KR102448168B1 - 전자부품 처리 시스템 - Google Patents

전자부품 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102448168B1
KR102448168B1 KR1020210079760A KR20210079760A KR102448168B1 KR 102448168 B1 KR102448168 B1 KR 102448168B1 KR 1020210079760 A KR1020210079760 A KR 1020210079760A KR 20210079760 A KR20210079760 A KR 20210079760A KR 102448168 B1 KR102448168 B1 KR 102448168B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
equipment
test
labeling
electronic components
test tray
Prior art date
Application number
KR1020210079760A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210080299A (ko
Inventor
신희택
김형근
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020210079760A priority Critical patent/KR102448168B1/ko
Publication of KR20210080299A publication Critical patent/KR20210080299A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102448168B1 publication Critical patent/KR102448168B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Selective Calling Equipment (AREA)

Abstract

본 발명은 전자부품 처리 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 처리 시스템은, 개별 단품으로 나뉜 전자부품에 라벨을 붙이고, 라벨이 붙은 전자부품을 제2 테스트트레이에 적재시키는 라벨링 장비; 상기 라벨링 장비로부터 오는 제2 테스트트레이에 적재된 전자부품에 대하여 제2 테스트를 수행하는 테스트 장비; 및 상기 테스트 장비로부터 온 제2 테스트트레이에 적재된 전자부품을 언로딩하면서 테스트 결과에 따라 분류하는 분류 장비; 를 포함하고, 상기 제2 테스트트레이는 상기 라벨링 장비로부터 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 분류 장비로 보내지고, 상기 분류 장비에서 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이는 상기 분류 장비에서 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 라벨링 장비로 보내진다.
본 발명에 따르면 라벨링 장비, 테스트 장비 및 분류 장비 간에 서로 공통된 제2 테스트트레이를 사용하는 등에 의해 장비 간의 상호 연결하여 하나의 시스템으로 완성함으로써 전자부품의 처리에 관하여 많은 부분에서 자동화가 이루어져 생산성을 크게 향상시키는 효과가 있다.

Description

전자부품 처리 시스템{ELECTRIC DEVICE MANAGEMENT SYSTEM}
본 발명은 제1 영역에서 파지한 전자부품을 제1 영역과 다른 제2 영역으로 이송시키는 전자부품 이송장치에 관한 것이다.
도1에서 참조되는 연배열 구조로 생산된 에스에스디(SSD: Solid State Drive)와 같은 전자부품은 라우터에 의해 개별 단품으로 나뉜 후, 테스트 공정을 거쳐 출하된다.
라우터에 의해 개별 단품으로 분리된 전자부품은 공정용 트레이에 적재된다. 그리고 공정용 트레이에 적재된 전자부품은 테스트를 위해 테스트트레이로 이동 적재된다. 전자부품은 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결됨으로써, 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이 수행된다.
제1 테스트 공정에서 양품으로 판정된 전자부품은 언더필 공정을 거쳐 안정화된 후, 케이싱 공정과 라벨링 공정을 통해 판매될 제품으로 완성된다. 여기서 언더필 공정은 전자부품의 기판에 고정된 반도체칩과 같은 세부 구성들의 저부에 필러를 주입하여 굳힘으로써 세부 구성들의 기판에 안정적으로 고정시키는 공정이다.
한편, 판매될 제품으로 완성된 전자부품은 제2 테스트 공정을 거친다. 그리고 제2 테스트 공정에서 양품으로 판정된 전자부품만이 출하된다. 참고로, 제2 테스트 공정 후에 외관 검사를 더 수행할 수도 있다.
종래에는 테스트 공정을 제외한 위와 같은 일련의 과정들이 수작업에 의해 이루어졌기 때문에 생산성이 낮았다. 따라서 본 발명의 출원인은 아직 공개되지 않은 대한민국 출원번호 10-2014-0041140호(이하 '선행발명1'이라 함), 대한민국 출원번호 10-2014-0091798호(이하 '선행발명2'라 함), 대한민국 출원번호 10-2014-0154576호(이하 '선행발명2'라 함), 대한민국 출원번호 10-2014-01909640호(이하 '선행발명4'라 함), 대한민국 출원번호 10-2015-0015600호(이하 '선행발명5'라 함)를 앞서 제안한 바 있다.
선행발명1은 제1 테스트 공정과 언더필 공정이 완료된 전자부품에 대한 케이싱 공정과 라벨링 공정을 수행하는 장비에 관한 기술이다. 여기서 케이싱 공정은 케이싱 작업이 필요한 전자부품에 대해서만 이루어질 수도 있다.
선행발명2는 라벨링이 완료된 전자부품에 대한 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 장비에 관한 기술이다.
선행발명3은 제2 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하는 전자부품 분류 장비에 관한 기술이다. 실시하기에 따라서는 이러한 전자부품 분류 장비에 외관 검사 기능을 더 추가할 수도 있다.
선행발명4는 제1 테스트 공정을 수행하기 위해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩(loading)시키기 위한 장비에 과한 기술이다.
선행발명5는 언더필 공정을 위해 제1 테스트 공정이 완료된 전자부품을 테스트트레이로부터 언더필지그로 언로딩(unloading)시키는 장비에 관한 기술이다.
본 발명은 위의 선행발명1 내지 5에 따른 장비들이 하나의 시스템을 이루면서 전자부품을 처리하는 기술과 관련된다.
본 발명의 목적은 새로운 전자부품 처리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 처리 시스템은, 개별 단품으로 나뉜 전자부품에 라벨을 붙이고, 라벨이 붙은 전자부품을 제2 테스트트레이에 적재시키는 라벨링 장비; 상기 라벨링 장비로부터 오는 제2 테스트트레이에 적재된 전자부품에 대하여 제2 테스트를 수행하는 테스트 장비; 및 상기 테스트 장비로부터 온 제2 테스트트레이에 적재된 전자부품을 언로딩하면서 테스트 결과에 따라 분류하는 분류 장비; 를 포함하고, 상기 제2 테스트트레이는 상기 라벨링 장비로부터 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 분류 장비로 보내지고, 상기 분류 장비에서 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이는 상기 분류 장비에서 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 라벨링 장비로 보내진다.
상기 라벨링 장비는 전자부품에 대한 케이싱 작업을 수행할 숴 있다.
상기 분류 장비는 전자부품의 분류에 앞서서 전자부품의 외관 검사를 먼저 수행한다.
제1 테스트트레이에 적재된 상태에서 제1 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩하여 적재지그에 적재시킨 후, 적재지그를 상기 라벨링 장비로 공급하는 언로딩 장비; 를 더 포함할 수 있다.
제1 테스트트레이에 적재된 상태에서 제1 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩하여 적재지그에 적재시킨 후, 적재지그를 언더필 공정을 수행하는 언더필 장비로 공급하는 언로딩 장비; 를 더 포함하고, 상기 라벨링 장비는 상기 언더필 장비로부터 오는 적재지그에 적재된 전자부품을 상기 적재지그로부터 언로딩한 후 라벨을 붙이도록 구현될 수도 있다.
상기 전자부품 처리 시스템은, 연배열 구조에서 개별 단품으로 나뉘어 공정용 트레이에 적재된 전자부품에 대하여 제1 테스트를 수행하기 위해, 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 제1 테스트트레이로 로딩시키는 로딩 장비; 를 더 포함할 수 있다.
상기 테스트 장비와 상기 분류 장비는 일체로 제작될 수 있다.
본 발명에 따르면 라벨링 장비, 테스트 장비 및 분류 장비 간에 서로 공통된 제2 테스트트레이를 사용하는 등에 의해 장비 간을 상호 연결하여 하나의 시스템으로 완성함으로써 전자부품의 처리에 관하여 많은 부분에서 자동화가 이루어져 생산성을 크게 향상시키는 효과가 있다.
도1은 연배열 구조 상태에 있는 전자부품에 대한 개략적인 평면도이다.
도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템의 구성도이다.
도3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템의 구성도이다.
도4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템의 구성도이다.
도5는 본 발명에 따른 전자부품 처리 시스템에서 이루어지는 정보 처리의 일예를 설명하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
본 발명에 따른 전자부품 처리 시스템은 도1에서와 같은 연배열 구조 상태에서 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이나 언더필 공정이 수행되느냐에 따라서 다양한 예를 취할 수 있다.
<제1 실시예>
본 실시예는 연배열 구조 상태에서 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이나 언더필 공정이 이루어지지 아니한 경우이다.
도2에서와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템(200)은, 로딩 장비(210), 언로딩 장비(220), 언더필 장비(230), 라벨링 장비(240), 테스트 장비(250) 및 분류 장비(260)를 포함한다.
로딩 장비(210)는 연배열 구조 상태에서 라우터(도시되지 않음)에 의해 나뉘어 개별 단품으로 된 전자부품이 적재된 공정용 트레이(PT)를 수용한 후, 공정용 트레이(PT)에 적재된 전자부품을 제1 테스트트레이(PP1)로 로딩한다(a1, 선행발명4 참조). 참고로, 제1 테스트트레이(PP1)로 로딩된 전자부품은 제1 테스트트레이(PP1)에 적재된 상태에서 미도시한 테스터에 의해 제1 테스트가 이루어진다. 여기서 제1 테스트는 전자부품의 전기적 특성에 대한 테스트이다. 이러한 제1 테스트는 고온 또는 저온에서 전자부품에 데이터를 쓰고 지우기를 반복하면서 비교적 상당한 시간 동안 이루어지게 된다.
언로딩 장비(220)는 적재된 전자부품의 제1 테스트가 완료된 제1 테스트트레이(PP1)를 수용한 후, 제1 테스트트레이(TT1)로부터 전자부품을 언로딩하면서 언더필지그(UJ)에 적재시킨다(b1, 선행발명5 참조). 그리고 언로딩 장비(220)는 언더필지그(UJ)를 언더필 장비(230)로 보낸다. 여기서 언더필지그(UJ)는 적자부품을 적재시킬 수 있는 적재지그로서, 특히 언더필 공정을 수행하기 위해 마련된다. 즉, 전자부품이 언더필지그(UJ)에 적재된 상태에서 언더필 작업이 이루어진다.
언더필 장비(230)는 언더필지그(UJ)에 적재된 전자부품의 하부(기판과 전자부품 사이)에 고정용 필러를 주사하여 반도체칩과 같은 구성 부품을 기판에 단단히 고정시키는 작업을 수행한다. 이러한 언더필 장비(230)는 제1 언더필러(231), 반전기(232), 제2 언더필러(233) 및 오븐(234)을 포함한다.
제1 언더필러(231)는 언더필지그(UJ)에 적재된 전자부품의 상면에 언더필 작업을 수행한다.
반전기(232)는 제1 언더필러(231)에 의해 적재된 전자부품의 상면에 대한 언더필 작업이 완료된 언더필지그(UJ)를 수평선을 회전축으로 하여 180도 회전시킨다. 따라서 언더필지그(UJ)에 적재된 전자부품의 하면이 상방을 향하게 된다.
제2 언더필러(233)는 180도 반전된 언더필지그(UJ)와 함께 하면이 상방으로 향하게 된 전자부품의 하면에 언더필 작업을 수행한다.
오븐(234)은 제2 언더필러(233)로부터 온 언더필지그(UJ)를 수용한 후 가열함으로써 전자부품에 주사된 필러를 고형화시키는 작업을 한다. 이로써 필러의 고형화가 이루어지면, 반도체칩과 같은 구성 부품이 기판에 단단히 고정된다. 고형화 작업이 완료되면, 오븐(234)은 언더필지그(UJ)를 라벨링 장비(240)로 보낸다.
따라서 언더필지그(UJ)는 언로딩 장비(220)에서 언더필 장비(230)를 거쳐 라벨링 장비(240)로 이동하는 경로(c1)를 따라 이동하게 된다.
라벨링 장비(240)는 언더필 장비(230)에 적재된 상태로 오는 전자부품을 언더필지그(UJ)로부터 언로딩한 후 라벨을 붙인다(선행발명1 참조). 여기서 케이싱 작업이 필요한 전자부품에 대해서는 라벨링 장비(240)가 라벨을 붙이기 이전에 케이싱 작업을 먼저 수행한다. 또한, 라벨링 장비(240)는 라벨링 작업이 완료된 전자부품을 제2 테스트트레이(TT2)에 적재(d1)시키고, 전자부품이 적재된 제2 테스트트레이(TT2)를 테스트 장비(250)로 보낸다.
그리고 라벨링 장비(240)는 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 언더필지그(UJ)는 외부로 배출한다. 물론, 외부로 배출된 언더필지그(UJ)는 다시 언로딩 장비(220)로 공급된다.
테스트 장비(250)는 라벨링 장비(240)로부터 온 제2 테스트트레이(TT2)를 수용한 후, 전자부품이 제2 테스트트레이(TT2) 적재된 상태에서 전자부품에 대한 제2 테스트를 수행한다(선행발명2 참조). 여기서 이루어지는 제2 테스트도 전자부품의 전기적 특성에 대한 테스트이다. 이러한 제2 테스트는 전자부품이 제대로 작동되는지에 대한 유무를 테스트하는 것으로서, 120초 내지 300초 가량의 짧은 시간에 이루어진다. 또한, 테스트 장비(250)는 제2 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 제2 테스트트레이(TT2)를 분류 장비로 보낸다.
분류 장비(260)는 테스트 장비(250)로부터 온 제2 테스트트레이(TT2)를 수용한 후, 제2 테스트트레이(TT2)로부터 전자부품을 언로딩하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하면서 별도의 분류 트레이들(ST)로 나누어 적재시킨다(e1, 선행발명3 참조). 여기서 분류 트레이(ST)는 공정용 트레이일 수도 있다. 또한, 분류 장비(260)는 전자부품의 분류에 앞서서 카메라에 의해 전자부품의 외관 검사를 먼저 수행하도록 구현될 수 있다. 이 때, 카메라에 의한 외관 검사에 의해 칩불량, 언더필 작업의 불량(필러가 원치 않는 곳에 도포된 경우 등), 라벨의 부착 불량, 라벨정보의 불일치 불량, 납땜 불량 등일 수 있다.
그리고 분류 장비(260)는 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이(TT2)를 테스트 장비(250)로 보낸다. 물론, 테스트 장비(250)는 분류 장비(260)로부터 온 빈 제2 테스트트레이(TT2)를 라벨링 장비(240)로 보낸다. 즉, 제2 테스트트레이(TT2)는 라벨링 장비(240)로부터 테스트 장비(250)를 거쳐 분류 장비(260)로 보내지고, 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이(TT2)는 분류 장비(260)에서 테스트 장비(250)를 거쳐 라벨링 장비(240)로 보내지는 순환 경로(CR1)를 따라 순환 이동하게 된다.
<제2 실시예>
본 실시예는 연배열 구조 상태에서 전자부품에 대한 언더필 공정이 수행된 경우이다.
도3에서와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템(300)은 로딩 장비(310), 언로딩 장비(320), 라벨링 장비(340), 테스트 장비(350) 및 분류 장비(260)를 포함한다.
로딩 장비(310)는 개별 단품으로 된 전자부품이 적재된 공정용 트레이(PT)를 수용한 후, 공정용 트레이(PT)에 적재된 전자부품을 제1 테스트트레이(TT1)로 로딩한다(a2, 선행발명4 참조).
언로딩 장비(320)는 적재된 전자부품의 제1 테스트가 완료된 제1 테스트트레이(TT1)를 수용한 후, 제1 테스트트레이(TT1)로부터 전자부품을 언로딩하면서 적재지그(UJ)에 적재시킨다(b2, 선행발명5 참조). 그리고 언로딩 장비(320)는 적재지그(UJ)를 라벨링 장비(340)로 보낸다(c2). 여기서 적재지그(UJ)는 언더필지그와 동일한 형태일 수 있다.
라벨링 장비(340)는 적재지그(UJ)에 적재된 상태로 언로딩 장비(320)에서 오는 전자부품을 적재지그(UJ)로부터 언로딩한 후 라벨을 붙인다(선행발명1 참조). 물론, 케이싱 작업이 필요한 전자부품에 대해서는 라벨을 붙이기 이전에 케이싱 작업을 먼저 수행한다. 또한, 라벨링 장비(340)는 라벨링 작업이 완료된 전자부품을 제2 테스트트레이(TT2)에 적재(d2)시키고, 전자부품이 적재된 제2 테스트트레이(TT2)를 테스트 장비(350)로 보낸다.
테스트 장비(350)는 라벨링 장비(340)로부터 온 제2 테스트트레이(TT2)를 수용한 후, 전자부품이 제2 테스트트레이(TT2)에 적재된 상태에서 전자부품에 대한 제2 테스트를 수행한다(선행발명2 참조). 또한, 테스트 장비(350)는 제2 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 제2 테스트트레이(TT2)를 분류 장비(360)로 보낸다.
분류 장비(360)는 테스트 장비(350)로부터 온 제2 테스트트레이(TT2)를 수용한 후, 제2 테스트트레이(TT2)로부터 전자부품을 언로딩하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하면서 별도의 분류 트레이(ST)들로 나누어 적재시킨다(e1, 선행발명3 참조). 여기서도 분류 장비(360)는 전자부품의 분류에 앞서서 카메라에 의해 전자부품의 외관 검사를 먼저 수행하도록 구현될 수 있다. 그리고 분류 장비(360)는 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이(TT2)를 테스트 장비(350)로 보낸다.
마찬가지로 제2 테스트트레이(TT2)는 라벨링 장비(340)로부터 테스트 장비(350)를 거쳐 분류 장비(360)로 보내지고, 분류 장비(360)에서 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이는 분류 장비(360)로부터 테스트 장비(350)를 거쳐 라벨링 장비(340)로 보내지는 순환 경로(CR2)를 따라 순환 이동하게 된다.
<제3 실시예>
본 실시예는 연배열 구조 상태에서 전자부품에 대한 제1 테스트 공정과 언더필 공정이 모두 수행된 경우이다.
도4에서와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템(400)은, 라벨링 장비(440), 테스트 장비(450) 및 분류 장비(460)를 포함한다.
연배열 구조 상태에서 라우터에 의해 개별 단품으로 나뉜 전자부품은 적재지그에 적재된 상태로 라벨링 장비(440)에 공급된다.
라벨링 장비(440)는 전자부품이 적재된 적재지그(UJ)를 수용하고, 전자부품을 적재지그(UJ)로부터 언로딩한 후 케이싱 작업을 수행하거나 라벨링 작업을 수행한다(선행발명1 참조). 그리고 라벨링 장비(440)는 라벨링 작업이 완료된 전자부품을 제2 테스트트레이(TT2)에 적재(d3)시키고, 전자부품이 적재된 제2 테스트트레이(TT2)를 테스트 장비(450)로 보낸다.
테스트 장비(450)는 라벨링 장비(440)로부터 온 제2 테스트트레이(TT2)를 수용한 후, 전자부품이 제2 테스트트레이(TT2) 적재된 상태에서 전자부품에 대한 제2 테스트를 수행한다(선행발명2 참조). 또한, 테스트 장비(450)는 제2 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 제2 테스트트레이(TT2)를 분류 장비(460)로 보낸다.
분류 장비(460)는 테스트 장비(450)로부터 온 제2 테스트트레이(TT2)를 수용한 후, 제2 테스트트레이(TT2)로부터 전자부품을 언로딩하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하면서 별도의 분류 트레이(ST)들로 나누어 적재시킨다(선행발명3 참조). 마찬가지로 분류 장비(460)는 전자부품의 분류에 앞서서 카메라에 의해 전자부품의 외관 검사를 먼저 수행하도록 구현될 수 있다. 그리고 분류 장비(460)는 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이(TT2)를 테스트 장비(450)로 보낸다.
본 실시예에서도 제2 테스트트레이(TT2)는 라벨링 장비(440)로부터 테스트 장비(450)를 거쳐 분류 장비(460)로 보내지고, 분류 장비(460)에서 적재된 전자부품의 언로딩이 완료된 빈 제2 테스트트레이(TT2)는 분류 장비(460)로부터 테스트 장비(450)를 거쳐 라벨링 장비(440)로 보내지는 순환 경로(CR3)를 따라 순환 이동하게 된다.
<정보처리에 대한 예>
위의 실시예들에서 제2 테스트트레이(TT2)의 이동 및 전자부품(ED)의 이동에 따른 정보 처리에 대하여 도5를 참조하여 설명한다.
제2 테스트트레이(TT2)나 전자부품(ED)의 이동에 따른 정보는 각 장비들 상호간에 이루어질 수도 있지만, 도5에서와 같이 별도의 중계서버(DS)를 거쳐 이루어질 수도 있다.
도5에서와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템(500)은, 라벨링 장비(540), 테스트 장비(550) 및 분류 장비(560)를 포함한다.
본 실시예에 따른 전자부품 처리 시스템(500)에서의 전자부품(ED) 처리 기능 및 제2 테스트트레이(TT2)를 이동시키는 기능은 앞서 설명한 제3 실시예서와 같다. 즉, 전자부품(ED) 처리 기능 및 제2 테스트트레이(TT2)를 이동시키는 기능에서 본 실시예에서의 라벨링 장비(540), 테스트 장비(550) 및 분류 장비(560)는 제3 실시예의 라벨링 장비(440), 테스트 장비(450) 및 분류 장비(460)와 동일하다. 따라서 전자부품(ED) 처리 및 제2 테스트트레이(TT2)의 이동에 관한 설명은 생략하고, 전자부품(ED) 및 제2 테스트트레이의 이동 과정에서 이루어지는 정보 처리에 관하여 설명한다. 물론, 제2 테스트트레이(TT2)는 식별수단(예를 들면 RFID 태그)을 가지고 있고, 라벨링 장비(540), 테스트 장비(550) 및 분류 장비(560)는 식별수단을 읽어 제2 테스트트레이(TT2)를 식별할 수 있다.
라벨링 작업이 완료되면, 라벨링 장비(540)는 테스트 장비(450)로 보낼 제2 테스트트레이(TT2) 및 제2 테스트트레이(TT2)에 적재된 개별 전자부품(ED)들에 대한 정보를 전용 회선(PL)을 통해 중계서버(DS)로 전송한다<S1>. 중계서버(DS)는 수신된 제2 테스트트레이(TT2) 및 제2 테스트트레이(TT2)에 적재된 개별 전자부품(ED)들에 대한 정보를 테스트 장비(550) 및 테스트 장비(550) 내의 테스터(551)로 전송한다<S2><S3>. 테스터(451)에 의한 제2 테스트가 완료되면, 테스터(551)는 제2 테스트트레이(TT2)에 적재된 개별 전자부품(ED)들의 테스트 결과에 대한 정보를 중계서버(DS)로 전송한다<S4>. 중계서버(DS)는 수신된 제2 테스트트레이(TT2)에 적재된 개별 전자부품(ED)들의 테스트 결과에 대한 정보를 테스트 장비(550) 및 분류 장비(560)로 전송한다. 그리고 테스트 장비(550)는 적재된 전자부품(ED)의 테스트가 완료된 제2 테스트트레이(TT2)를 분류 장비(560)로 보낸다. 분류 장비(560)는 외관 검사를 수행한 후 중계서버(DS)에서 수신된 전자부품(ED)들의 테스트 결과 정보와 자체 수행한 외관 검사 정보에 따라 전자부품(ED)들을 분류하여 소팅 트레이(ST)에 적재시킨다.
또한, 분류 장비(560)가 전자부품(ED)들의 분류 정보를 중계서버(DS)로 전송하도록 구현할 수 있다. 이러한 경우 중계서버(ES)는 상위단의 정보저장서버(미도시)로 분류 장비(560)로부터 수신된 분류 정보를 전송하고, 정보저장서버는 해당 분류 정보를 저장하도록 구현될 수 있다.
물론, 위와 같은 중계서버(DS)를 경유하는 정보 처리 방법은 위의 제1 및 제2 실시예에서도 동일하게 적용할 수 있다.
<기타 사항>
위의 실시예들에서는 라벨링 장비(240, 340, 440, 540), 테스트 장비(250, 350, 450, 550) 및 분류 장비(260, 260, 460, 560)가 각각 별개로 제작되는 것으로 설명되었지만, 실시하기에 따라서는 라벨링 장비, 테스트 장비, 분류 장비가 일체로 제작될 수도 있고, 라벨링 장비와 테스트 장비만일 일체로 제작되거나 테스트 장비와 분류 장비만이 일체로 제작될 수도 있을 것이다.
또한, 실시하기에 따라서는 테스트 장비에 이루어지는 제2 테스트가 전기적 특성을 테스트가 아닌, 카메라에 의한 외관 검사로 대체될 수도 있다. 이러한 경우 제1 테스트 후에 별도의 전기적 특성 검사는 생략될 수도 있다.
더 나아가 라벨링 장비에서도 케이싱 작업이나 라벨 작업에 불량이 발생된 전자부품을 선별하는 분류 기능을 가질 수도 있고, 테스트 장비에서도 제2 테스트의 결과에 따라 불량 판정된 전자부품을 선별하는 분류 기능을 가지도록 구현될 수도 있다.
따라서 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
200, 300, 400, 500 : 전자부품 처리 시스템
210, 310 : 로딩장비
220, 320 : 언로딩장비
230 : 언더필 장비
240, 340, 440, 540 : 라벨링 장비
250, 350, 450, 550 : 테스트 장비
260, 360, 460, 560 : 분류 장비

Claims (6)

  1. 개별 단품으로 나뉜 전자부품에 라벨을 붙이고, 라벨이 붙은 전자부품들을 테스트트레이에 적재시키는 라벨링 장비;
    상기 라벨링 장비로부터 오는 제2 테스트트레이에 적재된 전자부품들에 대하여 전기적인 특성 테스트를 수행하는 테스트 장비; 및
    상기 테스트 장비로부터 온 테스트트레이에 적재된 전자부품들을 언로딩하면서 테스트 결과에 따라 분류하는 분류 장비; 를 포함하고,
    상기 라벨링 장비는 라벨 작업에 불량이 발생된 전자부품을 선별하는 분류 기능을 가지며,
    상기 라벨링 장비는 라벨이 붙은 전자부품들이 적재된 테스트트레이를 상기 테스트 장비로 보내고, 상기 테스트 장비는 테스트가 완료된 전자부품들이 적재된 테스트트레이를 상기 분류 장비로 보내거나 상기 분류 장비로부터 온 전자부품들이 비워진 테스트트레이를 상기 라벨링 장비로 보내며, 상기 분류 장비는 전자부품들이 비워진 빈 테스트트레이를 상기 테스트 장비로 보냄으로써, 테스트트레이는 상기 라벨링 장비로부터 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 분류 장비로 보내지고, 상기 분류 장비에서 적재된 전자부품들의 언로딩이 완료된 빈 테스트트레이는 상기 분류 장비에서 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 라벨링 장비로 보내지는
    전자부품 처리 시스템.
  2. 개별 단품으로 나뉜 전자부품에 라벨을 붙이고, 라벨이 붙은 전자부품들을 테스트트레이에 적재시키는 라벨링 장비;
    상기 라벨링 장비로부터 오는 테스트트레이에 적재된 전자부품들에 대하여 전기적인 특성 테스트를 수행하는 테스트 장비;
    상기 테스트 장비로부터 온 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하는 분류 장비; 를 포함하고,
    상기 라벨링 장비는 라벨 작업에 불량이 발생된 전자부품을 선별하는 분류 기능을 가지며,
    상기 라벨링 장비는 라벨이 붙은 전자부품들이 적재된 테스트트레이를 상기 테스트 장비로 보내고, 상기 테스트 장비는 테스트가 완료된 전자부품들이 적재된 테스트트레이를 분류 장비로 보냄으로써 테스트트레이는 상기 라벨링 장비로부터 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 분류 장비로 보내지며,
    상기 라벨링 장비로는 전자부품들이 비워진 테스트트레이가 지속적으로 공급되는
    전자부품 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 분류 장비는 전자부품이 비워진 테스트트레이를 상기 테스트 장비로 보냄으로써, 테스트트레이는 상기 분류장비에서 상기 테스트 장비를 거쳐 상기 라벨링 장비로 보내지는
    전자부품 처리 시스템.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 라벨링 장비, 상기 테스트 장비 및 상기 분류 장비 간의 정보를 중계하는 중계서버; 를 더 포함하고,
    상기 라벨링 장비, 상기 테스트 장비 및 상기 분류 장비는 테스트트레이에 있는 식별수단을 읽어 테스트트레이를 식별할 수 있고,
    상기 중계서버에서 중계하는 정보에는 상기 라벨링 장비, 상기 테스트 장비 및 상기 분류 장비에서 읽은 식별수단에 있는 정보가 포함된
    전자부품 처리 시스템.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 라벨링 장비는 전자부품에 대한 라벨링 작업에 앞서서 전자부품에 대한 케이싱 작업을 먼저 수행하는
    전자부품 처리 시스템.
KR1020210079760A 2015-02-25 2021-06-21 전자부품 처리 시스템 KR102448168B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210079760A KR102448168B1 (ko) 2015-02-25 2021-06-21 전자부품 처리 시스템

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150026478A KR102284233B1 (ko) 2015-02-25 2015-02-25 전자부품 처리 시스템
KR1020210079760A KR102448168B1 (ko) 2015-02-25 2021-06-21 전자부품 처리 시스템

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150026478A Division KR102284233B1 (ko) 2015-02-25 2015-02-25 전자부품 처리 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210080299A KR20210080299A (ko) 2021-06-30
KR102448168B1 true KR102448168B1 (ko) 2022-09-29

Family

ID=56745155

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150026478A KR102284233B1 (ko) 2015-02-25 2015-02-25 전자부품 처리 시스템
KR1020210079760A KR102448168B1 (ko) 2015-02-25 2021-06-21 전자부품 처리 시스템

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150026478A KR102284233B1 (ko) 2015-02-25 2015-02-25 전자부품 처리 시스템

Country Status (2)

Country Link
KR (2) KR102284233B1 (ko)
CN (2) CN105914168B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101891891B1 (ko) * 2016-11-01 2018-08-27 신흥에스이씨주식회사 다품종 캡조립체의 제조장치 및 그 방법
CN109324242B (zh) * 2018-08-24 2021-06-15 广东南控电力有限公司 一种新能源电站故障识别检测系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6734694B2 (en) * 2001-03-19 2004-05-11 Juki Corporation Method and apparatus for automatically testing semiconductor device
CN2567767Y (zh) * 2002-06-25 2003-08-20 竑腾科技股份有限公司 具连续式双测试区的测试机
JP4537400B2 (ja) * 2004-07-23 2010-09-01 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置の編成方法
KR100792728B1 (ko) * 2006-05-12 2008-01-11 미래산업 주식회사 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치
JP2008076308A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Advantest Corp 電子部品試験装置用のインタフェース装置
KR100857911B1 (ko) * 2007-02-01 2008-09-10 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법
KR101308050B1 (ko) * 2008-04-01 2013-09-12 (주)테크윙 전자부품 검사 지원 장치의 로딩방법
KR101032598B1 (ko) * 2009-03-23 2011-05-06 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
CN201522545U (zh) * 2009-06-11 2010-07-07 致茂电子(苏州)有限公司 半导体元件独立测试机台及测试分类系统
KR101767663B1 (ko) * 2012-04-02 2017-08-16 삼성전자주식회사 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법
KR102008316B1 (ko) * 2012-06-18 2019-08-08 삼성전자주식회사 반도체 소자의 제조 방법 및 이를 위한 언더필 설비

Also Published As

Publication number Publication date
CN108550543B (zh) 2022-03-11
KR102284233B1 (ko) 2021-08-03
CN105914168A (zh) 2016-08-31
CN108550543A (zh) 2018-09-18
CN105914168B (zh) 2019-08-06
KR20160103742A (ko) 2016-09-02
KR20210080299A (ko) 2021-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102448168B1 (ko) 전자부품 처리 시스템
US9995767B2 (en) Universal container for device under test
KR101442483B1 (ko) Led 패키지 비전 검사 및 분류 시스템
EP2259027B1 (en) Method and apparatus for processing individual sensor devices
JP2010281820A5 (ko)
KR100629921B1 (ko) 반도체 패키지의 테스트 핸들러 및 그 검사 방법
KR100705645B1 (ko) 반도체 소자 분류 방법
KR102169193B1 (ko) 수지 밀봉 장치의 촬상 방법 및 수지 밀봉 장치
KR20150032430A (ko) 에스에스디 제조용 자동화 모듈 장치
US8240549B2 (en) IC package tray embedded RFID
JP5243037B2 (ja) 電子部品試験装置
TW201926500A (zh) 半導體晶粒分選和測試處理器系統及其方法
JP2016223828A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR20170042120A (ko) 반도체 테스트 장치
KR20130051731A (ko) 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
TW201541534A (zh) 用於承載分割裝置封裝之系統及方法
US20180188318A1 (en) Dual-feed test handling system
KR101551351B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 방법
KR102104052B1 (ko) 소자핸들러
KR20030075861A (ko) 반도체 칩 패키지 마킹 장치
KR20200122296A (ko) 키트-리스 픽 앤 플레이스 핸들러
JP2004315000A (ja) 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法
KR100990938B1 (ko) 반도체 패키지 제조 장치
CN115495756A (zh) 用于设备主控系统的加密装置、加密方法、加密设备
JP2000074987A (ja) 電子部品試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right