CN108475554B

CN108475554B - 自动化技术的现场设备及其制造方法

Info

Publication number: CN108475554B
Application number: CN201680075065.XA
Authority: CN
Inventors: 比特·楚丁; 克里斯蒂安·格韦尔德
Original assignee: Endress and Hauser Flowtec AG
Current assignee: Endress and Hauser Flowtec AG
Priority date: 2015-12-21
Filing date: 2016-12-01
Publication date: 2020-07-07
Anticipated expiration: 2036-12-01
Also published as: RU2690075C1; US20190003861A1; EP3394860A1; DE102015122435A1; WO2017108369A1; US11774271B2; US20220003575A1; EP3394860B1; CN108475554A

Abstract

用于自动化技术的现场设备，所述现场设备包含用于确定测量信号的测量拾音器以及用于输出在容器和/或管中的介质的物理变量和/或介质的材料特性的测量传感器，该物理变量由所述测量信号确定，该材料特性由所述测量信号确定，其中所述现场设备具有测量拾音器和/或测量传感器的至少一个壳体，其中布置测量拾音器和/或测量传感器的壳体电子部件，其特征在于所述电子部件嵌入在环氧聚合物泡沫中，该环氧化物聚合物泡沫是自发泡封装化合物的反应产物，所述封装化合物包含至少下列组分：a)25重量％至75重量％的二缩水甘油醚树脂；b)至少一种包含曼尼希碱的含胺固化体系；以及c)至少一种推进剂，以及用于自动化技术的现场设备的制造方法。

Description

自动化技术的现场设备及其制造方法

本发明涉及如在权利要求1的前序中限定的自动化技术的现场设备及其制造方法。

出于各种原因，封装化合物被应用在现场设备中。DE 10 2007 058 608 A1公开了一种具有嵌入块的现场设备，该嵌入块包含球形的、充气的、中空的主体。这些现场设备用于Ex-m保护。

鉴于现场设备广泛的应用性，其可被应用在经受极其高温波动的环境中。这会导致壳体内部的材料膨胀和收缩，这会造成错误的测量，或者在极端状况下可导致电子部件的故障。

从现有技术出发，本发明的一个目的在于提供一种现场设备及其制造方法，该现场设备可用于较大的温度范围并且在经受温度变化的情况下具有较低的故障率。

本发明通过如权利要求1中限定的现场设备和如权利要求11中限定的方法来实现该目的。

本发明的自动化技术的现场设备包括用于确定测量信号的测量传感器以及用于输出由测量信号确定的容器和/或管或管道中的介质的物理变量、和/或由测量信号确定的所述介质的材料特性的测量发射器。

在磁感应流量测量设备的情况下，测量传感器可例如由磁体系统和布置在测量管上的测量电极组成。测量信号为分接在测量电极上的电压。

基于该分接电压，测量发射器可确定流量，例如给定时间段内的流速或总流量，或者穿过测量管的介质的流速。然后这些中所选定的一个就是所述物理变量。在其它的现场设备的情况下，所述物理变量可以例如是容器中的介质的料位或者介质的压力或者介质的温度。

介质材料的特性可以例如是导热性、导电性、粘度、pH，或者在给定的情况下是介质中的各组分的浓度。

所述现场设备包括测量传感器和/或测量发射器的至少一个壳体。即该壳体可用于测量传感器、测量发射器或两者。因此，在测量发射器以及测量传感器两者都包含在一个壳体中的情况下，存在例如紧凑的温度测量设备或磁感应流量测量设备。然而，更常用地，测量发射器和测量传感器彼此分离。因此，可例如通过传感器上的颈部进行分离。

布置在上述壳体中的可以是电子部件，其用于测量传感器和/或测量发射器。

此类电子部件可以是，例如，板及布置在其上的部件、平面线圈、常规线圈、电阻、尤其是测量电阻、电缆等。

上述种类的现场设备，例如，在流量测量技术的领域中本身是已知的。通常，此类现场设备可依据温度校准，并且在相当不同的温度条件下应用于实践中。

为了减小与温度相关的材料应力，根据本发明的电子部件嵌入在环氧化物聚合物泡沫中，该环氧化物聚合物泡沫是自发泡、封装化合物的反应产物，尤其是可流动的、自发泡、封装化合物的反应产物，所述自发泡、封装化合物包含至少以下组分：

a)25重量％至75重量％的二缩水甘油醚树脂；

b)至少一种包含曼尼希碱的含胺硬化体系；以及

c)至少一种发泡剂。

所述自发泡、封装化合物可例如在其应用于电子部件或电子部件周围之前不久提供。自发泡表示封装化合物自身形成聚合物泡沫。

来自上述自发泡、封装化合物的环氧化物聚合物泡沫具有极其优异的可压缩性。此外，壳体安装空间中的底切也被泡沫占据。总之，特别有利地，壳体的全部自由体积可被泡沫填充。然而，在这种情况下，优选不在单个电子部件上提供泡沫的纯表面应用。相反，泡沫应当延伸覆盖壳体的整个宽度。通过这种方式，可以实现电子部件的特别有利并绝缘的固定。优选地，聚合物泡沫填充壳体的至少50体积％，并且特别优选地填充全部壳体。

通过应用上述用于嵌入电子部件的特定的环氧化物聚合物泡沫，与温度相关的材料应力有利地在各种温度、如产生于自动化技术的现场设备中的温度的情况下得以减小。此外，环氧化物聚合物泡沫具有高的泡沫稳定性，使得电子部件不会移位。此外，作用在电子部件上的泡沫的力较小，使得它们不会由于与温度相关的应力作用而损坏。

本发明的有利实施方式是从属权利要求的主题。

在本发明的上下文中，可应用可由上述组分制造的任何环氧化物聚合物泡沫。

然而，所述封装化合物的组分通常不会在发泡期间完全被消耗。因此，所述封装化合物的组分也可在环氧化物聚合物泡沫中检测出。组分a)-c)各自可有利地以大于至少100ppm的残余含量，优选至少为500ppm的残余含量存在于所得到的环氧化物聚合物泡沫中。

所述二缩水甘油醚树脂可有利地为双酚A和/或双酚F二缩水甘油醚树脂。

所述发泡剂可有利地为聚甲基氢硅氧烷，其优选地在所述封装化合物中的含量为至多5重量％。该发泡剂可结合胺和/或醇而释放出CO₂。所述胺或醇可例如通过硬化剂来提供。

有利地，所述曼尼希碱是多聚甲醛与4-叔丁基苯酚的反应产物和/或4，4’-亚异丙基联苯酚与1，3-苯基甲胺的反应产物，所述曼尼希碱优选地在封装化合物中的含量为至多15重量％。这两种反应产物都能够产生最佳凝胶时间以便产生发泡。它们使得能够实现在泡沫中优选为0.1mm至0.5mm的最佳孔径(图像分析)和/或将泡沫一致限定为优选的肖氏硬度D65-75(按照ISO 868)。

所述封装化合物可另外有利地包含其它组分：

d)反应性稀释剂，其中所述反应性稀释剂包含优选地至少一种脂肪族二缩水甘油醚，其通用结构式为：

其中R＝丁基或己基。通过这种方式，泡沫的粘度和流动性得以最佳设置。

所述封装化合物可另外有利地包含其它组分：

e)阻燃剂和/或泡沫稳定填料。

这可以例如是氧化铝和/或氢氧化铝作为阻燃剂组分，而使用氧化硅和/或碳酸钙来相当地影响泡沫的稳定特性。

所述封装化合物可另外有利地具有其它组分：

f)分散添加剂，用于稳定所述封装化合物中的填料。

所述封装化合物，尤其地所述硬化体系，可有利地包含一种或多种以下其它组分：

g1)一种或多种脂肪酸，其优选地具有大于C18的链长，尤其优选为具有大于C18的链长的不饱和脂肪酸，尤其呈二聚物和/或低聚物的形式；

g2)与妥尔油脂肪酸和多胺、优选与TETA和/或TEPA的一种或多种反应产物；

g3)一种或多种聚合物，其是由4，4’-亚异丙基联苯酚和/或4，4’-亚甲基双酚与1-氯-2，3-环氧丙烷与3-氨基甲基-3，5，5-三甲基环己烷的反应产物和/或与1-氯-2，3-环氧丙烷与三甲基己烷-1，6-二胺的反应产物的反应形成的；

g4)三甲基己烷-1，6-二胺、3-氨基甲基-3，5，5-三甲基环己烷和/或1，3-苯基甲胺；

g5)芳族醇，优选为4，4’-亚异丙基联苯酚、苯甲醇、水杨酸、4-叔丁基苯酚和/或苯酚；和/或

g6)得自腰果壳的液体。

所述填料可有利地具有两种不同的造粒，其中第一粒度为0.3μm至2.5μm且第二粒度为15μm至25μm(由马尔文的Mastersize 3000确定)，其中具有第一粒度的填料与具有第二粒度的填料的比率介于1比3与2比3之间。具有较大粒度的填料补充性地稳定泡沫，而具有较小粒度的填料防止具有较大粒度的填料沉淀出来。

一种用于制造如前述权利要求中的一项所述的自动化技术的现场设备的方法，所述方法包括如下步骤：

a)将所述现场设备的电子部件以及在给定情况下的其它部件布置在测量传感器和/或测量发射器的壳体内。在该情况下，所述其它部件可以是非电子部件，例如机械部件。

b)将自发泡、封装化合物，尤其地可流动的、自发泡、封装化合物引入到电子壳体中以形成环氧化物聚合物泡沫；以及

c)在用于发泡的反应时间之后，封闭、尤其地介质紧密封闭壳体，并固化、即硬化环氧化物聚合物泡沫并提供操作就绪的现场设备。

这种提供也可包括，例如将软件加载至所述现场设备并编程。

现在将更加详细地并通过实施方式的具体实例来阐释本发明的主题。

在自动化技术中，尤其是在过程自动化技术中，通常会应用现场设备，所述现场设备用于记录和/或影响过程变量。用于记录过程变量的是传感器，所述传感器例如集成在料位测量设备、流量测量设备、压力和温度测量设备、pH氧化还原电位测量设备、导电性测量设备等，所述设备记录相应的过程变量、料位、流量、压力、温度、pH值和导电性。用于影响过程变量的是致动器，例如阀或泵，通过阀或泵可以改变管道或管截面中的液体流量，以及容器中的料位。被称为现场设备的设备原则上是在工程附近应用并传递或处理相关信息的所有设备。结合本发明，术语现场设备因此也指远程I/O、无线电适配器、以及通常以现场布置的电子部件。这些现场设备中的很多是由Endress+Hauser公司生产和销售的。

在该实例中，现场设备尤其选自流量测量设备、料位测量设备、压力测量设备、温度测量设备、限位测量设备和/或分析测量设备。

流量测量设备尤其包括科里奥利的、超声波的、涡流的、热的和/或磁感应流量测量设备。

料位测量设备尤其包括微波料位测量设备、超声波料位测量设备、时间域反射度料位测量设备(TDR)、辐射度料位测量设备、电容性料位测量设备、感应性料位测量设备和/或温度敏感料位测量设备。

压力测量设备尤其包括绝对、相对和差压测量设备。

温度测量设备尤其包括具有热电偶和温度依赖性电阻的测量设备。

限位测量设备尤其包括超声波限位测量设备和/或电容性限位测量设备。

分析测量设备尤其包括pH传感器、导电性传感器、氧和活性氧传感器、(分光)光度传感器、和/或离子选择性电极。

通常，在上述现场设备的情况下，测量传感器单元与测量发射器单元之间被区分。这两个单元可彼此间隔并通过所谓的传感器颈部连接在一起。尤其，这用于将测量发射器从测量点热去耦。然而，众所周知，为了紧凑构造，现场设备中的测量传感器单元和测量发射器单元也可集成在一个壳体中。

测量传感器单元以及测量发射器单元两者通常包含电子部件。测量传感器单元的通常电子部件可与传感器元件连接，并且可以例如是磁体系统的线圈、用于确定介质温度的测量电阻、双晶片驱动的超声波传感器和/或等。测量发射器单元的电子部件可以例如是测量放大器部件、数据存储区域单元、CPU或计算机单元和/或等。

所述电子部件布置在测量传感器和/或测量发射器壳体中并且嵌入该壳体的泡沫块中。

在通过环氧化物聚合物泡沫将电子部件固定到现场设备壳体中的情况下，必须考虑某些先决条件。

环氧化物聚合物泡沫的特征当然是其可压缩性。这是必需的，以便适应与温度变化相关的材料应力，并保护灵敏的电子部件。尤其，此类材料应力可导致有缺陷的测量并且在极端状况下可导致电子部件的故障。

在该情况下，由于大部分通常绝对必要的校准，导致现场设备暴露在温度变化的环境中。此外，过程自动化的现场设备可应用在所有类型的不同环境状况中。因此，现场设备可例如被用于低温液体以及热油混合物或蒸汽的流量测量。

理想地，环氧化物聚合物泡沫还应当对电子部件与环绕所述电子部件的现场设备的壳体的壳体壁之间提供热绝缘。

现在将更加详细地阐释用于制造环氧化物聚合物泡沫的起始组合物。环氧化物聚合物泡沫是由自发泡、封装化合物形成的。

自发泡、封装化合物基于二缩水甘油醚树脂，优选地为双酚A和/或双酚F二缩水甘油醚树脂。该基体树脂在离析物混合物中的含量优选处于25重量％至75重量％的水平。因此，可优选一种组分基体树脂用于反应。

所述二缩水甘油醚树脂的优选平均分子量为大于500g/mol，优选大于700g/mol。

根据DIN 53019，所述二缩水甘油醚树脂的优选粘度在25℃下为8Pa*s至13Pa*s。

自发泡、封装化合物此外包含发泡剂。所述发泡剂优选为聚甲基氢硅氧烷。发泡剂、尤其地聚甲基氢硅氧烷，优选地在封装化合物中的含量可为至多5重量％。在本发明的一个优选实施方式中，聚甲基氢硅氧烷在封装化合物中的含量介于0.3重量％与2重量％之间。

聚甲基氢硅氧烷通常用作防水剂。然而，在本发明中，使用该试剂的副反应。它与胺和/或醇反应而释放出CO₂。所述胺可以例如是包含在所述封装化合物中的胺。有利地，聚甲基氢硅氧烷提供最佳的CO₂释放速度。

所述封装化合物的其它组分是硬化体系，所述硬化体系包含至少一种胺和/或醇。该硬化体系另外包含曼尼希碱。胺和/或醇可优选地被引入到与二缩水甘油醚树脂和其它任选成分的初始反应中。随后，添加曼尼希碱，使得胶体形成发生。令人吃惊地发现，通过添加曼尼希碱，可以以一种方式最佳地设置硬化时间，使得在发泡剂展开期间开始胶体形成并在发泡之后环氧化物块立即硬化。

因此，封装化合物完全固化为环氧化物聚合物泡沫可发生在优选的时间跨度内，例如0.4小时至2小时，尤其是在0.5-1小时内。总之，在含胺和/或含醇的硬化体系中，使用曼尼希碱可以给予封装化合物足够的时间发泡。

在该情况下，封装化合物不会坍塌，也不会过快地生长，并且其具有适当的粘度，使得电子部件壳体中的底切也填充有聚合物泡沫，很多泡沫系统如结构化泡沫并非这种情况。

因此，通过使用上述硬化体系，可在体系不坍塌的情况下由封装化合物生成可控的且缓慢增长的聚合物泡沫。自发泡、封装化合物可以在室温下引入。

作为硬化体系的组分，自发泡、封装化合物优选地包括至少一种或多种下文描述的组分。

一种或多种脂肪酸可应用在所述硬化体系中。优选的脂肪酸具有大于C18的链长。该脂肪酸优选为不饱和脂肪酸。优选地，所述脂肪酸为二聚物和/或低聚物。对于脂肪酸替换地或补充地，所述硬化体系还可包含一种或多种与尾油脂肪酸和多胺尤其是TETA和/或TEPA的反应产物。所述封装化合物中的所述一种或多种脂肪酸或上述一种和/或多种反应产物的浓度优选为至多15重量％。

替换地或补充地，所述自发泡、封装化合物中的硬化体系可包含聚合物，所述聚合物是由1-氯-2，3-环氧丙烷与3-氨基甲基-3，5，5-三甲基环己烷和/或三甲基己烷-1，6-二胺反应，并与4，4’-亚异丙基联苯酚和/或4，4’-亚甲基双酚反应而形成的。该聚合物在封装化合物中的含量为至多15重量％。

硬化体系的其它替换或额外的组分可以是至多15重量％的三甲基己烷-1，6-二胺和/或3-氨基甲基-3，5，5-三甲基环己烷和/或1，3-苯基甲胺。

硬化体系的替换或任选组分可以是多聚甲醛与4-叔丁基苯酚的反应产物和/或4，4’-亚异丙基联苯酚与1，3-苯基甲胺的反应产物。该组分在封装化合物中的含量同样为至多15重量％。

此外，硬化体系的替换或任选组分可以为至少一种芳族醇，其至多15重量％。该芳族醇可优选选自以下的组：4，4’-亚异丙基联苯酚、苯甲醇、水杨酸、4-叔丁基苯酚和/或苯酚。

此外，替换地或任选地，所述封装化合物可具有至多10重量％的得自腰果壳的液体。

除了基体树脂、硬化体系和发泡剂，所述自发泡、封装化合物也可具有其它组分，其补充性地改善所述环氧化物聚合物泡沫的特性。

因此，所述封装化合物可任选地具有一种或多种反应性稀释剂。该反应性稀释剂可降低所述封装化合物的粘度，以便能够使封装化合物在壳体中更好地流动并且更好地嵌入和润湿电子部件和壳体壁。在该情况下，反应性稀释剂不能与稀释物质混淆，因为反应性稀释剂通常需要极少的量，以便将封装化合物的粘度降低至所期望的目标粘度。作为本发明上下文中的用于自发泡、封装化合物的反应性稀释剂，优选可以应用一种脂肪族二缩水甘油醚或者多种脂肪族二缩水甘油醚，其通用结构式为：

其中R＝丁基或己基。

所述自发泡、封装化合物可任选地包含填料。所述填料主要用于提供阻燃效果和/或对泡沫额外的稳定化，并且优选地在封装化合物中的含量可至多为70重量％，尤其优选地从50重量％至70重量％。这些填料包含一种或多种以下化合物：二氧化硅、碳酸钙、氢氧化铝和/或氧化铝。

在一个优选实施方式中，所述封装化合物包含至少两种不同粒度的填料。根据激光衍射法的测量，第一粒度具有0.5μm的D₁₀、1μm的D₅₀和2.4μm的D₉₀。在一个优选实施方式中，具有该第一粒度的填料在所述封装化合物中的含量至少高达10重量％。

根据激光衍射法的测量，第二粒度具有3μm的D₁₀、20μm的D₅₀和50μm的D₉₀。在一个优选实施方式中，具有该第二粒度的填料在所述封装化合物中的含量至少高达30重量％。

所述封装化合物中具有第一粒度的填料与具有第二粒度的填料的比率介于1比3与2比3之间。

应用至少两种粒度的填料补充性地增强了聚合物泡沫的稳定性并且减少具有较大粒度的填料的沉淀。

此外，所述自发泡、封装化合物可任选地包含分散添加剂，分散添加剂控制所述封装化合物中填料的絮凝。此类分散添加剂尤其避免填料从封装化合物中沉淀及损失。优选的分散添加剂包含一种或多种聚羧酸聚合物。在该情况下，优选地分散添加剂的浓度为5重量％或更小。

在下文中，将给出实施方式的具体实例，在本发明上下文中将自发泡、封装化合物引入到测量传感器和/或测量发射器的壳体中，并且在将电子部件嵌入在壳体中的同时硬化为环氧化物聚合物泡沫。

因此，下面是具体封装化合物的实例：

封装化合物1(总共130份)

在该情况下，Epikote树脂169是二缩水甘油醚基树脂；

Heloxy改性剂BD是脂肪族二缩水甘油醚作为反应性稀释剂；

BYK-P 105是聚羧酸聚合物作为分散添加剂；Bluesil WR 68是聚甲基氢硅氧烷作为发泡剂；

Apyral 2E是氢氧化铝形式的阻燃填料；

Aradur HY 842是聚酰胺-胺硬化物质作为硬化体系的一部分；

D.E.H.615是曼尼希碱作为硬化体系的一部分；以及

Epikote树脂169(40重量份)与Vestamin TMD(100重量份)的反应产物作为硬化体系的一部分。

后者在添加到所述封装化合物之前反应，其中所添加的过量的Vestamin TMD中的一部分与基体树脂反应。Vestamin中的大部分没有与基体树脂反应，而是在反应形成环氧化物聚合物泡沫之后以可检测的量存在于环氧化物聚合物泡沫中，就像在曼尼希碱的情况中那样。

所述自发泡、封装化合物是在被倒在电子部件上之前优选地少于5分钟，例如3分钟的非常短的时间内制备。通过将发泡剂和/或各个硬化剂组分混合到二缩水甘油醚树脂中来制备所述自发泡、封装化合物。凝胶形成与发泡同时产生，并且用环氧化物聚合物泡沫填充壳体可导致例如40分钟的时间跨度。在使用聚甲基氢硅氧烷作为发泡剂的实例中，泡沫形成可有利地在介于20℃至40℃之间的正常环境温度下产生。

在一个优选实施方式中，所述封装化合物包含双酚，然而，不含其它的酚和/或酚衍生物。

Claims

1.一种自动化技术的现场设备，所述现场设备包含用于确定测量信号的测量传感器以及用于输出由测量信号确定的容器和/或管中的介质的物理变量、和/或由测量信号确定的所述介质的材料特性的测量发射器，其中所述现场设备还包含所述测量传感器和/或所述测量发射器的至少一个壳体，在所述壳体中布置所述测量传感器和/或所述测量发射器的电子部件，

其特征在于所述电子部件嵌入在环氧化物聚合物泡沫中，该环氧化物聚合物泡沫是自发泡、封装化合物的反应产物，所述自发泡、封装化合物包含至少以下组分：

a)25重量％至75重量％的二缩水甘油醚树脂；

b)至少一种包含曼尼希碱的含胺硬化体系；以及

c)至少一种发泡剂。

2.如权利要求1所述的现场设备，其特征在于组分a)-c)中的每种以至少100ppm的残余含量包含在所述环氧化物聚合物泡沫中。

3.如权利要求1或2所述的现场设备，其特征在于所述二缩水甘油醚树脂为双酚A和/或双酚F二缩水甘油醚树脂。

4.如权利要求1或2所述的现场设备，其特征在于所述发泡剂为聚甲基氢硅氧烷，所述发泡剂在所述封装化合物中的含量为至多15重量％。

5.如权利要求1或2所述的现场设备，其特征在于所述曼尼希碱是多聚甲醛与4-叔丁基苯酚的反应产物和/或4,4’-亚异丙基联苯酚与1,3-苯基甲胺的反应产物，所述曼尼希碱在所述封装化合物中的含量为至多15重量％。

6.如权利要求1或2所述的现场设备，其特征在于所述封装化合物另外包含其它组分：

d)反应性稀释剂，其中所述反应性稀释剂包含至少一种脂肪族二缩水甘油醚，所述脂肪族二缩水甘油醚的通用结构式为：

其中R＝丁基或己基。

7.如权利要求1或2所述的现场设备，其特征在于所述封装化合物另外包含其它组分：

e)阻燃剂和/或泡沫稳定填料。

8.如权利要求7所述的现场设备，其特征在于所述阻燃剂和/或泡沫稳定填料为氧化铝、氢氧化铝、氧化硅和/或碳酸钙。

9.如权利要求7所述的现场设备，其特征在于所述封装化合物另外包含其它组分：

f)分散添加剂，用于稳定所述封装化合物中的所述填料。

10.如权利要求1或2所述的现场设备，其特征在于所述封装化合物包含一种或多种以下其它组分：

g1)一种或多种脂肪酸；

g2)与妥尔油脂肪酸和多胺的一种或多种反应产物；

g3)一种或多种聚合物，其是由4,4’-亚异丙基联苯酚和/或4,4’-亚甲基双酚与1-氯-2,3-环氧丙烷与3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己烷的反应产物和/或与1-氯-2,3-环氧丙烷与三甲基己烷-1,6-二胺的反应产物的反应形成的；

g4)三甲基己烷-1,6-二胺、3-氨基甲基-3,5,5-三甲基环己烷和/或1,3-苯基甲胺；

g5)芳族醇；

和/或

g6)得自腰果壳的液体。

11.如权利要求7所述的现场设备，其特征在于所述填料具有两种不同的造粒，其中第一粒度为0.3μm至2.5μm且第二粒度为15μm至25μm，其中具有所述第一粒度的填料与具有所述第二粒度的填料的比率介于1比3与2比3之间。

12.如权利要求10所述的现场设备，其特征在于所述脂肪酸包含大于C18的链长。

13.如权利要求10所述的现场设备，其特征在于所述脂肪酸为具有大于C18的链长的不饱和脂肪酸。

14.如权利要求10所述的现场设备，其特征在于所述脂肪酸具有二聚物和/或低聚物的形式。

15.如权利要求10所述的现场设备，其特征在于所述反应产物包含TETA和/或TEPA。

16.如权利要求10所述的现场设备，其特征在于所述芳族醇包含4,4’-亚异丙基联苯酚、苯甲醇、水杨酸、4-叔丁基苯酚和/或苯酚。

17.如权利要求1或2所述的现场设备，其特征在于所述组分a)-c)中的每种以至少500ppm的残余含量包含在所述环氧化物聚合物泡沫中。

18.一种用于制造如前述权利要求中的任一项所述的自动化技术的现场设备的方法，所述方法包括如下步骤：

a)将所述现场设备的电子部件以及在给定情况下的其它部件布置在测量传感器和/或测量发射器的壳体内；

b)将可流动的、自发泡、封装化合物引入到所述壳体中以形成环氧化物聚合物泡沫；以及

c)在用于发泡的反应时间之后，封闭所述壳体；以及

d)固化所述环氧化物聚合物泡沫并提供操作就绪的现场设备。