CN106590455B - 绝缘Mylar的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及绝缘Mylar的制备工艺，特别涉及具有多种材质背胶的Mylar的制备工艺。本工艺的原理是：先复合A胶，并在A胶上裁切，将B胶和C胶所在区域视作废料去除；再复合B胶，并在B胶上裁切，将A胶和C胶所在区域视作废料去除；最后复合C胶，并在C胶上裁切，将A胶和B胶所在区域视作废料去除。本工艺至少包括五道工序，这五道工序的刀线结合，得到绝缘mylar中MYLAR离型膜和背胶的外形。本发明提供的工艺是在贴合之后裁切得到背胶的外形，而不是先裁切出背胶外形再贴合，因此适于mylar自动化生产的工艺需求。

Description

绝缘Mylar的制备工艺
技术领域
本发明涉及绝缘Mylar的制备工艺，特别涉及具有多种材质背胶的Mylar的制备工艺。
背景技术
Fpc柔性线路板中的绝缘mylar为MYLAR离型膜上粘贴双面背胶的一体式结构。目前，绝缘mylar的制备工艺为：分切背胶→分切MYLAR离型膜→贴合离型纸与背胶→冲压背胶→贴合MYLAR离型膜与背胶→冲压MYLAR离型膜与背胶→撕边料(排废)→贴合离型纸。在上述工艺中，是先冲压背胶，再将成型的背胶贴在MYLAR离型膜上，最后进行外形的冲制。然而，当背胶被多种材质时，按照上述工艺只能采用人工将背胶贴在MYLAR离型膜，费时费力，导致加工效率低下。因此，需要对上述工艺进行改进，以使具有多种材质背胶的Mylar能进行自动化生产。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种绝缘Mylar的制备工艺，以使具有多种材质背胶的Mylar能进行自动化生产。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
绝缘Mylar的制备工艺，绝缘Mylar包括MYLAR离型膜及贴合在MYLAR离型膜同一平面上的三种不同材质的背胶，背胶分别为A胶、B胶和C胶，这三种背胶之间互不接触连接，其特征在于，上述绝缘Mylar的制备包括五道工序，其中，第一道工序为：
(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上，并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带，撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴；
(1-2)采用第一套刀模，在硅胶胶带上冲制定位孔，同时，刀朝向离型面二进行步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料，但不排除留置A胶上的离型面二；
(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带，且不排除B胶胶带的原胶离型纸；
第二道工序为：
(2-1)在第二套刀模上，刀朝向B胶步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料，但不排除留置B胶上的原胶离型纸；
(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带，排掉原胶离型纸并换贴哑膜；
第三道工序为：
(3-1)在第三套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，在离型面一上做半切，孔全切，排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料；
(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜，然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二，再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上；
(3-3)使用微分治具，刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀，在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉，并复合上离型面二与硅胶胶带相贴；
第四道工序为：
(4-1)在第四套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排除阴影区的废料；
(4-2)撕去背胶上的哑膜，再复合一张新的哑膜，其离型面与背胶相贴，再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜；
第五道工序为：
(5-1)在第五套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排掉废料；
(5-2)检查/包装。
本工艺的原理是：先复合A胶，并在A胶上裁切，将B胶和C胶所在区域视作废料去除；再复合B胶，并在B胶上裁切，将A胶和C胶所在区域视作废料去除；最后复合C胶，并在C胶上裁切，将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合，得到绝缘mylar中MYLAR离型膜和背胶的外形。
本发明提供的工艺是在贴合之后裁切得到背胶的外形，而不是先裁切出背胶外形再贴合，因此适于mylar自动化生产的工艺需求。
附图说明
为了更清楚地说明现有技术和本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中一种绝缘mylar的平面示意图；
图2为本实施例一中公开的绝缘Mylar制备工艺中的材料复合工序图；
图3为本实施例一中公开的绝缘Mylar制备工艺中每道工序对应的刀线图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一
图1中所示的是一种绝缘Mylar，包括MYLAR离型膜(TP75L-40)a4及贴合在MYLAR离型膜同一平面上的三种材质的背胶，其分别为A胶(TESA#68559)a1、B胶(TESA#4926)a2和C胶(NO.5603)a3，上述背胶之间互不接触连接。
上述绝缘Mylar的制备工艺，包括五道工序(参见图2和3)，其中，第一道工序为：
(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一(HQD-05)上，并沿离型面一(HQD-05)的两条长边分别复合一条硅胶胶带，撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二(EA2#23MPET)与其相贴；
(1-2)采用第一套刀模，在硅胶胶带上冲制定位孔，同时，刀朝向离型面二(EA2#23MPET)进行步进裁切，在离型面一(HQD-05)上做半切，之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料，但不排除留置A胶上的离型面二(EA2#23MPET)。
(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带，且不排除B胶胶带的原胶离型纸；
第二道工序为：
(2-1)在第二套刀模上，刀朝向B胶步进裁切，在离型面一(HQD-05)上做半切，之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料，但不排除留置B胶上的原胶离型纸；
(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带，排掉原胶离型纸并换贴哑膜；
第三道工序为：
(3-1)在第三套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，在离型面一(HQD-05)上做半切，孔全切，排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料；
(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜(TP75L-40)，然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二(EA2#23MPET)，再将弱粘性保护膜(RW75H-05)的胶面贴于MYLAR离型膜(TP75L-40)的不离面上；
(3-3)使用微分治具，刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀，在弱粘性保护膜(RW75H-05)的层胶面上将离型面一(HQD-05)剖断排掉，并复合上离型面二(EA2#23MPET)与硅胶胶带相贴；
第四道工序为：
(4-1)在第四套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜(RW75H-05)上做半切，排除阴影区的废料。
(4-2)撕去背胶上的哑膜，再复合一张新的哑膜，其离型面与背胶相贴，再在弱粘性保护膜(RW75H-05)的无胶面贴一层托底膜SJ465P-80；
第五道工序为：
(5-1)在第五套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜(RW75H-05)上做半切，排掉废料；
(5-2)检查/包装。
本工艺的原理是：先复合A胶，并在A胶上裁切，将B胶和C胶所在区域视作废料去除；再复合B胶，并在B胶上裁切，将A胶和C胶所在区域视作废料去除；最后复合C胶，并在C胶上裁切，将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合，得到绝缘mylar中MYLAR离型膜和背胶的外形。
实施例二
绝缘Mylar，包括MYLAR离型膜及贴合在MYLAR离型膜同一平面上的四种材质的背胶，其分别为A胶、B胶、C胶和D胶，上述背胶之间互不接触连接。此绝缘mylar的制备工艺与实施例一中提供的三种材质背胶的制备工艺，不同之处在于，在复合C胶胶带之后，多一步复合D胶胶带的工序。
实施例三
绝缘Mylar，包括MYLAR离型膜及贴合在MYLAR离型膜同一平面上的四种材质的背胶，其分别为A胶、B胶、C胶、D胶和E胶，上述背胶之间互不接触连接。此绝缘mylar的制备工艺与实施例二中提供的三种材质背胶的制备工艺，不同之处在于，在复合D胶胶带之后，多一步复合E胶胶带的工序。
综上所述，本发明提供的工艺是在贴合之后裁切得到背胶的外形，而不是先裁切出背胶外形再贴合，因此适于mylar自动化生产的工艺需求。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (1)

1.绝缘Mylar的制备工艺，绝缘Mylar包括MYLAR离型膜及贴合在MYLAR离型膜同一平面上的三种不同材质的背胶，背胶分别为A胶、B胶和C胶，这三种背胶之间互不接触连接，其特征在于，上述绝缘Mylar的制备包括五道工序，其中，第一道工序为：
(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上，并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带，撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴；
(1-2)采用第一套刀模，在硅胶胶带上冲制定位孔，同时，刀朝向离型面二进行步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料，但不排除留置A胶上的离型面二；
(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带，且不排除B胶胶带的原胶离型纸；
第二道工序为：
(2-1)在第二套刀模上，刀朝向B胶步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料，但不排除留置B胶上的原胶离型纸；
(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带，排掉原胶离型纸并换贴哑膜；
第三道工序为：
(3-1)在第三套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，在离型面一上做半切，孔全切，排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料；
(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜，然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二，再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上；
(3-3)使用微分治具，刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀，在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉，并复合上离型面二与硅胶胶带相贴；
第四道工序为：
(4-1)在第四套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排除阴影区的废料；
(4-2)撕去背胶上的哑膜，再复合一张新的哑膜，其离型面与背胶相贴，再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜；
第五道工序为：
(5-1)在第五套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排掉废料；
(5-2)检查/包装。
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