CN108545523B - 一种smd载带接料机贴膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了载带接驳技术领域中的一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜、A膜及B膜，且A膜位于B膜前侧，A膜和B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，粘性涂层上设有若干交错的网格线，底膜的边缘内侧贯穿设有光纤定位孔，B膜上设有若干上下贯穿条形的第一过机孔和第二过机孔，第一过机孔和第二过机孔一一对应，并且相对应的第一过机孔和第二过机孔之间相互垂直。本发明无需多余设备对残胶进行拔除，加工过程更加简单，光纤定位定位识别更加准确，A膜和B膜相互配合使得载带的接驳更加牢靠，另外，粘性涂层的设计减少粘性涂层的流动，长时间放置也不会影响其粘性，保证涂层的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及载带接驳技术领域，具体的说，是涉及一种SMD载带接料机贴膜。
背景技术
在SMD载带接驳的自动化设备中，需要使用贴膜对相邻的载带进行接驳，但是现有的接驳贴膜存在较多的缺陷，例如：
1、在SMD载带接驳的贴膜加过工程中，需要增加过机孔。传统加工过程中冲压过机孔时，对冲压模具的要求较高，且冲压过后需要将孔内的残料清除，增加了工时和成本。
2、现有贴膜定位识别设计方案是在底膜两侧冲压出半圆孔，通过两侧的半圆孔进行定位。在底膜两侧结构被破坏情况下，底膜在拉力作用下，两侧易变形及产生皱折，影响定位精度及传感器安装。
3、贴膜的粘力大小由粘性涂层的材料决定。现有的粘性涂层均为平面结构，易产生流动，造成局部堆积，进而造成粘力不均匀。
上述缺陷，值得解决。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种SMD载带接料机贴膜。
本发明技术方案如下所述：
一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：
所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，所述粘性涂层上设有若干交错的网格线，所述贴膜底层通过所述粘性涂层与所述底膜粘连，所述底膜表面为油性面；
所述底膜上贯穿设有光纤定位孔，所述光纤定位孔位于所述底膜的边缘内侧；
所述B膜上设有若干第一过机孔和第二过机孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔均为上下贯穿的条形孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔一一对应，并且相对应的所述第一过机孔和所述第二过机孔之间相互垂直。
根据上述方案的本发明，其特征在于：所述B膜的宽度大于所述A膜的宽度。
进一步的，所述A膜的宽度为5.2mm，所述B膜宽度为7.0mm。
根据上述方案的本发明，其特征在于：所述底膜为不透明的离型纸/硅油纸材质，所述贴膜底层为PET材质。
根据上述方案的本发明，其特征在于：所述贴膜底层为黄色或黑色。
根据上述方案的本发明，其特征在于：相邻所述网格线之间的横向间距为0.15mm。
根据上述方案的本发明，其特征在于：所述网格线交错呈菱形。
根据上述方案的本发明，其特征在于：所述网格线高于所述粘性涂层表面，所述网格线之间凹陷形成网格。
根据上述方案的本发明，其特征在于：所述第一过机孔平行于所述B膜的长边，所述第二过机孔垂直于所述B膜的长边。
进一步的，所述第一过机孔靠近于所述A膜。
根据上述方案的本发明，其特征在于：所述第二过机孔的长度大于所述第一过机孔的长度。
进一步的，所述第一过机孔的长度为1.8mm，所述第二过机孔的长度为2.0mm。
根据上述方案的本发明，其有益效果在于：本发明通过横竖排布的条形结构代替传统的过机孔，无需多余设备进行拔除，加工过程更加简单，节省了工时和对应的成本；本发明的光纤定位孔设计在底膜内部，不会受到底膜拉力变形的影响，整个结构规则，便于光纤传感器进行定位识别；B膜上过机孔的相互配合，方便接驳后SMD载带通过棘轮传送；粘性涂层与PET膜厚度1：1的比例，避免棘轮齿穿过B膜上的过机孔时，接触到粘性涂层，也不会导致粘性涂层脱落，残留在棘轮齿上；B膜通过上表面和下表面同时粘合接驳，使得载带的接驳更加牢靠；通过A膜和B膜底部的粘性涂层为交错的网格线、网格的相互配合，减少粘性涂层的流动，避免PET膜与粘性涂层间产生气泡及提升粘性，保证涂层的均匀性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中A膜的侧视图。
图3为图2中A部分的放大图。
图4为本发明中A膜的粘性涂层结构示意图。
图5为图4中B部分的放大图。
在图中，10、底膜；11、光纤定位孔；20、A膜；21、贴膜底层；22、粘性涂层；30、B膜；31、第一过机孔；32、第二过机孔；41、网格线；42、网格。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述：
如图1所示，一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜10（C膜）和若干贴膜组，贴膜组并排分布在底膜10上，且相邻两组贴膜组之间设有空隙（优选为20mm）。
底膜10为不透明的离型纸/硅油纸材质，其厚度为0.05-0.06mm，底膜10表面为油性面，使得贴膜组易脱膜转移，且不影响其粘性。
底膜10上贯穿设有光纤定位孔11，光纤定位孔11位于底膜10的边缘内侧。光纤定位孔11的孔位中心与最近贴膜组的边距为1.5mm；其偏靠与底膜10的一侧，与最近底膜10的边距为10.5mm，更加便于贴膜的更换。优选的，光纤定位孔11中央为矩形，矩形两端为半圆形，其中矩形的长边边长为2mm，半圆形直径为1.5mm。
传统的定位孔为在底膜两侧的半空结构，因薄型离型纸在受拉力作用下，侧面因结构破坏，造成受力不均引起形变，形变造成的不规则形状，在光纤传感器通过光穿透感应侧面开孔边时，造成识别偏差，形成位置定位误差。而本发明中的光纤定位孔11在底膜10内侧，一来减少了半孔结构对底膜10的迫害，二来减少了应力不均而产生了光纤定位孔11形变，保证了定位的精确度。
在本实施例中，贴膜组包括A膜20和B膜30，且A膜20位于B膜30前侧。优选的，A膜20和B膜30的长度为31.8mm。
A膜20宽度为5.2mm，与规格为8mmSMD载带上元件透明保护膜尺寸匹配，且A膜20作用接驳SMD载带透明元件保护膜，在接驳好的SMD载带上贴片机后，机器自动撕开保护膜，并通过A膜20上的粘力把接驳好的后端载带上的元件保护膜通过粘性带起撕开。B膜30的宽度大于A膜20的宽度，B膜30宽度为7mm，B膜30作用是通过B膜30的弯折把8mmSMD载带上表面和下表面同时进行接驳，保证接驳连接更加牢靠。
B膜30上设有若干第一过机孔31和第二过机孔32（本实施例中8个第一过机孔31和8个第二过机孔32），第一过机孔31和第二过机孔32均为上下贯穿的条形孔，只贯穿B膜30，不伤及底膜10。条形形状解决了传统圆形孔指定模具费用高的问题；同时解决了冲压过机孔后，残留孔内的分离贴膜难以清理的问题。
第一过机孔31和第二过机孔32一一对应，并且相对应的第一过机孔31和第二过机孔32之间相互垂直。具体的，第一过机孔31平行于B膜30的长边，避免第一过机孔31与边线过近，破坏B膜30的结构；第二过机孔32垂直于B膜30的长边，并且第一过机孔31靠近于A膜20，方便B膜30从载带底部贴合时，底部贴合推块顺第二过机孔32方向将贴膜压粘与载带底部，避免第二过机孔32受底部贴合推块带动时发生形变，以致粘性层粘附在底部贴合推块上，影响贴合效果。第一过机孔31和第二过机孔32实现了对B膜30的保护，避免贴合时出现褶皱等问题。
第一过机孔31和第二过机孔32等距分布在B膜30上，相邻两个第一过机孔31中央间距为4mm，相邻两个第二过机孔32中央间距也为4mm，与通用的载带过机孔间距相匹配。具体的，第一过机孔31与SMD载带上表面过机孔对应，第二过机孔32与SMD载带下表面过机孔对应。
SMD载带过机孔标准为ø1.4mm，因此在B膜30的第一过机孔31和第二过机孔32均预留大于1.4mm。在本实施例中，在B膜30弯折实现SMD载带下表面接驳过程中，由于不能保证完全一致的折弯率，因此第二过机孔32的长度大于第一过机孔31的长度，补偿偏差折弯过程不规则偏差。具体的，第一过机孔31的长度为1.8mm，第二过机孔32的长度为2.0mm，第一过机孔31和第二过机孔32的长度大于标准孔的尺寸，避免贴膜时，位置出现偏差而进行必要的尺寸调整。
如图2-3所示， A膜20和B膜（以A膜20为例）包括贴膜底层21和粘性涂层22。A膜20的贴膜底层21通过粘性涂层22与底膜30粘连。A膜20和B膜30的总厚度在0.05-0.065mm间，贴膜底层21和粘性涂层22厚度比例为1：1，相对正负偏差小于0.005范围。
该厚度比例是解决粘性力与粘性涂层22粘液残留平行比例。在贴膜底层21厚度与粘性涂层22厚度比例大于1时，随比例数值增大，粘膜粘性力反比例降低；反之，随比例数值变小时，粘性力反比例增大，同时导致粘性涂层22在粘附产品时，拔除粘膜后易产生粘性材料残留在产品表面。针对当前SMD载带，贴膜底层21与粘性涂层22厚度比例小于1时，粘力增大后，在接驳好的SMD载带上贴片机时，易在飞达传送载带棘轮上，产生粘性材料残留，对后续SMD载带传送有造成卡料风险，造成设备故障，工厂损失。因此，本发明的该比例设置能够更好的平衡粘性涂层22的粘度及拔除残留的问题。
优选的，贴膜底层21为PET材质，且贴膜底层21为黄色或黑色。
如图4-5所示，粘性涂层22上设有若干交错的网格线41，优选的，网格线41交错呈菱形，相邻网格线41之间的横向间距为0.15mm，菱形结构使得网格线41的大小均匀性更易控制。网格线高41于粘性涂层22表面，网格线41之间凹陷形成菱形的网格42。
相对于平面性的粘性涂层22，该结构可增加粘性涂层22的接触面积，在同等粘性材料作用下，提供更强粘力。A膜20和B膜30的网格状结构形成更多致密的凹型盘腔，在受挤压时，可利用大气压作用进一步增强贴膜粘性；该网状结构同时形成致密筋结构，可减少粘性涂层22流动性，在长时间任意放置时，保证涂层均匀性。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本发明专利进行了示例性的描述，显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：
所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，所述粘性涂层上设有若干交错的网格线，所述网格线高于所述粘性涂层表面，所述网格线之间凹陷形成网格，所述贴膜底层通过所述粘性涂层与所述底膜粘连，所述底膜表面为油性面；
所述底膜上贯穿设有光纤定位孔，所述光纤定位孔位于所述底膜的边缘内侧，其偏靠于底膜的一侧；
所述B膜上设有若干第一过机孔和第二过机孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔均为上下贯穿的条形孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔一一对应，并且相对应的所述第一过机孔和所述第二过机孔之间相互垂直，所述第一过机孔平行于所述B膜的长边，所述第二过机孔垂直于所述B膜的长边，所述第一过机孔靠近于所述A膜。
2.根据权利要求1所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：所述B膜的宽度大于所述A膜的宽度。
3.根据权利要求2所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：所述A膜的宽度为5.2mm，所述B膜宽度为7.0mm。
4.根据权利要求1所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：所述底膜为不透明的离型纸材质，所述贴膜底层为PET材质。
5.根据权利要求1所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：所述贴膜底层为黄色或黑色。
6.根据权利要求1所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：相邻所述网格线之间的横向间距为0.15mm。
7.根据权利要求1所述的SMD载带接料机贴膜，其特征在于：所述网格线交错呈菱形。
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