CN108569041A - 液滴排出装置、液滴排出方法和计算机存储介质 - Google Patents

液滴排出装置、液滴排出方法和计算机存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种液滴排出装置、液滴排出方法、程序和计算机存储介质,在对工件排出功能液的液滴进行描绘的液滴排出装置中,适当修正工件台相对于液滴排出头的相对位置。液滴排出装置包括:载置工件(W)的工件台(20);向载置在工件台(20)的工件(W)排出液滴的液滴排出头(34);使工件台(20)在主扫描方向移动的Y轴线性电动机(13);控制部(150),一边使工件台(20)沿扫描线移动一边检测载置在工件台(20)的工件W的位置,使用该检测结果生成表示Y轴线性电动机(13)的位置与工件台(20)的位置的修正量的相关关系的修正表。上述扫描线是以在主扫描方向上延伸且在副扫描方向上排列多个的方式设置的。

Description

液滴排出装置、液滴排出方法和计算机存储介质
技术领域
本发明涉及对工件排出功能液的液滴来进行描绘的液滴排出装置、使用该液滴排出装置的液滴排出方法、程序和计算机存储介质。
背景技术
在现有技术中,作为使用功能液对工件进行描绘的装置,已知有使该功能液成为液滴来排出的喷墨方式的液滴排出装置。液滴排出装置例如在制造有机EL装置、彩色滤光片、液晶显示装置、等离子体显示器(PDP装置)、电子发射装置(FED装置、SED装置)等的电光学装置(平板显示器:FPD)时等被广泛使用。
例如专利文献1所记载的液滴排出装置包括:排出功能液的液滴的功能液滴排出头(液滴排出头);搭载工件的工件载置台(工件台);和沿着引导用的一对支承基底延伸的方向(主扫描方向)使工件台移动的移动机构(线性电动机)。而且,一边利用工件台使工件相对于液滴排出头相对地移动,一边从液滴排出头对在工件上预先形成的堰堤排出功能液,由此来进行对工件的描绘
另外,在液滴排出装置中的描绘动作中,一边使工件在主扫描方向(Y轴正方向)上移动,一边进行第1描绘动作(去程路径)。之后,使工件台在与主扫描方向正交的副扫描方向(X轴方向)上移动,进一步一边使工件在主扫描方向(Y轴负方向)上移动,一边进行第2描绘动作(回程路径)。然后,再次使工件台在副扫描方向(X轴方向)上移动,进一步一边使工件在主扫描方向(Y轴正方向)上移动,一边进行第3描绘动作(去程路径)。通过这样的描绘动作,能够对工件整个面进行描绘。
此外,在以下的说明中,如上所述进行第1描绘动作~第3描绘动作时,有时将使工件台在副扫描方向(X轴方向)上移动的动作称为“改行”。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-198028号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
但是,在使工件台改行时,因该工件台的姿势、重心、直线前进性改变之类的原因,有时液滴排出头与工件上的堰堤的位置关系发生变化。这样工件台的姿势的变化、重心的变化、直线前进性的变化例如因改行时的移动机构的机械精度、工件台移动的载置台的不平坦性等而产生。
另外,近年来,利用液滴排出装置制造的电视机等的产品,大型且高精细(例如4K、8K)成为主流,要与工件的大型化对应的液滴排出装置也正在大型化。因此,成为上述原因导致的液滴排出头和堰堤的位置偏移、即从液滴排出头排出的液滴落在工件上的堰堤中时的位置偏移无法无视的状况。而且,因像素大小的影响,其位置偏移的容许范围例如能够变小为±2μm以下。
所以,如液滴排出装置那样需要进行精密控制的载置台中,要求能够稳定地对应环境变化的工件台的位置修正的技术。但是,在现有技术中,在这样的精密载置台中,无法适当地修正工件台的位置。
本发明是鉴于上述情况而完成的,目的在于在对工件排出功能液的液滴进行描绘的液滴排出装置中,适当地修正工件台相对于液滴排出头的相对位置,将该液滴排出头与工件高精度地对准。
用于解决技术课题的技术方案
为了实现上述的目的,本发明提供一种液滴排出装置,其对工件排出功能液的液滴来进行描绘,所述液滴排出装置的特征在于,包括:载置所述工件的工件台;对载置在所述工件台的所述工件排出液滴的液滴排出头;使所述工件台与所述液滴排出头在主扫描方向和与主扫描方向正交的副扫描方向上相对地移动的移动机构;控制部,其一边使所述工件台与所述液滴排出头沿着多个扫描线相对地移动,一边检测被载置在所述工件台的所述工件的位置或者所述工件台的位置,基于该检测结果生成表示所述移动机构的位置与所述工件台的位置的修正量的相关关系的修正表,其中,所述多个扫描线是以在主扫描方向上延伸并且在副扫描方向上排列的方式设定的。
根据本发明,首先,通过移动机构使工件台和液滴排出头沿扫描线相对移动时,检测载置在工件台的工件的位置或者工件台的位置。并且,基于该工件的位置或者工件台的位置的检测结果生成修正表。在该情况下,在对工件台进行改行时即使产生工件的位置偏移,也能够使用修正表适当地修正工件台的位置。所以,能够将液滴排出头和工件高精度地对准,能够提供从液滴排出头向工件排出液滴的排出精度(着落精度)。
所述控制部按所述扫描线的每一个生成多个所述修正表。
多个所述扫描线包括生成有所述修正表的第1扫描线和没有生成所述修正表的第2扫描线,所述控制部对所述第1扫描线的所述修正表进行插补来生成所述第2扫描线的所述修正表。
所述控制部在检测所述工件的位置或者所述工件台的位置时,使用预先形成在该工件或者工件台的基准标记的位置。
所述基准标记以在主扫描方向上排列多个并且在副扫描方向上至少排列一个的方式形成。
所述液滴排出装置还包括获取被载置在所述工件台的所述工件或者所述工件台的拍摄图像的拍摄部,所述拍摄部能够在副扫描方向上自由移动,所述控制部基于由所述拍摄部所获取的拍摄图像来检测所述工件的位置或者所述工件台的位置。
本发明的另一方面是一种液滴排出方法,其从液滴排出头对载置在工件台的工件排出功能液的液滴来进行描绘,所述液滴排出装置的特征在于,包括:第1步骤,由移动机构使所述工件台和所述液滴排出头沿着以在主扫描方向上延伸并且在与主扫描方向正交的副扫描方向上排列多个的方式设定的扫描线相对地移动;第2步骤,在所述第1步骤中,检测被载置在所述工件台的所述工件的位置或者所述工件台的位置;和第3步骤,基于在所述第2步骤中的检测结果,生成表示所述移动机构的位置与所述工件台的位置的修正量的相关关系的修正表。
在所述第3步骤中,按所述扫描线的每一个生成所述修正表而制作多个所述修正表。
多个所述扫描线包括生成有所述修正表的第1扫描线和没有生成所述修正表的第2扫描线,在所述第3步骤中,对所述第1扫描线的所述修正表进行插补来生成所述第2扫描线的所述修正表。
在所述第2步骤中,使用预先形成在所述工件或者所述工件台的基准标记的位置检测所述工件的位置或者所述工件台的位置。
所述基准标记以在主扫描方向排列多个并且在副扫描方向上至少排列一个的方式形成。
在所述第2步骤中,由拍摄部取得被载置在所述工件台的所述工件或者所述工件台的拍摄图像,基于该拍摄图像检测所述工件的位置或者所述工件台的位置,所述拍摄部能够在副扫描方向上自由移动。
另外,根据本方面的另一方面,提供一种在该液滴排出装置的计算机上运行的程序,该程序通过液滴排出装置实施上述的液滴排出方法。
另外,根据本方面的另一方面,提供一种计算机存储介质,其保存有上述程序。
发明效果
根据本发明,即使在使工件台改行时产生工件相对于液滴排出头的位置偏移,也能够适当地修正工件台相对于液滴排出头的相对位置,能够将该液滴排出头和工件高精度地对准。
附图说明
图1是表示本实施方式的液滴排出装置的构成的概略的侧视图。
图2是表示本实施方式的液滴排出装置的构成的概略的平面图。
图3是表示在工件上形成有堰堤和基准标记的状态的平面图。
图4是示意地表示控制部的构成的概略的说明图。
图5是表示修正表的一个例子的图。
图6(a)~图6(d)是表示在修正器中对脉冲信号进行转换的情况的说明图。
图7(a)~图7(c)是表示进行对工件的描绘动作的样子的俯视时的说明图,图7(a)表示第1描绘动作,图7(b)表示第2描绘动作,图7(c)表示第3描绘动作。
图8(a)~图8(c)是表示进行对工件的描绘动作的样子的侧视时的说明图,图8(a)表示第1描绘动作,图8(b)表示第2描绘动作,图8(c)表示第3描绘动作。
图9是表示对基准修正表进行插补的情况的表的一个例子。
图10是表示在另一实施方式中在基准工件上形成有基准标记的状态的平面图。
图11是示意地表示另一实施方式的控制部的构成的概略的说明图。
附图标记说明
1 液滴排出装置
10 Y载置台
11 X轴载置台
12 Y轴导轨
13 Y轴线性电动机
14 X轴导轨
15 X轴线性电动机
16 Y轴线性标尺
20 工件台
21 台移动机构
22 Y轴滑动器
23 X轴线性标尺
24 旋转编码器
30 运载单元
33 承载件
34 液滴排出头
40 拍摄单元
41 第1拍摄部
42 第2拍摄部
100 堰堤
101 开口部
102 基准标记
150 控制部
160 检测器
161 修正器
162 移动控制器
163 喷墨控制器
170 编码逆转换器
L1~L5 扫描线
W 工件
Wf 基准工件。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。此外,本发明不限于以下所示的实施方式。
<液滴排出装置的构成>
首先,参照图1和图2说明本实施方式的液滴排出装置的构成。图1是表示液滴排出装置1的构成的概略的侧面图。图2是表示液滴排出装置1的构成的概略的平面图。此外,在以下中,令工件W的主扫描方向为Y轴方向,令与主扫描方向正交的副扫描方向为X轴方向,令与Y轴方向和X轴方向正交的垂直方向为Z轴方向,令绕Z轴方向旋转的方向为θ方向。
另外,在本实施方式中所使用的工件W如图3所示形成作为划分壁的堰堤100。堰堤100例如通过进行光刻处理、蚀刻处理等图案化为规定的图案。在堰堤100,大致矩形形状的开口部101在行方向(Y轴方向)和列方向(X轴方向)上以规定的节距排列形成有多个。该开口部101的内部成为从液滴排出装置1排出的液滴着落的着落区域。此外,堰堤100例如能够使用感光性聚酰亚胺树脂。
在工件W的端部,沿Y轴方向以与开口部101相同的节距形成有多个基准标记102。基准标记102例如使用喷墨方式的绘图方法等描绘在工件W的上表面。此外,在图3中,作为基准标记102描绘有大致十字形的标记,但是,基准标记102的形状不限于本实施方式的内容,例如可以为圆形、三角形,只要能够识别就能够任意设定。另外,在图3中,描绘在工件W的X轴负方向侧的端部形成有基准标记102的状态,但是,基准标记102也可以形成在工件W的X轴正方向侧的端部。
此外,本实施方式中的工件W除了用于量产的产品用的工件W,也包括用于制作后述的修正表的基准工件Wf。而且,在基准工件Wf形成有基准标记102,但是,产品用的工件W中的基准标记102的形成的有无是任意的,可以省略。
液滴排出装置1包括:在主扫描方向(Y轴方向)延伸来使工件W在主扫描方向上移动的Y轴载置台10;和以跨Y轴载置台10的方式架设的、在副扫描方向(X轴方向)延伸的一对X轴载置台11、11。在Y轴载置台10的上表面,一对Y轴导轨12、12在Y轴方向上延伸地设置,在各Y轴导轨12设置有Y轴线性电动机13。在各X轴载置台11的上表面,X轴导轨14在X轴方向上延伸地设置,在该X轴导轨14设置有X轴线性电动机15。此外,以下的说明中,在Y轴载置台10上,将比X轴载置台11靠Y轴负方向侧的区域称为搬入搬出区域A1,将一对X轴载置台11、11之间的区域称为处理区域A2,将比X轴载置台11靠Y轴正方向侧的区域称为待机区域A3。
在Y轴线性电动机13设置有测定该Y轴线性电动机13的位置的Y轴线性标尺16。从Y轴线性标尺16输出表示Y轴线性电动机13的位置的编码器脉冲(脉冲信号)。此外,Y轴线性电动机13的位置是指Y轴线性电动机13的动子的位置。
在Y轴载置台10上设置有工件台20。在一对X轴载置台11、11设置有运载组件30和拍摄组件40。
工件台20例如是真空吸附台,通过吸附来载置工件W。工件台20通过设置在该工件台20的下表面侧的台移动机构21在X轴方向自由移动并以在θ方向可旋转的方式被支承。工件台20和台移动机构21由设置在台移动机构21的下表面侧的Y轴滑动器22支承。Y轴滑动器22安装在Y轴导轨12上,构成为通过Y轴线性电动机13在Y轴方向能够自由移动。所以,在载置有工件W的状态下使工件台20通过Y轴滑动器22沿Y轴导轨12在Y轴方向移动,由此能够使工件W在Y轴方向上移动。此外,本实施方式中,台移动机构21使工件台20在X轴方向上移动并且在θ方向上旋转,但是,使工件台20在X轴方向上移动的机构和在θ方向上旋转的机构可以分别不同。另外,在本实施方式中,Y轴线性电动机13和台移动机构21构成本发明的移动机构。
在台移动机构21设置有测定该台移动机构21的X轴方向的位置的X轴线性标尺23,和测定台移动机构21的θ方向的位置的旋转编码器24。从X轴线性标尺23和旋转编码器24分别输出表示台移动机构21(工件台20)的X轴方向的位置和θ方向的位置的编码器脉冲(脉冲信号)。
此外,在搬入搬出区域A1中的工件台20的上方设置有拍摄工件台20上的工件W的工件对准摄像机(未图示)。而且,基于由工件对准摄像机所拍摄的图像,通过Y轴滑动器22和台移动机构21,根据需要修正载置于工件台20的工件W的Y轴方向、X轴方向和θ方向的位置。由此,将工件W对准来设定为规定的初始位置。
运载组件30在X轴载置台11设置多个例如是10个。各运载组件30包括承载板31、承载器保持机构32、承载器33、液滴排出头34。承载器保持机构32设置在承载板31的下表面的中央部,在该承载器保持机构32的下端部可拆卸地安装有承载器33。
承载板31安装在X轴导轨14,通过X轴线性电动机15在X轴方向上自由移动。此外,能够使多个承载板31作为一体在X轴方向上移动。
在承载器33安装有电动机(未图示)。通过该电动机,承载器33能够在X轴方向和θ方向上自由移动。此外,承载器33的X轴方向和θ方向的移动例如可以通过承载器保持机构32进行。
在承载器33的下表面,在Y轴方向和X轴方向上排列设置有多个液滴排出头34。在本实施方式中,例如在Y轴方向设置6个、X轴方向设置2个、即合计设置12个的液滴排出头34。液滴排出头34的下表面、即喷嘴面形成有多个排出喷嘴(未图示)。而且,从该排出喷嘴能够对液滴排出头34正下方的液滴排出位置排出功能液的液滴。
拍摄组件40配置在在俯视时与通过Y轴线性电动机13使工件台20在Y轴方向上移动时的、工件W上的基准标记102的轨迹大致重叠的位置。具体来讲,例如如图2所示,在从X轴方向的负方向一侧下方起第二个承载板31a的配置与使工件W在Y轴方向上移动时的基准标记102的轨迹大致重合的情况下,拍摄组件40设置在承载板31a。此外,拍摄组件40可以构成为能够在X轴方向上移动。
拍摄组件40包括隔着承载器33(液滴排出头34)在Y轴方向上相对设置的第1拍摄部41和第2拍摄部42。作为第1拍摄部41和第2拍摄部42例如能够使用CCD摄像机,在工件台20的移动中、停止中、工件处理中(液滴排出中)的任一者时,都能够拍摄载置在该工件台20的工件W。第1拍摄部41相对于承载器33配置在Y轴负方向侧,第2拍摄部42相对于承载器33配置在Y轴正方向侧。
第1拍摄部41拍摄形成在工件W的基准标记102。第1拍摄部41由一对X轴载置台11、11中的、设置在Y轴负方向侧的X轴载置台11的侧面的基座43支承。而且,工件W从搬入搬出区域A1向处理区域A2移动,当工件台20被引导到第1拍摄部41的正下方时,第1拍摄部41以规定的周期拍摄载置在工件台20上的工件W。所取得的拍摄图像被输入后述的控制部150的检测器160。此外,由第1拍摄部41进行拍摄的时刻,可以基于例如从后述的修正器161输出的转换后的脉冲信号决定,或者可以在工件处理前预先设定。
第2拍摄部42由一对X轴载置台11、11中的、设置在Y轴正方向侧的X轴载置台11的侧面的基座44支承。而且,当工件台20被引导到第2拍摄部42的正下方时,第2拍摄部42拍摄载置在工件台20上的工件W,由此能够拍摄到着落在工件W的上表面的液滴。
此外,在工件台20的去程路径(Y轴正方向)中,第1拍摄部41和第2拍摄部42中的工件W的拍摄图像如上所述,但是,在工件台20的回程路径(Y轴负方向)中,第1拍摄部41和第2拍摄部42中的拍摄图像与其相反。
<控制部>
在以上的液滴排出装置1设置有控制部150。控制部150例如是计算机,具有数据保存部(未图示)。在数据保存部保存有例如用于控制向工件W排出的液滴、在该工件W描绘规定的图案的描绘数据(位图数据)等。另外,控制部150具有程序保存部(未图示)。在程序保存部保存有控制液滴排出装置1中的各种处理的程序等。
此外,上述数据和上述程序例如可以被保存在计算机可读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)、存储器卡等的计算机可读取的存储介质中,从该存储介质安装到控制部150。
如图4所示,控制部150包括:处理由第1拍摄部41(或者第2拍摄部42)所取得的拍摄图像,根据该拍摄图像检测基准标记102的位置的检测器160;对工件台20的位置(Y轴线性电动机13和台移动机构21的位置)进行修正的修正器161;控制Y轴线性电动机13和台移动机构21的移动的移动控制器162(运动驱动器);和控制液滴排出头34的排出时刻的喷墨控制器163。
(检测器)
检测器160中的基准标记102的位置(中心位置)的检测方法是任意的,例如能够使用日本特开2017-13011号公报所记载的方法。而且,检测器160通过检测多个基准标记102的位置来检测工件W的位置。另外,第1拍摄部41设置在安装有液滴排出头34的X轴载置台11,所以,在检测器160中,检测工件W相对液滴排出头34的位置。此外,由第1拍摄部41所取得的拍摄图像包括Y轴成分、X轴成分和θ成分,由检测器160检测的工件W的位置也包括Y轴方向位置、X轴方向位置和θ方向位置。
此外,在检测器160中,基于所检测的工件W的位置,进一步计算出工件W的与目标位置的位置偏移量。该工件W的位置偏移量的计算方法是任意的,例如能够使用日本特开2017-13011号公报记载的方法。即,使用该方法,基于由Y轴线性标尺16所测定的Y轴线性电动机13的位置,推测工件W的目标位置。并且,比较所计算出的工件W的目标位置与由检测器160检测出的工件W的位置,计算出位置偏移量。此外,工件W的位置偏移量包括Y轴方向位置、Y轴方向节距、Y轴方向Yaw、Y轴方向位置基准的X轴方向位置、Y轴方向位置基准的θ方向位置。
另外,在检测器160中,可以基于如上述方式所计算出的工件W的位置偏移量,作成图5所示的修正表。该修正表按Y轴线性电动机13的1个行程、例如每100mm节距对于该Y轴线性电动机13的位置标绘工件W的Y轴方向的位置偏移量而作成。该工件W的位置偏移量表示工件W的位置的修正量、即工件台20的位置的修正量。所以,修正表中,其横轴为Y轴线性电动机13的位置,纵轴为工件台20的位置的修正量,即表示在由Y轴线性标尺16所测定的Y轴线性电动机13的位置中,使该工件台20的位置移动多少即可。此外,图5所示的修正表是表示工件台20的Y轴方向位置的修正量的一个例子,但是另外也能够分别相对于Y轴方向节距、Y轴方向Yaw、Y轴方向位置基准的X轴方向位置、Y轴方向位置基准的θ方向位置作成修正表。所以,通过在Y轴方向上修正Y轴线性电动机13的位置,在X轴方向和θ方向修正台移动机构21的位置,能够修正工件台20的姿势。并且,图5所示的修正表是对标绘曲线进行二维插补的表,也可以进行多维插补。
如上所述在检测器160中,计算出工件W的位置、工件W的位置偏移量、或者修正表的任一者。并且,检测器160中的检测结果的信号被输出到修正器161。此外,从检测器160向修正器161输出工件W的位置或者工件W的位置偏移量时,在修正器161中作成修正表。
此外,在上述说明中,检测器160使用第1拍摄部41的拍摄图像检测工件W的位置,但是,这是工件台20(Y轴线性电动机13)从搬入搬出区域A1向处理区域A2移动的情况(去程路径)。另一方面,在工件台20从待机区域A3向处理区域A2移动的情况(回程路径),检测器160使用第2拍摄部42的拍摄图像检测工件W的位置。
另外,在检测器160中,基于由CCD照相机即第1拍摄部41所取得的拍摄图像检测工件W的位置,但是例如也可以使用激光干涉仪(未图示)或者激光位移计(未图示)检测工件W的位置。在使用激光干涉仪或者激光位移计的情况下,对液滴排出头34和工件台20或者工件W照射激光,来检测工件W相对于液滴排出头34的位置。在该情况下,例如在用1排的测长器(激光干涉仪或者激光位移计)测定工件W的位置的情况下,作为该工件W的位置检测Y轴方向位置,例如在使用2排的测长器的情况下,能够检测Y轴方向位置和θ方向位置。
(修正器)
修正器161基于来自Y轴线性标尺16的脉冲信号和来自检测器160的信号,使用修正表计算出工件台20的位置的修正量。并且,将该修正量反馈到移动控制器162。具体来讲,进行以下的步骤S1~S3。
首先,在修正器161中,接收来自Y轴线性标尺16的脉冲信号并进行计数,掌握Y轴线性电动机13的当前位置。另外,为了在后述的步骤S3中对脉冲信号进行转换,对来自Y轴线性标尺16的脉冲信号的形状(脉冲形状)进行解析(步骤S1)。在步骤S1中,在修正器161中,也接收来自X轴线性标尺23的脉冲信号和来自旋转编码器24的脉冲信号。
接着,在修正器161中,接收来自检测器160的检测结果的信号。来自检测器160的信号如上述所述为工件W的位置、工件W的位置偏移量、或者修正表的任一者。另外,在来自检测器160的信号为工件W的位置或者工件W的位置偏移量的情况下,在修正器161中作成修正表。并且,基于在步骤S1中所掌握的Y轴线性电动机13的位置,使用修正表计算出工件台20的位置的修正量。具体来讲,对修正表进行2维插补或者多维插补。此外,图5所示的修正表是进行了2维插补的表。该修正量的计算在Y轴线性电动机13(工件台20)的移动中进行,对应于时刻变化的Y轴线性电动机13的位置计算出修正量。所以,在修正器161中,实时地计算出在当前位置的工件台20的位置的修正量(步骤S2)。
接着,在修正器161中,基于在步骤S1中所解析的脉冲形状和在步骤S2中所计算出的工件台20的Y轴方向的修正量,对从Y轴线性标尺16所接收的脉冲信号进行转换。图6(a)~图6(d)表示对脉冲信号进行转换的情况,左图表示来自Y轴线性标尺16的脉冲信号,右图表示转换后向移动控制器162输出的脉冲信号。例如多个基准标记102的位置相对于脉冲信号整体偏移了的情况下,如图6(a)所示插入脉冲或者如图6(b)所示删除脉冲。另外,例如在工件W从多个基准标记102的位置伸缩了时,想要对脉冲信号赋予倾斜的情况下,如图6(c)所示使脉冲节距伸长或者如图6(d)所示缩短脉冲节距。并且,如上述所述转换了的脉冲信号被输出到移动控制器162(步骤S3)。
如上所述在步骤S3中转换后的脉冲信号,也被输出到喷墨控制器163。喷墨控制器163用于控制液滴排出头34中的液滴的排出时刻,基于Y轴线性电动机13的位置设定液滴的排出时刻。本实施方式中,将从修正器161输出的脉冲信号输出到喷墨控制器163,由此能够从液滴排出头34在适当的时刻排出液滴。
此外,在步骤S3中,在修正器161中,基于在步骤S2中计算出的工件台20的X轴方向和θ方向的修正量,对来自X轴线性标尺23的脉冲信号和来自旋转编码器2的脉冲信号分别进行转换。转换后的脉冲信号被输出到移动控制器162。
另外,在Y轴线性电动机13以高速进行移动的情况下,实时地计算修正量的修正器161,需要进行高速信号处理。因此,修正器161优选利用ASIC(特定应用集成电路)、现场可编程门阵列(FPGA)进行功能安装。
(移动控制器)
移动控制器162基于从修正器161所接收的Y轴方向的脉冲信号(转换后的脉冲信号),对Y轴线性电动机13输出指令信号(脉冲列),来控制Y轴线性电动机13(工件台20)的移动。另外,移动控制器162基于从修正器161所接收的X轴方向和θ方向的脉冲信号(转换后的脉冲信号),对台移动机构21输出指令信号(脉冲列),来控制台移动机构21的移动。此外,移动控制器162接收关于Y轴、X轴、θ等的脉冲信号,构成全闭(full-closed)位置控制。
(喷墨控制器)
喷墨控制器163基于从修正器161接收的Y轴方向的脉冲信号(转换后的脉冲信号),对液滴排出头34输出指令信号(脉冲列),控制液滴排出头34中的液滴的排出时刻。
<液滴排出装置中的工件处理>
接着,对使用如以上所述构成的液滴排出装置1进行的工件处理进行说明。在本实施方式中,在对产品工件W进行通常的处理之前,为了制作修正表而对基准工件Wf进行规定的处理。
(对基准工件的处理)
首先,对基准工件Wf进行规定的处理。将工件台20配置在搬入搬出区域A1,通过搬送机构(未图示)将被搬入到液滴排出装置1的工件Wf载置在该工件台20。接着,利用工件对准照相机拍摄工件台20上的工件Wf。并且,基于该拍摄的图像,通过台移动机构21来修正载置在工件台20的基准工件Wf的X轴方向和θ方向的位置,进行基准工件Wf的对准(步骤T1)。
之后,通过Y轴线性电动机13使工件台20在Y轴方向上往复移动,并且在X轴方向上移动(改行),在基准工件Wf描绘整个面。本实施方式中,说明在X轴方向上进行2次改行的情况、即工件台20在Y轴方向(主扫描方向)上延伸的3个扫描线上进行移动的情况。另外,在本实施方式中,如图7所示对使用多个液滴排出头34中的、2个液滴排出头34的情况进行说明。
首先,如图7(a)和图8(a)所示,通过Y轴线性电动机13,一边使工件台20沿第1扫描线L1从搬入搬出区域A1向待机区域A3移动(Y轴正方向),一边进行第1描绘动作(去程路径)。第1扫描线L1是通过工件台20的X轴方向中心线C的线。此时,在处理区域A2中,对移动到液滴排出头34的下方的基准工件Wf,从该液滴排出头34排出液滴。这样一来,在基准工件Wf中,能够描绘在与液滴排出头34对应的位置(步骤T2)。
在此,在步骤T2中,使该工件台20从搬入搬出区域A1向处理区域A2移动时,即在处理区域A2中在从液滴排出头34对基准工件Wf排出液滴前,通过Y轴线性标尺16实时测定Y轴线性电动机13的位置。Y轴线性标尺16中的脉冲信号被输出到修正器161。另外,通过X轴线性标尺23和旋转编码器24分别测定台移动机构21的X轴方向的位置和θ方向的位置,来自上述X轴线性标尺23的脉冲信号和来自旋转编码器24的脉冲信号也被输出到修正器161。
另一方面,此时,在第1拍摄部41中,以规定的周期拍摄载置在工件台20上的基准工件Wf,在检测器160中检测基准工件Wf的位置。检测器160中的检测结果的信号被输出到修正器161。并且,在修正器161中制作修正表。此外,修正表也可以由检测器160作成。以下,将对第1扫描线L1制作的修正表称为第1基准修正表。
接着,如图7(b)和图8(b)所示,通过台移动机构21使工件台20在X轴正方向移动(改行)1个承载器量。接着,通过Y轴线性电动机13,一边使工件台20沿第2扫描线L2从待机区域A3向搬入搬出区域A1移动(Y轴负方向),一边进行第2描绘动作(回程路径)。即,第2扫描线L2是在比工件台20的X轴方向中心线C靠X轴正方向通过的线。此时,在处理区域A2中,从该液滴排出头34对移动到液滴排出头34的下方的基准工件Wf排出液滴。这样一来,在基准工件Wf中能够描绘在与液滴排出头34对应的位置(步骤T3)。
在该步骤T3中,与步骤T2同样地在修正器161或者检测器160中制作修正表。此外,在该步骤T3中,在使工件台20从待机区域A3向处理区域A2移动时,检测器160使用第2拍摄部42的拍摄图像检测工件W的位置。以下,将对第2扫描线L2制作的修正表称为第2基准修正表。
接着,如图7(c)和图8(c)所示,通过台移动机构21使工件台20在X轴负方向是移动(改行)2个承载器量。接着,通过Y轴线性电动机13一边使工件台20沿第3扫描线L3从搬入搬出区域A1向待机区域A3移动(Y轴正方向),一边进行第3描绘动作(去程路径)。即,第3扫描线L3是在比工件台20的X轴方向中心线C靠X轴负方向通过的线。此时,在处理区域A2中,从该液滴排出头34对移动到液滴排出头34的下方的基准工件Wf排出液滴。这样一来,在基准工件Wf中,能够描绘在与液滴排出头34对应的位置(步骤T4)。在该步骤T4中,与步骤T2同样地在修正器161或者检测器160中,制作修正表。以下,将对第3扫描线L3制作的修正表称为第3基准修正表。
这样一来,通过步骤T2~T4的描绘动作,能够对工件整个面进行描绘,并且对于第1扫描线L1~第3扫描线L3分别制作第1基准修正表~第3基准修正表。
然后,在第3描绘动作之后,使处于待机区域A3的工件台20向搬入搬出区域A1移动,基准工件Wf被从液滴排出装置1搬出。此时,在处理区域A2中,不从液滴排出头34向基准工件Wf排出液滴。
(对产品用工件的处理)
接着,对产品用的工件W进行规定的处理。在该工件W的处理中,首先,在搬入搬出区域A1中,修正被载置在工件台20的工件W的X轴方向和θ方向的位置,进行工件W的对准(步骤T5)。该步骤T5与上述步骤T1相同。
之后,如图7(a)和图8(a)所示,一边使工件台20沿第1扫描线L1从搬入搬出区域A1向待机区域A3移动,一边进行第1描绘动作。并且,在工件W中,能够描绘在与液滴排出头34对应的位置(步骤T6)。该步骤T6与上述步骤T2相同。
在步骤T6中,也与步骤T2同样,通过Y轴线性标尺16实时地测定Y轴线性电动机13的位置。Y轴线性标尺16中的脉冲信号被输出到修正器161。另外,通过X轴线性标尺23和旋转编码器24,也分别测定台移动机构21的X轴方向的位置和θ方向的位置,上述来自X轴线性标尺23的脉冲信号和来自旋转编码器24的脉冲信号也被输出到修正器161。
在修正器161中,进行上述步骤S1~S3。但是,在上述的步骤S2中,使用来自检测器160的信号制作修正表,但是,在此不使用来自检测器160的信号,而使用在步骤T2中计算出的第1基准修正表。并且,计算出工件台20的位置的修正量,将基于该修正量转换后的脉冲信号从修正器161输出到移动控制器162。另外,其中Y轴方向的脉冲信号也被输出到喷墨控制器163。
此外,在步骤T6中,也可以由第1拍摄部41拍摄工件W,在检测器160中检测工件W的位置,在检测器160或者修正器161中制作修正表。在该情况下,可以以第1基准修正表为基础表,叠加由该检测器160或者修正器161所制作的修正表。
移动控制器162基于从修正器161所接收的Y轴方向的脉冲信号(转换后的脉冲信号),对Y轴线性电动机13输出指令信号(脉冲列),来修正该Y轴线性电动机13的位置。例如目标位置在1000mm偏移+1μm(延伸侧)的情况下,在接收到999.999mm相应的脉冲时,向移动控制器162输出1000mm位置的脉冲。
另外,移动控制器162基于从修正器161接收的X轴方向和θ方向的脉冲信号(转换后的脉冲信号),对台移动机构21输出指令信号(脉冲列),来控制台移动机构21的移动。
另一方面,喷墨控制器163也对液滴排出头34输出指令信号,来控制该液滴排出头34中的液滴的排出时刻。这样一来,相对于液滴排出头34,载置在工件台20的工件W能够被配置在适当的位置。
接着,如图7(b)和图8(b)所示,使工件台20在X轴正方向上移动(改行)1个承载器量,接着一边使工件台20沿第2扫描线L2从待机区域A3向搬入搬出区域A1移动,一边进行第2描绘动作。并且,在工件W中,能够描绘在与液滴排出头34对应的位置(步骤T7)。此外,该步骤T7与上述步骤T3相同。另外,此时,以与步骤T6同样的方法,使用第2基准修正表修正工件台20的位置,来控制液滴排出头34中的液滴的排出时刻。
接着,如图7(c)和图8(c)所示,使工件台20在X轴负方向上移动(改行)2个承载器量,接着一边使工件台20沿第3扫描线L3从搬入搬出区域A1向待机区域A3移动,一边进行第3描绘动作。并且,在工件W中,能够描绘在与液滴排出头34对应的位置(步骤T8)。此外,该步骤T8与上述步骤T4相同。另外,此时,以与步骤T6同样的方法,使用第3基准修正表修正工件台20的位置,来控制液滴排出头34中的液滴的排出时刻。
这样一来,通过步骤T6~T8的描绘动作,能够对工件整个面进行描绘。
并且,在工件台20移动到搬入搬出区域A1时,描绘处理结束了的工件W被从液滴排出装置1搬出。接着,下一个工件W被搬入液滴排出装置1。接着,进行上述步骤T5的工件W的对准,接着进行步骤T6~T8。
如以上所述对各工件W进行步骤T5~T8,一系列的工件处理结束。
根据以上的实施方式,对第1扫描线L1~第3扫描线L3分别制作第1基准修正表~第3基准修正表,即对工件W的整个面制作基准修正表。因此,即使在使工件台20改行时产生工件W的位置偏移,也能够使用这些第1基准修正表~第3基准修正表,适当地修正工件台20的位置。所以,能够将液滴排出头34和工件W高精度地对准,能够提高从液滴排出头34向工件W的液滴的排出精度(着落精度)。
在此,例如能够仅取得第1基准修正表,对其它的第2扫描线L2和第3扫描线L3应用第1基准修正表。但是,在该情况下,在改行了的第2扫描线L2和第3扫描线L3中,有时用第1基准修正表不能计算出适当的修正量,存在从液滴排出头34向工件W排出液滴的排出位置产生偏差的问题。在这方面,如本实施方式那样,对全部的第1扫描线L1~第3扫描线L3的各个分别使用第1基准修正表~第3基准修正表,由此能够更适当地修正工件台20的位置。
<另一实施方式>
接着,说明本发明的另一实施方式。
在以上的实施方式中,说明了工件台20沿3个扫描线L1~L3移动,在工件W(基准工件Wf)的整个面进行描绘的情况,但是扫描线的个数不限于此。
另外,以上的实施方式中,对全部的扫描线L1~L3的各个制作基准修正表,但是,也可以对多个扫描线中的一部分的扫描线制作基准修正表,通过对该基准修正表进行插补可以对其它的扫描线制作基准修正表。
例如以如图9所示使工件台20沿5个扫描线L1~L5移动,在基准工件Wf的整个面进行描绘的情况下,例如对第1扫描线L1~第3扫描线L3制作第1基准修正表~第3基准修正表,对第4扫描线L4~第5的扫描线L5没有制作修正表的情况为例进行说明。此外,第1基准修正表~第3基准修正表通过进行上述步骤T2~T4来制作。另外,在以下的说明中,将第1基准修正表~第3基准修正表总称为基准数据。
在图9中,第1扫描线L1(改行0mm)为工件台20的X轴方向中心线C,第2扫描线L2和第4扫描线L4(改行+mm)为比中心线C靠X轴正方向的扫描线,第3扫描线L3和第5扫描线L5(改行-mm)为比中心线C靠X轴负方向的扫描线。另外,图9所示的修正表表示工件台20的Y轴方向位置的修正量的一个例子,另外还能够相对于Y轴方向节距、Y轴方向Yaw、Y轴方向位置基准的X轴方向位置、Y轴方向位置基准的θ方向位置分别制作修正表。
并且,第4扫描线L4的第4基准修正表通过对第1基准修正表和第2基准修正表进行2维插补来制作。另外,对于第5扫描线L5的第5基准修正表通过对第1基准修正表和第3基准修正表进行2维插补来制作。此外,在制作第4基准修正表和第5基准修正表时的插补方法不限于2维插补。例如可以为多维插补。
在此,改行的图案有多个,对全部的扫描线进行步骤T2~T4是复杂且繁琐的作业。在本实施方式中,对一部分的扫描线L1~L3进行步骤T2~T4取得基准数据,对于其它的扫描线L4~L5能够通过对基准数据进行插补来获取基准修正表。因此,不进行繁琐的作业就能够对于工件W的整个面制作基准修正表。
在以上的实施方式中,使用图3所示的基准工件Wf制作基准修正表,但是,用于制作基准修正表的测定对象并不限定于此。例如可以使用图3所示的构成的产品用的工件W。在该情况下,在进行步骤T6~T8时,进行步骤S1~S3来制作基准修正表。
另外,可以使用图10所示的基准工件Wf,制作基准修正表。在基准工件Wf上,例如基准标记102以沿主扫描方向(Y轴方向)排列多个并且在副扫描方向(X轴方向)上排列3行的方式形成。该基准标记102的X轴方向的数量与扫描线L1~L3的数量相同。在该情况下,基准标记102总是位于第1拍摄部41或者第2拍摄部42的正下方,因此在检测器160中,能够更加准确地检测基准工件Wf的位置。
此外,在基准工件Wf,基准标记102也可以以沿主扫描方向(Y轴方向)排列多个并且在副扫描方向(X轴方向)上排列1行的方式形成。并且,第1拍摄部41和第2拍摄部42分别构成为能够在X轴方向上自由移动。使第1拍摄部41和第2拍摄部42移动的机构无特别限定,但是,例如能够使用在X轴方向上具有扫描轴的致动器。在该情况下,通过使第1拍摄部41或者第2拍摄部42在X轴方向上移动,也能够使基准标记102总是位于第1拍摄部41或者第2拍摄部42的正下方。
另外,如上述所述在基准标记102以沿主扫描方向(Y轴方向)排列多个并且在副扫描方向(X轴方向)排列1行的方式形成的情况下,第1拍摄部41和第2拍摄部42各自可以在X轴方向上排列多个、例如3个地配置。在该情况下,也能够使基准标记102总是位于第1拍摄部41或者第2拍摄部42的正下方。
另外,可以替代上述基准工件Wf或者工件W,使用形成有基准标记102的工件台20来制作基准修正表。在该情况下,例如在液滴排出装置1的维护时,能够使用没有搭载工件W的状态的工件台20制作基准修正表,效率高。在使用该工件台20的情况下,也可以在该工件台20的上表面,如图10所示基准标记102以沿主扫描方向(Y轴方向)排列多个并且在副扫描方向(X轴方向)排列多个的方式形成。
在以上的实施方式中,控制部150如图4所示具有使用修正器161的构成,但是不限于此。例如如图11所示,控制部150不仅具有检测器160、移动控制器162、喷墨控制器163,还具有对来自移动控制器162的脉冲信号进行逆转换的编码逆转换器170。此外,在本实施方式的控制部150中,省略了修正器161。
在该情况下,基于由检测器160检测的工件W的位置,在该检测器160或者移动控制器162中,制作修正表(基准修正表)。并且,在移动控制器162中,进行上述步骤S1~S3。即,基于来自Y轴线性标尺16的脉冲信号和来自检测器160的信号,使用修正表(基准修正表)计算工件台20的Y轴方向的修正量,并且,对从Y轴线性标尺16接收的脉冲信号进行转换。另外,计算工件台20的X轴方向和θ方向的修正量,进而对来自X轴线性标尺23的脉冲信号和来自旋转编码器2的脉冲信号分别进行转换。
移动控制器162基于上述Y轴方向的脉冲信号(转换后的脉冲信号),对Y轴线性电动机13输出指令信号(脉冲列),修正该Y轴线性电动机13的位置。例如目标位置在1000mm偏移+1μm(延伸侧)的情况下,对Y轴线性电动机13指令以使得向999.999mm移动来进行修正,使实际位置在1000mm。
另一方面,移动控制器162基于上述X轴方向和θ方向的脉冲信号(转换后的脉冲信号),对台移动机构21输出指令信号(脉冲列),控制台移动机构21的移动。
另一方面,由移动控制器162转换后的Y轴方向的脉冲信号也被输出到编码逆转换器170。在编码逆转换器170中使用逆转换表对来自移动控制器162的脉冲信号进行逆转换,并输出到喷墨控制器163。即,来自移动控制器162的脉冲信号修正Y轴线性电动机13的位置,将该脉冲信号逆转换为来自Y轴线性标尺16的脉冲信号。
在此,Y轴线性电动机13的位置即使被修正为999.999mm,液滴排出头34的排出时刻也保持在目标位置1000mm的状态。所以,在编码逆转换器170中,将来自移动控制器162的表示999.999mm的脉冲信号逆转换为表示1000mm的脉冲信号。并且,从编码逆转换器170向喷墨控制器163输出表示1000mm的脉冲信号,来控制液滴排出头34中的液滴的排出时刻。
这样一来,相对于液滴排出头34,将载置在工件台20的工件W配置在适当的位置。并且,在本实施方式中,能够具有与上述实施方式相同的效果。
在以上的实施方式中,使工件台20在Y轴方向上移动,但是,也可以使液滴排出头34在Y轴方向上移动。在该情况下,修正器161对使液滴排出头34移动的Y轴线性电动机(未图示)的位置进行修正。
另外,可以使工件台20和液滴排出头34的两者在Y轴方向上移动。在该情况下,修正器161对使工件台20移动的Y轴线性电动机13的位置和使液滴排出头34移动的Y轴线性电动机(未图示)的位置。
另外,可以使工件台20在X轴方向上移动来改行,也可以使液滴排出头34在X轴方向上移动。在使液滴排出头34在X轴方向上移动的情况下,也可以使用X轴线性电动机15。
<液滴排出装置的应用例>
如以所述构成的液滴排出装置1适用于例如在日本特开2017-13011号公报中记载的、形成有机发光二极管的有机EL层的基板处理系统。具体来讲,液滴排出装置1适用于向作为工件W的玻璃基板上涂敷用于形成空穴注入层的有机材料的涂敷装置、向玻璃基板(空穴注入层)上涂敷用于形成空穴输送层的有机材料的涂敷装置、在玻璃基板(空穴输送层)上涂敷用于形成发光层的有机材料的涂敷装置。此外,在基板处理系统中,除了形成有机发光二极管的空穴注入层、空穴输送层和发光层之外,在还形成电子输送层和电子注入层的情况下,液滴排出装置1也能够应用于上述电子输送层和电子注入层的涂敷处理。
另外,液滴排出装置1除了在如上所述形成有机发光二极管的有机EL层时适用,例如还可以在制造彩色滤光片、液晶显示装置、等离子体显示器(PDP装置)、电子发射装置(FED装置、SED装置)等的电光学装置(平板显示器:FPD)时适用,或者,也可以在制造金属配线形成、透镜形成、抗蚀剂形成和光扩散体形成等时适用。
以上,参照附图对本发明的适当的实施方式进行了说明,但是,本发明不限于该例。对于本领域技术人员而言,在专利申请的范围所记载的思想的范畴内,当然能够想到各种的变形例或修正例,它们当然也属于本发明的技术的范围。

Claims (13)

1.一种液滴排出装置,其对工件排出功能液的液滴来进行描绘,所述液滴排出装置的特征在于,包括:
载置所述工件的工件台;
对载置在所述工件台的所述工件排出液滴的液滴排出头;
使所述工件台与所述液滴排出头在主扫描方向和与主扫描方向正交的副扫描方向上相对地移动的移动机构;
控制部,其一边使所述工件台与所述液滴排出头沿着多个扫描线相对地移动,一边检测被载置在所述工件台的所述工件的位置或者所述工件台的位置,基于该检测结果生成表示所述移动机构的位置与所述工件台的位置的修正量的相关关系的修正表,其中,所述多个扫描线是以在主扫描方向上延伸并且在副扫描方向上排列的方式设定的。
2.如权利要求1所述的液滴排出装置,其特征在于:
所述控制部按所述扫描线的每一个生成所述修正表而制作多个所述修正表。
3.如权利要求2所述的液滴排出装置,其特征在于:
多个所述扫描线包括生成有所述修正表的第1扫描线和没有生成所述修正表的第2扫描线,
所述控制部对所述第1扫描线的所述修正表进行插补来生成所述第2扫描线的所述修正表。
4.如权利要求1~3中任一项所述的液滴排出装置,其特征在于:
所述控制部在检测所述工件的位置或者所述工件台的位置时,使用预先形成在该工件或者工件台的基准标记的位置。
5.如权利要求4所述的液滴排出装置,其特征在于:
所述基准标记以在主扫描方向上排列多个并且在副扫描方向上至少排列一个的方式形成。
6.如权利要求1~3中任一项所述的液滴排出装置,其特征在于:
还包括获取被载置在所述工件台的所述工件或者所述工件台的拍摄图像的拍摄部,
所述拍摄部能够在副扫描方向上移动,
所述控制部基于由所述拍摄部所获取的拍摄图像来检测所述工件的位置或者所述工件台的位置。
7.一种液滴排出方法,其从液滴排出头对载置在工件台的工件排出功能液的液滴来进行描绘,所述液滴排出装置的特征在于,包括:
第1步骤,由移动机构使所述工件台和所述液滴排出头沿着以在主扫描方向上延伸并且在与主扫描方向正交的副扫描方向上排列多个的方式设定的扫描线相对地移动;
第2步骤,在所述第1步骤中,检测被载置在所述工件台的所述工件的位置或者所述工件台的位置;和
第3步骤,基于在所述第2步骤中的检测结果,生成表示所述移动机构的位置与所述工件台的位置的修正量的相关关系的修正表。
8.如权利要求7所述的液滴排出方法,其特征在于:
在所述第3步骤中,按所述扫描线的每一个生成所述修正表而制作多个所述修正表。
9.如权利要求8所述的液滴排出方法,其特征在于:
多个所述扫描线包括生成有所述修正表的第1扫描线和没有生成所述修正表的第2扫描线,
在所述第3步骤中,对所述第1扫描线的所述修正表进行插补来生成所述第2扫描线的所述修正表。
10.如权利要求7~9中任一项所述的液滴排出方法,其特征在于:
在所述第2步骤中,使用预先形成在所述工件或者所述工件台的基准标记的位置检测所述工件的位置或者所述工件台的位置。
11.如权利要求10所述的液滴排出方法,其特征在于:
所述基准标记以在主扫描方向排列多个并且在副扫描方向上至少排列一个的方式形成。
12.如权利要求7~9中任一项所述的液滴排出方法,其特征在于:
在所述第2步骤中,由拍摄部取得被载置在所述工件台的所述工件或者所述工件台的拍摄图像,基于该拍摄图像检测所述工件的位置或者所述工件台的位置,
所述拍摄部能够在副扫描方向上自由移动。
13.一种计算机可读存储介质,其特征在于:
保存有在液滴排出装置的计算机上运行的程序,该程序使由所述液滴排出装置执行权利要求7~9中任一项所述的液滴排出方法。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6876470B2 (ja) * 2017-03-07 2021-05-26 東京エレクトロン株式会社 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6805028B2 (ja) * 2017-03-07 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US10818840B2 (en) * 2017-05-05 2020-10-27 Universal Display Corporation Segmented print bar for large-area OVJP deposition
CN111482336B (zh) * 2020-04-22 2021-07-23 肇庆市中天印务有限公司 离心拉伸式颗粒分散防伪标印刷机器人整机及印刷方法
JP7055185B2 (ja) * 2020-12-03 2022-04-15 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN114571720B (zh) * 2022-01-25 2024-06-04 深圳市纵维立方科技有限公司 一种光固化打印机
TW202400422A (zh) * 2022-02-22 2024-01-01 美商凱特伊夫公司 用於噴墨印表機之校正方法
CN116532329A (zh) * 2023-05-19 2023-08-04 无锡摩尔精英微电子技术有限公司 一种半导体芯片封装的胶针断胶方法和装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917580A (en) * 1996-08-29 1999-06-29 Canon Kabushiki Kaisha Scan exposure method and apparatus
US6390587B1 (en) * 1998-03-04 2002-05-21 Hewlett-Packard Company Calibration system and method scanning repeated subsets of print test patterns having common color reference markings
US20040267399A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Tokyo Electron Limited Feedforward, feedback wafer to wafer control method for an etch process
CN1876246A (zh) * 2005-06-10 2006-12-13 精工爱普生株式会社 液滴喷出方法、电光学装置及电子设备
CN1955000A (zh) * 2005-09-29 2007-05-02 应用材料公司 用于在非平面衬底上进行喷墨打印的方法及设备
CN1966267A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 精工爱普生株式会社 喷出图案数据修正方法及装置、液滴喷出装置、电光学装置
CN101164782A (zh) * 2006-10-17 2008-04-23 精工爱普生株式会社 液滴喷出装置、电光装置的制法、电光装置和电子设备
US20090021749A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Jeong Ho Yeo High throughput across-wafer-variation mapping
US20100283810A1 (en) * 2004-05-14 2010-11-11 Seiko Epson Corporation Droplet-discharging apparatus, electrooptic device, electronic apparatus, and method for electrooptic device
CN102189057A (zh) * 2010-03-03 2011-09-21 精工爱普生株式会社 液滴排出装置
US20150116735A1 (en) * 2013-10-24 2015-04-30 Joshua Hart Howard Printer with feedback correction of image displacements
CN106311524A (zh) * 2015-07-02 2017-01-11 东京毅力科创株式会社 液滴排出装置和液滴排出方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5030836A (en) * 1988-08-05 1991-07-09 Toshiba Machine Co., Ltd. Method and apparatus for drawing patterns using an energy beam
US5415693A (en) * 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
US5614024A (en) * 1993-08-06 1997-03-25 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Apparatus for applying paste
US5932012A (en) * 1995-06-23 1999-08-03 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator having positioning means
US6122078A (en) * 1995-08-24 2000-09-19 Vexcel Imaging Gmbh Self calibrating scanner with single or multiple detector arrays and single or multiple optical systems
US6288745B1 (en) * 1997-04-24 2001-09-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Scanner line interpolation device
US6023977A (en) * 1997-08-01 2000-02-15 Acuson Corporation Ultrasonic imaging aberration correction system and method
JP3105844B2 (ja) * 1997-09-18 2000-11-06 日本電気ロボットエンジニアリング株式会社 画像読取方法および装置
DE19917092A1 (de) * 1999-04-15 2000-10-26 Sp3D Chip Design Gmbh Verfahren zur Rasterisierung eines Graphikgrundelements
US6242266B1 (en) * 1999-04-30 2001-06-05 Agilent Technologies Inc. Preparation of biopolymer arrays
US6335508B1 (en) * 2000-05-25 2002-01-01 Kyong H. Nam Pipe handling system for laser and other pipe treating processes
DE60223667T2 (de) * 2001-05-01 2009-01-02 Ngk Insulators, Ltd., Nagoya Verfahren zur herstellung eines biochips
JP4320559B2 (ja) * 2003-05-14 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP2005001136A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Noritsu Koki Co Ltd 露光装置及び露光方法
KR100540633B1 (ko) * 2003-06-20 2006-01-11 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
JP3982502B2 (ja) * 2004-01-15 2007-09-26 セイコーエプソン株式会社 描画装置
JP4370919B2 (ja) * 2004-01-19 2009-11-25 セイコーエプソン株式会社 描画装置
JP4441336B2 (ja) * 2004-06-11 2010-03-31 日本碍子株式会社 マイクロアレイの製造方法
JP2006272035A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Canon Inc 膜の形成方法及び電子源基板の製造方法
US7376480B2 (en) * 2005-11-09 2008-05-20 The Boeing Company Multihead composite material application machine programming method and apparatus for manufacturing composite structures
US7673960B2 (en) * 2006-10-27 2010-03-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Calibration of a print head having multiple dies
JP2008119574A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置および塗布方法
JP2008145625A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Seiko Epson Corp 描画システム、液状体の描画方法、カラーフィルタの製造方法、有機el素子の製造方法
US7854488B2 (en) * 2007-06-14 2010-12-21 Fujifilm Corporation Dot measurement method and apparatus
KR101065977B1 (ko) * 2008-12-18 2011-09-19 삼성에스디아이 주식회사 잉크 젯 프린터 헤드 정렬 방법 및 그 장치
JP5359973B2 (ja) 2010-04-02 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP5404570B2 (ja) * 2010-09-24 2014-02-05 株式会社東芝 滴下制御方法および滴下制御装置
JP5901248B2 (ja) * 2010-12-17 2016-04-06 キヤノン株式会社 画像形成装置
US8855399B2 (en) * 2012-02-07 2014-10-07 Applied Materials Israel, Ltd. System, a method and a computer program product for CAD-based registration
US9959610B2 (en) * 2014-10-30 2018-05-01 Applied Materials, Inc. System and method to detect substrate and/or substrate support misalignment using imaging
JP6876470B2 (ja) * 2017-03-07 2021-05-26 東京エレクトロン株式会社 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6805028B2 (ja) * 2017-03-07 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN110757786B (zh) * 2019-11-18 2021-08-03 温州大学 一种3d打印机在线激光调平检测方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5917580A (en) * 1996-08-29 1999-06-29 Canon Kabushiki Kaisha Scan exposure method and apparatus
US6390587B1 (en) * 1998-03-04 2002-05-21 Hewlett-Packard Company Calibration system and method scanning repeated subsets of print test patterns having common color reference markings
US20040267399A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Tokyo Electron Limited Feedforward, feedback wafer to wafer control method for an etch process
US20100283810A1 (en) * 2004-05-14 2010-11-11 Seiko Epson Corporation Droplet-discharging apparatus, electrooptic device, electronic apparatus, and method for electrooptic device
CN1876246A (zh) * 2005-06-10 2006-12-13 精工爱普生株式会社 液滴喷出方法、电光学装置及电子设备
CN1955000A (zh) * 2005-09-29 2007-05-02 应用材料公司 用于在非平面衬底上进行喷墨打印的方法及设备
CN1966267A (zh) * 2005-11-16 2007-05-23 精工爱普生株式会社 喷出图案数据修正方法及装置、液滴喷出装置、电光学装置
CN101164782A (zh) * 2006-10-17 2008-04-23 精工爱普生株式会社 液滴喷出装置、电光装置的制法、电光装置和电子设备
US20090021749A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Jeong Ho Yeo High throughput across-wafer-variation mapping
CN102189057A (zh) * 2010-03-03 2011-09-21 精工爱普生株式会社 液滴排出装置
US20150116735A1 (en) * 2013-10-24 2015-04-30 Joshua Hart Howard Printer with feedback correction of image displacements
CN106311524A (zh) * 2015-07-02 2017-01-11 东京毅力科创株式会社 液滴排出装置和液滴排出方法

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