CN108417511A - 柔性基材固定方法及柔性基板 - Google Patents

柔性基材固定方法及柔性基板 Download PDF

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贺术春
张启威
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Abstract

本发明提供一种柔性基材固定方法,其包括以下步骤:选择便于柔性基材后续加工的承载基板;在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水;加热承载基板使温控胶水产生粘性,将柔性基材贴附在承载基板上;继续进行加热处理直至柔性基材与承载基板粘成一体,获得被固定的柔性基材;本发明操作方便且可批量自动化生产,其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时,提高柔性器件加工效率及节约成本。

Description

柔性基材固定方法及柔性基板
技术领域
本发明涉及柔性基材固定技术领域,具体地,涉及一种适用于的柔性基材固定方法以及采用该方法制得的柔性基板。
背景技术
目前,公知的柔性显示器件在制作初期,需将柔性材料使用双面胶贴附或不干胶带贴在玻璃等硬性基材上,便于机器流水作业,或对设备进行改造,实现柔性基材的加工。这样的方法效率低,容易贴附不平,产生次品,设备改造成本过高,且不便于后期分离处理,造成基材浪费,成本较高。
为此,现提供一种操作方便、可批量自动化生产的柔性基材固定方法,进一步提供一种采用该方法制得的柔性基板。
发明内容
本发明的目的是提供一种操作方便、可批量自动化生产的柔性基材固定方法,进一步提供一种采用该方法制得的柔性基板。
为实现上述目的,本发明提供一种柔性基材固定方法,其包括以下步骤:
步骤一、选择便于柔性基材后续加工的承载基板;
步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水;
步骤三、加热承载基板使温控胶水产生粘性,将柔性基材贴附在承载基板上;
步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材与承载基板粘成一体,获得被固定的柔性基材。
所述承载基板设为玻璃。
在步骤二中,温控胶水的涂抹厚度为50-100um。
在步骤三中,加热温度为50℃。
在步骤三中,采用覆膜设备将柔性基材覆盖在承载基板上。
在步骤四中,加热处理的温度为120℃,加热处理的时间为60分钟。
在步骤三和四中,采用热板进行加热。
还包括步骤五:当被固定的柔性基材后续加工完毕后,将其置于0℃以下进行柔性基材与承载基板的自动分离。
在步骤五中,将被固定的柔性基材置于0℃以下的冷板上,则柔性基材与承载基板自动分离。
柔性基板,其包括玻璃基板、柔性基材以及设于二者之间的温控胶水,且采用如上所述的柔性基材固定方法固定成一体。
本发明相对于现有技术,具有如下优点之处:
在本发明中,提供一种操作方便且可批量自动化生产的柔性基材固定方法,其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时,提高柔性器件加工效率及节约成本。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1 是本发明所述的柔性基材固定方法流程示意图;
图2 是本发明所述的柔性基板结构示意图。
附体标记说明:1-玻璃基板;2-温控胶水;3-柔性基材。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
实施例1
如图1所示,本实施例提供一种柔性基材固定方法,其包括以下步骤:
步骤一、选择便于柔性基材3后续加工的承载基板;
步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水2;
步骤三、加热承载基板使温控胶水2产生粘性,将柔性基材3贴附在承载基板上;
步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材3与承载基板粘成一体,获得被固定的柔性基材3。
本实施例提供一种操作方便且可批量自动化生产的柔性基材3固定方法,其无需对现有设备进行改动即可解决柔性器件量产化的同时,提高柔性器件加工效率及节约成本。
在本实施例中,优选所述承载基板设为玻璃基板1。
在步骤二中,温控胶水2的涂抹厚度为50-100um。
在步骤三中,加热温度为50℃;在50℃时,温控胶水2产生粘性,可以将柔性基材3粘附在承载基板上。
在步骤三中,采用覆膜设备将柔性基材3覆盖在承载基板上。
在步骤四中,加热处理的温度为120℃,加热处理的时间为60分钟。
在步骤三和四中,采用热板进行加热。
还包括步骤五:当被固定的柔性基材3后续加工完毕后,将其置于0℃以下进行柔性基材3与承载基板的自动分离。
在步骤五中,将被固定的柔性基材3置于0℃以下的冷板上,则柔性基材3与承载基板自动分离。
如图1所示,在本实施例中,温控胶水2在经过加热后产生粘性,使柔性基材3粘覆在承载基板上;加工完成后,降低温度,使柔性基材3与承载基板自然分离。
实施例2
在实施例1的基础上,本实施例进一步提供一种柔性基板,其包括玻璃基板1、柔性基材3以及设于二者之间的温控胶水2,且采用如实施例1所述的柔性基材3固定方法固定成一体,如图2所示。
显然,上述实施方式仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.柔性基材固定方法,其特征在于:其包括以下步骤:
步骤一、选择便于柔性基材(3)后续加工的承载基板;
步骤二、在承载基板上均匀涂抹一层温控胶水(2);
步骤三、加热承载基板使温控胶水(2)产生粘性,将柔性基材(3)贴附在承载基板上;
步骤四、继续进行加热处理直至柔性基材(3)与承载基板粘成一体,获得被固定的柔性基材(3)。
2.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法,其特征在于:所述承载基板设为玻璃基板(1)。
3.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法,其特征在于:在步骤二中,温控胶水(2)的涂抹厚度为50-100um。
4.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法,其特征在于:在步骤三中,加热温度为50℃。
5.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法,其特征在于:在步骤三中,采用覆膜设备将柔性基材(3)覆盖在承载基板上。
6.根据权利要求1述的柔性基材固定方法,其特征在于:在步骤四中,加热处理的温度为120℃,加热处理的时间为60分钟。
7.根据权利要求1述的柔性基材固定方法,其特征在于:在步骤三和四中,采用热板进行加热。
8.根据权利要求1所述的柔性基材固定方法,其特征在于:还包括步骤五:当被固定的柔性基材(3)后续加工完毕后,将其置于0℃以下进行柔性基材(3)与承载基板的自动分离。
9.根据权利要求8所述的柔性基材固定方法,其特征在于:在步骤五中,将被固定的柔性基材(3)置于0℃以下的冷板上,则柔性基材(3)与承载基板自动分离。
10.柔性基板,其特征在于:其包括玻璃基板(1)、柔性基材(3)以及设于二者之间的温控胶水(2),且采用权利要求1-7中任一项所述的柔性基材固定方法固定成一体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101464762A (zh) * 2009-01-08 2009-06-24 深圳市中显微电子有限公司 一种电容式触摸屏基板贴合方法
CN106847862A (zh) * 2016-12-28 2017-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性显示器基板及其制备方法,柔性显示器制备方法

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