CN108448365B - 一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，包括：提供连接器，连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，插针和插孔分别具有内部腔体；对连接器进行预处理，在插针和插孔表面分别形成树脂膜层；再对插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使插针和插孔的内部腔体暴露；对内部腔体进行填充处理，使内部腔体满溢；对填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，剖面为中心剖面，平行于内部腔体的轴线方向；以及对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对剖面进行多次抛光工艺，多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。

Description

一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法
技术领域
本发明涉及连接器领域，特别是指一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法。
背景技术
连接器一般是在板级和整机产品之间起到电能或信号传输的作用，按外形可分为圆形和矩形连接器，按工作频率可分为低频和高频连接器。不同种类的连接器根据其应用环境，其内部结构和选用的材料以及加工的工艺都存在一定的区别。对于航空航天等可靠性要求较高的领域，在一种新的连接器使用之前，除了对其电性能、机械性能和环境性能进行考核外，对连接器内部的插针和插孔结构进行检查也具有重要的意义。
一般通过对连接器的插针和插孔的剖面进行显微观察测试，来观察插针及插孔的结构以及两者之间的接触配合是否符合要求。现有技术的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，操作复杂繁琐，效率偏低，且制备的剖面的质量不够好。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种操作简便，不破坏腔体的内部结构，高效率的连接器的插针和插孔的剖面制备方法。
基于上述目的本发明提供的一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，包括：
提供连接器，所述连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，所述插针和插孔分别具有内部腔体；
对所述连接器进行预处理，在所述插针和插孔表面分别形成树脂膜层；
对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使所述插针和插孔的内部腔体暴露；对所述插针和插孔的内部腔体进行填充处理，使所述内部腔体满溢；对所述填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，所述剖面为中心剖面，平行于所述内部腔体的轴线方向，所述第二磨削处理的磨削件的颗粒度大于所述第一磨削处理的磨削件；以及
对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对所述剖面进行多次抛光工艺，所述多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。
在其中一个实施例中，所述预处理包括热镶嵌处理，镶嵌材料为透明树脂粉体，镶嵌温度为180～190℃，镶嵌时间20～30分钟。
在其中一个实施例中，所述填充处理包括冷镶嵌处理，将配比为1:1～1:2的透明树脂粉和透明树脂混合液注入所述内部腔体，冷却20～40分钟，使腔体内部的镶嵌材料固化成型。
在其中一个实施例中，所述冷却包括两次冷却，所述两次冷却之间还包括除去腔体外溢出的混合液，以保持磨削面的平整，第一冷却时间为10～20min，第二次冷却时间为10～20min。
在其中一个实施例中，所述第一磨削处理包括两次磨削处理，第一次磨削处理用于除去所述树脂膜层，磨削件为500-700目的金刚石砂纸；第二次磨削处理用于除去所述插针和插孔的金属表面，磨削件为1100-1300目的金刚石砂纸。
在其中一个实施例中，所述第二磨削处理的磨削件为颗粒度为2000-3000目的金刚石砂纸。
在其中一个实施例中，所述抛光处理包括四次抛光工艺，所述抛光工艺的抛光件为颗粒度逐渐减小的多个绸布和粒径逐减小的多个氧化铝抛光液组合以及绒布。
在其中一个实施例中，所述抛光处理包括四次抛光工艺，第一次抛光工艺的抛光件为颗粒度为8-10μm的绸布和直径为8-10μm的氧化铝抛光液，抛光时间为80～100s；第二次抛光工艺的抛光件为颗粒度为2～4μm的绸布和直径为2～4μm的氧化铝抛光液，抛光时间为50～80s；第三次抛光工艺的抛光件为颗粒度为0.5～1.5μm的绸布和直径为0.5～1.5μm的氧化铝抛光液，抛光时间为40～60s；第四次抛光工艺的抛光件为筛孔尺寸为180～220目的绒布和自来水，抛光时间为25～35s。
在其中一个实施例中，在所述抛光处理后还包括清洗处理，所述清洗处理包括：将经过抛光处理后的连接器置于酒精内，清洗5～15s。
在其中一个实施例中，所述剖面制备处理中，所述第一磨削处理包括两步磨削处理，每步磨削处理之后采用清洁的自来水冲洗干净。
从上面所述可以看出，本发明提供的连接器的插针和插孔剖面制备方法，通过对插针和插孔进行预处理，在插针和插孔表面形成具有保护性的树脂膜层，可以使得后续进行第一磨削处理露出内部腔体时，插针和插孔的尺寸和位置等不发生偏移，配合填充处理内部腔体，可以进一步保证第二磨削处理制备剖面时，不破坏插针和插孔内部结构的完整性，从而提高了剖面制备的质量。同时，预处理、剖面制备处理及剖面抛光处理，各处理步骤之间界限清晰，具有简洁方便、易于掌握地优点，可以有效提高剖面的制备效率。适用于各类材料和形状的插针和插孔，利于产业化，可在连接器的剖面制备中进行有效地推广示范。
附图说明
图1为本发明实施例的连接器的插针和插孔的剖面制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
请参阅图1，本发明实施例提供一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，包括：
S100，提供连接器，所述连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，所述插针和插孔分别具有内部腔体；
S200，对所述连接器进行预处理，在所述插针和插孔表面形成树脂膜层；
S300，对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使所述插针和插孔的内部腔体暴露；对所述插针和插孔的内部腔体进行填充处理，使所述内部腔体满溢；对所述填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，所述剖面为中心剖面，平行于所述内部腔体的轴线方向，所述第二磨削处理的磨削件的颗粒度大于所述第一磨削处理的磨削件；以及
S400，对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对所述剖面进行多次抛光工艺，所述多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。
本发明实施例提供的连接器的插针和插孔剖面制备方法，通过对插针和插孔进行预处理，在插针和插孔表面形成具有保护性的树脂膜层，可以使得后续进行第一磨削处理露出内部腔体时，插针和插孔的尺寸和位置等不发生偏移，配合填充处理内部腔体，可以进一步保证第二磨削处理制备剖面时，不破坏插针和插孔内部结构的完整性，从而提高了剖面制备的质量。同时，预处理、剖面制备处理及剖面抛光处理，各处理步骤之间界限清晰，具有简洁方便、易于掌握地优点，可以有效提高剖面的制备效率。适用于各类材料和形状的插针和插孔，利于产业化，可在连接器的剖面制备中进行有效地推广示范。
步骤S100中，连接器的材料和形状不限，可以具有任意形状，如圆形和矩形横截面；可以为低频或高频型。
步骤S200中，根据连接器的插针和插孔具体尺寸不同，对于最大尺寸大于25mm的，例如直径或者高大于25mm的圆柱体形插针和插孔或者最大边长大于25mm的立方体形插针和插孔，在所述预处理之前还包括对插针和插孔进行机械处理，使其最大尺寸不超过25mm，以便于握持。
所述预处理包括热镶嵌处理，在操作时，可将所述待热镶嵌的连接器的插针和插孔放置于镶样机上，对于尺寸特别小不易握持的插针和插孔，可以通过机械夹持如塑料样品夹等手段，进行固定，以易于握持。
镶嵌材料为透明树脂粉体，镶嵌温度为180～190℃，镶嵌时间20～30分钟。透明树脂粉体具体可以为透明聚酞肤树脂，丁苯透明抗冲树脂等。优选地，镶嵌温度为185℃时，镶嵌20分钟。
在步骤S200之后，S300之前，还可以包括在插针和插孔表面热镶嵌形成树脂膜层后，进行冷却处理，冷却处理15分钟。
在步骤S300中，优选采用自来水进行持续冷却处理，可以降低因受热而引起的插针和插孔内部结构发生变化的几率，进一步提高插针和插孔内部结构的完整性，提高制备的剖面的位置的准确性。
第一磨削处理具体可以包括两步磨削处理，每步磨削之后优选采用清洁的自来水冲洗干净。第一次磨削处理用于除去所述树脂膜层，优选为用颗粒度为600目的金刚石砂纸作为磨削件。第二次磨削处理用于除去所述插针和插孔的金属表面，磨削件优选颗粒度为1200目的金刚石砂纸。两次磨削处理之后，得到内部腔体暴露的插针和插孔。两次磨削处理，可以进一步降低对内部结构的损坏，提高插针和插孔内部结构的完整性。
所述填充处理具体可以采用冷镶嵌处理，优选为将配比为1:1.5的透明树脂粉和透明树脂混合液注入所述内部腔体，冷却20～40分钟，使腔体内部的镶嵌材料固化成型并通过自然冷却迅速固化成型。
混合液注入完成之后，优选为进行两次冷却，以保持磨削面的平整。自然条件下第一次冷却15min后，除去溢出的混合液，再在自然条件下冷却15min，可以更好地保持磨削面的平整性，使镶嵌的混合液完全固化并成型。
所述第二磨削处理包括：用颗粒度大于第一磨削处理的砂纸，优选为2500的金刚石砂纸，对所述填充后的内部腔体进行第二磨削处理，磨削至平行于插针和插孔的中心剖面位置，得到剖面，该剖面平行于所述内部腔体的轴线方向。
经过步骤S300制备的剖面，透明树脂粉和透明树脂液组成的混合液在内部腔体内固化成型，可以使得通过第二磨削处理制备剖面时，不易破坏插针和插孔内部结构的，使得该剖面在插针和插孔原始尺寸的中心剖面位置，从而提高了剖面的质量。
步骤S400中，所述抛光处理采用多次抛光工艺，优选为包括四次抛光工艺，可以更好地提高抛光后的剖面的光滑平整性。前三次抛光工艺均采用金刚石砂纸和氧化铝抛光液，同一次中，金刚石砂纸和氧化铝抛光液的粒径相同；不同次中，金刚石砂纸和氧化铝抛光液的粒径逐步减小。第四次抛光工艺中，采用更为柔软的绒布和自来水作为抛光液。优选地，在每次抛光处理之后，还采用清洁的自来水将剖面冲洗干净，以尽可能减少剖光过程中的表层损伤，进一步提高抛光后的剖面的光滑平整性。
第一次抛光工艺优选为采用颗粒度为9μm的绸布和直径为9μm的氧化铝抛光液，对所述中心剖面抛光90s；第二次抛光工艺优选为采用颗粒度为3μm的绸布和直径为3μm的氧化铝抛光液，将所述中心剖面抛光70s；第三次抛光工艺优选为采用颗粒度为1μm的绸布和直径为1μm的氧化铝抛光液，将所述中心剖面抛光50s；第四次抛光工艺选用筛孔尺寸为180～220目的绒布和清洁的自来水，将所述中心剖面抛光30s。
在步骤S400之后，还可优选地包括步骤S500，将经过抛光处理后的连接器置于酒精内，清洗5～15s，然后烘干，以除去剖面表面的杂质，进一步提高所制备的剖面的质量。优选地，采用超声波清洗机清洗10s。
实施例
样品：最大尺寸小于25mm的具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器。
材料：
热镶嵌材料：丁苯透明抗冲树脂粉；
冷镶嵌材料：配比为1:1.5的透明树脂粉和透明树脂混合液；
磨削材料：颗粒度分别为600、1200、2500的金刚石砂纸；
抛光材料：颗粒度分别为9、3、1μm的绸布；直径分别为9、3、1μm的氧化铝抛光液；筛孔尺寸为200目的抛光绒布；
清洗材料：体积分数为75％的酒精溶液。
环境条件：室温25℃，湿度＜70％RH。
具体制备：
将连接器插针和插孔样品置于镶样机内，并注入丁苯透明抗冲树脂粉，加热升温6分钟，至温度为185℃，再保温20分钟，冷却15分钟，得到表面具有树脂膜层的插针和插孔。
将表面具有树脂膜层的插针和插孔置于磨抛机上，调整转盘转速为280rpm，磨抛过程中持续利用清洁的自来水进行冷却。用颗粒度为600目的金刚石砂纸，将插针和插孔外表面的树脂膜层去除，暴露出插针和插孔的金属外表面，随后用清洁的自来水冲洗干净；再用颗粒度为1200目的金刚石砂纸，逐渐磨去插针和插孔的金属表面，暴露出插针和插孔的内部腔体结构，随后用清洁的自来水冲洗干净。将配比为1:1.5的透明树脂粉和透明树脂混合液注入插针和插孔的内部腔体内，自然冷却15min后，用小刀将腔体外溢出的镶嵌料轻轻刮除，保持磨削面的平整，在自然冷却15min，使腔体内部的镶嵌料完全固化。用颗粒度为2500目的金刚石砂纸，继续磨削至插针和插孔的中心剖面位置，随后用清洁的自来水冲洗干净。
用颗粒度为9μm的绸布和直径为9μm的氧化铝抛光液，将样品剖面抛光90s，抛光后用清洁的自来水冲洗干净。用颗粒度为3μm的绸布和直径为3μm的氧化铝抛光液，将样品剖面抛光70s，抛光后用清洁的自来水冲洗干净。用颗粒度为1μm的绸布和直径为1μm的氧化铝抛光液，将样品剖面抛光50s，抛光后用清洁的自来水冲洗干净。用筛孔尺寸为200绒布和清洁的自来水，将样品剖面抛光30s，完成抛光处理。
将抛光所得产物放入体积分数为75％的酒精溶液中，用超声波清洗机清洗10s，将剖面中的细小碎屑清洗干净，清洗后用吹风机快速吹干。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，包括：
提供连接器，所述连接器包括具插孔的连接器、具插针的连接器以及具有插接的插针和插孔的连接器，所述插针和插孔分别具有内部腔体；
对所述连接器进行预处理，在所述插针和插孔表面分别形成树脂膜层；
对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行剖面制备处理，包括：对所述表面具有树脂膜层的插针和插孔进行第一磨削处理，使所述插针和插孔的内部腔体暴露；对所述插针和插孔的内部腔体进行填充处理，使所述内部腔体满溢；对所述填充后的内部腔体进行第二磨削处理，形成剖面，所述剖面为中心剖面，平行于所述内部腔体的轴线方向，所述第二磨削处理的磨削件的颗粒度大于所述第一磨削处理的磨削件；以及
对具有剖面的插针和插孔进行抛光处理，包括对所述剖面进行多次抛光工艺，所述多次抛光工艺的抛光件的颗粒度逐渐减小。
2.根据权利要求1所述连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述预处理包括热镶嵌处理，镶嵌材料为透明树脂粉体，镶嵌温度为180～190℃，镶嵌时间20～30分钟。
3.根据权利要求1所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述填充处理包括冷镶嵌处理，将配比为1:1～1:2的透明树脂粉和透明树脂混合液注入所述内部腔体，冷却20～40分钟，使腔体内部的镶嵌材料固化成型。
4.根据权利要求3所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述冷却包括两次冷却，所述两次冷却之间还包括除去腔体外溢出的混合液，以保持磨削面的平整，第一冷却时间为10～20min，第二次冷却时间为10～20min。
5.根据权利要求1所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述第一磨削处理包括两次磨削处理，第一次磨削处理用于除去所述树脂膜层，磨削件为500-700目的金刚石砂纸；第二次磨削处理用于除去所述插针和插孔的金属表面，磨削件为1100-1300目的金刚石砂纸。
6.根据权利要求1所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述第二磨削处理的磨削件为颗粒度为2000-3000目的金刚石砂纸。
7.根据权利要求1所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述抛光处理包括四次抛光工艺，所述抛光工艺的抛光件为颗粒度逐渐减小的多个绸布和粒径逐减小的多个氧化铝抛光液组合以及绒布。
8.根据权利要求1所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述抛光处理包括四次抛光工艺，第一次抛光工艺的抛光件为颗粒度为8-10μm的绸布和直径为8-10μm的氧化铝抛光液，抛光时间为80～100s；第二次抛光工艺的抛光件为颗粒度为2～4μm的绸布和直径为2～4μm的氧化铝抛光液，抛光时间为50～80s；第三次抛光工艺的抛光件为颗粒度为0.5～1.5μm的绸布和直径为0.5～1.5μm的氧化铝抛光液，抛光时间为40～60s；第四次抛光工艺的抛光件为筛孔尺寸为180～220目的绒布和自来水，抛光时间为25～35s。
9.根据权利要求1所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，在所述抛光处理后还包括清洗处理，所述清洗处理包括：将经过抛光处理后的连接器置于酒精内，清洗5～15s。
10.根据权利要求1所述的连接器的插针和插孔的剖面制备方法，其特征在于，所述剖面制备处理中，所述第一磨削处理包括两步磨削处理，每步磨削处理之后采用清洁的自来水冲洗干净。
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