TW201834520A - 保護殼及電子總成 - Google Patents
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Abstract
一種保護殼,適於保護一電子裝置。保護殼包括一框體及一布片。框體適於框住該電子裝置。布片的周緣連接於框體,其中布片的材質為具有彈性的布料。當框體框住電子裝置時,布片依照電子裝置的外型彈性伸展。一種電子總成包括上述的保護殼及電子裝置也在此提出。
Description
本發明是有關於一種保護殼,且特別是有關於一種保護殼及包括其的電子總成。
智慧型手機和平板電腦等平板裝置相當普及,使得相關配件也蓬勃發展。特別是,例如保護殼和保護套等配件最為常見。這類型的配件通常覆蓋平板裝置的周緣及背部,並暴露出平板裝置的顯示器、喇叭、麥克風及相機等元件,以確保這些元件能正常運作。
現今的保護殼皆為塑膠或是金屬等硬材料製成。若利用塑膠或金屬等硬材料的保護殼保護這些平板裝置,不但會增加平板裝置的厚度與重量,有時保護殼在製造上品質不穩定所形成的毛邊還會造成平板裝置的損傷。此外,大部分的硬材料保護殼的外觀及觸感都大致類似,無法給使用者體驗到多變的新鮮感。
本發明提供一種保護殼,用以提供電子裝置良好的保護品質、呈現出伏貼外觀以及帶給使用者舒適的觸感。
本發明提供一種電子總成,用以呈現出伏貼外觀以及帶給使用者舒適的觸感。
本發明的保護殼,適於保護一電子裝置。保護殼包括一框體及一布片。框體適於框住電子裝置。布片的周緣連接於框體上,其中布片的材質為具有彈性的布料,且當框體框住電子裝置時,布片依照電子裝置的外型彈性伸展。
本發明的電子總成包括一電子裝置及一保護殼。保護殼適於保護電子裝置。保護殼包括一框體及一布片。框體適於框住電子裝置。布片的周緣連接於框體上,其中布片的材質為具有彈性的布料,且當框體框住電子裝置時,布片依照電子裝置的外型彈性伸展。
基於上述,在本發明中,上述布片依照電子裝置的外型彈性伸展,使得電子總成得到俐落的外觀,並帶給使用者舒適的觸感。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明的一實施例的一種保護殼示意圖,圖2是本發明的一實施例的一種電子總成剖面圖。請參考圖1及圖2,在本實施例中,電子總成300包括一電子裝置200以及一保護殼100。電子裝置200例如是智慧型手機。然而,在未繪示的其他實施例中,電子裝置200還可為平板電腦或具有顯示器的任何種類的電子裝置。保護殼100包括一框體110及一布片120。框體110用以框住電子裝置200的周緣,如圖2所示。
請繼續參考圖2,框體110的材質可為硬材料,例如塑膠或金屬,而布片120的材質為具有彈性的布料,其製作方式可為一般編織方式或是使用3D編織技術編織而成。布片120的周緣以熱熔接方式連接於框體110上。在本實施例中,布片120的周緣可以熱熔接的方式熔接於框體110的內側或外側,但本發明並不限於此。
此外,布片120可以具有多種不同的圖案,以呈現出不同的外觀,而布片120的布料選用也可以選擇具有特殊特性的布料,例如是防霉、防潑水、抗污、抗菌或是夜光等,使得保護殼100具有多種不同的功能。
請繼續參考圖2,當框體110框住電子裝置200的周緣時,具有彈性的布片120具有向中央集中的張力,使得布片120能依照電子裝置200的外型彈性伸展,使得電子總成300呈現出俐落的外觀以及帶給使用者舒適的觸感。另一方面,框體110具有一個扣搭部114,可以固定住電子裝置200的周緣,使其不易脫落自保護框100。
圖3是本發明的另一實施例的電子總成剖面圖。請參考圖3,本實施例的電子總成300A類似於圖2的電子總成300,惟兩者之間的主要差異例如在於電子總成300A的框體110具有一內框部116及一外框部118,布片120的周緣被夾於內框部116與外框部118之間,但本發明並不限於此。
圖4是本發明的又一實施例的電子總成剖面圖。請參考圖4,本實施例的電子總成300B類似於圖2的電子總成300,惟兩者之間的主要差異例如在於電子總成300B的布片120上具有ㄧ導電圖案126。導電圖案126可為天線,以增進接收訊號的效能。或是,導電圖案126可為感測電極,以使電子總成300B增加感測功能,例如感測心跳的功能。在本實施例中,導電圖案126可以配置在布片120內側而不影響電子總成300B的外觀。在另一實施例中,導電圖案126也可以配置在布片120的內側與外測,以加強效能,但本發明並不限於此。
圖5是本發明的一實施例的保護殼分解圖。請參考圖5,本實施例的保護框100C更包括一實體開口件130,其結合於布片120並具有一實體開口132。布片120具有一布片開口122,且實體開口132與布片開口122重疊。此開口的結構可以用於暴露出電子裝置200的附加功能元件,例如為鏡頭、紅外線感測元件等。另一方面,框體110上具有多個框體開口112,其位置可以對應於電子裝置200的例如是開機鍵、音量鍵、喇叭或耳機孔等元件的位置。
圖6是本發明的另一實施例的電子總成剖面圖。請參考圖6,在本實施例電子總成300C的電子裝置200的功能鍵210處,框體110上具有一框體開口112,布片120具有一布片開口122且位置對應於框體開口112,使得電子裝置200的功能鍵210可以露出,以使得使用者可以手指直接觸壓功能鍵210。
圖7是本發明的又一實施例的電子總成剖面圖。請參考圖7,本實施例的電子總成300D類似於圖6的電子總成300C,惟兩者之間的主要差異例如在於電子總成300D的布片120具有一布片鍵124,其位置對應於框體開口112以及功能鍵210,且布片鍵124延伸穿透框體開口112,使得使用者可以透過對布片鍵124的按壓而觸壓功能鍵210。布片鍵124可直接由布片120立體編織而成,或是另外選用纖維較硬的布料先編織成布片鍵124,再將其編織於布片120上,使得使用者在按壓布片鍵124時獲得較扎實的觸感,但本發明不限於此。
圖8是本發明的再一實施例的電子總成剖面圖。請參考圖8,本實施例的電子總成300E類似於圖7的電子總成300D,惟兩者之間的主要差異例如在於電子總成300E更包括至少一實體鍵140,連接於布片120。實體鍵140可選用硬材料例如是塑膠或金屬製成,使得使用者在按壓實體鍵140時獲得更扎實的觸感,並使得實體鍵140與框體110呈現一致的外觀。因此,使用者可根據自己的使用喜好而選擇使用布片鍵124或實體鍵140,但本發明不限於此。
綜上所述,在本發明中,上述布片能依照電子裝置的外型彈性伸展,使得電子總成呈現出俐落的外觀,並帶給使用者舒適的觸感。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、100A、100B、100C‧‧‧保護殼
110‧‧‧框體
112‧‧‧框體開口
114‧‧‧扣搭部
116‧‧‧內框部
118‧‧‧外框部
120‧‧‧布片
122‧‧‧布片開口
124‧‧‧布片鍵
126‧‧‧導電圖案
130‧‧‧實體開口件
132‧‧‧實體開口
140‧‧‧實體鍵
200‧‧‧電子裝置
210‧‧‧功能鍵
300、300A、300B、300C、300D、300E‧‧‧電子總成
圖1是本發明的一實施例的一種保護殼示意圖。 圖2是本發明的一實施例的一種電子總成剖面圖。 圖3是本發明的另一實施例的電子總成剖面圖。 圖4是本發明的又一實施例的電子總成剖面圖。 圖5是本發明的一實施例的保護殼分解圖。 圖6是本發明的另一實施例的電子總成剖面圖。 圖7是本發明的又一實施例的電子總成剖面圖。 圖8是本發明的再一實施例的電子總成剖面圖。
Claims (20)
- 一種保護殼,適於保護一電子裝置,該保護殼包括: 一框體,適於框住該電子裝置的周緣;以及 一布片,其周緣連接於該框體,其中該布片的材質為具有彈性的布料,且當該框體框住該電子裝置的周緣時,該布片依照該電子裝置的外型彈性伸展。
- 如申請專利範圍第1項所述的保護殼,更包括: 一實體開口件,結合於該布片並具有一實體開口,其中該布片具有一布片開口,且該實體開口與該布片開口重疊。
- 如申請專利範圍第1項所述的保護殼,其中該框體的材質為塑膠或金屬。
- 如申請專利範圍第1項所述的保護殼,其中該布片的周緣熱熔接於該框體。
- 如申請專利範圍第1項所述的保護殼,其中該框體具有一框體開口,其位置對應於該電子裝置的至少一功能鍵。
- 如申請專利範圍第5項所述的保護殼,其中該布片具有一布片開口,其位置對應於該框體開口。
- 如申請專利範圍第5項所述的保護殼,其中該布片具有一布片鍵,其位置對應於該框體開口,且該布片鍵延伸穿透該框體開口。
- 如申請專利範圍第5項所述的保護殼,更包括: 至少一實體鍵,連接於該布片,其位置對應於該框體開口,且該實體鍵延伸穿透該框體開口。
- 如申請專利範圍第1項所述的保護殼,其中該布片具有一導電圖案。
- 如申請專利範圍第1項所述的保護殼,其中該框體具有一內框部及一外框部,該布片的周緣夾於該內框部與該外框部之間。
- 一種電子總成,包括: 一電子裝置;以及 一保護殼,適於保護該電子裝置,包括: 一框體,適於框住該電子裝置的周緣;以及 一布片,其周緣連接於該框體,其中該布片的材質為具有彈性的布料,且當該框體框住該電子裝置的周緣時,該布片依照該電子裝置的外型彈性伸展。
- 如申請專利範圍第11項所述的電子總成,更包括: 一實體開口件,結合於該布片並具有一實體開口,其中該布片具有一布片開口,且該實體開口與該布片開口重疊。
- 如申請專利範圍第11項所述的電子總成,其中該框體的材質為塑膠或金屬。
- 如申請專利範圍第11項所述的電子總成,其中該布片的周緣熱熔接於該框體。
- 如申請專利範圍第11項所述的電子總成,其中該框體具有一框體開口,其位置對應於該電子裝置的至少一功能鍵。
- 如申請專利範圍第15項所述的電子總成,其中該布片具有一布片開口,其位置對應於該框體開口。
- 如申請專利範圍第15項所述的電子總成,其中該布片具有一布片鍵,其位置對應於該框體開口,且該布片鍵延伸穿透該框體開口。
- 如申請專利範圍第15項所述的電子總成,更包括: 至少一實體鍵,連接於該布片,其位置對應於該框體開口,且該實體鍵延伸穿透該框體開口。
- 如申請專利範圍第11項所述的電子總成,其中該布片具有一導電圖案。
- 如申請專利範圍第11項所述的電子總成,其中該框體具有一內框部及一外框部,該布片的周緣夾於該內框部與該外框部之間。
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