CN108474938B - 致动器装置 - Google Patents

致动器装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108474938B
CN108474938B CN201680079450.1A CN201680079450A CN108474938B CN 108474938 B CN108474938 B CN 108474938B CN 201680079450 A CN201680079450 A CN 201680079450A CN 108474938 B CN108474938 B CN 108474938B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
wire
support portion
movable
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680079450.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108474938A (zh
Inventor
泷本贞治
森永勇树
铃木大几
藁科祯久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to CN202011562410.7A priority Critical patent/CN112731652B/zh
Publication of CN108474938A publication Critical patent/CN108474938A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108474938B publication Critical patent/CN108474938B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0006Interconnects
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G02B26/085Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting means being moved or deformed by electromagnetic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067Mechanical properties
    • B81B3/0075For improving wear resistance
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/04Optical MEMS
    • B81B2201/042Micromirrors, not used as optical switches
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/04Optical MEMS
    • B81B2201/045Optical switches
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0145Flexible holders
    • B81B2203/0154Torsion bars
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0181See-saws
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/05Type of movement
    • B81B2203/058Rotation out of a plane parallel to the substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/07Interconnects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)

Abstract

致动器装置(1)具备:支撑部(5);可动部(6);连结部(8),以可动部(6)能够在第二轴线(X2)周围摇动的方式在第二轴线(X2)上将可动部(6)连结于支撑部(5);第一配线(21),被设置于连结部(8)上;第二配线(31),被设置于支撑部(5)上;绝缘层(52),具有使第一配线(21)以及第二配线(31)的一方的配线中位于支撑部(5)上的第一连接部分(25)中的支撑部(5)的相反侧的表面(25a)露出的第一开口(52a)并且覆盖第一连接部分(25)的角(25b)。构成第一配线(21)的第一金属材料其刚性高于构成第二配线(31)的第二金属材料。第一配线(21)以及第二配线(31)的另一方的配线在第一开口(52a)被连接于第一连接部分(25)的表面(25a)。

Description

致动器装置
技术领域
本发明涉及构成为例如MEMS(Micro Electro Mechanical Systems(微机电系统))器件的致动器(actuator)装置。
背景技术
作为MEMS器件,已知有一种致动器装置,其包括支撑部;可动部;以可动部可在规定的轴线周围摇动的方式使可动部在轴线上与支撑部连结的连结部;和设置于连结部和支撑部上的配线。在这样的致动器装置中,存在例如可动部以其共振频率水平(数kHz~数十kHz)高速地摇动的情况。在这样的情况下,配线在连结部上引起金属疲劳,存在涉及特性的劣化、断线等的担忧。
为了解决如上所述的问题,提出了一种技术,在连结部上设置由高刚性的金属材料构成的第一配线,在支撑部上的低应力区域使该第一配线与由低刚性的金属材料构成的第二配线互相电连接(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第8218218号说明书
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明者发现了,除了在支撑部上配置第一配线与第二配线的电连接位置之外,还对第一配线与第二配线的电连接结构进行钻研,从而能够进一步抑制设置于连结部和支撑部上的配线的劣化。
本发明的一个方式的目的在于,提供一种能够抑制设置于连结部和支撑部上的配线的劣化的致动器装置。
解决技术问题的手段
本发明的一个方式所涉及的致动器装置具备:支撑部;可动部;连结部,以可动部能够在规定的轴线周围摇动的方式在轴线上将可动部连结于支撑部;第一配线,被设置于连结部上;第二配线被设置于支撑部上;绝缘层,具有使第一配线以及第二配线的一方的配线中位于支撑部上的第一连接部分中的支撑部的相反侧的表面露出的第一开口并且覆盖第一连接部分的角;构成第一配线的第一金属材料其刚性高于构成第二配线的第二金属材料,第一配线以及第二配线的另一方的配线在第一开口被连接于第一连接部分的表面。
在该致动器装置中,构成被设置于连结部上的第一配线的第一金属材料其刚性高于构成被设置于支撑部上的第二配线的第二金属材料。由此,能够抑制被设置于连结部上的第一配线的劣化。此时,由于被设置于连结部以及支撑部上的配线全体由高刚性的金属材料构成而引起的支撑部的变形(翘曲等)也被抑制。另外,第一配线和第二配线在位于支撑部上的第一连接部分被互相连接。由此,因为作用于第一连接部分的应力被减小,所以第一连接部分的劣化被抑制。再有,第一连接部分的角被绝缘层覆盖,第一配线和第二配线在由绝缘层的第一开口而被露出的第一连接部分上的支撑部的相反侧的表面上被互相连接。由此,因为从第一配线作用于第二配线的应力由绝缘层而被减小,所以由刚性低于第一金属材料的第二金属材料构成的第二配线的劣化被抑制。因此,根据该致动器装置,能够抑制被设置于连结部以及支撑部上的配线的劣化。
在本发明的一个方式所涉及的致动器装置中,第一连接部分也可以从轴线分开规定的距离。根据该结构,既确保了在支撑部上用于设置其他结构的区域又能够使作用于第一连接部分的应力减小。
在本发明的一个方式所涉及的致动器装置中,上述距离也可以大于连结部的最小宽度的1/2倍。根据该结构,既确保了在支撑部上用于设置其他结构的区域又能够使作用于第一连接部分的应力更进一步减小。
在本发明的一个方式所涉及的致动器装置中,第一配线的截面积也可以大于第二配线的截面积。根据该结构,即使是第一金属材料的电阻率高于第二金属材料的电阻率的情况也能够抑制第一配线的电阻值的增大。
在本发明的一个方式所涉及的致动器装置中,第一配线的宽度也可以大于第二配线的宽度。根据该结构,既抑制了连结部的扭转被妨碍又确保了第一配线的截面积并且能够抑制第一配线的电阻值的增加。
在本发明的一个方式所涉及的致动器装置中,第一开口也可以从第一连接部分的角分开。根据该结构,能够可靠地减小从第一配线作用于第二配线的应力。
在本发明的一个方式所涉及的致动器装置中,绝缘层中的支撑部的相反侧的表面中对应于第一连接部分的角的区域也可以朝向支撑部的相反侧弯曲成凸状。根据该结构,能够更进一步减小从第一配线作用于第二配线的应力。
本发明的一个方式所涉及的致动器装置也可以进一步具备被设置于可动部的线圈、使磁场作用于线圈的磁场产生部、被设置于可动部上并且与线圈相电连接的第三配线,绝缘层具有使第一配线以及第三配线的一方的配线中位于可动部上的第二连接部分中的可动部的相反侧的表面露出的第二开口并覆盖第二连接部分的角,第一金属材料其刚性高于构成第三配线的第三金属材料,第一配线以及第三配线的另一方的配线在第二开口被连接于第二连接部分的表面。根据该结构,能够抑制被设置于连结部以及可动部上的配线的劣化。
本发明的一个方式所涉及的致动器装置也可以进一步具备支撑支撑部以及可动部的框部,支撑部以能够在与轴线相交叉的轴线周围摇动的方式被连结于框部。根据该结构,能够使可动部分别能够在互相进行交叉的二轴周围进行摇动。
本发明的一个方式所涉及的致动器装置也可以进一步具备被设置于可动部的镜。根据该结构,使镜能够在轴线周围进行摇动,从而能够被用于光的扫描等。
发明的效果
根据本发明的一个方式,能够抑制被设置于连结部以及支撑部上的配线的劣化。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的致动器装置的立体图。
图2是图1的致动器装置的电路结构的俯视图。
图3是图2的局部放大图。
图4是图3的IV-IV线截面图。
图5是图3的V-V线截面图。
图6是第一变形例的致动器装置的第一连接部分的截面图。
图7是第二变形例的致动器装置的第一连接部分的截面图。
图8是第三变形例的致动器装置的局部放大图。
具体实施方式
下面,参照附图,对本发明的一个实施方式详细地进行说明。此外,在下面的说明中,对相同或者相当的要素使用相同的符号,并省略重复的说明。
如图1和图2所示,致动器装置1包括镜2、磁场产生部3、框部4、支撑部5、可动部6、一对连结部7和一对连结部8。致动器装置1构成为使镜2分别在彼此正交的第一轴线X1和第二轴线X2周围摇动的MEMS器件。这样的致动器装置1用于例如光通信用光开关或者光扫描仪等。
镜2是由金属膜构成的光反射膜。镜2在俯视时(从与至少配置有支撑部5、可动部6和一对连结部7的平面正交的方向观察时)呈圆形形状。构成镜2的金属材料例如为铝(Al)、金(Au)或者银(Ag)等。
磁场产生部3为矩形形状的平板,具有一对主面。磁场产生部3使磁场作用在设置于支撑部5的线圈11和设置于可动部6的线圈12(对线圈11、12后面进行说明)。磁场产生部3例如由永久磁铁等构成。磁场产生部3的磁极的排列例如为海尔贝克(Halbach)排列。
框部4是俯视时呈矩形形状的平板状的框体。框部4配置于磁场产生部3的一个主面上。框部4经由一对连结部7而支撑支撑部5、可动部6和镜2等。各连结部7以支撑部5可在第一轴线X1周围摇动的方式使支撑部5在第一轴线X1上与框部4连结。即,各连结部7作为扭力杆而发挥作用。各连结部7为了强度的提高以及扭转弹簧常数的调整的容易化而俯视时呈蜿蜒形状。
支撑部5是俯视时呈矩形形状的平板状的框体,位于框部4的内侧。支撑部5以与磁场产生部3的一个主面相对并且与磁场产生部3的一个主面分开的方式配置。支撑部5经由一对连结部8而支撑可动部6和镜2等。各连结部8以可动部6可在第二轴线X2周围摇动的方式,使可动部6在第二轴线X2上与支撑部5连结。即,各连结部8作为扭力杆而发挥作用。
如图3所示,各连结部8是俯视时呈大致矩形形状的平板状的部件,沿第二轴线X2延伸。各连结部8的可动部6侧的端部8a越靠近可动部6,其宽度越增加。在此,连结部8的宽度是指俯视时在与第二轴线X2正交的方向上的连结部8的长度。当连结部8至少在一个端部上宽度扩展而连结于支撑部5或者可动部6时,连结部8是例如直到其宽度成为最小宽度W0的1.5倍的区域。在图3中,连结部8与支撑部5的边界B和连结部8与可动部6的边界B以两点划线表示。此外,连结部8也可以是直到在可动部6相对于支撑部5的摇动时作用的应力成为最大应力的2/3倍的区域。
如图1和图2所示,可动部6是俯视时呈矩形形状的平板状的框体,位于支撑部5的内侧。可动部6以与磁场产生部3的一个主面相对并且与磁场产生部3的一个主面分开的方式配置。在可动部6的内侧,设有俯视时呈圆形形状的配置部9。镜2配置于配置部9上。即,镜2设置于可动部6。框部4、支撑部5、可动部6、一对连结部7和一对连结部8由例如硅(Si)形成为一体。
如图2所示,致动器装置1还包括设置于支撑部5的线圈11和设置于可动部6的线圈12。线圈11埋设置于支撑部5,线圈12埋设于可动部6。各线圈11、12由例如铜(Cu)等的金属材料构成。此外,在图2中,为容易理解,以实线表示各配线,线圈11、12等的各配线实际上被下述的绝缘层52和/或绝缘层53覆盖。
线圈11俯视时以螺旋状卷绕多圈。配线14a的一端电连接于线圈11的内侧端部。配线14b的一端电连接于线圈11的外侧端部。各配线14a、14b由例如铝等的金属材料构成。各配线14a、14b设置于一个连结部7上,并从支撑部5到达框部4。配线14a的另一端与设置于支撑部5的电极15a电连接,配线14b的另一端与设置于支撑部5的电极15b电连接。各电极15a、15b与控制电路等电连接。配线14a以通过线圈11的上方的方式与线圈11立体交叉。
线圈12俯视时以螺旋状卷绕多圈。配线16a的一端电连接于线圈12的内侧端部。配线16b的一端电连接于线圈12的外侧端部。各配线16a、16b设置于一对连结部8、支撑部5和另一个连结部7上,并从可动部6到达框部4。配线16a的另一端与设置于支撑部5的电极17a电连接,配线16b的另一端与设置于支撑部5的电极17b电连接。各电极17a、17b与控制电路等电连接。配线16a以通过线圈12的上方的方式与线圈12立体交叉。
各配线16a、16b包括设置于各连结部8上的第一配线21、设置于支撑部5上的第二配线31和设置于可动部6上的第三配线41。以下,参照图3、图4和图5,对一个连结部8附近的第一配线21、第二配线31和第三配线41的结构进行说明。由于另一个连结部8的附近的第一配线21等的结构与一个连结部8的附近的第一配线21等的结构相同,因此省略其说明。此外,在图3中,省略下述的绝缘层52(参照图4和图5)。
第一配线21由第一金属材料构成。第一配线21遍及支撑部5、连结部8和可动部6上而设置。第一配线21包括第一部分22、第二部分23和第三部分24。第一部分22在支撑部5、连结部8和可动部6上沿第二轴线X2延伸。第二部分23在支撑部5上从第一部分22的支撑部5侧的端部向另一个连结部7侧延伸。第三部分24在可动部6上从第一部分22的可动部6侧的端部向一个连结部7侧延伸。第一部分22的延伸方向与第二部分23的延伸方向互相正交,第一部分22的延伸方向与第三部分24的延伸方向互相正交。
第一配线21在位于支撑部5上的端部的第一连接部分25与第二配线31电连接。第一配线21在位于可动部6上的端部的第二连接部分26与第三配线41电连接。第一连接部分25与第二轴线X2分开规定的距离D1。距离D1大于连结部8的最小宽度W0的1/2倍。第二连接部分26与第二轴线X2分开规定的距离D2。距离D2大于连结部8的最小宽度W0的1/2倍。第一部分22、第二部分23和第三部分24具有互相相同的宽度。第一配线21的宽度W1为连结部8的最小宽度W0的1/2倍以上,在该例子中为2/3倍以上。在此,第一配线21的宽度W1是指俯视时在与第一配线21的延伸方向正交的方向上的第一配线21的长度。对于第一部分22,是指俯视时在与第二轴线X2正交的方向上的第一部分22的长度。此外,第一配线21的宽度W1在例如50~100μm左右。
第二配线31由第二金属材料构成。第二配线31的一端与第一配线21电连接。第二配线31的另一端与电极17a电连接。在第二配线31的一端,设置有与其他部分相比宽度扩展的宽度扩展部32。第二配线31在宽度扩展部32与第一配线21的第一连接部分25电连接。
第三配线41由第三金属材料构成。第三配线41的一端与第一配线21电连接。第三配线41的另一端与线圈12电连接。在第三配线41的一端,设置有与其他部分相比宽度扩展的宽度扩展部42。第三配线41在宽度扩展部42与第一配线21的第二连接部分26电连接。
构成第一配线21的第一金属材料与构成第二配线31的第二金属材料相比刚性高。构成第一配线21的第一金属材料与构成第三配线41的第三金属材料相比刚性高。换言之,构成第二配线31的第二金属材料与构成第一配线21的第一金属材料相比刚性低。构成第三配线41的第三金属材料与构成第一配线21的第一金属材料相比刚性低。作为第一金属材料与第二金属材料的组合的例子,有钨(W)(第一金属材料)与铝(第二金属材料)的组合、钨(第一金属材料)与铜(第二金属材料)的组合、钨(第一金属材料)与金(第二金属材料)的组合等。作为第一金属材料与第三金属材料的组合的例子,有钨(W)(第一金属材料)与铝(第三金属材料)的组合、钨(第一金属材料)与铜(第三金属材料)的组合、钨(第一金属材料)与金(第三金属材料)的组合等。第一金属材料也可以为铝合金(Al-Cu等)、镍(Ni)或者铂(Pt)等。
在致动器装置1中,第一配线21的宽度W1分别大于第二配线31的宽度W2以及第三配线41的宽度W3。第一配线21的厚度与第二配线31的厚度以及第三配线41的厚度的各个相互相等。因此,第一配线21的截面积分别大于第二配线31的截面积以及第三配线41的截面积。在此,第二配线31的宽度W2是指俯视时在与第二配线31的延伸方向正交的方向上的第二配线31(除了宽度扩展部32)的长度。第三配线41的宽度W3是指俯视时在与第三配线41的延伸方向正交的方向上的第三配线41(除了宽度扩展部42)的长度。第一配线21的截面积是指与第一配线21的延伸方向正交的截面的面积。第二配线31的截面积是指与第二配线31的延伸方向正交的截面的面积。第三配线41的截面积是指与第三配线41的延伸方向正交的截面的面积。此外,第二配线31的宽度例如为5~10μm左右。
如图4所示,致动器装置1还包括绝缘层51、52、53。各绝缘层51、52、53例如为硅氧化膜(SiO2)。
绝缘层51设置于框部4、支撑部5、可动部6、一对连结部7和一对连结部8的表面。第一配线21设置于绝缘层51上。即,第一配线21经由绝缘层51而设置于支撑部5上。
绝缘层52以覆盖第一配线21的方式设置于绝缘层51上。绝缘层52遍及框部4、支撑部5、可动部6、一对连结部7和一对连结部8上而设置。绝缘层52具有使第一连接部分25中的支撑部5的相反侧的表面25a露出的第一开口52a。第一开口52a是俯视时呈圆形形状的孔。第一开口52a与第一连接部分25的角25b分开规定的距离。绝缘层52覆盖第一连接部分25的角25b。绝缘层52中的支撑部5的相反侧的表面中与角25b对应的区域53d朝向支撑部5的相反侧以凸状弯曲。在此,第一连接部分25的角25b是指第一连接部分25的沿表面25a的外缘的部分(第一连接部分25中至少2个表面交叉的部分)。
第二配线31设置于绝缘层52上。即,第二配线31经由绝缘层51、52而设置于支撑部5上。第二配线31的宽度扩展部32以覆盖第一开口52a的方式搁浅于第一连接部分25上。宽度扩展部32的一部分32a配置于第一开口52a内,并在第一开口52a内与第一连接部分25的表面25a连接。宽度扩展部32在支撑部5的相反侧的表面上在与第一开口52a对应的位置具有凹部32b。凹部32b通过在形成第二配线31时宽度扩展部32的一部分32a进入第一开口52a内而形成。
第一配线21和第三配线41的电连接结构与上述的第一配线21和第二配线31电连接结构相同。即,如图3所示,绝缘层52具有使第二连接部分26中的可动部6的相反侧的表面26a露出的第二开口52b。第二开口52b是俯视时呈圆形形状的孔。第二开口52b与第二连接部分26的角26b分开规定的距离。绝缘层52覆盖第二连接部分26的角26b。绝缘层52中的可动部6的相反侧的表面中与角26b对应的区域朝向可动部6的相反侧以凸状弯曲。在此,第二连接部分26的角26b是指第二连接部分26的沿表面26a的外缘的部分(第二连接部分26中至少2个表面交叉的部分)。
第三配线41设置于绝缘层52上。即,第三配线41经由绝缘层51、52而设置于可动部6上。第三配线41的宽度扩展部42以覆盖第二开口52b的方式搁浅于第二连接部分26上。宽度扩展部42的一部分配置于第二开口52b内,并在第二开口52b内与第二连接部分26的表面26a连接。宽度扩展部42在支撑部5的相反侧的表面上在与第二开口52b对应的位置具有凹部。该凹部通过在形成第三配线41时宽度扩展部42的一部分进入第二开口52b内而形成。
绝缘层53以覆盖第二配线31和第三配线41的方式设置于绝缘层52。绝缘层53遍及框部4、支撑部5、可动部6、一对连结部7和一对连结部8上而设置。绝缘层53在支撑部5的相反侧的表面上在与第一开口52a对应的位置具有凹部53a。凹部53a通过在形成绝缘层53时绝缘层53的一部分进入凹部32b内而形成。绝缘层53在支撑部5的相反一侧的表面上在与第二开口52b对应的位置具有凹部。绝缘层53的该凹部通过在形成绝缘层53时绝缘层53的一部分进入宽度扩展部42的凹部内而形成。
如图5所示,在可动部6设置有呈与线圈12相应的形状的槽部55。在槽部55的内面设置有绝缘层51。在槽部55内的绝缘层51上设置有种子层56。种子层56由例如氮化钛(TiN)构成。线圈12经由绝缘层51和种子层56而配置于槽部55内。线圈12通过利用例如镶嵌(damascene)法在槽部55内埋入例如铜等的金属材料而形成。绝缘层52以覆盖配置于槽部55内的线圈12的方式设置。第三配线41经由以使线圈12的内侧端部露出的方式设置于绝缘层52的开口而与线圈12电连接。
在线圈12的形成过程中,沿线圈12的绝缘层52侧的表面与种子层56的边界形成槽部13。绝缘层52在可动部6的相反侧的表面上在与槽部13对应的位置具有槽部52c。槽部52c通过在形成绝缘层52时绝缘层52的一部分进入槽部13内而形成。第三配线41在可动部6的相反侧的表面上在与槽部12a对应的位置具有槽部41a。槽部41a通过在形成第三配线41时第三配线41的一部分进入槽部52c内而形成。绝缘层53在可动部6的相反侧的表面上在与槽部12a对应的位置具有槽部53B。槽部53B通过在形成绝缘层53时绝缘层53的一部分进入槽部41a内而形成。
在致动器装置1中,当电流在线圈11中流动时,利用由磁场产生部3产生的磁场,使线圈11内流动的电子在规定的方向上产生洛伦兹力。由此,线圈11在规定的方向上受到力。因此,通过对在线圈11中流动的电流的方向或者大小等进行控制,能够使支撑部5在第一轴线X1周围摇动。同样,通过对在线圈12中流动的电流的方向或者大小等进行控制,能够使可动部6在第二轴线X2周围摇动。因此,通过分别对线圈11和线圈12的电流的方向或者大小等进行控制,能够使镜2分别在彼此正交的第一轴线X1和第二轴线X2周围摇动。另外,通过使与可动部6的共振频率对应的频率的电流在线圈12中流动,能够使可动部6以共振频率水平高速地摇动。
在上面所说明的致动器装置1中,构成设置于连结部8上的第一配线21的第一金属材料与构成设置于支撑部5上的第二配线31的第二金属材料相比刚性高。由此,能够抑制设置于连结部8上的第一配线21的劣化。此时,也能够抑制起因于设置于连结部8和支撑部5上的配线整体由高刚性的第一金属材料构成的支撑部5的变形(翘曲等)。另外,第一配线21与第二配线31在位于支撑部5上的第一连接部分25互相连接。由此,能够降低作用于第一连接部分25的应力,能够抑制第一连接部分25的劣化。另外,在致动器装置1中,第一连接部分25的角25b被绝缘层52覆盖,第一配线21和第二配线31在由绝缘层52的第一开口52a而被露出的第一连接部分25上的支撑部5的相反侧的表面25a上被互相连接。由此,因为从第一配线21作用于第二配线31的应力被绝缘层52减小,所以由刚性低于第一金属材料的第二金属材料构成的第二配线31的劣化被抑制。因此,根据致动器装置1,能够抑制被设置于连结部8以及支撑部5上的配线16a,16b的劣化。另外,因为第一配线21和第二配线31被直接连接,所以能够谋求被设置于连结部8以及支撑部5上的配线16a,16b的低电阻化。
在致动器装置1中,第一连接部分25与第二轴线X2分开规定的距离D。由此,能够在支撑部5上确保用于设置其他结构(例如,线圈11)的区域并减小作用于第一连接部分25的应力。即,与通过确保第一连接部分25与连结部8之间的沿第二轴线X2的距离以减小作用于第一连接部分25的应力的情况相比,能够在支撑部5上确保用于设置其他结构的区域。
在致动器装置1中,距离D大于连结部8的最小宽度W0的1/2倍。由此,能够在支撑部5上确保用于设置其他结构的区域并进一步减小作用于第一连接部分25的应力。
在致动器装置1中,第一配线21的截面积大于第二配线31的截面积。由此,即使构成第一配线21的第一金属材料的电阻率高于构成第二配线31的第二金属材料的电阻率,也能够抑制第一配线21的电阻值增大。
在致动器装置1中,第一配线21的宽度大于第二配线31的宽度。由此,能够抑制连结部8的扭转被妨碍并确保第一配线21的截面积以抑制第一配线21的电阻值的增大。
在致动器装置1中,第一开口52a与第一连接部分25的角25b分开。由此,能够可靠地减小从第一配线21作用于第二配线31的应力。
在致动器装置1中,绝缘层52中的支撑部5的相反侧的表面中与角25b对应的区域53d朝向支撑部5的相反侧以凸状弯曲。由此,能够进一步减小从第一配线21作用于第二配线31的应力。
在致动器装置1中,构成设置于连结部8上的第一配线21的第一金属材料与构成设置于可动部6上的第三配线41的第三金属材料相比刚性高。另外,第一配线21与第三配线41在位于可动部6上的第二连接部分26互相连接。另外,第二连接部分26的角26b被绝缘层52覆盖,第一配线21与第三配线41在由绝缘层52的第二开口52b而被露出的第二连接部分26中的可动部6的相反侧的表面26a上被互相连接。因而,能够抑制设置于连结部8和可动部6上的配线16a、16b的劣化。
致动器装置1还包括对支撑部5和可动部6进行支撑的框部4,支撑部5以可在与第二轴线X2正交的第一轴线X1周围摇动的方式,与框部4连结。由此,能够使可动部6分别在彼此正交的二轴周围摇动。
致动器装置1还包括设置于可动部6的镜2。由此,能够使镜2分别在第一轴线X1和第二轴线X2周围摇动以应用在光扫描等中。
在致动器装置1中,第二配线31被连接于第一配线21中位于支撑部5上的第一连接部分25中的支撑部5的相反侧的表面25a。由此,因为从第一配线21作用于第二配线31的应力向支撑部5的相反侧释放,所以由刚性低于第一金属材料的第二金属材料构成的第二配线31的劣化被抑制。即,如第二配线31的端部被夹于第一配线21与支撑部5之间的情况那样,从第二配线31作用于第一配线21的应力和来自支撑部5的反作用力集中作用于第二配线31的端部的情况被避免。即使由此,根据致动器装置1,也能够抑制被设置于连结部8以及支撑部5上的配线16a,16b的劣化。
以上,对本发明的一个实施方式进行了说明,但是本发明的一个方式不限于上述实施方式。例如,如图6所示的第一变形例那样,第二配线31也可在位于支撑部5上的端部的第一连接部分33上与第一配线21相电连接。在第一变形例中,第二配线31被设置于绝缘层51上。绝缘层52以覆盖第二配线31的方式被设置于绝缘层51上。绝缘层52具有使第一连接部分33中的支撑部5的相反侧的表面33a露出的第一开口52a。绝缘层52覆盖第一连接部分33的角33b。绝缘层52中的支撑部5的相反侧的表面中对应于角25b的区域53d朝向支撑部5的相反侧弯曲成凸状。第一配线21被设置于绝缘层52上。第一配线21中的第二部分23的前端部以覆盖第一开口52a的方式搁浅于第一连接部分33。第二部分23的一部分23a被配置于第一开口52a内,并在第一开口52a与第一连接部分33的表面33a相连接。即使由这样的第一变形例,也与上述实施方式相同,能够抑制被设置于连结部8以及支撑部5上的配线16a,16b的劣化。另外,与第一变形例相同,第三配线41也可以在位于可动部6上的端部的第二连接部分26上与第一配线21相电连接。
如图7所示的第二变形例那样,也可以代替绝缘层51而设置扩散层58。扩散层58在支撑部5、可动部6和一对连结部8的表面上设置于与第一配线21接触的区域。扩散层58例如为在n型的硅基板的表面扩散有p型的杂质而形成的扩散区域。通过这样的第二变形例,与上述实施方式同样,能够抑制设置于连结部8和支撑部5上的配线16a、16b的劣化。另外,根据第二变形例,扩散层58作为第一配线21的一部分而发挥作用,因此能够确保扩散层58中的绝缘性并实现设置于连结部8和支撑部5上的配线16a、16b的低电阻化。再有,当第一金属材料为钨时,由于钨容易附着于扩散层58,因此第一配线21能够稳定地设置于连结部8上。
如图8所示的第三变形例那样,各连结部8的支撑部5侧的端部8b也可以越接近支撑部5而宽度越增加。在图8中,连结部8与支撑部5的边界B和连结部8与可动部6的边界B以两点划线表示。通过这样的第三变形例,与上述实施方式同样,能够抑制设置于连结部8和支撑部5上的配线16a、16b的劣化。
在上述实施方式中,第一配线21、第二配线31和第三配线41也可以不仅设置于连结部8而且还设置于连结部7。此时,第一配线21设置于连结部7上,第二配线31设置于框部4上而与电极15a、15b或者电极17a、17b电连接,第三配线41设置于支撑部5上而与线圈11或者上述实施方式的第二配线31电连接。连结部7也可以为直线形状。连结部8以可动部6可在第二轴线X2周围摇动的方式在第二轴线X2上使可动部6与支撑部5连结即可,也可以为任意的形状。
在上述实施方式中,绝缘层52遍及框部4上、支撑部5上、可动部6上、一对连结部7上和一对连结部8上而设置,但是至少以介于第一配线21与第二配线31或者第三配线41之间的方式设置即可。第一开口52a和第二开口52b的形状不限于圆形形状。第一开口52a和第二开口52b也可以呈例如矩形形状或者菱形状等。第一开口52a和第二开口52b也可以呈例如在第二部分23或者第三部分24的延伸方向也开口的切口形状。
第一开口52a的一部分也可以与第一连接部分25的角25b相接。通过该结构,角25b被绝缘层52覆盖,因此与上述实施方式同样,能够减小从第一配线21作用于第二配线31的应力。第二开口52b的一部分也可以与第二连接部分26的角26b相接。通过该结构,角26b被绝缘层52覆盖,因此与上述实施方式同样,能够减小从第一配线21作用于第二配线31的应力。绝缘层52的支撑部5的相反侧的表面中与角25b对应的区域可以不以凸状弯曲,也可以为例如平面状。通过该结构,与上述实施方式同样,能够减小从第一配线21作用于第二配线31的应力。绝缘层52的可动部6的相反侧的表面中与角26b对应的区域可以不以凸状弯曲,也可以为例如平面状。通过该结构,与上述实施方式同样,能够减小从第一配线21作用于第二配线31的应力。
第一连接部分25与第二轴线X2分开规定的距离即可,也可以不分开大于连结部8的最小宽度W0的1/2倍的距离D1。同样,第二连接部分26与第二轴线X2分开规定的距离即可,也可以不分开大于连结部8的最小宽度W0的1/2倍的距离D2。在第二配线31也可以不设置宽度扩展部32,在第三配线41也可以不设置宽度扩展部42。第三配线41也可以经由由金属材料构成的其他部件而与线圈12电连接。
在第一配线21中,第一部分22与第二部分23或者第三部分24也可以以垂直以外的角度交叉。或者,第一配线21的整体也可以沿连结部的延伸方向笔直地延伸。此时,第一连接部分25位于第二轴线X2上。第一部分22、第二部分23和第三部分24也可以不具有互相相同的宽度。此时,第一配线21的宽度是指第一部分22、第二部分23和第三部分24的最小宽度或者最大宽度。
第一配线21的截面积大于第二配线31的截面积即可,第一配线21的宽度W1也可以小于第二配线31的宽度W2。例如,通过使第一配线21的厚度大于第二配线31的厚度,第一配线21的截面积也可以大于第二配线31的截面积。但是,由于能够抑制连结部8的扭转被妨碍、和能够使制造容易化,优选上述实施方式。同样,第一配线21的截面积大于第三配线41的截面积即可,第一配线21的宽度W1也可以小于第三配线41的宽度W3。第一配线21的截面积也可以为第二配线31或者第三配线41的截面积以下。
致动器装置1也可以是驱动镜2以外的部件的装置。镜2的形状不限于圆形形状。镜2也可以呈例如矩形形状或者菱形形状等。在上述实施方式中,镜2的摇动(驱动)由电磁力来进行,但例如也可以利用压电元件来进行。此时,代替线圈11、12而设置有用于对压电元件施加电压的配线。也可以省略磁场产生部3。
第一轴线X1与第二轴线X2也可以不正交,彼此交叉即可。致动器装置1也可以是仅在第二轴线X2周围摇动的装置。此时,可以省略框部4和连结部7,用于与控制电路等的电连接的电极也可以设置于支撑部5。连结部8也可以是直到其宽度成为最小宽度W0的2倍的区域。或者,连结部8也可以是直到在可动部6相对于支撑部5的摇动时作用的应力成为最大应力的1/2倍的区域。
在上述实施方式中,绝缘层52覆盖第一连接部分25的角25b的整体,但是也可以覆盖角25b的至少一部分。例如,绝缘层52覆盖角25b中至少第一连接部分25中的第二配线31被引出的一侧的表面(在上述实施方式中为另一个连结部7侧的表面)和支撑部5的相反侧的表面25a交叉的部分即可。在绝缘层52仅覆盖角25b中第一连接部分25中的第二配线31被引出的一侧的表面和支撑部5的相反侧的表面25a交叉部分的情况下,也与上述实施方式同样,能够抑制设置于连结部8和支撑部5上的配线16a、16b的劣化。此外,第二配线31也可以例如从第一连接部分25沿第二轴线X2而引出。对于第二连接部分26的角26b也同样,绝缘层52覆盖角26b的至少一部分即可。
符号的说明
1…致动器装置、2…镜、3…磁场产生部、4…框部、5…支撑部、6…可动部、8…连结部、12…线圈、21…第一配线、25、33…第一连接部分、25a、33a…表面、25b、33b…角、26…第二连接部分、26a…表面、26b…角、31…第二配线、41…第三配线、52…绝缘层、52a…第一开口、52b…第二开口。

Claims (9)

1.一种致动器装置,其特征在于:
具备:
支撑部;
可动部;
连结部,以所述可动部能够在规定的轴线周围摇动的方式在所述轴线上将所述可动部连结于所述支撑部;
第一配线,被设置于所述连结部上;
第二配线,被设置于所述支撑部上;以及
绝缘层,具有使所述第一配线以及所述第二配线的一方的配线中位于所述支撑部上的第一连接部分中的所述支撑部的相反侧的表面露出的第一开口并且覆盖所述第一连接部分的角,
构成所述第一配线的第一金属材料与构成所述第二配线的第二金属材料相比刚性高,
所述第一配线以及所述第二配线的另一方的配线在所述第一开口被连接于所述第一连接部分的所述表面,
所述第一连接部分是所述第一配线和所述第二配线被连接的部分,
所述绝缘层中的所述支撑部的相反侧的表面中对应于所述第一连接部分的所述角的区域朝向所述支撑部的相反侧弯曲成凸状。
2.如权利要求1所述的致动器装置,其特征在于:
所述第一连接部分从所述轴线分开规定的距离。
3.如权利要求2所述的致动器装置,其特征在于:
所述距离大于所述连结部的最小宽度的1/2倍。
4.如权利要求1~3中的任意一项所述的致动器装置,其特征在于:
所述第一配线的截面积大于所述第二配线的截面积。
5.如权利要求4所述的致动器装置,其特征在于:
所述第一配线的宽度大于所述第二配线的宽度。
6.如权利要求1~5中的任意一项所述的致动器装置,其特征在于:
所述第一开口从所述第一连接部分的所述角分开。
7.如权利要求1~6中的任意一项所述的致动器装置,其特征在于:
进一步具备:
线圈,被设置于所述可动部;
磁场产生部,使磁场作用于所述线圈;以及
第三配线,被设置于所述可动部上并且与所述线圈相电连接,
所述绝缘层具有使所述第一配线以及所述第三配线的一方的配线中位于所述可动部上的第二连接部分中的所述可动部的相反侧的表面露出的第二开口并覆盖所述第二连接部分的角,
所述第一金属材料与构成第三配线的第三金属材料相比刚性高,
所述第一配线以及所述第三配线的另一方的配线在第二开口被连接于所述第二连接部分的所述表面。
8.如权利要求1~7中的任意一项所述的致动器装置,其特征在于:
进一步具备支撑所述支撑部以及所述可动部的框部,
所述支撑部以能够在与所述轴线相交叉的轴线周围摇动的方式被连结于所述框部。
9.如权利要求1~8中的任意一项所述的致动器装置,其特征在于:
进一步具备被设置于所述可动部的镜。
CN201680079450.1A 2016-01-21 2016-12-22 致动器装置 Active CN108474938B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011562410.7A CN112731652B (zh) 2016-01-21 2016-12-22 致动器装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016009889A JP6696777B2 (ja) 2016-01-21 2016-01-21 アクチュエータ装置
JP2016-009889 2016-01-21
PCT/JP2016/088436 WO2017126289A1 (ja) 2016-01-21 2016-12-22 アクチュエータ装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011562410.7A Division CN112731652B (zh) 2016-01-21 2016-12-22 致动器装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108474938A CN108474938A (zh) 2018-08-31
CN108474938B true CN108474938B (zh) 2021-01-19

Family

ID=59361654

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680079450.1A Active CN108474938B (zh) 2016-01-21 2016-12-22 致动器装置
CN202011562410.7A Active CN112731652B (zh) 2016-01-21 2016-12-22 致动器装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011562410.7A Active CN112731652B (zh) 2016-01-21 2016-12-22 致动器装置

Country Status (6)

Country Link
US (4) US10589985B2 (zh)
EP (2) EP4092476A1 (zh)
JP (1) JP6696777B2 (zh)
KR (1) KR20180105114A (zh)
CN (2) CN108474938B (zh)
WO (1) WO2017126289A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7015653B2 (ja) 2017-08-10 2022-02-03 浜松ホトニクス株式会社 光モジュール、及び、光モジュールの製造方法
CN111417884B (zh) 2017-12-01 2022-07-29 浜松光子学株式会社 致动器装置
JP6585147B2 (ja) * 2017-12-01 2019-10-02 浜松ホトニクス株式会社 アクチュエータ装置
JP1680387S (zh) * 2018-05-01 2021-03-01
JP1680755S (zh) 2018-05-01 2021-03-08
JP1680386S (zh) * 2018-05-01 2021-03-01
USD903614S1 (en) 2018-05-01 2020-12-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam reflector
JP1680385S (zh) * 2018-05-01 2021-03-01
JP1625495S (zh) 2018-05-01 2019-03-18
JP1680388S (zh) * 2018-05-01 2021-03-01
USD907085S1 (en) 2018-05-01 2021-01-05 Hamamatsu Photonics K.K. Laser beam reflector
JP1639597S (zh) * 2018-05-01 2019-08-19
JP1625135S (zh) * 2018-05-01 2019-03-18
JP1680507S (zh) * 2018-05-01 2021-03-08
WO2020090931A1 (ja) 2018-10-31 2020-05-07 浜松ホトニクス株式会社 ダマシン配線構造、アクチュエータ装置、及びダマシン配線構造の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001264677A (ja) * 2000-03-15 2001-09-26 Olympus Optical Co Ltd 走査ミラー
JP2013035081A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Seiko Epson Corp アクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置
WO2014109170A1 (ja) * 2013-01-11 2014-07-17 浜松ホトニクス株式会社 ミラー駆動装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3425814B2 (ja) * 1994-12-28 2003-07-14 日本信号株式会社 電磁アクチュエータ及びその製造方法
WO1998044571A1 (en) 1997-04-01 1998-10-08 Xros, Inc. Adjusting operating characteristics of micromachined torsional oscillators
EP1408336A3 (en) 2000-06-21 2005-06-29 Input/Output, Inc. Accelerometer with mass support springs having predetermined vibration modes
ATE355530T1 (de) * 2001-07-26 2006-03-15 Fraunhofer Ges Forschung Mikromechanisches bauelement
US7091057B2 (en) * 2003-12-19 2006-08-15 Agency For Science, Technology And Research Method of making a single-crystal-silicon 3D micromirror
JP4749790B2 (ja) 2004-08-20 2011-08-17 佐々木 実 マイクロミラーデバイスとその製造方法、マイクロミラーデバイスの角度計測方法、およびマイクロミラーデバイス応用装置
JP4385937B2 (ja) * 2004-12-15 2009-12-16 セイコーエプソン株式会社 アクチュエータ
JP2007111847A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Olympus Corp アクチュエータ
JP2009251002A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Seiko Epson Corp アクチュエータ、画像形成装置及びアクチュエータの製造方法
JP5634670B2 (ja) * 2008-10-20 2014-12-03 日本信号株式会社 プレーナ型アクチュエータ
US8218218B2 (en) * 2009-04-08 2012-07-10 Microvision, Inc. Fatigue resistant MEMS apparatus and system
JP2011186422A (ja) * 2010-02-10 2011-09-22 Sanyo Electric Co Ltd ビーム照射装置
US9036231B2 (en) * 2010-10-20 2015-05-19 Tiansheng ZHOU Micro-electro-mechanical systems micromirrors and micromirror arrays
JP5842467B2 (ja) 2010-11-16 2016-01-13 株式会社リコー アクチュエータ装置、このアクチュエータ装置用の保護カバー、このアクチュエータの製造方法、このアクチュエータ装置を用いた光偏向装置、二次元光走査装置及びこれを用いた画像投影装置
JP5834431B2 (ja) 2011-03-16 2015-12-24 セイコーエプソン株式会社 アクチュエーター、アクチュエーターの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置
JP5681545B2 (ja) * 2011-03-29 2015-03-11 日本信号株式会社 プレーナ型電磁アクチュエータ及びその製造方法
JP2013160892A (ja) * 2012-02-03 2013-08-19 Funai Electric Co Ltd 振動ミラー素子、振動ミラー素子の製造方法およびプロジェクタ機能を有する電子機器
JP2014182225A (ja) 2013-03-18 2014-09-29 Seiko Epson Corp 光スキャナー、アクチュエーター、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ
KR101511145B1 (ko) * 2013-05-27 2015-04-10 주식회사 센플러스 전자력 구동 액추에이터
JP6253915B2 (ja) * 2013-08-01 2017-12-27 浜松ホトニクス株式会社 アクチュエータ装置及びミラー駆動装置
JP6250323B2 (ja) * 2013-08-01 2017-12-20 浜松ホトニクス株式会社 ミラー駆動装置
TWI538096B (zh) * 2013-12-31 2016-06-11 財團法人工業技術研究院 具pn界面的微機電裝置
US10071903B2 (en) 2014-05-06 2018-09-11 Mems Drive, Inc. Low stiffness flexure
CN111417884B (zh) 2017-12-01 2022-07-29 浜松光子学株式会社 致动器装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001264677A (ja) * 2000-03-15 2001-09-26 Olympus Optical Co Ltd 走査ミラー
JP2013035081A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Seiko Epson Corp アクチュエーターの製造方法、アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置
WO2014109170A1 (ja) * 2013-01-11 2014-07-17 浜松ホトニクス株式会社 ミラー駆動装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017126289A1 (ja) 2017-07-27
KR20180105114A (ko) 2018-09-27
US20220242721A1 (en) 2022-08-04
CN108474938A (zh) 2018-08-31
US11952265B2 (en) 2024-04-09
EP3407110A4 (en) 2019-09-25
CN112731652B (zh) 2023-09-05
US20200180944A1 (en) 2020-06-11
CN112731652A (zh) 2021-04-30
JP2017129782A (ja) 2017-07-27
EP3407110B1 (en) 2022-08-17
US20190016589A1 (en) 2019-01-17
US20240190699A1 (en) 2024-06-13
EP3407110A1 (en) 2018-11-28
EP4092476A1 (en) 2022-11-23
US10589985B2 (en) 2020-03-17
US11339050B2 (en) 2022-05-24
JP6696777B2 (ja) 2020-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108474938B (zh) 致动器装置
CN108474941B (zh) 致动器装置
US10394017B2 (en) Actuator device and mirror drive device
EP3029508B1 (en) Mirror drive device
CN110799890B (zh) 致动器装置
JP6175305B2 (ja) ミラー駆動装置
JP6463447B2 (ja) ミラー駆動装置
JP7292469B2 (ja) アクチュエータ装置
JP7065146B2 (ja) アクチュエータ装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant