JP6175305B2 - ミラー駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、ミラー駆動装置に関する。

近年、微少な大きさの機械的要素及び電子回路要素を融合したＭＥＭＳ（MicroElectro Mechanical System）技術（マイクロマシン技術ともいう）を用いたミラー駆動装置の研究が盛んに行われている。ミラー駆動装置の一例として、特許文献１は、固定フレームと、可動部と、ミラーと、駆動コイルと、一対の永久磁石とを備える、電磁式のミラー駆動装置を開示している。

可動部は、同一直線上に延びる一対のトーションバーを介して、固定フレームに対し揺動可能に取り付けられている。ミラーは、可動部の表面上に配置されている。駆動コイルは、可動部において、ミラーと可動部の表面との間に配置されている。一対の永久磁石は、一対のトーションバーが延びる方向とは交差する方向において、駆動コイルが間に位置するように配置されている。

駆動コイルに電流が流れると、一対の永久磁石の間に生じている磁場との相互作用により駆動コイルにローレンツ力が発生し、可動部が固定フレームに対して揺動する。可動部が揺動すると、可動部の表面に配置されているミラーの向きが変わり、ミラーからの反射光の光路が変更される。このようなミラー駆動装置は、例えば、光通信用光スイッチや光スキャナなどに応用されている。

特開２０１２−８８４８７号公報

上記の駆動コイルは、可動部においてミラーの直下に配置されている。この場合、駆動コイルを構成する金属材料が絶縁層に拡散して、駆動コイルとミラーとの間でショートが発生してしまう場合があった。金属材料がＣｕである場合には特に絶縁層に拡散しやすく、ショートの発生の虞が高まっていた。

本発明は、ショートによる導通不良を解消することが可能なミラー駆動装置を提供することを目的とする。

本発明に係るミラー駆動装置は、支持部と、連結部材を介して、支持部に対して揺動可能に支持された可動部と、可動部の表面上に配置されたミラーと、可動部の周囲に磁場を形成する磁石と、を備え、可動部は、主面と、主面側に位置する溝部とを含む基材と、ミラーの下方で且つ主面に対して直交する方向から見てミラーの内側に少なくとも一部が配置され、溝部内に配置された第１の金属材料によって構成された駆動コイルと、溝部の開口を覆うように主面上まで延びると共に、第１の金属材料の拡散を抑制する第２の金属材料で構成された被覆層と、主面上及び被覆層上に配置された第１の絶縁層と、を有することを特徴とする。

このミラー駆動装置では、第１の金属材料の拡散を抑制する第２の金属材料で構成された被覆層が、溝部の開口を覆うように主面上まで延びている。そのため、駆動コイルを構成する第１の金属材料が第１の絶縁層に拡散し難くなっており、駆動コイルとミラーとの間でショートの発生が防止される。したがって、ショートによる導通不良が解消できる。また、駆動コイルのうち隣り合う配線間でのショートの発生も防止されるため、高密度に巻回された駆動コイルが実現される。そのため、より大きな電流を駆動コイルに流すことができる。その結果、より大きなローレンツ力を駆動コイルに作用させ得るので、ミラーの可動範囲が大きなミラー駆動装置を得ることができる。

一実施形態においては、第１の金属材料はＣｕ又はＡｕであってもよい。電気抵抗率が低い一方で比較的拡散しやすい材料であるＣｕやＡｕを第１の金属材料として用いた場合であっても、被覆層により、これらの材料の拡散を抑制できる。そのため、駆動コイルの電気抵抗率を下げつつショートの発生を防止できる。

一実施形態においては、第２の金属材料はＡｌ又はＡｌを含む合金であってもよい。この場合、第１の金属材料の拡散を極めて良好に抑制できる。

一実施形態においては、基材は、主面と溝部の内壁面とに沿って配置された第２の絶縁層を有してもよい。

一実施形態においては、基材はシリコンで構成されており、第２の絶縁層はシリコンが熱酸化された酸化シリコンで構成されていてもよい。

一実施形態においては、シード層が、第２の絶縁層と第１の金属材料との間に配置されていてもよい。この場合、電気めっき法を用いて、第１の金属材料をシード層上に成長させることができる。

一実施形態においては、シード層はＴｉＮにより構成されていてもよい。

本発明によれば、ショートによる導通不良を解消することが可能なミラー駆動装置を提供できる。

一実施形態に係るミラー駆動装置を示す平面図である。 図１に示すミラー駆動装置の駆動コイルの構成を示す平面図である。 図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面構成を示す図である。 永久磁石を示す斜視図である。 磁場を模式的に示す図である。 可動部の断面構成の一部を示す図である。 （ａ）は図２におけるａ−ａ線に沿った断面構成を示す図であり、（ｂ）は図２におけるｂ−ｂ線に沿った断面構成を示す図である。 他の実施形態に係るミラー駆動装置を示す平面図である。

本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１は、一実施形態に係るミラー駆動装置を示す平面図である。図２は、図１に示すミラー駆動装置の駆動コイルの構成を示す平面図である。図３は、図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面構成を示す図である。各図に示されるように、ミラー駆動装置１は、永久磁石３と、固定フレーム（支持部）５と、可動部７と、ミラー９と、を備えている。

永久磁石３は、矩形状を呈する平板状を成している。永久磁石３は、可動部７の下方に配置されている。永久磁石３は、一対の主面３ａ，３ｂを有する。永久磁石３は、可動部７の周囲（後述する駆動コイル１２の周囲）に磁場（磁界）を形成する。図４は、永久磁石を示す斜視図である。図３及び図４に示されるように、永久磁石３は、第１磁性部３０と、第２磁性部３１と、第３磁性部３２と、を有している。図４に示されるように、第１磁性部３０及び第２磁性部３１は、それぞれ、永久磁石３において、永久磁石３の底面の対角線方向における一端側及び他端側に配置されている。第３磁性部３２は、第１磁性部３０と第２磁性部３１との間に配置されている。第１磁性部３０と第３磁性部３２との境界面３３、及び第３磁性部３２と第２磁性部３１との境界面３４は、Ｚ軸に平行で、かつＸ軸及びＹ軸の両方と交差する平面である。

第１磁性部３０は、第１極性の磁極３０ａと、第１極性とは異なる第２極性の磁極３０ｂと、を有する。第２磁性部３１は、第１極性の磁極３１ａと、第２極性の磁極３１ｂと、を有する。第３磁性部３２は、第１極性の磁極３２ａと、第２極性の磁極３２ｂと、を有する。磁極３２ａは、第３磁性部３２における、第１磁性部３０と対向する側に配置されている。磁極３２ｂは、第３磁性部３２における、第２磁性部３１と対向する側に配置されている。本実施形態では、第１極性はＳ極の極性であり、第２極性はＮ極の極性である。逆に、第１極性がＮ極の極性であり、第２極性がＳ極の極性であってもよい。

第１磁性部３０、第３磁性部３２及び第２磁性部３１は、ハルバッハ配列を構成している。具体的には、第１磁性部３０において、第１極性の磁極３０ａと第１磁性部３０の第２極性の磁極３０ｂとは、Ｚ軸方向において対向している。第１磁性部３０に隣接する第３磁性部３２において、第１極性の磁極３２ａと第３磁性部３２の第２極性の磁極３２ｂとは、Ｘ，Ｙ方向に平行な方向において対向している。第３磁性部３２に隣接し、且つ第３磁性部３２に関して第１磁性部３０の反対側に位置する第２磁性部３１において、第１極性の磁極３１ａと第２極性の磁極３１ｂとは、Ｚ軸方向において対向している。このように、第１磁性部３０、第３磁性部３２、及び第２磁性部３１のうち隣り合う２つにおいて、それぞれが有する２つの磁極が対向する方向は、互いに垂直な方向である。

永久磁石３により形成される磁場の方向は、所定の角度を成している。詳細には、図５に示されるように、磁場Ｆは、後述する可動部７の表面７ａの面方向に沿って形成され、磁場Ｆの方向は、固定フレーム５と可動部７とを連結する直線状のトーションバー（連結部材）１０ａ，１０ｂにおける可動部７との接続箇所Ｃを少なくとも含む（接続箇所Ｃを繋ぐ）直線Ｌに対して約４５°の角度を成している。永久磁石３の厚さは、例えば２ｍｍ〜３ｍｍ程度に設定することができる。

固定フレーム５は、矩形状を呈する枠体である。固定フレーム５は、永久磁石３の主面３ａ上に配置されている。固定フレーム５の厚さは、例えば２５０μｍ〜３００μｍ程度に設定することができる。

可動部７は、固定フレーム５の開口内に位置している。可動部７は、円形形状を呈する平板状を成している。ここで言う円形形状には、真円及び楕円を含む。本実施形態では、可動部７は、真円形状を呈している。可動部７は、トーションバー１０ａ，１０ｂを介して、固定フレーム５に対して揺動可能に支持されている。トーションバー１０ａ，１０ｂは、直線状を呈しており、固定フレーム５と可動部７とを連結している。トーションバー１０ａ，１０ｂは、可動部７を両側から挟む位置に配置されている。本実施形態では、トーションバー１０ａ，１０ｂが直線状を呈しているため、トーションバー１０ａ，１０ｂの延在方向（もしくは揺動軸（揺動軸の延びる方向））と、トーションバー１０ａ，１０ｂと可動部７との接続箇所Ｃのそれぞれを含む上記直線Ｌとは、同一方向とされている。なお、トーションバーは、直線状である構成に限らず、例えば、直線部分と、この直線部分の両端を交互に連結する複数の折り返し部分と、を有する蛇行形状であってもよい。このような構成において、トーションバーと固定フレーム５との接続箇所と、トーションバーと可動部７との接続箇所とのそれぞれは、同一直線上に位置していてもよいし、同一直線上に位置していなくてもよい。同一直線上に位置していない場合、磁場Ｆの方向と所定の角度を成すのはトーションバー（連結部材）の延在方向もしくは揺動軸の延びる方向のいずれかである。

ミラー９は、可動部７の表面７ａ上に配置されている。本実施形態では、図１に示されるように、ミラー９は円形形状を呈している。ミラー９は、金属薄膜により構成された光反射膜である。ミラー９に用いられる金属材料としては、例えばアルミ（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）が挙げられる。

可動部７には、駆動コイル１２が配置されている。駆動コイル１２は、ミラー９の下方に配置されており、可動部７にスパイラル状に埋め込まれている。駆動コイル１２は、可動部７の表面７ａ（後述する基材１４の主面１４ａ）に対して直交する方向から見て、ミラー９の内側、すなわちミラー９に覆われる（隠れる）位置に配置されている。図２に示されるように、駆動コイル１２は、可動部７の表面７ａに直交する方向から見て、多角形形状、詳細には八角形形状を呈している。

続いて、駆動コイル１２の詳細な構成について以下に説明する。図６は、可動部における駆動コイルの断面構成を示す図である。図６に示されるように、可動部７は、基材１４と、駆動コイル１２と、被覆層１６と、絶縁層（第１の絶縁層）１８と、を有する。基材１４は、駆動コイル１２に対応する形状を呈する溝部２０を有する。すなわち、溝部２０は、主面１４ａ（表面７ａ）に対して直交する方向から見て、八角形形状に形成されている。溝部２０は、例えば、基材１４の表面に所定のパターンのマスクを形成し、続いて、当該マスクを介して基材１４をエッチングすることにより形成できる。基材１４は、例えば、シリコン（Ｓｉ）で構成される。基材１４の厚みは、例えば２０μｍ〜６０μｍ程度に設定することができる。

基材１４の主面１４ａ及び溝部２０の内壁面には、絶縁層（第２の絶縁層）２２が配置されている。絶縁層２２は、基材１４を熱酸化して得られる熱酸化膜である。絶縁層２２は、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ_２）で構成される。溝部２０内で且つ絶縁層２２の内壁面には、シード層２４が配置されている。すなわち、シード層２４は、絶縁層２２と駆動コイル１２との間に位置している。シード層２４は、駆動コイル１２を構成する金属材料に対して付着性を有する緻密な金属材料を、基材１４（絶縁層２２）上にスパッタリングすることにより得られる。シード層２４を構成する金属材料としては、例えばＴｉＮが挙げられる。

溝部２０内で且つシード層２４上には、駆動コイル１２を構成する金属材料（第１の金属材料）が配置されている。駆動コイル１２は、ダマシン法により、シード層２４上に当該金属材料を埋め込むことにより得られる。溝部２０内に当該金属材料を埋め込むための手法としては、めっき、スパッタリング又はＣＶＤが挙げられる。

溝部２０内に当該金属材料を配置した後に、化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical MechanicalPolishing）によって主面１４ａ側を平坦化してもよい。この平坦化工程においては、駆動コイル１２とシード層２４との間に生ずる電位差等により、駆動コイル１２のうちシード層２４と接する境界部２６が局所的に減肉することがある。当該金属材料としては、例えばＣｕ又はＡｕが挙げられる。駆動コイル１２の厚さは、例えば５μｍ〜１０μｍ程度に設定することができる。

被覆層１６は、溝部２０の開口を覆うように主面１４ａ上まで延びている。すなわち、被覆層１６は、主面１４ａに対して直交する方向から見て、駆動コイル１２のうち主面１４ａ側の表面全体を覆うと共に、基材１４のうち溝部２０の周囲を覆っている。被覆層１６は、例えばスパッタリング法又はＣＶＤ法により基材１４上面全体に金属材料を堆積し、続いて、パターニングすることにより得られる。

被覆層１６を構成する金属材料（第２の金属材料）は、駆動コイル１２を構成する金属材料の拡散を抑制する機能を有する。被覆層１６を構成する金属材料としては、例えばＡｌ又はＡｌを含む合金が挙げられる。Ａｌを含む合金としては、Ａｌ−Ｓｉ合金、Ａｌ−Ｃｕ合金、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金が挙げられる。Ａｌ−Ｓｉ合金の組成比は、例えばＡｌが９９％、Ｓｉが１％とすることができる。Ａｌ−Ｃｕ合金の組成比は、例えばＡｌが９９％、Ｃｕが１％とすることができる。Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金の組成比は、例えばＡｌが９８％、Ｓｉが１％、Ｃｕが１％とすることができる。被覆層１６の厚さは、例えば１μｍ程度に設定することができる。

絶縁層１８は、基材１４上及び被覆層１６上を覆うように配置されている。絶縁層１８を構成する材料としては、例えばＳｉＯ_２、ＳｉＮ又はＴＥＯＳが挙げられる。絶縁層１８上には、ミラー９が配置されている。

図２に示されるように、駆動コイル１２の一端部には、引出し導体４０の一端が電気的に接続されている。駆動コイル１２の他端部には、引出し導体４２の一端が電気的に接続されている。引出し導体４０，４２は、トーションバー１０ａに沿って延在し、固定フレーム５まで引き出されている。引出し導体４０，４２の他端は、固定フレーム５に配置された電極４４，４６に電気的に接続されている。電極４４，４６は、図示しない電源に接続されている。

図７（ａ）は、図２におけるａ−ａ線に沿った断面構成を示す図であり、図７（ｂ）は、図２におけるｂ−ｂ線に沿った断面構成を示す図である。

図７（ａ）に示されるように、トーションバー１０ａと可動部７との接続箇所Ｃ付近では、駆動コイル１２（配線）は、Ｃｕ又はＡｕと材料とするダマシン配線によって形成されている。また、図示しないが、トーションバー１０ａと固定フレーム５との接続箇所では、引出し導体４０，４２と電極４４，４６とを接続する配線がダマシン配線によって形成されている。図７（ｂ）に示されるように、トーションバー１０ａの中央部付近では、引出し導体４０は、例えばＡｌ又はＡｌを含む合金等の材料、すなわち駆動コイル１２を形成するＣｕよりも塑性変形し難い材料により形成されている。駆動コイル１２の他端部と引出し導体４０の一端とは、図示しない接続部により電気的に接続されている。図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、駆動コイル１２と引出し導体４０とは、高さ位置が異なっている。そのため、駆動コイル１２と引出し導体４０とは、可動部７の表面７ａに対して直交する方向に延在する上記接続部により接続されている。図７（ｂ）では、引出し導体４０を示しているが、引出し導体４２も同様の構成を有している。

以上説明したように、本実施形態に係るミラー駆動装置１では、被覆層１６が、駆動コイル１２を構成する金属材料の拡散を抑制する金属材料で構成されていると共に、溝部２０の開口を覆うように主面１４ａ上まで延びている。そのため、駆動コイル１２を構成する金属材料が絶縁層１８に拡散し難くなっており、駆動コイル１２とミラー９との間でショートの発生が防止される。したがって、ショートによる導通不良が解消できる。また、駆動コイル１２のうち隣り合う配線間でのショートの発生も防止されるため、高密度に巻回された駆動コイル１２が実現される。そのため、より大きな電流を駆動コイル１２に流すことができる。その結果、より大きなローレンツ力を駆動コイル１２に作用させ得るので、ミラー９の可動範囲が大きなミラー駆動装置１を得ることができる。

ところで、平坦化工程において、駆動コイル１２のうちシード層と接する境界部が局所的に減肉した場合、被覆層１６がない従来のミラー駆動装置では、駆動コイルと、駆動コイルを覆う絶縁層上に形成されるミラーとの間の距離が小さくなり、特にショートが発生しやすくなっていた。しかしながら、本実施形態では、被覆層１６が、駆動コイル１２の表面のみならず溝部２０の開口を覆うように主面１４ａ上まで延びている。そのため、境界部２６が局所的に減肉した場合であっても、ショートによる導通不良を防ぐことができる。

本実施形態では、駆動コイル１２を構成する金属材料がＣｕ又はＡｕである。電気抵抗率が低い一方で比較的拡散しやすい材料であるＣｕやＡｕを用いて駆動コイル１２を構成した場合であっても、被覆層１６により、これらの材料の拡散を抑制できる。そのため、駆動コイル１２の電気抵抗率を下げつつショートの発生を防止できる。

本実施形態では、駆動コイル１２を構成する金属材料に対して付着性を有するシード層２４が、絶縁層２２と駆動コイル１２との間に配置されている。そのため、電気めっき法を用いて、駆動コイル１２を構成する金属材料をシード層２４上に成長させることができる。

本実施形態では、ミラー９の下方で且つ基材１４の主面１４ａに対して直交する方向から見てミラー９の内側に駆動コイル１２を配置している。ミラーの周囲に駆動コイルが配置された従来の構成では、小型化を図ろうとすると、どうしてもミラーの面積が小さくなる。これに対して、ミラー駆動装置１では、上記の構成とすることにより、ミラー９の面積を確保しつつ、小型化を図ることができる。

本実施形態では、トーションバー１０ａに配置された引出し導体４０，４２は、Ａｌ又はＡｌを含む合金により構成されている。直線状のトーションバー１０ａには、その中央部に応力が集中する。そこで、ミラー駆動装置１では、駆動コイル１２を形成する材料（Ｃｕ又はＡｕ）よりも塑性変形し難いＡｌ又はＡｌを含む合金を引出し導体４０，４２に採用しているため、応力が加わるトーションバー１０ａの中央部における引出し導体４０，４２の強度を確保することができる。したがって、ミラー駆動装置１では、トーションバー１０ａの機械的な強度を確保でき、応力集中による引出し導体４０，４２の破損等を抑制できる。

上記トーションバー１０ａに配置される引出し導体４０，４２と、トーションバー１０ａと固定フレーム５、及び、トーションバー１０ａと可動部７との接続箇所Ｃにおける配線との構成について、別の観点では、本実施形態は、支持部と、同一直線上に延びるトーションバーと、トーションバーを介して支持部に対して揺動可能に支持される可動部と、可動部に配置されたミラーと、可動部に形成された駆動電気要素（例えば、駆動コイルや圧電体の電極）と、トーションバー上に当該トーションバーの延在方向に沿って配置され、駆動電気要素と接続された配線と、を備え、トーションバーと支持部との接続箇所付近、及び、トーションバーと可動部との接続箇所付近の配線は、溝部内に配置された第１金属材料であるＣｕによってダマシン配線として構成されており、トーションバーの中央部付近の配線は、第１金属材料よりも塑性変形し難い第２金属材料によって構成されているミラー駆動装置と捉えることができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、可動部７を円形形状としているが、可動部７の形状はこれに限定されない。図８は、他の実施形態に係るミラー駆動装置を示す平面図である。図８（ａ）に示されるように、可動部７Ａは、八角形形状を呈していてもよいし、図８（ｂ）に示されるように、可動部７Ｂは、矩形形状を呈していてもよい。更に、可動部は六角形形状を呈していてもよい。すなわち、可動部は、いかなる形状を呈していてもよい。

上記実施形態では、ミラー９を円形形状としていが、ミラー９の形状はこれに限定されない。図８（ａ）に示されるように、ミラー９Ａは、可動部７Ａの形状に応じて八角形形状を呈していてもよいし、図８（ｂ）に示されるように、ミラー９Ｂは、可動部７Ｂの形状に応じて矩形形状を呈していてもよい。また、ミラーは、可動部の形状とは異なる形状を呈していてもよい。すなわち、ミラーは、いかなる形状を呈していてもよい。

上記実施形態では、駆動コイル１２が可動部７の表面７ａに対して直交する方向から見て八角形形状を呈する構成を一例に説明したが、駆動コイル１２の形状はこれに限定されない。図８（ｂ）に示されるように、駆動コイル１２Ａは、矩形形状を呈していてもよい。また、駆動コイルの巻き数は、ミラー駆動装置１の設計に応じて適宜設定されればよい。

上記実施形態では、引出し導体４０，４２が絶縁層１８に被覆されている構成を一例に説明したが、引出し導体４０，４２は、絶縁層１８の表面に引き出されていてもよい。

上記実施形態では、駆動コイル１２の引出し導体４０，４２を、一方のトーションバー１０ａを介して電極４４，４６まで引き出しているが、例えば、引出し導体４０をトーションバー１０ａ、引出し導体４２をトーションバー１０ｂに配置してもよい。つまり、引出し導体４０，４２を、トーションバー１０ａ，１０ｂのそれぞれを介して一本ずつ電極４４，４６まで引き出す構成であってもよい。このような構成の場合には、いずれかのトーションバー１０ａ，１０ｂが破損した場合、引出し導体４０，４２のいずれかが断線して信号が出力されなくなるため、その信号の出力に応じてトーションバー１０ａ，１０ｂの破損を検知でき、動作を中断させることができる。また、引出し導体４０，４２をそれぞれに配置することにより、応力の低減を一層図ることができると共に、引出し導体４０，４２間のショートも防止できる。

上記実施形態では、直線状のトーションバー１０ａ，１０ｂを一例に説明したが、トーションバーの構成はこれに限定されず、上述のように蛇行形状等であってもよい。

上記実施形態では、駆動コイル１２の全体がミラー９の内側に配置されている構成を一例に説明したが、駆動コイル１２は、その一部がミラー９の内側に配置されていればよい。

上記実施形態では、固定フレーム５と可動部７とをトーションバー１０ａ，１０ｂを介して連結してトーションバー１０ａ，１０ｂ（連結部材）の延在方向もしくは揺動軸の延びる方向の周りに可動部７を揺動させ、ミラー９を１次元的に駆動させる１次元駆動型の装置を一例に説明したが、ミラー駆動装置は、ミラー９を２次元的に駆動させる２次元駆動型の装置であってもよい。この場合、ミラー駆動装置は、支持部と、支持部に揺動可能に支持される第１可動部と、第１可動部に揺動可能に支持される第２可動部と、第２可動部に配置されたミラーと、第１可動部に配置された第１コイルと、第２可動部に配置された第２コイルと、備えていればよい。上記実施形態の可動部７は、第２可動部に相当し、駆動コイル１２は、第２コイルに相当する。第１可動部と第２可動部とは、互いに直交する直線（軸）周りにそれぞれ揺動可能に設けられている。これにより、ミラー駆動装置は、ミラー９を２次元的に駆動させる２次元駆動型の装置として構成される。また、磁場Ｆの向きは、２つの揺動軸に対し、所定の角度を有していることが好ましい。これにより、各軸ごとの磁石を配置する必要がなくなる。

１…ミラー駆動装置、３…永久磁石、５…固定フレーム（支持部）、７…可動部、７ａ…表面、９…ミラー、１０ａ，１０ｂ…トーションバー（連結部材）、１２…駆動コイル、１４…基材、１４ａ…主面、１６…被覆層、１８…絶縁層（第１の絶縁層）、２０…溝、２２…絶縁層（第２の絶縁層）、２４…シード層。

Claims (7)

1. 支持部と、
   連結部材を介して、前記支持部に対して揺動可能に支持された可動部と、
   前記可動部の表面上に配置されたミラーと、
   前記可動部の周囲に磁場を形成する磁石と、を備え、
   前記可動部は、
   主面と、前記主面側に位置する溝部とを含む基材と、
   前記ミラーの下方で且つ前記主面に対して直交する方向から見て前記ミラーの内側に少なくとも一部が配置され、前記溝部内に配置された第１の金属材料によって構成された駆動コイルと、
   前記溝部の開口を覆うように前記主面上まで延びると共に、前記第１の金属材料の拡散を抑制する第２の金属材料で構成された被覆層と、
   前記主面上及び前記被覆層上に配置された第１の絶縁層と、を有することを特徴とするミラー駆動装置。
2. 前記第１の金属材料はＣｕ又はＡｕであることを特徴とする請求項１に記載のミラー駆動装置。
3. 前記第２の金属材料はＡｌ又はＡｌを含む合金であることを特徴とする請求項１又は２に記載のミラー駆動装置。
4. 前記基材は、前記主面と前記溝部の内壁面とに沿って配置された第２の絶縁層を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のミラー駆動装置。
5. 前記基材はシリコンで構成されており、
   前記第２の絶縁層はシリコンが熱酸化された酸化シリコンで構成されていることを特徴とする請求項４に記載のミラー駆動装置。
6. シード層が、前記第２の絶縁層と前記第１の金属材料との間に配置されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のミラー駆動装置。
7. 前記シード層はＴｉＮにより構成されていることを特徴とする請求項６に記載のミラー駆動装置。

Images