CN108598022B - 一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电子器件加工设备领域的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述支撑板相邻面的顶部设置有顶板，所述顶板底部的中间设置有气缸，所述气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设置有压板，所述压板的前后两侧均匀设置有支撑杆，所述上连接块和下连接块相邻面靠近托块的一侧均设置有刮刀，前后两侧所述上连接块顶部的左右两侧均设置有螺纹套管，前后两侧所述螺纹套管的内腔插接有螺纹杆，所述上连接块的左右两侧均设置有导向管，所述导向管的内腔活动插接有导向杆，该装置采用机械除胶的方式，依次可以处理多组残胶，提高除胶的效率，节约了时间，减少了劳动力的需求。

Description

一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法

技术领域

本发明涉及电子器件加工设备领域，具体为一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，半导体二极管的运用也越来越多。而在半导体二极管的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护半导体二极管性能等方面的作用。

而在产品的封装过程中，需对产品进行注胶动作，在注胶过程中不可避免的会出现残胶。对于产品间的残胶，如不在开模后及时处理将会影响后续工序的正常操作。目前，常用的去除残胶的方法是采用人工放置在机械上去清除，先除去一边的胶质，再换另一边去除，但是，会造成时间的极大浪费，有时需要多人的合作，也浪费了人力物力，所以需要采用机械装置进行除胶以提高工作效率，因此，需要一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体电子器件封装外观除胶设备及除胶方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座和二极管，所述底座顶部的左右两侧均设置有支撑板，所述底座顶部的中间设置有托块，所述底座顶部的前后两侧均活动设置有下连接块，且两组下连接块分别位于托块的前后两侧，两组所述支撑板相邻面的顶部设置有顶板，所述顶板底部的中间设置有气缸，所述气缸的输出端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设置有压板，所述压板的前后两侧均匀设置有支撑杆，且前后两侧支撑杆上均活动套接有上连接块，所述上连接块和下连接块相邻面靠近托块的一侧均设置有刮刀，前后两侧所述上连接块顶部的左右两侧均设置有螺纹套管，前侧所述螺纹套管内腔设置有正内螺纹，后侧所述螺纹套管内腔设置有反内螺纹，前后两侧所述螺纹套管的内腔插接有螺纹杆，且螺纹杆上设置有与正内螺纹和反内螺纹相匹配的外螺纹，两组所述螺纹杆的前侧均设置有传动轮，且两组传动轮通过传动皮带传动，左侧所述螺纹杆的后侧设置有从动齿轮，所述底座顶部后侧的左侧设置有电机，且电机上设置有主动齿轮，所述上连接块的左右两侧均设置有导向管，所述导向管的内腔活动插接有导向杆，且导向杆的底部与下连接块固定连接。

优选的，所述托块和压板的相邻面对称设置有放置槽，且放置槽的竖截面呈圆弧状，放置槽从左到右依次呈线性排列，放置槽的内腔设置有硅胶垫。

优选的，上下两侧所述刮刀的相邻面均对称设置有卡槽，且上下两组卡槽组成圆环，且圆环的直径与二极管引脚的直径相等。

优选的，所述下连接块底部的左右两侧均设置有滑块，且滑块的竖截面呈凸字形，所述底座的顶部设置有与滑块相匹配的滑槽。

优选的，所述电机输出端与螺纹杆之间的最短距离等于主动齿轮的半径与从动齿轮的半径之和。

优选的，前后所述两侧支撑杆的长度与压板的宽度之和、螺纹杆的长度和二极管的长度呈阶梯状递增，且前后两组支撑杆远离压板的一侧设置有设置有挡板。

优选的，一种基于半导体电子器件封装外观除胶设备的除胶方法，步骤如下：

S1：检查该除胶设备各个结构是否完好，将待除胶的二极管放置在托块的放置槽上，且二极管的引脚放置在刮刀上的卡槽上，且依次放置多组二极管；

S2：气缸工作，通过伸缩杆推动压板向下移动，将二极管压住，且压板通过支撑杆带动上连接块下移，使上下两侧的刮刀的刀刃贴合，将二极管上的残胶与本体切断，上连接块下移时带动螺纹杆上的从动齿轮下移，使从动齿轮和主动齿轮相互啮合；

S3：电机通电工作，电机输出端正转，通过从动齿轮和主动齿轮带动螺纹杆转动，通过螺纹杆和螺纹套管的匹配，使两组上连接块向远离压板的一侧移动，通过导向杆和导向管的匹配，使下连接块随上连接块移动，将切除的残胶完全剥离二极管，电机输出端反转时，下连接块随上连接块向靠近压板的一侧运动。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.该装置结构简单，使用方便，将待除胶的二极管放置在托块的放置槽上，且二极管的引脚放置在刮刀上的卡槽上，且依次可以放置多组二极管，提高除胶的效率，节约了时间，减少了劳动力的需求;

2.气缸工作，通过伸缩杆推动压板向下移动，将二极管压住，且压板通过支撑杆带动上连接块下移，使上下两侧的刮刀的刀刃贴合，将二极管上的残胶与本体切断，上连接块下移时带动螺纹杆上的从动齿轮下移，使从动齿轮和主动齿轮相互啮合;

3.电机通电工作，电机输出端正转，通过从动齿轮和主动齿轮带动螺纹杆转动，通过螺纹杆和螺纹套管的匹配，使两组上连接块向远离压板的一侧移动，通过导向杆和导向管的匹配，使下连接块随上连接块移动，将切除的残胶完全剥离二极管，电机输出端反转时，下连接块随上连接块向靠近压板的一侧运动，该装置采用机械除胶的方式，依次可以处理多组残胶，提高除胶的效率，节约了时间，减少了劳动力的需求。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明压板俯视图；

图3为本发明左视图。

图中：1底座、2支撑板、3托块、4下连接块、5顶板、6气缸、7伸缩杆、8压板、9支撑杆、10上连接块、11刮刀、12螺纹套管、13螺纹杆、14传动轮、15传动皮带、16从动齿轮、17电机、18主动齿轮、19导向管、20导向杆、21二极管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座1和二极管21，底座1顶部的左右两侧均设置有支撑板2，底座1顶部的中间设置有托块3，底座1顶部的前后两侧均活动设置有下连接块4，且两组下连接块4分别位于托块3的前后两侧，两组支撑板2相邻面的顶部设置有顶板5，顶板5底部的中间设置有气缸6，气缸6的输出端设置有伸缩杆7，伸缩杆7的底部设置有压板8，压板8的前后两侧均匀设置有支撑杆9，且前后两侧支撑杆9上均活动套接有上连接块10，上连接块10和下连接块4相邻面靠近托块3的一侧均设置有刮刀11，前后两侧上连接块10顶部的左右两侧均设置有螺纹套管12，前侧螺纹套管12内腔设置有正内螺纹，后侧螺纹套管12内腔设置有反内螺纹，前后两侧螺纹套管12的内腔插接有螺纹杆13，且螺纹杆13上设置有与正内螺纹和反内螺纹相匹配的外螺纹，两组螺纹杆13的前侧均设置有传动轮14，且两组传动轮14通过传动皮带15传动，左侧螺纹杆13的后侧设置有从动齿轮16，底座1顶部后侧的左侧设置有电机17，且电机17上设置有主动齿轮18，上连接块10的左右两侧均设置有导向管19，导向管19的内腔活动插接有导向杆20，且导向杆20的底部与下连接块4固定连接，电机17通过导线与外部电源开关连接。

其中，托块3和压板8的相邻面对称设置有放置槽，且放置槽的竖截面呈圆弧状，放置槽从左到右依次呈线性排列，放置槽的内腔设置有硅胶垫，放置槽的存在方便了二极管21的放置，硅胶垫在压板8压向二极管21时起到缓冲的作用；

上下两侧刮刀11的相邻面均对称设置有卡槽，且上下两组卡槽组成圆环，且圆环的直径与二极管21引脚的直径相等，卡槽的存在方便了二极管21引脚的放置，方便了残胶的切断，并避免对引脚造成损伤；

下连接块4底部的左右两侧均设置有滑块，且滑块的竖截面呈凸字形，底座1的顶部设置有与滑块相匹配的滑槽，滑块与滑槽的匹配对下连接块4起到限位的作用；

电机17输出端与螺纹杆14之间的最短距离等于主动齿轮18的半径与从动齿轮16的半径之和，使压板8压住二极管21后，主动齿轮18与从动齿轮16可以啮合；

前后两侧支撑杆9的长度与压板8的宽度之和、螺纹杆13的长度和二极管21的长度呈阶梯状递增，且前后两组支撑杆9远离压板8的一侧设置有设置有挡板，在保证切除的残胶完全脱离二极管21的同时，避免上连接块10脱离支撑杆9。

一种基于半导体电子器件封装外观除胶设备的除胶方法，步骤如下：

S1：检查该除胶设备各个结构是否完好，将待除胶的二极管21放置在托块3的放置槽上，且二极管21的引脚放置在刮刀11上的卡槽上，且依次放置多组二极管21；

S2：气缸6工作，通过伸缩杆7推动压板8向下移动，将二极管21压住，且压板8通过支撑杆9带动上连接块10下移，使上下两侧的刮刀11的刀刃贴合，将二极管21上的残胶与本体切断，上连接块10下移时带动螺纹杆13上的从动齿轮16下移，使从动齿轮16和主动齿轮18相互啮合；

S3：电机17通电工作，电机17输出端正转，通过从动齿轮16和主动齿轮18带动螺纹杆13转动，通过螺纹杆13和螺纹套管12的匹配，使两组上连接块10向远离压板8的一侧移动，通过导向杆20和导向管19的匹配，使下连接块4随上连接块10移动，将切除的残胶完全剥离二极管21，电机17输出端反转时，下连接块4随上连接块10向靠近压板8的一侧运动。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括底座（1）和二极管（21），其特征在于：所述底座（1）顶部的左右两侧均设置有支撑板（2），所述底座（1）顶部的中间设置有托块（3），所述底座（1）顶部的前后两侧均活动设置有下连接块（4），且两组下连接块（4）分别位于托块（3）的前后两侧，两组所述支撑板（2）相邻面的顶部设置有顶板（5），所述顶板（5）底部的中间设置有气缸（6），所述气缸（6）的输出端设置有伸缩杆（7），所述伸缩杆（7）的底部设置有压板（8），所述压板（8）的前后两侧均匀设置有支撑杆（9），且前后两侧支撑杆（9）上均活动套接有上连接块（10），所述上连接块（10）和下连接块（4）相邻面靠近托块（3）的一侧均设置有刮刀（11），前后两侧所述上连接块（10）顶部的左右两侧均设置有螺纹套管（12），前侧所述螺纹套管（12）内腔设置有正内螺纹，后侧所述螺纹套管（12）内腔设置有反内螺纹，前后两侧所述螺纹套管（12）的内腔插接有螺纹杆（13），且螺纹杆（13）上设置有与正内螺纹和反内螺纹相匹配的外螺纹，两组所述螺纹杆（13）的前侧均设置有传动轮（14），且两组传动轮（14）通过传动皮带（15）传动，左侧所述螺纹杆（13）的后侧设置有从动齿轮（16），所述底座（1）顶部后侧的左侧设置有电机（17），且电机（17）上设置有主动齿轮（18），所述上连接块（10）的左右两侧均设置有导向管（19），所述导向管（19）的内腔活动插接有导向杆（20），且导向杆（20）的底部与下连接块（4）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述托块（3）和压板（8）的相邻面对称设置有放置槽，且放置槽的竖截面呈圆弧状，放置槽从左到右依次呈线性排列，放置槽的内腔设置有硅胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：上下两侧所述刮刀（11）的相邻面均对称设置有卡槽，且上下两组卡槽组成圆环，且圆环的直径与二极管（21）引脚的直径相等。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述下连接块（4）底部的左右两侧均设置有滑块，且滑块的竖截面呈凸字形，所述底座（1）的顶部设置有与滑块相匹配的滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述电机（17）输出端与螺纹杆（14）之间的最短距离等于主动齿轮（18）的半径与从动齿轮（16）的半径之和。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：前后所述两侧支撑杆（9）的长度与压板（8）的宽度之和、螺纹杆（13）的长度和二极管（21）的长度呈阶梯状递增，且前后两组支撑杆（9）远离压板（8）的一侧设置有设置有挡板。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备的除胶方法，步骤如下：

S1：检查该除胶设备各个结构是否完好，将待除胶的二极管（21）放置在托块（3）的放置槽上，且二极管（21）的引脚放置在刮刀（11）上的卡槽上，且依次放置多组二极管（21）；

S2：气缸（6）工作，通过伸缩杆（7）推动压板（8）向下移动，将二极管（21）压住，且压板（8）通过支撑杆（9）带动上连接块（10）下移，使上下两侧的刮刀（11）的刀刃贴合，将二极管（21）上的残胶与本体切断，上连接块（10）下移时带动螺纹杆（13）上的从动齿轮（16）下移，使从动齿轮（16）和主动齿轮（18）相互啮合；

S3：电机（17）通电工作，电机（17）输出端正转，通过从动齿轮（16）和主动齿轮（18）带动螺纹杆（13）转动，通过螺纹杆（13）和螺纹套管（12）的匹配，使两组上连接块（10）向远离压板（8）的一侧移动，通过导向杆（20）和导向管（19）的匹配，使下连接块（4）随上连接块（10）移动，将切除的残胶完全剥离二极管（21），电机（17）输出端反转时，下连接块（4）随上连接块（10）向靠近压板（8）的一侧运动。

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