CN108550543A - 电子部件处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开电子部件处理系统，包括：贴标装置，给被分成个别单件的电子部件贴上标签，将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘；测试装置，对来自贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试；分类装置，卸载来自测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件，并根据测试结果进行分类，其中，第二测试托盘从贴标装置经过测试装置而被移送至分类装置，在分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从分类装置经过测试装置被移送至贴标装置。根据本发明，通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等，使装置彼此连接而完成一个系统，据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化，从而大幅提高生产效率。

Description

电子部件处理系统
本申请是申请日为2016年2月25日、申请号为201610105171.X的发明专利申请“电子部件处理系统”的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种将在第一区域握持的电子部件移送至与第一区域不同的第二区域的电子部件移送装置。
背景技术
参照图1，以串联布置的结构生产的固态硬盘(SSD：Solid State Drive)等电子部件在被刨槽机(Router)分成个别单件后，经过测试工序而出货。
被刨槽机分离成个别单件的电子部件被载置到工程用托盘。并且，载置到工程用托盘的电子部件被移动并载置到测试托盘以得到测试。电子部件在被载置到测试托盘的状态下，与测试仪电连接，从而进行对电子部件的第一测试工序。
第一测试工序中被判定成良品的电子部件经过底部填充工序而得到稳定化后，通过封装工序与贴标工序而成为可以销售的产品。其中，底部填充工序为如下的工序：将填充剂注入到固定在基板的电子部件的半导体芯片等局部构成的底部，并进行固化，从而将局部构成稳定地固定在基板。
另外，完成为可销售的产品的电子部件经过第二测试工序。并且，在第二测试工序中，只有被判定为量品的电子部件能被出货。作为参考，在第二测试工序后还可以进行外观检查。
目前，除了测试工序之外的一系列的过程通过手工而实现，所以其生产效率低。因此，本发明的申请人曾提出还未被公开的韩国申请号10-2014-0041140号(以下称为‘现有发明1’)、韩国申请号10-2014-0091798号(以下称为‘现有发明2’)、韩国申请号10-2014-0154576号(以下称为‘现有发明3’)、韩国申请号10-2014-01909640号(以下称为‘现有发明4’)、韩国申请号10-2015-0015600号(以下称为‘现有发明5’)。
现有发明1涉及一种对完成了第一测试工序和底部填充工序的电子部件进行封装工序与贴标工序的装置的技术。其中，封装工序可以只对需要封装作业的电子部件进行。
现有发明2涉及一种用于对完成了贴标工序的电子部件进行第二测试工序的测试装置的技术。
现有发明3涉及一种对完成了第二测试工序的电子部件，根据测试结果进行分类的电子部件分类装置的技术。可以根据实施情况，给这种电子部件分类装置增加外观检查功能。
现有发明4涉及一种为了进行第一测试工序而将载置于工程用托盘的电子部件装载(loading)到测试托盘的装置的技术。
现有发明5涉及一种为了进行底部填充工序而将完成第一测试工序的电子部件从测试托盘卸载(unloading)到底部填充夹具的装置的技术。
本发明涉及一种如下的技术，基于上述现有发明1至现有发明5的装置而形成一个系统，并对电子部件进行处理。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的电子部件处理系统。
根据本发明的电子部件处理系统，包括：贴标装置，给被分成个别单件的电子部件贴上标签，将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘；测试装置，对来自所述贴标装置的第二测试托盘所载置的电子部件进行第二测试；分类装置，卸载来自所述测试装置的第二测试托盘所载置的电子部件，并根据测试结果进行分类，其中，所述第二测试托盘从所述贴标装置经过所述测试装置而被移送至所述分类装置，在所述分类装置卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从所述分类装置经过所述测试装置被移送至贴标装置。
所述贴标装置可以对电子部件进行封装作业。
所述分类装置在对电子部件进行分类之前，首先对电子部件进行外观检查。
所述电子部件处理系统还可以包括：卸载装置，将在载置于第一测试托盘的状态下完成了第一测试的电子部件卸载而载置到载置夹具后，将载置夹具供应至所述贴标装置。
所述电子部件处理系统还可以包括：卸载装置，将在载置于第一测试托盘的状态下完成了第一测试的电子部件卸载而载置到载置夹具后，将载置夹具供应至进行底部填充工序的底部填充装置，其中，所述贴标装置可以将来自所述底部填充装置的载置夹具所载置的电极部件，从载置夹具卸载后，贴上标签。
所述电子部件处理系统还可以包括：装载装置，为了对在串联布置结构下被分成个别单件而被载置于工程用托盘的电子部件进行第一测试，将载置于工程用托盘的电子部件装载到第一测试托盘。
所述测试装置与所述分类装置可以被一体地制造。
根据本发明，有着如下效果：通过在标签装置、测试装置以及分类装置之间相互共用第二测试托盘等，使装置彼此连接，从而完成一个系统，据此在电子部件的处理中多个部分实现自动化，从而大幅提高生产效率。
附图说明
图1是对处于串联布置结构状态的电子部件的概略平面图。
图2是根据本发明的第一实施例的电子部件处理系统的构成图。
图3是根据本发明的第二实施例的电子部件处理系统的构成图。
图4是根据本发明的第三实施例的电子部件处理系统的构成图。
图5是用于说明在根据本发明的电子部件处理系统中进行的信息处理的一例的参照图。
符号说明
200、300、400、500：电子部件处理系统
210、310：装载装置
220、320：卸载装置
230：底部填充装置
240、340、440、540：贴标装置
250、350、450、550：测试装置
260、360、460、560：分类装置
具体实施方式
以下，参照附图对上文所述的根据本发明的优选实施例进行说明，并且为了说明的简洁，尽量省略或者缩减重复的说明。
根据本发明的电子部件处理系统可以根据在图1所示的串列布置结构状态下对电子部件进行第一测试工序还是底部填充工序而采取多样的示例例。
<第一实施例>
本实施例为，在串联布置结构状态下，未进行对电子部件的第一测试工序或者底部填充工序的情况。
如图2所示，根据本实施例的电子部件处理系统200包括：装载装置210、卸载装置220、底部填充装置230、贴标装置240、测试装置250以及分类装置260。
装载装置210在收容载置有电子部件的工程用托盘PT后，将工程用托盘PT上载置的电子部件装载到第一测试托盘TT1(a1，参照现有发明4)。上述电子部件在串联布置结构状态下被刨槽机(未图示)分成了单个单件。作为参考，装载到第一测试托盘TT1的电子部件在载置于第一测试托盘TT1的状态下，借助于未图示的测试仪进行第一测试。其中，第一测试是对于电子部件的电特性的测试。这种第一测试在高温或者低温下，对电子部件进行重复的数据写入/擦除操作，并持续较长时间。
卸载装置220在收容完成了对所载置的电子部件的第一测试的第一测试托盘TT1后，从第一测试托盘TT1卸载电子部件的同时将该电子部件载置到底部填充夹具UJ(b1，参照现有发明5)。并且，卸载装置220将底部填充夹具UJ移送至卸载装置230。其中，底部填充夹具UJ是能够载置电子部件的载置夹具，尤其为了进行底部填充工艺而配备。即，在电子部件载置于底部填充夹具UJ的状态下，进行底部填充作业。
底部填充装置230进行如下的作业：向载置于底部填充夹具UJ的电子部件的下部(基板和电子部件之间)注射固定用填充剂，从而使半导体芯片等构成部件牢固地固定在基板上。这种底部填充装置230包括：第一底部填充机231、翻转机232、第二底部填充机233以及加热箱234。
第一底部填充机231对载置于底部填充夹具UJ的电子部件的上表面进行底部填充作业。
翻转机232将在第一底部填充机231完成了针对所载置的电子部件的上表面的底部填充作业的底部填充夹具UJ以水平线为旋转轴而旋转180度。据此，载置于底部填充夹具UJ的电子部件的下表面将朝上方。
第二底部填充机233对与180翻转的底部填充夹具UJ一同地下表面变成朝上的电子部件的下表面进行底部填充作业。
加热箱234在收容来自第二底部填充机233的底部填充夹具UJ后进行加热，从而对注射到电子部件的填充剂进行固化作业。据此，在完成填充剂的固化后，半导体芯片等的构成部件会牢固地固定在基板。在完成固化作业后，加热箱234将底部填充夹具UJ移送至贴标装置240。
因此，底部填充夹具UJ将沿着从卸载装置220经过底部填充装置230后而移动至贴标装置240的路径c1发生移动。
贴标装置240将从底部填充装置230以载置的状态移送过来的电子部件从底部填充夹具UJ卸载后，粘贴标签(参照现有发明1)。其中，对于需要进行封装工序的电子部件，在贴标装置240粘贴标签之前，先进行封装工序。并且，贴标装置240将完成贴标作业的电子部件载置到第二测试托盘TT2(d1)后，将载置有电子部件的第二测试托盘TT2移送至测试装置250。
然后，贴标装置240将完成所载置的电子部件的卸载的底部填充夹具UJ排出到外部。当然，排出到外部的底部填充夹具UJ再次被供应至卸载装置220。
测试装置250在收容来自贴标装置240的第二测试托盘TT2后，在电子部件载置于第二测试托盘TT2的状态下，进行对电子部件的第二测试(参照现有发明2)。其中，进行的第二测试也是对电子部件的电特性的测试。这种第二测试对电子部件能否正常工作进行的测试，该测试是在120秒到300秒左右的较短时间内完成。并且，测试装置250将载置有完成了第二测试的电子部件的第二测试托盘TT2移送至分类装置。
分类装置260在收容来自测试装置250的第二测试托盘TT2后，从第二测试托盘TT2卸载电子部件，并根据测试结果对电子部件进行分类的同时将该电子部件分别载置到专门的多个托盘ST(e1，参照现有发明3)。其中，分类托盘ST可以是工程用托盘。并且，在分类装置260对电子部件进行分类之前，可以先通过摄像机对电子部件进行外观检查。此时，通过由摄像机进行的外观检查，可以查出芯片不良、底部填充作业的不良(填充剂涂覆在非期望的位置的情况等)、标签的贴附不良、标签信息的不一致不良、焊接不良等。
然后，分类装置260将卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘TT2移送至测试装置250。当然，测试装置250将来自分类装置260的空的第二测试托盘TT2移送至贴标装置240。即，第二测试托盘TT2将沿着如下的循环路径CR1进行循环移动：第二测试托盘TT2从贴标装置240经过测试装置250而被移送至分类装置260，并且，卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘TT2从分类装置260经过测试装置250而被移送至贴标装置240。
<第二实施例>
本实施例是在串联布置结构状态下对电子部件进行底部填充工序的情况。
如图3所示，根据本实施例的部件处理系统300包括：装载装置310、卸载装置320、贴标装置340、测试装置350以及分类装置360。
装载装置310在收容载置有变成个别单件的电子部件的工程用托盘PT后，将载置于工程用托盘PT的电子部件装载到第一测试托盘TT1(a2，参照现有发明4)。
卸载装置320在收容完成了所载置的电子部件的第一测试的第一测试托盘TT1后，从第一测试托盘TT1卸载电子部件的同时将该电子部件载置到载置夹具UJ(b2，参照现有发明5)。并且，卸载装置320将装载夹具UJ移送至贴标装置340(c2)。其中，装置夹具UJ可以是与底部填充夹具相同的形态。
贴标装置340将以载置于载置夹具UJ的状态从卸载装置320移送过来的电子部件从载置夹具UJ卸载后，粘贴标签(参照现有发明1)。当然，对于需要进行封装工序的电子部件，在粘贴标签之前，先进行封装工序。并且，贴标装置340将完成贴标作业的电子部件载置到第二测试托盘TT2(d2)后，将载置有电子部件的第二测试托盘TT2移送至测试装置350。
测试装置350在收容来自贴标装置340的第二测试托盘TT2后，在电子部件载置于第二测试托盘TT2的状态下，进行对电子部件的第二测试(参照现有发明2)。并且，测试装置350将载置有完成了第二测试的电子部件的第二测试托盘TT2移送至分类装置360。
分类装置360在收容来自测试装置350的第二测试托盘TT2后，从第二测试托盘TT2卸载电子部件，并根据测试结果对电子部件进行分类的同时将电子部件分别载置到专门的分类托盘ST(e2，参照现有发明3)。其中，在分类装置360对电子部件进行分类之前，可以先通过摄像机对电子部件进行外观检查。并且，分类装置360将卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘TT2移送至测试装置350。
相同地，第二测试托盘TT2将沿着如下的循环路径CR2进行循环移动：第二测试托盘TT2从贴标装置340经过测试装置350而被移送至分类装置360，在分类装置360卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘从分类装置360经过测试装置350而被移送至贴标装置340。
<第三实施例>
本实施例是在串联布置结构状态下，对电子部件进行第一测试工序和底部填充工序的情况。
如图4所示，根据本实施例的部件处理系统400包括：贴标装置440、测试装置450以及分类装置460。
在串联布置结构状态下，被刨槽机分成个别单件的电子部件以载置于载置夹具的状态被供应至贴标装置440。
贴标装置440收容载置有电子部件的载置夹具UJ，并从载置夹具UJ卸载电子部件后，进行封装作业或者贴标作业(参照现有发明1)。并且，贴标装置440将完成贴标作业的电子部件载置到第二测试托盘TT2(d3)后，将载置有电子部件的第二测试托盘TT2移送至测试装置450。
测试装置450在收容来自贴标装置440的第二测试托盘TT2后，在电子部件载置于第二测试托盘TT2的状态下，进行对电子部件的第二测试(参照现有发明2)。并且，测试装置450将载置有完成了第二测试的电子部件的第二测试托盘TT2移送至分类装置460。
分类装置460在收容来自测试装置450的第二测试托盘TT2后，从第二测试托盘TT2卸载电子部件，并根据测试结果对电子部件进行分类的同时将电子部件分别载置到专门的分类托盘ST(e3，参照现有发明3)。相同地，在分类装置460对电子部件进行分类之前，可以先通过摄像机对电子部件进行外观检查。并且，分类装置460将卸载完载置的电子部件的空的第二测试托盘TT2移送至测试装置450。
本实施例中，第二测试托盘TT2也将沿着如下的循环路径CR3进行循环移动：第二测试托盘TT2从贴标装置440经过测试装置450而被移送至分类装置460，在分类装置460卸载完载置的电子部件的空第二测试托盘TT2从分类装置460经过测试装置450而被移送至贴标装置440。
<对信息处理的示例>
参照图5对上述实施例中的基于第二测试托盘TT2的移动以及电子部件ED的移动的信息处理进行说明。
基于第二测试托盘TT2或者电子部件ED的移动的信息可以在各个装置之间实现，但是，如图5所示，可以经过专门的中继服务器DS而实现。
如图5所示，根据本实施例的电子部件处理系统500包括：贴标装置540、测试装置550以及分类装置560。
根据本实施例的电子部件处理系统500中的电子部件ED,处理功能以及移动第二测试托盘TT2的功能与上述的第三实施例相同。即，对于电子部件ED处理功能以及移动第二测试托盘TT2的功能而言，本实施例中的贴标装置540、测试装置550以及分类装置560与第三实施例中的贴标装置440、测试装置450以及分类装置460相同。因此，省略与电子部件ED的处理以及第二测试托盘TT2的移动相关的说明，而对移动电子部件ED以及第二测试托盘的过程中进行的信息处理进行说明。当然，第二测试托盘TT2具有识别单元(例如，RFID标签)，并且贴标装置540、测试装置550以及分类装置560可通过读取识别单元而识别第二测试托盘TT2。
如果贴标作业完毕，则贴标装置540将与要移送至测试装置550的第二测试托盘TT2以及载置于第二测试托盘TT2的个别电子部件ED相关的信息通过专用线路PL传送至中继服务器DS<S1>。中继服务器DS将与接收的第二测试托盘TT2以及载置于第二测试托盘TT2的个别电子部件ED相关的信息传送至测试装置550以及测试装置550内的测试仪551<S2><S3>。在完成借助于测试仪551的第二测试后，测试仪551将载置于第二测试托盘TT2的个别电子部件ED的测试结果信息传送至中继服务器DS<S4>。中继服务器DS将接收的与载置于第二测试托盘TT2的个别电子部件ED的测试结果相关的信息传送至测试装置550以及分类装置560<S5><S6>。并且，测试装置550将对所载置的电子部件ED完成测试的第二测试托盘TT2移送至分类装置560。分类装置560在进行外观检查后，根据从中间服务器DS接收的对电子部件ED的测试结果信息和自身进行的外观检查信息，将电子部件ED分类而载置到排序托盘ST。
并且，可以实现为：分类装置560将电子部件ED的分类信息传送至分类服务器DS<S7>。在此情况下，中继服务器DS可以实现为：将从分类装置560接收的分类信息传送至上位端的信息存储服务器(未图示)，信息存储服务器存储相关信息。
当然，经过上述中继服务器DS的信息处理方法可以相同地应用于第一以及第二实施例中。
<其他事项>
在上述实施例中的说明中，贴标装置240、340、440、540、测试装置250、350、450、550以及分类装置260、360、460、560被分别单独地制造，但是可以根据实施情况，将贴标装置、测试装置、分类装置一体地制造。也可以仅将贴标装置和测试装置一体地制造，或者仅将测试装置与分类装置一体地制造。
并且，可以根据实施情况，将在测试装置中进行的第二测试代替为非电特性测试的借助于摄像机的外观检查。在此情况下，可以省略在第一测试后的专门的电特性检查。
进而，也可以实现为：贴标装置具有能够甄选在封装作业或者贴标作业中产生不良的电子部件的分类功能；在测试装置中具有根据第二测试的结果而甄选被判断为不良的电子部件的分类功能。
因此，虽然通过参照附图的实施例对本发明进行了的具体说明，但是上述实施例仅是对本发明的优选示例的说明，所以不应理解为本发明局限于上述实施例，并且，本发明的权利范围应被理解为包括权利要求书记载的范围以及其等价概念。

Claims (5)

1.一种电子部件处理系统，其特征在于，包括：
贴标装置，给电子部件贴上标签，将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘；
测试装置，收容来自所述贴标装置的第二测试托盘，对载置于第二测试托盘的电子部件进行第二测试；
分类装置，收容来自所述测试装置的第二测试托盘之后，卸载第二测试托盘所载置的电子部件，并根据测试结果进行分类的同时分别载置到专门的多个托盘，
其中，所述分类装置将卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘移送至所述测试装置，所述测试装置将来自所述分类装置的空的第二测试托盘移送至所述贴标装置，从而第二测试托盘实现为沿着按所述贴标装置、所述测试装置以及所述分类装置的顺序移动之后从所述分类装置向所述测试装置、所述贴标装置移动的循环路径进行循环移动，据此在所述贴标装置、测试装置以及分类装置之间能够相互共用第二测试托盘。
2.如权利要求1所述的电子部件处理系统，其特征在于，
所述贴标装置具有甄选在贴标作业中产生不良的电子部件的分类功能，
所述测试装置具有根据第二测试的结果而甄选被判断为不良的电子部件的分类功能。
3.如权利要求1所述的电子部件处理系统，其特征在于，
还包括中继服务器，所述中继服务器对所述贴标装置、测试装置以及分类装置之间的信息进行中继，
第二测试托盘具有识别单元，
所述贴标装置、测试装置以及分类装置能够通过读取所述识别单元而识别第二测试托盘，
在所述中继服务器中中继的信息中包括所述贴标装置、测试装置以及分类装置读取的存在于识别单元的信息。
4.如权利要求1所述的电子部件处理系统，其特征在于，
所述贴标装置在针对电子部件进行贴标作业之前，针对电子部件先进行封装作业。
5.一种电子部件处理系统，其特征在于，包括：
贴标装置，给电子部件贴上标签，将贴有标签的电子部件载置到第二测试托盘；
测试装置，收容来自所述贴标装置的第二测试托盘，对载置于第二测试托盘的电子部件进行第二测试；
分类装置，收容来自所述测试装置的第二测试托盘之后，卸载第二测试托盘所载置的电子部件，并根据测试结果进行分类的同时分别载置到专门的多个托盘，
卸载装置，将在载置于第一测试托盘的状态下完成了第一测试的电子部件卸载而载置到载置夹具后，将载置夹具供应至所述贴标装置；
装载装置，为了对载置于工程用托盘的电子部件进行第一测试，将载置于工程用托盘的电子部件装载到第一测试托盘，
其中，所述分类装置将卸载完所载置的电子部件的空的第二测试托盘移送至所述测试装置，所述测试装置将来自所述分类装置的空的第二测试托盘移送至所述贴标装置，从而第二测试托盘实现为沿着按所述贴标装置、所述测试装置以及所述分类装置的顺序移动之后从所述分类装置向所述测试装置、所述贴标装置移动的循环路径进行循环移动，据此在所述贴标装置、测试装置以及分类装置之间能够相互共用第二测试托盘。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101891891B1 (ko) * 2016-11-01 2018-08-27 신흥에스이씨주식회사 다품종 캡조립체의 제조장치 및 그 방법
CN109324242B (zh) * 2018-08-24 2021-06-15 广东南控电力有限公司 一种新能源电站故障识别检测系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1379249A (zh) * 2001-03-19 2002-11-13 重机公司 半导体设备自动检查装置
CN1989415A (zh) * 2004-07-23 2007-06-27 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
CN101149396A (zh) * 2006-09-22 2008-03-26 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置用接口装置
KR20090105212A (ko) * 2008-04-01 2009-10-07 (주)테크윙 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법
KR20100105972A (ko) * 2009-03-23 2010-10-01 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
KR20130111915A (ko) * 2012-04-02 2013-10-11 삼성전자주식회사 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2567767Y (zh) * 2002-06-25 2003-08-20 竑腾科技股份有限公司 具连续式双测试区的测试机
KR100792728B1 (ko) * 2006-05-12 2008-01-11 미래산업 주식회사 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치
KR100857911B1 (ko) * 2007-02-01 2008-09-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법
CN201522545U (zh) * 2009-06-11 2010-07-07 致茂电子(苏州)有限公司 半导体元件独立测试机台及测试分类系统
KR102008316B1 (ko) * 2012-06-18 2019-08-08 삼성전자주식회사 반도체 소자의 제조 방법 및 이를 위한 언더필 설비

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1379249A (zh) * 2001-03-19 2002-11-13 重机公司 半导体设备自动检查装置
CN1989415A (zh) * 2004-07-23 2007-06-27 株式会社爱德万测试 电子器件试验装置
CN101149396A (zh) * 2006-09-22 2008-03-26 株式会社爱德万测试 电子部件试验装置用接口装置
KR20090105212A (ko) * 2008-04-01 2009-10-07 (주)테크윙 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법
KR20100105972A (ko) * 2009-03-23 2010-10-01 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
KR20130111915A (ko) * 2012-04-02 2013-10-11 삼성전자주식회사 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법

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