８には静止摩擦係数が増大すると共に静止摩擦力９が著しく向上する。このため、本実施例における電気的接続用端子２の場合は、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）の接触部位に安定した摩擦力及び接合エネルギーを得ることができ、良好なボンディング性を確保することができる。

図８〜図１３には、本発明に係る電子制御装置用モールド部品の第２の実施例が示されている。この電子制御装置用モールド部品の第２の実施例は、樹脂中に外部と電気的接続を行うための複数本の電気的接続用端子を規則的に配置してインサート成形した樹脂成形品を予めインサート部材としてインサート成形し、該予めインサート成形したインサート成形品をモールド部品にインサートして樹脂で一体構成にした複合一体成形品として構成したモールド部品本体の複数本の電気的接続用端子のそれぞれに、アルミワイヤをボンディングする電気的接続用端子のボンディング接合面とは反対側の面でボンディング接合面と対面の位置に、ボンディング接合面の面積とほぼ同一の大きさに微細な凹凸を有する粗面部を形成するものである。

図８は複数本の電気的接続用端子を予めインサート成形した樹脂成形品をモールド部品にインサートして複合一体成形品として構成したモールド部品本体の斜視図、図９は図８に図示のモールド部品本体の断面図、図１０は図８に図示の電気的接続用端子にアルミワイヤをボンディングする前の電気的接続用端子近傍部分の切り出し斜視図、図１１は図８に図示の電気的接続用端子の斜視図、図１２は図１１に図示の電気的接続用端子のＦ−Ｆ線断面図、図１３は図１０に図示の電気的接続用端子近傍部分のＥ−Ｅ線断面図である。

図９において、モールド部品本体１１は、図８に図示の斜視図で示すように、予め別工程で樹脂１０ａ中にインサート品として複数本の金属製からなる厚み０．６〜０．８ｍｍ、幅１．０ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍの接続用端子２を規則的に配置し予め成形するインサート成形品１０を有している。このインサート成形品１０は、１次成形品であり、この１次成形品であるインサート成形品１０をインサート品としてインサートし、樹脂１１ａで一体的に構成されている。

この電気的接続用端子２は、第１の実施例と同様に、図１０〜図１２に示されるように、ボンディング接合面２ａの裏面に微細な凹凸からなる粗面部２ｂが設けられている。この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に微細な凹凸からなる粗面部２ｂを設けるのは、樹脂モールド成形した際に、溶融樹脂が固化するとき樹脂が電気的接続用端子２の粗面部２ｂの微細な凹凸に入り込んで粗面部と樹脂面を互いに噛合った状態にし、電気的接続用端子２の樹脂からの浮上がりを防止するためである。

この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に形成される微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、図１３に示す如く、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの反対側の位置に電気的接続用端子２の全幅に形成されている。また、この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に形成される微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、図１２に示すように電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと対面の位置に、０．０５〜０．１５ｍｍの凹凸量で、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと同面積程度に設けられている。

この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面に形成される微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、凹凸量を低めの塑性変形率に設定することによってプレス加工でも電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａに阻害なく成形することができる。この電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面への粗面部２ｂの形成は、プレス加工の他に、エッチング加工、放電加工、砥石、ヤスリなどの粗面を形成することのできる方法であればどのような加工方法でも良い。また、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａの裏面への粗面部２ｂの凹凸形状は、本実施例において図示されるものに限定されるものでなく、波形、Ｖ字、ウエブ形、ウロコ形、ナシジ形、シボ形等、同様な効果が得られれば、どのような形状でも良い。

このように電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと対面の位置に設けた微細な凹凸からなる粗面部２ｂは、インサート成形時、流動する樹脂１０ａが粗面部２ｂの微細な凹凸に流れて固化して、粗面部２ｂと接する樹脂１０ａ面には、図１３に示すように粗面部２ｂと同形状が形成される。

なお、本実施例においては、インサート成形樹脂１０ａにガラスフィラ４０％充填したＰＢＴ樹脂を用いているが、インサート成形樹脂１０ａの材質は、ＰＢＴ樹脂に限定されるものではなく、熱可塑性高分子樹脂や熱硬化性高分子樹脂、もしくはこれらの樹脂に無機材料のガラス繊維や有機材料の炭素繊維等のフィラーを充填した樹脂を用いることができる。

このように構成されるインサート成形品１０をモールド部品にインサートして樹脂で一体構成にした複合一体成形品として構成したモールド部品本体１１のアルミワイヤ６にてボンディングする際の電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａと対面の位置に形成される粗面部２ｂの微細な凹凸のメカニズムは、第１の実施例と同様に図７に示すように作用する。

すなわち、図７において、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａ上部には、アルミワイヤ６がセットされている。そして、アルミワイヤ６上部には、ボンディング機のボンディングホーン７が、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａに対し垂直に置かれている。このアルミワイヤ６上部には、ボンディング機よりボンディングホーン７を介して一定荷重７ａが加圧されるようになっている。したがって、予め別工程で接続用端子２を樹脂１０ａ中にインサート成形し、更にこの１次成形品１０をインサート品としてインサートし、樹脂１１ａで一体構成にしたモールド部品においても、樹脂１０ａと凹凸からなる粗面部２ｂ、ボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）、アルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）とボンディングホーン７（ボンディングホーン７の加圧幅）とは、隙間無く接している。

次に、ワイヤボンディングを行うには、ボンディング機よりボンディングホーン７を介して一定荷重７ａが負荷されたままボンディングホーン７に超音波を印加し、ボンディングホーン７に高振動を与える。すると、ボンディングホーン７は、超音波振動を起こし、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）の接触部位に摩擦力が発生し、この摩擦力が接合エネルギー７ｂとなりボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）は溶融接合する。

従来の電気的接続用端子の場合は、ボンディングホーン７と電気的接続用端子が同調して動くと、摩擦力の発生が低下し接合に必要な接合エネルギーを得ることができなくなる。しかし、本実施例における電気的接続用端子２の場合は、凹凸からなる電気的接続用端子２の粗面部２ｂと、この粗面部２ｂと接する樹脂１０ａ面は、粗面部２ｂの凹凸で互いに噛合っているため、噛合い部位８には静止摩擦係数が増大すると共に静止摩擦力９が著しく向上する。このため、本実施例における電気的接続用端子２の場合は、電気的接続用端子２のボンディング接合面２ａとアルミワイヤ６（ボンディングホーン７の加圧幅）の接触部位に安定した摩擦力及び接合エネルギーを得ることができ、良好なボンディング性を確保することができる。

したがって、本実施例に撚れば、従来、避けられていた多重成形品において高信頼性のワイヤボンディングが確保できたため設計自由度の向上を図ることができる。

以上、本発明のような狭小端子幅及び狭ピッチの端子を有するモールド部品においては、容易で安価な製造方法で電気的接続用端子と樹脂の界面に部分的な噛合い部を発生させて、ワイヤボンディングにおいて歩留まりが良く高信頼性の電子装置を実現することができる。

本実施例のモールド部品は、以上のように構成されるので、接続端子の凹凸からなる粗面部と樹脂面は互いに噛合っているため、噛合い部位の静止摩擦力が向上し、ボンディング接合面とアルミワイヤの接触部位に安定した摩擦力及び接合エネルギーを得ることができ、良好なボンディング性を確保することができ、以下のような効果がある。

本実施例によれば、端子の樹脂からの浮上がりを防止するためにボンディング接合面以外の端子端部を樹脂でかぶせるか、もしくは端子に屈曲形状を設けて樹脂内部に埋め込むか等、ボンディング接合面以外を幅広く設けなくても、ボンディング接合面幅で且つボンディング接合面の裏面を有効に利用することにより、端子をよりコンパクトにできると共に、従来のスペースへより多くの端子を配置することが可能となるため多機能化が望めコストパフォーマンスを大幅に図ることができる。

本実施例によれば、特に、多重成形のようなモールド部品において、ボンディング時の超音波振動エネルギーの分散を引き起こすことなく安定したボンディング性を確保でき、従来避けられていた多重成形品において設計自由度の向上を図ることができる。

本実施例によれば、ボンディング接合面の裏面の微細な凹凸からなる粗面部を予めプレス金型で設定できるため、微細な凹凸形状を精度良く配置することが可能であり、更に場所や大きさは比較的自由に設計することもできる。

本実施例によれば、モールド上もしくはモールド内部に電子部品を配置し、外部との電気信号の授受を行うことにより電子装置用モールド部品を実現することができる。

本発明は、モータなどの回転体を形成するものや回転体を用いて角度や位置、変位をセンシングするセンサなどに適用される。例えば、自動車分野における流入空気量を調整するスロットル弁（バルブ）やそこに取付けられるスロットルポジションセンサ、アクセル開度を検出するアクセル開度センサ、これらセンサを一連に制御構成するための各種センサなどである。また、本発明の課題を解決するものであれば、上記の列記した製品に限定されることなく適用できる。

電子制御装置用モールド部品に電子回路を搭載した後のモールド部品本体の斜視図。 図１に図示のモールド部品本体のＡ−Ａ線断面図。 図１に図示の電気的接続用端子にアルミワイヤをボンディングする前の電気的接続用端子近傍部分の切り出し斜視図。 図１に図示の電気的接続用端子の斜視図。 図４に図示の電気的接続用端子のＣ−Ｃ線断面図。 図３に図示の電気的接続用端子近傍部分のＢ−Ｂ線断面図。 ボンディング機のボンディングホーンによるアルミワイヤとボンディング接合面とのボンディング時の模式図。 複数本の電気的接続用端子を予めインサート成形した樹脂成形品をモールド部品にインサートして複合一体成形品として構成したモールド部品本体の斜視図。 図８に図示のモールド部品本体の断面図。 図８に図示の電気的接続用端子にアルミワイヤをボンディングする前の電気的接続用端子近傍部分の切り出し斜視図。 図８に図示の電気的接続用端子の斜視図。 図１１に図示の電気的接続用端子のＦ−Ｆ線断面図。 図１０に図示の電気的接続用端子近傍部分のＥ−Ｅ線断面図。

符号の説明

１，１１…………………………モールド部品本体
１ａ，１０ａ，１１ａ…………樹脂
２…………………………………電気的接続用端子
２ａ………………………………ボンディング接合面
２ｂ………………………………凹凸粗面部
３…………………………………アルミベース
４…………………………………制御回路
５…………………………………ブッシュ
６…………………………………アルミワイヤ
７…………………………………ボンディングホーン
７ａ………………………………ボンディング荷重
７ｂ………………………………振動エネルギー
８…………………………………噛合い部位
９…………………………………静止摩擦力
１０………………………………一次成形品

Claims (8)

1. 外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子を樹脂によってインサート成形してなる電子装置用モールド部品において，
   前記電気的接続用端子のそれぞれに、該電気的接続用端子のリード線をボンディングするボンディング接合面とは反対側の面に、微細な凹凸を有する粗面部を形成したことを特徴とする電子装置用モールド部品。
2. 前記複数本の電気的接続用端子にそれぞれ形成される粗面部は、該複数本の電気的接続用端子のリード線をボンディングするそれぞれのボンディング接合面と対面の位置にそれぞれ形成したものである請求項１に記載の電子装置用モールド部品。
3. 前記複数本の電気的接続用端子のそれぞれに形成される粗面部の面積は、該複数本の電気的接続用端子のリード線をボンディングするそれぞれのボンディング接合面の面積と略同一の大きさにしたものである請求項２に記載の電子装置用モールド部品。
4. 前記複数本の電気的接続用端子のそれぞれに形成される粗面部の微細な凹凸の凹凸量は、０．０５〜０．１５ｍｍにしたものである請求項１，２又は３に記載の電子装置用モールド部品。
5. 前記複数本の電気的接続用端子のそれぞれは、金属製の厚さ０．６〜０．８ｍｍ、幅１．０ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍの接続用端子で構成したものである請求項１，２，３又は４に記載の電子装置用モールド部品。
6. 前記電子装置用モールド部品は、樹脂中に前記複数本の電気的接続用端子を規則的に配置してインサート成形した樹脂成形品を予めインサート部材としてインサート成形し、該予めインサート成形したインサート成形品をモールド部品にインサートして樹脂で一体構成にした複合一体成形品として構成したものである請求項１，２，３，４又は５に記載の電子装置用モールド部品。
7. 外部と電気的接続を行うため複数本の電気的接続用端子のそれぞれに、該電気的接続用端子のリード線をボンディングするボンディング接合面とは反対側の面に、微細な凹凸を有する粗面部を形成し、樹脂によってインサート成形してなる電子装置用モールド部品の内部に、電子部品を備えた回路基板を搭載して構成したことを特徴とする電子装置。
8. 前記電子装置用モールド部品は、樹脂中に前記複数本の電気的接続用端子を規則的に配置してインサート成形した樹脂成形品をインサート部材としてインサート成形し、該インサート品をモールド部品にインサートして樹脂で一体構成にした複合一体成形品として構成したものである請求項７に記載の電子装置。

Images