CN108574746A - 保护壳及电子总成 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种保护壳及电子总成,其中所述保护壳适于保护电子装置。保护壳包括框体及布片。框体适于框住所述电子装置。布片的周缘连接于框体,其中布片的材质为具有弹性的布料。当框体框住电子装置时,布片依照电子装置的外型弹性伸展。一种电子总成包括上述的保护壳及电子装置也在此提出。
Description
技术领域
本发明涉及一种保护壳,且特别是涉及一种保护壳及包括其的电子总成。
背景技术
智能型手机和平板电脑等平板装置相当普及,使得相关配件也蓬勃发展。特别是,例如保护壳和保护套等配件最为常见。这类型的配件通常覆盖平板装置的周缘及背部,并暴露出平板装置的显示器、喇叭、麦克风及相机等元件,以确保这些元件能正常运作。
现今的保护壳都为塑胶或是金属等硬材料制成。若利用塑胶或金属等硬材料的保护壳保护这些平板装置,不但会增加平板装置的厚度与重量,有时保护壳在制造上品质不稳定所形成的毛边还会造成平板装置的损伤。此外,大部分的硬材料保护壳的外观及触感都大致类似,无法给使用者体验到多变的新鲜感。
发明内容
本发明的目的在于提供一种保护壳,用以提供电子装置良好的保护品质、呈现出伏贴外观以及带给使用者舒适的触感。
本发明提供一种电子总成,用以呈现出伏贴外观以及带给使用者舒适的触感。
本发明的保护壳,适于保护电子装置。保护壳包括框体及布片。框体适于框住电子装置。布片的周缘连接于框体上,其中布片的材质为具有弹性的布料,且当框体框住电子装置时,布片依照电子装置的外型弹性伸展。
本发明的电子总成包括电子装置及保护壳。保护壳适于保护电子装置。保护壳包括框体及布片。框体适于框住电子装置。布片的周缘连接于框体上,其中布片的材质为具有弹性的布料,且当框体框住电子装置时,布片依照电子装置的外型弹性伸展。
基于上述,在本发明中,上述布片依照电子装置的外型弹性伸展,使得电子总成得到利落的外观,并带给使用者舒适的触感。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的一实施例的一种保护壳示意图;
图2是本发明的一实施例的一种电子总成剖面图;
图3是本发明的另一实施例的电子总成剖面图;
图4是本发明的又一实施例的电子总成剖面图;
图5是本发明的一实施例的保护壳分解图;
图6是本发明的另一实施例的电子总成剖面图;
图7是本发明的又一实施例的电子总成剖面图;
图8是本发明的再一实施例的电子总成剖面图。
符号说明
100、100A、100B、100C:保护壳
110:框体
112:框体开口
114:扣搭部
116:内框部
118:外框部
120:布片
122:布片开口
124:布片键
126:导电图案
130:实体开口件
132:实体开口
140:实体键
200:电子装置
210:功能键
300、300A、300B、300C、300D、300E:电子总成
具体实施方式
图1是本发明的一实施例的一种保护壳示意图,图2是本发明的一实施例的一种电子总成剖面图。请参考图1及图2,在本实施例中,电子总成300包括电子装置200以及保护壳100。电子装置200例如是智能型手机。然而,在未绘示的其他实施例中,电子装置200还可为平板电脑或具有显示器的任何种类的电子装置。保护壳100包括框体110及布片120。框体110用以框住电子装置200的周缘,如图2所示。
请继续参考图2,框体110的材质可为硬材料,例如塑胶或金属,而布片120的材质为具有弹性的布料,其制作方式可为一般编织方式或是使用3D编织技术编织而成。布片120的周缘以热熔接方式连接于框体110上。在本实施例中,布片120的周缘可以热熔接的方式熔接于框体110的内侧或外侧,但本发明并不限于此。
此外,布片120可以具有多种不同的图案,以呈现出不同的外观,而布片120的布料选用也可以选择具有特殊特性的布料,例如是防霉、防泼水、抗污、抗菌或是夜光等,使得保护壳100具有多种不同的功能。
请继续参考图2,当框体110框住电子装置200的周缘时,具有弹性的布片120具有向中央集中的张力,使得布片120能依照电子装置200的外型弹性伸展,使得电子总成300呈现出利落的外观以及带给使用者舒适的触感。另一方面,框体110具有扣搭部114,可以固定住电子装置200的周缘,使其不易脱落自保护框100。
图3是本发明的另一实施例的电子总成剖面图。请参考图3,本实施例的电子总成300A类似于图2的电子总成300,但是两者之间的主要差异例如在于电子总成300A的框体110具有内框部116及外框部118,布片120的周缘被夹于内框部116与外框部118之间,但本发明并不限于此。
图4是本发明的又一实施例的电子总成剖面图。请参考图4,本实施例的电子总成300B类似于图2的电子总成300,但是两者之间的主要差异例如在于电子总成300B的布片120上具有导电图案126。导电图案126可为天线,以增进接收信号的效能。或是,导电图案126可为感测电极,以使电子总成300B增加感测功能,例如感测心跳的功能。在本实施例中,导电图案126可以配置在布片120内侧而不影响电子总成300B的外观。在另一实施例中,导电图案126也可以配置在布片120的内侧与外测,以加强效能,但本发明并不限于此。
图5是本发明的一实施例的保护壳分解图。请参考图5,本实施例的保护框100C还包括实体开口件130,其结合于布片120并具有实体开口132。布片120具有布片开口122,且实体开口132与布片开口122重叠。此开口的结构可以用于暴露出电子装置200的附加功能元件,例如为镜头、红外线感测元件等。另一方面,框体110上具有多个框体开口112,其位置可以对应于电子装置200的例如是开机键、音量键、喇叭或耳机孔等元件的位置。
图6是本发明的另一实施例的电子总成剖面图。请参考图6,在本实施例电子总成300C的电子装置200的功能键210处,框体110上具有框体开口112,布片120具有布片开口122且位置对应于框体开口112,使得电子装置200的功能键210可以露出,以使得使用者可以手指直接触压功能键210。
图7是本发明的又一实施例的电子总成剖面图。请参考图7,本实施例的电子总成300D类似于图6的电子总成300C,但是两者之间的主要差异例如在于电子总成300D的布片120具有布片键124,其位置对应于框体开口112以及功能键210,且布片键124延伸穿透框体开口112,使得使用者可以通过对布片键124的按压而触压功能键210。布片键124可直接由布片120立体编织而成,或是另外选用纤维较硬的布料先编织成布片键124,再将其编织于布片120上,使得使用者在按压布片键124时获得较扎实的触感,但本发明不限于此。
图8是本发明的再一实施例的电子总成剖面图。请参考图8,本实施例的电子总成300E类似于图7的电子总成300D,但是两者之间的主要差异例如在于电子总成300E还包括至少一实体键140,连接于布片120。实体键140可选用硬材料例如是塑胶或金属制成,使得使用者在按压实体键140时获得更扎实的触感,并使得实体键140与框体110呈现一致的外观。因此,使用者可根据自己的使用喜好而选择使用布片键124或实体键140,但本发明不限于此。
综上所述,在本发明中,上述布片能依照电子装置的外型弹性伸展,使得电子总成呈现出利落的外观,并带给使用者舒适的触感。
虽然结合以上实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (20)
1.一种保护壳,适于保护电子装置,其特征在于,所述保护壳包括:
框体,适于框住所述电子装置的周缘;以及
布片,其周缘连接于所述框体,其中所述布片的材质为具有弹性的布料,且当所述框体框住所述电子装置的周缘时,所述布片依照所述电子装置的外型弹性伸展。
2.如权利要求1所述的保护壳,其特征在于,还包括:
实体开口件,结合于所述布片并具有实体开口,其中所述布片具有布片开口,且所述实体开口与所述布片开口重叠。
3.如权利要求1所述的保护壳,其特征在于,所述框体的材质为塑胶或金属。
4.如权利要求1所述的保护壳,其特征在于,所述布片的周缘热熔接于所述框体。
5.如权利要求1所述的保护壳,其特征在于,所述框体具有框体开口,其位置对应于所述电子装置的至少一功能键。
6.如权利要求5所述的保护壳,其特征在于,所述布片具有布片开口,其位置对应于所述框体开口。
7.如权利要求5所述的保护壳,其特征在于,所述布片具有布片键,其位置对应于所述框体开口,且所述布片键延伸穿透所述框体开口。
8.如权利要求5所述的保护壳,其特征在于,还包括:
至少一实体键,连接于所述布片,其位置对应于所述框体开口,且所述实体键延伸穿透所述框体开口。
9.如权利要求1所述的保护壳,其特征在于,所述布片具有导电图案。
10.如权利要求1所述的保护壳,其特征在于,所述框体具有内框部及外框部,所述布片的周缘夹于所述内框部与所述外框部之间。
11.一种电子总成,其特征在于,所述电子总成包括:
电子装置;以及
保护壳,适于保护所述电子装置,包括:
框体,适于框住所述电子装置的周缘;以及
布片,其周缘连接于所述框体,其中所述布片的材质为具有弹性的布料,且当所述框体框住所述电子装置的周缘时,所述布片依照所述电子装置的外型弹性伸展。
12.如权利要求11所述的电子总成,其特征在于,还包括:
实体开口件,结合于所述布片并具有实体开口,其中所述布片具有布片开口,且所述实体开口与所述布片开口重叠。
13.如权利要求11所述的电子总成,其特征在于,所述框体的材质为塑胶或金属。
14.如权利要求11所述的电子总成,其特征在于,所述布片的周缘热熔接于所述框体。
15.如权利要求11所述的电子总成,其特征在于,所述框体具有框体开口,其位置对应于所述电子装置的至少一功能键。
16.如权利要求15所述的电子总成,其特征在于,所述布片具有布片开口,其位置对应于所述框体开口。
17.如权利要求15所述的电子总成,其特征在于,所述布片具有布片键,其位置对应于所述框体开口,且所述布片键延伸穿透所述框体开口。
18.如权利要求15所述的电子总成,其特征在于,还包括:
至少一实体键,连接于所述布片,其位置对应于所述框体开口,且所述实体键延伸穿透所述框体开口。
19.如权利要求11所述的电子总成,其特征在于,所述布片具有导电图案。
20.如权利要求11所述的电子总成,其特征在于,所述框体具有内框部及外框部,所述布片的周缘夹于所述内框部与所述外框部之间。
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