CN108513436B - 移动终端、移动终端的电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种移动终端的电路板,其包括连接层和与连接层固定相连的第一刚性层和第二刚性层,第一刚性层连接有第一延伸部,第二刚性层连接有第二延伸部,第一延伸部与第二延伸部在第一刚性层与第二刚性层之间相向延伸,连接层上与第一延伸部和第二延伸部相对的区域为柔性弯折区,第一延伸部与第二延伸部在柔性弯折区处于弯折状态下可与柔性弯折区分离,第一刚性层和第二刚性层背离连接层的表面分别用于安装第一折叠器件和第二折叠器件。本发明还公开一种移动终端及电路板的制作方法。上述方案能减小第一折叠器件与第二折叠器件展开时两者之间的缝隙。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端设计技术领域,尤其涉及一种移动终端及移动终端的电路板及其制作方法。
背景技术
随着用户需求的提升,移动终端的性能越来越优化。其中,大屏幕移动终端已然成为当前的潮流,在整机尺寸确定的前提下,如何增大屏幕的面积是客户追求的重点。
目前移动终端通常采用两种方式来增大屏幕的面积,一种是将移动终端设计成全面屏设备,另一种方式是采用折叠屏幕的方式。折叠屏幕除了可折叠的柔性屏幕之外,还需要相应配套的电路系统。目前具有折叠屏幕的移动终端通常配置有软硬结合印制电路板,软硬结合印制电路板上连接有分块的屏幕。请参考图1和2所示,处于折叠状态下,屏幕1和屏幕2能够对折。软硬结合印制电路板包括三部分,分别是与屏幕1相连的刚性板3、与屏幕2相连的刚性板4以及连接刚性板3和刚性板4的柔性带5。屏幕1铺设在刚性板3上,屏幕2铺设在刚性板4上。在实际的使用过程中,屏幕2与屏幕1之间较容易产生较大的缝隙,导致用户的体验不佳。
经过发现,不仅仅屏幕1和屏幕2存在上述问题,移动终端中还存在其他折叠装置,其他折叠装置的第一折叠器件与第二折叠器件采用上述电路板时也存在类似问题。
发明内容
本发明公开一种移动终端的电路板,以解决移动终端的第一折叠器件与第二折叠器件展开时两者之间存在较大缝隙的问题。
为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:
移动终端的电路板,包括连接层和与所述连接层固定相连的第一刚性层和第二刚性层,所述第一刚性层连接有第一延伸部,所述第二刚性层连接有第二延伸部,所述第一延伸部与所述第二延伸部在所述第一刚性层与第二刚性层之间相向延伸,所述连接层上与所述第一延伸部和第二延伸部相对的区域为柔性弯折区,所述第一延伸部与所述第二延伸部在所述柔性弯折区处于弯折状态下可与所述柔性弯折区分离,所述第一刚性层和所述第二刚性层背离所述连接层的表面分别用于安装第一折叠器件和第二折叠器件。
移动终端,包括第一折叠器件、第二折叠器件和上文所述的移动终端的电路板,所述第一折叠器件和所述第二折叠器件分别安装在所述第一刚性层和第二刚性层上背离所述连接层的表面上。
一种移动终端的电路板的制作方法,包括以下步骤:
把软硬结合印制电路板一侧的刚性层至少部分去除,以使得连接层的部分区域裸露以形成柔性弯折区,所述软硬结合印制电路板包括两层所述刚性层和固定在两层所述刚性层之间的所述连接层;
将所述软硬结合印制电路板另一侧的刚性层上与所述柔性弯折区相对的区域部分去除,以使得该刚性层与所述柔性弯折区形成分离间隙,所述分离间隙与所述柔性弯折区相对布置;
将所述软硬结合印制电路板另一侧的刚性层上与所述分离间隙相对的部分切断,以将该刚性层分割成第一刚性层、第二刚性层、第一延伸部和第二延伸部,第一延伸部与第二延伸部在所述第一刚性层和第二刚性层之间相向延伸,所述第一延伸部与所述分离间隙相对布置,所述第二延伸部与所述分离间隙相对布置,所述第一刚性层和所述第二刚性层上背离所述连接层的表面分别用于安装第一折叠器件和第二折叠器件。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本发明公开的移动终端的电路板中,第一刚性层和第二刚性层能够随连接层弯折或展开,进而实现安装在第一刚性层和第二刚性层上的第一折叠器件和第二折叠器件的折叠或展开。与第一刚性层连接的第一延伸部和与第二刚性层连接的第二延伸部相向延伸,且与柔性弯折区相对布置。此种情况下,处于展开状态时,由于第一延伸部和第二延伸部的作用,能够减小第一刚性层和第二刚性层之间的缝隙,进而能较好地减小第一折叠器件和第二折叠器件处于展开状态时两者之间的缝隙宽度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为现有技术提供的移动终端的显示屏处于即将折叠状态的示意图;
图2为现有技术提供的移动终端的显示屏处于展开状态的示意图;
图3为本发明实施例公开的移动终端的显示屏处于折叠过程的结构示意图;
图4为本发明实施例公开的移动终端的显示屏处于展开状态的结构示意图;
图5为本发明实施例公开的电路板的一种结构示意图;
图6-图8分别为本发明实施例公开的不同结构的电路板的示意图;
图9-图12分别为本发明实施例公开的一种结构的电路板的制作过程示意图;
图13为图12所示的结构处于折叠状态的结构示意图;
图14为包含有多层连接层的电路板处于折叠状态的结构示意图。
附图标记说明:
1-屏幕、2-屏幕、3-刚性板、4-刚性板、5-柔性带;
100-连接层、110-柔性弯折区、200-第一刚性层、210-第一延伸部、300-第二刚性层、310-第二延伸部、400-第一折叠器件、500-第二折叠器件、600-第三刚性层、700-第四刚性层、800-刚性层、810-挖空区域、900-刚性层、a-第一缝隙、b-第二缝隙、c-分离间隙、d-避让孔、e-第三缝隙、f-间隙。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
请参考图3-5,本发明实施例公开一种移动终端的电路板,所公开的电路板包括连接层100、第一刚性层200和第二刚性层300。
第一刚性层200和第二刚性层300均与连接层100固定相连。一种具体的实施方式中,第一刚性层200和第二刚性层300固定连接在连接层100的同一侧表面上。第一刚性层200与第二刚性层300可以通过粘接的方式与连接层100固定相连。具体的,第一刚性层200和第二刚性层300可以并排布置在连接层100的同一侧,两者所在的一层与连接层100形成双层结构。
连接层100包括柔性弯折区110,进而能使得第一刚性层200和第二刚性层300以柔性弯折区110为中心折叠,在连接层100弯折的过程中,第一刚性层200和第二刚性层300随连接层100折叠,通常两者可以以对折的方式实现贴合。连接层100弯折的过程中,柔性弯折区110会发生弯曲变形。
第一刚性层200可以连接有第一延伸部210,第二刚性层300可以连接有第二延伸部310。第一延伸部210与第二延伸部310在第一刚性层200和第二刚性层300之间相向延伸,连接层100上与第一延伸部210和第二延伸部310相对的区域为上文所述的柔性弯折区110。第一延伸部210与第二延伸部310在柔性弯折区110处于弯折状态下可与柔性弯折区110分离。
第一刚性层200和第二刚性层300背离连接层100的表面分别用于安装第一折叠器件400和第二折叠器件500。第一折叠器件400和第二折叠器件500分别铺设在第一刚性层200和第二刚性层300上,且随着第一刚性层200和第二刚性层300的弯折而折叠。
本发明实施例公开的移动终端的电路板中,第一刚性层200和第二刚性层300能够随连接层100弯折或展开,而实现安装在第一刚性层200和第二刚性层300上的第一折叠器件400和第二折叠器件500的折叠或展开。与第一刚性层200连接的第一延伸部210和与第二刚性层300连接的第二延伸部310相向延伸,且与柔性弯折区110相对布置,此种情况下,处于展开状态时,由于第一延伸部210和第二延伸部310的作用,能够减小第一刚性层200和第二刚性层300在之间的缝隙,进而能较好地减小第一折叠器件400和第二折叠器件500处于展开状态时两者之间的缝隙宽度,同时也能缓解处于展开状态时,柔性弯折区110产生的褶皱问题。
一种具体的实施方式中,第一延伸部210的延伸端的端面与第二延伸部310的延伸端的端面相对布置、且形成第一缝隙a,第一缝隙a用于与第一折叠器件400和第二折叠器件500之间对接后形成的第二缝隙b相对布置。第一缝隙a与第二缝隙b相对布置,有利于第一刚性层200和第二刚性层300与第一折叠器件400和第二折叠器件500之间的同步折叠,同时也能提高折叠后的折叠效果。
为了完全消除柔性弯折区110处于展开状态时形成的褶皱,优选的方案中,第一延伸部210与第二延伸部310相对的端面之间形成的第一缝隙a可以较小,当然,第一延伸部210的延伸端的端面与第二延伸部310的延伸端的端面之间形成的第一缝隙a不会影响在弯折过程中第一延伸部210与第二延伸部310之间的相对转动。
为了使得柔性弯折区110更容易弯折,优选的方案中,第一延伸部210和第二延伸部310与柔性弯折区110之间可以形成分离间隙c。分离间隙c的布置能够使得柔性弯折区110在弯折过程中更加自由。当然,第一延伸部210和第二延伸部310也可以与柔性弯折区110贴合。此种方式虽然也能实现弯折,但是通常情况下,柔性弯折区110的弯折变形较大,因此,第一延伸部210和第二延伸部310会在一定程度上影响柔性弯折区110的自由弯折。
本发明实施例公开的电路板中,连接层100、第一刚性层200和第二刚性层300上均可以布设电路。连接层100可以为一层,也可以为多层。优选的方案中,连接层100为多层,多层连接层100依次叠置。
多层连接层100的柔性弯折区110处于弯折状态时可以处于贴合状态,也可以不贴合。通常情况下,连接层100为多层,进而会使得柔性弯折区110增厚,进而会导致柔性弯折区110不易被弯折。基于此,优选的方案中,多层连接层100的柔性弯折区110处于弯折状态时能形成间隙f,如图14所示,具体的,至少有一对相邻的两层连接层100的柔性弯折区110之间形成间隙f,也可以是每个相邻的两层连接层100的柔性弯折区110之间均形成间隙f。此种方式,能够使得多层的连接层100较容易逐层被弯折,较有利于整体的弯折。在实际的设计过程中,操作人员可以控制多层连接层100中一层或多层连接层100的挠性,进而能够使得在弯折的过程中由于挠性变形存在差异,进而较容易形成间隙f。具体的,多层连接层100可以采用不同的材料制成,不同种类的材料制成的连接层100较容易产生挠性差异,进而较容易产生间隙f。
一种优选的方案中,连接层100与第一刚性层200和第二刚性层300等宽,如图6所示。所谓的连接层100、第一刚性层200和第二刚性层300的宽度指的是三者沿第一刚性层200和第二刚性层300的对折线方向的尺寸。此种情况下,连接层100较宽,能够起到更为稳定的连接作用。
通常情况下,连接层100与第一刚性层200和第二刚性层300连接较为稳定,连接层100无需设置过宽。优选的方案中,连接层100的宽度小于第一刚性层200和第二刚性层300的宽度,如图7和图8所示。此种结构能够减小连接层100对第一刚性层200和第二刚性层300的覆盖面积,进而能够使得第一刚性层200和第二刚性层300具备更多的空间来布置电子元器件。
请再次参考图8,本发明实施例公开的电路板还可以包括分别铺设在第一刚性层200和所述第二刚性层300上的第三刚性层600和第四刚性层700,第三刚性层600和第四刚性层700与柔性弯折区110相对于的部位开设有避让孔d,第三刚性层600与第四刚性层700相对的端面形成第三缝隙e,第三缝隙e用于与第一折叠器件400和第二折叠器件500之间对接后的第二缝隙b相对布置。上述结构中,第三刚性层600和第四刚性层700具有较大的面积来布置电子元器件。具体的,第三刚性层600和第四刚性层700可以并排布置在连接层100的另一侧,两者形成的一层与连接层100形成层叠结构。
基于本发明实施例公开的移动终端的电路板,本发明实施例还公开一种移动终端,所公开的移动终端包括第一折叠器件400、第二折叠器件500和上文实施例所述的移动终端的电路板。其中,第一折叠器件400和第二折叠器件500分别安装在第一刚性层200和第二刚性层300上背离连接层100的表面上。
一种具体的实施方式中,第一折叠器件400可以为第一屏幕,第二折叠器件500可以是第二屏幕。在使用的过程中,上述移动终端的第一屏幕和第二屏幕能够折叠,进而形成可折叠屏式移动终端,此种情况下,能够在不增加整机尺寸的前提下,通过折叠的方式实现了屏幕的面积扩大,方便了用户的使用。
基于本发明实施例公开的移动终端的电路板,本发明实施例还公开一种移动终端的电路板的制作方法,请参考图9-13,该制作方法包括以下步骤:
步骤一、把软硬结合印制电路板一侧的刚性层800至少部分去除,以使得连接层100的部分区域裸露以形成柔性弯折区110。
如图9所示,软硬结合印制电路板,又称为刚挠印制电路板,软硬结合印制电路板包括所述两层刚性层,分别为刚性层800和刚性层900。软硬结合印制电路板还包括固定在两层刚性层之间的连接层100,进而形成三层结构。
通常采用挖空的方式在刚性层800上形成挖空区域810,连接层100上与挖空区域810相对的部位即为柔性弯折区110。
步骤二、将软硬结合印制电路板另一侧的刚性层900上与柔性弯折区110相对的区域部分去除,以使得该刚性层900与柔性弯折区110形成分离间隙c,分离间隙c与柔性弯折区110相对布置;
步骤三、将软硬结合印制电路板另一侧的刚性层900上与分离间隙c相对的部分切断,以将该刚性层900分割成第一刚性层200、第二刚性层300、第一延伸部210和第二延伸部310。
第一延伸部210和第二延伸部310在第一刚性层200和第二刚性层300之间相向延伸。第一延伸部20与分离间隙c相对布置,第二延伸部310也与分离间隙c相对布置,第一刚性层200和第二刚性层300背离连接层100的表面分别用于安装第一折叠器件400和第二折叠器件500。第一延伸部210的延伸端的端面和第二延伸部310的延伸端的端面相对布置,第一延伸部210的延伸端的端面与第二延伸部310的延伸端的端面之间形成第一缝隙a。
图13为上述方法制成的电路板处于折叠状态的示意图。通过图13可以看出,刚性层800无疑会增大折叠后整个移动终端的厚度。基于此,优选的方案中,将软硬结合印制电路板一侧的刚性层800全部去除,进而能形成如图5所示的结构。此种情况下,在折叠状态下,能使得第一折叠器件400与第二折叠器件500之间更紧凑地贴合。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (12)
1.移动终端的电路板,其特征在于,包括连接层(100)和与所述连接层(100)固定相连的第一刚性层(200)和第二刚性层(300),所述第一刚性层(200)连接有第一延伸部(210),所述第二刚性层(300)连接有第二延伸部(310),所述第一延伸部(210)与所述第二延伸部(310)在所述第一刚性层(200)与所述第二刚性层(300)之间相向延伸,所述连接层(100)上与所述第一延伸部(210)和第二延伸部(310)相对的区域为柔性弯折区(110),所述第一延伸部(210)与所述第二延伸部(310)在所述柔性弯折区(110)处于弯折状态下可与所述柔性弯折区(110)分离,所述第一刚性层(200)和所述第二刚性层(300)背离所述连接层(100)的表面分别用于安装第一折叠器件(400)和第二折叠器件(500)。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一延伸部(210)的延伸端的端面与所述第二延伸部(310)的延伸端的端面相对布置、且形成第一缝隙(a),所述第一缝隙(a)用于与所述第一折叠器件(400)和第二折叠器件(500)之间对接后形成的第二缝隙(b)相对布置。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一延伸部(210)和所述第二延伸部(310)与所述柔性弯折区(110)之间形成分离间隙(c)。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述连接层(100)与所述第一刚性层(200)和所述第二刚性层(300)等宽。
5.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述连接层(100)的宽度均小于所述第一刚性层(200)和所述第二刚性层(300)的宽度。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,还包括分别铺设在所述第一刚性层(200)和所述第二刚性层(300)上的第三刚性层(600)和第四刚性层(700),所述第三刚性层(600)和所述第四刚性层(700)与所述柔性弯折区(110)相对的部位开设有避让孔(d),所述第三刚性层(600)与所述第四刚性层(700)相对的端面形成第三缝隙(e),所述第三缝隙(e)用于与所述第一折叠器件(400)和第二折叠器件(500)之间对接后形成的第二缝隙(b)相对布置。
7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述连接层(100)为多层,多层所述连接层(100)依次叠置。
8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,多层所述连接层(100)的所述柔性弯折区(110)处于折叠状态时能形成间隙(f)。
9.移动终端,其特征在于,包括第一折叠器件(400)、第二折叠器件(500)和权利要求1-8中任一项所述的移动终端的电路板,所述第一折叠器件(400)和所述第二折叠器件(500)分别安装在所述第一刚性层(200)和第二刚性层(300)上背离所述连接层(100)的表面上。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述第一折叠器件(400)为第一屏幕,所述第二折叠器件(500)为第二屏幕。
11.一种移动终端的电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
把软硬结合印制电路板一侧的刚性层(800)至少部分去除,以使得连接层(100)的部分区域裸露以形成柔性弯折区(110),所述软硬结合印制电路板包括两层所述刚性层(800、900)和固定在两层所述刚性层(800、900)之间的所述连接层(100);
将所述软硬结合印制电路板另一侧的刚性层(900)上与所述柔性弯折区(110)相对的区域部分去除,以使得该刚性层(900)与所述连接层(100)形成分离间隙(c),所述分离间隙(c)与所述柔性弯折区(110)相对布置;
将所述软硬结合印制电路板另一侧的刚性层(900)上与所述分离间隙(c)相对的部分切断,以将该刚性层(900)分割成第一刚性层(200)、第二刚性层(300)、第一延伸部(210)和第二延伸部(310),第一延伸部(210)与第二延伸部(310)在所述第一刚性层(200)和第二刚性层(300)之间相向延伸,所述第一延伸部(210)与所述分离间隙(c)相对布置,所述第二延伸部(310)与所述分离间隙(c)相对布置,所述第一刚性层(200)和所述第二刚性层(300)上背离所述连接层(100)的表面分别用于安装第一折叠器件(400)和第二折叠器件(500)。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,把软硬结合印制电路板一侧的所述刚性层(800)全部去除。
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