CN108527692A - 一种saw滤波器芯片新型划切技术 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于SAW滤波器芯片的无保护胶划切技术,利用特殊的无污染试剂混入划切水划切。本发明提供的划切方式可以在无需保护胶的情况下,安全地对芯片进行划切,有效减少切屑残留。所使用的试剂无毒、可生物降解,废液无需特殊处理。本发明具有简化工艺,降低成本以及零污染排放的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种应用于SAW滤波器芯片的新型划切技术。
背景技术
芯片的划切是SAW滤波器封装中很关键的一道工序。将前道工序加工的晶圆用划片机切割成单个管芯,要求芯片边沿整齐,无多角、崩边、裂纹;表面无划伤、无残留晶渣及赃物污染。主要的划切方式分为机械切割和激光切割,机械切割又分为划片刀切割和金刚刀划片两种。
本发明主要针对划片刀切割。它是采用很薄的、刃口敷有金刚石颗粒的划片刀,通过高速旋转(20000-30000r/min),将晶圆切削出一道道深槽或切透,再经过分片把晶圆分离成单个芯片。划片刀切割效率高、质量好(合格率>97%),便于和自动贴片机贴合。划片机的精度一般很高,转动轴在 160mm 行程范围内误差<5µm,刀高控制精度达到 0.1µm,90°旋转误差<15″。
切割时会产生切割晶渣对芯片造成损伤,为了减少这种伤害,常规工艺是在晶圆表面涂覆保护胶作为临时保护层,划切后通过化学的方法去除,这种工艺工序繁琐、成本增加、污染环境,因此我们需要寻找新的工艺。
发明内容
本发明开发了一种无保护胶划切技术,利用特殊的无污染试剂混入划切水5划切,达到保护芯片9的目的,与常规工艺相比简化了工艺、降低了成本并且可以做到零污染排放。
本发明所使用的试剂是一种无毒的、可生物降解的表面活性剂,不需要特殊的废液处理。也不含有任何对芯片有害的化学成分。划切芯片时,将这种试剂与二氧化碳一起混入划切水中,划切水属于纯水,具有很高的阻抗,在高速冲击下很容易产生静电,二氧化碳可以降低划切水电阻率,从而防止静电产生。而加入的特殊试剂可以将划切水表面张力降低至50%,有效防止划切水在芯片上表面形成水膜,让划切水可以充分冲洗划切出来的切口。同时加入特殊试剂后还可以有效减小划切时产生的热度和摩擦,保持划片刀1的清洁,增加划片刀1寿命。
附图说明
图1为划切芯片示意图。
图2为没有加入特殊试剂时划切切口截面示意图。
图3为加入特殊试剂后划切切口截面示意图。
图中各部分对应的名称如下:1 划片刀,2 晶圆,3 胶膜,4 载片台,5 划切水,6金刚石颗粒,7 碎屑,8 裂纹,9 芯片,10 混有特殊试剂的划切水。
具体实施方式
首先将划片刀1由法兰盘固定在高速电机主轴上,划片刀1表面敷有金刚石颗粒6,主轴通常采用空气轴承以减少摩擦和噪音,并且增加其稳定性。划片刀1在Y轴方向移动,以调节划片间距;载片台4则以划片速度沿着X轴方向移动。为了防止划切后芯片9散乱,划片前先将晶圆2贴在带有金属环的胶膜3上,然后放在载片台4上,通过真空泵吸紧固定,划片时将晶圆2划透,对粘着的胶膜3切割深度为膜厚的1/4-1/3。常规工艺进行芯片划切时,直接加入普通划切水5,由图2所示,由于表面张力,划切水在芯片上表面形成水膜,不能充分地冲洗划切的切口,导致切口中仍然有大量碎屑7残留。残留的碎屑将极大地增加摩擦和热量,影响划切刀寿命。同时,由于碎屑的存在,芯片容易在碎屑累积的位置产生裂纹8,造成芯片9背崩,若背崩延伸到晶圆正面即发生裂片。同时这些残留的切屑,在分片时产生晶渣,对芯片表面产生伤害。而在加入混有特殊试剂的划切水10之后,划切水的表面张力被降低至50%,如图3所示,划切水能够充分冲洗划切切口,有效的降低切屑积累,不仅可以防止崩裂保护芯片,也保证了划片刀表面清洁,增加了划片刀寿命。
Claims (2)
1.一种应用于SAW滤波器芯片的无保护胶划切技术,其特征在于无需在晶圆表面涂覆保护胶,而是利用特殊的无污染试剂混入划切水中划切。
2.根据权利要求1所述的混入无污染试剂的划切水,其特征在于可以有效降低划切水表面张力,减少划切时热度和摩擦,减少切屑残留,无毒、可生物降解。
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