CN108461649B - 一种显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可解决现有技术中相邻两电极之间间距大的问题。一种显示基板包括衬底，还包括设置于所述衬底上的电极引线、第一电极、以及与所述第一电极相邻的第二电极；所述电极引线的厚度大于所述第一电极的厚度；其中，所述第一电极与所述电极引线中的第一引线段直接接触，所述第一引线段包括相对的第一侧面和第二侧面、以及远离所述衬底一侧的第一表面，所述第一侧面和所述第二侧面的延伸方向与所述电极引线的延伸方向平行；所述第一电极中靠近第二电极的边缘覆盖所述第一侧面和所述第一表面；所述第二侧面上设置有缺口，所述缺口用于使所述第一电极和所述第二电极断开。

Description

一种显示基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示及触控技术的发展，人们对触摸屏的要求越来越高。
电容式触控屏为目前常见的触控屏，电容式触控屏中的触控电极层包括多个相互绝缘的触控电极。
而根据现有工艺制备得到的触控电极层中，相邻两触控电极之间的间距较大。
发明内容
本发明的实施例提供一种基板及其制备方法、显示装置，可解决现有技术中相邻两电极之间间距大的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种显示基板，包括衬底，还包括设置于所述衬底上的电极引线、第一电极、以及与所述第一电极相邻的第二电极；所述电极引线的厚度大于所述第一电极的厚度；其中，所述第一电极与所述电极引线中的第一引线段直接接触，所述第一引线段包括相对的第一侧面和第二侧面、以及远离所述衬底一侧的第一表面，所述第一侧面和所述第二侧面的延伸方向与所述电极引线的延伸方向平行；所述第一电极中靠近第二电极的边缘覆盖所述第一侧面和所述第一表面；所述第二侧面上设置有缺口，所述缺口用于使所述第一电极和所述第二电极断开。
优选的，所述电极引线的电阻率除以厚度的商，小于所述第一电极的电阻率除以厚度的商。
优选的，所述电极引线还包括靠近所述衬底一侧的第二表面，所述缺口中靠近所述衬底一侧的边沿在所述第二表面上。
进一步优选的，所述缺口中远离所述衬底一侧的边沿在所述第一表面上；或者，所述缺口中远离所述衬底一侧的边沿与所述第一表面具有距离。
进一步优选的，所述缺口所在的表面为平面或曲面。
进一步优选的，在所述缺口所在的表面为曲面的情况下，所述曲面包括第一子曲面和第二子曲面；以经过所述缺口远离所述衬底一侧的边沿、且垂直于所述衬底的面为参考面；第一子曲面中远离所述衬底的边沿到第一子曲面中靠近所述衬底的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷；所述第二子曲面中靠近所述衬底的边沿到所述第二子曲面中远离所述衬底的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷。
优选的，所述电极引线包括一层第一导电层，所述第一导电层的侧面上设置有所述缺口；或者，所述电极引线包括多个导电层；沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多个所述导电层的密度逐渐减小；多个所述导电层中，靠近所述衬底的至少一个导电层的侧面上设置有连续的子缺口，连续的所述子缺口组成所述缺口；或者，所述电极引线包括多个金属层；沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多个所述金属层的金属的还原性逐渐增强；多个所述金属层中，靠近所述衬底的至少一个金属层的侧面上设置有连续的子缺口，连续的所述子缺口组成所述缺口；或者，所述电极引线包括依次设置在所述衬底上的绝缘层和至少一个第二导电层；所述绝缘层的侧面上设置有所述缺口。
优选的，沿所述衬底的厚度方向，所述缺口的高度为
Figure BDA0001605623410000021
所述第一电极的厚度为
Figure BDA0001605623410000022
优选的，所述显示基板为自发光显示基板；所述自发光显示基板包括依次设置在所述衬底上的第一电极层、发光功能层、包括多个电极的第二电极层；所述第一电极和所述第二电极为所述第二电极层中的电极。
进一步优选的，所述自发光显示基板上的所述第二电极层与触控电极层共用，所述电极引线为触控电极引线。
第二方面，提供一种显示装置，包括第一方面所述的显示基板。
第三方面，提供一种显示基板的制备方法，包括：
在衬底上形成电极引线。
在形成有所述电极引线的所述衬底上形成相邻的第一电极和第二电极；所述第一电极与所述电极引线中的第一引线段直接接触，所述第一引线段包括相对的第一侧面和第二侧面、以及远离所述衬底一侧的第一表面，所述第一侧面和所述第二侧面的延伸方向与所述电极引线的延伸方向平行；所述第一电极中靠近第二电极的边缘覆盖所述第一侧面和所述第一表面；所述第二侧面上形成有缺口，所述缺口使所述第一电极和所述第二电极断开。
其中，所述电极引线的厚度大于所述第一电极的厚度。
优选的，所述在衬底上形成电极引线，包括：
在所述衬底上形成一层导电薄膜或多层导电薄膜，采用湿法刻蚀对所述导电薄膜进行刻蚀，形成第一导电图案层，所述第一导电图案层包括第一导电条；所述第一导电条包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面；其中，在所述衬底上形成多层导电薄膜的情况下，沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多层所述导电薄膜的密度逐渐减小。
在所述第一导电条上方形成光刻胶，对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻胶图案，所述光刻胶图案至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及所述第一导电条中远离所述衬底一侧的表面，且所述光刻胶图案露出所述两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段。
采用干法刻蚀对所述第一导电条进行刻蚀，形成所述缺口。
优选的，所述在衬底上形成电极引线，包括：
在所述衬底上形成多层金属薄膜，采用干法刻蚀对所述金属薄膜进行刻蚀，形成金属图案层，所述金属图案层包括金属条；所述金属条包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面；其中，沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多层所述金属薄膜的还原性逐渐增强。
在所述金属条上方形成光刻胶，对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻胶图案，所述光刻胶图案至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及所述金属条中远离所述衬底一侧的表面，且所述光刻胶图案露出所述两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段。
采用湿法刻蚀对所述金属条进行刻蚀，形成所述缺口。
优选的，所述在衬底上形成电极引线，包括：
在所述衬底上依次形成绝缘薄膜和至少一层导电薄膜；对所述导电薄膜进行刻蚀形成第二导电图案层，所述第二导电图案层包括第二导电条，对所述绝缘薄膜进行刻蚀形成绝缘图案层，所述绝缘图案层包括绝缘条；所述第二导电条与所述绝缘条的图案相同；所述第二导电条和所述绝缘条包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面。
在所述第二导电条上方形成光刻胶，对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻胶图案，所述光刻胶图案至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及所述第二导电条中远离所述衬底一侧的表面，且所述光刻胶图案露出所述两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段。
对所述绝缘条进行刻蚀，形成所述缺口。
本发明实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，包括电极引线及与电极引线直接接触的第一电极、以及与第一电极相邻的第二电极，一方面，由于电极引线的厚度大于第一电极的厚度，可以在缺口所在的区域形成shadow区，以使得第一电极和第二电极足以在shadow区断开，即，利用电极引线即可使第一电极和第二电极断开；另一方面，利用电极引线分割的第一电极和第二电极之间的间距较小，可解决现有技术中，相邻两电极之间间距大的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示基板的俯视示意图一；
图2为图1中A-A′向的剖视示意图一；
图3为图1中A-A′向的剖视示意图二；
图4为图1中A-A′向的剖视示意图三；
图5为图1中A-A′向的剖视示意图四；
图6为本发明实施例提供的一种形成第一电极和第二电极的示意图；
图7为本发明实施例提供的一种显示基板的俯视示意图二；
图8为本发明实施例提供的一种显示基板的侧视示意图；
图9为本发明实施例提供的一种制备显示基板的流程示意图；
图10为本发明实施例提供的一种制备电极引线的流程示意图一；
图11(a)为本发明实施例提供的一种形成第一导电条的过程示意图一；
图11(b)为本发明实施例提供的一种形成第一导电条的过程示意图二；
图11(c)为本发明实施例提供的一种形成第一导电条的过程示意图三；
图12(a)为本发明实施例提供的一种制备电极引线的过程示意图一；
图12(b)为本发明实施例提供的一种制备电极引线的过程示意图二；
图13为本发明实施例提供的一种制备电极引线的流程示意图二；
图14(a)为本发明实施例提供的一种制备电极引线的过程示意图三；
图14(b)为本发明实施例提供的一种制备电极引线的过程示意图四；
图14(c)为本发明实施例提供的一种制备电极引线的过程示意图五；
图15为本发明实施例提供的一种制备电极引线的流程示意图三；
图16(a)为本发明实施例提供的一种制备电极引线的过程示意图六；
图16(b)为本发明实施例提供的一种制备电极引线的过程示意图七。
附图标记：
20-衬底；21-第一电极；22-第二电极；23-电极引线；231-第一引线段；2311-第一侧面；2312-第二侧面；232-第二引线段；31-第一电极层；32-像素界定层；33-发光功能层；34-第二电极层；41-导电薄膜；42-光刻胶图案；43-掩模板；44-第一导电条；45-光刻胶；451-光刻胶图案；51-金属条；61-绝缘条；62-第二导电条；100-缺口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种基板，如图1、2、3、4、5所示，包括衬底20，还包括设置于衬底20上的电极引线23、第一电极21、以及与第一电极21相邻的第二电极22；电极引线23的厚度大于第一电极21的厚度；其中，第一电极21与电极引线23中的第一引线段231直接接触，第一引线段231包括相对的第一侧面2311和第二侧面2312、以及远离衬底20一侧的第一表面，第一侧面2311和第二侧面2312的延伸方向与电极引线23的延伸方向平行；第一电极21中靠近第二电极22的边缘覆盖第一侧面2311和所述第一表面；第二侧面2312上设置有缺口100，缺口100用于使第一电极21和第二电极22断开。
此处，如图6所示，由于第一引线段231的第二侧面2312上设置有缺口100，这样一来，当利用蒸镀源通过蒸镀的方式在电极引线23上形成第一电极21和第二电极22时，因缺口100的存在而在缺口100所在的区域形成阴影(shadow)区，导电材料无法在shadow区进行蒸镀，从而使得第一电极21和第二电极22在shadow区对应的位置断开。其中，电极引线23的厚度大于第一电极21的厚度，是为了保证因缺口100的存在所形成的shadow区足够大，以使得第一电极21和第二电极22可在shadow区断开。
需要说明的是，第一，不对第一电极21、第二电极22和电极引线23的材料进行限定，只要第一电极21通过与其直接接触的第一引线段231，与电极引线23电连接即可。其中，第一电极21和第二电极22的材料及厚度均相同，电极引线23的材料可以与第一电极21相同，也可以不相同。
示例的，第一电极21、第二电极22和电极引线23的材料可以是金属，也可以是氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，简称IZO)等透明导电材料。
第二，不对缺口100的形状和电极引线23及第一电极21的厚度进行限定，只要电极引线23的缺口100足以将第一电极21和第二电极22分割即可。
其中，缺口100中远离衬底20的边沿到靠近衬底20的边沿逐渐向第一侧面2311倾斜，例如，如图2和图3所示，缺口100所在的表面的形状可以是一连续的平面，也可以如图4和图5所示，缺口100所在的表面是一连续的曲面，当然，缺口100也可以由多个子缺口组成，每个子缺口所在的表面的形状为曲面或平面。
当缺口100所在的表面为一连续的平面时，优选的，所述平面与电极引线23中靠近衬底20的表面(即，下文的第二表面)的夹角范围为[115°，180°)；当缺口100所在的表面为一连续曲面时，所述曲面可以仅包括第一子曲面，也可以包括第一子曲面和第二子曲面；其中，以经过缺口100远离衬底20一侧的边沿、且垂直于衬底20的面为参考面；第一子曲面中远离衬底20的边沿到第一子曲面中靠近衬底20的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷；第二子曲面中靠近衬底20的边沿到第二子曲面中远离衬底20的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷，优选的，所述第一子曲面中与第一表面相交的边沿，和第一子曲面中与第二子曲面或电极引线23中靠近衬底20的表面相交的边沿所形成的面，与电极引线23中靠近衬底20的表面的夹角范围为[115°，180°)。
沿衬底20的厚度方向，优选缺口100的高度为
Figure BDA0001605623410000081
第一电极21和第二电极22的厚度为
Figure BDA0001605623410000082
这样一来，由于第一电极21与电极引线23的厚度差较大，因缺口100的存在所形成的shadow区也较大，因此更有利于第一电极21和第二电极22在shadow区断开。
示例的，沿衬底20的厚度方向，缺口100的高度为是
Figure BDA0001605623410000083
第一电极21的厚度可以是
Figure BDA0001605623410000084
第三，沿衬底20的厚度方向，缺口100的高度可以与第二侧面2312的高度相同，也可以不相同。当缺口100的高度与第二侧面2312的高度不相同时，缺口100的高度小于第二侧面2312的高度。
第四，由于第一电极21和第二电极22是在电极引线23的第二侧面2312上的缺口100处断开，且第一电极21覆盖电极引线23，因此，“第一电极21中靠近第二电极22的边缘”中的“边缘”是指：第一电极21中覆盖电极引线23的第一侧面2311及第一表面的部分。
此处，例如第一电极21的俯视图为一矩形，则其具有四个边缘，由于第一电极21与第二电极22相邻，因此，第一电极21中靠近第二电极22的边缘有且仅有一个。
第五，显示基板上可以仅包括相邻的两个电极，也可以包括至少三个电极。对于显示基板上的任一电极，只要该电极与电极引线23直接接触、且电极引线23可用于分割该电极和与该电极相邻的电极，那么，该电极即可称为第一电极21。
本发明实施例提供一种显示基板，包括电极引线23及与电极引线23直接接触的第一电极21、以及与第一电极21相邻的第二电极22，一方面，由于电极引线23的厚度大于第一电极21的厚度，可以在缺口100所在的区域形成shadow区，以使得第一电极21和第二电极22足以在shadow区断开，即，利用电极引线23即可使第一电极21和第二电极22断开；另一方面，利用电极引线23分割的第一电极21和第二电极22之间的间距较小，可解决现有技术中，相邻两电极之间间距大的问题。
优选的，电极引线23的电阻率除以厚度的商，小于第一电极21的电阻率除以厚度的商。
此处，由于铝、钼、铜的电阻率非常小，约为0.01Ω/□，在保证第一电极21和第二电极22可在shadow区断开，且电极引线23的电阻率除以厚度的商，小于第一电极21的电阻率除以厚度的商的情况下，可使电极引线23的厚度尽可能小，当所述显示基板应用于显示装置时，有利于所述显示装置的薄型化设计，因此，优选以铝、钼、铜中的至少一种作为电极引线23的材料。
本发明实施例中，由于电极引线23的电阻率除以厚度的商，小于第一电极21的电阻率除以厚度的商，由电阻公式R＝ρ*L/S(R表示电极引线23的电阻、ρ表示电极引线23的电阻率、L表示电极引线23沿延伸方向的长度、S表示电极引线23的横截面积)可以得出：相较于第一电极21的电阻率及厚度均与电极引线23相同的情况，本发明的电极引线23上的电阻更小，从而本发明的第一电极21上的IRdrop和load也更小，当本发明的所述基板应用于显示装置时，若第一电极21作为显示装置中的某一电极，可提高显示装置的显示性能，若该显示装置为可触控显示装置，第一电极21用作触控电极，则可提高可触控显示装置的触控效果。
优选的，电极引线23还包括靠近衬底20一侧的第二表面，缺口100中靠近衬底20一侧的边沿在第二表面上。
其中，根据所采用的工艺不同，第二侧面2312的结构不同，如图3和图5所示，缺口100中远离衬底20一侧的边沿在第一表面上；或者，如图2和图4所示，缺口100中远离衬底20一侧的边沿与第一表面具有距离。
此处，若缺口100中远离衬底20一侧的边沿与第一表面具有距离，则第二侧面2312还包括邻接于第一表面与缺口100之间的面，优选邻接于第一表面与缺口100之间的面与第一表面之间的夹角范围，和第一侧面2311与第一表面之间的夹角范围相同，均为[90°，165°]。
此处，在实际量产中，为简化制备难度，优选电极引线23的第一侧面2311与电极引线23的第一表面之间的夹角范围为[120°，150°]。
本发明实施例中，缺口100中靠近衬底20一侧的边沿在第二表面上，可确保第一电极21与第二电极22彻底断开。
优选的，电极引线23包括一层第一导电层，第一导电层的侧面上设置有缺口100。
或者，电极引线23包括多个导电层；沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个导电层的密度逐渐减小；多个导电层中，靠近衬底20的至少一个导电层的侧面上设置有连续的子缺口，连续的子缺口组成缺口100。
需要说明的是，可以根据导电材料的不同，使得沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个导电层的密度逐渐减小；也可以根据制备工艺的不同，使得沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个导电层的密度逐渐减小。当根据制备工艺的不同，使得沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个导电层的密度逐渐减小时，可以采用磁控溅射法依次在衬底20上形成多个导电层，其中，多个导电层的材料相同，沿第一电极21靠近衬底20的方向，形成多个导电层的沉积压力逐渐减小。
或者，电极引线23包括多个金属层；沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个金属层的金属的还原性逐渐增强；多个金属层中，靠近衬底20的至少一个金属层的侧面上设置有连续的子缺口，连续的子缺口组成缺口100。
或者，电极引线23包括依次设置在衬底20上的绝缘层和至少一个第二导电层；绝缘层的侧面上设置有缺口100。
其中，所述绝缘层可以是氮化硅(SiNx)。
本发明实施例中，根据电极引线23的层数、材料的不同，其可以为多种不同的结构。
优选的，电极引线23还包括处第一引线段231以外的第二引线段232，缺口100沿电极引线23的延伸方向，从第二侧面2312向所述第二引线段232延伸。
本发明实施例中，缺口100沿电极引线23的延伸方向，从第二侧面2312向所述第二引线段232延伸，即除了长度不同以外，第二引线段232与第一引线段231的图案相同，因此，当采用构图工艺形成电极引线23时，可简化掩模板的制备工艺。
优选的，所述显示基板为自发光显示基板；所述自发光显示基板包括依次设置在衬底20上的第一电极层、发光功能层、包括多个电极的第二电极层；第一电极21和第二电极22为第二电极层中的电极。
此处，所述自发光基板可以是OLED(Organic Light-EmittingDiode，简称发光二极管)自发光基板，也可以是量子点自发光基板。
示例的，如图8所示，所述自发光基板是具有多个子像素区域的OLED自发光基板，所述OLED自发光基板不仅包括依次设置在衬底20上的第一电极层31、发光功能层33、以及第二电极层34，还包括设置于子像素区域之间的像素界定层32。其中，第一电极层31设置于子像素区域内；发光功能层33可以平铺一整层设置，也可以仅设置在子像素区域内。
当所述OLED自发光基板应用于显示装置时，其发光方式可以是：仅第一电极层31透光的底发光、或仅第二电极层34透光的顶发光、或第一电极层31和第二电极层34均可透光的双面发光。
本发明实施例通过使所述显示基板为自发光基板，并使所述显示基板的第一电极21和第二电极22为所述自发光基板的第二电极层34中的电极，可根据制备第一电极21和第二电极22的方法制备第二电极层34。
进一步优选的，自发光基板上的第二电极层34与触控电极层共用，电极引线23为触控电极引线。
需要说明的是，本领域的技术人员应该知道，触控电极层包括多个相互绝缘的触控电极，当第一电极21和第二电极22为触控电极层中的电极时，至少有一个触控电极引线与一个触控电极电连接，即，至少有一个电极引线23与一个第一电极21电连接，当与每个触控电极电连接的触控电极引线不能将触控电极层直接分割成多个相互绝缘的触控电极(例如，触控电极只有一个边缘与触控电极引线直接接触)时，所述显示基板还可以包括与第一电极21中除靠近第二电极22的边缘以外的其他边缘直接接触的、可用于分割触控电极层的绝缘层，所述绝缘层与触控电极引线共同将触控电极层分割成多个互相绝缘的触控电极。
此处，本领域的技术人员应该知道，在利用触控电极引线对触控电极层进行分割时，与任一触控电极电连接的触控电极引线不能与其他触控电极、或与其他触控电极电连接的触控电极引线电连接。同时，还应使触控电极与触控电极引线直接接触。
本发明实施例中，触控电极层与所述自发光基板的第二电极层34共用，具有简化工艺的效果，当所述显示基板应用于显示装置时，可减小显示装置的整体厚度。
进一步优选的，如图7所示，每个触控电极均有两个平行的触控电极引线与其电连接。
本发明实施例通过使与同一触控电极电连接的两个触控电极引线平行设置，一方面，可以避免多个触控电极引线与同一触控电极电连接时，与任一触控电极电连接的触控电极引线，易与其他触控电极、或与其他触控电极电连接的触控电极引线电连接的问题；另一方面，在触控电极引线的横截面积相同的情况下，使一个触控电极与两个触控电极引线电连接，可进一步降低触控电极上的IR drop和load，当本发明的所述显示基板应用于显示装置时，可进一步提高显示装置的显示性能、触控效果。
考虑到触控电极引线多采用金属材料，而当触控电极引线厚度较大时，光线的透过率较低，因此，优选的，触控电极引线位于相邻子像素区域之间，这样一来，不会因触控电极引线影响所述基板的开口率。
本发明实施例提供一种显示装置，包括前述任一实施例所述的显示基板。
其中，所述显示装置可以是显示面板，也可以是包括显示面板的显示器，例如，液晶显示器、OLED显示器、量子点显示器。
本发明实施例提供一种显示装置，包括所述显示基板，所述显示基板包括电极引线23及与电极引线23直接接触的第一电极21、以及与第一电极21相邻的第二电极22，一方面，由于电极引线23的厚度大于第一电极21的厚度，可以在缺口100所在的区域形成shadow区，以使得第一电极21和第二电极22足以在shadow区断开，即，利用电极引线23即可使第一电极21和第二电极22断开；另一方面，利用电极引线23分割的第一电极21和第二电极22之间的间距较小，可解决现有技术中，相邻两电极之间间距大的问题。
本发明实施例提供一种基板的制备方法，如图9所示，具体可通过如下步骤实现：
S10、在衬底20上形成电极引线23。
S20、在形成有电极引线23的衬底20上形成相邻的第一电极21和第二电极22；第一电极21与电极引线23中的第一引线段231直接接触，第一引线段231包括相对的第一侧面2311和第二侧面2312、以及远离衬底20一侧的第一表面，第一侧面2311和第二侧面2312的延伸方向与电极引线23的延伸方向平行；第一电极21中靠近第二电极22的边缘覆盖第一侧面2311和第一表面；第二侧面2312上形成有缺口100，缺口100使第一电极21和第二电极22断开。
其中，电极引线23的厚度大于第一电极21的厚度。
此处，如图6所示，由于第一引线段231的第二侧面2312上设置有缺口100，这样一来，当利用蒸镀源通过蒸镀的方式在电极引线23上形成第一电极21和第二电极22时，因缺口100的存在而在缺口100所在的区域形成shadow区，导电材料无法在shadow区进行蒸镀，从而使得第一电极21和第二电极22在shadow区对应的位置断开。其中，电极引线23的厚度大于第一电极21的厚度，是为了保证因缺口100的存在所形成的shadow区足够大，以使得第一电极21和第二电极22可在shadow区断开。
需要说明的是，第一，不对第一电极21、第二电极22和电极引线23的材料进行限定，只要第一电极21通过与其直接接触的第一引线段231，与电极引线23电连接即可。其中，第一电极21和第二电极22的材料及厚度均相同，电极引线23的材料可以与第一电极21相同，也可以不相同。
示例的，第一电极21、第二电极22和电极引线23的材料可以是金属，也可以是氧化铟锌等透明导电材料。
此处，由于铝、钼、铜的电阻率非常小，约为0.01Ω/□，在保证第一电极21和第二电极22可在shadow区断开，且电极引线23的电阻率除以厚度的商，小于第一电极21的电阻率除以厚度的商的情况下，可使电极引线23的厚度尽可能小，当所述显示基板应用于显示装置时，有利于所述显示装置的薄型化设计，因此，优选以铝、钼、铜中的至少一种作为电极引线23的材料。
第二，不对缺口100所在的表面的形状和电极引线23及第一电极21的厚度进行限定，只要电极引线23的缺口100足以将第一电极21和第二电极22分割即可。
其中，缺口100中远离衬底20的边沿到靠近衬底20的边沿逐渐向第一侧面2311倾斜，电极引线23的制备工艺不同，缺口100所在的表面的形状不同。例如，如图2和图3所示，缺口100所在的表面的形状可以是一连续的平面，也可以如图4和图5所示，缺口100所在的表面是一连续的曲面，当然，缺口100也可以由多个子缺口组成，每个子缺口所在的表面的形状为曲面或平面。
当缺口100为一连续的平面时，优选的，所述平面与第二表面的夹角范围为[115°，180°)；当缺口100为一连续曲面时，所述曲面可以仅包括第一子曲面，也可以包括第一子曲面和第二子曲面；其中，以经过缺口100远离衬底20一侧的边沿、且垂直于衬底20的面为参考面；第一子曲面中远离衬底20的边沿到第一子曲面中靠近衬底20的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷；第二子曲面中靠近衬底20的边沿到第二子曲面中远离衬底20的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷，优选的，所述第一子曲面中与第一表面相交的边沿，和第一子曲面中与第二子曲面或电极引线23中靠近衬底20的表面相交的边沿所形成的面，与电极引线23中靠近衬底20的表面的夹角范围为[115°，180°)。
沿衬底20的厚度方向，优选缺口100的高度为
Figure BDA0001605623410000141
第一电极21和第二电极22的厚度为这样一来，由于第一电极21与电极引线23的厚度差较大，因缺口100的存在所形成的shadow区也较大，因此更有利于第一电极21和第二电极22在shadow区断开。
示例的，沿衬底20的厚度方向，缺口100的高度为是
Figure BDA0001605623410000151
第一电极21的厚度可以是
Figure BDA0001605623410000152
第三，沿衬底20的厚度方向，缺口100的高度可以与第二侧面2312的高度相同，也可以不相同。当缺口100的高度与第二侧面2312的高度不相同时，缺口100的高度小于第二侧面2312的高度。
第四，由于第一电极21和第二电极22是在电极引线23的第二侧面2312上的缺口100处断开，且第一电极21覆盖电极引线23，因此，“第一电极21中靠近第二电极22的边缘”中的“边缘”是指：第一电极21中覆盖电极引线23的第一侧面2311及第一表面的部分。
此处，例如第一电极21的俯视图为一矩形，则其具有四个边缘，由于第一电极21与第二电极22相邻，因此，第一电极21中靠近第二电极22的边缘有且仅有一个。
第五，显示基板上可以仅包括相邻的两个电极，也可以包括至少三个电极。对于显示基板上的任一电极，只要该电极与电极引线23直接接触、且电极引线23可用于分割该电极和与该电极相邻的电极，那么，该电极即可称为第一电极21。
本发明实施例提供一种显示基板的制备方法，具有与前述显示装置相同的技术效果，在此不再赘述。
优选的，如图10所示，所述在衬底20上形成电极引线23，具体可通过如下步骤实现：
S101、如图11(a)所示，在衬底20上形成一层导电薄膜41或多层导电薄膜41，采用湿法刻蚀对导电薄膜41进行刻蚀，形成第一导电图案层，第一导电图案层包括第一导电条44；第一导电条44包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面；其中，在衬底20上形成多层导电薄膜41的情况下，沿第一电极21靠近衬底20的方向，多层导电薄膜41的密度逐渐减小。
此处，可通过所需形成的缺口100的高度，来调整多层导电薄膜41的厚度。
其中，在衬底20上形成一层导电薄膜41或多层导电薄膜41之后，如图11(b)所示，在导电薄膜41上方形成光刻胶，并利用掩模板43对所述光刻胶进行曝光、显影，使得所述光刻胶形成如图11(c)所述的光刻胶图案42，再对导电薄膜41进行刻蚀，形成第一导电条44。
此处，图11(a)、图11(b)、图11(c)均以一层导电薄膜41或一层第一导电条44为例。
需要说明的是，第一，可以根据导电材料的不同，使得沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个导电薄膜41的密度逐渐减小；也可以根据制备工艺的不同，使得沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个导电薄膜41的密度逐渐减小。当根据制备工艺的不同，使得沿第一电极21靠近衬底20的方向，多个导电薄膜41的密度逐渐减小时，可以采用磁控溅射法依次在衬底20上形成多个导电薄膜41，其中，多个导电薄膜41的材料相同，沿第一电极21靠近衬底20的方向，形成多个导电薄膜41的沉积压力逐渐减小。
第二，第一导电图案层还可以包括除第一导电条44以外的其他结构。
第三，本领域的技术人员应该知道，湿法刻蚀对不同密度的导电薄膜41的刻蚀程度基本相同。
S102、如图12(a)所示，在第一导电条44上方形成光刻胶45，如图12(b)所示，对光刻胶45进行曝光显影形成光刻胶图案451，光刻胶图案451至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及第一导电条44中远离衬底20一侧的表面，且光刻胶图案451露出两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段。
其中，光刻胶45可以是正性胶，也可以是负性胶。
需要说明的是，步骤S102中的光刻胶图案451的图案与步骤S101中的光刻胶图案42的图案不相同。
S103、采用干法刻蚀对第一导电条44进行刻蚀，形成缺口100。
需要说明的是，第一，虽然对该过程的描述是“采用干法刻蚀对第一导电条44进行刻蚀”，但本领域的技术人员应该知道，在光刻胶图案451至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及第一导电条44中远离衬底20一侧的表面，且光刻胶图案451露出两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段的情况下，实际上是采用干法刻蚀至少对第一导电条44中所述两个相对的侧面中的另一个侧面中露出的一段进行刻蚀。
第二，当在衬底20上形成一层导电薄膜41时，本发明实施例采用干法刻蚀对第一导电条44进行刻蚀，干法刻蚀是从第一导电条44远离衬底20的一侧，沿第一导电条44靠近衬底20的方向对第一导电条44进行离子轰击，第一导电条44中越靠近光刻胶图案451的部分(例如远离衬底的边沿)越不容易被离子轰击，因此，将形成如图3所示的第二侧面2312，所述第二侧面2312包括缺口100，该缺口100所在的表面为一斜面，从所述斜面远离衬底20的边沿到斜面靠近衬底20的边沿，向第一侧面2311倾斜。
在此基础上，第一导电条44第一侧面2311中远离光刻胶图案451的部分(例如靠近衬底的边沿)受到离子轰击的能量降低，因此，将形成如图5所示的第二侧面2312，所述第二侧面2312包括缺口100，该缺口100所在的表面为一向第一侧面2311拱起的曲面。
当在衬底20上形成多层导电薄膜41时，由于干法刻蚀对密度小的导电材料的刻蚀速度较快、对密度大的导电材料的刻蚀速度较慢，因此，干法刻蚀是从第一导电条44远离衬底20的一侧，沿第一导电条44靠近衬底20的方向对第一导电条44进行离子轰击，第一导电条44中越靠近光刻胶图案451的部分越不容易被离子轰击，从而将形成如图2所示的第二侧面2312，所述第二侧面2312包括缺口100，该缺口100所在的表面为一斜面，从所述斜面远离衬底20的边沿到斜面靠近衬底20的边沿，向第一侧面2311倾斜。
在此基础上，第一导电条44中远离光刻胶图案451的部分受到离子轰击的能量降低，因此，将形成如图4所示的第二侧面2312，所述第二侧面2312包括缺口100，该缺口100所在的表面为一向第一侧面2311拱起的曲面。
本发明实施例中，先形成第一导电条44，再对第一导电条44的所述两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段进行刻蚀，以形成所述缺口100，制备工艺简单，且制备成本较低。
优选的，如图13所示，所述在衬底20上形成电极引线23，具体可通过如下步骤实现：
S111、在衬底20上形成多层金属薄膜，采用干法刻蚀对金属薄膜进行刻蚀，形成如图14(a)所示的金属图案层，金属图案层包括金属条51；金属条51包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面；其中，沿第一电极21靠近衬底20的方向，多层金属薄膜的还原性逐渐增强。
此处，可通过所需形成的缺口100的高度，来调整多层金属薄膜的厚度。
需要说明的是，第一，所述金属薄膜经过干法刻蚀形成金属条51的过程，可参考图11(a)、图11(b)、图11(c)，在此不再赘述。
第二，金属图案层还可以包括除金属条51以外的其他结构。
第三，本领域的技术人员应该知道，干法刻蚀对不同还原性的金属薄膜的刻蚀程度基本相同。
S112、如图14(b)所示，在金属条51上方形成光刻胶45，对光刻胶45进行曝光显影形成图14(c)所示光刻胶图案451，光刻胶图案451至少覆盖两个相对的侧面中的一个侧面、及金属条51中远离衬底20一侧的表面，且光刻胶图案451露出两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段。
其中，光刻胶45可以是正性胶，也可以是负性胶。
S113、采用湿法刻蚀对金属条51进行刻蚀，形成缺口100。
需要说明的是，第一，虽然对该过程的描述是“采用湿法刻蚀对金属条51进行刻蚀”，但本领域的技术人员应该知道，在光刻胶图案451至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及金属条51中远离衬底20一侧的表面，且光刻胶图案451露出两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段的情况下，实际上是采用湿法刻蚀至少对金属条51中所述两个相对的侧面中的另一个侧面中露出的一段进行刻蚀。
第二，本领域的技术人员都知道，还原性越强的金属与刻蚀液的反应越剧烈。
湿法刻蚀是将所述显示基板放在具有刻蚀液的容器中，由于越靠近衬底20的金属条51的刻蚀速度大于远离衬底20的金属条51的刻蚀速度，因此，远离衬底20的金属条51对靠近衬底20的金属条51具有一定遮挡作用，从而将形成如图2所示的第二侧面2312，所述第二侧面2312包括缺口100，该缺口100所在的表面为一斜面，从所述斜面远离衬底20的边沿到斜面靠近衬底20的边沿，向第一侧面2311倾斜。
本发明实施例中，通过使多层金属薄膜的还原性沿靠近衬底20的方向逐渐降低，以使得靠近衬底20的金属条51的刻蚀速度大于远离衬底20的金属条51的刻蚀速度，从而在对金属条51进行湿法刻蚀时，形成缺口100，制备工艺简单。
优选的，如图15所示，所述在衬底20上形成电极引线23，具体可通过如下步骤实现：
S121、在衬底20上依次形成绝缘薄膜和至少一层导电薄膜；如图16(a)所示，对导电薄膜进行刻蚀形成第二导电图案层，第二导电图案层包括第二导电条62，对绝缘薄膜进行刻蚀形成绝缘图案层，绝缘图案层包括绝缘条61；第二导电条62与绝缘条61的图案相同；第二导电条62和绝缘条61包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面。
此处，可通过所需形成的缺口100的高度，来调整绝缘薄膜和至少一层导电薄膜的厚度。
需要说明的是，第一，导电薄膜经过刻蚀形成第二导电条62的过程、绝缘薄膜经过刻蚀形成绝缘条61的过程，可参考图11(a)、图11(b)、图11(c)，在此不再赘述。
第二，第二导电图案层还可以包括除第二导电条62以外的其他结构；绝缘图案层还可以包括除绝缘条61以外的其他结构。
S122、如图16(a)所示，在第二导电条62上方形成光刻胶45，对光刻胶45进行曝光显影形成图16(b)所示的光刻胶图案451，光刻胶图案451至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及第二导电条62中远离衬底20一侧的表面，且光刻胶图案451露出两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段。
其中，光刻胶45可以是正性胶，也可以是负性胶。
S123、对绝缘条61进行刻蚀，形成缺口100。
需要说明的是，第一，虽然对该过程的描述是“对绝缘条61进行刻蚀”，但本领域的技术人员应该知道，在光刻胶图案451至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及第二导电条62中远离衬底20一侧的表面，且光刻胶图案451露出两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段的情况下，实际上是对绝缘条61中所述两个相对的侧面中的另一个侧面中露出的一段进行刻蚀。
第二，本发明实施例可采用干法刻蚀对绝缘条61进行刻蚀，干法刻蚀是从第二导电条62远离衬底20的一侧，沿第二导电条62靠近衬底20的方向对绝缘条61进行离子轰击，由于用于刻蚀绝缘条61和导电条62的刻蚀材料不同，因此，在刻蚀绝缘条61时，不能对第二导电条62进行刻蚀，第二导电条62对绝缘条61靠近第二导电条62的部分具有一定遮挡作用，从而将形成如图2所示的第二侧面2312，所述第二侧面2312包括缺口100，该缺口100所在的表面为一斜面，从所述斜面远离衬底20的边沿到斜面靠近衬底20的边沿，向第一侧面2311倾斜。
在此基础上，绝缘条61中远离第二导电条62的部分受到离子轰击的能量降低，因此，将形成如图4所示的第二侧面2312，所述第二侧面2312包括缺口100，该缺口100为一向第一侧面2311拱起的曲面。
本发明实施例中，通过依次在衬底20上形成绝缘薄膜和至少一层导电薄膜，并仅对由绝缘薄膜形成的绝缘条61进行干法刻蚀，以形成缺口100，制备工艺简单，且制备成本较低。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种显示基板，包括衬底，其特征在于，还包括设置于所述衬底上的电极引线、第一电极、以及与所述第一电极相邻的第二电极；
所述电极引线的厚度大于所述第一电极的厚度；
其中，所述第一电极与所述电极引线中的第一引线段直接接触，所述第一引线段包括相对的第一侧面和第二侧面、以及远离所述衬底一侧的第一表面，所述第一侧面和所述第二侧面的延伸方向与所述电极引线的延伸方向平行；所述第一电极中靠近第二电极的边缘覆盖所述第一侧面和所述第一表面；所述第二侧面上设置有缺口，所述缺口用于使所述第一电极和所述第二电极断开。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述电极引线的电阻率除以厚度的商，小于所述第一电极的电阻率除以厚度的商。
3.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述电极引线还包括靠近所述衬底一侧的第二表面，所述缺口中靠近所述衬底一侧的边沿在所述第二表面上。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，
所述缺口中远离所述衬底一侧的边沿在所述第一表面上；
或者，所述缺口中远离所述衬底一侧的边沿与所述第一表面具有距离。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述缺口所在的表面为平面或曲面。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，
在所述缺口所在的表面为曲面的情况下，所述曲面包括第一子曲面和第二子曲面；
以经过所述缺口远离所述衬底一侧的边沿、且垂直于所述衬底的面为参考面；第一子曲面中远离所述衬底的边沿到第一子曲面中靠近所述衬底的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷；所述第二子曲面中靠近所述衬底的边沿到所述第二子曲面中远离所述衬底的边沿，逐渐向远离所述参考面的方向凹陷；
所述第一子曲面相比于所述第二子曲面远离衬底。
7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述电极引线包括一层第一导电层，所述第一导电层的侧面上设置有所述缺口；
或者，所述电极引线包括多个导电层；沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多个所述导电层的密度逐渐减小；多个所述导电层中，靠近所述衬底的至少一个导电层的侧面上设置有连续的子缺口，连续的所述子缺口组成所述缺口；
或者，所述电极引线包括多个金属层；沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多个所述金属层的金属的还原性逐渐增强；多个所述金属层中，靠近所述衬底的至少一个金属层的侧面上设置有连续的子缺口，连续的所述子缺口组成所述缺口；
或者，所述电极引线包括依次设置在所述衬底上的绝缘层和至少一个第二导电层；所述绝缘层的侧面上设置有所述缺口。
8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，沿所述衬底的厚度方向，所述缺口的高度为
Figure FDA0002265422010000021
所述第一电极的厚度为
Figure FDA0002265422010000022
9.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为自发光显示基板；
所述自发光显示基板包括依次设置在所述衬底上的第一电极层、发光功能层、包括多个电极的第二电极层；
所述第一电极和所述第二电极为所述第二电极层中的电极。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，所述自发光显示基板上的所述第二电极层与触控电极层共用，所述电极引线为触控电极引线。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的显示基板。
12.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：
在衬底上形成电极引线；
在形成有所述电极引线的所述衬底上形成相邻的第一电极和第二电极；所述第一电极与所述电极引线中的第一引线段直接接触，所述第一引线段包括相对的第一侧面和第二侧面、以及远离所述衬底一侧的第一表面，所述第一侧面和所述第二侧面的延伸方向与所述电极引线的延伸方向平行；所述第一电极中靠近第二电极的边缘覆盖所述第一侧面和所述第一表面；所述第二侧面上形成有缺口，所述缺口使所述第一电极和所述第二电极断开；
其中，所述电极引线的厚度大于所述第一电极的厚度。
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述在衬底上形成电极引线，包括：
在所述衬底上形成一层导电薄膜或多层导电薄膜，采用湿法刻蚀对所述导电薄膜进行刻蚀，形成第一导电图案层，所述第一导电图案层包括第一导电条；所述第一导电条包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面；其中，在所述衬底上形成多层导电薄膜的情况下，沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多层所述导电薄膜的密度逐渐减小；
在所述第一导电条上方形成光刻胶，对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻胶图案，所述光刻胶图案至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及所述第一导电条中远离所述衬底一侧的表面，且所述光刻胶图案露出所述两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段；
采用干法刻蚀对所述第一导电条进行刻蚀，形成所述缺口。
14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述在衬底上形成电极引线，包括：
在所述衬底上形成多层金属薄膜，采用干法刻蚀对所述金属薄膜进行刻蚀，形成金属图案层，所述金属图案层包括金属条；所述金属条包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面；其中，沿所述第一电极靠近所述衬底的方向，多层所述金属薄膜的还原性逐渐增强；
在所述金属条上方形成光刻胶，对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻胶图案，所述光刻胶图案至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及所述金属条中远离所述衬底一侧的表面，且所述光刻胶图案露出所述两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段；
采用湿法刻蚀对所述金属条进行刻蚀，形成所述缺口。
15.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述在衬底上形成电极引线，包括：
在所述衬底上依次形成绝缘薄膜和至少一层导电薄膜；对所述导电薄膜进行刻蚀形成第二导电图案层，所述第二导电图案层包括第二导电条，对所述绝缘薄膜进行刻蚀形成绝缘图案层，所述绝缘图案层包括绝缘条；所述第二导电条与所述绝缘条的图案相同；所述第二导电条和所述绝缘条包括延伸方向与自身延伸方向平行的两个相对的侧面；
在所述第二导电条上方形成光刻胶，对所述光刻胶进行曝光显影形成光刻胶图案，所述光刻胶图案至少覆盖所述两个相对的侧面中的一个侧面、及所述第二导电条中远离所述衬底一侧的表面，且所述光刻胶图案露出所述两个相对的侧面中的另一个侧面中的至少一段；
对所述绝缘条进行刻蚀，形成所述缺口。
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