CN108581115A - 一种继电器端子的焊锡机构及其锡面高度控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种继电器端子的焊锡机构及其锡面控制方法,其中,伺服上下机构和伺服直线定位机构合搬送定位继电器;装设在伺服上下机构上的磁铁吸附机构通过永磁铁吸附继电器。锡面高度控制组件设有的刮锡刀刮净锡炉的锡面表面上的锡渣;锡面高度检测机构包括由气缸带动的锡面高度检测棒,一锡面高度检测装置感应该锡面高度检测棒与锡面的接触;所述自动加锡机构包括自动加锡机和出锡管,自动加锡机通过该出锡管将锡丝加到锡炉里。同时通过PLC可编程控制器设定当前需加锡次数D1小于等于加锡上限次数D0,使锡面高度处于一个可控的范围内,提高焊锡的精度,实现焊锡过程的数字化,即能降低锡的消耗量,又能达到精确焊锡的目的。

Description

一种继电器端子的焊锡机构及其锡面高度控制方法
技术领域
本发明涉及继电器加工领域,特别是指继电器端子的高精度焊锡机构及锡面高度控制方法。
背景技术
现有继电器加工涉及的焊锡机为气动捞出式焊锡,焊锡精度低.由于锡杯在锡炉内往返上下,导致锡炉温度不稳定,锡杯内锡的温度也不稳定,难以控制焊锡时的实际温度。同时容易导致锡的氧化速度加快,而产生大量锡渣,增加成本。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术中存在的问题,提供一种继电器端子的焊锡机构及其锡面高度控制方法。
为达成上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种继电器端子的焊锡机构,包括连接PLC可编程控制器的伺服搬送定位组件和锡面高度控制组件;其中,伺服搬送定位组件,包括伺服上下机构,伺服直线定位机构和磁铁吸附机构;所述伺服上下机构装设在伺服直线定位机构上,以配合搬送定位继电器;磁铁吸附机构装设在伺服上下机构上,该磁铁吸附机构通过永磁铁吸附继电器;所述锡面高度控制组件包括刮锡机构,锡面高度检测机构,和自动加锡机构;所述刮锡机构设有的刮锡刀刮净锡炉的锡面表面上的锡渣;所述锡面高度检测机构包括由上下气缸带动的锡面高度检测棒,一锡面高度检测装置感应该锡面高度检测棒与锡面的接触;所述自动加锡机构包括自动加锡机和出锡管,自动加锡机通过该出锡管将锡丝加到锡炉里。
如上所述的一种继电器端子的焊锡机构,所述伺服上下机构和伺服直线定位机构均采用CCM连续传导模式进行继电器的搬送定位。
如所上述的一种继电器端子的焊锡机构,还包括有连接PLC可编程控制器的触摸屏。
一种继电器端子的焊锡机构的锡面控制方法是,当锡面高度检测装置判断该锡面高度检测棒与锡面有接触时,则表示锡面高度足够;如果锡面高度检测棒与锡面没接触到,则表示锡面高度不足;锡面高度不足时,自动加锡机通过出锡管将锡丝加到锡炉里;该锡面控制方法设定D0表示设定的加锡上限次数,用D1表示当前需加锡次数,且D1≦D0。焊锡机构复位完时将D1清零,焊锡机构开始锡面检测时,若出现第一次锡面高度不足,则当前需加锡次数D1为1,若连续第二次锡面检测的锡面高度仍不足,则当前需加锡次数D1为2,以此类推直到D1=D0;若D1=D0时,后续若设备锡面检测的锡面高度仍不足,则固定该当前需加锡次数D1=D0;当检测锡面时出现锡面高度足够时,将D1清零,加锡机构不加锡。当检测锡面时出现锡面高度足够时,将D1清零,加锡机构不加锡。
相较于现有技术,本发明提供的技术方案具有如下有益效果:
一、本发明焊锡机构的控制系统上采用PLC可编程控制器、全电气隔离方式设计,使得本发明运行稳定可靠,经济灵活,并且全电路为低压DC24V接线,确保人员安全。
二、本发明采用显控触摸屏SA-070H进行人机交互,可实现控制过程的可视化和数字化,方便设备维护与管理。
三、本发明采用伺服上下机构和伺服直线定位机构的伺服电机带动CCM模组进行继电器的搬送定位,再采用磁铁吸附机构13的永磁铁吸附方式对继电器进行抓取和释放,即提高了定位精度,又能有效避免对制品的外部擦伤。
四、本发明采用刮锡刀在锡面高度检测前刮净锡炉的锡面表面上的锡渣,即提高了检测的精准度,又提高焊锡的精度。
四、本发明采用SUS316作为锡面高度检测棒,锡面高度检测装置通过检测棒与锡面的接触与否来判定锡面高度是否在设定的范围内,同时通过PLC可编程控制器设定当前需加锡次数D1小于等于加锡上限次数D0,通过内部算法来进行加锡处理,使锡面高度处于一个可控的范围内,显著提高焊锡的精度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明继电器端子的焊锡机构的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中,除非另有明确限定,如使用术语“第一”、“第二”或“第三”等,都是为了区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中,除非另有明确限定,对于方位词,如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系,且仅是为了便于叙述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作,所以也不能理解为限制本发明的具体保护范围。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中,除非另有明确限定,如使用术语“固接”或“固定连接”,应作广义理解,即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式,也就是说包括不可拆卸地固定连接、可拆卸地固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。
本发明的权利要求书、说明书及上述附图中,如使用术语“包括”、“具有”以及它们的变形,意图在于“包含但不限于”。
现结合图1说明本发明继电器端子的焊锡机构。所述焊锡机构包括连接PLC可编程控制器的伺服搬送定位组件10和锡面高度控制组件20,还包括有连接PLC可编程控制器的SA-070H显控触摸屏进行人机交互,可实现控制过程的可视化和数字化,方便设备维护与管理。
所述伺服搬送定位组件10包括连接PLC可编程控制器的伺服上下机构11,伺服直线定位机构12和磁铁吸附机构13,所述伺服上下机构11装设在伺服直线定位机构12上,磁铁吸附机构13装设在伺服上下机构11上。
所述伺服上下机构11包括由伺服电机驱动上下垂直动作的升降装置,该伺服电机可采用安川100W伺服电机SGM7J-01AFC6S,上下垂直动作的升降装置可采用CCMS35-150X-300丝杆模组及相应的固定治具。所述伺服直线定位机构12包括由伺服电机驱动左右水平动作的移动装置,该伺服电机可采用安川400W伺服电机SGM7J-04AFC6S,左右水平动作的移动装置可采用CCMW45-15-1300同步带模组及相应的固定治具。所述伺服上下机构11和伺服直线定位机构12均采用CCM连续传导模式进行继电器30的搬送定位。
所述磁铁吸附机构13固定安装在伺服直线定位机构12上,与伺服直线定位机构12一体动作。所述磁铁吸附机构13包括有永磁铁14和取料板,磁铁吸附机构13通过永磁铁14将继电器30吸附在取料板上,并通过伺服直线定位机构12将继电器30搬送至焊锡位。
所述锡面高度控制组件20包括连接PLC可编程控制器的刮锡机构,锡面高度检测机构,和自动加锡机构。
所述刮锡机构包括刮锡刀21和上、下动作气缸三部分,刮锡动作时,上、下动作气缸动作刮锡刀21先前进,再下降,再后退,再上升一个循环,以使该刮锡机构通过动作刮锡刀21,以刮净锡炉的锡面40表面上的锡渣。
所述锡面高度检测机构包括上下气缸22和锡面高度检测装置,该锡面高度检测装置包括检测棒及将该检测棒固定在上下气缸22上的相应治具块。该检测棒为SUS316锡面高度检测棒23。该锡面高度检测棒23连接上下气缸22,上下气缸22驱动锡面高度检测棒23上下动作,锡面高度检测装置感应锡面高度检测棒23是否与锡面40接触。锡面高度检测棒23接到PLC可编程控制器的输入点,锡炉表面接入24V的负极,若锡面高度检测棒23接触锡面40,PLC可编程控制器会得到一个输入信号表示有感应。
所述自动加锡机构包括自动加锡机24和出锡管25,所出锡管25用于连接自动加锡机24和锡炉,自动加锡机24通过该出锡管25将锡丝加到锡炉里。
工作时,磁铁吸附机构13的永磁铁14将继电器30吸附在取料板上,并通过伺服直线定位机构12的移动装置搬送至焊锡位;同时,刮锡机构通过动作刮锡刀21将锡炉中锡面40表面的锡渣刮干净后,锡面高度检测机构的上下气缸22下压,带动锡面高度检测棒23至预设的位置,到位时,锡面高度检测装置判断该锡面高度检测棒23是否与锡面40接触,若锡面高度检测棒与锡面40有接触,则表示锡面高度足够,如果锡面高度检测棒23与锡面40没接触到,则表示锡面高度不足。
当锡面高度不足时,自动加锡机24通过出锡管25将锡丝加到锡炉里。待加锡完成后,伺服上下机构11带动磁铁吸附机构13一起下降,对继电器端子进行焊锡作业。
本发明锡面控制方法是,用D0表示触摸屏设定的加锡上限次数,用D1表示当前需加锡次数,且当前需加锡次数D1应小于等于加锡上限次数D0。具体的说,本发明焊锡机构复位完时将当前需加锡次数D1清零,本发明焊锡机构开始锡面检测时,若出现第一次锡面高度不足,则前当需加锡次数D1为1,若连续第二次锡面检测的锡面高度仍不足,则当前需加锡次数D1为2,以此类推直到D1=D0。若D1=D0时,后续若设备锡面检测的锡面高度仍不足,则固定该当前需加锡次数D1=D0。当检测锡面时出现锡面高度足够时,将D1清零,加锡机构不加锡。本发明锡面控制方法可避免因单次加锡量小于单次焊锡所消耗的锡量时造成锡面高度越来越低,同时亦可避免引单次检测的不稳定性而出现锡面过高。
上述说明示出并描述了本发明的优选实施例,如前所述,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述发明构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种继电器端子的焊锡机构,其特征在于,包括连接PLC可编程控制器的伺服搬送定位组件(10)和锡面高度控制组件(20);其中,
伺服搬送定位组件(10),包括伺服上下机构(11),伺服直线定位机构(12)和磁铁吸附机构(13);所述伺服上下机构(11)装设在伺服直线定位机构(12)上,以配合搬送定位继电器;磁铁吸附机构(13)装设在伺服上下机构(11)上,该磁铁吸附机构(13)通过永磁铁吸附继电器(30);
所述锡面高度控制组件(20)包括刮锡机构,锡面高度检测机构,和自动加锡机构;所述刮锡机构设有的刮锡刀刮净锡炉的锡面(40)表面上的锡渣;所述锡面高度检测机构包括由上下气缸(22)带动的锡面高度检测棒(23),一锡面高度检测装置感应该锡面高度检测棒(23)与锡面(40)的接触;所述自动加锡机构包括自动加锡机(24)和出锡管(25),自动加锡机(24)通过该出锡管(25)将锡丝加到锡炉里。
2.如权利要求1所述的一种继电器端子的焊锡机构,其特征在于,所述伺服上下机构(11)和伺服直线定位机构(12)均采用CCM连续传导模式进行继电器(30)的搬送定位。
3.如权利要求1或2所述的一种继电器端子的焊锡机构,其特征在于,还包括有连接PLC可编程控制器的触摸屏。
4.如权利要求1或2所述的一种继电器端子的焊锡机构,其特征在于,焊锡机构的锡面控制方法是,当锡面高度检测装置判断该锡面高度检测棒(23)与锡面(40)有接触时,则表示锡面高度足够;如果锡面高度检测棒(23)与锡面(40)没接触到,则表示锡面高度不足;锡面高度不足时,自动加锡机(24)通过出锡管(25)将锡丝加到锡炉里;该锡面控制方法设定D0表示设定的加锡上限次数,用D1表示当前需加锡次数,且D1≦D0。
5.如权利要求4所述的一种继电器端子的焊锡机构,其特征在于,焊锡机构复位完时将D1清零,焊锡机构开始锡面检测时,若出现第一次锡面高度不足,则当前需加锡次数D1为1,若连续第二次锡面检测的锡面高度仍不足,则当前需加锡次数D1为2,以此类推直到D1=D0;若D1=D0时,后续若设备锡面检测的锡面高度仍不足,则固定该当前需加锡次数D1=D0;当检测锡面时出现锡面高度足够时,将D1清零,加锡机构不加锡。
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