CN108506545B - 电子膨胀阀 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子膨胀阀。该电子膨胀阀包括阀体(1)、阀座(2)和接管(3)，阀体(1)上设置有安装孔(4)，阀座(2)设置在安装孔(4)内，阀体(1)在安装孔(4)处形成朝接管(3)轴向延伸的翻边(5)，接管(3)套接在阀座(2)外，并与翻边(5)的端面之间形成焊料渗透缝隙(6)，焊料渗透缝隙(6)靠近翻边(5)的一侧设置有焊环(7)。根据本发明的电子膨胀阀，可以解决现有技术中焊料容易沿着接管爬升，导致出现漏焊的问题。

Description

电子膨胀阀
技术领域
本发明涉及空调技术领域，特别是涉及一种应用于空调机、冰箱等制冷系统中的电子膨胀阀。
背景技术
电子膨胀阀是一种电磁控制的元器件，用在工业控制系统中控制介质的通断或调整介质的流量等参数，从而实现预期的控制。在制冷系统中，电子膨胀阀则用于调节进蒸发器的制冷量，向蒸发器供给最适量的制冷剂，保证制冷系统的稳定运行。现有技术的电子膨胀阀结构，如日本专利(JP2009-162369)中公开了一种电子膨胀阀，其出口接管与阀座直接插入焊接，左右无支撑部件，连结强度仅靠下连接管与阀座的材料厚度及配合处很薄的一周圈圆环焊缝的结合强度保证，这种焊缝结构的焊接密封性不够理想，结合强度不够可靠。安装到系统中，经过振动与高气压冲击，存在脱落与泄漏的隐患。同样，阀座芯与阀座结合，也存在焊结强度差的缺陷，当侧连接管通入高压，下连接管通入低压，阀座与罩体形成密闭的腔室过高时，阀座芯受到向下的气压力，如果焊接结合强度稍差，存在脱落与泄漏的隐患。
在申请号为201110436124.0，发明名称为一种接管与阀座的固定结构的中国发明专利申请中公开了一种接管与阀体、阀座的固定结构，阀座沿轴向依次设置有台阶部和配合部，接管套装在配合部外周，台阶部的外周部设置有焊料容纳部，对接管和阀座实施钎焊后，焊料容纳部形成焊料区，且焊料区延伸至接管与台阶部的结合部。但接管与阀体、阀座三者之间形成两处焊接缝隙，出现外漏的机率较大。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子膨胀阀，以解决现有技术中焊料容易沿着接管爬升，导致出现漏焊的问题。
为解决上述技术问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电子膨胀阀，包括阀体、阀座和接管，阀体上设置有安装孔，阀座设置在安装孔内，阀体在安装孔处形成朝接管轴向延伸的翻边，接管套接在阀座外，并与翻边的端面之间形成焊料渗透缝隙，焊料渗透缝隙靠近翻边的一侧设置有焊环。
优选地，焊环放置在阀体的翻边所形成的拐角处。
优选地，阀座与阀体之间间隙配合，接管与阀座之间过盈配合。
优选地，焊环靠近接管一端的底部高度高于或等于翻边靠近接管一端的端面高度。
优选地，翻边的外直径与接管的外直径相同，焊环与接管之间具有间隙。
优选地，翻边的高度大于焊环的直径，焊环套接固定在翻边的靠近接管一端的外周壁上。
优选地，翻边的外直径小于接管的外直径，焊环设置在翻边外周，焊环的底部抵接在接管的端面外周。
优选地，翻边的外直径大于接管的外直径，焊环设置在翻边与接管的交接位置处。
优选地，翻边的端面与接管的端面之间形成V型槽，焊环卡接在V型槽内。
本发明的电子膨胀阀，在阀体的翻边与接管的焊接位置处形成有焊料渗透缝隙，焊环设置在焊料渗透缝隙处靠近翻边的一侧，如此一来，即使接管的热传导率高于阀体的热传导率，由于焊环设置在焊料渗透缝隙处靠近阀体的一侧，焊环受到接管的热传导影响较小，受阀体的热传导作用更大，并沿着翻边向焊料渗透缝隙爬升，进入到焊料渗透缝隙内，因为更容易和紫铜接管结合，焊料之后更倾向爬升至接管所在侧间隙，与接管连接为一体，解决阀体与接管焊接过程中焊环受接管温度影响较大，沿着接管爬升而导致焊接不严或者漏焊的问题。实际上，阀体的翻边与接管的焊接位置处的焊料渗透缝隙填充后，就依靠单一焊料渗透缝隙解决了三者的连接的外漏问题，可靠性更高。
附图说明
图1示意性示出了本发明实施例的电子膨胀阀的剖视结构图；
图2示意性示出了图1的L处的第一实施例放大结构示意图；
图3示意性示出了图1的L处的第二实施例放大结构示意图；
图4示意性示出了图1的L处的第三实施例放大结构示意图；
图5示意性示出了图1的L处的第四实施例放大结构示意图；
图6示意性示出了图1的L处的第五实施例放大结构示意图。
图中附图标记：1、阀体；2、阀座；3、接管；4、安装孔；5、翻边；6、焊料渗透缝隙；7、焊环；8、V型槽。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1至图6所示，根据本发明的实施例，电子膨胀阀包括阀体1、阀座2和接管3，阀体1上设置有安装孔4，阀座2设置在安装孔4内，阀体1在安装孔4处形成朝接管3轴向延伸的翻边5，接管3套接在阀座2外，并与翻边5的端面之间形成焊料渗透缝隙6，焊料渗透缝隙6靠近翻边5的一侧设置有焊环7。
本发明的电子膨胀阀，在阀体1的翻边5与接管3的焊接位置处形成有焊料渗透缝隙6，焊环7设置在焊料渗透缝隙6处靠近翻边5的一侧，如此一来，即使接管3的热传导率高于阀体1的热传导率，由于焊环7设置在焊料渗透缝隙6处靠近阀体1的一侧，焊环7也不易受到接管3的加热影响，而是在阀体1的热传导作用下熔化，并沿着翻边5向焊料渗透缝隙6爬升，进入到焊料渗透缝隙6内，之后爬升至接管3所在侧，与接管3连接为一体，解决阀体1与接管3焊接过程中焊环7受接管温度影响较大，沿着接管3爬升而导致焊接不严或者漏焊的问题。同时，由于焊料渗透缝隙6对焊环7与接管3之间形成隔离，也可以有效避免焊料沿接管3的外周壁爬升的问题。
阀体可以为热传导率较低的钢或黄铜，接管可以为热传导率较高的紫铜，由于翻边5与接管3之间形成端面接触，理论上两者之间的间隙为零，但实际上两者之间保留有焊料渗透缝隙6，可以形成毛细作用，将熔化的焊料吸入到焊料渗透缝隙6内，实现两者之间的焊接固定。装配后焊料渗透缝隙6的厚度一般小于0.1mm，可以形成合适的渗透间隙，保证焊料焊接质量。
结合参见图1和图2所示，根据本发明第一实施例的电子膨胀阀，焊环7放置在阀体1的翻边5所形成的拐角处。焊环7设置在翻边5所形成的拐角处，能够保证焊环7尽可能多地与阀体1一侧接触，降低焊环7受接管3的温度影响沿接管3的外周壁爬升而导致的漏焊或者焊接不实的问题。焊环7套接在翻边5外，焊环7靠近阀体1的一侧可以与阀体1本身之间接触，也可以与阀体1本身间隔设置，可以根据需要进行选择。
优选地，焊环7靠近接管3一端的底部高度高于或等于翻边5靠近接管3一端的端面高度。如此一来，这个焊环7则全部设置在翻边5所在侧，不会直接与接管3接触，受到翻边5的温度影响而熔化的焊环7，可以在焊料渗透缝隙6的毛细作用下将熔化的焊料吸入到焊料渗透缝隙6处，然后到达接管3，实现阀体1与接管3的焊接固定。
优选地，阀座2与阀体1之间间隙配合，接管3与阀座2之间过盈配合，由于接管3与阀座2之间过盈配合，三者之间的装配就完成了，无需点焊，放到钎焊炉中焊接即可。背景技术的对比文件中，阀座和阀体之间要先点焊固定，再安装接管，然后才能焊接。
结合参见图3所示，根据本发明第二实施例的电子膨胀阀，其翻边5的外直径与接管3的外直径大致相同，焊环7与接管3之间具有间隙。在焊环7与接管3之间设置间隙，能够避免焊环7受到接管3的高温影响而熔化爬升，使得焊环7熔化后可以顺利地流入到焊料渗透缝隙6内，实现阀体1与接管3之间的焊接固定连接。焊环7靠近阀体一端一侧与阀体1间隔设置，可以使得焊环7由内到外受到翻边5的影响而受热熔化，能够沿着翻边5流动爬升至焊料渗透缝隙6处。在本实施例中，翻边5的高度大于焊环7的直径，焊环7套接固定在翻边5的靠近接管3一端的外周壁上，可以保证焊环7与翻边5之间形成有效的接触固定，而非是与接管3之间形成接触固定，能够降低接管3对焊环7的影响，保证焊接的质量。
优选地，结合参见图4所示，根据本发明第三实施例的电子膨胀阀，其与第二实施例基本相同，不同之处在于，在本实施例中，翻边5的高度大于焊环7的半径而小于焊环7的直径，且焊环7靠近阀体1的一侧与阀体1接触，此种结构可以保证焊环7的大部分与阀体1接触，降低焊环7受到接管3的影响而沿着接管3爬升，导致漏焊或者焊接不严问题的几率。
优选地，结合参见图5所示，根据本发明第四实施例的电子膨胀阀，其翻边5的外直径小于接管3的外直径，焊环7设置在翻边5外周，焊环7的底部抵接在接管3的端面外周。此种结构由于翻边5的外直径小于接管3的外直径，因此接管3与翻边5之间形成台阶状结构，当焊接时阀体1位于上方，接管3位于下方时，就能够通过接管3的端部形成焊料接纳平台，使得焊料能够缓缓地流入到焊料渗透缝隙6内。
结合参见图6所示，根据本发明第五实施例的电子膨胀阀，其翻边5的外直径大于接管3的外直径，焊环7设置在翻边5与接管3的交接位置处。优选地，翻边5的端面与接管3的端面之间形成V型槽8，焊环7卡接在V型槽8内。V型槽8可以对焊环7形成有效的定位作用，便于卡紧焊环7，避免焊环7在焊接过程中发生相对位置，保证焊接过程的稳定性。此外，V型槽8还可以对焊料的流动形成引导作用，使得焊料可以更加方便地进入到焊料渗透缝隙6处，并且可以在焊料进入到焊料渗透缝隙6内后，在焊料渗透缝隙6的外侧积聚更多的焊接焊料，进一步保证焊接质量，提高焊接合格率。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子膨胀阀，其特征在于，包括阀体(1)、阀座(2)和接管(3)，所述阀体(1)上设置有安装孔(4)，所述阀座(2)设置在所述安装孔(4)内，所述阀体(1)在所述安装孔(4)处形成朝所述接管(3)轴向延伸的翻边(5)，所述接管(3)套接在所述阀座(2)外，并与所述翻边(5)的端面之间形成焊料渗透缝隙(6)，所述焊料渗透缝隙(6)靠近所述翻边(5)的一侧设置有焊环(7)；所述焊环(7)放置在所述阀体(1)的翻边(5)所形成的拐角处。
2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述阀座(2)与所述阀体(1)之间间隙配合，所述接管(3)与所述阀座(2)之间过盈配合。
3.根据权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述焊环(7)靠近所述接管(3)一端的底部高度高于或等于所述翻边(5)靠近所述接管(3)一端的端面高度。
4.根据权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述翻边(5)的外直径与所述接管(3)的外直径相同，所述焊环(7)与所述接管(3)之间具有间隙。
5.根据权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述翻边(5)的高度大于所述焊环(7)的直径，所述焊环(7)套接固定在所述翻边(5)的靠近所述接管(3)一端的外周壁上。
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