CN108461443A - 膜材分离机和膜材分离方法 - Google Patents

膜材分离机和膜材分离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108461443A
CN108461443A CN201810276550.4A CN201810276550A CN108461443A CN 108461443 A CN108461443 A CN 108461443A CN 201810276550 A CN201810276550 A CN 201810276550A CN 108461443 A CN108461443 A CN 108461443A
Authority
CN
China
Prior art keywords
membrane material
needle
needle point
separated
block piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810276550.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108461443B (zh
Inventor
周桢力
王婷
蒋志亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810276550.4A priority Critical patent/CN108461443B/zh
Publication of CN108461443A publication Critical patent/CN108461443A/zh
Priority to US16/140,137 priority patent/US10406799B1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN108461443B publication Critical patent/CN108461443B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00—Arms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0056—Provisional sheathings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013—Removing old coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3475—Displays, monitors, TV-sets, computer screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
    • Y10S156/93—Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
    • Y10S156/943—Means for delaminating semiconductive product with poking delaminating means, e.g. jabbing means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • Y10T156/1184—Piercing layer during delaminating [e.g., cutting, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means
    • Y10T156/1983—Poking delaminating means

Abstract

一种膜材分离机和膜材分离方法。该膜材分离机包括机械臂、针和阻挡部；针的一端与机械臂连接，另一端包括针尖；阻挡部包括连杆和阻挡件，连杆一端与机械臂连接，另一端与阻挡件连接，针尖被配置为扎入待分离的膜材，阻挡件和针尖被配置为：在针的延伸方向上，阻挡件和针尖相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。由此，该膜材分离机可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良。

Description

膜材分离机和膜材分离方法
技术领域
本公开的实施例涉及一种膜材分离机和膜材分离方法。
背景技术
随着科技水平的不断发展，液晶显示装置(Liquid Crystal Display Device)和有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Diode Display Device)成为了显示装置的主流。
在液晶显示(LCD)装置和有机发光二极管(OLED)显示装置的制作过程中，通常会使用封装保护膜对需要保护的膜层进行保护。因此，在使用需要保护的膜层时需要使用膜材分离机来分离并且移除封装保护膜。
发明内容
本公开实施例提供一种膜材分离机和膜材分离方法。该膜材分离机包括机械臂、针和阻挡部；针的一端与机械臂连接，另一端包括针尖；阻挡部包括连杆和阻挡件，连杆一端与机械臂连接，另一端与阻挡件连接，针尖被配置为扎入待分离的膜材，阻挡件和针尖被配置为：在针的延伸方向上，阻挡件和针尖相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。由此，该膜材分离机可通过设置阻挡件并利用阻挡件和针尖在针的延伸方向上的相对运动以将待分离的膜材从针尖分离，从而可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良影响。
本公开至少一个实施例提供一种膜材分离机，其包括：机械臂；针，所述针的一端与所述机械臂连接，另一端包括针尖；以及阻挡部，包括连杆和阻挡件，所述连杆一端与所述机械臂连接，另一端与所述阻挡件连接，所述针尖被配置为扎入待分离的膜材，所述阻挡件和所述针尖被配置为：在所述针的延伸方向上，所述阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机中，所述阻挡部固定在所述机械臂上，所述膜材分离机还包括：第一驱动装置，设置在所述机械臂上并被配置为驱动所述针尖沿所述针的延伸方向运动，以在所述针的延伸方向上相对于所述阻挡件运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机中，所述针固定在所述机械臂上，所述膜材分离机还包括：第二驱动装置，被配置为驱动所述阻挡件运动，以在所述针的延伸方向上相对于所述针尖运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机中，所述第二驱动装置设置在所述连杆中，所述第二驱动装置被配置为驱动所述阻挡件沿所述连杆的延伸方向运动。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机中，所述阻挡件和所述针尖的最短距离小于20毫米。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机中，所述阻挡件包括阻挡环，所述针的延伸方向穿过所述阻挡环，所述针尖被配置为可穿过所述阻挡环。
例如，本公开一实施例提供的膜材分离机还包括：夹取件，设置在所述机械臂上并被配置为将所述待分离的膜材夹取。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机中，所述夹取件包括：第一夹取棒，与所述机械臂固定设置；第二夹取棒，与所述第一夹取棒铰接；第一电机，设置在所述第一夹取棒和所述第二夹取棒的铰接处并被配置为驱动所述第二夹取棒远离所述铰接处的一端绕所述铰接处转动。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机中，所述夹取件还包括：第二电机，设置在所述第二夹取棒靠近所述铰接处的一端，并被配置为驱动所述第二夹取棒以所述第二夹取棒的轴线为轴进行旋转。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离机还包括：吸附装置，设置在所述机械臂上并被配置为产生吸力以吸附颗粒物。
本公开至少一个实施例还提供一种膜材分离方法，包括：针的针尖扎入设置在基板上的待分离的膜材；移动所述针并以使所述待分离的膜材产生翘起部分；移动所述针以拖动所述待分离的膜材与所述基板分离；以及在所述针的延伸方向上，驱动阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
例如，本公开一实施例提供的膜材分离方法还包括：在移动所述针并以使所述待分离的膜材产生翘起部分之后，夹取件夹取所述翘起部分。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离方法中，所述在所述针的延伸方向上，所述阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离包括：使用第一驱动装置驱动所述针尖沿所述针的延伸方向运动，以相对于所述阻挡件运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离方法中，所述在所述针的延伸方向上，所述阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离包括：使用第二驱动装置驱动所述阻挡件运动，以使在所述针的延伸方向上，相对于所述针尖运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
例如，在本公开一实施例提供的膜材分离方法中，所述阻挡件包括阻挡环，所述针的延伸方向穿过所述阻挡环，所述针尖被配置为可穿过所述阻挡环。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为一种膜材分离机分离待分离的膜材的示意图；
图2A为根据本公开一实施例提供的一种膜材分离机；
图2B为根据本公开一实施例提供的另一种膜材分离机；
图3为根据本公开一实施例提供的一种膜材分离机分离膜材的示意图；
图4A为根据本公开一实施例提供的一种膜材分离机中夹取件的示意图；
图4B为根据本公开一实施例提供的一种膜材分离机中夹取件的示意图；
图5为根据本公开一实施例提供的一种膜材分离机的夹取装置的工作示意图；
图6为根据本公开一实施例提供的一种吸附装置的示意图；以及
图7为根据本公开一实施例提供的一种膜材分离方法的流程图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
通常在采用切割工艺对面板上的上保护膜(Top Protection Film)进行半切割之后，需要进行剥离(Peeling)工艺以将面板边缘的上保护膜剥离。然而，本申请的发明人注意到：当针尖与夹取部将待分离的上保护膜的胶材从面板上分离并输送到废料口之后，有些上保护膜的胶材会黏在针尖和夹取部上，影响后续的工艺，或者，这些黏在针尖和夹取部上的胶材掉落在机台上，从而影响后续的生产，从而产生各种不良影响。另一方面，由于在采用切割工艺对面板上的上保护膜(Top Protection Film)进行半切割时，半切割线所在位置处的上保护膜会出现碳化现象，并产生颗粒物；而这些颗粒物掉后在引脚(Pin)上时会引发面板的各种不良。
图1为一种膜材分离机分离待分离的膜材的示意图。如图1所示，该膜材分离包括机械臂10、设置在机械臂10上的夹片20、设置在机械臂10上的针30；针30在远离机械臂10的一端具有针尖31。如图1所示，膜材40设置在基板上，待分离的膜材41为被切割线50分割的膜材40的上半部分；在使用上述的膜材分离机分离待分离的膜材41时，可首先将针尖31扎入待分离的膜材41，然后机械臂10带动针30水平运动，以使待分离的膜材41形成翘起部分或凸起，夹片20将上述的翘起部分和凸起夹住；最后夹片20和针尖31在机械臂10的带动下将待分离的膜材41从基板上分离，并输送至废料口。
然而，当针尖31与夹片20将待分离的膜材41从基板上分离并输送到废料口之后，有些待分离的膜材41会黏在针尖31和夹片20上，影响后续的工艺，或者，这些黏在针尖31和夹片20上的待分离的膜材41掉落在机台上，从而影响后续的生产，从而产生各种不良影响。另一方面，由于在采用切割工艺对基板上的膜材40进行半切割时，半切割线所在位置处的膜材40会出现碳化现象，并产生颗粒物；而这些颗粒物掉后在引脚(Pin)上时会引发面板的各种不良。
本公开实施例提供一种膜材分离机和膜材分离方法。该膜材分离机包括机械臂、针和阻挡部；针的一端与机械臂连接，另一端包括针尖；阻挡部包括连杆和阻挡件，连杆一端与机械臂连接，另一端与阻挡件连接，针尖被配置为扎入待分离的膜材，阻挡件和针尖被配置为：在针的延伸方向上，阻挡件和针尖相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。由此，该膜材分离机可通过设置阻挡件并利用阻挡件和针尖在针的延伸方向上的相对运动以将待分离的膜材从针尖分离，从而可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良。
下面结合附图对本公开实施例提供的膜材分离机和膜材分离方法进行说明。
图2A为本公开一实施例提供的一种膜材分离机。如图2A所示，该膜材分离机100包括机械臂110、针120和阻挡部130；针120的一端与机械臂110连接，另一端包括针尖121；阻挡部130包括连杆131和阻挡件132，连杆131一端与机械臂110连接，另一端与阻挡件132连接，针尖121可扎入待分离的膜材，在针120的延伸方向上，阻挡件132和针尖121可相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。需要说明的是，上述的相对运动不仅包括沿针120的延伸方向上的运动，也包括沿其他方向的运动，只要该运动具有在针120的延伸方向上的运动分量即可。
当本公开实施例提供的膜材分离机用于分离基板(例如，显示面板)上的待分离的膜材(例如，上保护膜)时，可先通过针尖121扎入待分离的膜材，然后机械臂110带动针120水平运动，以使待分离的膜材形成翘起部分或凸起。当待分离的膜材从基板上分离并被输送至废料口之后，可使阻挡件和针尖在针的延伸方向上相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。由此，该膜材分离机可通过设置阻挡件并利用阻挡件和针尖在针的延伸方向上的相对运动以将待分离的膜材从针尖分离，从而可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良。
例如，在一些示例中，阻挡件132和针尖121的最短距离小于20毫米。由此，可保证阻挡件132将针尖121上的待分离的膜材从针尖分离。需要说明的是，阻挡件与针尖的最短距离是当指阻挡件与针尖位于平行于基板的同一平面时的阻挡件离针尖最近的部分与针尖之间的距离。例如，在一些示例中，如图2A所示，阻挡部130固定在机械臂110上，膜材分离机100还包括第一驱动装置140，设置在机械臂110上并可驱动针尖121沿针120的延伸方向运动，以在针120的延伸方向上相对于阻挡件132运动以将待分离的膜材从针尖121分离。也就是说，阻挡部130相对于机械臂110固定，针尖121可在第一驱动装置140的驱动下相对于阻挡件132运动。由于阻挡部130可固定在机械臂110上，其结构较为简单，从而可降低该膜材分离机的成本。
例如，在一些示例中，如图2A所示，阻挡件132包括阻挡环，针120的延伸方向穿过阻挡环，针尖可穿过阻挡环。由此，当针尖穿过阻挡环之后，可扎入待分离的膜材；当针尖缩回并位于阻挡环远离待分离的膜材的一侧时，阻挡环可将针尖上的待分离的膜材阻挡，以将待分离的膜材从针尖分离，从而可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良。
例如，上述的阻挡环的形状可包括圆环、多边形环、椭圆形环等。
例如，当上述的阻挡环为圆环时，阻挡环的半径小于20毫米。
图2B为本公开一实施例提供的另一种膜材分离机。如图2B所示，针120固定在机械臂110上，膜材分离机100还包括：第二驱动装置150，可驱动阻挡件132运动，以在针120的延伸方向上相对于针尖121运动以将待分离的膜材从针尖121分离。也就是说，针120相对于机械臂110固定，阻挡件132可在第二驱动装置150的驱动下相对于针尖121运动。当针120相对于机械臂110固定时，在使用针尖121扎入待分离的膜材时，可通过机械臂110在垂直于待分离膜材的方向的运动使针尖121扎入待分离的膜材。
例如，在一些示例中，如图2B所示，第二驱动装置150设置在连杆131中，第二驱动装置150可驱动阻挡件132沿连杆131的延伸方向运动。由于第二驱动装置可设置在连杆内，从而可降低该膜材分离机的体积和集成度。
例如，第二驱动装置150可包括液压缸等驱动装置。
例如，在一些示例中，如图2A和2B所示，该膜材分离机还包括夹取件160，设置在机械臂110上并可夹取待分离的膜材。
图3为根据本公开一实施例提供的一种膜材分离机分离膜材的示意图。如图3所示，膜材200设置在基板300上，被切割线分隔的膜材200的上部为待分离的膜材210。可先通过针尖121扎入待分离的膜材210，然后机械臂110带动针120水平运动，以使待分离的膜材210形成翘起部分或凸起。此时，夹取件160可夹取上述的翘起部分或凸起，针尖121和夹取件160在机械臂110的带动下降待分离的膜材210从基板300上彻底分离；并且当待分离的膜材210被输送至废料口之后，可使阻挡件132和针尖121在针120的延伸方向上相对运动以将待分离的膜材210从针尖121分离。
图4A为本公开一实施例提供的一种膜材分离机中夹取件的示意图。如图4A所示，夹取件160可包括第一夹取棒161、第二夹取棒162和第一电机163；第一夹取棒161与机械臂110固定设置；第二夹取棒162与第一夹取棒161铰接；第一电机163设置在第一夹取棒161和第二夹取棒162的铰接处并可驱动第二夹取棒162远离铰接处的一端绕铰接处转动，也就是说，第二夹取棒远离铰接处的一端沿绕铰接处的一个弧线运动，并非自身旋转。由此，该夹取件可通过第二夹取棒的转动以穿过上述的翘起部分与基板之间的空间以将待分离的膜材夹取，并且还可在机械臂的带动下将待分离的膜材从基板上分离。另外，当待分离的膜材被输送至废料口之后，除了使阻挡件和针尖在针的延伸方向上相对运动以将待分离的膜材从针尖分离之外，还可通过第二夹取棒的转动将第二夹取棒恢复至竖直状态，即与第一夹取棒平行的状态，从而可避免待分离的膜材黏在夹取件上。
图4B为本公开一实施例提供的另一种膜材分离机中夹取件的示意图。如图4B所示，夹取件160还包括第二电机164；第二电机164设置在第二夹取棒162靠近铰接处的一端，并且可驱动第二夹取棒162以第二夹取棒162的轴线为轴进行旋转。当待分离的膜材被输送至废料口之后，可通过旋转第二夹取棒可进一步避免待分离的膜材黏在夹取件上。需要说明的是，当待分离的膜材被输送至废料口之后，第二夹取棒的转动和旋转可同时进行，即在将第二夹取棒恢复至竖直状态的同时旋转第二夹取棒，从而可进一步避免待分离的膜材黏在夹取件上。
图5为本公开一实施例提供的一种膜材分离机的夹取装置的工作示意图。如图5所示，当针尖121扎入待分离的膜材210，机械臂110带动针120水平运动，以使待分离的膜材210形成翘起部分或凸起之后，第一电机163驱动第二夹取棒162在绕第一夹取棒161和第二夹取棒162的铰接处的弧线运动，即相对于上述的铰接处转动，以将第二夹取棒162穿过上述的翘起部分或凸起与基板300之间的空间以夹取待分离的膜材210。机械臂110带动针尖121和第二夹取棒162运动以将待分离的膜材210从基板300上彻底分离。当待分离的膜材210被输送至废料口之后，使阻挡件132和针尖121在针120的延伸方向上相对运动以将待分离的膜材210从针尖121分离，第一电机163驱动第二夹取棒162转动将第二夹取棒162恢复至竖直状态，以避免待分离的膜材210黏在夹取件160上。另外，当待分离的膜材被输送至废料口之后，在将第二夹取棒162恢复至竖直状态的同时旋转第二夹取棒162，从而可进一步避免待分离的膜材210黏在夹取件160上。
例如，在一些实例中，该膜材分离机100还可包括吸附装置170，设置在机械臂110上并可产生吸附力以吸附颗粒。图6为本公开一实施例提供的一种吸附装置的示意图；为了清楚地表现吸附装置170，图6中没有示出针、阻挡部和夹取件等部件。如图6所示，吸附装置170可为多个吸附孔171，通过负压产生吸附力。多个吸附孔171设置在机械臂110靠近待分离的膜材的一侧。由此，当待分离的膜材的切割线所在位置处有颗粒物时，可通过吸附装置在分离待分离的膜材的同时将颗粒物吸走，避免颗粒物落在基板上，从而可避免颗粒物落在基板上导致的各种不良。
例如，吸附装置可包括真空吸附装置。
本公开一实施例还提供一种膜材分离方法。图7为根据本公开一实施例提供的膜材分离方法的流程图。如图7所示，该方法包括以下步骤S701-S704。
步骤S701：针的针尖扎入设置在基板上的待分离的膜材。
步骤S702：移动针并以使待分离的膜材产生翘起部分。
步骤S703：移动针以拖动待分离的膜材与基板分离。
步骤S704：在针的延伸方向上，驱动阻挡件和针尖相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。
当本公开实施例提供的膜材分离方法用于分离基板(例如，显示面板)上的待分离的膜材(例如，上保护膜)时，可先通过针的针尖扎入待分离的膜材，然后机械臂带动针水平运动，以使待分离的膜材形成翘起部分或凸起。当待分离的膜材从基板上分离并被输送至废料口之后，可使阻挡件和针尖在针的延伸方向上相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。由此，该膜材分离机可通过设置阻挡件并利用阻挡件和针尖在针的延伸方向上的相对运动以将待分离的膜材从针尖分离，从而可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良。
例如，在一些示例中，该膜材分离方法还包括：在移动针并以使待分离的膜材产生翘起部分之后，夹取件夹取翘起部分。然后，移动夹取件和针尖以拖动待分离的膜材与基板分离。从而利用夹取件确保将待分离的膜材与基板分离。
例如，在一些示例中，针尖与阻挡件的最小距离小于20毫米。由此，可保证阻挡件将针尖上的待分离的膜材从针尖分离。
例如，在一些示例中，在针的延伸方向上，阻挡件和针尖相对运动以将待分离的膜材从针尖分离包括：使用第一驱动装置驱动针尖沿针的延伸方向运动，以相对于阻挡件运动以将待分离的膜材从针尖分离。也就是说，阻挡部相对固定，针尖可在第一驱动装置的驱动下相对于阻挡件运动。由于阻挡部可相对固定，其结构较为简单，从而可降低该膜材分离方法的成本。
例如，在一些示例中，阻挡件包括阻挡环，针的延伸方向穿过阻挡环，针尖可穿过阻挡环。由此，当针尖穿过阻挡环之后，可扎入待分离的膜材；当针尖缩回并位于阻挡环远离待分离的膜材的一侧时，阻挡环可将针尖上的待分离的膜材阻挡，以将待分离的膜材从针尖分离，从而可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良。
例如，上述的阻挡环的形状可包括圆环、多边形环、椭圆形环等。
例如，当上述的阻挡环为圆环时，阻挡环的半径小于20毫米。
例如，在一些示例中，在针的延伸方向上，阻挡件和针尖相对运动以将待分离的膜材从针尖分离包括：使用第二驱动装置驱动阻挡件运动，以使在针的延伸方向上，相对于针尖运动以将待分离的膜材从针尖分离。也就是说，针可相对固定，阻挡件可在第二驱动装置的驱动下相对于针尖运动。
例如，在一些示例中，该膜材分离方法还包括：吸附装置吸附基板上的颗粒物。由此，当待分离的膜材的切割线所在位置处有颗粒物时，可通过吸附装置在分离待分离的膜材的同时将颗粒物吸走，避免颗粒物落在基板上，从而可避免颗粒物落在基板上导致的各种不良。
例如，在一些示例中，该膜材分离方法还包括：在针的针尖扎入设置在基板上的待分离的膜材之前，采用切割工艺对膜材进行切割以产生待分离的膜材。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种膜材分离机，包括：
机械臂；
针，所述针的一端与所述机械臂连接，另一端包括针尖；以及
阻挡部，包括连杆和阻挡件，所述连杆一端与所述机械臂连接，另一端与所述阻挡件连接，
其中，所述针尖被配置为扎入待分离的膜材，所述阻挡件和所述针尖被配置为：在所述针的延伸方向上，所述阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
2.根据权利要求1所述的膜材分离机，其中，所述阻挡部固定在所述机械臂上，所述膜材分离机还包括：
第一驱动装置，设置在所述机械臂上并被配置为驱动所述针尖沿所述针的延伸方向运动，以在所述针的延伸方向上相对于所述阻挡件运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
3.根据权利要求1所述的膜材分离机，其中，所述针固定在所述机械臂上，所述膜材分离机还包括：
第二驱动装置，被配置为驱动所述阻挡件运动，以在所述针的延伸方向上相对于所述针尖运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
4.根据权利要求3所述的膜材分离机，其中，所述第二驱动装置设置在所述连杆中，所述第二驱动装置被配置为驱动所述阻挡件沿所述连杆的延伸方向运动。
5.根据权利要求1所述的膜材分离机，其中，所述阻挡件和所述针尖的最短距离小于20毫米。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的膜材分离机，其中，所述阻挡件包括阻挡环，所述针的延伸方向穿过所述阻挡环，所述针尖被配置为可穿过所述阻挡环。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的膜材分离机，还包括：
夹取件，设置在所述机械臂上并被配置为将所述待分离的膜材夹取。
8.根据权利要求7所述的膜材分离机，其中，所述夹取件包括：
第一夹取棒，与所述机械臂固定设置；
第二夹取棒，与所述第一夹取棒铰接；
第一电机，设置在所述第一夹取棒和所述第二夹取棒的铰接处并被配置为驱动所述第二夹取棒远离所述铰接处的一端绕所述铰接处转动。
9.根据权利要求8所述的膜材分离机，其中，所述夹取件还包括：
第二电机，设置在所述第二夹取棒靠近所述铰接处的一端，并被配置为驱动所述第二夹取棒以所述第二夹取棒的轴线为轴进行旋转。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的膜材分离机，还包括：
吸附装置，设置在所述机械臂上并被配置为产生吸力以吸附颗粒物。
11.一种膜材分离方法，包括：
针的针尖扎入设置在基板上的待分离的膜材；
移动所述针并以使所述待分离的膜材产生翘起部分；
移动所述针以拖动所述待分离的膜材与所述基板分离；以及
在所述针的延伸方向上，驱动阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
12.根据权利要求11所述的膜材分离方法，还包括：
在移动所述针并以使所述待分离的膜材产生翘起部分之后，夹取件夹取所述翘起部分。
13.根据权利要求11所述的膜材分离方法，其中，所述在所述针的延伸方向上，所述阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离包括：
使用第一驱动装置驱动所述针尖沿所述针的延伸方向运动，以相对于所述阻挡件运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
14.根据权利要求11所述的膜材分离方法，其中，所述在所述针的延伸方向上，所述阻挡件和所述针尖相对运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离包括：
使用第二驱动装置驱动所述阻挡件运动，以使在所述针的延伸方向上，相对于所述针尖运动以将所述待分离的膜材从所述针尖分离。
15.根据权利要求11-14中任一项所述的膜材分离方法，其中，所述阻挡件包括阻挡环，所述针的延伸方向穿过所述阻挡环，所述针尖被配置为可穿过所述阻挡环。
CN201810276550.4A 2018-03-30 2018-03-30 膜材分离机和膜材分离方法 Active CN108461443B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810276550.4A CN108461443B (zh) 2018-03-30 2018-03-30 膜材分离机和膜材分离方法
US16/140,137 US10406799B1 (en) 2018-03-30 2018-09-24 Film separation apparatus and film separation method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810276550.4A CN108461443B (zh) 2018-03-30 2018-03-30 膜材分离机和膜材分离方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108461443A true CN108461443A (zh) 2018-08-28
CN108461443B CN108461443B (zh) 2021-01-08

Family

ID=63238295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810276550.4A Active CN108461443B (zh) 2018-03-30 2018-03-30 膜材分离机和膜材分离方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10406799B1 (zh)
CN (1) CN108461443B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113291042A (zh) * 2021-07-06 2021-08-24 业成科技（成都）有限公司 一种分离设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200144163A (ko) * 2019-06-17 2020-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
KR20220112891A (ko) * 2021-02-04 2022-08-12 삼성디스플레이 주식회사 더미 제거 장치 및 더미 제거 장치의 구동 방법

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4867837A (en) * 1986-11-18 1989-09-19 Somar Corporation Film peeler
US5679210A (en) * 1994-12-19 1997-10-21 Thomas; Robert Label removal apparatus
US20040026045A1 (en) * 2002-06-08 2004-02-12 Adleman George Kenneth Floor covering removal tool
CN101219741A (zh) * 2007-01-09 2008-07-16 日本梅克特隆株式会社 薄膜剥离器
US20110023668A1 (en) * 2007-10-22 2011-02-03 Rubber Recovery Solutions, LLC Recovery of high value rubber from tires
CN103480591A (zh) * 2013-09-10 2014-01-01 深圳市华星光电技术有限公司 针头清洁装置及带该装置的框胶涂布机
US20140060748A1 (en) * 2012-09-04 2014-03-06 Il-Young Jeong Film peeling apparatus and film peeling method using the same
US20150319893A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation apparatus for thin film stacked body
CN105173280A (zh) * 2015-09-30 2015-12-23 江苏比微曼智能科技有限公司 一种pcb板贴硅胶片机的专用硅胶片剥离装置
CN105522608A (zh) * 2014-10-17 2016-04-27 三星钻石工业股份有限公司 用以切割膜的刀具与设备
CN107464768A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 三星显示有限公司 膜剥离装置及剥离膜的方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5375586B2 (ja) * 2009-12-22 2013-12-25 株式会社スリーボンド 剥離装置及び剥離方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4867837A (en) * 1986-11-18 1989-09-19 Somar Corporation Film peeler
US5679210A (en) * 1994-12-19 1997-10-21 Thomas; Robert Label removal apparatus
US20040026045A1 (en) * 2002-06-08 2004-02-12 Adleman George Kenneth Floor covering removal tool
CN101219741A (zh) * 2007-01-09 2008-07-16 日本梅克特隆株式会社 薄膜剥离器
US20110023668A1 (en) * 2007-10-22 2011-02-03 Rubber Recovery Solutions, LLC Recovery of high value rubber from tires
US20140060748A1 (en) * 2012-09-04 2014-03-06 Il-Young Jeong Film peeling apparatus and film peeling method using the same
CN103480591A (zh) * 2013-09-10 2014-01-01 深圳市华星光电技术有限公司 针头清洁装置及带该装置的框胶涂布机
US20150319893A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Separation apparatus for thin film stacked body
CN105522608A (zh) * 2014-10-17 2016-04-27 三星钻石工业股份有限公司 用以切割膜的刀具与设备
CN105173280A (zh) * 2015-09-30 2015-12-23 江苏比微曼智能科技有限公司 一种pcb板贴硅胶片机的专用硅胶片剥离装置
CN107464768A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 三星显示有限公司 膜剥离装置及剥离膜的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113291042A (zh) * 2021-07-06 2021-08-24 业成科技（成都）有限公司 一种分离设备
CN113291042B (zh) * 2021-07-06 2023-02-03 业成科技（成都）有限公司 一种分离设备

Also Published As

Publication number Publication date
US10406799B1 (en) 2019-09-10
CN108461443B (zh) 2021-01-08
US20190299586A1 (en) 2019-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108461443A (zh) 膜材分离机和膜材分离方法
CN105655487B (zh) 撕膜装置以及撕膜方法
US10374161B2 (en) Glass substrate separation method and glass substrate separation device
KR100968981B1 (ko) 접착막 첩부장치
CN107464768B (zh) 膜剥离装置及剥离膜的方法
US9272430B2 (en) Polarizing sheet removing tool and removing method
CN204689175U (zh) 一种偏光片取料机构
CN105480716A (zh) 多功能组装机台
KR102087812B1 (ko) 박리 장치 및 광학 표시 디바이스의 생산 시스템
CN109545904A (zh) 一种电池片串焊机和电池片串焊方法
TW200809996A (en) ACF attachment device and ACF attachment method
JP2004088109A (ja) ウェーハテーブル、およびこれを用いた半導体パッケージ製造装置
CN109335182A (zh) 一种摄像模组剥单设备
CN107745971A (zh) 一种具有夹持和吸料功能的机器人夹具
CN107399605A (zh) 一种波形弹性垫圈的自动上料设备
DE102019212100B4 (de) Ablöseverfahren für trägerplatte
TWI620633B (zh) Breaking mechanism
TWI755173B (zh) 取物方法、取物設備、開袋設備及取物系統
KR102057588B1 (ko) 기판 보호필름 박리장치
CN108750254A (zh) 贴胶机构、电子产品返工设备
CN204980408U (zh) 机器人板材拾取器
CN206720326U (zh) 一种玻璃基板输送装置
CN207434581U (zh) 一种具有夹持和吸料功能的机器人夹具
KR20190098114A (ko) 캐리어 기판 제거 장치, 표시장치 제조 시스템, 및 표시장치 제조 방법
TW201925073A (zh) 撕箔機構

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant