CN108559980A - 一种化学镀铜液 - Google Patents
一种化学镀铜液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108559980A CN108559980A CN201810463458.9A CN201810463458A CN108559980A CN 108559980 A CN108559980 A CN 108559980A CN 201810463458 A CN201810463458 A CN 201810463458A CN 108559980 A CN108559980 A CN 108559980A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chemical bronze
- parts
- bronze plating
- plating liquid
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明提供了一种化学镀铜液。所述化学镀铜液按质量份数计,包括如下组分:二价铜盐1‑10份、还原剂2‑50份、第一络合剂20‑100份和稳定剂0.001‑0.02份,以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01‑2份;所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N‑羟乙基乙二胺三乙酸、N‑羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合;所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺、邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。本发明提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。
Description
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域,具体涉及一种化学镀铜液。
背景技术
印制线路板(PCB)根据其压合材料的耐折性,可以分为硬质线路板、柔性(或挠性)线路板和软硬结合线路板三种。其中,硬质线路板的表面导电材料通常为电解铜箔;而柔性线路板的表面导电材料通常为压延铜箔,主要是因为压延铜箔具有较好的延展性等特性。软硬结合板则根据需要采用电解铜箔或压延铜箔作为表面导电材料。
孔金属化(PTH)和电镀铜是制作线路板必经的两个步骤,其中,化学镀铜是线路板孔金属化常用的方法之一,对于做板效果(包括孔内金属化和板表面状况)起着尤为关键的作用。柔性线路板通常用于高档精密的印制电路领域,对于线路板最终的外观有较高要求。但是目前市场上的化学镀铜液主要关注的性能通常是溶液稳定性、沉积速率、背光、信赖性等指标,而很少关注PCB铜箔上化学镀铜层的品质。在实际应用中,申请人发现传统的化学镀铜液应用于压延铜箔线路板孔金属化时,会导致压延铜箔在后续的电镀过程中产生板面粗糙的问题,电镀后板面哑光,显微镜下显示表面凸凹不平。
压延铜箔比电解铜箔容易产生电镀后表面粗糙问题的原因是:后者结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整;前者由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽延展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平的结构。但是,如何降低压延铜箔电镀后的表面粗糙度尚无有效的方法,是本领域亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种化学镀铜液,能够有效改善压延铜箔化学镀铜和电镀后表面粗糙的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种化学镀铜液,按质量份数计,包括如下组分:
二价铜盐1-10份、还原剂2-50份、第一络合剂20-100份和稳定剂0.001-0.02份,以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2份;
所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合;
所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺或邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。
需要说明的是,本发明中所述“第二络合剂和/或表面活性剂”是指化学镀铜液中含有第二络合剂或表面活性剂,或同时含有二者。对于化学镀铜液,应当理解的是,除上述溶质外,其必然还含有溶剂,本领域常用的溶剂为水。
本发明通过采用第一络合剂与第二络合剂和/或表面活性剂配合,使化学镀铜时铜晶粒能够更加均匀地沉积在压延铜箔表面,从而改善了压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。
本发明中,各组分的比例应控制在合适的范围内。当第一络合剂过多,第二络合剂和/或表面活性剂过少时,对压延铜箔电镀后表面粗糙度的影响不明显;当第一络合剂过少,第二络合剂和/或表面活性剂过多时,由于第二络合剂与铜离子的结合力较弱,可能导致化学镀铜液中的铜离子沉淀而失效。
本发明对于第一络合剂与第二络合剂和/或表面活性剂种类的组合方式没有特殊限定,示例性地,可以选择酒石酸钾钠与氨基酸、酒石酸钾钠与氨基酸衍生物、酒石酸钾钠与苯并噻唑、酒石酸钾钠与硒氰酸盐、乙二胺四乙酸盐与氨基酸、乙二胺四乙酸盐与苯并噻唑衍生物、乙二胺四乙酸盐与四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸盐与邻菲罗啉、柠檬酸钠与氨基酸衍生物、柠檬酸钠与硒氰酸盐、柠檬酸钠与邻菲罗啉、N-羟乙基乙二胺三乙酸与苯并噻唑、三乙醇胺与氨基酸、氨三乙酸与邻菲罗啉等。
本发明中,所述二价铜盐的质量份数可以是1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4.0份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5份或10份等。
所述还原剂的质量份数可以是2份、3份、5份、8份、10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、42份、45份、48份或50份等。
所述第一络合剂的质量份数可以是20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份、82份、85份、88份、90份、92份、95份、98份或100份等。
所述稳定剂的质量份数可以是0.001份、0.002份、0.003份、0.004份、0.005份、0.006份、0.007份、0.008份、0.009份、0.01份、0.011份、0.012份、0.013份、0.014份、0.015份、0.016份、0.017份、0.018份、0.019份或0.02份等。
所述第二络合剂和/或表面活性剂0.01份、0.02份、0.03份、0.04份、0.05份、0.08份、0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份、1份、1.1份、1.2份、1.3份、1.4份、1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份或2份等。
作为本发明的优选技术方案,所述化学镀铜液按质量浓度计,包括如下组分:
二价铜盐1-10g/L、还原剂2-50g/L、第一络合剂20-100g/L和稳定剂0.001-0.02g/L,以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2g/L。
作为本发明的优选技术方案,所述化学镀铜液的pH为11-12.5;例如可以是11、11.1、11.2、11.3、11.4、11.5、11.6、11.7、11.8、11.9、12、12.1、12.2、12.3、12.4或12.5等。
优选地,所述化学镀铜液的pH采用氢氧化钠和/或氢氧化钾进行调节。
作为本发明的优选技术方案,所述化学镀铜液中铜离子的浓度为0.5-3g/L;例如可以是0.5g/L、0.6g/L、0.8g/L、1g/L、1.2g/L、1.5g/L、1.8g/L、2g/L、2.2g/L、2.5g/L、2.8g/L或3g/L等。
作为本发明的优选技术方案,所述二价铜盐选自氯化铜、五水硫酸铜、硝酸铜、酒石酸铜或醋酸铜中的一种或至少两种的组合,优选为五水硫酸铜。
作为本发明的优选技术方案,所述还原剂为甲醛和/或次磷酸钠,优选为甲醛。
作为本发明的优选技术方案,所述第一络合剂为酒石酸钾钠。
作为本发明的优选技术方案,所述稳定剂为含氮化合物和/或含硫化合物。
优选地,所述含氮化合物选自联吡啶、氰化钠、氰化钾、四氰基镍(II)酸钾水合物、亚铁氰化钾中的一种或至少两种的组合。
优选地,所述含硫化合物选自硫脲、硫脲衍生物、过硫酸盐、硫代硫酸盐中的一种或至少两种的组合。
作为本发明的优选技术方案,所述氨基酸为甘氨酸。
优选地,所述氨基酸衍生物为亚氨基二乙酸。
优选地,所述苯并噻唑衍生物为2-巯基苯并噻唑。
优选地,所述硒氰酸盐为硒氰酸钾。
作为本发明的优选技术方案,所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。
优选地,所述非离子型表面活性剂为聚乙二醇和/或吐温。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明通过采用第二络合剂和/或表面活性剂,配合第一络合剂及其他组分,使化学镀铜时铜晶粒能够更加均匀地沉积在压延铜箔表面,改善了压延铜箔电镀后表面粗糙的问题;且本发明提供的化学镀铜液的铜沉积速率为0.4-0.7μm/6min,铜沉积层内应力低,与PI(聚酰亚胺)薄膜的结合力好,无起泡现象,能够满足工业化生产的要求。
附图说明
图1a为经实施例1提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图1b为经对比例1提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图2a为经实施例2提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图2b为经对比例2提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图3a为经实施例3提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图3b为经对比例3提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图4a为经实施例4提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图4b为经对比例4提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图5a为经实施例5提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图5b为经对比例5提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图6为经实施例6提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图7为经实施例7提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图8为经实施例8提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图9为经实施例9提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图10为经实施例10提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图11为经实施例11提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片;
图12为经实施例12提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面光学显微照片。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了,所述具体实施方式仅仅是帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
本发明中,采用铜沉积速率、铜沉积层与PI的结合情况,以及压延铜箔电镀后的表面粗糙度三个指标对化学镀铜液的性能进行评测,具体的测试方法如下:
铜沉积速率:取10cm×10cm的FR4树脂板,烘干称量,经过必要的前处理后置于本发明提供的化学镀铜液中施镀6min,烘干称重,根据施镀前后的线路板重量差和铜的密度,计算铜沉积速率。
铜沉积层与PI的结合情况:取5cm×5cm的PI薄膜,经过必要的前处理后置于本发明提供的化学镀铜液中施镀6min,肉眼观察表面铜沉积层是否起泡,起泡越多,表明铜沉积层与PI膜的结合力越差。
压延铜箔电镀后的表面粗糙度:取6cm×12cm的压延铜箔柔性PCB板,经过必要的前处理后置于本发明提供的化学镀铜液中施镀6min,然后电镀,电镀后样品用40X光学显微镜观察表面白点分布情况,白点越多,说明粗糙度越大。
实施例1
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜5g/L、甲醛3g/L、酒石酸钾钠30g/L、甘氨酸0.5g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至11。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.63μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图1a所示,其表面光亮,无白点。
对比例1
与实施例1的区别在于,化学镀铜液中不含有甘氨酸。
对比例1提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.6μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图1b所示,其表面哑光,有白点。
实施例1和对比例1的结果表明,本发明提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。
实施例2
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜8g/L、甲醛5g/L、柠檬酸钠60g/L、亚氨基二乙酸0.8g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至11.5。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.58μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图2a所示,其表面光亮,无白点。
对比例2
与实施例2的区别在于,化学镀铜液中不含有亚氨基二乙酸。
经对比例2提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图2b所示,其表面哑光,有白点。
实施例3
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜10g/L、次磷酸钠30g/L、乙二胺四乙酸二钠40g/L、2-巯基苯并噻唑0.01g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至12。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.65μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图3a所示,其表面光亮,无白点。
对比例3
与实施例3的区别在于,化学镀铜液中不含有2-巯基苯并噻唑。
经对比例3提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图3b所示,其表面哑光,有白点。
实施例4
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜8g/L、甲醛6g/L、酒石酸钾钠100g/L、三乙醇胺1g/L、硒氰酸钾0.02g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至11.8。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.55μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图4a所示,其表面光亮,无白点。
对比例4
与实施例4的区别在于,化学镀铜液中不含有硒氰酸钾。
经对比例4提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图4b所示,其表面哑光,有白点。
实施例5
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜10g/L、甲醛8g/L、氨三乙酸30g/L、四羟丙基乙二胺1g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至12.3。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.66μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图5a所示,其表面光亮,无白点。
对比例5
与实施例5的区别在于,化学镀铜液中不含有四羟丙基乙二胺。
经对比例5提供的化学镀铜液施镀和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图5b所示,其表面哑光,有白点。
实施例6
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜6g/L、甲醛5g/L、酒石酸钾钠80g/L、邻菲罗啉2g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,并用氢氧化钠调节pH至11.8。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.65μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图6所示,其表面光亮,无白点。
实施例7
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
氯化铜1.5g/L、甲醛2g/L、柠檬酸钠20g/L、苯并噻唑1g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至11.3。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.64μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图7所示,其表面光亮,无白点。
实施例8
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜7g/L、甲醛4g/L、柠檬酸钠50g/L、聚乙烯醇1g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至12。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.6μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图8所示,其表面光亮,无白点。
实施例9
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜4g/L、甲醛3g/L、乙二胺四乙酸二钠30g/L、吐温1.3g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0001g/L的联吡啶和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至11.4。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.52μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图9所示,其表面光亮,无白点。
实施例10
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜3g/L、甲醛4g/L、酒石酸钾钠25g/L、2-巯基苯并噻唑0.2g/L、聚乙烯醇0.1g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.001g/L的硫脲、0.0002g/L的氰化钠和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至11.5。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.56μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图10所示,其表面光亮,无白点。
实施例11
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜5g/L、甲醛7g/L、酒石酸钾钠35g/L、甘氨酸1g/L、吐温0.5g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.002g/L的羟基硫脲、0.0002g/L的氰化钠和0.0001g/L的联吡啶组成,溶液用氢氧化钠调节pH至12。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.58μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图11所示,其表面光亮,无白点。
实施例12
本实施例提供一种化学镀铜液,按质量浓度计,包括如下组分:
五水硫酸铜3g/L、甲醛4g/L、酒石酸钾钠20g/L、乙二胺四乙酸二钠10g/L、2-巯基苯并噻唑0.2g/L、聚乙烯醇0.5g/L和稳定剂;
其中,溶剂为去离子水,稳定剂由0.0001g/L的硫脲、0.05g/L的氰化钠和0.001g/L的四氰基镍(II)酸钾水合物组成,溶液用氢氧化钠调节pH至12.0。
本实施例提供的化学镀铜液在施镀时的铜沉积速率为0.53μm/6min;铜沉积层与PI膜结合良好,无起泡现象;经化学镀铜和电镀后的压延铜箔柔性PCB板的表面粗糙度测试结果如图12所示,其表面光亮,无白点。
申请人声明,以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,所属技术领域的技术人员应该明了,任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种化学镀铜液,其特征在于,所述化学镀铜液按质量份数计,包括如下组分:
二价铜盐1-10份、还原剂2-50份、第一络合剂20-100份和稳定剂0.001-0.02份,以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2份;
所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合;
所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺或邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。
2.根据权利要求1所述的化学镀铜液,其特征在于,所述化学镀铜液按质量浓度计,包括如下组分:
二价铜盐1-10g/L、还原剂2-50g/L、第一络合剂20-100g/L和稳定剂0.001-0.02g/L,以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2g/L。
3.根据权利要求1或2所述的化学镀铜液,其特征在于,所述化学镀铜液的pH为11-12.5;
优选地,所述化学镀铜液的pH采用氢氧化钠和/或氢氧化钾进行调节。
4.根据权利要求1-3任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述化学镀铜液中铜离子的浓度为0.5-3g/L。
5.根据权利要求1-4任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述二价铜盐选自氯化铜、五水硫酸铜、硝酸铜、酒石酸铜或醋酸铜中的一种或至少两种的组合,优选为五水硫酸铜。
6.根据权利要求1-5任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述还原剂为甲醛和/或次磷酸钠,优选为甲醛。
7.根据权利要求1-6任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述第一络合剂为酒石酸钾钠。
8.根据权利要求1-7任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述稳定剂为含氮化合物和/或含硫化合物;
优选地,所述含氮化合物选自联吡啶、氰化钠、氰化钾、四氰基镍(II)酸钾水合物、亚铁氰化钾中的一种或至少两种的组合;
优选地,所述含硫化合物选自硫脲、硫脲衍生物、过硫酸盐、硫代硫酸盐中的一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求1-8任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述氨基酸为甘氨酸;
优选地,所述氨基酸衍生物为亚氨基二乙酸;
优选地,所述苯并噻唑衍生物为2-巯基苯并噻唑;
优选地,所述硒氰酸盐为硒氰酸钾。
10.根据权利要求1-9任一项所述的化学镀铜液,其特征在于,所述表面活性剂为非离子型表面活性剂;
优选地,所述非离子型表面活性剂为聚乙二醇和/或吐温。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810463458.9A CN108559980B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种化学镀铜液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810463458.9A CN108559980B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种化学镀铜液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108559980A true CN108559980A (zh) | 2018-09-21 |
CN108559980B CN108559980B (zh) | 2021-07-16 |
Family
ID=63538860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810463458.9A Active CN108559980B (zh) | 2018-05-15 | 2018-05-15 | 一种化学镀铜液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108559980B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110453207A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-15 | 广州皓悦新材料科技有限公司 | 一种印制线路板的水平化学沉铜液及其制备方法 |
CN110512198A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-11-29 | 苏州天承化工有限公司 | 一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法 |
CN111020585A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-04-17 | 苏州天承化工有限公司 | 一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用 |
CN111893466A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-06 | 广州皓悦新材料科技有限公司 | 一种水平沉铜液及其制备方法 |
CN112111731A (zh) * | 2020-11-23 | 2020-12-22 | 苏州天承化工有限公司 | 一种化学镀铜液及其制备方法和应用 |
CN113235075A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-08-10 | 电子科技大学 | 一种制备低粗糙度rfid标签天线的镀液 |
CN113652676A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-11-16 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种低应力化学镀铜液及其制备方法 |
CN113774368A (zh) * | 2021-10-12 | 2021-12-10 | 上海天承化学有限公司 | 一种化学镀铜液及其制备方法和应用 |
KR20220094157A (ko) | 2020-12-28 | 2022-07-05 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 플렉시블 기판의 제조 방법 |
CN115386865A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-11-25 | 江苏软讯科技有限公司 | 一种低应力的化学镀铜药水及金属网格导电膜的制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101182637A (zh) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | 方景礼 | 微碱性化学镀银液 |
JP4794248B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-10-19 | 卓 新井 | 亜鉛もしくは亜鉛合金製品用表面処理剤 |
CN102877046A (zh) * | 2011-07-13 | 2013-01-16 | 比亚迪股份有限公司 | 一种化学镀铜液及化学镀铜方法 |
CN103820773A (zh) * | 2014-03-11 | 2014-05-28 | 上海贺鸿电子有限公司 | 用于镭射天线lds沉厚铜的溶液及其使用方法 |
CN103924224A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-07-16 | 永星化工(上海)有限公司 | 一种高速化学铜的组合液及其制备方法 |
CN104152881A (zh) * | 2014-07-27 | 2014-11-19 | 烟台恒迪克能源科技有限公司 | 一种印刷线路板化学镀铜液 |
KR20150041357A (ko) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | 윤현구 | 플라즈마 공정 부품용 고내산성 무전해 플레이팅 방법 |
CN105970197A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-09-28 | 中南大学 | 一种锌合金化学镀铜液及应用 |
-
2018
- 2018-05-15 CN CN201810463458.9A patent/CN108559980B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4794248B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-10-19 | 卓 新井 | 亜鉛もしくは亜鉛合金製品用表面処理剤 |
CN101182637A (zh) * | 2006-11-16 | 2008-05-21 | 方景礼 | 微碱性化学镀银液 |
CN102877046A (zh) * | 2011-07-13 | 2013-01-16 | 比亚迪股份有限公司 | 一种化学镀铜液及化学镀铜方法 |
KR20150041357A (ko) * | 2013-10-08 | 2015-04-16 | 윤현구 | 플라즈마 공정 부품용 고내산성 무전해 플레이팅 방법 |
CN103820773A (zh) * | 2014-03-11 | 2014-05-28 | 上海贺鸿电子有限公司 | 用于镭射天线lds沉厚铜的溶液及其使用方法 |
CN103924224A (zh) * | 2014-03-31 | 2014-07-16 | 永星化工(上海)有限公司 | 一种高速化学铜的组合液及其制备方法 |
CN104152881A (zh) * | 2014-07-27 | 2014-11-19 | 烟台恒迪克能源科技有限公司 | 一种印刷线路板化学镀铜液 |
CN105970197A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-09-28 | 中南大学 | 一种锌合金化学镀铜液及应用 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
方景礼: "《电镀添加剂理论与应用》", 30 April 2006, 国防工业出版社 * |
袁军平等: "《流行饰品材料及生产工艺》", 30 June 2015, 中国地质大学出版社 * |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110453207A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-15 | 广州皓悦新材料科技有限公司 | 一种印制线路板的水平化学沉铜液及其制备方法 |
CN110512198A (zh) * | 2019-09-24 | 2019-11-29 | 苏州天承化工有限公司 | 一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法 |
CN111020585A (zh) * | 2019-12-28 | 2020-04-17 | 苏州天承化工有限公司 | 一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用 |
CN111893466A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-06 | 广州皓悦新材料科技有限公司 | 一种水平沉铜液及其制备方法 |
CN111893466B (zh) * | 2020-08-05 | 2021-03-23 | 广州皓悦新材料科技有限公司 | 一种水平沉铜液及其制备方法 |
CN112111731A (zh) * | 2020-11-23 | 2020-12-22 | 苏州天承化工有限公司 | 一种化学镀铜液及其制备方法和应用 |
KR20220094157A (ko) | 2020-12-28 | 2022-07-05 | 우에무라 고교 가부시키가이샤 | 플렉시블 기판의 제조 방법 |
CN113235075A (zh) * | 2021-05-08 | 2021-08-10 | 电子科技大学 | 一种制备低粗糙度rfid标签天线的镀液 |
CN113652676A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-11-16 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种低应力化学镀铜液及其制备方法 |
CN113774368A (zh) * | 2021-10-12 | 2021-12-10 | 上海天承化学有限公司 | 一种化学镀铜液及其制备方法和应用 |
CN113774368B (zh) * | 2021-10-12 | 2024-02-13 | 上海天承化学有限公司 | 一种化学镀铜液及其制备方法和应用 |
CN115386865A (zh) * | 2022-08-30 | 2022-11-25 | 江苏软讯科技有限公司 | 一种低应力的化学镀铜药水及金属网格导电膜的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108559980B (zh) | 2021-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108559980A (zh) | 一种化学镀铜液 | |
CN102277601B (zh) | 含辅助配位剂的无氰镀银电镀液 | |
CN102268701B (zh) | 一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法 | |
TWI629376B (zh) | 無電鍍銅溶液 | |
KR101319863B1 (ko) | 주석 전기도금액 및 주석 전기도금 방법 | |
CN110424030A (zh) | 无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用 | |
CN108866521A (zh) | 一种化学镀铜液 | |
CN104109848A (zh) | 一种环境友好型化学镀金液 | |
CN101838828A (zh) | 一种无氰镀金电镀液 | |
CN104561951A (zh) | 化学镀镍磷合金的方法、镀液及镍磷合金层 | |
CN113832509B (zh) | 用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件 | |
NL8002375A (nl) | Werkwijze voor de vervaardiging van gedrukte bedra- dingen. | |
TW200500506A (en) | Plating machine and process for producing film carrier tapes for mounting electronic parts | |
CN113430594B (zh) | 一种含氮小分子的应用及电镀液 | |
CN114277413A (zh) | 一种用于电路板的铜镀敷液 | |
MY135932A (en) | "method for electroless metalisation of polymer substrate" | |
JPH02190477A (ja) | 無電解銅めっき液 | |
JP2008144186A (ja) | 酸性銅めっき方法 | |
EP1813696A1 (en) | Electroless gold plating solution | |
CN107460461A (zh) | 一种无镍型化学镀铜溶液及制备方法 | |
JP2001295061A (ja) | 無電解パラジウム−ニッケルめっき浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品 | |
KR100894127B1 (ko) | 무전해 니켈 도금액 및 비시안계 치환형 무전해 금 도금액 | |
CN111733404A (zh) | 一种化学镀镍镀液及其制备方法 | |
JPS6029483A (ja) | 純金メッキ液 | |
KR102345725B1 (ko) | 전해 니켈 도금 표면개선제 및 이를 포함하는 전해 니켈 도금액 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 510990, No. 8 Taiyuan Road (factory building), Conghua Economic Development Zone, Guangzhou, Guangdong. Applicant after: Guangdong Tiancheng Technology Co.,Ltd. Address before: 510990, No. 8 Taiyuan Road (factory building), Conghua Economic Development Zone, Guangzhou, Guangdong. Applicant before: GUANGZHOU SKYCHEM TECHNOLOGIES Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |