CN108511491B - 显示基板和显示面板及其制作方法、驱动方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板及其制作方法和驱动方法以及一种显示装置。所述显示基板包括:衬底;位于衬底上的第一电极、信号线和位于所述第一电极和信号线之间的有机层;其中,所述第一电极经由穿过所述有机层的导电柱状物与所述信号线电连接。
Description
技术领域
本公开总体上涉及显示技术领域,具体地,涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板及其制作方法和驱动方法以及一种显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示装置得到了越来越多的应用。在OLED触控显示屏中,可以采用阴极分割复用方案。即按照触控分辨率将阴极划分为相应数目的触控电极。在显示阶段,触控电极用于发光,在触控阶段,触控电极用于检测触摸。
然而对于传统OLED触控显示屏工艺,光透过率较低并且显示装置体积较大是目前亟待解决的问题。
发明内容
本公开实施例提出了一种显示基板及其制作方法、显示面板及其制作方法和驱动方法以及一种显示装置。
根据本发明的一个方面,提出了一种显示基板,包括:
衬底;
位于衬底上的第一电极、信号线和位于所述第一电极和信号线之间的有机层;
其中,所述第一电极经由穿过所述有机层的导电柱状物与所述信号线电连接。
例如,所述导电柱状物为截面为矩形或方形的柱体。
例如,所述导电柱状物的截面沿信号线的宽度方向的长度L与所述信号线的宽度相等。
例如,所述显示基板为OLED触控显示基板,所述OLED触控显示基板还包括与所述信号线同层设置且彼此电绝缘的阳极,所述第一电极是复用为触控电极的阴极,所述信号线是触控信号线。
例如,所述导电柱状物是由氧化铟锡ITO形成的。
例如,所述显示基板还包括在所述第一电极远离所述有机层的一侧上的导电构件。
例如,所述导电构件包括抗氧化膜和金属膜。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示面板,包括根据本公开实施例的显示基板。
例如,所述显示面板,还包括封装盖板,其中,在封装盖板上形成所述导电柱状物,并且当导电柱状物穿过所述有机层时封装盖板与所述显示基板对盒。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示装置,包括根据本公开实施例的显示面板。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示基板的制作方法,包括:
在衬底上形成信号线;
在所述信号线上形成有机层;以及
在有机层远离信号线的一侧形成第一电极;
其中,所述方法还包括:形成导电柱状物以便经由穿过所述有机层的导电柱状物将第一电极与信号线电连接。
例如,所述方法还包括:通过一次构图与所述信号线同层地形成第二电极,所述第二电极与所述信号线电绝缘。
例如,所述形成导电柱状物包括:
形成导电层;以及
通过刻蚀所述导电层形成所述导电柱状物。
例如,所述形成导电柱状物还包括在形成所述导电层之前:
形成图案化金属膜;以及
形成覆盖所述图案化金属膜的抗氧化膜。
例如,所述方法还包括:将导电柱状物与相应信号线对位并通过热转印将导电柱状物与第一电极和所述相应信号线电连接。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示面板的制作方法,包括:
在第一衬底上形成信号线;
在所述信号线上形成有机层;以及
在有机层远离信号线的一侧形成第一电极;
其中,所述方法还包括:形成导电柱状物以便经由穿过所述有机层的导电柱状物将第一电极与信号线电连接。
例如,所述方法还包括通过一次构图与所述信号线同层形成第二电极,所述第二电极与所述信号线电绝缘。
例如,所述方法还包括:
在第二衬底上形成所述导电柱状物,并且当导电柱状物穿过所述有机层时由所述第二衬底作为封装盖板。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种根据本公开实施例的显示面板的驱动方法,包括:
在一帧画面显示时间的显示时间段,向所述第一电极输入公共电压信号,并向所述第二电极输入数据信号;以及
在一帧画面显示时间的触控时间段,向所述信号线输入触控扫描信号,并检测所述第一电极的自电容是否发生变化
根据本公开实施例的技术方案,在显示基板的制作过程中,通过形成导电柱状物将第一电极与信号线电连接,能够在容易地实现第一电极与信号线电连通的同时,实现信号线所处的基板与导电柱状物的基板之间的精准对位。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或传统的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。下图中:
图1A示出了根据本公开实施例的显示基板的一种示意截面图;
图1B示出了根据本公开另一实施例的显示基板的一种示意截面图;
图2A示出了根据本公开另一实施例的显示基板的一种示意截面图;
图2B示出了根据本公开另一实施例的显示基板的示意截面图。
图3A示出了根据本公开实施例的显示面板的示意图;
图3B示出了根据本公开另一实施例的显示面板的示意图;
图4示出了根据本公开实施例的显示基板的制作方法的示意流程图;
图5A~5I的截面图分别示出了根据本公开实施例的显示基板的制作过程示意图;
图6示出了根据本公开实施例的显示面板的制作方法的示意流程图;
图7A~7J的截面图分别示出了根据本公开实施例的显示面板的制作过程示意图;
图8示出了根据本公开实施例的显示面板的驱动方法的示意流程图;以及
图9为根据本公开实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部。基于所描述的本公开实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例都属于本公开保护的范围。应注意,贯穿附图,相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在以下描述中,一些具体实施例仅用于描述目的,而不应该理解为对本公开有任何限制,而只是本公开实施例的示例。
在可能导致对本公开的理解造成混淆时,将省略常规结构或构造。应注意,图中各部件的形状和尺寸不反映真实大小和比例,而仅示意本公开实施例的内容。
除非另外定义,本公开实施例使用的技术术语或科学术语应当是本领域技术人员所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似词语并不表示任何顺序、数量或重要性,而只是用于区分不同的组成部分。
此外,在本公开实施例的描述中,术语“相连”或“连接至”可以是指两个组件直接连接,也可以是指两个组件之间经由一个或多个其他组件相连。此外,这两个组件可以通过有线或无线方式相连或相耦合。
在例如OLED触控显示基板中,通常采用精细化金属掩膜版(FMM:Fine MetalMask)制作全彩色OLED发光层,并采用开放掩膜版(Open Mask)制作其他OLED有机功能层。由于显示区域内OLED有机功能层阻隔,位于有机功能层一侧的阴极材料难以与位于有机功能层另一侧的金属层导通。
根据本公开实施例,提供了一种显示基板。图1A示出了根据本公开实施例的显示基板10的一种示意截面图。
如图1A所示,根据本公开实施例的显示基板10可以包括衬底101。显示基板10还可以包括位于衬底101上的第一电极103、信号线106和位于所述第一电极103和信号线106之间的有机层104。如图1A所示,第一电极103经由穿过有机层104的导电柱状物105与信号线106电连接。
根据本公开实施例,显示基板10可以包括位于衬底101上的第一电极103、信号线106以及位于第一电极103和信号线106之间的有机层104。第一电极103经由穿过有机层104的导电柱状物105与信号线106电连接,由此能够容易地实现第一电极103与信号线106导通。根据本公开实施例,可以将显示基板的每一帧图像的显示时间划分为显示时段和触控时段。在显示基板的触控时段,第一电极103可以复用为触控电极。由此,在显示时段期间,可以向第一电极103加载例如公共电压信号Vcom,使得显示基板进行图像显示。在触控时段,向第一电极103加载触控扫描信号,将第一电极103复用为触控电极以实现对触摸位置信息的采集,从而达到触摸控制的目的。例如,第一电极103可以是OLED显示基板中的阴极。
图1B示出了根据本公开另一实施例的显示基板10’的一种示意截面图。如图1B所示,根据本公开实施例的显示基板10’可以包括衬底101、位于衬底101上的第一电极103、信号线106和位于所述第一电极103和信号线106之间的有机层104。第一电极103经由穿过有机层104的导电柱状物105与信号线106电连接。如图1B所示,显示基板10’可以为OLED触控显示基板,OLED触控显示基板10’还包括与信号线106同层设置且彼此电绝缘的阳极102。根据本公开实施例,第一电极103可以是复用为触控电极的阴极,信号线106可以是触控信号线。
信号线106可以是触控信号线,用于在显示基板的触控时段中,经由各个触控信号线106向对应阴极103加载触控扫描信号。本领域技术人员可以理解,本公开实施例并不局限于此。也可以在显示基板的显示时段中复用信号线106,利用该信号线向各个阴极施加公共电压。
例如,导电柱状物105可以为截面为矩阵或方形的柱体。导电柱状物105在衬底101上的投影的宽度可以与信号线106的线宽相等。此外,导电柱状物105沿垂直于衬底101方向的高度可以大于等于有机层104的厚度,由此实现第一电极103与信号线106的有效电连接。
本领域技术人员可以理解,由于工艺制程中的精度限制,本公开使用的术语“相等”可以包括存在一定误差的情况,例如,在一定范围(例如±10%)内允许存在误差。
例如,根据本公开实施例,导电柱状物105可以由透明导电材料氧化铟锡ITO形成。
对应于显示基板的触控分辨率,第一电极103可以包括多个相互独立的子电极。例如可以通过负性感光材料的隔垫物将第一电极划分成多个相互绝缘的子电极。多个子电极可以分别经由各自的导电柱状物与相应信号线电连接。
根据本公开实施例,衬底101可以为单晶硅或多晶硅基板。显示基板10或显示基板10’还可以包括形成在衬底101上的阵列电路层。阵列电路层可以包括薄膜晶体管阵列以控制对应像素单元的发光。
根据本公开实施例,信号线106可以与第二电极(阳极)102同层设置。信号线106与第二电极102之间可以电绝缘。例如,信号线106可以与显示基板的阵列电路层中的栅金属层同层制作,与显示基板的栅线、栅电极位于同一层。或者,信号线106可以采用显示基板的源漏金属层来制作,与显示基板的源电极、漏电极和数据线位于同一层。与第一电极(或子电极)103相连通的信号线的延伸方向可以彼此平行,每个第一电极或子电极的形状和大小也可以均相同,由此可以保证每个第一电极感应触摸的灵敏度一致,从而提高触控感应的均一性。
例如,从第二电极侧到第一电极侧,有机层可以依次包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层和电子注入层。为了使本公开实施例的描述简明,这里不再对有机层进行赘述。
图2A示出了根据本公开另一实施例的显示基板的示意截面图。如图2A所示,根据本公开实施例的显示基板20可以包括衬底201。显示基板20还可以包括位于衬底201上的第一电极203、信号线206以及位于第一电极203和信号线206之间的有机层204。如图2A所示,显示基板20还可以包括在第一电极203远离有机层204的一侧上的导电构件207。第一电极203经由导电柱状物205和导电构件207与相应信号线206电连接。例如,导电构件207与导电柱状物205电接触,从而实质上增大了第一电极203与导电柱状物205的电接触面积,提高第一电极203与信号线206的电连通性。
例如,导电构件207可以包括抗氧化膜207A和金属膜207B。例如,可以在第一电极203远离所述有机层204的一侧上依次形成抗氧化膜207A和金属膜207B。可以利用与导电柱状物205相同的材料形成抗氧化膜207A,例如氧化铟锡ITO。可以利用例如银或AgMg合金来形成金属膜207B。
图2B示出了根据本公开另一实施例的显示基板的示意截面图。如图2B所示,与图2A所示的显示基板20的不同之处在于,根据本公开另一实施例的显示基板20’还可以包括第二电极202。此外,显示基板20’的衬底201、第一电极203、信号线206、有机层204和导电构件207分别与图2A中的衬底201、第一电极203、信号线206、有机层204和导电构件207类似,此处不再赘述。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示面板。图3A示出了根据本公开一个实施例的显示面板的示意图。如图3A所示,根据本公开一个实施例的显示面板300可以包括根据本公开实施例的显示基板310。
图3B示出了根据本公开另一个实施例的显示面板的示意图。如图3B所示,显示面板300’包括显示基板310。显示面板300’还包括封装盖板320。例如,可以在封装盖板上形成导电柱状物,并且当导电柱状物穿过所述有机层时封装盖板与所述显示基板对盒。
例如,根据本公开实施例的封装盖板320可以是玻璃基板。本领域技术人员可以理解,封装盖板320可以是在形成导电柱状物过程中使用的衬底,也可以是附加的基板,对此本公开不进行限制。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示基板的制作方法。应注意,以下方法中各个步骤的序号仅作为该步骤的表示以便描述,而不应被看作表示该各个步骤的执行顺序。除非明确指出,否则该方法不需要完全按照所示顺序来执行。
如图4所示,根据本公开实施例的显示基板的制作方法40可以包括以下步骤。
在步骤S401,在衬底上形成信号线。
在步骤S402,在所述信号线上形成有机层。
在步骤S403,在有机层远离信号线的一侧形成第一电极。
在步骤S404,形成导电柱状物以便经由穿过所述有机层的导电柱状物将第一电极与信号线电连接。
图5A~5I的截面图分别示出了根据本公开实施例的显示基板的制作过程示意。接下来,将参考图4以及图5A~图5I来详细描述根据本公开实施例的显示基板的制作方法。
如图5A所示,在衬底501上形成信号线506。接下来,在信号线506上形成有机层504。接下来,在有机层504远离信号线506的一侧形成第二电极503。可以将图5A所示的结构称作“母基板”。此外,还可以通过一次构图与信号线506同层地形成第二电极502,第二电极502与信号线506电绝缘。
本领域技术人员可以理解,本公开并不限制制作衬底501、第一电极503、第二电极502、有机层504以及信号线506的具体工艺。此外,根据本公开的制作方法,并不限制工艺制程的完成顺序,例如也可以在制作导电柱状物之后制作“母基板”部分。
如图5B所示,然后,在例如玻璃的衬底520上沉积无机膜521。例如,可以利用溅射(Sputter)或化学气相沉积(PECVD)来沉积无机膜521。由于在后续工艺制程中需要进行高温蒸发,蒸发温度大于1500℃,因此可以使用例如TiO2、SiN2、SiO2等耐高温的材料来形成无机膜521。可以将无机膜521的厚度形成为100nm~500nm。无机膜521相当于一层缓冲层,可以起到平坦化的作用。此外,无机膜521可以用于防止衬底520在后续工艺中转印到母基板。
本领域技术人员可以理解,本公开实施例中关于尺寸、温度等的数值仅为示例,根据实际应用当然也可以是其他数值。此外,本公开实施例中提及的数值并不是完全精确的,在一定范围(例如±20%)内允许存在误差。
接下来,如图5C所示,通过例如刻蚀工艺将第二衬底520上的无机膜521图形化形成开口522。开口522的尺寸与像素单元的尺寸相一致。
接下来,如图5D所示,在整个衬底区域内沉积金属膜523。该金属膜523用于在后续工艺制程中的转印工艺,因此需要该金属膜523具有较低的转印温度以易于转印到例如第一衬底部分。因此,例如金属膜523可以是银(Ag)薄膜或MgAg合金薄膜。金属膜523的厚度可以为10nm~20nm。
接下来,如图5E所示,在金属膜523上沉积抗氧化膜524以防止金属膜523氧化。抗氧化膜524的厚度可以为例如100nm。例如,可以通过例如蒸镀或溅射等工艺在金属膜523上抗氧化膜524。考虑到后续工艺制程,可以使用与导电柱形物相同的材料(例如ITO)来形成抗氧化膜524。
接下来,如图5F所示,将对应于图5C所示图形化无机膜521的金属膜523和抗氧化膜524刻蚀掉,即,保留对应于开口522的金属膜523和抗氧化膜524部分。本领域技术人员可以理解,图5F所示的图案化金属膜523和抗氧化膜524可以分别对应于图2A和2B中的金属膜207B和抗氧化膜207A。
接下来,如图5G所示,在整个衬底区域内沉积导电材料层525。导电材料层525的厚度D与例如图1A和图1B中的有机层104的厚度一致。本领域技术人员可以理解,在整个衬底区域内导电材料层525的厚度D并不是均匀的,其中,在形成有抗氧化膜524的区域导电材料层525的厚度小于无抗氧化膜524的区域。总体上,导电材料层525被形成为具有平坦顶面且厚度被形成为等于或略大于(第一电极103的厚度+有机层104的厚度)。
接下来,如图5H所示,通过刻蚀导电材料层525形成导电柱状物525A。此外,在刻蚀导电材料层525形成导电柱状物525A的过程中,可以保留抗氧化膜524。导电柱形物525A的高度H等于或略大于(第一电极103的厚度+有机层104的厚度)。
导电柱状物525A可以被形成为截面为矩形或方形的柱体。导电柱状物的截面沿信号线的宽度方向的长度L可以与信号线的宽度相等,例如2um~10um。
可以将图5H所示得到的结构称作“种子基板”。接下来,如图5I所示,沿箭头所示方向,导电柱形物525A穿过有机层504,与信号线506电连接,从而提供了第一电极503与信号线506的电连通。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示基板的制作方法。应注意,以下方法中各个步骤的序号仅作为该步骤的表示以便描述,而不应被看作表示该各个步骤的执行顺序。除非明确指出,否则该方法不需要完全按照所示顺序来执行。
如图6所示,根据本公开实施例的显示面板的制作方法60可以包括以下步骤。
在步骤S601,在第一衬底上形成信号线。
在步骤S602,在信号线上形成有机层。
在步骤S603,在有机层远离信号线的一侧形成第一电极。
在步骤S604,形成导电柱状物以便经由穿过所述有机层的导电柱状物将第一电极与信号线电连接。
显示面板的制作方法60还包括在第二衬底上形成导电柱状物,并且当导电柱状物穿过有机层时由第二衬底作为封装盖板。
图7A~7J的截面图分别示出了根据本公开实施例的显示面板的制作过程示意。接下来,将参考图6以及图7A~图7J来详细描述根据本公开实施例的显示面板的制作方法。
如图7A所示,在第一衬底701上形成信号线706。接下来,在信号线706上形成有机层704。接下来,在有机层704远离信号线706的一侧形成第二电极703。与图5A类似,可以将图7A所示的结构称作“母基板”。此外,还可以通过一次构图与信号线706同层地形成第二电极702,第二电极702与信号线706电绝缘。
如图7B所示,然后,在例如玻璃的第二衬底720上沉积无机膜721。制作无机膜721的工艺与制作图5A中的无机膜521类似,此处不再赘述。例如可以使用玻璃作为第二衬底720。根据本公开实施例,该第二衬底720可以用作根据本公开实施例的显示面板的封装基板。
接下来,如图7C所示,将无机膜521图形化形成开口722。
接下来,如图7D所示,在整个第二衬底区域内沉积金属膜723。制作金属膜723的工艺与制作图5A中的金属膜523类似,此处不再赘述。
接下来,如图7E所示,在金属膜723上沉积抗氧化膜724以防止金属膜723氧化。制作抗氧化膜724的工艺与制作图5A中的抗氧化膜524类似,此处不再赘述。
接下来,如图7F所示,将对应于图7C所示图形化无机膜721的金属膜723和抗氧化膜724刻蚀掉,即,保留对应于开口722的金属膜723和抗氧化膜724部分。本领域技术人员可以理解,图7F所示的图案化金属膜723和抗氧化膜724可以分别对应于图2A和2B中的金属膜207B和抗氧化膜207A。
接下来,如图7G所示,在整个衬底区域内沉积导电材料层725。制作导电材料层725的工艺与制作图5A中的导电材料层525类似,此处不再赘述。
接下来,如图7H所示,通过刻蚀导电材料层725形成导电柱状物725A。可以将图7H所示得到的结构称作“种子基板”。
接下来,如图7I所示,沿箭头所示方向,导电柱形物725A穿过有机层704,与信号线706电连接,从而提供了第一电极703与信号线706的电连通。
此外,如图7J所示,通过种子基板上的导电柱形物725A与母基板上的信号线706对齐,实现母基板与种子基板精准对位。然后,贴合两个基板使其之间的距离小于例如10um。例如,可以沿箭头所示方向,利用热转印工艺,向种子基板施加热能或者激光,使种子基板上的金属膜723及抗氧化膜724转移到母基板上。同时,导电柱状物725A穿过有机层504。
根据本公开实施例的另一方面,提供了一种显示面板的驱动方法,用于驱动根据本公开实施例的显示面板。如图8所示,根据本公开实施例的显示面板的驱动方法80可以包括以下步骤。
在步骤S801,在一帧画面显示时间的显示时间段,向所述第一电极输入公共电压信号,并向所述第二电极输入数据信号。
在步骤S802,在一帧画面显示时间的触控时间段,向所述信号线输入触控扫描信号,并检测所述第一电极的自电容是否发生变化。
根据本公开实施例,显示面板的第一电极通过导电柱状物与信号线电连接。可以将OLED触控显示基板的每一帧图像的显示时间划分为显示时段和触控时段。在显示时段期间,可以向第一电极施加公共电压信号并向所述第二电极输入数据信号,使得OLED触控显示面板进行图像显示。在触控时段,经由触控信号线向第一电极施加触控扫描信号,将第一电极复用为触控电极,通过检测所述第一电极的自电容是否发生变化以实现对触摸位置信息的采集,从而实现触摸控制。
此外,在显示时段期间,在显示驱动信号的控制下,第一电极和第二电极可以驱动有机层发出白光。可以通过在封装盖板上设置彩色滤光片来实现彩色显示。
根据本公开的另一方面,还提供了一种显示装置。图9示出了根据本公开实施例的显示装置90。如图9所示,根据本公开实施例的显示装置90可以包括根据本公开实施例的显示面板900。根据本公开实施例的显示装置90可以是电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本公开的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本公开的保护范围。
Claims (15)
1.一种显示面板,包括:
显示基板,所述显示基板包括:
第一衬底;
位于第一衬底上的信号线,位于信号线上的有机层,位于有机层远离信号线一侧上的第一电极;
第二衬底;
形成在所述第二衬底上的导电柱状物,
其中,所述第一电极经由穿过所述有机层的导电柱状物与所述信号线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第二衬底用作所述显示面板的封装盖板,所述封装盖板与所述显示基板对盒。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述导电柱状物为截面为矩形或正方形的柱体。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,所述导电柱状物的截面沿信号线的宽度方向的长度L与所述信号线的宽度相等。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述显示基板为OLED触控显示基板,所述OLED触控显示基板还包括与所述信号线同层设置且彼此电绝缘的阳极,所述第一电极是复用为触控电极的阴极,所述信号线是触控信号线。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述导电柱状物是由氧化铟锡ITO形成的。
7.根据权利要求1或2所述的显示面板,还包括在所述第一电极远离所述有机层的一侧上的导电构件。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述导电构件包括抗氧化膜和金属膜。
9.一种显示装置,包括如权利要求1至3之一所述的显示面板。
10.一种显示面板的制作方法,包括:
在第一衬底上形成信号线;
在所述信号线上形成有机层;
在有机层远离信号线的一侧形成第一电极;
在第二衬底上形成导电柱状物;以及
通过使所述导电柱状物穿过所述有机层,以便经由穿过所述有机层的导电柱状物将第一电极与信号线电连接。
11.根据权利要求10所述的方法,还包括通过一次构图与所述信号线同层形成第二电极,所述第二电极与所述信号线电绝缘。
12.根据权利要求10或11所述的方法,其中
所述第二衬底用作所述显示面板的封装盖板。
13.根据权利要求10所述的方法,其中,所述在第二衬底上形成导电柱状物包括:
在所述第二衬底上形成导电层;以及
通过刻蚀所述导电层形成所述导电柱状物。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述在第二衬底上形成导电柱状物还包括在形成所述导电层之前:
形成图案化金属膜;以及
形成覆盖所述图案化金属膜的抗氧化膜。
15.根据权利要求10所述的方法,所述通过使所述导电柱状物穿过所述有机层以将第一电极与信号线电连接包括:
将所述导电柱状物与相应信号线对位,并通过热转印将所述导电柱状物与第一电极和所述相应信号线电连接。
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