CN108598025B - 一种独立自动校正机构及贴片机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种独立自动校正机构，其包括：校正底座、电机固定座、吸嘴杆固定座、吸嘴杆、吸嘴、电机、原点感应片、感应器固定座、感应器以及校正件；其中，原点感应片固定在电机上；校正件固定贴附于电机上，且校正件上开设有容纳原点感应片的通孔，校正件上以原点感应片为中心，周围对称设有至少两个位置传感器。本申请通过对电机和原点感应片装配校正件来实时监测其运行状态，系统通过接收校正件上的位置传感器的反馈信号以及原点感应片的反馈信号，来对电机和原点感应片进行很好的检测，无论是较小的位移还是较大的角度偏转，都可由系统通过预先设置的规则对反馈信号进行判断，从而输出控制信号使电机进行自动校正。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种自动校正机构以及使用该自动校正机构的贴片机。
背景技术
我国半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。其中，贴片机主要用于半导体贴片工艺，是半导体封装的关键设备之一，SMD （Surface Mounted Devices，表面贴装器件）贴片是贴片机中的重要工序之一。贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
贴片机的正常运作离不开电机的使用，封装生产的良性发展依赖于电机设备的高效可靠、始终如一的运作，而电机（或其他机械部件，例如感应器）的不平衡、缺陷、紧固件松动和其它异常现象往往会转化为振动，导致精度下降，并且引发不良率提高的问题；如果置之不理，除了会导致性能和不良率问题外，若致使整个设备停机修理，也必然会带来生产损失。
发明内容
在下文中给出了关于本发明实施例的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，以下概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本申请的思路是，对于现有的贴片机，增设一校正件，对其电机或感应器的微小偏移进行监测和校正，以实现对电机或感应器的异常现象的实时监控，避免导致整机精度下降以及引发的不良率提高等问题的发生。
根据本申请的一个方面，提供一种独立自动校正机构，包括：校正底座、电机固定座、吸嘴杆固定座、吸嘴杆、吸嘴、电机、原点感应片、感应器固定座、感应器以及校正件；吸嘴杆固定座、电机固定座以及感应器固定座依次安装在所述校正底座上；吸嘴杆由所述吸嘴杆固定座固定，吸嘴由所述吸嘴杆固定；电机由所述电机固定座固定，感应器由所述感应器固定座固定；原点感应片固定在电机上；校正件固定贴附于电机上，且校正件上开设有容纳原点感应片的通孔，校正件上以原点感应片为中心，周围对称设有位置传感器。
进一步的，所述电机由位置传感器和原点感应片的反馈信号自动校正角度。
原点感应片用于在系统上电或者开机时找到原点，系统收到原点感应片提供的原点信号后再驱动电机进行运动，待其编码器输出第一个Z脉冲后，定位该点为原点，因此原点感应片的信号非常重要，如果其给出的原点信号有误差，那么之后驱动电机执行的运动均具有误差，从而影响。如果原点感应片受到意外的撞击或者电机一通电就偏移原来的位置或者电机被外力动一下，则会导致巨大的误差，且一些情况下原点感应片并不能给出电机偏移的信号，本申请正式基于此考虑，设置了以原点感应片为中心的校正件，其上设置有位置传感器，该位置传感器可向系统回传与原点感应片的相对位置和其绝对坐标，从而双重保证原点感应片和电机的较小的位移或者较大的撞击均能被发现，并良好的校正。
本申请的校正件可代替现有技术的一些CCD相机的应用，当然在一些特殊的精密场合，该独立自动校正机构可同时包括校正件和CCD相机。CCD相机用于拍摄原点感应片、电机和校正件的CCD相机，此时，电机由位置传感器、原点感应片以及CCD相机的反馈信号进行校正角度。
作为一种可行的方案，所述校正件为一方形板状结构，其中心位置处开设有容纳原点感应片的通孔，方形板状结构的四个角分别设置有四个位置传感器，且这四个位置传感器以原点感应片的原点为中心对称设置。
作为另一种可行的方案，所述校正件为一圆形板状结构，其中心位置处开设有容纳原点感应片的通孔，圆形板状结构的周边分别设置有3个位置传感器，且这3个位置传感器均在以原点感应片的原点为中心的半径相同的一个圆上。
根据本申请的另一个方面，提供一种应用上述独立自动校正机构的贴片机，该贴片机包括上述的独立自动校正机构。
现有的贴片机在应用时，经常需要校正，人工或者自动智能校正，而贴片机的原点感应片以及电机等设备性能发生微小的改变，通常是很难及时预测或者观察到，日积月累也会迅速转化为重大的生产损失，因此本申请通过对电机和原点感应片装配校正件来实时监测其运行状态，系统在运行时，由于校正片的支撑作用，使得原点感应片具有更好的抗震能力，因此传输的信号更加可靠，同时，系统通过接收校正件上的位置传感器的反馈信号以及原点感应片的反馈信号，来对电机和原点感应片进行很好的检测，无论是较小的位移还是较大的角度偏转，都可由系统通过预先设置的规则对反馈信号进行判断，从而输出控制信号使电机进行自动校正，这非常适用于一些精密的场合以及大型贴片机的场合。因此，本发明通过自动校正机构实现了全自动在线式生产需求，可替代人工校正，扩大了贴灯范围，并节省了人力成本。
附图说明
本发明可以通过参考下文中结合附图所给出的描述而得到更好的理解，其中在所有附图中使用了相同或相似的附图标记来表示相同或者相似的部件。所述附图连同下面的详细说明一起包含在本说明书中并且形成本说明书的一部分，而且用来进一步举例说明本发明的优选实施例和解释本发明的原理和优点。
图1是本发明实施例1的一种大型贴片机的自动校正机构的立体示意图一；
图2为本发明实施例1的一种大型贴片机的自动校正机构的另一角度的立体示意图二；
图3为本发明实施例1的一种大型贴片机的自动校正机构的俯视图；
图4为本发明实施例1的校正件的示意图；
图5为本发明实施例2的校正件的示意图；
在附图中，各标号对应部件描述如下：校正底座100，电机固定座101，吸嘴杆固定座102，吸嘴杆103，吸嘴104，电机106，原点感应片107，感应器固定座108，感应器109，校正件110，位置传感器111。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种自动校正机构以及应用该自动校正机构的贴片机。
实施例1
请参考图1-图3，本发明的自动校正机构，包括校正底座100，电机固定座101，吸嘴杆固定座102，吸嘴杆103，吸嘴104，电机106，原点感应片107，感应器固定座108，感应器109和校正件110。
吸嘴杆固定座102与电机固定座101以及感应器固定座108安装于校正底座100上。由吸嘴杆固定座102固定吸嘴杆103；由电机固定座101固定电机106；吸嘴杆103固定吸嘴104；电机106固定原点感应片107；感应器固定座108固定感应器109。在本发明一些实施例中，装在校正底座100上的吸嘴杆固定座102与电机固定座101以及感应器固定座108；由吸嘴杆固定座102固定吸嘴杆103；由电机固定座101固定电机106；吸嘴杆103固定吸嘴104；电机106固定原点感应片107；感应器固定座108固定感应器109。
本发明通过上述技术方案，使安装于电机上的原点感应片配合校正件上的位置传感器，可很容易的发现原点感应片或电机是否偏移，如果有较小的偏移，可通过软件上进行校正，如果有较大的偏移，可通过操作电机来回位，从而避免导致的精度和不良率问题，并使得在LED灯具在贴片时完全替代人工校正，可在群贴时进行独立自动校正，大大节省了人力成本。通过这种大型贴片机的自动校正机构实现了全自动在线式生产需求，可替代人工校正，节省了人力成本，更具有通用性。
本申请的校正件可代替现有技术的一些CCD相机的应用，当然在一些特殊的精密场合，该独立自动校正机构可同时包括校正件和CCD相机。CCD相机用于拍摄原点感应片、电机和校正件的CCD相机，此时，电机由位置传感器、原点感应片以及CCD相机的反馈信号进行校正角度。
参见图4，本实施例中，该校正件110为一方形板状结构，其中心位置处开设有容纳原点感应片107的通孔1101，且边缘开设有用于安装的定位孔1102。方形板状结构的四个角分别设置有四个位置传感器111，且这四个位置传感器以原点感应片的原点为中心对称设置，以方便系统计算位置信息的偏移与否。
实施例2
作为另一种具体的实施例，参见图5，该校正件110为一圆形板状结构，其中心位置处开设有容纳原点感应片的通孔1101，且边缘开设有用于安装的定位孔1102。圆形板状结构的周边分别设置有3个位置传感器，且这3个位置传感器均在以原点感应片的原点为中心的半径相同的一个圆上。
此外，本申请还提供一种应用上述独立自动校正机构的贴片机，该贴片机包括上述的独立自动校正机构。
使用时，贴片机系统上电后控制电机进行粗略的原点校准，然后通过校正片上的各个位置传感器发送位置信息，并根据系统中预先设定的各位置传感器之间的相对位置来判断原点感应片或电机是否有意外偏移现象。此外，还可通过CCD相机来辅助校正原点（没有CCD相机则该步骤可省略），CCD相机的下视摄像头拍摄包含 MARK 点的图案，并将信息传输给系统；系统根据获得的信息即可得知 MARK 点在图案中相对于图案中心点的位置信息，如果 MARK 点相对于下视摄像头的位置发生变化，即原点发生了变化，MARK 点将不会在图案的中心位置，而是出现一个偏差值，使用该偏差值在控制器内部对当前的机器坐标进行修正（即间接修正了原点的偏移）。
由上可见，通过这种大型贴片机的自动校正机构，由于创造性的增设了校正片这一结构，不仅可起到很好的固定支撑作用，以使原点感应片具有更好的抗震能力，还同时通过对称设置的位置传感器来向系统发送位置信息，从而很容易的发现原点感应片或电机的意外偏移现象，如果原点感应片或电机有较小的偏移，可通过软件上进行校正，如果有较大的偏移，可查看是原点感应片还是电机的偏移，对于电机的较大的偏移情况，可通过操作电机来回位，从而避免导致的精度和不良率问题，对于原点感应片的较大的偏移，可通过调整原点感应片的位置来实现，其校正过程可在贴片机启动或运行过程中随时进行，以保证贴片精度，从而使得在LED灯具在贴片时完全替代人工校正，可在群贴时进行独立自动校正，大大节省了人力成本。且整体结构比较简单，调节方便。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
上述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.一种独立自动校正机构，其特征在于：包括：校正底座、电机固定座、吸嘴杆固定座、吸嘴杆、吸嘴、电机、原点感应片、感应器固定座、感应器以及校正件；
其中，吸嘴杆固定座、电机固定座以及感应器固定座依次安装在所述校正底座上；吸嘴杆由所述吸嘴杆固定座固定，吸嘴由所述吸嘴杆固定；电机由所述电机固定座固定，感应器由所述感应器固定座固定；原点感应片固定在电机上；校正件固定贴附于电机上，且校正件上开设有容纳原点感应片的通孔，校正件上以原点感应片为中心，周围对称设有至少两个位置传感器；
所述电机由位置传感器和原点感应片的反馈信号进行校正角度；
或
该独立自动校正机构还包括用于拍摄原点感应片、电机和校正件的CCD相机，所述电机由位置传感器、原点感应片以及CCD相机的反馈信号进行校正角度。
2.根据权利要求1所述的一种独立自动校正机构，其特征在于：所述校正件为一方形板状结构，其中心位置处开设有容纳原点感应片的通孔，方形板状结构的四个角分别设置有四个位置传感器，且这四个位置传感器以原点感应片的原点为中心对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种独立自动校正机构，其特征在于：所述校正件为一圆形板状结构，其中心位置处开设有容纳原点感应片的通孔，圆形板状结构的周边分别设置有3个位置传感器，且这3个位置传感器均在以原点感应片的原点为中心的半径相同的一个圆上。
4.一种贴片机，其特征在于，该贴片机包括上述权利要求1-3任一所述的独立自动校正机构。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117393486B (zh) * | 2023-12-11 | 2024-03-15 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 散热盖贴装工艺中的贴装精度控制方法 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06214655A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-05 | Yamagata Casio Co Ltd | 位置決め装置 |
| KR960020646A (ko) * | 1994-11-25 | 1996-06-17 | 배순훈 | 드라이버비트 각도검출기능을 갖는 부품 자동 조정장치 |
| CN1867244A (zh) * | 2005-05-09 | 2006-11-22 | 重机公司 | 部件安装装置 |
| CN101707181A (zh) * | 2009-11-06 | 2010-05-12 | 华中科技大学 | 一种芯片拾放控制方法及装置 |
| KR20110033381A (ko) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 세크론 주식회사 | 멀티픽커장치 및 이를 이용한 반도체소자흡착방법 |
| CN102990185A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-03-27 | 廖怀宝 | 一种自动焊锡机器人旋转轴复位的方法 |
| CN104646996A (zh) * | 2015-02-27 | 2015-05-27 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种z轴方向可移动的吸嘴压爪机构 |
| CN205510573U (zh) * | 2016-03-24 | 2016-08-24 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | 一种用于控制贴片元件回原点的控制装置 |
| CN205812523U (zh) * | 2016-06-21 | 2016-12-14 | 深圳市朝阳光科技有限公司 | 贴片机的吸嘴结构 |
| CN206056499U (zh) * | 2016-06-30 | 2017-03-29 | 王宝全 | 针头检测光电传感器及针头位置校正装置 |
| CN106695880A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 联合汽车电子有限公司 | 机器人的设备零位的误差校正装置及其设备零位校正方法 |
| CN208157376U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-27 | 深圳市朝阳光科技有限公司 | 一种独立自动校正机构及贴片机 |
-
2018
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Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06214655A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-05 | Yamagata Casio Co Ltd | 位置決め装置 |
| KR960020646A (ko) * | 1994-11-25 | 1996-06-17 | 배순훈 | 드라이버비트 각도검출기능을 갖는 부품 자동 조정장치 |
| CN1867244A (zh) * | 2005-05-09 | 2006-11-22 | 重机公司 | 部件安装装置 |
| KR20110033381A (ko) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 세크론 주식회사 | 멀티픽커장치 및 이를 이용한 반도체소자흡착방법 |
| CN101707181A (zh) * | 2009-11-06 | 2010-05-12 | 华中科技大学 | 一种芯片拾放控制方法及装置 |
| CN102990185A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-03-27 | 廖怀宝 | 一种自动焊锡机器人旋转轴复位的方法 |
| CN104646996A (zh) * | 2015-02-27 | 2015-05-27 | 苏州博众精工科技有限公司 | 一种z轴方向可移动的吸嘴压爪机构 |
| CN106695880A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 联合汽车电子有限公司 | 机器人的设备零位的误差校正装置及其设备零位校正方法 |
| CN205510573U (zh) * | 2016-03-24 | 2016-08-24 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | 一种用于控制贴片元件回原点的控制装置 |
| CN205812523U (zh) * | 2016-06-21 | 2016-12-14 | 深圳市朝阳光科技有限公司 | 贴片机的吸嘴结构 |
| CN206056499U (zh) * | 2016-06-30 | 2017-03-29 | 王宝全 | 针头检测光电传感器及针头位置校正装置 |
| CN208157376U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-27 | 深圳市朝阳光科技有限公司 | 一种独立自动校正机构及贴片机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108598025A (zh) | 2018-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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